JP2019195039A - プリント回路基板 - Google Patents
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Classifications
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
120 第2絶縁層
130 第3絶縁層
200 放熱ビア
210 第1ビア
220 第2ビア
230 第3ビア
211a、211b 第1パッド
221 第2パッド
231 第3パッド
300 信号ビア
400 ソルダーレジスト層
500 電子部品
600 モールディング材
Claims (11)
- 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上面に複数積層される第2絶縁層と、
前記第1絶縁層の下面に複数積層される第3絶縁層と、
前記第1絶縁層内に形成された第1ビアと、
前記第1ビアに上下に接続されるように、前記第2絶縁層の全層を一括貫通して形成される第2ビアと、を含み、
前記第1ビア及び前記第2ビアのそれぞれの横断面において短軸に対する長軸の長さの比は1よりも大きく、
前記第1ビアの上面と下面との面積差は、前記第2ビアの上面と下面との面積差よりも大きいプリント回路基板。 - 前記第1ビアに上下に接続されるように、前記第3絶縁層の全層を一括貫通して形成される第3ビアをさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記第1ビア及び前記第2ビアのそれぞれの横断面において短軸に対する長軸の長さの比は2以上である請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記第1ビア及び前記第2ビアのそれぞれの縦断面において、
前記第2ビアの側面の傾きは、前記第1ビアの側面の傾きよりも垂直に近い請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記第1ビアの上下面にそれぞれ形成される第1パッドと、
前記第2ビアの上面に形成される第2パッドとをさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。 - 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上面に複数積層される第2絶縁層と、
前記第1絶縁層の下面に複数積層される第3絶縁層と、
前記第1絶縁層、前記第2絶縁層及び前記第3絶縁層のすべてを貫通する放熱ビアと、
前記第1絶縁層、前記第2絶縁層及び前記第3絶縁層のうちのいずれか一つを貫通する信号ビアと、を含み、
前記放熱ビアの横断面積は、前記信号ビアの横断面積よりも大きく、
前記放熱ビアの横断面において短軸に対する長軸の長さの比は1よりも大きく、
前記放熱ビアは、
前記第1絶縁層内に形成された第1ビアと、
前記第1ビアに上下に接続されるように、前記第2絶縁層の全層を一括貫通して形成される第2ビアとを含むプリント回路基板。 - 前記信号ビアの横断面は、前記放熱ビアの横断面よりも円に近い請求項6に記載のプリント回路基板。
- 前記放熱ビアは、前記第1ビアに上下に接続されるように、前記第3絶縁層の全層を一括貫通して形成される第3ビアをさらに含む請求項6または7に記載のプリント回路基板。
- 前記第1ビア及び前記第2ビアのそれぞれの横断面において短軸に対する長軸の長さの比は2以上である請求項6から8のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1ビア及び前記第2ビアのそれぞれの縦断面において、
前記第2ビアの側面の傾きは、前記第1ビアの側面の傾きよりも垂直に近い請求項6から9のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記第1ビアの上下面にそれぞれ形成される第1パッドと、
前記第2ビアの上面に形成される第2パッドとをさらに含む請求項6から10のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
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