JP2019192753A - 成形装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態では、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置としてインプリント装置を説明する。図1は、インプリント装置100の概略構成を示す図である。インプリント装置100は、モールド(型)3を用いて基板7上の樹脂(組成物、インプリント材)にパターンを形成するインプリント処理を行うリソグラフィ装置である。インプリント装置100は、モールド3を保持して移動するモールド保持部2と、基板7を保持して移動する基板ステージ6と、クリーニング部40と、モールド搬送部30と、制御部20とを有する。
次に、図4に基づいて第2の実施形態のインプリント装置100について説明する。図4は外部装置とネットワークでつながったインプリント装置を示した図である。本実施形態のインプリント装置100は、異物に関する情報をネットワーク50を介して取得する入力部27を有する。他の装置であるインプリント装置100aは、異物に関する情報を記憶するメモリ(記憶部)28を有し、サーバ60は異物に関する情報をメモリに格納している。インプリント装置100の制御部20は、入力部27を用いて、インプリント装置100a又はサーバ60から異物に関する情報を取得することが可能である。制御部20は、取得した異物に関する情報に基づいて、モールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置100のクリーニング部40を制御する。クリーニング方法は実施形態1と同様であるため説明は省略する。
次に、図5に基づいて第3の実施形態のインプリント装置100について説明する。図5は、インプリント条件を格納するサーバとネットワークでつながったインプリント装置を示した図である。本実施形態のインプリント装置100は、インプリント条件に関する情報をネットワーク50を介して取得する入力部27を有する。
次に、図6に基づいて第4の実施形態のインプリント装置100について説明する。図6は、インプリント装置100の制御部20の構成を示す図である。制御部20は、インプリント装置100において過去に使用したモールドの表面に付いた異物の位置の情報(異物履歴)をデータベースとして記憶する記憶部28を有する。生成部24は、記憶部28に記憶された情報を取得し、異物情報を生成する。制御部20は、生成した異物情報に基づいてモールドのクリーニングを実施するようにインプリント装置100のクリーニング部40を制御する。クリーニング方法は実施形態1と同様であるため説明は省略する。
次に、図7に基づいて第5の実施形態のインプリント装置100について説明する。図7は、外部の洗浄装置101とネットワーク50でつながったインプリント装置100を示した図である。洗浄装置101は、インプリント装置100や他のインプリント装置で使用されたモールドに付着した異物を検出して、洗浄する。洗浄装置101は、検出した異物に関する情報を記憶するメモリ80を有する。インプリント装置100は、洗浄装置101のメモリ80に記憶された異物に関する情報をネットワーク50を介して取得する入力部27を有する。
次に、図8に基づいて第6の実施形態のインプリント装置100について説明する。図8は、他のインプリント装置100aとネットワーク50でつながったインプリント装置100を示した図である。他のインプリント装置100aは、インプリント装置100aにおいて過去に使用したモールドの表面に付いた異物の位置の情報(異物履歴)をデータベースとして記憶する記憶部28を有する。インプリント装置100は、他のインプリント装置100aの記憶部28に記憶された異物に関する情報をネットワーク50を介して取得する入力部27を有する。
第1実施形態では、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置としてインプリント装置を説明したが、本実施形態では、型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置として平坦化装置を説明する。
次に、実施形態1のインプリント装置を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。インプリント装置は、クリーニング部(ドライ洗浄部及び移動部)を用いて型を洗浄し、洗浄された型を用いて基板(ウェハ、ガラス基板等)上にパターンを形成する。そして、パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する。
Claims (16)
- 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
前記型にプラズマ又は光を照射して前記型を洗浄するドライ洗浄部と、
前記ドライ洗浄部による前記プラズマ又は光の照射領域を前記型の表面上において移動させる移動部と、を有し、
前記移動部が前記型の表面のうち異物に関する位置を含む第1部分領域において前記照射領域を第1速さで移動させながら、前記ドライ洗浄部によって前記第1部分領域を照射し、
前記移動部が前記型の表面のうち前記第1部分領域とは異なる第2部分領域において前記照射領域を前記第1速さより速い第2速さで移動させながら、前記ドライ洗浄部によって前記第2部分領域を照射する、ことを特徴とする成形装置。 - 前記第1部分領域及び前記第2部分領域を含む領域において前記照射領域を1方向に移動させるとき、
前記第1部分領域において前記照射領域を前記1方向に前記第1速さで移動させ、
前記第2部分領域において前記照射領域を前記1方向に前記第2速さで移動させることを特徴とする請求項1に記載の成形装置。 - 前記第2部分領域は、複数の前記第1部分領域の間にあり、
複数の前記第1部分領域の1つにおいて、前記移動部が前記照射領域を第1速さで移動させてから、
前記第2部分領域において前記移動部が前記照射領域を前記第2速さで移動させた後、
複数の前記第1部分領域の他の1つにおいて、前記移動部が前記照射領域を第1速さで移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の成形装置。 - 前記移動部を制御する制御部を有し、
前記制御部は、
前記第1部分領域において前記照射領域を移動させるときの第1目標速さを設定して、
前記第2部分領域において前記照射領域を移動させるときの、前記第1目標速さより速い第2目標速さを設定する、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の成形装置。 - 前記移動部は、前記ドライ洗浄部と前記型とを相対的に移動させることにより前記照射領域を前記第1速さ又は前記第2速さで移動させ、
前記ドライ洗浄部によって前記型に前記プラズマ又は光を照射していないときに、前記ドライ洗浄部と前記型とを相対的に前記第2速さよりも速い第3速さで移動させる、ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の成形装置。 - 前記型の表面のうち異物の位置に関する情報に基づいて前記第1部分領域を指定する制御部を有することを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の成形装置。
- 前記制御部は、前記型の表面のうち異物の位置に関する情報に基づいて前記第1部分領域及び前記第2部分領域を指定することを特徴とする請求項6に記載の成形装置。
- 前記異物の位置に関する情報を記憶する記憶部を有し、
前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記異物の位置に関する情報を取得する、ことを特徴とする請求項6又は7に記載の成形装置。 - 前記制御部は、前記異物の位置に関する情報を、異物の履歴を有する外部のデータベースから取得することを特徴とする請求項6又は7に記載の成形装置。
- 前記異物の位置に関する情報は、過去に使用した前記型の表面に付いた異物の位置の情報を含む、ことを特徴とする請求項6乃至9の何れか1項に記載の成形装置。
- 前記型の画像を表示し、表示された画像を用いてユーザーが前記第1部分領域を指定するユーザーインターフェイスを有する、ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の成形装置。
- 前記型はパターンが形成されたパターン部を有し、
前記第1部分領域及び前記第2部分領域は前記パターン部にある、ことを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載の成形装置。 - 前記成形装置は、型のパターンに基板上の組成物を接触させ、前記組成物を硬化させ、前記組成物から前記型を離すことによって、前記組成物のパターンを形成するインプリント装置である、ことを特徴とする請求項1乃至12の何れか1項に記載の成形装置。
- 請求項13に記載のインプリント装置の前記ドライ洗浄部及び前記移動部によって洗浄された型を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。 - 前記成形装置は、平板状の型を組成物を接触させ、前記組成物を硬化させ、前記組成物から前記型を離すことによって、前記組成物を平坦化する平坦化装置である、ことを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載の成形装置。
- 請求項15に記載の平坦化装置の前記ドライ洗浄部及び前記移動部によって洗浄された型を用いて基板上の組成物を平坦化する工程と、
平坦化された組成物を有する基板上にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を加工することによって物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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