JP2019172351A - 包装基材及びマイクロ波処理用包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】 マイクロ波処理時に確実に通気部を生じさせることができるマイクロ波処理用包装体を提供する。【解決手段】 本発明のマイクロ波処理用包装体９は、マイクロ波により加熱可能な対象物と、前記対象物が入れられた凹部５１を有する容器５と、前記凹部５１を密封状に覆うシート基材２と、を有し、前記シート基材２に、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層３が設けられている。【選択図】 図３

Description

本発明は、マイクロ波処理時に対象物から生じる蒸気を外部へ良好に逃がすことができる包装基材及びマイクロ波処理用包装体に関する。

従来、電子レンジなどのマイクロ波処理を行うことにより、対象物（食品など）を加熱するマイクロ波処理用包装体が知られている。
このうち、対象物を密封状に包装したマイクロ波処理用包装体にあっては、マイクロ波処理した際に生じる蒸気によって内圧が上昇し過ぎるため、自動的に通気部を生じるように工夫されている。
例えば、特許文献１には、熱可塑性フィルム層と熱接着性樹脂層を有する積層フィルムからなる包装容器において、熱可塑性フィルム層の内面に非金属性のマイクロウエーブ吸収粒子を非金属性樹脂中に分散したインキからなるマイクロウエーブ吸収層が所定の形状で部分的に形成された構成からなる加熱用包装容器が開示されている。
前記マイクロウエーブ吸収層として、黒鉛、カーボンブラック、酸化亜鉛、酸化錫などの非金属性のマイクロウエーブ吸収粒子とバインダー樹脂からなるインキ層が用いられている。

特開２００１−１３９０６９号公報

しかしながら、特許文献１のように、黒鉛などの非金属性のマイクロウエーブ吸収粒子を含むインキ層を用いた場合でも、マイクロ波処理時に通気部を形成できない場合がある。

本発明の目的は、マイクロ波処理時に確実に通気部を生じさせることができる包装基材及びマイクロ波処理用包装体を提供することである。

本発明者らの研究によれば、カーボンブラックを含むインキを用いてインキ層を形成しても、マイクロ波処理時に十分に温度が上がらない場合があることが判ってきた。この原因については、カーボンブラックの種類や含有量、分散剤などの添加剤の種類、粘度調整などの様々な要因が考えられる。そのため、インキ層の誘電特性に着目し、本発明を完成した。

本発明の包装基材は、シート基材と、前記シート基材に設けられ且つ周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層と、を有する。

本発明の好ましい包装基材は、前記インキ層が、カーボンブラックを含む。
本発明の好ましい包装基材は、前記インキ層が、有版印刷層から構成されている。
本発明の好ましい包装基材は、前記インキ層が、グラビア印刷層から構成されている。
本発明の好ましい包装基材は、前記インキ層が、金属粒子を含む第１インキ層と、前記第１インキ層の周囲を取り囲むように設けられたインキ層であって前記第１インキ層よりも複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層と、を含む。

本発明の別の局面によれば、マイクロ波処理用包装体を提供する。
本発明のマイクロ波処理用包装体は、マイクロ波により加熱可能な対象物と、前記対象物が入れられた凹部を有する容器と、前記凹部を密封状に覆うシート基材と、を有し、前記シート基材に、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層が設けられている。

本発明の包装基材及びマイクロ波処理用包装体は、マイクロ波処理時に確実に通気部を生じさせることができる。

第１実施形態の包装基材の平面図。 図１のＩＩ−ＩＩで切断した拡大断面図。 第１実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 同マイクロ波処理用包装体の平面図。 同マイクロ波処理用包装体の底面図。 図３のＶＩ−ＶＩで切断した断面図。 容器の斜視図。 マイクロ波処理し、通気部が形成された包装体の斜視図。 図８のＩＸ−ＩＸで切断した断面図。 第１実施形態の第１変形例のマイクロ波処理用包装体の断面図。 同第２変形例のマイクロ波処理用包装体の平面図。 同第３変形例のマイクロ波処理用包装体の平面図。 同第３変形例のマイクロ波処理用包装体の正面図。 図１２のＸＩＶ−ＸＩＶで切断した断面図。 第２実施形態のマイクロ波処理用包装体の平面図。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩで切断した断面図。 第３実施形態の包装基材の平面図。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩで切断した拡大断面図。 第３実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 第４実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 図２０のＸＸＩ−ＸＸＩで切断した断面図。 同包装体をマイクロ波処理し、通気部が形成されたときの正面図。

以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。
本明細書において、「下限値Ｘ〜上限値Ｙ」で表される数値範囲は、下限値Ｘ以上上限値Ｙ以下を意味する。前記数値範囲が別個に複数記載されている場合、任意の下限値と任意の上限値を選択し、「任意の下限値〜任意の上限値」を設定できるものとする。

［第１実施形態］
本発明の包装基材は、シート基材と、前記シート基材に設けられたインキ層と、を有する。前記インキ層は、１００以上の複素比誘電率の虚数部を有する。
なお、複素比誘電率の虚数部は、一般的に、誘電損失といわれることもある。
本明細書において、複素比誘電率の虚数部は、標準状態下（２３℃、１ａｔｍ、相対湿度５０％）、周波数２．４５ＧＨｚでインキ層を測定した値をいう。
複素比誘電率の虚数部の測定方法の詳細は、実施例を参照するものとする。

本発明の包装基材は、包装分野の様々な用途に適合するように、適宜加工される。
例えば、本発明の包装基材は、（ａ）包装基材と容器とが協働して、マイクロ波により加熱可能な対象物を密封状に被覆する態様、（ｂ）包装基材そのものがマイクロ波により加熱される物品を密封状に被覆する態様、（ｃ）マイクロ波により加熱可能な対象物を密封状に被覆した密封収納体に取り付ける態様、などに使用される。
以下、マイクロ波により加熱可能な対象物を「加熱対象物」という。

第１実施形態は、上記（ａ）の態様であって、容器の外側を密封状に被覆するシュリンクフィルムとして使用される包装基材及びその包装基材を用いたマイクロ波処理用包装体に関する。
図１及び図２は、第１実施形態の包装基材１を示す。
包装基材１は、シート基材２と、シート基材２の少なくとも一方面に設けられたインキ層３と、を有する。前記インキ層３は、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上である。好ましくは、前記インキ層３の周波数２．４５ＧＨｚでの複素比誘電率の虚数部は１３０以上であり、より好ましくは１９０以上である。このようなインキ層３は、シート基材に十分な熱を加えてそれを破断させることができる。
なお、シート基材２は、複素比誘電率の虚数部が極めて小さく、マイクロ波処理時にシート基材２そのものが破断するほどに、発熱することがない。
本実施形態の包装基材１は、容器の外側から容器を全体的に密封するものである。以下、このような態様の包装基材のシート基材を、特に「オーバーラップシート基材」という。また、前記複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層を「特定インキ層」という。
断面図を除く各図において、特定インキ層を判り易くするため、特定インキ層に無数のドットを付加している。

包装基材１を構成するオーバーラップシート基材２１として、熱収縮性フィルムが用いられている。
本明細書において、熱収縮性フィルムは、所定温度（例えば、７０℃〜１００℃）に加熱されることによって収縮する性質（熱収縮性）を有するフィルムをいう。
材質の観点では、熱収縮性フィルムは、柔軟性及び熱収縮性を有し、熱によって溶融するフィルムであれば特に限定されず、ポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリ乳酸フィルム（生分解性フィルム）などのポリエステル系フィルム；ポリスチレン系フィルム；などの熱可塑性樹脂フィルムが挙げられ、好ましくは、ポリオレフィン系フィルムが用いられる。
ポリオレフィン系フィルムは、フィルムを構成する主成分樹脂がポリオレフィン系樹脂である。ポリオレフィン系フィルムとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンで構成されたポリプロピレンフィルム；ポリエチレンで構成されたポリエチレンフィルムなどが挙げられ、ポリプロピレンフィルムが好ましい。前記ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体などが挙げられ、前記ポリエチレンとしては、ポリエチレン単独重合体、ポリエチレン共重合体などが挙げられる。
熱収縮性フィルムは、無色透明、有色透明又は不透明の何れでもよいが、容器を外部から明瞭に視認できることから無色透明なフィルムを用いることが好ましい。

熱収縮性フィルムは、収縮性の観点では、第１方向に主として熱収縮する一軸収縮フィルム、或いは、第１方向及び第２方向に主として熱収縮する二軸収縮フィルムの何れを用いてもよい。
なお、第１方向は、熱収縮性フィルムの面内の１つの方向をいい、第２方向は、熱収縮性フィルムの面内において第１方向と直交する方向をいう。

一軸収縮フィルム及び二軸収縮フィルムの第１方向の熱収縮率は、例えば、２０％以上であり、好ましくは３０％以上、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは５０％以上である。一軸収縮フィルムの第２方向の熱収縮率は、例えば、０〜１０％であり、好ましくは０〜５％である。二軸収縮フィルムの第２方向の熱収縮率は、例えば、１０％以上、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上である。
ただし、本明細書において、熱収縮率は、加熱前（２３℃雰囲気下で２４時間保存）のフィルムの長さ（元の長さ）と、９０℃温水中に１０秒間浸漬した後のフィルムの長さ（浸漬後の長さ）と、を下記式に代入して求められる。各フィルムの長さは、標準状態下で計測する。
熱収縮率（％）＝［｛（第１方向（又は第２方向）の元の長さ）−（（第１方向（又は第２方向）の浸漬後の長さ）｝／（（第１方向（又は第２方向）の元の長さ）］×１００。
オーバーラップシート基材２１の厚みは、特に限定されず、例えば、８μｍ〜８０μｍであり、好ましくは、１０μｍ〜６０μｍであり、より好ましくは１２μｍ〜４０μｍである。オーバーラップシート基材２１の厚みが余りに小さいと、強度不足となり、余りに大きいと、マイクロ波処理時に特定インキ層３の発熱でオーバーラップシート基材２１に通気部が生じないおそれがある。

オーバーラップシート基材２１は、図１に示すように、例えば、長尺帯状に形成されている。前記長尺帯状は、１つの方向の長さが他の方向よりも十分に長い平面視略長方形状をいう。なお、特に図示しないが、オーバーラップシート基材２１は、縦横比の差が小さい平面視略長方形状、平面視略正方形状などに形成されていてもよい。

オーバーラップシート基材２１の一部分には、特定インキ層３が設けられている。本明細書において、インキ層は、インキが固化したインキ固化物から構成される。
特定インキ層３は、オーバーラップシート基材２１の１箇所に設けられていてもよく、幾つかの箇所に分散して設けられていてもよい。
特定インキ層３は、後述するように特定インキ層３を容器の所定位置に対応して配置させることを考慮して、オーバーラップシート基材２１の所定位置に設けられる。なお、図示例のオーバーラップシート基材２１は、連続的に容器を包装できるように長尺帯状としているため（連続的にマイクロ波処理用包装体を製造できるように長尺帯状としているため）、特定インキ層３がその長手方向に一定間隔を開けて複数形成されている。
特定インキ層３は、オーバーラップシート基材２１の外面若しくは内面に、又は、外面及び内面にそれぞれ設けられる。図示例では、オーバーラップシート基材２１の外面に、特定インキ層３が設けられている。

特定インキ層３の平面視形状は、特に限定されず、図示のように、平面視略長方形状でもよく、その他、図示しないが、略正方形状、略円形状、略楕円形状、略三角形状、略六角形状などの略多角形状などであってもよい。
なお、本明細書において「略」は、本発明の属する技術分野において許容される範囲を意味する。
特定インキ層３は、ベタ状に設けられている。インキ層がベタ状であるとは、インキが面方向に延在して１つの連続した層を成していることをいう。ただし、グラビア印刷法などの有版印刷法にて形成される層は、ドット状に付着したインキ固化物の集合から構成されるので、巨視的に見ると、そのインキ固化物が面方向に延在して１つの連続した層を成しているが、微視的に見ると、その面内に無数の微細な隙間が存在する場合があることに留意されたい。このように微視的に見ると、微細な隙間を有する場合でも、巨視的に１つの連続した層を成している場合には、ベタ状の範疇に含まれるものとする。
１つの特定インキ層３の面積は、特に限定されないが、余りに小さいと、マイクロ波処理時に良好な通気部を形成できないおそれがあるので、０．２５平方ｃｍ以上が好ましく、１．０平方ｃｍ以上がより好ましい。
特定インキ層３の厚みは、特に限定されず、例えば、０．３μｍ〜２０μｍであり、好ましくは、０．４μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは、０．５μｍ〜５μｍである。特定インキ層３が前記厚みの範囲であれば、外面若しくは内面又は両面に特定インキ層３が形成されたオーバーラップシート基材２１を、綺麗にロール状に巻き取ることができる。一般に、オーバーラップシート基材２１はロール状に巻いて取引されることが多いため、上記厚み範囲の特定インキ層３を有するオーバーラップシート基材２１は、商取引に便利である。

特定インキ層３は、複素比誘電率の虚数部が１００以上という誘電特性を有していることを条件として、その成分は特に限定されない。
また、特定インキ層３を形成するインキは、周波数２．４５ＧＨｚで複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層を形成できるものであれば特に限定されない。

特定インキ層３を形成するインキは、マイクロ波吸収剤及びバインダー樹脂を少なくとも含み、必要に応じて、着色剤、溶剤、添加剤を含んでいてもよい。
前記マイクロ波吸収剤としては、特に限定されず、例えば、カーボンブラック、黒鉛、アルミペースト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄などが挙げられる。
バインダー樹脂は、固化性能に従って分類すると、乾燥型、紫外線硬化型などの光重合型などが挙げられる。乾燥型のバインダー樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ニトロセルロースやセルロース・アセテート・ブチレートなどのセルロース系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。光重合型のバインダー樹脂としては、アクリレート系などの光重合性樹脂と重合開始剤などが挙げられる。溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；トルエンなどの炭化水素類；水；これらの混合溶媒などが挙げられる。着色剤としては、公知の顔料又は染料が挙げられる。添加剤として、例えば、分散剤、可塑剤、沈降防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤などが挙げられる。
マイクロ波吸収剤は、例えば、バインダー樹脂１００重量部に対して、５重量部〜３０重量部配合される。

上記インキをオーバーラップシート基材２１の一部分に塗工し、固化させることにより、特定インキ層３を形成できる。
塗工方法は、特に限定されず、有版印刷法、インクジェット印刷などの無版印刷法、コーターを用いた塗工法などが挙げられる。
前記有版印刷法は、インクジェット印刷などの版を用いない印刷法とは異なり、印刷版を用いた印刷形式をいい、凹版印刷法、凸版印刷法、孔版印刷法、平版印刷法などが挙げられる。凹版印刷法としては、代表的には、グラビア印刷が挙げられ、凸版印刷法としては、代表的には、フレキソ印刷、凸版輪転印刷が挙げられ、孔版印刷法としては、代表的には、シルクスクリーン印刷が挙げられ、平版印刷法としては、代表的には、オフセット印刷法が挙げられる。
所定厚みの特定インキ層３を形成できることから、特定インキ層３は、有版印刷法によって形成された有版印刷層であることが好ましい。特に、インキの転移量の幅を広く設計でき、所定厚みの特定インキ層３を容易に形成できることから、特定インキ層３は、グラビア印刷法によって形成されたグラビア印刷層であることが好ましい。
有版印刷層及びグラビア印刷層は、いずれも、ドット状のインキ固化物の集合によって層を成しているものであり、印刷形式により、そのインキ固化物の付着状態が若干異なっている。
なお、特定インキ層３は、インキの１回塗りで形成されていてもよく、或いは、インキを２回以上重ね塗りして形成されていてもよい。特定インキ層３は、インキの１〜２０回塗りで形成されたインキ層が好ましく、１〜１０回塗りがより好ましく、１〜５回塗りがさらに好ましく、１〜３回塗りで形成されたインキ層が特に好ましい。重ね塗りによる多層構造の特定インキ層３は、１種のインキの重ね塗りで形成されていてもよく、２種以上のインキの重ね塗りで形成されていてもよい。

また、オーバーラップシート基材２１には、特定インキ層３以外のインキ層（図示せず）が設けられていてもよい。以下、特定インキ層３以外のインキ層を「他インキ層」という。
他インキ層は、従来公知の着色インキ或いは透明インキ（メジウムインキ）を塗工することにより、オーバーラップシート基材２１の所望の箇所に必要に応じて設けられる。
他インキ層を設ける場合、他インキ層は、特定インキ層３と重ならないように設けてもよく、或いは、その一部又は全部が特定インキ層３と重なるように設けてもよい。
他インキ層の厚みは、例えば、０．５μｍ〜１０μｍであり、好ましくは、１μｍ〜５μｍである。

次に、図３乃至図６は、第１実施形態のマイクロ波処理用包装体を示す。
マイクロ波処理用包装体９は、加熱対象物４と、前記対象物が入れられた凹部５１を有する容器５と、前記凹部５１を密封状に覆うシート基材２（オーバーラップシート基材２１）と、を有し、前記シート基材２に、特定インキ層３が設けられている。

加熱対象物４は、電子レンジのマイクロ波によって昇温しつつ蒸気を生じるものであれば特に限定されず、代表的には、食品が挙げられるが、非食品であってもよい。
食品としては、特に限定されず、固形状食品、半固形状食品、液状食品などが挙げられる。固形状食品としては、米飯、肉類、パン類、冷凍品などが挙げられ、半固形状食品としては、グラタン、カレーなどが挙げられ、液状食品としては、スープ、お茶などが挙げられる。蓋材を用いない本実施形態においては、加熱対象物４は、固形状食品や半固形状食品が好ましい。

容器５は、図７も参照して、加熱対象物４を入れる収納空間を有する凹部５１と、前記凹部５１の上端周囲から径外方向に突設されたフランジ部５２と、を有する。
前記凹部５１は、底壁面部５１１と、その底壁面部５１１の周囲から上方に立ち上げられた筒状の側壁面部５１２と、からなり、凹部５１（側壁面部５１２）の上方は、上面開口部とされている。側壁面部５１２は、直胴状でもよいが、図示例では、上方に向かうに従い内径が大きくなったすり鉢状に形成されている。フランジ部５２は、側壁面部５１２の上端から径外方向に延設されている。
なお、容器５は、複素比誘電率の虚数部が極めて小さく、マイクロ波処理時に容器５そのものが溶融して通気部を生じるほどに発熱することはない。
容器５は、材質の観点では、マイクロ波処理時にスパークを生じず且つ溶融しない耐熱性を有するものから形成されている。容器５の材質は、特に限定されず、代表的には、発泡樹脂、非発泡樹脂、ガラス、陶器などが挙げられる。比較的安価であることから、樹脂製容器５が好ましい。
樹脂製容器５としては、シート成形品、射出成形品、ブロー成形品などが挙げられる。

本実施形態のマイクロ波処理用包装体９は、凹部５１に加熱対象物４が収納された容器５の外側において、オーバーラップシート基材２１を有する包装基材１が密封状に熱収縮装着されている。
なお、オーバーラップシート基材２１は、容器５の底壁面部５１１の外面及びフランジ部５２の上面に略密着しているが、フランジ部５２の突出端５２ａから底壁面部５１１の周縁の間においては、容器５の側壁面部５１２の外面から離反している。
容器５に対する特定インキ層３の配置は、特に限定されない。例えば、特定インキ層３は、容器５の上面開口部に対応する位置に配置されていてもよく、容器５のフランジ部５２に対応する位置に配置されていてもよく、容器５の側壁面部５１２に対応する位置に配置されていてもよい。
好ましくは、容器５との間に空間を有する位置に配置されていることが好ましく、そのような位置としては、容器５の上面開口部に対応する位置、或いは、容器５の側壁面部５１２に対応する位置などが挙げられる。
図示例では、特定インキ層３は、容器５の側壁面部５１２に対応する位置に配置されている。特定インキ層３は、その一部分が容器５の側壁面部５１２に対応する位置に配置されていてもよく、或いは、その全部が、容器５の側壁面部５１２に対応する位置に配置されていてもよい。
図示例では、特定インキ層３の全部が、フランジ部５２及び底壁面部５１１に重ならず、側壁面部５１２に対応する位置に配置されている。好ましくは、特定インキ層３の上端がフランジ部５２の突出端５２ａよりも下方に位置するように特定インキ層３が配置され、より好ましくは、フランジ部５２の突出端５２ａと側面壁部５１２の高さ方向中間点との間の領域に位置するように、特定インキ層３が配置される。
また、特定インキ層３は、平面視略長方形状又は横長台形状に形成されており、その長軸が容器５の側壁面部５１２の周方向に沿って延在するように、側壁面部５１２に対応する位置に配置されている。

上記マイクロ波処理用包装体９は、例えば、次のようにして得ることができる。
図１に示すような、長尺帯状のオーバーラップシート基材２１を、特定インキ層３が容器５の所定箇所（例えば側壁面部５１２）に対応するように位置合わせしつつ容器５を包み込み、その長手方向に沿った両側端部の内面同士を重ね合わせて熱シールすることにより、長手方向に延びる熱シール部を形成すると共に、前記容器５を包みつつ筒状に形成したオーバーラップシート基材２１を、その容器５の前後両側端部で短手方向に溶断熱シールすることにより、オーバーラップシート基材２１を密封袋状に形成する。その後、前記密封袋状に形成したオーバーラップシート基材２１を加熱して熱収縮させることにより、図３乃至図６に示すような、加熱対象物４入り凹部５１を有する容器５をオーバーラップシート基材２１にて密封状に包装したマイクロ波処理用包装体９が得られる。図３乃至図６において、符号Ｘは、長手方向の熱シール部を示し、Ｙは、短手方向の熱シール部を示す。
なお、特定インキ層を有さないオーバーラップシート基材２１を用いてマイクロ波処理用包装体９を作製することもできる。具体的には、特定インキ層が設けられていないオーバーラップシート基材２１を用い、上記製法と同様にして、そのオーバーラップシート基材２１にて密封状に包装した収納密封体を得た後、熱収縮後のオーバーラップシート基材２１の外面の所定位置に、インキを塗工して特定インキ層３を形成することにより、図３乃至図６に示すようなマイクロ波処理用包装体９が得られる。

上記マイクロ波処理用包装体９は、家庭用又は業務用電子レンジを用いてマイクロ波処理に供される。
マイクロ波処理すると、加熱対象物４から蒸気が発生し、内圧が徐々に上昇すると共に、特定インキ層３が発熱する。内圧上昇によって包装基材１が外側に押されると共に、特定インキ層３の発熱によって特定インキ層３が重なっている領域又は特定インキ層３の周端領域におけるオーバーラップシート基材２１が脆弱化し又は溶融することにより、オーバーラップシート基材２１が部分的に破断する。オーバーラップシート基材２１が部分的に破断することにより、図８及び図９に示すように、包装基材１の面内に通気部６が生じ、蒸気が包装体の外部に排出される。
本発明の包装基材１は、複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層が設けられているので、マイクロ波処理時に、シート基材２に通気部６を確実に生じさせることができる。
本発明は、マイクロ波処理時に確実にシート基材２を破断させて通気部６を形成できるインキ層を選定するに際して、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上という要素を指標とすることを提供したものであるとも言える。

特に、特定インキ層３が容器５との間に空間を有する位置に設けられているので、特定インキ層３から生じる熱が容器５に吸収され難く、オーバーラップシート基材２１に速やかに作用するようになる。
また、特定インキ層３がフランジ部５２の突出端５２ａの下方に配置されているので、熱収縮で緊張されているオーバーラップシート基材２１には、図８及び図９に示すように、大きな通気部６が生じ、その通気部６を画成する上側のフィルム縁がフランジ部５２の突出端５２ａを超えて上方開口部へと至るようになる。このため、加熱対象物４から生じる蒸気が外部に排出され易くなる上、マイクロ波処理を少量した後、その通気部６を利用して、フィルム縁から包装基材１を容易に除去することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
上記第１実施形態のマイクロ波処理用包装体９は、加熱対象物４が入れられた凹部５１の上方開口部が開放され、その上方開口部を覆うように包装基材１が装着されているが、例えば、図１０に示すように、蓋材５３が設けられた容器５に、包装基材１が熱収縮装着されていてもよい。
具体的には、この第１変形例のマイクロ波処理用包装体９は、加熱対象物４と、加熱対象物４が入れられた凹部５１と前記凹部５１から突設されたフランジ部５２とを有する容器５と、前記容器５の凹部５１の上方開口部を閉塞する蓋材５３と、前記蓋材５３を含む容器５の外側に熱収縮装着されたオーバーラップシート基材２１と前記オーバーラップシート基材２１に設けられた特定インキ層３とを有する包装基材１と、を有する。蓋材５３は、熱シールなどの手段により容器５に剥離可能に接着されていてもよく、或いは、容器５に着脱可能に嵌合されていてもよい。
容器５に接着されている蓋材５３にあっては、マイクロ波処理時に加熱対象物４から生じる蒸気を蓋材５３の外側に排出させるため、蓋材５３と容器５の接着部位が蒸気で部分的に剥離するように弱く接着されている、或いは、蓋材５３に部分的に通気孔を生じさせる別途の通蒸機構が設けられている、などの公知の通蒸手段が具備されている。容器５に嵌合されている蓋材５３にあっては、蓋材５３と容器５の隙間から蒸気が蓋材５３の外側に排出される。
前記第１変形例のマイクロ波処理用包装体９も同様に、特定インキ層３が設けられているので、マイクロ波処理時に包装基材１に通気部６が形成され、蓋材５３の外側に排出された蒸気が前記通気部６から包装体の外部に排出される。

また、上記第１実施形態のマイクロ波処理用包装体９は、平面視略円形状の容器５が用いられているが、例えば、図１１に示すように、平面視略四角形状の容器５に包装基材１が装着されているものでもよい。その他、平面視略楕円形状、平面視略六角形状などの略多角形状などの容器５を用いてもよい。
また、上記第１実施形態の容器５のフランジ部５２は、その上端面が平坦状であったが（換言すると、フランジ部５２が正面視で直線状であったが）、図１２乃至図１４に示すように、フランジ部５２の上端面が高低差を有する非平坦状に形成されていてもよい。図１２乃至図１４では、容器５は、平面視略楕円形状に形成され、その楕円の短軸側のフランジ部５２１が長軸側のフランジ部５２２よりも上方に突出されている。

以下、本発明の別の実施形態を説明するが、その説明に於いては、主として上述の実施形態と異なる構成及び効果について説明し、同様の構成などについては、用語又は符号をそのまま援用し、その構成の説明を省略する場合がある。

［第２実施形態］
第２実施形態は、上記（ｂ）の態様であって、加熱対象物を密封状に被覆する包装フィルムとして使用される包装基材及びその包装基材を用いたマイクロ波処理用包装体に関する。
本実施形態の包装基材１も、上記第１実施形態と同様に、加熱対象物４を全体的に密封するものであってオーバーラップシート基材２１が使用されるが、オーバーラップシート基材２１が、実質的に熱収縮性を有さないフィルムで構成されている点で上記第１実施形態と異なる。
本実施形態の包装基材１は、オーバーラップシート基材２１として実質的に熱収縮しないフィルムが用いられている点を除いて、その他の構成は、上記第１実施形態で説明したものと同様である。
実質的に熱収縮性を有さないフィルム（以下、非熱収縮性フィルムという）は、第１方向及び第２方向の各熱収縮率が１０％以下のフィルムを含み、好ましくは５％以下である。
非熱収縮性フィルムは、材質の観点では、上記のような熱可塑性樹脂フィルムが用いられ、好ましくはポリオレフィン系フィルムが用いられる。

本実施形態のマイクロ波処理用包装体９は、図１５及び図１６に示すように、加熱対象物４と、それを密封状に被覆したオーバーラップシート基材２１と、オーバーラップシート基材２１に設けられた特定インキ層３と、を有する。
このようなマイクロ波処理用包装体９は、特定インキ層３が形成されたオーバーラップシート基材２１にて加熱対象物４を包み込むようにして、オーバーラップシート基材２１を両側端部の内面同士を重ね合わせて熱シールすることにより、長手方向に延びる熱シール部を形成すると共に、筒状に形成したオーバーラップシート基材２１を、その加熱対象物４の前後両側端部で短手方向に溶断熱シールすることによって得られる。
なお、特定インキ層を有さないオーバーラップシート基材２１にて加熱対象物４を密封袋状に包装した後、そのオーバーラップシート基材２１に特定インキ層３を形成してもよい。
本実施形態のマイクロ波処理用包装体９も、上記第１実施形態と同様に、マイクロ波処理時に、シート基材２に通気部６を確実に生じさせることができる。

［第３実施形態］
第３実施形態は、上記（ｃ）の態様であって、加熱対象物を密封状に被覆した密封収納体に取り付けて使用される包装基材及びその包装基材を用いたマイクロ波処理用包装体に関する。
図１７及び図１８は、第３実施形態の包装基材１を示す。
包装基材１は、シート基材２と、特定インキ層３と、を有する。前記シート基材２には、好ましくは、模様やデザインなどを表示した他インキ層７１が形成されている。
本実施形態の包装基材１は、密封収納体に取り付けて使用するものである。以下、このような態様の包装基材１のシート基材を、特に「ラベルシート基材」という。

ラベルシート基材２２の平面視形状は、特に限定されず、図示のような略四角形状のほか、略円形状、略楕円形状、略三角形状や略六角形状などの略多角形状、略星形状、その他任意の形状でもよい。
ラベルシート基材２２の材質は特に限定されず、合成樹脂製フィルム、紙、不織布、合成紙などが挙げられ、好ましくは、合成樹脂製フィルムが用いられる。
合成樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリ乳酸などのエステル系フィルム、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系フィルム、スチレン−ブタジエン共重合体などのスチレン系フィルムなどの熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。
ラベルシート基材２２の厚みは、特に限定されず、例えば、２５μｍ〜１００μｍであり、好ましくは３０μｍ〜６０μｍである。
ラベルシート基材２２は、熱収縮性を有していてもよいが、好ましくは、実質的に熱収縮性を有さないものが用いられる。
ラベルシート基材２２の外面若しくは内面に、又は、外面及び内面には、特定インキ層３が設けられ、好ましくは、特定インキ層３と他インキ層７１が設けられる。
図示例では、ラベルシート基材２２の外面に特定インキ層３と他インキ層７１が設けられている。特定インキ層３と他インキ層７１は、少なくとも一部分が重なるように設けられていてもよいが、図示例では、特定インキ層３と他インキ層７１は、互いに重ならずに並設されている。
また、ラベルシート基材２２の内面には、貼着剤層７２が設けられている。貼着剤層７２は、公知の粘着剤又は接着剤で形成され、好ましくは、粘着剤から形成される。
貼着剤層７２の厚みは、特に限定されないが、余りに厚いと、特定インキ層３の熱が伝わり難くなることから、１０μｍ〜３０μｍが好ましく、１０μｍ〜２０μｍがより好ましい。

図１９は、本実施形態の包装基材が密封収納体に取り付けられたマイクロ波処理用包装体を示す。
本実施形態の密封収納体は、上記第１又はび第２実施形態のマイクロ波処理用包装体（ただし、オーバーラップ基材に特定インキ層は形成されていない）と同様なものである。
この密封収納体は、加熱対象物４が入れられた容器５（又は加熱対象物４）を、オーバーラップシート基材２１にて密封状に包装したものである。
このオーバーラップシート基材２１の任意の箇所に、本実施形態の包装基材１を取り付けることにより、マイクロ波処理用包装体９が得られる。
ラベルシート基材２２に貼着剤層７２が設けられている包装基材１にあっては、貼着剤層７２を介して任意の位置に取り付けることができる。
本実施形態のマイクロ波処理用包装体９も、マイクロ波処理時に、特定インキ層３が発熱し、その熱によってオーバーラップシート基材２１に通気部６が生じるようになる。

［第４実施形態］
また、特定インキ層３が、面方向に隣接された２種以上のインキ層から構成されていてもよい。
この場合、２種以上のインキ層は、その複素比誘電率の虚数部が同じでもよいが、前記虚数部が異なっていることが好ましい。

具体的には、図２０及び図２１に示すように、特定インキ層３は、オーバーラップシート基材２１（シート基材２）の面方向に隣接して配置された２種以上のインキ層３１，３２から構成されている。隣接して配置されたインキ層３１，３２は、少なくとも一方が複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層であることが好ましく、さらに、インキ層３１，３２の双方がいずれも複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層であることがより好ましい。
図示例では、２つのインキ層が並設されている場合を例示している。以下、それらを第１インキ層３１及び第２インキ層３２という。また、図２０及び図２２において、第１インキ層に網掛けを付し、第２インキ層に無数のドットを付している。
第１インキ層３１は、その複素比誘電率の虚数部が第２インキ層３２の複素比誘電率の虚数部よりも小さい。
好ましくは、第１インキ層３１は、金属粒子を含み且つ複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層であり、第２インキ層３２は、前記第１インキ層３１よりも複素比誘電率の虚数部が大きいインキ層である。

前記第１インキ層３１と第２インキ層３２は、厚み方向において互いに重なる部分と互いに重ならない部分とを有して面方向に隣接配置されていてもよく、或いは、厚み方向において互いに重なる部分を有して面方向に隣接配置されていてもよく、或いは、図示のように、互いに重ならずに面方向に隣接配置されていてもよい。なお、隣接とは、第１インキ層３１の縁と第２インキ層３２の縁が接している状態、又は、第１インキ層３１と第２インキ層３２が重なりつつ第１インキ層３１のみからなる部分の縁と第２インキ層３２の縁が隣合っている状態、又は、第１インキ層３１と第２インキ層３２が重なりつつ第１インキ層３１の縁と第２インキ層３２のみからなる部分の縁が隣合っている状態をいう。

第１インキ層３１と第２インキ層３２は、平面視で一方が他方を取り囲まない形態で隣接配置されていてもよく、図示のように、平面視で一方が他方を取り囲む形態で隣接配置されていてもよい。好ましくは、第２インキ層３２が、第１インキ層３１を取り囲むように設けられている。
詳しくは、例えば、平面視略帯状の第１インキ層３１の周囲に、平面視略帯環状を成して第２インキ層３２が設けられている。第１インキ層３１及び第２インキ層３２は、それぞれ直接にオーバーラップ基材２１に固着されている。第１インキ層３１の周縁は、第２インキ層３２の内縁に接している。なお、図示例では、第１インキ層３１の周縁と第２インキ層３２の内縁が、ぴったりと接して表されているが、そのように精度良く２つのインキ層を形成することは困難であるので、実際には、第１インキ層３１の周縁と第２インキ層３２の内縁が僅かに離れている箇所も存在する、或いは、第１インキ層３１の周縁部と第２インキ層３２の内縁部が僅かに重なっている箇所も存在することに留意されたい。

前記第１インキ層３１を形成するインキとしては、アルミニウムなどの金属粒子を含むインキが挙げられる。前記第２インキ層３２を形成するインキとしては、カーボンブラックや黒鉛などの非金属粒子を含むインキであって第１インキ層３１を形成するインキよりも複素比誘電率の虚数部が大きいインキが挙げられる。
第２インキ３２と第１インキ層３１の複素比誘電率の虚数部の差（第２インキ層３２の複素比誘電率の虚数部−第１インキ層３１の複素比誘電率の虚数部）は、０を超え、好ましくは１００以上、より好ましくは１３０以上であり、さらに好ましくは１９０以上である。

本実施形態のように、特定インキ層３が金属粒子を含む第１インキ層３１と、第１インキ層３１の周囲を取り囲むように設けられ且つ第１インキ層３１よりも複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層３２と、を含んでいる場合には、マイクロ波照射した際に、第１インキ層３１と第２インキ層３２の境界又はその境界付近で、シート基材２が破断するようになる（図２２参照）。これは、第１インキ層３１に含まれる金属の自由電子がマイクロ波によって大きく動き、複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層３２の発熱が促され、両層の境界又は境界付近でシート基材２が破断すると考えられるからである。このように隣接した第１インキ層３１及び第２インキ層３２を有する特定インキ層３を用いることにより、オーバーラップ基材２１などのシート基材２の破断が生じる箇所をコントロールできる。

なお、本実施形態では、面方向に並設された２種以上のインキ層から構成されている特定インキ層３が、上記第１実施形態のオーバーラップ基材２１に適用される場合を図示したが、これに限られず、上記第２実施形態及び第３実施形態のシート基材に適用してもよい。
その他、上記様々な実施形態から選ばれる２つ以上の構成を適宜組み合わせてもよく、或いは、上記様々な実施形態から選ばれる１つ又は２つ以上の構成を、それ以外の実施形態に置換してもよい。

以下、本発明の実施例及び比較例を示し、本発明をさらに詳述する。ただし、本発明は、下記実施例に限定されるわけではない。

［実施例１］
市販の墨インキをグラビア印刷可能となるように公知の汎用的な方法で調整することにより得られた墨インキＡを、ポリプロピレンフィルム（コージンポリセットＡＳ、興人フィルム＆ケミカルズ株式会社製）にグラビア印刷機を用いてベタ状に印刷することにより、インキ層を形成した。なお、フィルムの厚み及びインキ層の厚みは、予め設定されているが、複素比誘電率の虚数部を測定する際に、正確に測定した値を参照されたい。
このポリプロピレンフィルムは、二軸収縮フィルムであり、ＭＤ方向の熱収縮率は、約１６％、ＴＤ方向の熱収縮率は、約２０％であった。ただし、この熱収縮率は、ＪＩＳ Ｚ １７０９に従った１００℃での測定による値である。
また、インキ層は、平面視で縦×横＝３５０ｍｍ×８０ｍｍの矩形状に形成した。
一部分にインキ層が形成された前記フィルムを評価サンプルとし、下記方法に従い、複素比誘電率の虚数部を測定し、後述する収縮性を評価した。
それらの結果を表１に示す。

［複素比誘電率の虚数部の測定］
評価サンプルのうちインキ層が積層されている領域中を、縦×横＝７６ｍｍ×３０ｍｍの長方形に裁断し（この裁断片は、フィルム全体にインキ層を有する）、これを横方向が周方向となるように湾曲させて、以下の空洞共振器摂動法誘電率測定システムの円筒型空洞共振器の筒内にセットし、標準状態下（２３℃、１ａｔｍ、相対湿度５０％）下記測定方法に従い、評価サンプルの複素比誘電率の虚数部ε_Ｓを測定した。

＜システム構成＞
ネットワークアナライザ：Ａｇｉｌｅｎｔ製のＥ８３６１Ａ
円筒型空洞共振器：株式会社関東電子応用開発製のＣＰ４８１
測定周波数：２．４５ＧＨｚ
測定モード：ＴＭ０２０
計算プログラム：ＣＰＭＡ−ＰＮＡ
＜測定条件＞
サンプル幅入力値：３０ｍｍ。
サンプル厚み入力値：サンプルの実測厚みｔ_Ｓ
＜厚みの測定＞
フィルムの厚み：株式会社ミツトヨ製のスプラインマイクロメータＳＰＭ２−２５ＭＸ
インキ層の厚み：オリンパス株式会社製の３Ｄ測定レーザー顕微鏡ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００。測定倍率は、２１６０倍で、測定視野は、１２８μｍとした。

＜インキ層の複素比誘電率の虚数部の算出＞
得られた測定値ε_Ｓから、式（１）を用いてインキ層の複素比誘電率の虚数部ε_Ａを算出した。なお、フィルム自体の複素比誘電率の虚数部ε_Ｂは、ブランクとしてインキ層を有さないポリプロピレンフィルムを、上述の測定システム及び測定条件で測定したものである。
ε_Ａ＝（ｔ_Ｓε_Ｓ−ｔ_Ｂε_Ｂ）／ｔ_Ａ 式（１）
ε_Ａ：インキ層の複素比誘電率の虚数部
ε_Ｓ：評価サンプルの複素比誘電率の虚数部（測定値）
ε_Ｂ：フィルムの複素比誘電率の虚数部（測定値）
ｔ_Ａ：インキ層の厚み（μｍ）
ｔ_Ｓ：評価サンプルの総厚み（μｍ）
ｔ_Ｂ：フィルムの厚み（μｍ）

［収縮性評価］
評価サンプルのインキ層が略中央部となるように、評価サンプルのうちインキ層が積層されている領域中を縦×横＝５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に裁断し、これを市販の電子レンジ（周波数２．４５ＧＨｚ、定格高周波出力５００Ｗ）内に糸を使用して中空状態に吊り下げ、最大２分間マイクロ波を照射した。
その状態を観察すると共に時間を計測し、収縮の有無、及び、収縮した場合の収縮程度及び経過時間（マイクロ波照射から何秒後か）を評価した。なお、評価基準は、次の通りとした。
◎：マイクロ波照射から１０秒以内に、正方形のフィルムの原形が認識できないほどまでに収縮変形した。
○：マイクロ波照射から１０秒を超えて、正方形のフィルムの原形が認識できないほどまでに収縮変形した。
×：収縮しなかった。

［実施例２乃至４並びに比較例１及び２］
実施例１の墨インキＡを、表１に記載のインキＢ乃至Ｆにそれぞれ変更したこと以外は、実施例１と同様にして、各インキ層を有する評価サンプルを作製し、同様に複素比誘電率の虚数部の測定及び収縮性評価を行った。それらの結果を表１に示す。

表１の結果に示されるように、複素比誘電率の虚数部ε_Ａが１００以上のインキ層を有する実施例１乃至４は、何れもマイクロ波照射によってフィルムが熱収縮したのに対し、複素比誘電率の虚数部が１００未満のインキ層を有する比較例１及び２は、２分間マイクロ波照射してもフィルムが熱収縮しなかった。特に、複素比誘電率の虚数部ε_Ａが１５０を超えるインキ層を有する実施例１乃至３は、極めて短時間で熱収縮した。従って、複素比誘電率の虚数部が１００以上（好ましくは１５０以上）のインキ層（即ち、特定インキ層）は、マイクロ波によって大きく発熱することが判る。

［実施例５］
実施例３のポリプロピレンフィルムをポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル株式会社製 ＬＸ１８Ｓ）に変更したこと以外は、実施例３と同様にして、墨インキＣのインキ層を有する評価サンプルを作製した。
なお、このポリエチレンテレフタレートフィルムは、一軸収縮フィルムであり、主熱収縮方向の熱収縮率は、約６９％であった。ただし、この熱収縮率は、上述の加熱前（標準状態下で２４時間保存）のシート基材の長さ（元の長さ）と、９０℃温水中に１０秒間浸漬した後のシート基材の長さ（浸漬後の長さ）と、を計測し、上記式に代入して求めた。

実施例５の評価サンプルについて、上記と同様にして複素比誘電率の虚数部を測定し、収縮性を評価した。その結果を表２に示す。
ただし、実施例５の複素比誘電率の虚数部の測定においては、評価サンプルのうちインキ層が積層されている領域中を縦×横＝７６ｍｍ×５ｍｍの長方形に裁断したものを使用したため、＜測定条件＞のサンプル幅入力値を、５ｍｍに設定した。

［比較例３乃至５］
実施例５の墨インキＣを、表２に記載のインキＧ乃至Ｉにそれぞれ変更したこと以外は、実施例５と同様にして、各インキ層を有する評価サンプルを作製し、同様に複素比誘電率の虚数部の測定及び収縮性評価を行った。それらの結果を表２に示す。

［実施例６乃至８］
墨インキＣの上に、表２に示すインキＧ乃至Ｉ（比較例３乃至５で使用したインキ）を重ね塗りしたこと以外は、実施例５と同様にして、各インキ層を有する評価サンプルを作製し、同様に複素比誘電率の虚数部の測定及び収縮性評価を行った。それらの結果を表２に示す。
なお、重ね塗りした場合の＜インキ層の複素比誘電率の虚数部の算出＞は、下記式（２）を用いて行った。
ε_Ａ＝=（ｔ_Ｓε_Ｓ−ｔ_Ｂε_Ｂ−ｔ_Ｃε_Ｃ）／ｔ_Ａ 式（２）
ε_Ａ：評価対象となるインキ層（墨インキ層Ｃ）の複素比誘電率の虚数部
ε_Ｓ：評価サンプルの複素比誘電率の虚数部（測定値）
ε_Ｂ：ポリエチレンテレフタレートフィルムの複素比誘電率の虚数部（測定値）
ε_Ｃ：重ね塗りインキ層（藍インキ層Ｇ、赤インキ層Ｈ、黄インキ層Ｉ）の複素比誘電率の虚数部
ｔ_Ａ：評価対象となるインキ層（墨インキ層Ｃ）の厚み（μｍ）
ｔ_Ｓ：評価サンプルの総厚み（μｍ）
ｔ_Ｂ：ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚み（μｍ）
ｔ_Ｃ：重ね塗りインキ層（藍インキ層Ｇ、赤インキ層Ｈ、黄インキ層Ｉ）の厚み（μｍ）

実施例６乃至８のインキ層は、実施例５のインキ層上に、比較例３乃至５のインキ層のそれぞれが積層されている２種２層のインキ層である。実施例６乃至８のインキ層の複素比誘電率の虚数部は、いずれも実施例５の虚数部と比較して小さいが、いずれも１００以上であり、そのインキ層を有するサンプルの収縮性も良好であった。このことから、複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層を有していれば、その虚数部が１００未満のインキ層が積層されていたとしても、発熱性が阻害されないことを意味している。なお、複素比誘電率の虚数部が１００未満のインキ層を有する比較例３乃至５は、２分間マイクロ波照射しても収縮せず、実質的に発熱しないことが判る。

［実施例９］
実施例３で用いた墨インキＣを、実施例１のポリプロピレンフィルムにグラビア印刷機を用いてベタ状に印刷することにより、縦×横＝５ｍｍ×１２０ｍｍで厚み約３μｍのインキ層を形成し、包装基材を作製した。
図１２乃至図１４に示すような平面視略楕円形状の収納空間を有する凹部を有する市販の樹脂製容器を準備した。その凹部に加熱対象物としてグラタンを入れ、その容器の周囲を、前記作製した包装基材にて包み（インキ層を外側とする）、その容器の長手方向に沿って包装基材の両側端を合掌貼りにて熱シールし且つその容器の前後両側端部で短手方向に溶断熱シールすることにより、包装基材を密封袋状に形成した。その後、前記密封袋状に形成した包装基材を加熱して熱収縮させることにより、図１２乃至図１４に示すような包装体を作製した。なお、その包装体において、インキ層の長手方向が容器の側壁面部の周方向に沿って延在し、インキ層の全体が側壁面部内に対応するように、包装基材を容器に装着した。
この包装体を、市販の電子レンジ（周波数２．４５ＧＨｚ、定格高周波出力５００Ｗ）で２分間加熱したところ、インキ層の部分でフィルムが破断して通気部が生じ、蒸気が外部に良好に排出された。

［実施例１０］
実施例１で用いた墨インキＡを、グラビア印刷機を用いて実施例１のポリプロピレンフィルムに、縦×横＝１３ｍｍ×１５２ｍｍのベタ状に印刷することにより、平面視帯状の厚み約７μｍの第２インキ層を形成した。前記縦×横＝１３ｍｍ×１５２ｍｍの第２インキ層の中央部に、銀インキを、縦×横＝７ｍｍ×１４６ｍｍの平面視帯状に重ねてグラビア印刷することにより、厚み約１μｍの第１インキ層を第２インキ層上に形成した。このようにして包装基材を作製した。
このインキ層は、平面視で見て、縦×横＝７ｍｍ×１４６ｍｍの帯状の第１インキ層（銀インキ層）と、その周囲に幅３ｍｍの帯環状の第２インキ層（墨インキ層）と、からなり、前記第１インキ層はその裏面側に存する第２インキ層に重なっているものである。
なお、実施例１０で用いた銀インキの複素誘電率の虚数部を測定するため、前記銀インキを用いて実施例１と同様にして評価サンプルを作製し、虚数部を測定したところ、銀インキの複素誘電率の虚数部＝１５であった。従って、第２インキ層（墨インキ層Ａ）の複素誘電率の虚数部と第１インキ層（銀インキ層）の複素誘電率の虚数部の差は、２４５．５である。

この包装基材を実施例９と同様にして容器に装着することにより、図２０及び図２１に示すような包装体を作製した。
この包装体を、市販の電子レンジ（周波数２．４５ＧＨｚ、定格高周波出力５００Ｗ）で２分間加熱したところ、インキ層の部分でフィルムが破断して通気部が生じ、蒸気が外部に良好に排出された。

１ 包装基材
２ シート基材
３ 複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層
４ 対象物
５ 容器
５１ 容器の凹部
５２ 容器のフランジ部
９ マイクロ波処理用包装体

Claims (6)

1. シート基材と、前記シート基材に設けられ且つ周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層と、を有する、包装基材。
2. 前記インキ層が、カーボンブラックを含む、請求項１に記載の包装基材。
3. 前記インキ層が、有版印刷層から構成されている、請求項１または２に記載の包装基材。
4. 前記インキ層が、グラビア印刷層から構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の包装基材。
5. 前記インキ層が、金属粒子を含む第１インキ層と、前記第１インキ層の周囲を取り囲むように設けられたインキ層であって前記第１インキ層よりも複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層と、を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の包装基材。
6. マイクロ波により加熱可能な対象物と、前記対象物が入れられた凹部を有する容器と、前記凹部を密封状に覆うシート基材と、を有し、
   前記シート基材に、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層が設けられている、マイクロ波処理用包装体。

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