JP2019169675A - セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 - Google Patents
セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019169675A JP2019169675A JP2018058345A JP2018058345A JP2019169675A JP 2019169675 A JP2019169675 A JP 2019169675A JP 2018058345 A JP2018058345 A JP 2018058345A JP 2018058345 A JP2018058345 A JP 2018058345A JP 2019169675 A JP2019169675 A JP 2019169675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- frame
- circuit board
- ceramic
- joined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 209
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 345
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 345
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 description 35
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
とする電子部品は、高出力化に伴い発熱量が大きくなっている。発光装置からの熱を放熱するために、セラミック基板の表面に銅等の金属材料からなる金属回路板を接合したセラミック回路基板にLED素子を搭載した発光装置がある(例えば、特許文献1を参照。)
搭載された電子部品を封止するために、金属枠体を備えているセラミック回路基板が知られている(例えば、特許文献2を参照。)。電子部品が搭載される金属回路板を囲むように金属枠体がセラミック基板上に接合されており、金属枠体を蓋体で塞ぐことで電子部品が気密封止される。
は上面図であり、図2(b)は図2(a)のB−B線における断面図、図2(c)は下面図である。図3〜図8はセラミック回路基板10の他の一例を示し、それぞれの図面の(
a)は上面図であり、(b)は(a)のB−B線における断面図、(c)は下面図である
。図9(a)および図9(b)は、セラミック回路基板10の他の一例を示す断面図である。図10はパッケージ40および電子装置100の実施形態の一例を示す斜視図である。図11は図10のパッケージ40および電子装置100を示し、図11(a)は上面図であり、図11(b)は図11(a)のB−B線における断面図である。
一方は、他方と全面が重なっているセラミック回路基板10とすることができる。このような構成であると、上記したように金属枠体3の内側から外側までの幅Wは、第1枠部3aまたは第2枠部3bの幅と同じになり、より小さくなるので、セラミック回路基板10がより小型化する。
。また、図5に示す例および図6に示す例の金属枠体3の断面形状は、いずれも乙字型(Z字型)となっているが、図5に示す例と図6に示す例とでは、その向きが異なっている。図5に示す例の金属枠体3は、第3枠部3cが第2枠部3bの内端に接続されており、図6に示す例の金属枠体3は、第3枠部3cが第2枠部3bの外端に接続されている。第2枠部3bの変形は、第3枠部3が接続されている端部を中心として回転するような変形となる。
されている第1面1a(上面)側に凸に反っている場合には、第2枠部3bの外端に第3枠部3cが接続されているセラミック回路基板10とすることができる。一方、図9(b)に示す例のようにセラミック回路基板10が、金属枠体3が接合されている第1面1a(上面)とは反対側の第2面1b(下面)側に凸に反っている場合には、第2枠部3bの内端に第3枠部3cが接続されているセラミック回路基板10とすることができる。このようにすることで、第2枠部3bの第3枠部3cが接続されていない端部は、第3枠部3cが接続されている端部より上方に突出した状態となり、回路基板10の上方から蓋体30を押し当てて第2枠部3bを変形させやすくなる。また、第2枠部3bの変形と同時か、この変形の後に第3枠部3cが変形することとなる。図9は金属枠体3の断面形状がコの字型(C字型)の例であるが、金属枠体3の断面形状が乙字型(Z字型)の例の場合も同様である。また、金属枠体3の断面形状がクランク型も同様である。セラミック回路基板10の反りは、セラミック基板1の第1面1aにおける、金属回路板2および金属枠体3が接合されず露出している部分で、表面粗さ計や3次元測定器等を用いて測定することができる。
載金属板2aのうち中央の3つにはそれぞれ電子部品20が搭載され、外側の6つの搭載金属板2aと電子部品20の電極とが電気的に接続される。外側の搭載金属板2aと端子金属板2bとは、セラミック基板1の貫通孔内に配置されている貫通金属柱2dおよびセラミック基板1の第2面1bに接合されている配線金属板2cを介して電気的に接続されている。これにより、電子部品20は金属枠体3の外側にある端子金属板2bと電気的に接続されている。
に示すように、金属放熱板5は端子金属板2bの間にも配置されてより大きいものとなっており、これにより第1面1aのほぼ全面に金属板が接合されている。図8に示す例の金属放熱板5は、図6に示す例の金属放熱板5と同様に1つの大きなものであり、回路導体2との間にクリアランスを設けるような貫通孔や切り欠きを有するものである。図7に示す例の金属放熱板5は、金属枠体3の内側と外側の2つに分かれている。この2つの間には金属枠体3が接合されている枠状の金属板(枠状金属板7)が接合されている。
示せず)を設けることができる。この金属皮膜は、金属回路板2の腐食防止、電子部品20の接合材(不図示)による金属回路板2への接合性、ボンディングワイヤ21の接合性あるいは金属枠体3への蓋体30の接合性を高めるための皮膜である。金属皮膜は、例えばめっき法によってセラミック基板1に接合された金属回路板2の上面に、ニッケルなどのめっき皮膜層として形成することができる。
ば、セラミック基板1と同様のセラミック材料からなるものである。セラミック枠部材32の外寸は金属枠部材31の内寸より大きく、内寸は金属枠部材31の外寸より小さいものである。図10および図11に示す例のセラミック枠部材32は、金属枠部材31に接合されている面(上面)とは反対側の面(下面)と内側面との間の角部が切りかかれて段差面を有する、縦断面形状がL字型(かぎ型)の枠体であるが、断面形状が矩形の平板枠状のセラミック枠部材32とすることもできる。縦断面形状がL字型であると、透光性部材33とセラミック枠部材32との接合面積を増やすことができる。
ある。電子部品20が、LDやLED発光素子である場合には、プロジェクターや自動車のヘッドライト等の光源となる。図10および図11に示す例では、3つの電子部品20が搭載されている。例えば、発光色がR(赤)、G(緑)、B(青)のように異なるものとすることができる。上記のようなセラミック回路基板10は放熱性に優れているので、ハイパワーで発熱量の大きい電子部品20を搭載するのに有利である。
、金属枠体3が変形しやすく接合される蓋体3は変形し難いので、気密封止性および光学特性に優れた電子装置100となる。
1a・・・第1面
1b・・・第2面
2・・・金属回路板
2a・・・搭載金属板
2b・・・端子金属板
2c・・・配線金属板
2d・・・貫通金属柱
3・・・金属枠体
3a・・・第1枠部
3b・・・第2枠部
3c・・・第3枠部
4・・・ろう材
5・・・金属放熱板
6・・・セラミック放熱板
7・・・枠状金属板
10・・・セラミック回路基板
20・・・電子部品
21・・・ボンディングワイヤ
30・・・蓋体
31・・・金属枠部材
32・・・セラミック枠部材
33・・・透光性部材
40・・・パッケージ
100・・・電子装置
Claims (8)
- セラミック基板と、
該セラミック基板の表面に接合されており、電子部品が搭載される搭載金属板および端子金属板を含む金属回路板と、
前記搭載金属板を取り囲んで前記セラミック基板の表面に接合されており、蓋体が接合される金属枠体と、を備えており、
該金属枠体は、
前記セラミック基板に接合されている平板枠状の第1枠部と、
前記蓋体が接合される平板枠状の第2枠部と、
前記第1枠部と前記第2枠部とを接続している筒状の第3枠部と、
を有しているセラミック回路基板。 - 前記第1枠部と前記第2枠部とは、平面視で重なる部分を有している請求項1に記載のセラミック回路基板。
- 前記第1枠部と前記第2枠部のうちの一方は、他方と全面が重なっている請求項2に記載のセラミック回路基板。
- 前記第1枠部の幅と前記第2枠部の幅とが同じである請求項3に記載のセラミック回路基板。
- 前記第3枠部は、前記第1枠部および前記第2枠部の内端または外端に接続されている請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のセラミック回路基板。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のセラミック回路基板と、
該セラミック回路基板の前記金属枠体の前記第2枠部に接合されている蓋体と、を備え、該蓋体は、前記金属枠体に接合される、窓部を有する板状の金属枠部材および前記窓部を塞いで前記金属枠部材に接合された透光性部材を有しているパッケージ。 - 前記蓋体は、前記金属枠部材と前記透光性部材との間に、セラミック枠部材を備えている請求項6に記載のパッケージ。
- 請求項6または請求項7に記載のパッケージと、
前記セラミック回路基板の前記金属回路板上に搭載された電子部品と、を備えている電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018058345A JP7033974B2 (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018058345A JP7033974B2 (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019169675A true JP2019169675A (ja) | 2019-10-03 |
JP7033974B2 JP7033974B2 (ja) | 2022-03-11 |
Family
ID=68107531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018058345A Active JP7033974B2 (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7033974B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021101457A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板および電子装置 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58161950A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-26 | Hitachi Ltd | 気密融着体およびその融着方法 |
JPH05275608A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JPH08316352A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JPH11312761A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Kyocera Corp | 高周波回路用パッケージ |
JP2002076157A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2003258139A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2004253556A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2005072421A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2009032959A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kyocera Corp | 回路基板及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置 |
JP2009038285A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Olympus Corp | 封止構造体 |
WO2013027669A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
JP2013051401A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-03-14 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびそれを用いた電子装置 |
JP2014232751A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 京セラ株式会社 | 発光素子用基板および発光装置 |
JP2017208484A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置用パッケージ |
-
2018
- 2018-03-26 JP JP2018058345A patent/JP7033974B2/ja active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58161950A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-26 | Hitachi Ltd | 気密融着体およびその融着方法 |
JPH05275608A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JPH08316352A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JPH11312761A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Kyocera Corp | 高周波回路用パッケージ |
JP2002076157A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2003258139A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2004253556A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2005072421A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2009032959A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kyocera Corp | 回路基板及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置 |
JP2009038285A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Olympus Corp | 封止構造体 |
JP2013051401A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-03-14 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびそれを用いた電子装置 |
WO2013027669A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
JP2014232751A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 京セラ株式会社 | 発光素子用基板および発光装置 |
JP2017208484A (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置用パッケージ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021101457A (ja) * | 2019-12-24 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板および電子装置 |
JP7360929B2 (ja) | 2019-12-24 | 2023-10-13 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板および電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7033974B2 (ja) | 2022-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102449952B1 (ko) | 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치 | |
US11362484B2 (en) | Light-emitting-element housing member, array member, and light emitting device | |
JP2019096778A (ja) | 蓋体および光学装置 | |
JP7033974B2 (ja) | セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 | |
JP2008235864A (ja) | 電子装置 | |
JP2007095956A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP7209427B2 (ja) | 光学装置用パッケージおよび光学装置 | |
JP2005159277A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP7041020B2 (ja) | セラミック回路基板、パッケージおよび電子装置 | |
JP2019129224A (ja) | パッケージおよび電子装置 | |
JP6010394B2 (ja) | 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2007053261A (ja) | 電子部品用パッケージとその製造方法 | |
JP7360929B2 (ja) | セラミック回路基板および電子装置 | |
TWI845964B (zh) | 發光元件搭載用封裝體、陣列型封裝體及電氣裝置 | |
JP7138026B2 (ja) | 光学装置用蓋体および光学装置用蓋体の製造方法 | |
TWI669029B (zh) | Package for mounting an electric component, array package, and electrical device | |
JP2023041469A (ja) | 発光装置 | |
JP2024079722A (ja) | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 | |
JP2013206949A (ja) | 蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージ | |
JP2012134349A (ja) | 電子装置 | |
CN114600241A (zh) | 安装基板、电子装置及电子模块 | |
JP2005210027A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2004111556A (ja) | 固体撮像素子収納用パッケージ | |
JP2011096855A (ja) | 発光素子収納用パッケージ及びその製造方法 | |
JP2018029158A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7033974 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |