JP2019162705A - 研磨装置 - Google Patents
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
Description
2 ・・・ウェハチャック
3 ・・・乾燥空気供給手段
4 ・・・移動手段
10 ・・・研磨ヘッド
12 ・・・収容部
13 ・・・開口
14 ・・・透光窓
20 ・・・スピンドル
21 ・・・モータ
22 ・・・回転部
23 ・・・固定部
24 ・・・ベアリング
25 ・・・被支持部
26 ・・・空洞
30 ・・・研磨パッド
31 ・・・研磨面
32 ・・・供給孔
40 ・・・送り機構
41 ・・・モータ
42 ・・・ボールネジ
43 ・・・スライダ
50 ・・・配管
51 ・・・ロータリージョイント
52 ・・・スラリー供給源
60 ・・・厚み測定手段
61 ・・・センサヘッド
62 ・・・ブラケット
70 ・・・制御装置
W ・・・ウェハ
a1 ・・・(ウェハチャックの)回転軸
a2 ・・・(研磨ヘッドの)回転軸
Claims (2)
- ウェハの研磨装置であって、
前記ウェハの上面を研磨する研磨パッドと、前記研磨パッドの研磨面に開口する収容部と、を備えている研磨ヘッドと、
前記収容部内に設けられたセンサヘッドを備え、前記開口を介して前記ウェハの厚みを非接触で測定する光学式の厚み測定手段と、
前記研磨ヘッドを載上し、前記厚み測定手段と一体に接続され、前記研磨ヘッド及び厚み測定手段を昇降させる送り機構と、
前記送り機構の送り量を制御する制御装置と、
を備え、
前記送り機構は、前記研磨ヘッドが前記ウェハに着座するまで降下すると前記研磨ヘッドを分離し、前記センサヘッドを前記ウェハの上面から所定距離離れた測定位置まで降下させることを特徴とする研磨装置。 - 前記制御装置は、予め測定された研磨前の前記ウェハの高さに応じて、前記センサヘッドを初期位置から前記測定位置まで降下させる基準送り量を補正することを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
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