JP2019161143A - 位置確認方法、位置調整方法、位置確認装置及び位置調整装置 - Google Patents

位置確認方法、位置調整方法、位置確認装置及び位置調整装置 Download PDF

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Abstract

【課題】部品の位置確認の精度を向上させることが可能な位置確認方法及び位置確認装置を提供する。【解決手段】表面実装機10は、吸着穴52が形成され、多孔質材料を含む板状のクリーンペーパー21に対向して配される吸着ブロック51と、吸着ブロック51における吸着穴52内の空気を吸引するエア供給装置47と、エア供給装置47により吸着穴52内の空気が吸引された状態の吸着ブロック51上に配されたクリーンペーパー21に部品23を複数回搭載するヘッド部40と、クリーンペーパー21に搭載された状態の部品23の位置を認識する搬送対象物認識カメラ49と、搬送対象物認識カメラ49により認識した部品23の位置と予め設定されている部品23の搭載位置とに基づいて搭載位置のずれを算出する算出する演算処理部71と、を備える。【選択図】図8

Description

本明細書では、部品の位置を認識する技術を開示する。
従来、基台上の基板に搭載された部品の位置を検出する技術が知られている。特許文献1の表面実装装置は、基台上に搬送された基板に電子部品を実装し、電子部品を実装した後、搬送を開始するまでの間の待機時間に、電子部品の実装状態を検査する部品検査処理を実行する。この部品検査処理では、ヘッドユニットに搭載された基板認識カメラにより、部品実装後の基板画像を撮影し、基板認識カメラから得られる実装部品の実装位置に基づき実装位置精度を確認する。確認した実装位置精度に問題があれば、位置ズレを補正するべく、実装位置に関する情報をフィードバックし、次回実装処理を実施する際の各種モーターの制御に反映するように構成されている。
特開2008−153292号公報
ところで、上記構成では、複数の電子部品を基板に実装した後に基板認識カメラから得られる各実装部品の実装位置に基づき実装位置精度が確認されている。そのため、電子部品が実装される前に、電子部品の位置を確認して位置精度を向上させることができないという問題がある。
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品の位置確認の精度を向上させることが可能な位置確認方法、位置調整方法、位置確認装置及び位置調整装置を提供することを目的とする。
本明細書に記載された位置確認方法は、多孔質材料を含む板状の多孔質部材に部品を複数回搭載する搭載工程と、前記多孔質部材に搭載された状態の前記部品の位置を認識する位置認識工程と、を備える。
本構成によれば、多孔質材料により形成された多孔質部材に部品が搭載されることにより、多孔質ではない部材に部品を搭載する場合と比較して、部品の位置を保持することが容易になるため、部品の位置確認の精度を向上させることが可能になる。また、例えばSUS板等に表面処理を施してジグ基板として使用する場合と比較して必ずしも表面処理を行わなくてもよいため、部品の位置確認方法を簡素化することが可能になる。
本明細書に記載された位置確認装置は、吸着穴が形成され、多孔質材料を含む板状の多孔質部材に対向して配される吸着ブロックと、前記吸着ブロックにおける吸着穴内の空気を吸引する吸引手段と、前記吸引手段により前記吸着穴内の空気が吸引された状態の前記吸着ブロック上に配された前記多孔質部材に部品を複数回搭載するヘッド部と、前記多孔質部材に搭載された状態の前記部品の位置を認識する位置認識手段と、前記位置認識手段により認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記搭載位置のずれを算出する算出手段と、を備える。
本構成によれば、多孔質材料により形成された多孔質部材に部品が搭載されることにより、多孔質ではない部材に部品を搭載する場合と比較して、部品の位置を保持することが容易になるため、部品の位置確認の精度を向上させることが可能になる。また、例えばSUS板等に表面処理を施してジグ基板として使用する場合と比較して必ずしも表面処理を行わなくてもよいため、部品の位置確認方法を簡素化することが可能になる。
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記多孔質部材は、発塵防止処理が施されたクリーンペーパーである。
このようにすれば、多孔質部材はクリーンペーパーであるため、傷や凹凸が生じても安価かつ容易に取り換えることができる。また、使用環境基準の厳しいクリーンルームで使用することができる。
一つの前記部品が前記多孔質部材上の複数の位置に順番に搭載される。
このようにすれば、位置確認のために複数の部品を用いる場合と比較して、部品の個体差により生じる搭載位置の誤差を抑制することができる。
前記搭載工程は、所定位置で固定された前記多孔質部材に対して前記部品を複数回搭載し、前記位置認識工程は、前記多孔質部材に搭載された状態の前記部品の位置を認識する。
前記多孔質部材は、厚み方向に通気可能とされており、前記搭載工程では、吸着穴が形成された吸着ブロック上に配された前記多孔質部材に対して前記吸着穴内の空気の吸引により前記多孔質部材を前記吸着ブロック側に吸引した状態で前記多孔質部材に前記部品を搭載し、前記位置認識工程で認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記搭載位置のずれを算出する算出工程と、を備える。
このようにすれば、多孔質部材を吸着ブロック側に吸引することで多孔質部材の位置を保持することができるため、部品の位置確認の精度を高めることができる。
前記位置確認方法の前記位置認識工程で認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記設定されている前記部品の位置を調整する。
このようにすれば、簡素な構成で部品の搭載位置の精度を高めることができる。
前記位置確認装置の位置認識手段で認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記設定されている前記部品の搭載位置を調整する調整手段を備える。
本明細書に記載された技術によれば、部品の位置確認の精度を向上させることが可能になる。
実施形態の表面実装機を示す平面図 表面実装機を示す側面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 一対の側板内に配されたバックアップユニットを示す平面図 バックアップユニット上にヘッドユニットが配された状態の側面図 一対の側板内に配されたバックアップユニット上にクリーンペーパーを配し、クリーンペーパーに部品を搭載した状態を示す斜視図 バックアップユニット上にクリーンペーパーを配し、クリーンペーパーに部品を搭載した状態を示す平面図 バックアップユニット上のクリーンペーパー及び部品に対して負圧を供給する構成を説明する図 吸着ブロックに吸着されたクリーンペーパー内に空気が流通する様子を示す断面図 位置調整処理を示すフローチャート
<実施形態1>
実施形態1は、基板上に電子部品Eを実装可能な表面実装機10を例示している。
表面実装機10(「位置調整装置」の一例)は、空気中の塵や埃の数を一定値以下に抑えるように管理された例えばクリーンルーム内に設置されており、図1に示すように、基台11と、板状の搬送対象物20を搬送する搬送コンベア12(「搬送手段」の一例)と、搬送対象物20を下方側から支持するバックアップユニット50と、部品供給装置60から供給される部品23をバックアップユニット50に支持された搬送対象物20に移載する部品移載ユニット30と、を備えて構成されている。なお、以下の説明において、図1のX方向(基台11の長辺方向および搬送コンベア12の搬送方向)を前後方向とし、Y方向(基台11の短辺方向)を左右方向とし、図2のZ方向を上下方向として説明する。
基台11は、左右方向に横長な平面視略矩形状をなす。基台11上には、搬送コンベア12、バックアップユニット50、部品移載ユニット30が配置されている。搬送コンベア12は、左右一対の搬送ベルト13が基台11上に設けられている。搬送ベルト13は、前後方向に複数並んで設けられており、左右一対の搬送ベルト13の間に、搬送対象物20が架設する形でセットされ、各搬送ベルト13の循環駆動により搬送対象物20が前後方向に搬送される。搬送対象物20は、電子部品Eの実装時は基板とされるが、本実施形態における部品23の搭載位置のずれの調整時は、クリーンペーパー21(「多孔質部材」の一例)とされる。基板は、絶縁板に銅箔等からなる導電路が印刷されたプリント基板とされており、ICチップ等の電子部品が搭載される。クリーンペーパー21は、クリーンルームでの使用に適した部材であって、塵が出にくいという特性を有しており、多孔質材料から形成されている。
クリーンペーパー21は、例えば、天然パルプから抄造した紙に特殊な樹脂を含浸させ、パルプ繊維間の接着性を高めることで発塵防止機能を持たせたものを用いることができる。クリーンペーパー21の幅寸法は、基板と同様に、搬送コンベア12で搬送可能な寸法とされる。また、クリーンペーパー21の長さは、バックアップユニット50に応じた長さとされる。クリーンペーパー21は、搬送ベルト13により左右方向の一方側から搬入され、バックアップユニット50上の搬送停止位置にて停止する。搬送停止位置は、部品移載ユニット30により電子部品Eや部品23を搭載可能な正規位置(所定位置)であり、搬送停止位置において部品23の搭載作業が終了した後、搬送ベルト13により左右方向の他方に搬出されるようになっている。クリーンペーパー21が搬送停止位置に搬入されたことは検出センサ46Aにより検出することができる。検出センサ46Aは、例えば、透過型の光電センサとすることができる。例えば検出センサ46Aの光がクリーンペーパー21により遮光されると、クリーンペーパー21が搬送停止位置に到達したことが検出され、搬送コンベア12の駆動が停止される。
図7に示すように、クリーンペーパー21に搭載される部品23は、本実施形態では、ICチップの外形を模した(ICチップと同一の外形を有する)ガラス製のジグチップとすることができる。なお、部品23は、これに限られず、例えば基板に実装されるICチップ等の電子部品Eを用いてもよい。部品23は、長方形の平板状であって、部品23の位置や水平方向の回転の検出のために各角部寄りの4か所に円形状のマークMが視認可能に設けられている。本実施形態では、部品23の搭載位置の確認時には、1つの部品23をクリーンペーパー21上の複数箇所に繰り返し搭載することで、複数の部品を使用した場合と比較して部品の個体差による誤差を抑制するようになっている。
部品移載ユニット30は、図1に示すように、部品供給装置60から基台11上に供給される部品23を取り出してクリーンペーパー21上に搭載するものであって、基台11の前後方向の両側に配される一対のY軸フレーム35と、一対のY軸フレーム35に架設されたX軸フレーム31と、X軸フレーム31に移動可能に取り付けられたヘッドユニット38とを備えて構成されている。一対のY軸フレーム35には、Y軸フレーム35に沿って配されたY軸ガイドレール36と、Y軸サーボモータ37とが設けられており、Y軸サーボモータ37の駆動により、X軸フレーム31及びX軸フレーム31に取り付けられたヘッドユニット38がY軸ガイドレール36に沿って左右方向に移動する。X軸フレーム31には、X軸フレーム31に沿って配されたX軸ガイドレール32と、X軸サーボモータ33とが設けられており、X軸サーボモータ33の駆動により、X軸フレーム31に取り付けられたヘッドユニット38がX軸ガイドレール32に沿って前後方向に移動する。
ヘッドユニット38は、箱形状をなすユニット本体39と、部品23の搭載動作を行う複数のヘッド部40とを有している。複数のヘッド部40は、ユニット本体39から下方に突出した形態でX方向に並んで配列されている。各ヘッド部40は、図2に示すように、上下方向に延びる回転シャフト41と、回転シャフト41の先端である下端部に着脱可能な吸着ノズル45とを有している。
回転シャフト41は、図3に示すように、Z軸サーボモータ42によって上下方向に昇降可能とされ、R軸サーボモータ43によって軸周りに回転可能とされている。吸着ノズル45は、図8に示すように、上下方向に延びる略筒状をなしている。吸着ノズル45内には、エア供給装置47から負圧もしくは正圧が供給される。吸着ノズル45は、エア供給装置47から供給される負圧によって部品23を吸着し、エア供給装置47から供給される正圧によって部品23を解放し、基板やクリーンペーパー21上に部品23を搭載する。
部品移載ユニット30は、X軸サーボモータ33及びY軸サーボモータ37を駆動させることで、基台11上においてヘッドユニット38を前後左右に移動させることができ、Z軸サーボモータ42を駆動させることで、バックアップユニット50に保持固定された基板やクリーンペーパー21に電子部品Eや部品23を搭載する。
ユニット本体39の側面には、図1に示すように、搬送コンベア12により搬送された搬送対象物20を認識するための搬送対象物認識カメラ49が取り付けられている。搬送対象物認識カメラ49は、バックアップユニット50上の搬送対象物20を撮像する。撮像した部品23を含む搬送対象物20の画像データは、図3に示すように、画像処理部74により部品23の中心の位置情報やマークMの位置情報や水平方向の回転の情報として記憶部73に記憶されるとともに、演算処理部71により処理される。
図1に示すように、基台11上におけるバックアップユニット50の左右方向の両側には、一対の部品認識カメラ48が設置されている。各部品認識カメラ48は、ヘッドユニット38のヘッド部40に吸着保持された部品23を撮影する。
バックアップユニット50は、左右方向に横長なブロック状をなしており、基台11上における搬送コンベア12の間に配置され、搬送対象物20上に部品23を搭載する際に搬送対象物20を下方側から保持する。バックアップユニット50は、図6に示すように、搬送対象物20が載置される吸着ブロック51と、吸着ブロック51を下方側から支持する支持部材55とを備える。
吸着ブロック51は、金属製であって、吸着ブロック51の上面は、平面度が高く設定されている。また、吸着ブロック51の上面には、図4に示すように、空気が挿通可能な程度の小さい複数の吸着穴52が前後左右に並んで設けられている。吸着ブロック51の内部には、図8に概略的に示すように、吸着穴52に連通する負圧供給路53が設けられている。負圧供給路53は吸着ブロック51の外面の連結部53Aを介してエア供給装置47に接続されており、エア供給装置47の動作により負圧供給路53に負圧が供給される。
負圧供給路53に負圧が供給されると、各吸着穴52に負圧が生じ、吸着ブロック51の上面に載置された搬送対象物20が負圧によって吸着ブロック51側に吸引される。ここで、搬送対象物20がクリーンペーパー21のように多孔質材料からなる場合には、図9に示すように、クリーンペーパー21が吸着ブロック51に吸引されるとともに、クリーンペーパー21の内部の空気が吸着穴52側に吸引されてクリーンペーパー21内を流通する(図9ではクリーンペーパー内の空気の流れを矢印A1で示す)。クリーンペーパー21の上面は、ガラス製の部品23の搭載により多数の小孔が部品23の下面で閉鎖されるため、部品23は吸着ブロック51側(クリーンペーパー21側)に吸引されて位置決めされる(図9では吸着力の強さを部品23内の矢印F1の長さで示す)。
支持部材55は、図2に示すように、基台11に対して図示しない固定部材により固定されている。バックアップユニット50は、図6に示すように、左右一対の側板57の間に保持されている。一対の側板57は、吸着ブロック51と支持部材55とを両側から挟んでおり、一対の側板57の内面には、前後一対のプーリ59が回動可能に支持されている。一対のプーリ59には、循環駆動する搬送ベルト13が張設されている。一対の側板57の上端部は、前後方向の全長に亘って内方側に板状に張り出した張出部57Aが設けられており、張出部57Aと搬送ベルト13の間にクリーンペーパー21の側縁部が配されるようになっている。図6の搬送ベルト13の前方及び後方には、他の搬送ベルト13が連続するように設けられており、搬送対象物20は、前後方向に並んだ複数の搬送ベルト13により所定の速度で搬送される。
図1に示すように、部品供給装置60は、4箇所に配されており、複数のフィーダ61が前後方向に整列した状態で部品供給装置60に取り付けられている。各フィーダ61は、複数の電子部品Eが収容された部品供給テープをリールから引き出す図示しない電動式の送出装置などを備えており、各フィーダ61は、電子部品Eを一つずつ部品移載ユニット30に供給する。
次に、表面実装機10の電気的構成を、図3を参照しつつ説明する。
表面実装機10は、制御部70によって全体が統括制御されており、制御部70は、演算処理部71(「算出手段」,「調整手段」の一例)を備えている。演算処理部71には、モータ制御部72、記憶部73、画像処理部74、外部入出力部75、部品供給装置通信部76、管理装置通信部77、操作部17、表示部18などが接続されている。
演算処理部71は、記憶部73に記憶されたプログラムを実行することで、外部入出力部75を通じてエア供給装置47を作動する。これにより、吸着ノズル45や、吸着ブロック51の負圧供給路53に供給される空気の圧力が制御される。また、モータ制御部72は、演算処理部71の指令により、記憶部73に記憶されている実装プログラムに基づいて、X軸サーボモータ33、Y軸サーボモータ37、Z軸サーボモータ42、R軸サーボモータ43、搬送コンベア12などを制御し、搬送対象物20に電子部品Eや部品23を搭載する。
記憶部73には、搬送対象物20に電子部品Eや部品23を搭載するための搭載プログラムや、各種データなどが記憶されている。各種データには、生産が予定されている基板の生産枚数や品種に関する情報、基板上において複数の電子部品Eや部品23を搭載すべき位置(座標)などが含まれている。画像処理部74は、搬送対象物認識カメラ49や部品認識カメラ48から出力される画像信号が取り込まれるようになっており、取り込んだ画像信号に基づいて画像や部品23等の位置情報を生成する。
外部入出力部75は、いわゆるインターフェースであり、センサ類46とエア供給装置47に接続されている。センサ類46は、検出センサ46A(図1)と、負圧供給路53の圧力を検出する圧力センサ46B(図8)とを有する。演算処理部71は、外部入出力部75を通じて圧力センサ46Bから出力される検出信号を取り込み、外部入出力部75を通じて制御信号をエア供給装置47に出力する。
部品供給装置通信部76は、部品供給装置60に接続されており、部品供給装置60を統括して制御する。管理装置通信部77は、管理装置78と通信可能に接続されている。管理装置78は、生産予定の基板の種類に基づいて最適化プログラムを実行し、電子部品Eや部品23を搭載する順番などを事前に決定する。操作部17は、キーボードやマウスなどの作業者が操作可能な入力装置を備えている。表示部18は、液晶モニタ等からなり、作業者が視認可能とされている。
電子部品の位置調整処理について、図10のフローチャートを参照しつつ、説明する。
例えば、ロールに巻かれた状態のクリーンペーパー21に対して鋏やカッター等の切断工具を用いて所定の長さにカットする。そして、搬送コンベア12を駆動し、所定の長さのクリーンペーパー21を搬送コンベア12により搬送する。クリーンペーパー21がバックアップユニット50上の搬送停止位置まで搬送されたことを検出センサ46Aが検出すると(S2で「YES」)、演算処理部71は、搬送コンベア12を停止し(S3)、外部入出力部75を通じてエア供給装置47を作動させ、吸着ブロック51の負圧供給路53に負圧を供給する(S4)。これにより、負圧が吸着ブロック51の吸着穴52に供給され、搬送停止位置に配置されたクリーンペーパー21がバックアップユニット50の吸着ブロック51に吸引され、バックアップユニット50上のクリーンペーパー21が位置決めされる。
(搭載工程)
次に、ヘッドユニット38のヘッド部40は、部品供給装置60から供給された部品23を負圧により吸着ノズル45に吸着し、部品23を設定されている実装すべき位置に搭載する(S5)。搭載された部品23は、クリーンペーパ21を介して負圧により吸引される。
(撮像工程)
次に、搬送対象物認識カメラ49により、部品23が搭載されたクリーンペーパー21を上方側から撮像する(S6)。
(位置認識工程)
画像処理部74は、搬送対象物認識カメラ49で撮影した画像について、部品23の各搭載位置ごとに、4か所のマークMの座標を認識し、4か所のマークMの中心位置、及び、4か所のマークMの位置により、クリーンペーパー21上における部品23の搭載位置及び水平方向の回転を検出する(S7)。
(算出工程)
次に、演算処理部71は、記憶部73に記憶されている部品23の実装すべき設定座標及び水平方向の回転角度と、画像処理部74により検出された部品23の中心位置の座標及び水平方向の回転角度との差(位置ずれ)を算出する(S8)。
(調整工程)
演算処理部71は、記憶部73に記憶されている設定座標及び水平方向の回転角度と、演算処理部71により算出された座標及び水平方向の回転角度とに基づいて、設定されている座標及び水平方向の回転角度を修正し(S9)、修正した新たな座標及び水平方向の回転角度を記憶部73に記憶する。なお、本実施形態では、演算処理部71は、設定座標及び回転角度に基づき修正した座標及び回転角度を記憶部73に記憶する構成としたが、これに限られず、例えば、設定座標のみに基づいて修正したり、修正した座標のみを記憶部73に記憶するようにしてもよい。
上記した位置確認検査はクリーンペーパー21上(基板上)における部品23を実装(搭載)すべき全ての位置に対して行う。なお、位置認識工程、算出工程、調整工程は、搭載工程及び撮像工程の都度行ってもよいいが、これに限られず、搭載位置の全てに対して搭載工程及び撮像工程を行った後に、位置認識工程、算出工程、調整工程をまとめて行うようにしてもよい。
複数の部品搭載箇所の全てについて、位置調整が終了したら、エア供給装置47からの負圧供給路53への負圧の供給を停止し(S10)、搬送コンベア12を駆動して、(部品23が実装されていない)クリーンペーパー21を搬出する(S11)。
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態の表面実装機10(位置確認装置)は、吸着穴52が形成され、多孔質材料を含む板状のクリーンペーパー21(多孔質部材)に対向して配される吸着ブロック51と、吸着ブロック51における吸着穴52内の空気を吸引するエア供給装置47(吸引手段)と、エア供給装置47により吸着穴52内の空気が吸引された状態の吸着ブロック51上に配されたクリーンペーパー21に部品23を複数回搭載するヘッド部40と、クリーンペーパー21に搭載された状態の部品23の位置を認識する搬送対象物認識カメラ49(位置認識手段)と、搬送対象物認識カメラ49により認識した部品23の位置と予め設定されている部品23の搭載位置とに基づいて搭載位置のずれを算出する算出する演算処理部71(算出手段)と、を備える。また、位置確認方法は、多孔質材料を含む板状のクリーンペーパー21(多孔質部材)に部品23を複数回搭載する搭載工程と、クリーンペーパー21に搭載された状態の部品23の位置を認識する位置認識工程と、を備える。
本実施形態によれば、多孔質材料により形成されたクリーンペーパー21に部品23が搭載されることにより、多孔質ではない部材に部品23を搭載する場合と比較して、部品23の位置を保持することが容易になり、また、クリーンペーパー21上に部品23を保持して部品23の移動を防止でき、位置確認の精度を向上させることが可能になる。また、部品23の位置を保持するために、例えばSUS板等に表面処理を施してジグ基板として使用する場合と比較して必ずしも表面処理を行わなくてもよいため、部品23の位置を確認する方法を簡素化することが可能になる。
クリーンペーパー21は、厚み方向に通気可能とされており、搭載工程では、吸着穴52が形成された吸着ブロック51上に配されたクリーンペーパー21に対して吸着穴52内の空気の吸引によりクリーンペーパー21を吸着ブロック51側に吸引した状態でクリーンペーパー21に部品23を搭載し、位置認識工程で認識した部品23の位置と予め設定されている部品23の搭載位置とに基づいて搭載位置のずれを算出する算出工程と、を備える。
このようにすれば、クリーンペーパー21を吸着ブロック51側に吸引することでクリーンペーパー21の位置を保持することができるため、部品23の位置確認の精度を向上させることができる。
また、クリーンペーパー21は、吸着ブロック51に応じた大きさで切断される。
このようにすれば、鋏やカッターを用いてクリーンペーパー21を吸着ブロック51に応じた大きさにカットして使用することができる。
また、クリーンペーパー21は、発塵防止処理が施されたクリーンペーパー21である。
このようにすれば、クリーンペーパー21に傷や凹凸が生じても安価に取り換えることができる。また、位置の確認時に容易に新品に取り替えて使用することができる。また、使用環境基準の厳しいクリーンルームで使用することができる。
また、一つの部品23がクリーンペーパー21上の複数の位置に順番に搭載される。
このようにすれば、位置確認のために複数の部品を用いる場合と比較して、部品23の個体差により生じる位置の誤差を抑制することができる。
また、搭載工程は、搬送コンベア12(搬送手段)により搬送されて搬送停止位置で停止したクリーンペーパー21に対して部品23を複数回搭載し、位置認識工程は、搬送停止位置で停止したクリーンペーパー21に搭載された状態の部品23の位置を認識する。
このようにすれば、搬送停止位置におけるクリーンペーパー21の位置ずれを抑制することができる。
位置認識工程で認識した部品23の位置と予め設定されている部品23の搭載位置とに基づいて設定されている部品23の位置を調整する位置調整方法とする。
このようにすれば、簡素な構成で部品23の搭載位置の精度を高めることができる。
また、搬送対象物認識カメラ49で認識した部品23の位置と予め設定されている部品23の搭載位置とに基づいて設定されている部品23の搭載位置を調整する演算処理部71(調整手段)を備える。
このようにすれば、実装位置の誤差を修正することができる。
<他の実施形態>
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、クリーンペーパー21を搬送コンベア12で搬送する構成としたが、これに限られず、例えば、クリーンペーパー21を搬送コンベア12で搬送せず、作業者がクリーンペーパー21を吸着ブロック51上の所定位置に重ね、この状態でエア供給装置47を作動させて吸着ブロック51の負圧供給路53に負圧を供給し、クリーンペーパー21を位置決めするようにしてもよい。
また、上記実施形態では、部品23の位置調整が終了したら、搬送コンベア12により(部品23が実装されていない)クリーンペーパー21を搬出する構成としたが、これに限られず、作業者がクリーンペーパー21を吸着ブロック51上から取り除いてもよい。
(2)上記実施形態では、基板処理装置として表面実装機10としたが、これに限られず、例えば、基板に半田ペーストを印刷する印刷機や、基板上に接着剤を塗布する塗布装置としてもよい。
(3)上記実施形態では、多孔質部材の一例として、クリーンペーパー21を用いた構成にしたが、これに限らず、クリーンペーパー21以外の多孔質部材を用いてもよい。多孔質部材として、例えば、多孔質ガラス、多孔質シリコン等を用いてもよい。
10: 表面実装機、11: 基台、12: 搬送コンベア、13: 搬送ベルト、20: 搬送対象物、21: クリーンペーパー、23: 部品、30: 部品移載ユニット、38: ヘッドユニット、40: ヘッド部、46: センサ類、47: エア供給装置、49: 搬送対象物認識カメラ、50: バックアップユニット、51: 吸着ブロック、52: 吸着穴、53: 負圧供給路、70: 制御部、71: 演算処理部、73: 記憶部

Claims (8)

  1. 多孔質材料を含む板状の多孔質部材に部品を複数回搭載する搭載工程と、
    前記多孔質部材に搭載された状態の前記部品の位置を認識する位置認識工程と、を備える位置確認方法。
  2. 前記多孔質部材は、発塵防止処理が施されたクリーンペーパーである請求項1に記載の位置確認方法。
  3. 一つの前記部品が前記多孔質部材上の複数の位置に順番に搭載される請求項1又は請求項2に記載の位置確認方法。
  4. 前記搭載工程は、所定位置で固定された前記多孔質部材に対して前記部品を複数回搭載し、
    前記位置認識工程は、前記多孔質部材に搭載された状態の前記部品の位置を認識する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の位置確認方法。
  5. 前記多孔質部材は、厚み方向に通気可能とされており、
    前記搭載工程では、吸着穴が形成された吸着ブロック上に配された前記多孔質部材に対して前記吸着穴内の空気の吸引により前記多孔質部材を前記吸着ブロック側に吸引した状態で前記多孔質部材に前記部品を搭載し、
    前記位置認識工程で認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記搭載位置のずれを算出する算出工程と、を備える請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の位置確認方法。
  6. 請求項5に記載の位置確認方法の前記位置認識工程で認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記設定されている前記部品の位置を調整する調整工程を備える位置調整方法。
  7. 吸着穴が形成され、多孔質材料を含む板状の多孔質部材に対向して配される吸着ブロックと、
    前記吸着ブロックにおける吸着穴内の空気を吸引する吸引手段と、
    前記吸引手段により前記吸着穴内の空気が吸引された状態の前記吸着ブロック上に配された前記多孔質部材に部品を複数回搭載するヘッド部と、
    前記多孔質部材に搭載された状態の前記部品の位置を認識する位置認識手段と、
    前記位置認識手段により認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記搭載位置のずれを算出する算出手段と、
    を備える位置確認装置。
  8. 請求項7に記載の位置確認装置の位置認識手段で認識した前記部品の位置と予め設定されている前記部品の搭載位置とに基づいて前記設定されている前記部品の搭載位置を調整する調整手段を備える位置調整装置。
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