JP2007098619A - フィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ローラ圧延による薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することのできるフィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置を提供する。
【解決手段】通気性を有するとともに絶縁基材（薄材）Ｗよりも厚さ方向の弾性の高いクリーンペーパ２２の上面に絶縁基材Ｗを配設し、この絶縁基材Ｗの配設後のクリーンペーパ２２を平坦面上に載置するとともに、そのクリーンペーパ２２の絶縁基材Ｗの配設面の裏面側から真空吸引するようにした。そして、その真空吸引中にクリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗとを粘着テープ４１，４２にて固定しておき、こうした粘着テープ４１，４２の固定後に絶縁基材Ｗの上面に保護フィルム６３を重ね合わせた上でそれらをローラ圧延して、絶縁基材Ｗに保護フィルム６３をラミネートするようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、薄材にフィルムをラミネート加工する方法、及びそのラミネート加工装置に関する。

近年、製品に対する高機能化への要求に応えるために、製品に搭載される回路基板においても、更なる多層化や回路パターンの微細化が図られている。例えば特許文献１には、片面に銅箔等からなる回路パターンの形成された樹脂フィルムを複数積層して形成された多層回路基板が記載されている。

この多層回路基板の製造は大きくは、以下の工程１．〜工程６．を通じて行われる。
１．熱可塑性の樹脂フィルム１００の片面に銅箔等の導体膜を貼着し、その導体膜にエッチング処理を施すことで回路パターン１０１を形成する（図４（ａ））。
２．上記樹脂フィルム１００の回路パターン形成面の裏面に保護フィルム１０２をラミネートする（図４（ｂ））。この保護フィルム１０２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂により形成されており、その一面には紫外線硬化型の粘着剤がコーティングされている。なお保護フィルム１０２は、重ね合わせ位置のずれに拘わらず確実に樹脂フィルム１００の上面全体を覆うように、樹脂フィルム１００よりもひと回り大きく形成されている。
３．樹脂フィルム１００にその保護フィルム１０２側からレーザ光を照射して、樹脂フィルム１００を貫通して回路パターン１０１に達するビアホール１０３を形成する（図４（ｃ））。
４．上記形成されたビアホール１０３の内部に導電ペースト１０４を充填する（図４（ｄ））。これにより、多層回路基板の各層を構成する基材１０５が形成される。なお導電ペースト１０４は、錫や銀等の金属粒子に有機溶剤を加え、ミキサーにより混練してペースト状としたものが用いられる。
５．上記工程１．〜工程４．を通じて形成された基材１０５の保護フィルム１０２側の面に紫外線を照射して上記粘着材の粘着力を低下させた上で、樹脂フィルム１００から保護フィルム１０２を剥離する（図４（ｅ））。
６．保護フィルム１０２の剥離された基材１０５を複数重ね合わせ、その上面側及び下面側を、熱可塑性樹脂材料からなるカバーレイヤー１０６ａ、１０６ｂにより挟み込んだ後、真空加熱プレス機により加熱加圧する（図４（ｆ））。これにより、基材１０５及びカバーレイヤー１０６ａ、１０６ｂは、熱融着にて一体化され、ビアホール１０３内の導電ペースト１０４は、焼結されて一体化した導電性組成物１０７となって、各層の回路パターン１０１が導電性組成物１０７により電気的に相互接続された多層回路基板が形成される。

なお一般に、上記工程２．での樹脂フィルム１００への保護フィルム１０２のラミネート加工は、図５に示すようなローラ圧延装置を用いて行われている。このローラ圧延装置は、互いに押圧された２つのローラ１１０、１１１を備え、それらの間を通過させることで、樹脂フィルム１００に保護フィルム１０２を圧着するように構成されている。
特開２００４−１２７９７０号公報

ところで近年には、上述したような多層化や回路パターンの微細化の要求により、多層回路基板の各層を構成する基材１０５の更なる薄層化が進められており、厚さ５０μｍ以下の極めて薄い基材１０５を用いた多層回路基板が実用されるに至っている。ところが、こうした基材１０５の薄層化に伴い、以下のようなローラ圧延に際しての基材１０５の皺の発生が問題となっている。

図６に示すように、ローラ圧延中の基材１０５に作用する荷重ｐは、厚さの段差のある樹脂フィルム１００の両側部に集中した偏った分布となる。そのため、基材１０５の圧延中の断面には、その両側部を中央部に寄せるように圧縮する応力σが発生する。

一方、樹脂フィルム１００とローラ１１０との当接面は、上記回路パターン１０１による凹凸のため、全面的に密接しておらず、樹脂フィルム１００はローラ１１０表面を比較的容易に滑ってしまう。また上記のような５０μｍ以下の薄い基材１０５では、自身の剛性のみで、上記応力σによる圧縮に抗して自身を平坦に保持することも難しい。そのため、ローラ圧延時に樹脂フィルム１００には、上記圧縮力によって、図７に示すような皺が比較的容易に発生してしまい、歩留まりの悪化を招く大きい要因となっている。

なおこうしたローラ圧延時の皺の発生は、上述のような多層回路基板の基材１０５を構成する樹脂フィルム１００のラミネート加工に限らず、自らの剛性のみでは自身を平坦に保持できない程、薄い材料（薄材）の表面にローラ圧延にてフィルムをラミネート加工する場合には、同様に生じ得る。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ローラ圧延による薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することのできるフィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置を提供することにある。

こうした目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、薄材にフィルムをラミネート加工する方法として、通気性を有するとともに上記薄材よりも厚さ方向の弾性の高いシート材の上面に上記薄材を配設する工程と、上記薄材の配設後の上記シート材を平坦面上に載置するとともに、そのシート材における上記薄材の配設面の裏面側から真空吸引する工程と、その真空吸引中に上記シート材と上記薄材とを粘着テープにて固定する工程と、上記粘着テープの固定後に上記薄材の上面に上記フィルムを重ね合わせた上でそれらをローラ圧延する工程と、を備えるようにした。

このような方法によれば、通気性を有するシート材の上面に薄材が配設されることから、真空吸引の際には、その吸引力がこのシート材を通じて薄材にも作用することとなり、シート材と薄材とが共に平坦面上に吸着される。またこのとき、薄材に凹凸があったとしても、薄材とシート材とはこのシート材の有する弾性によって密着する。そして、このように密着した状態で薄材とシート材とが粘着テープにより固定された後、薄材の上面にフィルムが重ね合わせられてローラ圧延される。すなわち、シート材と圧延ローラとの密着性、及び粘着テープによる薄材とシート材との一体性が共に保持された状態でローラ圧延されることとなる。このため、ローラ圧延に際しても、上述のようなローラ圧延中の荷重分布の偏りによる圧縮力に抗して薄材を平坦に保持することができ、ローラ圧延による薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することができるようになる。

また、請求項１に記載のフィルムのラミネート加工方法において、請求項２に記載の発明によるように、上記粘着テープが、矩形状に形成された上記薄材の対向する２側辺に沿って貼り付けられるようにすれば、薄材をシート材により確実に固定することができるようになる。

また、請求項１または請求項２に記載のフィルムのラミネート加工方法における上記粘着テープの貼り付け方向としては、請求項３に記載の発明によるように、上記ローラ圧延の供給方向に直交する方向とすることが望ましい。このようにすれば、粘着テープの厚さによる圧延断面の局所的な厚さの増大を回避することができるため、薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生をより好適に防止することができるようになる。

なお、上記シート材としては、例えば請求項４に記載の発明によるように、クリーンペーパを用いることができる。
他方、請求項１〜４のいずれかに記載のフィルムのラミネート加工方法は、請求項５に記載のような、その一面に回路パターンが形成されるとともに、多層回路基板の一層を構成する絶縁基材のラミネート加工に採用することで、特に顕著な効果が奏せられる。すなわち、こうした多層回路基板の絶縁基材は、近年の多層化や回路バターンの微細化への要求に応えるべく、その厚さが非常に薄く形成されている。そのため、絶縁基材自身の剛性で平坦を保持することが非常に困難となっており、絶縁基材に保護フィルムを貼り付ける際に皺の発生する確率が非常に高く、生産性や品質の面からも無視できないものとなっている。そこで、上述のフィルムのラミネート加工方法を採用することとすれば、ローラ圧延時における絶縁基材及び保護フィルムの皺の発生が好適に抑制されるようになり、その効果は大きい。また、上記請求項４に記載の発明によるように、上記シート材としてクリーンペーパを使用することとすれば、このクリーンペーパによって絶縁基材の片面に形成された回路パターンの保護も併せて図られるようになる。

また、請求項６に記載の発明では、薄材にフィルムをラミネート加工する装置として、通気性を有するとともに上記薄材よりも厚さ方向の弾性の高いシート材を平坦面に供給するシート材供給手段と、上記平坦面に供給される上記シート材の上面に上記薄材を配設する薄材配設手段と、上記平坦面において上記シート材をその上面に配設された上記薄材と共に、同薄材の配設面の裏面側から真空吸引する吸引手段と、上記平坦面において上記シート材と上記薄材とを粘着テープを貼り付けて固定するテープ貼付手段と、上記粘着テープの貼り付けられた上記薄材の上面に重ね合わせるように上記フィルムを供給するフィルム供給手段と、上記フィルムの重ね合わされた上記薄材が供給されてその圧延を行う圧延ローラと、を備えるようにした。

ラミネート加工装置としてこのような構成によれば、通気性を有するシート材がシート材供給手段によって平坦面に供給され、このシート材の上面に薄材が配設される。このため、吸引手段による真空吸引の際には、その吸引力がこのシート材を通じて薄材にも作用することとなり、シート材と薄材とが共に平坦面上に吸着される。またこのとき、薄材に凹凸があったとしても、薄材とシート材とはこのシート材の有する弾性によって密着する。そして、このように密着した状態で薄材とシート材とが、テープ貼付手段を通じて粘着テープにより固定された後、フィルム供給手段によってフィルムが薄材の上面に重ね合わせるように供給され、このフィルムの重ね合わせられた薄材が圧延ローラにより圧延される。すなわち、シート材と圧延ローラとの密着性、及び粘着テープによる薄材とシート材との一体性が共に保持された状態でローラ圧延されることとなる。このため、ローラ圧延に際しても、上述のようなローラ圧延中の荷重分布の偏りによる圧縮力に抗して薄材を平坦に保持することができ、ローラ圧延による薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することができるようになる。

また、請求項６に記載のラミネート加工装置において、請求項７に記載の発明によるように、上記テープ貼付手段を、矩形状に形成された上記薄材の対向する２側辺に沿って上記粘着テープの貼り付けを行う構成とすれば、上記請求項２に記載のフィルムのラミネート加工方法の実施のもと、薄材をシート材により確実に固定することができるようになる。

また、請求項６または請求項７に記載のラミネート加工装置において、請求項８に記載の発明によるように、上記テープ貼付手段を、上記貼り付けられた粘着テープの延伸方向が、上記薄材の上記圧延ローラへの供給方向に直交する方向となるように上記貼り付けを行うように構成することも有効である。このような構成によれば、上記請求項３に記載のフィルムのラミネート加工方法の実施のもと、薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生をより好適に防止することができるようになる。

なお、請求項６〜８のいずれかに記載のラミネート加工装置における上記シート材供給手段により供給されるシート材としては、例えば請求項９に記載の発明によるように、クリーンペーパを用いることができる。

また、請求項６〜９のいずれかに記載のラミネート加工装置は、請求項１０に記載のようなその一面に回路パターンが設けられるとともに多層回路基板の一層を構成する絶縁基材に対するフィルムのラミネート加工に採用することで特に顕著な効果が奏せられる。上述のように、こうした多層回路基板の絶縁基材に保護フィルムを貼り付ける際、絶縁基材及び保護フィルムに皺の発生する確率が非常に高い。そこで、上記ラミネート加工装置を用いて絶縁基材に保護フィルムのラミネート加工を行うようにすれば、ローラ圧延時における絶縁基材及び保護フィルムの皺の発生が好適に抑制されるようになる。また、上記請求項９に記載の発明によるように、シート材供給手段によって供給されるシート材としてクリーンペーパを用いることとすれば、このクリーンペーパによって絶縁基材の片面に形成された回路パターンの保護も併せて図られるようになる。

以下、本発明を、前述の多層回路基板の一層を構成する絶縁基材に対する保護フィルムのラミネート加工を行う方法及び装置として具体化した一実施の形態について説明する。
本実施の形態にかかるラミネート加工装置は、多層回路基板の製造ラインに組み込まれ、前工程にて製造された絶縁基材の供給を受け、その絶縁基材に保護フィルムをローラ圧延によってラミネートするとともに、この保護フィルムのラミネートされた絶縁基材を所定の長さ毎に切断するまでの加工を行う。なお、次工程では、こうして切断された保護フィルム付きの絶縁基材に同保護フィルム側からレーザ光が照射され、前述のビアホールが形成される。そして、このビアホールに導電ペーストが充填された後、絶縁基材から上記保護フィルムが剥離されることとなる。以下、このようなラミネート加工装置の側面断面図を図１に示し、まずこの図１を参照しつつその構成について詳細に説明する。なお、本実施の形態においてラミネート加工の対象とする薄材である絶縁基材Ｗは、矩形状を成しており、その厚さは、回路パターンの厚さを含めて５０μｍと非常に薄いものとなっている。

同図１に示されるように、このラミネート加工装置は、支持足１０、１１によって床面に対してその上面及び下面が水平となるようにその両端が支持された箱状のベース部２０を備えて構成されている。このベース部２０の上部には、シート材であるクリーンペーパ２２に対する絶縁基材Ｗの固定作業の行われる真空定盤３１が設けられている。この真空定盤３１の上面３１ａは、床面に水平な平坦面とされている。なお、こうしたベース部２０上において絶縁基材Ｗは、図中左側（以下、「基材搬入側」と記載する）から搬入され、ラミネート加工及び切断加工を施した後、図中右側（以下、「基材搬出側」と記載する）へと搬出されるようになっている。

こうしたベース部２０においてその真空定盤３１の基材搬入側の下方には、クリーンペーパ２２が巻回された材料ロール２３が回転可能に軸支された状態で配設されている。また材料ロール２３の基材搬出側の下方には、材料ロール２３に張力を付与するためのテンションローラ２４が回転可能、且つ上下方向に移動可能に軸支された状態で配設されている。更にこのテンションローラ２４の上方におけるベース部２０の上面部分には、固定ローラ２５が配設されている。固定ローラ２５は、その上端が真空定盤３１の上面３１ａと同じ高さとなる位置に、回転可能に軸支された状態で固定されている。そしてその固定ローラ２５の基材搬入側のベース部２０の上面には、クリーンペーパ２２の幅よりも大きい幅の開口部２１ａが形成されている。そして材料ロール２３から巻き出されたクリーンペーパ２２は、上記テンションローラ２４、固定ローラ２５の順に巻き掛けられた後、上記開口部２１ａから真空定盤３１の上面３１ａに導出されるようになっている。

クリーンペーパ２２は、クリーンルーム等で使用される防塵性の高い紙であり、通気性を有するとともにその厚さ方向に対してある程度の弾性を有している。本実施の形態においては、上述のように絶縁基材Ｗが回路パターンの厚さを含めて５０μｍと非常に薄いため、クリーンペーパ２２の厚さ方向の弾性は、絶縁基材Ｗの同方向の弾性よりも高くなっている。具体的には、本実施の形態では、クリーンペーパ２２として、１００μｍの厚さを有するとともに、その幅が絶縁基材Ｗの幅よりも大きいものを使用している。

なお、真空定盤３１の基材搬入側には、前工程にて製造された絶縁基材Ｗを搬入する搬送装置５４が配設されている。この搬送装置５４は、絶縁基材Ｗを当該ラミネート加工装置に搬入するとともに、その搬入した絶縁基材Ｗを１枚ずつ、その回路パターンの形成面側を下として、上記開口部２１ａから導出されたクリーンペーパ２２の上面に配設する。

また真空定盤３１の上面３１ａには、複数の吸引溝３３，３４が形成されている。これら吸引溝３３，３４は、上記クリーンペーパ２２上に載置された絶縁基材Ｗの幅方向に延設されており、その長さは、同絶縁基材Ｗの幅と同程度とされている。また、吸引溝３３及び吸引溝３４の底面はそれぞれ、配管３５を通じて、真空定盤３１の下方に配置された真空ポンプ３６に接続されている。

こうした真空定盤３１の上方には、クリーンペーパ２２及び絶縁基材Ｗに対して粘着テープ４１，４２の貼り付けを行うテープ貼付装置４０が配置されている。このテープ貼付装置４０にて貼り付けられる粘着テープ４１，４２には、クリーンペーパ製のテープの一面に接着剤をコーティングしたものが用いられている。なお、この粘着テープ４１，４２にコーティングされた接着剤は、後述する保護フィルム６３に塗布されたものよりも絶縁基材Ｗに対する接着性が十分に低いものが使用されている。粘着テープ４１，４２は、ラミネート加工中の短い時間、クリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗを一時的に固定するために用いられるものであるため、ある程度粘着性の低い接着剤でも問題なく使用することができる。

また真空定盤３１の上方には、同真空定盤３１上における絶縁基材Ｗの有無を検知するセンサ５５が設けられてもいる。なお、後述の基準ローラ５１、上記真空ポンプ３６及び上記テープ貼付装置４０は、このセンサ５５の検知信号に基づき作動されるようになっている。

更にこうした真空定盤３１の基材搬出側には、ローラ圧延による絶縁基材Ｗのラミネート加工を行うための基準ローラ５１と貼付ローラ５２とが配設されている。基準ローラ５１は、その上端が真空定盤３１の上面と同じ高さとなる位置に配置されており、モータ等の動力源によって一定の速度（例えば６３０ｍｍ／ｍｉｎ）で回転されるようになっている。一方、貼付ローラ５２は、基準ローラ５１の上方にて、回転可能、且つ真空定盤３１上面の垂直方向に移動可能に軸支された状態で配設されている。本実施形態では、貼付ローラ５２は、ローラ表面が、ゴム硬度５０のゴムにより構成されたゴムローラとされている。そしてこれら基準ローラ５１と貼付ローラ５２との間には、上記開口部２１ａから導出されたクリーンペーパ２２が通過されるようになっている。

一方、貼付ローラ５２の上方には、バックアップローラ５３が、回転可能、且つ真空定盤３１上面の垂直方向に移動可能に軸支された状態で配設されている。このバックアップローラ５３は、ばね等によって貼付ローラ５２側に付勢されており、それにより貼付ローラ５２を基準ローラ５１に向けて押圧している。

一方、貼付ローラ５２の上方には、過剰ローラ面圧による同貼付ローラ５２表面のゴムの変形を防止するためのバックアップローラ５３が、回転可能かつ真空定盤３１上面の垂直方向に移動可能に軸支された状態で配設されている。

また基準ローラ５１及び貼付ローラ５２の基材搬出側のベース部２０の上面には、ローラ圧延後のクリーンペーパ２２等を切断するカッタ８０が配設されている。カッタ８０は、上下方向に往復動可能に配設され、更にその下端は鋭利な刃が形成されている。

こうしたカッタ８０の上方には、材料シート６１がロール状に巻回された供給ロール６２が回転自在に軸支されている。材料シート６１は、絶縁基材Ｗにラミネートされる保護フィルム６３の接着剤面に離型紙６４を貼り合わせたものとなっている。保護フィルム６３は絶縁基材Ｗよりも幅広に形成されており、その接着剤面には紫外線硬化型の接着剤がコーティングされている。ちなみに本実施の形態では、保護フィルムとして、厚さ１３μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のフィルムが用いられている。

こうした材料シート６１の巻回された供給ロール６２の基材搬入側の下方には、回転可能、且つ上下方向に移動可能に軸支された状態で、材料シート６１に張力を付与するためのテンションローラ６５が配設されており、供給ロール６２から巻き出された材料シート６１が巻き掛けられている。このテンションローラ６５の基材搬入側の上方には、回転可能に軸支された状態で固定ローラ６６が設けられ、テンションローラ６５から導出された材料シート６１が巻き掛けられている。

固定ローラ６６を通過後の材料シート６１は、保護フィルム６３と離型紙６４とに分離されている。そして保護フィルム６３は、上記基準ローラ５１と貼付ローラ５２との間に供給され、離型紙６４は、固定ローラ６６の基材搬入側の下方に回転可能に軸支された離型紙剥離ローラ６７に巻き掛けられている。

離型紙剥離ローラ６７の基材搬入側の上方には、固定ローラ６８が回転可能に軸支されている。また固定ローラ６８の基材搬入側の下方には、回転可能且つ上下方向に移動可能に軸支された状態で、離型紙６４に張力を付与する離型紙テンションローラ６９が配設されている。その離型紙テンションローラ６９の基材搬入側の上方には、モータ等の動力源にて回転駆動される離型紙ロール７０が配設されている。そして、離型紙剥離ローラ６７から導出された離型紙６４は、固定ローラ６８、離型紙テンションローラ６９に巻き掛けられた後、離型紙ロール７０によって巻き取られる。

さて、以上のように構成された本実施形態のラミネート加工装置では、上述したように、上記基準ローラ５１、真空ポンプ３６及びテープ貼付装置４０がセンサ５５の検知信号に基づき連動して作動することで、クリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗとを粘着テープ４１，４２によって真空定盤３１上で固定する。以下、クリーンペーパ２２とともに絶縁基材Ｗが供給されてからこれらクリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗとが粘着テープ４１，４２により固定されるまでの一連の流れについて説明する。

まず、クリーンペーパ２２上に配設された絶縁基材Ｗが基準ローラ５１の回転によって同クリーンペーパ２２と共に基材搬出側に搬送され、絶縁基材Ｗが真空定盤３１上に位置することを上記センサを通じて検知したとき、基準ローラ５１の回転を一旦停止させることによってクリーンペーパ２２の搬送を停止する。これにより、絶縁基材Ｗは、クリーンペーパ２２を介して、真空定盤３１の上面３１ａに載置された状態となる。

その後、真空ポンプ３６を作動させる。こうして真空ポンプ３６が作動すると、吸引溝３３，３４内が負圧となって、クリーンペーパ２２はその絶縁基材Ｗの配設面の裏面側から真空吸引されることとなり、真空定盤３１の上面３１ａに密着する。このとき、クリーンペーパ２２が通気性を有していることから、この真空吸引による吸引力は、クリーンペーパ２２を通じて絶縁基材Ｗの回路パターンの形成面にも作用する。そのため、絶縁基材Ｗは、クリーンペーパ２２とともに真空定盤３１の上面３１ａに平面吸着されるようになる。また、このときには、クリーンペーパ２２の上面はその弾性によって絶縁基材Ｗに形成された回路パターンの凹凸に倣って変形するため、絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とは隙間無く密着されるようになる。

その後、真空吸引を維持したままの状態で、テープ貼付装置４０が作動し、絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とを粘着テープ４１，４２にて固定する。このときの粘着テープ４１，４２の貼付けは、図２に示される態様で行われる。すなわち、粘着テープ４１，４２は、矩形状に形成された絶縁基材Ｗにあって、そのローラ圧延の供給方向に直交する側の、対向２側辺に沿って貼り付けられる。これにより、絶縁基材Ｗは、クリーンペーパ２２上にその４隅が固定され、絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２との一体性が確保される。

こうしたテープ貼付装置４０による粘着テープ４１，４２の貼付けが完了すると、真空ポンプ３６はその作動を停止して、絶縁基材Ｗ及びクリーンペーパ２２の真空吸着を解放する。また基準ローラ５１は、その回転を再開し、粘着テープ４１，４２にて絶縁基材Ｗが上面に固定されたクリーンペーパ２２を、基準ローラ５１と貼付ローラ５２との間に引き入れる。そして基準ローラ５１及び貼付ローラ５２は、同様に引き入れられた保護フィルム６３とともに、絶縁基材Ｗが上面に固定されたクリーンペーパ２２をローラ圧延して、絶縁基材Ｗに保護フィルム６３をラミネートする。

その後、保護フィルム６３のラミネートされた絶縁基材Ｗ及びクリーンペーパ２２は、基準ローラ５１の回転によって同基準ローラ５１から基材搬出側に所定の長さだけ送り出され、カッタ８０によって絶縁基材Ｗ毎に切断される。

このときのカッタ８０による切断は、図３に一点鎖線にて示す切断線ＣＴ１、ＣＴ２に沿って行われる。すなわち、クリーンペーパ２２及び保護フィルム６３は、上記粘着テープ４１，４２の貼り付けられた絶縁基材Ｗの対向する２側辺に沿って切断される。このように切断した場合、上記保護フィルム６３のラミネートされた絶縁基材Ｗ及びクリーンペーパ２２を絶縁基材Ｗ毎に切断して形成されたパッケージの側辺に、保護フィルム６３が絶縁基材Ｗやクリーンペーパ２２に貼着されていない領域が形成される。この領域では、絶縁基材Ｗの上面に上述したような粘着性の低い接着剤にて粘着テープ４１，４２が貼着されているのみであるため、後に絶縁基材Ｗから同保護フィルム６３を剥離させる際にその剥離を容易とする剥離耳として利用することができるようになる。

なお、こうした本実施の形態では、材料ロール２３、テンションローラ２４、固定ローラ２５、基準ローラ５１、貼付ローラ５２、及びバックアップローラ５３等により上述のシート材供給手段が構成されている。また搬送装置５４によって薄材配設手段が、真空ポンプ３６、吸引溝３３，３４、及び配管３５が吸引手段に、テープ貼付装置４０がテープ貼付手段にそれぞれ相当する構成となっている。更に供給ロール６２、テンションローラ６５、固定ローラ６６等によりフィルム供給手段が、基準ローラ５１、貼付ローラ５２、及びバックアップローラ５３により圧延ローラがそれぞれ構成されている。更に、真空定盤３１の上面３１ａが、薄材（絶縁基材Ｗ）の配設後のシート材（クリーンペーパ２２）が載置される上記平坦面に相当する構成となっている。

以上説明したように、本実施の形態にかかるフィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置によれば、以下のような効果を得ることができるようになる。
（１）通気性を有するとともに絶縁基材Ｗよりも厚さ方向の弾性の高いクリーンペーパ２２の上面にこの絶縁基材Ｗを配設し、真空定盤３１の上面３１ａ上にこれら絶縁基材Ｗ及びクリーンペーパ２２が載置された状態で真空吸引するようにした。このため、真空吸引の際、その吸引力がクリーンペーパ２２を通じて絶縁基材Ｗにも作用することとなり、クリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗとが共に上面３１ａ上に吸着される。またこのとき、絶縁基材Ｗに形成された回路パターンによる凹凸は、クリーンペーパ２２がその弾性により変形して吸収するため、絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とは隙間無く密着する。そして、このように上面３１ａ上に吸着された状態で絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とを粘着テープ４１，４２によって固定するようにし、この粘着テープ４１，４２によりクリーンペーパ２２に固定された絶縁基材Ｗに対して保護フィルム６３を重ね合わせてローラ圧延するようにした。このため、クリーンペーパ２２と基準ローラ５１との密着性、及び粘着テープ４１，４２による絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２との一体性が共に保持された状態でローラ圧延されることとなり、ローラ圧延中の荷重分布の偏りによる圧縮力に抗して絶縁基材Ｗを平坦に保持することができる。したがって、ローラ圧延による絶縁基材Ｗへの保護フィルム６３のラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することができるようになる。

（２）絶縁基材Ｗにおいて粘着テープ４１，４２が貼り付けられた領域が、後に絶縁基材Ｗから保護フィルム６３を剥離させる際の剥離耳として利用できるため、保護フィルム６３の剥離作業を容易とすることができる。

（３）真空吸引によって絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とが真空定盤３１の上面３１ａ上に吸着された際、絶縁基材Ｗの対向する２側辺に沿って、且つ、ローラ圧延の供給方向に直交する方向に粘着テープ４１，４２を貼り付けて絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とを固定するようにした。このため、絶縁基材Ｗをクリーンペーパ２２に確実に固定することができるとともに、粘着テープ４１，４２の厚さによる圧延断面の局所的な厚さの増大を回避することができるようになり、絶縁基材Ｗへの保護フィルム６３のラミネート加工に際しての皺の発生をより好適に防止することができる。

なお、この発明にかかるフィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置は上記実施の形態に限定されるものではなく、同実施の形態を適宜変更した例えば次のような形態として実施することもできる。

・絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とを固定するために貼り付ける粘着テープ４１，４２の貼り付け方向、貼り付け数は任意に選択可能である。例えば、絶縁基材Ｗやクリーンペーパ２２の供給方向に沿うように粘着テープ４１，４２を貼り付けるようにしてもよいし、同供給方向に対して所定の角度をもって粘着テープ４１，４２を貼り付けるようにしてもよい。また、上記実施の形態におけるように２箇所ではなく、数箇所に分散させて粘着テープを貼り付けて絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２とを固定するようにしてもよい。要するに、ローラ圧延時にこれら絶縁基材Ｗとクリーンペーパ２２との一体性が確保されれば、粘着テープの貼り付け方向や貼り付け数は限定されない。

・シート材は、クリーンペーパ２２に限定されるものではなく、通気性を有するとともに絶縁基材Ｗよりも厚さ方向の弾性の高い材質であればよい。
・上記実施の形態では、薄材として、その一面に回路パターンが形成されるとともに、多層回路基板の一層を構成する絶縁基材Ｗを想定している。しかし、本発明の対象となる薄材はこうした絶縁基材Ｗに限定されるものではなく、自らの剛性のみでは自身を平坦に保持することのできない薄材に対して適宜、適用可能である。

本発明にかかるラミネート加工装置の一実施の形態についてその側面断面構造を示す断面図。 同実施の形態における絶縁基材及びクリーンペーパへの粘着テープの貼り付け態様を示す模式図。 同実施の形態における保護フィルムのラミネートされた絶縁基材及びクリーンペーパの切断態様を示す模式図。 （ａ）〜（ｇ）は、多層回路基板の製造工程を示す模式図。 従来のラミネート加工装置によるローラ圧延工程を示す模式図。 従来のラミネート加工装置のうち、ローラ圧延部の拡大図。 従来のラミネート加工装置によるローラ圧延後の絶縁基材及び保護フィルムの表面状態を示す模式図。

符号の説明

１０、１１…支持足、２０…ベース部、２１ａ…開口部、２２…クリーンペーパ、２３…材料ロール、２４，６５…テンションローラ、２５，６６，６８…固定ローラ、３１…真空定盤、３１ａ…上面、３３，３４…吸引溝、３５…配管、３６…真空ポンプ、４０…テープ貼付装置、４１，４２…粘着テープ、５１…基準ローラ、５２…貼付ローラ、５３…バックアップローラ、５４…搬送装置、５５…センサ、６１…材料シート、６２…供給ロール、６３…保護フィルム、６４…離型紙、６７…離型紙剥離ローラ、６９…離型紙テンションローラ、７０…離型紙ロール、８０…カッタ。

Claims (10)

1. 薄材にフィルムをラミネート加工する方法であって、
   通気性を有するとともに前記薄材よりも厚さ方向の弾性の高いシート材の上面に前記薄材を配設する工程と、
   前記薄材の配設後の前記シート材を平坦面上に載置するとともに、そのシート材における前記薄材の配設面の裏面側から真空吸引する工程と、
   その真空吸引中に前記シート材と前記薄材とを粘着テープにて固定する工程と、
   前記粘着テープの固定後に前記薄材の上面に前記フィルムを重ね合わせた上でそれらをローラ圧延する工程と、
   を備えることを特徴とするフィルムのラミネート加工方法。
2. 前記粘着テープは、矩形状に形成された前記薄材の対向する２側辺に沿って貼り付けられる
   請求項１に記載のフィルムのラミネート加工方法。
3. 前記粘着テープの貼り付け方向を、前記ローラ圧延の供給方向に直交する方向とした
   請求項１または２に記載のフィルムのラミネート加工方法。
4. 前記シート材としてクリーンペーパを用いる
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルムのラミネート加工方法。
5. 前記薄材は、その一面に回路パターンが形成されるとともに、多層回路基板の一層を構成する絶縁基材である
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルムのラミネート加工方法。
6. 薄材にフィルムをラミネート加工する装置であって、
   通気性を有するとともに前記薄材よりも厚さ方向の弾性の高いシート材を平坦面に供給するシート材供給手段と、
   前記平坦面に供給される前記シート材の上面に前記薄材を配設する薄材配設手段と、
   前記平坦面において前記シート材をその上面に配設された前記薄材と共に、同薄材の配設面の裏面側から真空吸引する吸引手段と、
   前記平坦面において前記シート材と前記薄材とを粘着テープを貼り付けて固定するテープ貼付手段と、
   前記粘着テープの貼り付けられた前記薄材の上面に重ね合わせるように前記フィルムを供給するフィルム供給手段と、
   前記フィルムの重ね合わされた前記薄材が供給されてその圧延を行う圧延ローラと、
   を備えることを特徴とするフィルムのラミネート加工装置。
7. 前記テープ貼付手段は、矩形状に形成された前記薄材の対向する２側辺に沿って前記粘着テープの貼り付けを行う
   請求項６に記載のフィルムのラミネート加工装置。
8. 前記テープ貼付手段は、前記貼り付けられた粘着テープの延伸方向が、前記薄材の前記圧延ローラへの供給方向に直交する方向となるように前記貼り付けを行う 請求項６または７に記載のフィルムのラミネート加工装置。
9. 前記シート材をクリーンペーパとした
   請求項６〜８のいずれか一項に記載のフィルムのラミネート加工装置。
10. その一面に回路パターンが設けられるとともに多層回路基板の一層を構成する絶縁基材を、前記薄材としてラミネート加工を行う
    請求項６〜９のいずれか一項に記載のフィルムのラミネート加工装置。

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