JP2019152719A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示品位の低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】第1方向に延出した走査線と、前記走査線の少なくとも一部と重なる半導体層と、前記半導体層と接続されたドレイン電極と、を備えるスイッチング素子と、を備え、前記ドレイン電極は、前記半導体層と接する第1部分と、前記走査線と前記第1部分との間に第2部分と、を有し、前記第1部分は、前記第2部分から前記第1方向と交差する第2方向へ突出している、表示装置。【選択図】 図5
Description
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
近年、タッチセンサを内蔵した表示装置が種々提案されている。一例では、表示パネルに形成された複数の電極がタッチセンシングモードである場合にセンサ電極の役割を果たし、表示モードである場合に共通電極の役割を果たす表示装置が開示されている。タッチセンシング方式としては、相互容量方式及び自己容量方式のいずれかが適用される。タッチセンシングモードでは、タッチ駆動電圧が信号ラインを通じてセンサ電極に印加されることにより、センシングが行われるものである。
本実施形態の目的は、表示品位の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
本実施形態によれば、第1方向に延出した走査線と、前記走査線の少なくとも一部と重なる半導体層と、前記半導体層と接続されたドレイン電極と、を備えるスイッチング素子と、を備え、前記ドレイン電極は、前記半導体層と接する第1部分と、前記走査線と前記第1部分との間に第2部分と、を有し、前記第1部分は、前記第2部分から前記第1方向と交差する第2方向へ突出している、表示装置が提供される。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
本実施形態においては、表示装置DSPの一例として、液晶表示装置について説明する。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
図1は、本実施形態に係る表示装置DSPの構成を示す斜視図である。
図1は、第1方向Xと、第1方向Xに垂直な第2方向Yと、第1方向X及び第2方向Yに垂直な第3方向Zと、によって規定される三次元空間を示している。一例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。第1方向X及び第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。本明細書において、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を上方(あるいは、単に上)と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方(あるいは、単に下)と称する。また、第3方向Zを示す矢印の先端側に表示装置DSPを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX−Y平面に向かって見ることを平面視という。
図1は、第1方向Xと、第1方向Xに垂直な第2方向Yと、第1方向X及び第2方向Yに垂直な第3方向Zと、によって規定される三次元空間を示している。一例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。第1方向X及び第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。本明細書において、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を上方(あるいは、単に上)と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方(あるいは、単に下)と称する。また、第3方向Zを示す矢印の先端側に表示装置DSPを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX−Y平面に向かって見ることを平面視という。
図1に示すように、表示装置DSPは、表示パネルPNL、フレキシブルプリント回路基板1と、ICチップ2、回路基板3を備えている。
表示パネルPNLは、第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された第2基板SUB2と、を備えている。また、表示パネルPNLは、画像を表示する表示部DAと、表示部DAを囲む非表示部NDAと、を備えている。表示パネルPNLは、表示部DAにおいて、複数の画素PXを備えている。
第1基板SUB1は、第2基板SUB2と重なる領域よりも外側に延出した実装部MAを有している。第1基板SUB1の3つの側縁は、第3方向Zにおいて、第2基板SUB2の3つの側縁と揃っている。第1基板SUB1の第1方向Xに平行な側縁の長さは、第2基板SUB2の第1方向Xに平行な側縁の長さと略等しい。また、第1基板SUB1の第2方向Yに平行な側縁の長さは、第2基板SUB2の第2方向Yに平行な側縁の長さより大きい。つまり、第1基板SUB1のX−Y平面に平行な面積は、第2基板SUB2のX−Y平面に平行な面積より大きい。ここで、X−Y平面は、第1方向Xと第2方向Yとで規定される平面である。
図示した例では、フレキシブルプリント回路基板1は、非表示部NDAにおいて、実装部MAの上に実装されている。フレキシブルプリント回路基板1は、表示パネルPNLと電気的に接続されている。回路基板3は、フレキシブルプリント回路基板1の下に実装され、フレキシブルプリント回路基板1と電気的に接続されている。ICチップ2は、フレキシブルプリント回路基板1に実装されている。なお、ICチップ2は、実装部MAに実装されてもよい。ICチップ2は、表示パネルPNLを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。
本実施形態の表示パネルPNLは、第1基板SUB1の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第2基板SUB2の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
また、表示パネルPNLの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルPNLは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX−Y平面と平行な面である。
図2は、図1に示した表示装置DSPに備えられるタッチセンサTSの構成例を示す平面図である。ここでは、相互容量方式のタッチセンサTSについて説明するが、タッチセンサTSは自己容量方式であってもよい。
タッチセンサTSは、駆動電極TX1乃至TXn、検出電極RX1乃至RXm、フレキシブルプリント回路基板4、タッチ検出ICチップ5等を備えている。なお、n及びmは、例えば2以上の整数である。フレキシブルプリント回路基板4は、第2基板SUB2に接続されている。タッチ検出ICチップ5は、フレキシブルプリント回路基板4に実装されている。
駆動電極TX1乃至TXnは、第1基板SUB1に配置されている。複数の駆動電極TX1乃至TXnは、それぞれ帯状に形成され第2方向Yに延出し、第1方向Xに間隔をおいて並べられている。表示装置DSPへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードにおいては、駆動電極TX1乃至TXnは、タッチ駆動電圧が印加される。また、画像を表示する表示モードにおいては、駆動電極TX1乃至TXnは、コモン電圧(Vcom)が印加された共通電極CEとして機能する。コモン電圧は、例えばICチップ2に含まれる共通電極駆動回路から印加される。
検出電極RX1乃至RXmは、第2基板SUB2上に配置されている。複数の検出電極RX1乃至RXmは、それぞれ帯状に形成され第1方向Xに延出し、第2方向Yに間隔をおいて並べられている。複数の検出電極RX1乃至RXmは、複数の駆動電極TX1乃至TXnと表示部DAにおいて交差している。検出電極RX1乃至RXmは、非表示部NDAに位置するリード線LD及びフレキシブルプリント回路基板4を介してタッチ検出ICチップ5と電気的に接続されている。リード線LDは、検出電極RX1乃至RXmと一対一で電気的に接続されている。リード線LDは、低抵抗化の観点から、金属細線で形成されることが望ましい。
図3は、図1に示した表示パネルPNLの等価回路を示す図である。
複数の画素PXは、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線とが交差する位置に配置されたスイッチング素子を含む領域に存在する。
複数の画素PXは、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線とが交差する位置に配置されたスイッチング素子を含む領域に存在する。
表示パネルPNLは、表示部DAにおいて、複数本の走査線G、複数本の信号線S、共通電極CEなどを備えている。走査線Gは、それぞれ第1方向Xに延出し、第2方向Yに並んでいる。信号線Sは、それぞれ第2方向Yに延出し、第1方向Xに並んでいる。なお、走査線G及び信号線Sは、必ずしも直線的に延出していなくても良く、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置されている。走査線G、信号線S、及び、共通電極CEは、それぞれ非表示部NDAに引き出されている。非表示部NDAにおいて、走査線Gは走査線駆動回路GDに接続され、信号線Sは信号線駆動回路SDに接続され、共通電極CEは共通電極駆動回路CDに接続されている。信号線駆動回路SD、走査線駆動回路GD、及び、共通電極駆動回路CDは、第1基板上に形成されても良いし、これらの一部或いは全部が図1に示したICチップ2に内蔵されていても良い。
各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線G及び信号線Sと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子SWは、ゲート電極WG、ソース電極WS、及び、ドレイン電極WDを備えている。ゲート電極WGは、走査線Gと電気的に接続されている。図示した例では、信号線Sと電気的に接続された電極をソース電極WSと称し、画素電極PEと電気的に接続された電極をドレイン電極WDと称する。画素電極PEは、スイッチング素子SWと電気的に接続されている。
走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。保持容量CSは、例えば、共通電極CEと同電位の電極、及び、画素電極PEと同電位の電極の間に形成される。
図4は、画素レイアウトの一例を示す平面図である。
図4において、第2方向Yに対して反時計回りに鋭角に交差する方向を方向D1と定義し、第2方向Yに対して時計回りに鋭角に交差する方向を方向D2と定義する。なお、第2方向Yと方向D1とのなす角度θ1は、第2方向Yと方向D2とのなす角度θ2とほぼ同一である。
図4において、第2方向Yに対して反時計回りに鋭角に交差する方向を方向D1と定義し、第2方向Yに対して時計回りに鋭角に交差する方向を方向D2と定義する。なお、第2方向Yと方向D1とのなす角度θ1は、第2方向Yと方向D2とのなす角度θ2とほぼ同一である。
走査線G1乃至G3は、それぞれ第1方向Xに沿って直線的に延出し、第2方向Yに間隔を置いて並んでいる。信号線S1乃至S3は、それぞれ概ね第2方向Yに沿って延出し、第1方向Xに間隔をおいて並んでいる。
画素電極PE1及びPE2は、走査線G1及びG2の間に配置されている。画素電極PE1及びPE2は、第1方向Xに沿って並んでいる。画素電極PE3及びPE4は、走査線G2及びG3の間に配置されている。画素電極PE3及びPE4は、第1方向Xに沿って並んでいる。画素電極PE1及びPE3は信号線S1及びS2の間に配置され、画素電極PE2及びPE4は信号線S2及びS3の間に配置されている。
画素電極PE1及びPE2は、それぞれ方向D1に沿って延出した帯電極Pa1及びPa2を有している。画素電極PE3及びPE4は、それぞれ方向D2に沿って延出した帯電極Pa3及びPa4を有している。図示した例では、帯電極Pa1乃至Pa4は、各3本であるが、1本又は2本でもよいし、4本以上であってもよい。なお、図示しない共通電極CEは、画素PX1乃至PX4に亘って配置されている。
図5は、図4に示した画素の一例を示す平面図である。ここでは、図4に示した走査線G1及びG2と信号線S1及びS2とで囲まれた画素PX1に着目して、主要部について説明する。
スイッチング素子SWは、走査線G2及び信号線S2と電気的に接続されている。スイッチング素子SWは、半導体層SCと、ドレイン電極WDと、を備えている。
半導体層SCは、その一部分が信号線S2と重なるように配置され、他の部分が信号線S1及びS2の間に延出し、略U字状に形成されている。また、半導体層SCは、走査線G2の少なくとも一部と重なっている。半導体層SCは、信号線S2と重なる位置において走査線G2と交差し、信号線S1とS2との間においても走査線G2と交差している。走査線G2において、半導体層SCと重畳する領域がそれぞれゲート電極GE1及びGE2として機能する。すなわち、図示した例のスイッチング素子SWは、ダブルゲート構造を有している。半導体層SCは、その一端部SCAにおいて貫通孔CH1を通じて信号線S2と電気的に接続され、その他端部SCBにおいて貫通孔CH2を通じてドレイン電極WDと電気的に接続されている。
ドレイン電極WDは、島状に形成され、信号線S1と信号線S2との間に配置されている。ドレイン電極WDは、貫通孔CH2と重なる第1部分PT1と、走査線G2と第1部分PT1との間の第2部分PT2と、を有している。図中において、第1部分PT1は、斜線で示されている。第1部分PT1は、第2部分PT2から第2方向Yへ突出している。第1部分PT1は、第1方向Xに幅W1を有し、第2部分PT2は、第1方向Xに幅W2を有している。幅W2は、幅W1より大きい。また、貫通孔CH2は、第1方向Xに幅W3を有している。図示した例では、幅W1は、幅W3と等しい。すなわち、第1部分PT1は、平面視で貫通孔CH2と同等のサイズに形成されている。なお、第1部分PT1は、貫通孔CH2より大きいサイズに形成されていても良く、幅W1は、幅W3より大きくても良い。また、第1部分PT1の第2方向Yの幅は、貫通孔CH2の第2方向Yの幅より大きくてもよいし、等しくてもよいし、小さくてもよい。
画素電極PE1は、複数の帯電極Pa1と一体の基部BS1を備えている。基部BS1は、ドレイン電極WDと重畳し、ドレイン電極WDと電気的に接続される。図示した例では、基部BS1は、第2部分PT2と重畳している。画素電極PE1とスイッチング素子SWとを接続する接続部については後述する。
図6は、図5に示したA−B線に沿った第1基板SUB1の断面図である。
第1基板SUB1は、絶縁基板10、絶縁膜11乃至15、半導体層SC、走査線G2、信号線S2、共通電極CE、金属配線ML2、配向膜AL1などを備えている。
第1基板SUB1は、絶縁基板10、絶縁膜11乃至15、半導体層SC、走査線G2、信号線S2、共通電極CE、金属配線ML2、配向膜AL1などを備えている。
絶縁基板10は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの光透過性を有する基板である。絶縁膜11は、絶縁基板10の上に位置している。半導体層SCは、絶縁膜11の上に位置し、絶縁膜12によって覆われている。半導体層SCは、例えば、多結晶シリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体によって形成されていてもよい。
走査線G2の一部であるゲート電極GE1は、絶縁膜12の上に位置し、絶縁膜13によって覆われている。なお、図示しない他の走査線も、走査線G2と同一層に位置している。走査線G2は、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、銅(Cu)、クロム(Cr)などの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では、走査線G2は、モリブデン−タングステン合金によって形成されている。
信号線S2は、絶縁膜13の上に位置し、絶縁膜14によって覆われている。なお、図示しない他の信号線も、信号線S2と同一層に位置している。信号線S2は、上記の金属材料や、上記の金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では、信号線S2は、チタン(Ti)を含む第1層、アルミニウム(Al)を含む第2層、及び、チタン(Ti)を含む第3層がこの順に積層された積層体である。信号線S2は、絶縁膜12及び絶縁膜13を貫通する貫通孔CH1を通じて半導体層SCにコンタクトしている。
共通電極CEは、絶縁膜14の上に位置している。共通電極CEは、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成された透明電極である。
金属配線ML2は、共通電極CEの上に位置し、絶縁膜15によって覆われている。金属配線ML2は、上記の金属材料や、上記の金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。一例では、金属配線ML2は、チタン(Ti)を含む第1層、アルミニウム(Al)を含む第2層、及び、チタン(Ti)を含む第3層がこの順に積層された積層体、あるいは、モリブデン(Mo)を含む第1層、アルミニウム(Al)を含む第2層、及び、モリブデン(Mo)を含む第3層がこの順に積層された積層体である。配向膜AL1は、絶縁膜15の上に位置している。
絶縁膜11乃至13、及び、絶縁膜15は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機絶縁材料によって形成された無機絶縁膜であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁膜14は、例えば、アクリル樹脂などの有機絶縁材料によって形成された有機絶縁膜である。
図7は、ドレイン電極WD及び遮光層BMの比較例の構成を示す平面図である。
遮光層BMは、第1方向Xに延出した第1遮光層BM11と、第2方向Yに延出した第2遮光層BM21及びBM22と、を有している。第1遮光層BM11は、ドレイン電極WDに重畳している。第2遮光層BM21は、信号線S1に重畳している。第2遮光層BM22は、信号線S2に重畳している。
遮光層BMは、第1方向Xに延出した第1遮光層BM11と、第2方向Yに延出した第2遮光層BM21及びBM22と、を有している。第1遮光層BM11は、ドレイン電極WDに重畳している。第2遮光層BM21は、信号線S1に重畳している。第2遮光層BM22は、信号線S2に重畳している。
図7に示す比較例においては、ドレイン電極WDは、貫通孔CH2が形成された位置においても、幅W2を有している。すなわち、本実施形態と比較して、ドレイン電極WDは第2方向Yに突出した第1部分を有していない。また、ドレイン電極WDは、第1遮光層BM11と重なる領域の外まで延在したコーナー部CN1及びCN2を有している。そのため、コーナー部CN1及びCN2で反射された光が第1遮光層BM11から漏れて表示装置のコントラストが低下する恐れがある。また、第1遮光層BM11の幅W11を大きくしてコーナー部CN1及びCN2を覆うと開口率が低下してしまう。
図8は、本実施形態のドレイン電極WD及び遮光層BMの構成を示す平面図である。
図8に示す本実施形態は、図7に示した比較例に対して、ドレイン電極WDのコーナー部CN1及びCN2が形成されていない点で相違している。また、第1遮光層BM11は、第1部分PT1と重なる突出部PRを有している。突出部PRは、第2方向Yに突出している。第1遮光層BM11の幅W12は、図7に示した比較例の第1遮光層BM1の幅W11より小さい。
図8に示す本実施形態は、図7に示した比較例に対して、ドレイン電極WDのコーナー部CN1及びCN2が形成されていない点で相違している。また、第1遮光層BM11は、第1部分PT1と重なる突出部PRを有している。突出部PRは、第2方向Yに突出している。第1遮光層BM11の幅W12は、図7に示した比較例の第1遮光層BM1の幅W11より小さい。
本実施形態によれば、ドレイン電極WDは、第2部分PT2から突出した第1部分PT1を有している。すなわち、貫通孔CH2と重なる領域である第1部分PT1を残し、コンタクトに不要なコーナー部CN1及びCN2を削除することができる。よって、コーナー部CN1及びCN2からの光漏れを抑制することができる。したがって、表示装置のコントラストの低下を抑制することができる。
また、第1遮光層BM11は突出部PRを有している。すなわち、第1遮光層BM11の形状をドレイン電極WDの形状に沿った形状とすることで、第1遮光層BM11の幅W12を小さくすることができる。よって、遮光層BMの面積を削減することができ、比較例と比べて開口率を向上することができる。
図9は、図8に示したC−D線に沿った表示装置DSPの断面図である。図示した例は、横電界を利用する表示モードの一つであるFFS(Fringe Field Switching)モードが適用された例に相当する。
第1基板SUB1において、信号線S1及びS2、ドレイン電極WDは、絶縁膜13の上に位置し、絶縁膜14によって覆われている。第1部分PT1は、絶縁膜12及び13を貫通する貫通孔CH2において半導体層SCと接している。絶縁膜12及び13は、ドレイン電極WDと半導体層SCとの間の絶縁膜に相当する。金属配線ML1及びML2は、それぞれ信号線S1及びS2の直上に位置している。画素電極PE1は、絶縁膜15の上に位置し、配向膜AL1によって覆われている。画素電極PE1は、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成された透明電極である。
第2基板SUB2は、絶縁基板20、遮光層BM、カラーフィルタCF、オーバーコート層OC、配向膜AL2などを備えている。
絶縁基板20は、絶縁基板10と同様に、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。遮光層BM及びカラーフィルタCFは、絶縁基板20の第1基板SUB1と対向する側に位置している。カラーフィルタCFは、画素電極PE1と対向する位置に配置され、その一部が遮光層BMに重なっている。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCFを覆っている。オーバーコート層OCは、透明な樹脂によって形成されている。配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。配向膜AL1及び配向膜AL2は、例えば、水平配向性を呈する材料によって形成されている。
絶縁基板20は、絶縁基板10と同様に、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。遮光層BM及びカラーフィルタCFは、絶縁基板20の第1基板SUB1と対向する側に位置している。カラーフィルタCFは、画素電極PE1と対向する位置に配置され、その一部が遮光層BMに重なっている。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCFを覆っている。オーバーコート層OCは、透明な樹脂によって形成されている。配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。配向膜AL1及び配向膜AL2は、例えば、水平配向性を呈する材料によって形成されている。
上述した第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、配向膜AL1及び配向膜AL2が対向するように配置されている。第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、所定のセルギャップが形成された状態でシール材によって接着されている。液晶層LCは、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の間に位置し、配向膜AL1と配向膜AL2との間に保持されている。液晶層LCは、液晶分子LMを備えている。液晶層LCは、ポジ型(誘電率異方性が正)の液晶材料、あるいは、ネガ型(誘電率異方性が負)の液晶材料によって構成されている。
検出電極RXは、絶縁基板20の上に位置している。検出電極Rxは、金属を含む導電層、ITOやIZO等の透明な導電材料によって形成されていても良いし、金属を含む導電層の上に透明導電層が積層されていても良いし、導電性の有機材料や、微細な導電性物質の分散体などによって形成されていても良い。
第1偏光板PL1を含む光学素子OD1は、絶縁基板10と照明装置BLとの間に位置している。第2偏光板PL2を含む光学素子OD2は、検出電極RXの上に位置している。光学素子OD1及び光学素子OD2は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層を含んでいても良い。
このような表示パネルPNLにおいては、画素電極PEと共通電極CEとの間に電界が形成されていないオフ状態において、液晶分子LMは、配向膜AL1及び配向膜AL2の間で所定の方向に初期配向している。このようなオフ状態では、照明装置ILから表示パネルPNLに向けて照射された光は、光学素子OD1及び光学素子OD2によって吸収され、暗表示となる。一方、画素電極PEと共通電極CEとの間に電界が形成されたオン状態においては、液晶分子LMは、電界により初期配向方向とは異なる方向に配向し、その配向方向は電界によって制御される。このようなオン状態では、照明装置ILからの光の一部は、光学素子OD1及び光学素子OD2を透過し、明表示となる。
図10は、図8に示したE−F線に沿った表示装置DSPの断面図である。
絶縁膜14は、ドレイン電極WDまで貫通する貫通孔CH3を有している。また、絶縁膜15は、貫通孔CH3と繋がる貫通孔CH4を有している。画素電極PE1の基部BS1は、貫通孔CH3及びCH4を介してドレイン電極WDの第2部分PT2と接している。
絶縁膜14は、ドレイン電極WDまで貫通する貫通孔CH3を有している。また、絶縁膜15は、貫通孔CH3と繋がる貫通孔CH4を有している。画素電極PE1の基部BS1は、貫通孔CH3及びCH4を介してドレイン電極WDの第2部分PT2と接している。
図11は、本実施形態の遮光層BM、メインスペーサMSP、及び、サブスペーサSSPの構成を示す平面図である。
メインスペーサMSPは、第1遮光層BM11と第2遮光層BM23とが交差する位置と重なっている。サブスペーサSSPは、第1遮光層BM11と第2遮光層BM26とが交差する位置と重なっている。図示しないが、メインスペーサMSP及びサブスペーサSSPは、樹脂材料によって形成され、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の間に配置されている。メインスペーサMSPとは、第1基板SUB1と第2基板SUB2とのセルギャップを形成するものである。セルギャップは、例えば2〜5μmである。サブスペーサSSPとは、メインスペーサMSPの高さより低い高さを有するものである。
メインスペーサMSPは、第1遮光層BM11と第2遮光層BM23とが交差する位置と重なっている。サブスペーサSSPは、第1遮光層BM11と第2遮光層BM26とが交差する位置と重なっている。図示しないが、メインスペーサMSP及びサブスペーサSSPは、樹脂材料によって形成され、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の間に配置されている。メインスペーサMSPとは、第1基板SUB1と第2基板SUB2とのセルギャップを形成するものである。セルギャップは、例えば2〜5μmである。サブスペーサSSPとは、メインスペーサMSPの高さより低い高さを有するものである。
また、遮光層BMは、第1遮光層BM11と第2遮光層BM23とが交差する位置において、拡張部EX1を有し、第1遮光層BM11と第2遮光層BM26とが交差する位置において、拡張部EX2を有している。拡張部EX1は、メインスペーサMSPと重なり、平面視において、メインスペーサMSPと略同心円状に拡張されている。拡張部EX2は、サブスペーサSSPと重なり、平面視において、サブスペーサSSPと略同心円状に拡張されている。
図示した例では、ドレイン電極WD1及びWD2は、拡張部EX1と重なっている。第1遮光層BM11は、ドレイン電極WD3と重なる位置に突出部PRを有している。ドレイン電極WD4の第2遮光層BM26側は、拡張部EX2と重なっている。また、ドレイン電極WD5の第2遮光層BM26側は、拡張部EX2と重なっている。遮光層BMの突出部PRは、拡張部EX1及びEX2と重なる位置に配置されていない。すなわち、拡張部EX1及びEX2は、突出部PRより優先的に形成されている。
図12は、本実施形態のドレイン電極WDの変形例を示す平面図である。例えばドレイン電極WDの形状については、図12に記載の形状であっても良い。
図12の(a)、図12の(b)、図12の(c)に示すように、ドレイン電極WDの第1部分PT1及び第2部分PT2は、丸みを帯びた部分を有していても良く、矩形状に限らず円形状であっても良い。
このような変形例においても上記したのと同様の効果を得ることができる。
図12の(a)、図12の(b)、図12の(c)に示すように、ドレイン電極WDの第1部分PT1及び第2部分PT2は、丸みを帯びた部分を有していても良く、矩形状に限らず円形状であっても良い。
このような変形例においても上記したのと同様の効果を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の低下を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
DSP…表示装置、G…走査線、SW…スイッチング素子、SC…半導体層、
WD…ドレイン電極、PT1…第1部分、PT2…第2部分、
W1、W2、W3、W11、W12…幅、Ch2…貫通孔、12、13…絶縁膜、
BM…遮光層、BM11…第1遮光層、BM21〜BM26…第2遮光層、
PR…突出部、MSP…メインスペーサ、SSP…サブスペーサ、
EX1、EX2…拡張部、RX…検出電極、TX…駆動電極、PE…画素電極。
WD…ドレイン電極、PT1…第1部分、PT2…第2部分、
W1、W2、W3、W11、W12…幅、Ch2…貫通孔、12、13…絶縁膜、
BM…遮光層、BM11…第1遮光層、BM21〜BM26…第2遮光層、
PR…突出部、MSP…メインスペーサ、SSP…サブスペーサ、
EX1、EX2…拡張部、RX…検出電極、TX…駆動電極、PE…画素電極。
Claims (6)
- 第1方向に延出した走査線と、
前記走査線の少なくとも一部と重なる半導体層と、前記半導体層と接続されたドレイン電極と、を備えるスイッチング素子と、を備え、
前記ドレイン電極は、前記半導体層と接する第1部分と、前記走査線と前記第1部分との間に第2部分と、を有し、
前記第1部分は、前記第2部分から前記第1方向と交差する第2方向へ突出している、表示装置。 - さらに、前記半導体層と前記ドレイン電極との間の絶縁膜を備え、
前記第2部分の前記第1方向の幅は、前記第1部分の前記第1方向の幅より大きく、
前記第1部分は、前記絶縁膜を貫通する前記貫通孔において前記半導体層に接し、
前記第1部分の前記第1方向の幅は、前記貫通孔の前記第1方向の幅と等しい、請求項1に記載の表示装置。 - さらに、前記第1方向に延出し前記ドレイン電極と重なる第1遮光層と、前記第2方向に延出した第2遮光層と、を有する遮光層を備え、
前記第1遮光層は、前記第1部分と重なる突出部を有する、請求項1又は2に記載の表示装置。 - 前記第1遮光層と前記第2遮光層とが交差する位置と重なるスペーサを備え、
前記遮光層は、前記第1遮光層と前記第2遮光層とが交差する位置に拡張部を有し、
前記遮光層の前記突出部は、前記拡張部と重なる位置に配置されない、請求項3に記載の表示装置。 - さらに、前記第1方向に延出し前記第2方向に並んだ複数の検出電極と、前記第2方向に延出し前記第1方向に並んだ複数の駆動電極と、を備える、請求項1乃至4の何れか1項に記載の表示装置。
- さらに、前記スイッチング素子と電気的に接続された画素電極を備え、
前記画素電極は、前記第2部分と接する、請求項1乃至5の何れか1項に記載の表示装置。
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