JP2019149297A - Light source device and light projection device - Google Patents

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秀雄 山口
Hideo Yamaguchi
秀雄 山口
深草 雅春
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雅春 深草
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Abstract

To provide a light source device capable of properly determining a state of a wavelength conversion member, and a light projection device using the same.SOLUTION: A light source device 2 comprises: a laser light source 30; a wavelength conversion member 50 which converts a wavelength of laser light emitted from the laser light source 30 into another wavelength and also diffuses the wavelength-converted light; an optical detector which detects part of the diffused light diffused by the wavelength conversion member 50; and a substrate 21 which has the laser light source 30 and optIcal detector arranged. The substrate 21 is installed to be raised by an incidence surface 50a of the wavelength conversion member 50.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光を発する光源装置およびそれを用いた投光装置に関する。   The present invention relates to a light source device that emits light and a light projecting device using the light source device.

従来、レーザ光源から出射された光を波長変換部材に照射することにより所定波長の光を生成する光源装置が知られている。この光源装置では、たとえば、波長変換部材により波長変換されて拡散された光と、波長変換部材により波長変換されずに拡散された光とが合成されて、白色光等、所定の色の光が生成される。このような光源装置が、たとえば、車両用前照灯の光源装置として利用されている。   Conventionally, there has been known a light source device that generates light having a predetermined wavelength by irradiating a wavelength conversion member with light emitted from a laser light source. In this light source device, for example, light that has been subjected to wavelength conversion by the wavelength conversion member and diffused and light that has been diffused without being subjected to wavelength conversion by the wavelength conversion member are combined to generate light of a predetermined color such as white light. Generated. Such a light source device is used, for example, as a light source device for a vehicle headlamp.

以下の特許文献1には、コヒーレントなレーザ光を発振する半導体レーザ素子と、レーザ光をインコヒーレントな光に変換して出射する光変換部材と、半導体レーザ素子と光変換部材とを結ぶ線の光変換部材側の延長線上に配置されるとともに、レーザ光の強度を検知する光検知器と、光検知器の検知出力を基準値と比較し、レーザ光の外部への出射を判断する判定部と、レーザ光が外部に出射することを抑制するための安全装置と、を備えた発光装置が記載されている。   In Patent Document 1 below, a semiconductor laser element that oscillates coherent laser light, a light conversion member that converts laser light into incoherent light, and a line that connects the semiconductor laser element and the light conversion member are disclosed. A light detector for detecting the intensity of the laser light, and a determination unit for comparing the detection output of the light detector with a reference value and determining the emission of the laser light to the outside while being arranged on the extension line on the light conversion member side And a light emitting device including a safety device for suppressing laser light from being emitted to the outside.

特開2011−66069号公報JP 2011-66069 A

上記特許文献1の構成では、光検知器が半導体レーザ素子から離れた位置に配置されているため、これらを接続する信号線にノイズが乗り易く、また、回路的な遅延も生じ易い。このため、光変換部材(波長変換部材)の異常を適切かつ迅速に判定できない虞がある。   In the configuration of the above-mentioned Patent Document 1, since the photodetector is disposed at a position away from the semiconductor laser element, it is easy for noise to be applied to the signal line connecting them, and to cause a circuit delay. For this reason, there exists a possibility that abnormality of a light conversion member (wavelength conversion member) cannot be determined appropriately and rapidly.

かかる課題に鑑み、本発明は、波長変換部材の状態を適正に判定できる光源装置およびそれを用いた投光装置を提供することを目的とする。   In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a light source device capable of appropriately determining the state of a wavelength conversion member and a light projecting device using the light source device.

本発明の第1の態様は、光源装置に関する。本態様に係る光源装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光の波長を他の波長に変換するとともに波長変換された光を拡散させる波長変換部材と、前記波長変換部材により拡散された拡散光の一部を検出する光検出器と、前記レーザ光源および前記光検出器が配置された基板と、を備える。前記基板は、前記波長変換部材の入射面の側方で立ち上がるように設置されている。   A first aspect of the present invention relates to a light source device. The light source device according to this aspect includes a laser light source, a wavelength conversion member that converts the wavelength of the laser light emitted from the laser light source into another wavelength and diffuses the wavelength-converted light, and is diffused by the wavelength conversion member A photodetector for detecting a part of the diffused light, and a substrate on which the laser light source and the photodetector are arranged. The substrate is installed so as to rise on the side of the incident surface of the wavelength conversion member.

本態様に係る光源装置によれば、レーザ光源と光検出器とが1つの基板に設置されるため、これらを接続する信号線を短くできる。このため、信号線にノイズが乗りにくくなるとともに、回路的な遅延が生じにくくなる。よって、光検出器からの信号により波長変換部材の状態を適正に判定できる。   According to the light source device according to this aspect, since the laser light source and the photodetector are installed on one substrate, the signal line connecting them can be shortened. For this reason, it is difficult for noise to be applied to the signal line, and circuit delay is less likely to occur. Therefore, the state of the wavelength conversion member can be appropriately determined based on the signal from the photodetector.

また、基板が波長変換部材の入射面の側方で立ち上がるように設置されることにより、レーザ光源から出射されたレーザ光を、波長変換部材に対して斜めに入射させやすくなる。これにより、レーザ光をミラー等の光学素子を介することなく波長変換部材に直接入射させることができるため、レーザ光のロスを抑制できるとともに、装置の構成を簡素化できる。   In addition, since the substrate is installed so as to rise on the side of the incident surface of the wavelength conversion member, the laser light emitted from the laser light source can be easily incident obliquely on the wavelength conversion member. Accordingly, the laser beam can be directly incident on the wavelength conversion member without passing through an optical element such as a mirror, so that loss of the laser beam can be suppressed and the configuration of the apparatus can be simplified.

本発明の第2の態様は、光源装置に関する。本態様に係る光源装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光の波長を他の波長に変換するとともに波長変換された光を拡散させる波長変換部材と、前記波長変換部材により拡散された拡散光の一部を検出する光検出器と、前記レーザ光源および前記光検出器が配置された基板と、前記波長変換部材が配置されるベース部材と、を備える。前記基板は、前記ベース部材の底面の側方で立ち上がるように前記ベース部材に設置されている。   A 2nd aspect of this invention is related with a light source device. The light source device according to this aspect includes a laser light source, a wavelength conversion member that converts the wavelength of the laser light emitted from the laser light source into another wavelength and diffuses the wavelength-converted light, and is diffused by the wavelength conversion member A photodetector for detecting a part of the diffused light, a substrate on which the laser light source and the photodetector are arranged, and a base member on which the wavelength conversion member is arranged. The substrate is installed on the base member so as to rise on the side of the bottom surface of the base member.

本態様に係る光源装置によれば、第1の態様と同様、レーザ光源と光検出器が1つの基板に設置されるため、光検出器からの信号により波長変換部材の状態を適正に判定できる。   According to the light source device according to this aspect, as in the first aspect, the laser light source and the photodetector are installed on one substrate, so that the state of the wavelength conversion member can be appropriately determined based on the signal from the photodetector. .

また、本態様に係る光源装置によれば、基板がベース部材の底面の側方で立ち上がるように設置されているため、ベース部材の底面をヒートシンクなどの他の部材に設置する際に、基板が支障となることがなく、ベース部材の底面をそのまま他の部材に載せることができる。また、この状態において、基板は他の部材に被さらないため、側方から基板にケーブル等を円滑に接続できる。   Further, according to the light source device according to this aspect, since the substrate is installed so as to rise on the side of the bottom surface of the base member, when the bottom surface of the base member is installed on another member such as a heat sink, the substrate is There is no hindrance, and the bottom surface of the base member can be placed on another member as it is. Further, in this state, since the board does not cover other members, a cable or the like can be smoothly connected to the board from the side.

本発明の第3の態様は、投光装置に関する。本態様に係る投光装置は、第1の態様または第2の態様に係る光源装置と、前記波長変換部材により拡散された前記拡散光を投射する投射光学系と、を備える。   A 3rd aspect of this invention is related with a light projector. The light projection device according to this aspect includes the light source device according to the first aspect or the second aspect, and a projection optical system that projects the diffused light diffused by the wavelength conversion member.

本態様に係る投光装置によれば、第1の態様または第2の態様と同様の効果が奏される。   According to the light projecting device according to this aspect, the same effects as those of the first aspect or the second aspect are exhibited.

以上のとおり、本発明に係る光源装置および投光装置によれば、波長変換部材の状態を適正に判定でき、レーザ光源を円滑に制御できる。   As described above, according to the light source device and the light projecting device according to the present invention, the state of the wavelength conversion member can be appropriately determined, and the laser light source can be controlled smoothly.

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。   The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.

図1は、実施形態に係る投光装置の構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a light projecting device according to the embodiment. 図2は、実施形態に係る投光装置の光学系の構成および配置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the configuration and arrangement of the optical system of the light projecting device according to the embodiment. 図3は、実施形態に係るレーザ光源の出射光軸を通るX−Z平面に平行な平面で投光装置を切断したときの面をY軸正方向に見た断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface when the light projecting device is cut along a plane parallel to the XZ plane passing through the emission optical axis of the laser light source according to the embodiment when viewed in the positive Y-axis direction. 図4は、実施形態に係る光検出器に入射する拡散光の光軸を通るX−Z平面に平行な平面で投光装置を切断したときの面をY軸正方向に見た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view in which the surface when the light projection device is cut in a plane parallel to the XZ plane passing through the optical axis of the diffused light incident on the photodetector according to the embodiment is viewed in the positive direction of the Y axis. is there. 図5は、実施形態に係る波長変換部材の構成を模式的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing the configuration of the wavelength conversion member according to the embodiment. 図6は、実施形態に係る光源装置の主たる回路構成を示す回路ブロック図である。FIG. 6 is a circuit block diagram illustrating a main circuit configuration of the light source device according to the embodiment. 図7は、実施形態に係るコントローラによる点灯制御を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing lighting control by the controller according to the embodiment. 図8は、変更例に係るレーザ光源の出射光軸を通るX−Z平面に平行な平面で投光装置を切断したときの面をY軸正方向に見た断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the surface when the projection device is cut in a plane parallel to the XZ plane passing through the emission optical axis of the laser light source according to the modified example when viewed in the positive direction of the Y axis.

以下、本発明の実施形態について、図を参照して説明する。便宜上、各図には互いに直交するX、Y、Z軸が付記されている。Z軸正方向は、投光装置1の光投射方向である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience, the X, Y, and Z axes orthogonal to each other are appended to each drawing. The Z-axis positive direction is the light projection direction of the light projecting device 1.

図1は、投光装置1の構成を示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the light projecting device 1.

投光装置1は、光を生成する光源装置2と、光源装置2により生成された光を投射するための投射光学系3とを備える。投射光学系3は、2つの投射レンズ71、72を備え、投射レンズ71、72によって光源装置2からの光を集光して目標領域へと投射する。投射レンズ71、72は、図示しない部材によって投光装置1の内部において支持されている。なお、投射光学系3は、必ずしも2つの投射レンズ71、72から構成されなくともよく、たとえば、1つのレンズでもよく、2つ以上のレンズやミラーを備えていてもよい。また、投射光学系3は、凹面ミラーによって光源装置2からの光を集光する構成であってもよい。   The light projecting device 1 includes a light source device 2 that generates light, and a projection optical system 3 that projects light generated by the light source device 2. The projection optical system 3 includes two projection lenses 71 and 72, condenses light from the light source device 2 by the projection lenses 71 and 72, and projects the light onto a target area. The projection lenses 71 and 72 are supported inside the light projecting device 1 by members (not shown). Note that the projection optical system 3 does not necessarily have to be composed of the two projection lenses 71 and 72. For example, the projection optical system 3 may be a single lens or may include two or more lenses and mirrors. Further, the projection optical system 3 may be configured to condense light from the light source device 2 using a concave mirror.

光源装置2は、ベース部材10と、基板21と、外部接続部材22と、レーザ光源30と、集光レンズ41と、保持部材42と、波長変換部材50と、ミラー61と、を備える。   The light source device 2 includes a base member 10, a substrate 21, an external connection member 22, a laser light source 30, a condenser lens 41, a holding member 42, a wavelength conversion member 50, and a mirror 61.

ベース部材10は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた部材により構成され、X−Y平面に平行な方向に広がった板状の底部11と、Y−Z平面に平行な方向に広がった板状の壁部12と、を備える。底部11のZ軸負側の面、すなわち、ベース部材10の底面は、ヒートシンク4に対する設置面となっている。また、壁部12のX軸負側の面、すなわちベース部材10の一方の側面は、基板21が設置される設置面12aとなっている。設置面11aは、X−Y平面に平行な平面であり、設置面12aは、Y−Z平面に平行な平面である。   The base member 10 is made of a member having excellent thermal conductivity such as aluminum, and has a plate-like bottom portion 11 extending in a direction parallel to the XY plane and a plate-like shape extending in a direction parallel to the YZ plane. The wall part 12 is provided. The surface on the negative side of the Z axis of the bottom portion 11, that is, the bottom surface of the base member 10 is an installation surface for the heat sink 4. Further, the X-axis negative side surface of the wall portion 12, that is, one side surface of the base member 10 is an installation surface 12 a on which the substrate 21 is installed. The installation surface 11a is a plane parallel to the XY plane, and the installation surface 12a is a plane parallel to the YZ plane.

投光装置1が取り付けられる位置には、ヒートシンク4が設けられる。投光装置1は、底部11の設置面11aがヒートシンク4の設置面4aに重ねられた状態で、ヒートシンク4に設置される。設置面11aは平坦な平面であるため、略全面に亘ってヒートシンク4の設置面4aに接触する。したがって、波長変換部材50や基板21に設置されたレーザ光源30等からベース部材10へと伝わった熱は、ヒートシンク4へと効率よく伝導する。   A heat sink 4 is provided at a position where the light projecting device 1 is attached. The light projecting device 1 is installed on the heat sink 4 in a state where the installation surface 11 a of the bottom 11 is overlapped with the installation surface 4 a of the heat sink 4. Since the installation surface 11a is a flat plane, the installation surface 11a contacts the installation surface 4a of the heat sink 4 over substantially the entire surface. Accordingly, the heat transferred from the wavelength conversion member 50 or the laser light source 30 installed on the substrate 21 to the base member 10 is efficiently conducted to the heat sink 4.

レーザ光源30は、青色波長帯(たとえば、450nm)のレーザ光を出射する。レーザ光源30は、たとえば、半導体レーザからなっている。レーザ光源30から出射されるレーザ光の波長は、適宜変更可能である。レーザ光源30は、必ずしも単一の発光領域を有するシングルエミッターの半導体レーザでなくともよく、たとえば、1つの発光素子に複数の発光領域を有するマルチエミッターの半導体レーザであってもよい。また、レーザ光源30は、必ずしも単一波長帯のレーザ光を出射するものでなくともよく、たとえば、1つの基板に複数の発光素子がマウントされたマルチ発光の半導体レーザであってもよい。   The laser light source 30 emits laser light in a blue wavelength band (for example, 450 nm). The laser light source 30 is made of, for example, a semiconductor laser. The wavelength of the laser light emitted from the laser light source 30 can be changed as appropriate. The laser light source 30 is not necessarily a single-emitter semiconductor laser having a single light-emitting region, and may be, for example, a multi-emitter semiconductor laser having a plurality of light-emitting regions in one light-emitting element. Further, the laser light source 30 does not necessarily have to emit laser light in a single wavelength band, and may be, for example, a multi-emitting semiconductor laser in which a plurality of light emitting elements are mounted on one substrate.

レーザ光源30は、出射光軸が波長変換部材50の入射面50a(Z軸正側の面)に対して傾いた状態で、ベース部材10の壁部12に設置される。レーザ光源30の壁部12への設置については、追って図3を参照して説明する。   The laser light source 30 is installed on the wall portion 12 of the base member 10 in a state in which the outgoing optical axis is inclined with respect to the incident surface 50 a (the surface on the Z axis positive side) of the wavelength conversion member 50. The installation of the laser light source 30 on the wall portion 12 will be described later with reference to FIG.

集光レンズ41は、レーザ光源30から出射されたレーザ光を、波長変換部材50の入射面50a上に集光させる。集光レンズ41の外縁部は、接着剤41aにより保持部材42に接着される。保持部材42は、中央に孔が形成された板状部材である。保持部材42は、接着剤42aにより壁部12のX軸正側の面に接着される。保持部材42が接着される壁部12のX軸正側の面は、Y−Z平面に対して傾いている。これにより、集光レンズ41の光軸は、レーザ光源30の出射光軸に一致させられる。   The condensing lens 41 condenses the laser light emitted from the laser light source 30 on the incident surface 50 a of the wavelength conversion member 50. The outer edge part of the condensing lens 41 is adhere | attached on the holding member 42 with the adhesive agent 41a. The holding member 42 is a plate-like member having a hole formed in the center. The holding member 42 is bonded to the surface on the X axis positive side of the wall portion 12 by an adhesive 42a. The surface on the X axis positive side of the wall portion 12 to which the holding member 42 is bonded is inclined with respect to the YZ plane. As a result, the optical axis of the condenser lens 41 is matched with the outgoing optical axis of the laser light source 30.

波長変換部材50は、ベース部材10の底部11の上面側に形成された凹部11bの底面において、集光レンズ41によって集光されたレーザ光が照射される位置に配置される。波長変換部材50は、長方形形状の板状の部材であり、入射面50aがX−Y平面に平行となるように設置される。   The wavelength conversion member 50 is disposed on the bottom surface of the concave portion 11 b formed on the upper surface side of the bottom portion 11 of the base member 10 at a position where the laser beam condensed by the condenser lens 41 is irradiated. The wavelength conversion member 50 is a rectangular plate-like member, and is installed so that the incident surface 50a is parallel to the XY plane.

波長変換部材50は、入射したレーザ光の一部を、青色波長帯とは異なる波長に変換して、Z軸方向に拡散させる。波長変換されなかった他のレーザ光は、波長変換部材50によってZ軸方向に拡散される。こうして拡散された2種類の波長の光が合成されて、所定の色の光が生成される。各波長の光は、投射光学系3に取り込まれる。投射光学系3は、波長変換部材50により拡散された拡散光を目標領域に投射する。   The wavelength conversion member 50 converts part of the incident laser light into a wavelength different from the blue wavelength band and diffuses it in the Z-axis direction. Other laser light that has not undergone wavelength conversion is diffused in the Z-axis direction by the wavelength conversion member 50. The light of the two types of wavelengths diffused in this way is combined to generate light of a predetermined color. Light of each wavelength is taken into the projection optical system 3. The projection optical system 3 projects the diffused light diffused by the wavelength conversion member 50 onto the target area.

本実施形態では、波長変換部材50によって、レーザ光の一部が、黄色波長帯の光に変換される。波長変換後の黄色波長帯の拡散光と、波長変換されなかった青色波長帯の拡散光とが合成されて、白色の光が生成される。なお、波長変換後の波長は黄色波長帯でなくてもよく、生成される光の色は、白以外の色であってもよい。波長変換部材50の構成については、追って図5を参照して説明する。   In the present embodiment, the wavelength conversion member 50 converts part of the laser light into light in the yellow wavelength band. The diffused light in the yellow wavelength band after wavelength conversion and the diffused light in the blue wavelength band that has not been wavelength-converted are combined to generate white light. In addition, the wavelength after wavelength conversion may not be a yellow wavelength range, and the color of the light produced | generated may be colors other than white. The configuration of the wavelength conversion member 50 will be described later with reference to FIG.

波長変換部材50によって拡散された拡散光の一部は、投射レンズ71の入射面71aによって反射される。底部11の上面側には、さらに凹部11cが形成されており、凹部11cにミラー61が配置される。ミラー61は、投射レンズ71の入射面71aで反射された拡散光を、後述する光検出器63へと導く。   A part of the diffused light diffused by the wavelength conversion member 50 is reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71. A recess 11c is further formed on the upper surface side of the bottom 11, and the mirror 61 is disposed in the recess 11c. The mirror 61 guides the diffused light reflected by the incident surface 71a of the projection lens 71 to the photodetector 63 described later.

基板21は、波長変換部材50の入射面50aの側方で立ち上がるように、ベース部材10に設置されている。本実施形態では、ベース部材10の設置面11aが波長変換部材50の入射面50aと平行であるため、基板21は、ベース部材10の設置面11aに対しても、側方で立ち上がるように設置されている。具体的には、基板21は、入射面50aの側方で入射面50aに対して垂直となるように、かつ、設置面11aの側方で設置面11aに対して垂直となるように、ベース部材10に設置されている。外部接続部材22は、基板21に設置されており、たとえば車両側の制御回路等、外部制御回路との間の信号の送受信に用いられる。すなわち、外部接続部材22は、コネクタである。   The substrate 21 is installed on the base member 10 so as to rise on the side of the incident surface 50 a of the wavelength conversion member 50. In this embodiment, since the installation surface 11 a of the base member 10 is parallel to the incident surface 50 a of the wavelength conversion member 50, the substrate 21 is installed so as to rise sideways with respect to the installation surface 11 a of the base member 10. Has been. Specifically, the base plate 21 is perpendicular to the incident surface 50a on the side of the incident surface 50a and perpendicular to the installation surface 11a on the side of the installation surface 11a. It is installed on the member 10. The external connection member 22 is installed on the substrate 21 and is used for transmission / reception of signals to / from an external control circuit such as a vehicle-side control circuit. That is, the external connection member 22 is a connector.

図2は、投光装置1の光学系の構成および配置を示す斜視図である。図2には、便宜上、光学系のみが図示されている。光源装置2は、図1に示した構成に加えて、光学フィルタ62と光検出器63を備える。以下、レーザ光源30の出射方向を、「X1方向」と称し、X1方向と反対方向を、「X2方向」と称する。   FIG. 2 is a perspective view showing the configuration and arrangement of the optical system of the light projecting device 1. In FIG. 2, only the optical system is shown for convenience. The light source device 2 includes an optical filter 62 and a photodetector 63 in addition to the configuration shown in FIG. Hereinafter, the emission direction of the laser light source 30 is referred to as “X1 direction”, and the direction opposite to the X1 direction is referred to as “X2 direction”.

レーザ光源30は、ステム31と、キャップ32と、複数のリードピン33と、を備える。ステム31とキャップ32は、いずれも円柱形状を有している。ステム31には、図示しない発光素子が設置されている。キャップ32は、中央にレーザ光が通るための孔が設けられている。ステム31の発光素子からX1方向に出射されたレーザ光は、キャップ32に設けられた孔を通って、集光レンズ41および波長変換部材50へと向かう。また、ステム31の外径は、キャップ32の外径よりも大きい。ステム31のX1方向側には、キャップ32の周囲に位置し、X1方向に垂直な面31aが形成されている。後述するように、面31aは、レーザ光源30が壁部12へ設置される際に壁部12に密着させられる。リードピン33は、ステム31に設置されている。リードピン33は、基板21の回路に対して電気的に接続される。   The laser light source 30 includes a stem 31, a cap 32, and a plurality of lead pins 33. Both the stem 31 and the cap 32 have a cylindrical shape. The stem 31 is provided with a light-emitting element (not shown). The cap 32 is provided with a hole through which a laser beam passes in the center. Laser light emitted from the light emitting element of the stem 31 in the X1 direction passes through a hole provided in the cap 32 and travels toward the condenser lens 41 and the wavelength conversion member 50. Further, the outer diameter of the stem 31 is larger than the outer diameter of the cap 32. On the X1 direction side of the stem 31, a surface 31a that is positioned around the cap 32 and is perpendicular to the X1 direction is formed. As will be described later, the surface 31 a is brought into close contact with the wall 12 when the laser light source 30 is installed on the wall 12. The lead pin 33 is installed on the stem 31. The lead pin 33 is electrically connected to the circuit of the substrate 21.

波長変換部材50により拡散された拡散光の一部は、投射レンズ71の入射面71aによって反射され、ミラー61へと向かう。ミラー61は、投射レンズ71の入射面71aで反射された拡散光を、光学フィルタ62および光検出器63へと反射する。光学フィルタ62は、ベース部材10の壁部12に設置され、光学フィルタ62に入射する拡散光のうち、黄色波長帯の光のみを透過する。また、光学フィルタ62の透過率は、後段の光検出器63に入射する光量が適正なレベルになるよう設定される。   Part of the diffused light diffused by the wavelength conversion member 50 is reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71 and travels toward the mirror 61. The mirror 61 reflects the diffused light reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71 to the optical filter 62 and the photodetector 63. The optical filter 62 is installed on the wall portion 12 of the base member 10 and transmits only the light in the yellow wavelength band among the diffused light incident on the optical filter 62. Further, the transmittance of the optical filter 62 is set so that the amount of light incident on the subsequent photodetector 63 becomes an appropriate level.

光検出器63は、基板21に設置され、基板21の回路に対して電気的に接続される。光検出器63は、たとえば、フォトダイオードである。光検出器63は、波長変換部材50により拡散された拡散光の一部を検出する。より詳細には、光検出器63は、光学フィルタ62を透過した黄色波長帯の光を受光して、受光した黄色波長帯の光量に応じた検出信号を出力する。   The photodetector 63 is installed on the substrate 21 and is electrically connected to the circuit of the substrate 21. The photodetector 63 is, for example, a photodiode. The photodetector 63 detects a part of the diffused light diffused by the wavelength conversion member 50. More specifically, the photodetector 63 receives light in the yellow wavelength band that has passed through the optical filter 62, and outputs a detection signal corresponding to the amount of light in the received yellow wavelength band.

図3は、レーザ光源30の出射光軸を通るX−Z平面に平行な平面で投光装置1を切断したときの断面をY軸正方向に見た断面図である。光源装置2は、図1、2で説明した構成に加えて、リングネジ13を備える。なお、図3には、断面よりもY軸負側に位置するレーザ光源30のリードピン33が、便宜上、破線で図示されている。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the cross section when the light projecting device 1 is cut along a plane parallel to the XZ plane passing through the emission optical axis of the laser light source 30 in the positive direction of the Y axis. The light source device 2 includes a ring screw 13 in addition to the configuration described in FIGS. In FIG. 3, the lead pin 33 of the laser light source 30 located on the Y axis negative side with respect to the cross section is shown by a broken line for convenience.

図3に示すように、X1方向は、X軸正方向を、Y軸正方向に見て時計回りに約20°回転した方向である。すなわち、レーザ光源30の出射光軸は、X−Y平面に対して約20°傾いている。ベース部材10の壁部12には、壁部12をX1、X2方向に貫通する孔12bが形成されている。孔12bには、X1、X2方向に垂直な、リング状の面12cが形成されている。面12cの内径は、レーザ光源30のキャップ32の外径よりも大きく、ステム31の外径よりも小さい。面12cの外径は、ステム31の外径よりも僅かに大きい。   As shown in FIG. 3, the X1 direction is a direction obtained by rotating the X-axis positive direction by about 20 ° clockwise as viewed in the Y-axis positive direction. That is, the outgoing optical axis of the laser light source 30 is inclined by about 20 ° with respect to the XY plane. The wall 12 of the base member 10 has a hole 12b that penetrates the wall 12 in the X1 and X2 directions. In the hole 12b, a ring-shaped surface 12c perpendicular to the X1 and X2 directions is formed. The inner diameter of the surface 12 c is larger than the outer diameter of the cap 32 of the laser light source 30 and smaller than the outer diameter of the stem 31. The outer diameter of the surface 12 c is slightly larger than the outer diameter of the stem 31.

レーザ光源30の設置の際には、ステム31の外周付近のX1方向側の面31a(図2参照)が面12cに接触するまで、レーザ光源30が孔12bに対してX1方向に挿入される。孔12bの内側面には、X1、X2方向を中心とするネジ溝12dが形成されている。リングネジ13は、リング状のネジである。リングネジ13の中心には、リングネジ13をX1、X2方向に貫通する孔が設けられており、リングネジ13の外側面には、ネジ溝12dに噛み合うネジ溝が形成されている。レーザ光源30が孔12bに挿入された後、リングネジ13がネジ溝12dに沿って回転され孔12bに嵌め込まれる。これにより、ステム31のX2方向側の面が、リングネジ13のX1方向側の面によってX1方向に押され、ステム31のX1方向側の面31aが面12cに押し付けられる。   When the laser light source 30 is installed, the laser light source 30 is inserted in the X1 direction with respect to the hole 12b until the surface 31a (see FIG. 2) near the outer periphery of the stem 31 contacts the surface 12c. . On the inner side surface of the hole 12b, a thread groove 12d centered in the X1 and X2 directions is formed. The ring screw 13 is a ring-shaped screw. A hole that penetrates the ring screw 13 in the X1 and X2 directions is provided at the center of the ring screw 13, and a screw groove that meshes with the screw groove 12d is formed on the outer surface of the ring screw 13. After the laser light source 30 is inserted into the hole 12b, the ring screw 13 is rotated along the screw groove 12d and fitted into the hole 12b. Thereby, the surface on the X2 direction side of the stem 31 is pressed in the X1 direction by the surface on the X1 direction side of the ring screw 13, and the surface 31a on the X1 direction side of the stem 31 is pressed against the surface 12c.

こうして、レーザ光源30が壁部12に対して固定されると、レーザ光源30で生じた熱が、面12cへと移動し、図3において白抜き矢印で示すように、ベース部材10を介してヒートシンク4へと移動する。これにより、レーザ光源30で生じた熱を効率よく放熱できる。   Thus, when the laser light source 30 is fixed to the wall portion 12, the heat generated by the laser light source 30 moves to the surface 12c and passes through the base member 10 as shown by the white arrow in FIG. Move to heat sink 4. Thereby, the heat generated in the laser light source 30 can be efficiently radiated.

レーザ光源30が壁部12に設置された後、基板21が壁部12のX軸負側の設置面12aに設置される。このとき、基板21に設けられた図示しない孔に、レーザ光源30のリードピン33が通される。そして、リードピン33が基板21の回路に対して半田により電気的に接続される。こうして、レーザ光源30が基板21に設置される。   After the laser light source 30 is installed on the wall 12, the substrate 21 is installed on the installation surface 12 a on the X axis negative side of the wall 12. At this time, the lead pin 33 of the laser light source 30 is passed through a hole (not shown) provided in the substrate 21. The lead pins 33 are electrically connected to the circuit of the substrate 21 by solder. Thus, the laser light source 30 is installed on the substrate 21.

図4は、光検出器63に入射する拡散光の光軸を通るX−Z平面に平行な平面で投光装置1を切断したときの断面をY軸正方向に見た断面図である。光源装置2は、図1〜3で説明した構成に加えて、基板21を壁部12の設置面12aに固定するためのネジ14を備える。なお、図4には、断面よりもY軸負側に位置する波長変換部材50が、便宜上、破線で図示されている。   FIG. 4 is a cross-sectional view in which the cross section when the light projecting device 1 is cut in a plane parallel to the XZ plane passing through the optical axis of the diffused light incident on the photodetector 63 is viewed in the positive direction of the Y axis. The light source device 2 includes a screw 14 for fixing the substrate 21 to the installation surface 12a of the wall 12 in addition to the configuration described with reference to FIGS. In FIG. 4, the wavelength conversion member 50 positioned on the Y axis negative side with respect to the cross section is shown by a broken line for convenience.

ベース部材10の壁部12には、X軸方向に貫通する孔12eが形成されている。光学フィルタ62は、孔12eのX軸正側の端部に設置される。光検出器63は、基板21の設置前に、あらかじめ基板21の回路に対して電気的に接続された状態で基板21に設置される。そして、基板21がネジ14により壁部12の設置面12aに設置される。こうして、基板21がベース部材10に対して固定される。   The wall 12 of the base member 10 is formed with a hole 12e penetrating in the X-axis direction. The optical filter 62 is installed at the end on the X axis positive side of the hole 12e. The photodetector 63 is installed on the substrate 21 in a state where it is electrically connected to the circuit of the substrate 21 in advance before the substrate 21 is installed. Then, the substrate 21 is installed on the installation surface 12 a of the wall portion 12 with the screw 14. In this way, the substrate 21 is fixed to the base member 10.

図5は、波長変換部材50の構成を模式的に示す側面図である。   FIG. 5 is a side view schematically showing the configuration of the wavelength conversion member 50.

波長変換部材50は、基板51の上面に、反射膜52と、蛍光体層53とを積層した構成となっている。   The wavelength conversion member 50 has a configuration in which a reflective film 52 and a phosphor layer 53 are laminated on the upper surface of a substrate 51.

基板51は、たとえば、シリコンや窒化アルミニウムセラミック、サファイヤガラスなどからなっている。反射膜52は、第1の反射膜52aと第2の反射膜52bとが積層されて構成されている。第1の反射膜52aは、たとえば、Ag、Ag合金、Alなどの金属膜である。第2の反射膜52bは、反射とともに第1の反射膜52aを酸化などから保護する機能をも有し、たとえば、SiO、ZnO、ZrO、Nb、Al、TiO、SiN、AlNなど誘電体の1つまたは複数の層からなっている。反射膜52は、必ずしも、第1の反射膜52aおよび第2の反射膜52bから構成されなくともよく、単層または3つ以上の層が積層された構成であってもよい。 The substrate 51 is made of, for example, silicon, aluminum nitride ceramic, sapphire glass, or the like. The reflective film 52 is configured by laminating a first reflective film 52a and a second reflective film 52b. The first reflective film 52a is, for example, a metal film such as Ag, an Ag alloy, or Al. The second reflection film 52b also has a function of protecting the first reflection film 52a from oxidation and the like as well as reflection. For example, SiO 2 , ZnO, ZrO 2 , Nb 2 O 5 , Al 2 O 3 , TiO 2. , SiN, AlN, or other dielectric material. The reflective film 52 does not necessarily have to be composed of the first reflective film 52a and the second reflective film 52b, and may be a single layer or a structure in which three or more layers are laminated.

蛍光体層53は、蛍光体粒子53aをバインダ53bで固定することにより形成される。蛍光体粒子53aは、レーザ光源30から出射された青色波長帯のレーザ光が照射されることによって黄色波長帯の蛍光を発する。蛍光体粒子53aとして、たとえば、平均粒子径が1μm〜30μmの(YnGd1−n)3(AlmGa1−m)5O12:Ce(0.5≦n≦1、0.5≦m≦1)が用いられる。また、バインダ53bとして、ポリメチルシルセスキオキサンなどのシルセスキオキサンを主に含む透明材料が用いられる。   The phosphor layer 53 is formed by fixing the phosphor particles 53a with a binder 53b. The phosphor particles 53 a emit fluorescence in the yellow wavelength band when irradiated with laser light in the blue wavelength band emitted from the laser light source 30. For example, (YnGd1-n) 3 (AlmGa1-m) 5O12: Ce (0.5 ≦ n ≦ 1, 0.5 ≦ m ≦ 1) having an average particle diameter of 1 μm to 30 μm is used as the phosphor particles 53a. . As the binder 53b, a transparent material mainly containing silsesquioxane such as polymethylsilsesquioxane is used.

さらに、蛍光体層53の内部に、ボイド53cを設けることが好ましい。これにより、内部に侵入したレーザ光をより効率的に散乱させて、光源装置2から取り出すことができる。また、第2の反射膜52b付近にボイド53cが存在することにより、第2の反射膜52bの表面によるエネルギーロスを低減しつつ、効果的にレーザ光と蛍光を散乱させることができる。蛍光体層53には、さらに、強度および耐熱性を高めるためのフィラー53dが含まれる。   Furthermore, it is preferable to provide a void 53 c inside the phosphor layer 53. As a result, the laser light that has entered the interior can be more efficiently scattered and taken out from the light source device 2. Further, the presence of the void 53c in the vicinity of the second reflective film 52b makes it possible to effectively scatter laser light and fluorescence while reducing energy loss due to the surface of the second reflective film 52b. The phosphor layer 53 further includes a filler 53d for increasing strength and heat resistance.

レーザ光源30から出射されたレーザ光は、図5に示す励起領域R1に照射され、蛍光体層53の表面または内部で、散乱、吸収される。このとき、レーザ光の一部は、蛍光体粒子53aにより黄色波長帯の光に変換されて、蛍光体層53から放射される。また、レーザ光の他の一部は、黄色波長帯の光に変換されずに散乱されて青色波長帯の光のまま蛍光体層53から放射される。このとき、各波長帯の光は、蛍光体層53内を伝搬しながら散乱されるため、励起領域R1よりもやや広い発光領域R2から放射される。   The laser light emitted from the laser light source 30 is applied to the excitation region R1 shown in FIG. 5 and is scattered and absorbed on the surface or inside of the phosphor layer 53. At this time, part of the laser light is converted into light in the yellow wavelength band by the phosphor particles 53 a and emitted from the phosphor layer 53. The other part of the laser light is scattered without being converted into light in the yellow wavelength band and is emitted from the phosphor layer 53 as light in the blue wavelength band. At this time, since the light in each wavelength band is scattered while propagating through the phosphor layer 53, it is emitted from the light emitting region R2 that is slightly wider than the excitation region R1.

こうして放射された2つの波長帯の光が、投射光学系3(投射レンズ71、72)により取り込まれ、目標領域に投射される。これにより、青色波長帯の光と黄色波長帯の光が合成された白色の光が、投光装置1から目標領域に投射される。また、2つの波長帯の光の一部は、投射レンズ71の入射面71aに反射され、ミラー61を介して光学フィルタ62へと向かう。光学フィルタ62は、2つの波長帯の光のうち、黄色波長帯の光を透過し、青色波長帯の光を遮断する。そして、光学フィルタ62を透過した黄色波長帯の光が、光検出器63により受光される。   The light in the two wavelength bands emitted in this way is taken in by the projection optical system 3 (projection lenses 71 and 72) and projected onto the target area. Accordingly, white light obtained by combining light in the blue wavelength band and light in the yellow wavelength band is projected from the light projecting device 1 onto the target area. Part of the light in the two wavelength bands is reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71 and travels toward the optical filter 62 via the mirror 61. The optical filter 62 transmits light in the yellow wavelength band out of light in the two wavelength bands, and blocks light in the blue wavelength band. The light in the yellow wavelength band that has passed through the optical filter 62 is received by the photodetector 63.

図6は、光源装置2の主たる回路構成を示す回路ブロック図である。   FIG. 6 is a circuit block diagram illustrating a main circuit configuration of the light source device 2.

光源装置2は、コントローラ101と、レーザ駆動回路102と、信号処理回路103と、外部接続部材22と、を備える。コントローラ101と、レーザ駆動回路102と、信号処理回路103と、外部接続部材22とは、回路部の構成として基板21に配置されている。また、レーザ光源30は、基板21の配線パターンにより基板21上のレーザ駆動回路102と電気的に接続されており、光検出器63は、基板21の配線パターンにより基板21上の信号処理回路103と電気的に接続されている。   The light source device 2 includes a controller 101, a laser drive circuit 102, a signal processing circuit 103, and an external connection member 22. The controller 101, the laser drive circuit 102, the signal processing circuit 103, and the external connection member 22 are disposed on the substrate 21 as a circuit unit configuration. The laser light source 30 is electrically connected to the laser drive circuit 102 on the substrate 21 by a wiring pattern on the substrate 21, and the photodetector 63 is connected to the signal processing circuit 103 on the substrate 21 by the wiring pattern on the substrate 21. And are electrically connected.

コントローラ101は、CPU等の演算処理回路と、メモリとを備え、所定の制御プログラムに従って各部を制御する。レーザ駆動回路102は、コントローラ101からの制御信号に従って、レーザ光源30を駆動する。信号処理回路103は、光検出器63から出力された検出信号を処理してコントローラ101に出力する。外部接続部材22は、外部制御回路との間でコントローラ101が信号の送受信を行うためのコネクタである。   The controller 101 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory, and controls each unit according to a predetermined control program. The laser drive circuit 102 drives the laser light source 30 in accordance with a control signal from the controller 101. The signal processing circuit 103 processes the detection signal output from the photodetector 63 and outputs it to the controller 101. The external connection member 22 is a connector for the controller 101 to transmit / receive signals to / from an external control circuit.

図7は、コントローラ101による点灯制御を示すフローチャートである。   FIG. 7 is a flowchart showing lighting control by the controller 101.

コントローラ101は、光源装置2が起動されると(S11:YES)、レーザ駆動回路102を制御することによりレーザ光源30を駆動し、レーザ光源30からレーザ光を出射させる(S12)。これにより、レーザ光源30から出射されたレーザ光が波長変換部材50に照射され、波長変換部材50より拡散された拡散光が、投射光学系3を介して目標領域に投射される。そして、コントローラ101は、光検出器63の検出信号に基づいて、黄色波長帯の光量が所定値以上であるか否かを判定する(S13)。   When the light source device 2 is activated (S11: YES), the controller 101 drives the laser light source 30 by controlling the laser drive circuit 102, and emits laser light from the laser light source 30 (S12). Thereby, the laser light emitted from the laser light source 30 is irradiated onto the wavelength conversion member 50, and the diffused light diffused from the wavelength conversion member 50 is projected onto the target region via the projection optical system 3. And the controller 101 determines whether the light quantity of a yellow wavelength band is more than predetermined value based on the detection signal of the photodetector 63 (S13).

ここで、波長変換部材50が適正な状態である場合、波長変換部材50に照射されたレーザ光に基づいて、波長変換部材50から拡散光が生じる。拡散光の大部分は、投射光学系3により目標領域へと導かれ、拡散光の一部は、投射レンズ71の入射面71aで反射される。投射レンズ71の入射面71aにより反射された拡散光のうち黄色波長帯の光は、光検出器63に入射する。一方、波長変換部材50が劣化等により損傷し、あるいは蛍光体層53の一部が欠落した場合、波長変換部材50から適正に拡散光が生じず、光検出器63に入射する黄色波長帯の光量が所定の閾値よりも小さくなる。したがって、光検出器63の検出信号に基づいて、黄色波長帯の光量が閾値以上であるか否かを判定することで、波長変換部材50が適正な状態であるか否かを判定できる。   Here, when the wavelength conversion member 50 is in an appropriate state, diffused light is generated from the wavelength conversion member 50 based on the laser light applied to the wavelength conversion member 50. Most of the diffused light is guided to the target area by the projection optical system 3, and a part of the diffused light is reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71. Of the diffused light reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71, the light in the yellow wavelength band enters the photodetector 63. On the other hand, when the wavelength conversion member 50 is damaged due to deterioration or a part of the phosphor layer 53 is lost, diffused light is not properly generated from the wavelength conversion member 50, and the yellow wavelength band incident on the photodetector 63 is detected. The amount of light becomes smaller than a predetermined threshold value. Therefore, it can be determined whether or not the wavelength conversion member 50 is in an appropriate state by determining whether or not the amount of light in the yellow wavelength band is greater than or equal to the threshold based on the detection signal of the photodetector 63.

黄色波長帯の光量が閾値以上である場合(S13:YES)、すなわち波長変換部材50が適正な状態である場合、コントローラ101は、光源装置2の駆動が終了させられたか否かを判定する(S14)。光源装置2の駆動が継続される場合(S14:NO)、コントローラ101は、レーザ光源30の駆動を継続し、処理をS13に戻す。光源装置2の駆動が終了させられると(S14:YES)、コントローラ101は、レーザ駆動回路102を制御することによりレーザ光源30の駆動を停止させる(S15)。他方、黄色波長帯の光量が閾値未満である場合(S13:NO)、すなわち波長変換部材50に劣化等により損傷または欠落が生じたような場合、コントローラ101は、処理をS15に進めて、レーザ光源30の駆動を強制的に停止させる(S15)。   When the amount of light in the yellow wavelength band is equal to or greater than the threshold (S13: YES), that is, when the wavelength conversion member 50 is in an appropriate state, the controller 101 determines whether or not the driving of the light source device 2 has been terminated ( S14). When the drive of the light source device 2 is continued (S14: NO), the controller 101 continues the drive of the laser light source 30 and returns the process to S13. When the driving of the light source device 2 is terminated (S14: YES), the controller 101 stops the driving of the laser light source 30 by controlling the laser driving circuit 102 (S15). On the other hand, when the amount of light in the yellow wavelength band is less than the threshold value (S13: NO), that is, when the wavelength conversion member 50 is damaged or missing due to deterioration or the like, the controller 101 advances the process to S15 and performs laser processing. The driving of the light source 30 is forcibly stopped (S15).

なお、ステップS13の判定がNOの場合、すなわち、波長変換部材50に異常が生じた場合、コントローラ101は、その後、波長変換部材50が復旧するまで間、ステップS11において再度、光源装置2が起動されても、レーザ光源30を駆動されないように制御する。また、ステップS13の判定がNOの場合、コントローラ101は、波長変換部材50に異常が生じたことを示す情報を、車両側の制御回路等に送信して、その旨の報知を車両側の制御回路に行わせてもよい。あるいは、光源装置2がスピーカ等の報知手段を備える場合、コントローラ101は、ステップS13の判定がNOの場合に、この報知手段により、波長変換部材50に異常が生じたことを報知させてもよい。これにより、使用者は、適切な措置を円滑にとることができる。   If the determination in step S13 is NO, that is, if an abnormality has occurred in the wavelength conversion member 50, the controller 101 then activates the light source device 2 again in step S11 until the wavelength conversion member 50 is restored. Even so, the laser light source 30 is controlled not to be driven. When the determination in step S13 is NO, the controller 101 transmits information indicating that an abnormality has occurred in the wavelength conversion member 50 to the vehicle-side control circuit or the like, and notifies the vehicle-side control to that effect. You may let the circuit do it. Alternatively, when the light source device 2 includes a notification unit such as a speaker, the controller 101 may notify the wavelength conversion member 50 that an abnormality has occurred by this notification unit when the determination in step S13 is NO. . Thereby, the user can take an appropriate measure smoothly.

<実施形態の効果>
以上、本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
<Effect of embodiment>
As mentioned above, according to this embodiment, the following effects are produced.

レーザ光源30と光検出器63とが1つの基板21に設置されるため、レーザ光源30および光検出器63とコントローラ101とを接続する信号線を短くできる。このため、信号線にノイズが乗りにくくなるとともに、回路的な遅延が生じにくくなる。よって、光検出器63からの信号により波長変換部材50の状態を適正に判定でき、レーザ光源30を円滑に制御できる。   Since the laser light source 30 and the photodetector 63 are installed on one substrate 21, the signal line connecting the laser light source 30, the photodetector 63, and the controller 101 can be shortened. For this reason, it is difficult for noise to be applied to the signal line, and circuit delay is less likely to occur. Therefore, the state of the wavelength conversion member 50 can be properly determined by the signal from the photodetector 63, and the laser light source 30 can be controlled smoothly.

また、基板21が波長変換部材50の入射面50aの側方で立ち上がるように設置されることにより、レーザ光源30から出射されたレーザ光を、波長変換部材50に対して斜めに入射させやすくなる。これにより、レーザ光をミラー等の光学素子を介することなく波長変換部材50に入射させることができるため、レーザ光のロスを抑制できるとともに、装置の構成を簡素化できる。   In addition, by installing the substrate 21 so as to rise on the side of the incident surface 50 a of the wavelength conversion member 50, the laser light emitted from the laser light source 30 can be easily incident on the wavelength conversion member 50 obliquely. . Thereby, since laser light can be incident on the wavelength conversion member 50 without passing through an optical element such as a mirror, loss of laser light can be suppressed and the configuration of the apparatus can be simplified.

基板21は、波長変換部材50の入射面50aに対して垂直に設置されている。これにより、レーザ光源30を、出射光軸が入射面50aに対して傾くように基板21に配置しやすくなる。なお、基板21は、波長変換部材50の入射面50aに対して垂直な状態から波長変換部材50の入射面50aに近づく方向に30°程度までの範囲において傾いていてもよい。この場合も、レーザ光源30を、出射光軸が入射面50aに対して傾くように基板21に配置しやすくなる。   The substrate 21 is installed perpendicular to the incident surface 50 a of the wavelength conversion member 50. Thereby, it becomes easy to arrange the laser light source 30 on the substrate 21 so that the outgoing optical axis is inclined with respect to the incident surface 50a. The substrate 21 may be tilted in a range from a state perpendicular to the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 to about 30 ° in a direction approaching the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50. Also in this case, the laser light source 30 can be easily disposed on the substrate 21 so that the outgoing optical axis is inclined with respect to the incident surface 50a.

基板21がベース部材10の設置面11aの側方で立ち上がるように設置されているため、ベース部材10の設置面11aをヒートシンク4等の他の部材に設置する際に、基板21が支障となくことがなく、ベース部材10の設置面11aをそのまま他の部材に載せることができる。また、この状態において、基板21はヒートシンク4等の他の部材に被さらないため、側方から基板21にケーブル等を接続しやすくなる。   Since the substrate 21 is installed so as to rise on the side of the installation surface 11 a of the base member 10, the substrate 21 is not hindered when the installation surface 11 a of the base member 10 is installed on another member such as the heat sink 4. In other words, the installation surface 11a of the base member 10 can be placed on another member as it is. In this state, since the substrate 21 does not cover other members such as the heat sink 4, it becomes easy to connect a cable or the like to the substrate 21 from the side.

基板21は、ベース部材10の設置面11aに対して垂直に設置されている。これにより、基板21に設けられた外部接続部材22にケーブル等を接続しやすくなる。なお、基板21は、ベース部材10の設置面11aに対して垂直な状態からベース部材10の設置面11aに近づく方向に30°までの範囲で傾いていてもよい。この場合も、基板21に設けられた外部接続部材22にケーブル等を接続しやすくなる。   The substrate 21 is installed perpendicular to the installation surface 11 a of the base member 10. Thereby, it becomes easy to connect a cable or the like to the external connection member 22 provided on the substrate 21. In addition, the board | substrate 21 may incline in the range up to 30 degrees in the direction approaching the installation surface 11a of the base member 10 from the state perpendicular | vertical with respect to the installation surface 11a of the base member 10. FIG. Also in this case, it becomes easy to connect a cable or the like to the external connection member 22 provided on the substrate 21.

レーザ光源30は、出射光軸が波長変換部材50の入射面50aに対して傾くよう基板21に配置されている。これにより、レーザ光をミラー等の光学素子を介することなく直接波長変換部材50に入射させることができる。   The laser light source 30 is disposed on the substrate 21 so that the outgoing optical axis is inclined with respect to the incident surface 50 a of the wavelength conversion member 50. Thereby, laser light can be directly incident on the wavelength conversion member 50 without passing through an optical element such as a mirror.

図2に示したように、投射レンズ71の入射面71aで反射された拡散光を反射させて光検出器63へと導くミラー61(反射部)が設けられている。これにより、拡散光の一部を円滑に光検出器63へと導くことができる。   As shown in FIG. 2, a mirror 61 (reflecting unit) is provided that reflects diffused light reflected by the incident surface 71 a of the projection lens 71 and guides it to the photodetector 63. Thereby, part of the diffused light can be smoothly guided to the photodetector 63.

図2に示したように、波長変換部材50と光検出器63との間に配置され、黄色波長帯の光を透過させる光学フィルタ62が設けられている。これにより、外光等の波長変換部材50を経由しない光が光検出器63に入射することを抑止できる。よって、光学フィルタ62を透過して光検出器63へと導かれる波長変換部材50からの拡散光の光量に基づいて、波長変換部材50に異常が生じているか否かをより適正に判定できる。   As shown in FIG. 2, an optical filter 62 that is disposed between the wavelength conversion member 50 and the photodetector 63 and transmits light in the yellow wavelength band is provided. Thereby, it is possible to prevent light such as external light that does not pass through the wavelength conversion member 50 from entering the photodetector 63. Therefore, based on the amount of diffused light from the wavelength conversion member 50 that is transmitted through the optical filter 62 and guided to the photodetector 63, it is possible to more appropriately determine whether or not an abnormality has occurred in the wavelength conversion member 50.

図7に示したように、光検出器63の検出信号に基づいて、コントローラ101により、波長変換部材50の異常が検出される。具体的には、コントローラ101は、黄色波長帯の光量が所定の閾値未満である場合に、波長変換部材50に異常が生じていると判定する。こうして、波長変換部材50の異常を検出することにより、レーザ光源30を速やかに停止させることででき、レーザ光源30からの光が直接外部に出射されることを抑止することができる。   As shown in FIG. 7, the controller 101 detects an abnormality of the wavelength conversion member 50 based on the detection signal of the photodetector 63. Specifically, the controller 101 determines that an abnormality has occurred in the wavelength conversion member 50 when the amount of light in the yellow wavelength band is less than a predetermined threshold. Thus, by detecting the abnormality of the wavelength conversion member 50, the laser light source 30 can be quickly stopped, and the light from the laser light source 30 can be prevented from being directly emitted to the outside.

<変更例>
投光装置1および光源装置2の構成は、上記実施形態に示した構成以外に、種々の変更が可能である。
<Example of change>
The configurations of the light projecting device 1 and the light source device 2 can be variously changed in addition to the configuration shown in the above embodiment.

たとえば、上記実施形態では、波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aに垂直となるように基板21が設置されたが、図8に示すように、波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aに垂直な状態から波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aに近づく方向に傾くように、基板21が設置されてもよい。この場合、上記実施形態の効果の項で述べたように、基板21の傾き角は、30°までの範囲に設定されることが好ましい。図8の変更例では、基板21の傾き角が約20°であり、レーザ光源30の出射光軸が基板21の表面に対して垂直になっている。   For example, in the above embodiment, the substrate 21 is installed so as to be perpendicular to the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the installation surface 11a of the base member 10. However, as shown in FIG. The substrate 21 may be installed so as to be inclined from the state perpendicular to the surface 50a and the installation surface 11a of the base member 10 toward the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the installation surface 11a of the base member 10. In this case, as described in the section of the effect of the above embodiment, the inclination angle of the substrate 21 is preferably set in a range up to 30 °. In the modified example of FIG. 8, the tilt angle of the substrate 21 is about 20 °, and the emission optical axis of the laser light source 30 is perpendicular to the surface of the substrate 21.

なお、波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aに垂直な状態から波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aから離れる方向に傾くように、基板21が設置されてもよい。但し、この場合は、レーザ光源30からのレーザ光が直接波長変換部材50の入射面50aに入射するようにレーザ光源30を基板21に設置することが難しくなる。よって、波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aに垂直な状態から波長変換部材50の入射面50aおよびベース部材10の設置面11aから離れる方向に傾くように、基板21が設置する場合には、傾き角をなるべく小さく設定することが好ましい。   The substrate 21 is tilted in a direction away from the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the installation surface 11a of the base member 10 from a state perpendicular to the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the installation surface 11a of the base member 10. It may be installed. However, in this case, it becomes difficult to install the laser light source 30 on the substrate 21 so that the laser light from the laser light source 30 directly enters the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50. Therefore, the substrate 21 is tilted in a direction away from the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the installation surface 11a of the base member 10 from a state perpendicular to the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the installation surface 11a of the base member 10. When installing, it is preferable to set the inclination angle as small as possible.

また、上記実施形態では、投射レンズ71の入射面71aで反射された拡散光が、1つのミラー61で反射されて、光学フィルタ62および光検出器63へと導かれたが、これに限らず、複数のミラーによって拡散光が光学フィルタ62および光検出器63へと反射されてもよい。また、凹部11cに鏡面仕上げが施され、鏡面仕上げされた凹部11cによって、拡散光が光学フィルタ62および光検出器63へと反射されてもよい。この場合、ミラー61は省略される。また、ミラー61に代えて、反射プリズム等の導光部材が用いられてもよい。   Moreover, in the said embodiment, the diffused light reflected by the entrance plane 71a of the projection lens 71 was reflected by the one mirror 61, and was guide | induced to the optical filter 62 and the photodetector 63, but it is not restricted to this. The diffused light may be reflected to the optical filter 62 and the photodetector 63 by a plurality of mirrors. Further, the recess 11c may be mirror-finished, and the diffused light may be reflected to the optical filter 62 and the photodetector 63 by the mirror-finished recess 11c. In this case, the mirror 61 is omitted. Further, a light guide member such as a reflecting prism may be used instead of the mirror 61.

また、上記実施形態では、光学フィルタ62に入射する拡散光のうち、黄色波長帯の光のみを透過するよう光学フィルタ62が構成されたが、これに代えて、光学フィルタ62に入射する拡散光のうち、青色波長帯の光のみを透過するよう光学フィルタ62が構成されてもよい。この場合、コントローラ101は、図7のS13において、青色波長帯の光量が所定値の閾値以上であるか否かを判定し、青色波長帯の光量が閾値以上である場合に、レーザ光源30の駆動を停止させる。   In the above embodiment, the optical filter 62 is configured to transmit only the light in the yellow wavelength band among the diffused light incident on the optical filter 62. Instead, the diffused light incident on the optical filter 62 is used. Of these, the optical filter 62 may be configured to transmit only light in the blue wavelength band. In this case, the controller 101 determines in S13 of FIG. 7 whether or not the amount of light in the blue wavelength band is greater than or equal to a predetermined threshold, and when the amount of light in the blue wavelength band is greater than or equal to the threshold, Stop driving.

また、上記実施形態において、波長変換部材50の蛍光体層53に含まれる蛍光体粒子53aの種類は、必ずしも1種類でなくてもよく、たとえば、レーザ光源30からのレーザ光によって互いに異なる波長の蛍光を生じる複数種類の蛍光体粒子53aが蛍光体層53に含まれてもよい。この場合、各種類の蛍光体粒子53aから生じた蛍光の拡散光と、これら蛍光体粒子53aによって波長変換されなかったレーザ光の拡散光とによって、所定の色の光が生成される。   Moreover, in the said embodiment, the kind of fluorescent substance particle 53a contained in the fluorescent substance layer 53 of the wavelength conversion member 50 does not necessarily need to be one kind, for example, it has a mutually different wavelength by the laser beam from the laser light source 30. Plural types of phosphor particles 53 a that generate fluorescence may be included in the phosphor layer 53. In this case, light of a predetermined color is generated by the diffused light of the fluorescence generated from each kind of phosphor particles 53a and the diffused light of the laser light that has not been wavelength-converted by the phosphor particles 53a.

また、上記実施形態では、波長変換部材50の入射面50a側に生じた拡散光を投射光学系3で集光する構成であったが、波長変換部材50を透過して生じる拡散光を投射光学系3で集光する構成であってもよい。また、基板21に配置されるレーザ光源30の数は、1つに限らず複数であってもよい。この場合、各レーザ光源30からの光が波長変換部材50の入射面50a上で重なるように照射されてもよく、あるいは、互いにずれた位置に照射されてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although it was the structure which condenses the diffused light which arose on the entrance plane 50a side of the wavelength conversion member 50 by the projection optical system 3, the diffused light which permeate | transmits the wavelength conversion member 50 and is projection optics is used. The structure which condenses with the system | strain 3 may be sufficient. Further, the number of laser light sources 30 arranged on the substrate 21 is not limited to one and may be plural. In this case, the light from each laser light source 30 may be irradiated so as to overlap on the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50, or may be irradiated to positions shifted from each other.

さらに、必ずしも、投射レンズ71の入射面71aで反射された拡散光を光検出器63に導く構成でなくてもよく、投射レンズ71の入射面71aから外れた拡散光をミラーや鏡面仕上げされたベース部材10の表面等で反射して光検出器63に導く構成であってもよい。また、波長変換部材50の入射面50aとベース部材10の底面(設置面11a)は、必ずしも平行でなくてもよい。   Further, the diffused light reflected by the incident surface 71a of the projection lens 71 may not necessarily be guided to the photodetector 63. The diffused light deviated from the incident surface 71a of the projection lens 71 is mirror-finished or mirror-finished. A configuration in which the light is reflected on the surface of the base member 10 and guided to the photodetector 63 may be employed. Further, the incident surface 50a of the wavelength conversion member 50 and the bottom surface (installation surface 11a) of the base member 10 do not necessarily have to be parallel.

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。   In addition, the embodiment of the present invention can be variously modified as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.

1 … 投光装置
2 … 光源装置
3 … 投射光学系
10 … ベース部材
11a … 設置面(底面)
21 … 基板
30 … レーザ光源
50 … 波長変換部材
50a … 入射面
61 … ミラー(反射部)
62 … 光学フィルタ
63 … 光検出器
71 … 投射レンズ
71a … 入射面
101 … コントローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light projector 2 ... Light source device 3 ... Projection optical system 10 ... Base member 11a ... Installation surface (bottom surface)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Substrate 30 ... Laser light source 50 ... Wavelength conversion member 50a ... Incident surface 61 ... Mirror (reflection part)
62 ... Optical filter 63 ... Photo detector 71 ... Projection lens 71a ... Incident surface 101 ... Controller

Claims (10)

レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光の波長を他の波長に変換するとともに波長変換された光を拡散させる波長変換部材と、
前記波長変換部材により拡散された拡散光の一部を検出する光検出器と、
前記レーザ光源および前記光検出器が配置された基板と、を備え、
前記基板は、前記波長変換部材の入射面の側方で立ち上がるように設置されている、
ことを特徴とする光源装置。
A laser light source;
A wavelength conversion member that converts the wavelength of the laser light emitted from the laser light source into another wavelength and diffuses the wavelength-converted light;
A photodetector for detecting a part of diffused light diffused by the wavelength conversion member;
A substrate on which the laser light source and the photodetector are arranged,
The substrate is installed so as to rise on the side of the incident surface of the wavelength conversion member,
A light source device characterized by that.
請求項1に記載の光源装置において、
前記基板は、前記波長変換部材の入射面に垂直、または前記波長変換部材の入射面に垂直な状態から前記波長変換部材の入射面に近づく方向に30°までの範囲で傾くように設置されている、
ことを特徴とする光源装置。
The light source device according to claim 1,
The substrate is installed so as to be tilted in a range of up to 30 ° in a direction perpendicular to the incident surface of the wavelength conversion member or in a direction approaching the incident surface of the wavelength conversion member from a state perpendicular to the incident surface of the wavelength conversion member. Yes,
A light source device characterized by that.
レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光の波長を他の波長に変換するとともに波長変換された光を拡散させる波長変換部材と、
前記波長変換部材により拡散された拡散光の一部を検出する光検出器と、
前記レーザ光源および前記光検出器が配置された基板と、
前記波長変換部材が配置されるベース部材と、を備え、
前記基板は、前記ベース部材の底面の側方で立ち上がるように前記ベース部材に設置されている、
ことを特徴とする光源装置。
A laser light source;
A wavelength conversion member that converts the wavelength of the laser light emitted from the laser light source into another wavelength and diffuses the wavelength-converted light;
A photodetector for detecting a part of diffused light diffused by the wavelength conversion member;
A substrate on which the laser light source and the photodetector are disposed;
A base member on which the wavelength conversion member is disposed,
The substrate is installed on the base member so as to rise on the side of the bottom surface of the base member.
A light source device characterized by that.
請求項3に記載の光源装置において、
前記基板は、前記ベース部材の底面に垂直、または前記ベース部材の底面に垂直な状態から前記ベース部材の底面に近づく方向に30°までの範囲で傾くように設置されている、
ことを特徴とする光源装置。
The light source device according to claim 3.
The substrate is installed so as to be inclined in a range of up to 30 ° in a direction perpendicular to the bottom surface of the base member or in a direction approaching the bottom surface of the base member from a state perpendicular to the bottom surface of the base member.
A light source device characterized by that.
請求項1ないし4の何れか一項に記載の光源装置において、
前記レーザ光源は、出射光軸が前記波長変換部材の入射面に対して傾くよう前記基板に配置される、
ことを特徴とする光源装置。
In the light source device according to any one of claims 1 to 4,
The laser light source is disposed on the substrate such that an outgoing optical axis is inclined with respect to an incident surface of the wavelength conversion member.
A light source device characterized by that.
請求項1ないし5の何れか一項に記載の光源装置において、
前記波長変換部材により拡散された前記拡散光を目標領域に投射するための投射レンズの入射面で反射された前記拡散光を反射させて前記光検出器へと導く反射部と、を備える、
ことを特徴とする光源装置。
The light source device according to any one of claims 1 to 5,
A reflection unit that reflects the diffused light reflected by an incident surface of a projection lens for projecting the diffused light diffused by the wavelength conversion member onto a target area, and guides the diffused light to the photodetector.
A light source device characterized by that.
請求項1ないし6の何れか一項に記載の光源装置において、
前記波長変換部材と前記光検出器との間に配置され、所定波長の前記拡散光を透過させる光学フィルタを備える、
ことを特徴とする光源装置。
The light source device according to any one of claims 1 to 6,
An optical filter that is disposed between the wavelength conversion member and the photodetector and transmits the diffused light having a predetermined wavelength;
A light source device characterized by that.
請求項1ないし7の何れか一項に記載の光源装置において、
前記光検出器の検出信号に基づいて前記波長変換部材の異常を検出するコントローラを備える、
ことを特徴とする光源装置。
The light source device according to any one of claims 1 to 7,
A controller that detects an abnormality of the wavelength conversion member based on a detection signal of the photodetector;
A light source device characterized by that.
請求項1ないし8の何れか一項に記載の光源装置と、
前記波長変換部材により拡散された前記拡散光を投射する投射光学系と、を備える、
ことを特徴とする投光装置。
A light source device according to any one of claims 1 to 8,
A projection optical system for projecting the diffused light diffused by the wavelength conversion member,
A light projection device characterized by that.
請求項9に記載の投光装置において、
前記投射光学系は、前記波長変換部材により拡散された前記拡散光を目標領域に投射するための投射レンズを備える、
ことを特徴とする投光装置。
The light projection device according to claim 9,
The projection optical system includes a projection lens for projecting the diffused light diffused by the wavelength conversion member onto a target area.
A light projection device characterized by that.
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