JP2019145771A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態による電子部品の積層キャパシタを概略的に示した斜視図であり、図2は図1のI−I'線に沿った断面図であり、図3は図1における本体の分離斜視図である。
図4は本発明の一実施形態による電子部品の斜視図であり、図5は図4のX−Z線に沿った断面図であり、図6は図4の電子部品における基板の平面図であり、図7は図4の電子部品における基板の背面図である。
図8は本発明の他の実施形態による電子部品の斜視図であり、図9は図8の電子部品における基板の正面図であり、図10は図8の電子部品における基板の背面図である。
100 積層キャパシタ
101 キャパシタブロック
110 本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、132a 第1及び第2接続部
131b、132b 第1及び第2バンド部
200、300 基板
210、310 本体
211a、214 陽極ランドパターン
212a、213 陰極ランドパターン
211b、212b 陽極及び陰極連結パターン
232、231 陽極及び陰極ビア電極
234、233 陽極及び陰極導電層
400 絶縁層
Claims (13)
- 多行多列に積層され、第1方向の両端に外部電極を有する複数の2キャップ型積層キャパシタと、
本体と連結部を含む基板と、を含み、
前記連結部は、
前記本体の上面に第1方向に離隔して配置され、前記積層キャパシタの陽極外部電極が実装される複数の陽極ランドパターンと、
前記本体の上面に前記陽極ランドパターンと第1方向に交互に配置され、前記積層キャパシタの陰極外部電極が実装される複数の陰極ランドパターンと、
前記本体の下面に第1方向に離隔して形成される陽極及び陰極端子パターンと、
前記複数の陽極ランドパターンを前記陽極端子パターンと連結する陽極連結部と、
前記複数の陰極ランドパターンを前記陰極端子パターンと連結する陰極連結部と、を含む、電子部品。 - 前記陽極ランドパターンのいずれかは、前記本体の第1方向の第1エッジ(edge)を介して露出し、
前記陰極ランドパターンのいずれかは、前記本体の前記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出し、
前記陽極端子パターンは、前記本体の第1方向の第3エッジを介して露出し、
前記陰極端子パターンは、前記本体の前記第3エッジと対向する第4エッジを介して露出し、
前記陽極連結部のいずれかは、前記本体の第1方向の第1面に形成される陽極連結パターンであり、
前記陰極連結部のいずれかは、前記本体の第1面と第1方向に対向する第2面に形成される陰極連結パターンである、請求項1に記載の電子部品。 - 前記本体の第1及び第2面に複数の溝がそれぞれ形成され、前記複数の溝に前記陽極及び陰極連結パターンがそれぞれ形成される、請求項2に記載の電子部品。
- 前記陽極連結部は、前記基板に厚さ方向に形成される少なくとも一つ以上の陽極ビア電極と、少なくとも一つ以上の陽極導電層と、を含み、
前記陰極連結部は、前記基板に厚さ方向に形成される少なくとも一つ以上の陰極ビア電極と、少なくとも一つ以上の陰極導電層と、を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。 - 複数の積層キャパシタの隣接する外部電極が互いに連結されて一つのキャパシタブロックを構成し、複数個の前記キャパシタブロックが基板上に多行多列に積層される、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記キャパシタブロックは、互いに隣接する積層キャパシタの外部電極の間に接合部が形成される、請求項5に記載の電子部品。
- 前記キャパシタブロックと前記基板との間に導電性接合層が形成される、請求項5に記載の電子部品。
- 前記導電性接合層は、フラックスまたは半田である、請求項7に記載の電子部品。
- 前記陽極ランドパターンは、前記本体の第1方向の第1エッジ(edge)を介して露出する第1陽極ランドパターンと、前記本体の上面に第1方向に離隔して配置される第2陽極ランドパターンと、を含み、
前記陰極ランドパターンは、前記本体の前記第1エッジと対向する第2エッジを介して露出する第1陰極ランドパターンと、前記本体の上面に前記第1及び第2陽極ランドパターンの間に配置される第2陰極ランドパターンと、を含み、
前記陽極端子パターンは、前記本体の第1方向の第3エッジを介して露出する第1本体部と、前記第1本体部から第2陽極ランドパターンと対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第1延長部と、を含み、
前記陰極端子パターンは、前記本体の前記第3エッジと対向する第4エッジを介して露出する第2本体部と、前記第2本体部から第2陰極ランドパターンと対応する位置まで延長される少なくとも一つ以上の第2延長部と、を含み、
前記陽極連結部は、前記本体の第1方向の第1面に形成され、第1陽極ランドパターンと前記第1本体部を連結する陽極連結パターンと、前記第2陽極ランドパターンと第1延長部を連結する第1ビア電極と、を含み、
前記陰極連結部は、前記本体の第1面と第1方向に対向する第2面に形成され、第1陰極ランドパターンと前記第2本体部を連結する陰極連結パターンと、第2陰極ランドパターンと第2延長部を連結する第2ビア電極と、を含み、
前記積層キャパシタは、第1外部電極が前記第1及び第2陽極ランドパターンに実装され、第2外部電極が前記第1及び第2陰極ランドパターンに実装される、請求項1から8のいずれか一項に記載の電子部品。 - 複数の積層キャパシタの上部をカバーするように形成される絶縁層をさらに含む、請求項9に記載の電子部品。
- 前記積層キャパシタは、長さ方向の両面を介して交互に露出するように積層される第1及び第2内部電極を含むキャパシタ本体を含み、前記第1及び第2内部電極が前記第1及び第2外部電極とそれぞれ接続される、請求項9または10に記載の電子部品。
- 前記積層キャパシタは、前記第1及び第2外部電極上に第1及び第2めっき層がそれぞれ形成される、請求項11に記載の電子部品。
- 前記第1及び第2めっき層は、錫(Sn)めっき層である、請求項12に記載の電子部品。
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