JP2019144104A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の有無の検出を継続して安定かつ正確に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品が載置される電子部品載置部と、前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。また、この電子部品搬送装置では、前記判断部は、前記検出部による前記電子部品の有無の検出を継続して得られる工程能力指数に基づいて、前記正確性を判断するのが好ましい。【選択図】図９

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。

特開２０１４−１９６９０８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、スリット光を照射するレーザー光源等の調整が稼働中にずれる可能性があり、調整がずれたことによりＩＣデバイスの有無を誤って判断するおそれがあった。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材を撮像する撮像部材と、
プロセッサーと、を備え、
前記プロセッサーは、前記撮像部材により撮像された画像に基づいて、前記電子部品載置部材上の前記電子部品の有無を検出し、前記電子部品の有無の検出結果の正確性を判断することを特徴とする。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品載置部上の前記電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図２中の検査領域内を示す拡大平面図である。 図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直部分断面図（一例）である。 図５は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直部分断面図（一例）である。 図６は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直部分断面図（一例）である。 図７は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置されていない状態を示す平面図である。 図８は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置された状態を示す平面図である。 図９は、ＩＣデバイスの有無の検出結果の経時的な傾向（一例）を示すグラフである。 図１０は、ＩＣデバイスの有無の検出結果の経時的な傾向（一例）を示すグラフである。 図１１は、ＩＣデバイスの有無の検出結果の経時的な傾向（一例）を示すグラフである。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像（一例）である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像（一例）である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像（一例）である。 図１６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内を示す垂直部分断面図（一例）である。 図１７は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図６中（図１６についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。図２に示すように、この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６と、電子部品載置部２６上のＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を検出する、すなわち、電子部品載置部２６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する検出部としての残留検出ユニット３と、残留検出ユニット３（検出部）の検出結果の正確性を判断する判断部８０１と、を備える。

また、本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であって、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６（電子部品載置部材）と、電子部品載置部２６（電子部品載置部材）を撮像する撮像部５（撮像部材）と、プロセッサー８０２と、を備える。プロセッサー８０２は、撮像部５（撮像部材）により撮像された画像に基づいて、電子部品載置部２６（電子部品載置部材）上のＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を検出し、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の検出結果の正確性を判断する。

検出結果とは、残留検出の結果をいい、具体的には、ＩＣデバイス９０が残留しているか否か（ＩＣデバイス９０が有るか無いか）をいう。

検出結果の正確性とは、上記検出結果が正しい度合（上記検出結果が誤っていない度合）をいい、例えば確率（例えば６個/１０万個）等で示される。

ＩＣデバイス９０の残留検出（ＩＣデバイス９０の有無検出）を繰り返し行なっていくと、検出結果の正確性（検出精度）が経時的に低下する傾向にある。その原因としては、種々挙げられるが、例えば、検出機器等の経時的な劣化、ＩＣデバイス９０の表面状態の変化、電子部品搬送装置１０を使用している環境の変化等がある。そして、残留検出結果の正確性が低下したまま、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なった場合、実際にはＩＣデバイス９０の残留が無いのに、ＩＣデバイス９０が残留しているとされて、ＩＣデバイス９０の搬送動作が停止するおそれがある。この場合、電子部品搬送装置１０のスループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）、すなわち、稼動率が低下するおそれがある。

そこで、本発明によれば、後述するように、ＩＣデバイス９０の残留検出精度が低下した際、その低下状態を判断部８０１（プロセッサー８０２）で判断し、低下状態が放置されるのを防止することができる。そして、残留検出精度の低下が判断された場合には、例えば、残留検出ユニット３の検出条件の調整を行なうことにより、残留検出精度を回復させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０の残留検出を継続して安定かつ正確に行なうことができ、よって、前記検出結果の信頼性を保証することができるとともに、スループットの経時的な低下を防止することができる。また、検出結果の正確性（検出精度）が低下しても、その状態を放置するのを防止することができる。

なお、図２に示すように、本実施形態では、電子部品載置部２６を検査部１６に適用しているが、これに限定されず、例えば、電子部品載置部２６を、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、回収用トレイ１９またはトレイ２００に適用してもよい。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６を有し、電子部品載置部２６上のＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と、
電子部品載置部２６上のＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を検出する、すなわち、電子部品載置部２６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する検出部としての残留検出ユニット３と、残留検出ユニット３（検出部）の検出結果の正確性を判断する判断部８０１と、を備える。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。図４〜図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部に、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する把持部１７１を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。なお、把持部１７１の設置数は、図４〜図６に示すものに限定されない。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送（図３中の上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送（図３中の下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。図４〜図６に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底面１６２に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する残留検出ユニット３の光照射部４および撮像部５の各部の作動を制御することができる。

この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００（「モニター３００」は、報知部の一つである）は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００（「シグナルランプ４００」は、報知部の一つである）は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部１６が配置されている。電子部品検査装置１では、検査部１６でＩＣデバイス９０の検査を行なう際、その検査に先立って、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、ＩＣデバイス９０の残留を検出する。残留検出を行なう理由としては、例えば、次のような理由が挙げられる。

検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス」という）、この凹部１６１で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス」という）が残留デバイスに重なって載置されてしまうおそれがある（図６参照）。このような状態では、未検査デバイスに対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。そのため、検査部１６では、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なうのが好ましい。

そこで、電子部品検査装置１は、検査部１６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する残留検出ユニット３を備えている。図３〜図６に示すように、残留検出ユニット３は、検査部１６を照明する光照射部（照明部）４と、光照射部４により照明された検査部１６を撮像する撮像部５とを有している。

図４（図５、図６についても同様）に示すように、光照射部４は、検査部１６に対して左斜め上方、すなわち、検査部１６に対してＸ方向負側かつＺ方向正側に配置されている。この光照射部４は、本実施形態では、少なくとも１つのレーザー光源４１を有する光源部となっている。

レーザー光源４１は、検査部１６の凹部１６１に向かってレーザー光Ｌ_４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。レーザー光源４１としては、特に限定されず、例えば、半導体レーザー光源、または、その他の種類のレーザー光源を用いることができる。また、レーザー光源４１としては、例えば、シリンドリカルレンズを有するもの等を用いてもよい。これにより、レーザー光Ｌ_４１の検査部１６上での投影形状が線状となる（以下、レーザー光Ｌ_４１が検査部１６上に投影されたものを「投影スリットＰＳ_４１」と言うことがある）。また、レーザー光源４１として、上記のものの他に、例えば、スポット光をＹ方向に沿って走査するものを用いてもよい。

また、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じかまたはそれ以上であるのが好ましい。レーザー光源４１の配置数は、本実施形態では１つであったが、これに限定されず、例えば、２つ以上であってもよい。複数のレーザー光源４１を有する場合、それらの配置は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれかの方向に沿って並設されているのが好ましい。

また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、図４に示す構成では検査部１６に対して図中の左斜め上方であったが、これに限定されず、例えば、右斜め上方であってもよいし、左斜め上方と右斜め上方との双方であってもよい。

レーザー光源４１は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれかの方向に移動可能に支持されているのが好ましい。これにより、凹部１６１の位置に応じて、レーザー光源４１の位置調整を行なうことができる。また、レーザー光源４１は、Ｙ方向に沿った軸回りに回動可能に支持されているのが好ましい。これにより、凹部１６１の位置に応じて、レーザー光源４１の姿勢調整を行なうことができる。また、このような調整は、例えば、手動による調整となっていてもよいし、電力供給により自動化された調整となっていてもよい。

図４に示すように、撮像部５は、検査部１６の上側、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置、固定されている。図３に示すように、この撮像部５は、本実施形態では、４つのカメラ５１で構成されている。これらのカメラ５１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されており、撮像範囲が異なる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。

なお、各カメラ５１としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラや３次元カメラ等を用いることができる。

また、カメラ５１の配置数は、本実施形態では４つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、カメラ５１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）も、図３に示すものに限定されない。

また、各カメラ５１は、本実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。これにより、例えば、各カメラ５１の撮像範囲を変更することができたり、カメラ５１の総配置数をできる限り抑えることができる。

そして、検査部１６の各凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理、すなわち、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断処理は、制御部８００に内蔵されている判断部８０１で行なわれる。この判断部８０１は、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している（図２参照）。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報（例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等）を読み込み、判断や指令（命令）を実行することができる。このような構成の判断部８０１は、検査部１６に投影されたレーザー光Ｌ_４１の検査部１６上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、残留検出処理（残留判断）を行なうことができる。以下、この処理について、図４〜図８を参照しつつ説明する。

図４、図７に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態では、レーザー光Ｌ_４１は、凹部１６１の底面１６２にまで到達している。また、このときの検査部１６上での投影スリットＰＳ_４１の投影形状は、図７に示すような屈曲した線状（ライン状）をなす（図７中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図７に示す投影スリットＰＳ_４１は、画像として撮像部５によって撮像され、メモリー８０３に予め記憶されている。位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。

一方、図６、図８に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置された状態では、レーザー光Ｌ_４１は、凹部１６１の底面１６２には到達せずに、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の上面９０１まで到達している。また、このときの検査部１６上での投影スリットＰＳ_４１は、凹部１６１内にＩＣデバイス９０が載置されている分、図７に示すレーザー光Ｌ_４１の投影形状と異なり、図８に示すような屈曲した線状をなす（図８中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図８に示す投影スリットＰＳ_４１は、画像として撮像部５によって撮像され、メモリー８０３に予め記憶されている。位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ１とする。

実際に残留検出を行なう場合には、残留検出が行なわれるべき凹部１６１にレーザー光Ｌ_４１を照射して、そのレーザー光Ｌ_４１の投影形状を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１に投影されたレーザー光Ｌ_４１の投影形状が、図７に示すレーザー光Ｌ_４１の投影形状と、図８に示すレーザー光Ｌ_４１の投影形状とのうちのどちらに近似しているかを比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。そして、ＩＣデバイス９０が残留していないと判断された場合には、デバイス搬送ヘッドを作動させて、凹部１６１にＩＣデバイス９０を載置する（図５参照）。これに対し、ＩＣデバイス９０が残留している判断された場合には、デバイス搬送ヘッドの作動を停止する（図６参照）。

また、図８に示すずれ量ΔＤ１は、図７に示すずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、凹部１６１の底部よりも＋Ｚ側に位置しているためである。

電子部品搬送装置１０では、例えば、撮像された画像におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。例えば、ΔＤ２と（撮像された画像におけるずれ量）との差分（ΔＤ２’）をとり、次にΔＤ１と（撮像された画像におけるずれ量）との差分（ΔＤ１’）をとり、その後にΔＤ２’とΔＤ１’とのいずれが小さいかを比較してもよい。また、比較せず、ΔＤ２’が所定値より小さい場合（図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状に近い場合）に、ＩＣデバイス９０が残留していないと判断してもよく、ΔＤ１’が所定値より小さい場合（図８に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状に近い場合）に、ＩＣデバイス９０が残留していると判断してもよい。

このとき、画像を構成する最小単位である画素（ピクセル）に基づいて、検査部１６の上面でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐからのずれ量を、画素数であらわしてもよい。例えば、位置Ｐから位置Ｐ２までの画素数をずれ量ΔＤ２、位置Ｐから位置Ｐ１までの画素数をずれ量ΔＤ１を画素数であらわしてもよい。

また、画素数に代えて、画像上での距離を測定し、検査部１６の上面でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐからのずれ量を、距離であらわしてもよい。

以上のように、残留検出ユニット３では、光照射部４は、光源として、レーザー光Ｌ_４１（光）を照射する複数のレーザー光源４１を有している。また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６（電子部品載置部２６）の凹部１６１を含む範囲を撮像する撮像部５を備えた構成となっている。このような構成により、レーザー光源４１から検査部１６の凹部１６１に向けてレーザー光Ｌ_４１を照射することができる。そして、凹部１６１上に投影されたレーザー光Ｌ_４１の投影形状を撮像部５で撮像し、その撮像結果に応じて、凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断を正確に行なうことができる。なお、光源は、レーザー光源４１に限定されず、他の種類の光源、例えば、各種ランプやＬＥＤ等であってもよい。

なお、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断方法としては、本実施形態では上記のようにレーザー光Ｌ_４１の投影形状を比較する方法を採用しているが、これに限定されない。他の判断方法としては、例えば、レーザー測長器を用いてＩＣデバイス９０の厚さを測定し、その測定結果に基づいて、残留を判断する方法や、光透過型の光学センサーを用いて、その光学センサーでの透光状態と遮光状態とに基づいて、残留を判断する方法等が挙げられる。

ところで、残留検出ユニット３によるＩＣデバイス９０の残留検出を繰り返し行なっていくと、その検出精度、すなわち、検出結果の正確性が経時的に低下する傾向にある。その原因としては、種々挙げられるが、例えば、レーザー光源４１やカメラ５１等の経時的な劣化、従来のＩＣデバイス９０と異なるＩＣデバイス９０の表面状態や形状の変化、検査部１６の状態の変化、電子部品検査装置１を使用している環境の変化等がある。

ＩＣデバイス９０の残留検出の結果として、例えば、図９〜図１１に示すグラフが得られる。図９〜図１１に示すグラフのうち、図９に示すグラフは、最も早い時期に残留検出が行なわれたときの結果であり、図１１に示すグラフは、最も遅い時期に残留検出が行なわれたときの結果であり、図１０に示すグラフは、これらの間の時期に残留検出が行なわれたときの結果である。

また、図９〜図１１中、「「ＩＣデバイス無」規格範囲（以下「第１規格範囲Ｂ１」と言う）」とは、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留していないときの理想の投影スリットＰＳ_４１の位置を基準「０」として、実際に測定された投影スリットＰＳ_４１の位置が、その基準から±２画素分の差（±２画素分以内）であれば、ＩＣデバイス９０が残留していないこととなり、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置が可能となる範囲を言う。一方、「「ＩＣデバイス有」規格範囲（以下「第２規格範囲Ｂ２」と言う）」とは、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているときの理想の投影スリットＰＳ_４１の位置を基準「４」として、実際の投影スリットＰＳ_４１の位置が、その基準から±２画素分の差（±２画素分以内）であれば、ＩＣデバイス９０が残留しており、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置動作が停止する範囲を言う。

そして、（ｎ）番目〜（ｎ＋２５）番目のＩＣデバイス９０の残留検出を行なった場合（ただし、ｎは１以上の整数）の結果が、「●」印または「×」印で示されている（プロットされている）。ここで、「●」印は、残留検出の結果が正常であったことを示し、「×」印は、残留検出の結果が誤りであったことを示す。

図９では、（ｎ）番目〜（ｎ＋２５）番目のＩＣデバイス９０の残留検出の結果は、いずれも正常であった。

図１０では、（ｎ＋１０）番目および（ｎ＋１８）番目のＩＣデバイス９０の残留検出を行なった際、実際にはＩＣデバイス９０の残留が無いのに、ＩＣデバイス９０が残留しているとされて、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置動作が停止したことを示す。この場合、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）のスループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）、すなわち、稼動率が低下するおそれがある。なお、上記の（ｎ＋１０）番目および（ｎ＋１８）番目以外の検出結果は、正常であった。

図１１では、（ｎ＋１）番目、（ｎ＋１０）番目、（ｎ＋１２）番目、（ｎ＋１７）番目、（ｎ＋２１）番目、（ｎ＋２２）番目および（ｎ＋２５）番目のＩＣデバイス９０の残留検出を行なった際、実際にはＩＣデバイス９０の残留が無いのに、ＩＣデバイス９０が残留しているとされて、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置動作が停止したことを示す。この場合も、電子部品検査装置１のスループット（稼動率）が低下するおそれがある。なお、上記以外の検出結果は、正常であった。

このように、残留検出ユニット３でのＩＣデバイス９０の残留検出精度の低下をそのままにしておくと、それに伴い、スループットも経時的に低下するおそれがあった。

そこで、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような不具合を解消するよう構成されている。以下、この構成および作用について、説明する。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、判断部８０１は、残留検出ユニット３（検出部）によるＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の検出を継続して得られる工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、残留検出ユニット３の検出結果の正確性を判断することができる。「工程能力指数Ｃｐｋ」は、例えば、第１規格範囲Ｂ１では、下記式（１）、式（２）で求められる。なお、第２規格範囲Ｂ２でも同様に求めることができる。また、工程能力指数Ｃｐｋは、例えば、残留検出回数が１０回以上５００回以下ごとに算出されるのが好ましく、１５０回以上２５０回以下ごとに算出されるのがより好ましい。

このような式（１）、式（２）で求められた工程能力指数Ｃｐｋのうち、値が小さい方を、残留検出の正確性の判断に用いる工程能力指数Ｃｐｋとする。

図９〜図１１では、図９のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋが最も大きく、次いで、図１０のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋが大きく、図１１のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋが最も小さい。このように、実際に測定したデーター（投影スリットＰＳ_４１の位置など）のばらつきが大きくなるのに従って、工程能力指数Ｃｐｋが減少する傾向にある。

そして、判断部８０１では、所定の閾値Ｔｈ（所定値）を予め設定して、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（所定値）以上の場合には、残留検出ユニット３の検出結果が正確であると判断することができる。

これに対し、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（所定値）未満の場合には、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果が正確ではないと判断することができる。この場合、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、その旨、すなわち、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（所定値）未満である旨を前記報知部により報知し、搬送部２５によるＩＣデバイス９０（電子部品）の搬送を停止するとともに、残留検出ユニット３（検出部）の検出条件の調整が行なわれる。検出条件の調整としては、特に限定されず、例えば、レーザー光源４１の照射位置の調整、カメラ５１の焦点の調整、検査部１６の前記プローブピンの突出状態の調整、電子部品検査装置１を使用している環境下での照明の調整等が挙げられる。そして、この調整後、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上となる場合もあるし、依然として、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ未満となる場合もある。依然として、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ未満の場合、例えば、レーザー光源４１やカメラ５１等が経時劣化して寿命がきており、これらの交換を要すると推測がつく。

なお、本実施形態では、閾値Ｔｈを、例えば１．０１以上２以下とするのが好ましく、１．３以１．５以下とするのがより好ましい。例えば閾値Ｔｈを１．３３（これは±４σに相当）にした場合、図９のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋと、図１０のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋとは、それぞれ、閾値Ｔｈを上回る。この場合、ＩＣデバイス９０を搬送して、ＩＣデバイス９０の検査を継続して行なうことができる。一方、図１１のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋは、閾値Ｔｈを下回る。この場合、ＩＣデバイス９０の搬送を停止するとともに、残留検出ユニット３の検出条件の調整を要する。

以上のような構成により、残留検出ユニット３でのＩＣデバイス９０の残留検出精度が低下した際、その低下状態を放置するのを防止することができる。そして、残留検出精度の低下が判断された場合には、例えば、前述した残留検出ユニット３の検出条件の調整を行なうことにより、残留検出精度を回復させることもできる。これにより、ＩＣデバイス９０の残留検出を継続して安定かつ正確に行なうことができ、よって、残留検出精度の信頼性を保証することができるとともに、スループットの経時的な低下を防止することができる。

なお、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果の正確性を判断する際、第１規格範囲Ｂ１での工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、その判断を行なっているが、これに限定されない。例えば、判断部８０１は、第２規格範囲Ｂ２での工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、正確性の判断を行なってもよいし、第１規格範囲Ｂ１での工程能力指数Ｃｐｋと、第２規格範囲Ｂ２での工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、正確性の判断を行なってもよい。

また、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果の正確性を判断する際、工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、その判断を行なっているが、これに限定されない。例えば、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果が正常であった割合を求めて、その割合の大小に基づいて、正確性の判断を行なってもよい。

次に、ＩＣデバイス９０の残留検出精度の低下を防止する制御プログラムを、図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。

ＩＣデバイス９０の検査が開始されると（ステップＳ１０１）、ＩＣデバイス９０が載置されていない状態の検査部１６（ソケット）に対し、残留検出が行なわれる（ステップＳ１０２）。そして、この残留検出（ＩＣデバイス９０の有無検出）がＮ回実行された場合には（ステップＳ１０３）、工程能力指数Ｃｐｋを計算する（算出する）画素差のデーターを入れ替えて（ステップＳ１０４）、このデーターに基づいて、工程能力指数Ｃｐｋを計算する（ステップＳ１０５）。

次いで、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（例えば１．３３）以上であるか否かを判断する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６の判断の結果、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上である場合には、ステップＳ１０３に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。また、ステップＳ１０６の判断の結果、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上ではない場合には、モニター３００（報知部）にその旨を表示する（報知する）とともに、「「Pause」ボタンを選択してから「Reset」ボタンを操作する」旨の指示を行なう（ステップＳ１０７）。そして、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の操作者（ユーザー）であるオペレーターは、この指示に従って、例えば、レーザー光源４１の照射条件（残留検出ユニット３の検出条件）の再調整（キャリブレーション）を行なう（ステップＳ１０８）。

なお、報知部はモニター３００以外でもよく、例えば、シグナルランプ４００を報知部としてもよく、発光する色の組み合わせ等により、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上ではないことを報知してもよい。また、報知内容は、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上である旨を報知しなくともよく、再調整（キャリブレーション）が必要であることを報知するものであればよい。

次いで、レーザー光源４１の照射条件を調整する画面（レーザーキャリブレーション画面）を表示して（ステップＳ１０９）、検査部１６に対する残留検出領域の位置の指定（ステップＳ１１０）と、検査部１６に対するレーザー光源４１の照射位置の設定（ステップＳ１１１）とを行なう。なお、ステップＳ１１０と、ステップＳ１１１との順番は、入れ替わっていてもよい。

次いで、残留検出に用いられる（キャリブレーション対象の）カメラ５１を選択して、調整用ボタン（キャリブレーションボタン）の押圧操作を指示する（ステップＳ１１２）。そして、この選択されたカメラ５１によって、ＩＣデバイス９０が載置されていない状態の検査部１６（ソケット）を撮像する（ステップＳ１１３）。

次いで、レーザー光源４１の照射条件の調整（レーザーキャリブレーション）が成功したか否かを判断する（ステップＳ１１４）。

ステップＳ１１４の判断の結果、レーザー光源４１の照射条件の調整が成功した場合には、全てのカメラ５１の調整（キャリブレーション）が完了したか否かを判断する（ステップＳ１１５）。ステップＳ１１５の判断の結果、全てのカメラ５１の調整が完了した場合には、レーザー光源４１の照射条件の調整が完了したことを認識して（ステップＳ１１６）、ＩＣデバイス９０の検査（テストモード）を実施する際の工程能力指数Ｃｐｋを計算する画素差のデーターがそのままでよいか否かを判断する（ステップＳ１１７）。ステップＳ１１７の判断の結果、画素差のデーターがそのままでよい場合には、ステップＳ１０１に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。また、ステップＳ１１７の判断の結果、画素差のデーターはそのままではよくない場合には、ステップＳ１０８に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行するとともに、オペレーターの判断の元、残留検出を停止して（残留検出ＯＦＦ）、ＩＣデバイス９０の検査を再開することができる（ステップＳ１１８）。

また、ステップＳ１１４の判断の結果、レーザー光源４１の照射条件の調整が成功していない場合には、「レーザー光源４１の照射条件の調整失敗（キャリブレーション失敗）」の旨のメッセージを表示する（ステップＳ１１９）。そして、レーザー光源４１の照射条件を調整する画面（レーザーキャリブレーション画面）を閉じて（ステップＳ１２０）、レーザー光源４１の照射条件の再調整（レーザーキャリブレーション）を誘導し（ステップＳ１２１）、その後、ステップＳ１０９に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。

また、ステップＳ１１５の判断の結果、全てのカメラ５１の調整が完了していない場合には、レーザー光源４１の照射条件を調整する画面（レーザーキャリブレーション画面）を閉じて（ステップＳ１２２）、ステップＳ１２０に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。

次に、ＩＣデバイス９０の残留検出精度の低下を防止する際に、モニター３００の表示画面３０１される画像の一例について、図１３〜図１５を参照しつつ説明する。

工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上ではないと判断された場合には、まず、図１３に示す第１画像６が表示される。第１画像６には、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の内部の配置状態を示すレイアウト画面６１と、エラーコードを表示するエラーコード表示部６２と、エラーコードの内容（題目）を表示する内容表示部６３と、ユニットの番号を表示するユニット番号表示部６４と、ユニット名を表示するユニット名表示部６５と、ユニットの状態（詳細）を表示する状態表示部６６とが含まれている。

なお、図１３での内容表示部６３に表示される内容は、前記ステップＳ１０７での指示内容に対応している。

また、前記ステップＳ１０８での再調整は、図１３での状態表示部６６に表示される状態に従って行われる。

そして、この再調整を行なうのに際し、図１４に示す第２画像７が表示される。第２画像７には、複数のアイコン７１が含まれている。これらのアイコン７１のうち、図１４中の左側から１０番目のアイコン７１Ａは、再調整開始用のアイコン７１である。

アイコン７１Ａを操作することにより、図１５に示す第３画像８が表示される。第３画像８には、残留検出の有効／無効を切り換える切換部８１と、ＩＣデバイス９０および検査部１６（ソケット）のパラメータの設定画面に移る操作を行なう操作部８２と、レーザー光源４１の照射条件の調整画面に移る操作を行なう操作部８３とが含まれている。

このような画像が逐一表示されることにより、残留検出を行なう際の各種設定を正確に行なうことができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、残留検出ユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１６に示すように、本実施形態では、残留検出ユニット３は、前記第１実施形態で述べた残留検出ユニット３（図４〜図６参照）と異なり、光照射部４が省略された構成となっている。

このような構成で実際に残留検出を行なう場合には、まず、残留検出が行なわれるべき凹部１６１を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１の画像が、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態の第１画像と、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されている状態の第２画像のうちのどちらに近似しているか（画像同士の一致度）を比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。
なお、第１画像および第２画像は、いずれも、メモリー８０３に予め記憶されている。

＜第３実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１７に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１と、レーザー制御装置９２とを内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。

制御部８００は、モーター制御装置９１と、レーザー制御装置９２と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスターと接続されるＩ／Ｆボード（図示せず）と接続されているのが好ましい。

モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。

レーザー制御装置９２は、プロセッサー９２１と、メモリー９２２とを有し、プロセッサー９２１が、メモリー９２２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、レーザー制御装置９２は、レーザー光源４１と接続され、このレーザー光源４１の作動を制御することができる。

なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２やレーザー制御装置９２のメモリー９２２から指令を読取り、制御を実行することもできる。

その他の制御装置９３としては、例えば、デバイス供給部１４でのＩＣデバイス９０の姿勢を検出する検出装置９３１等の作動を制御する装置等が挙げられる。

また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。

また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。

また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。

＜第４実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。

図１８に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、レーザー制御装置９２の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、レーザー制御装置９２と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６２…底面、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…把持部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…電子部品載置部、３…残留検出ユニット、４…光照射部（照明部）、４１…レーザー光源、５…撮像部、５１…カメラ、６…第１画像、６１…レイアウト画面、６２…エラーコード表示部、６３…内容表示部、６４…ユニット番号表示部、６５…ユニット名表示部、６６…状態表示部、７…第２画像、７１…アイコン、７１Ａ…アイコン、８…第３画像、８１…切換部、８２…操作部、８３…操作部、９０…ＩＣデバイス、９０１…上面、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９２…レーザー制御装置、９２１…プロセッサー、９２２…メモリー、９３…その他の制御装置、９３１…検出装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…判断部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｂ１…第１規格範囲、Ｂ２…第２規格範囲、Ｃｐｋ…工程能力指数、Ｌ_４１…レーザー光、Ｐ…位置、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、ＰＳ_４１…投影スリット、Ｓ１０１〜Ｓ１２２…ステップ、Ｔｈ…閾値、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印、ΔＤ１…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量

Claims (6)

1. 電子部品を搬送する搬送部と、
   前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
   前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
   前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記判断部は、前記検出部による前記電子部品の有無の検出を継続して得られる工程能力指数に基づいて、前記正確性を判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 報知部を備え、
   前記工程能力指数が所定値未満の場合に、前記搬送部による電子部品の搬送を停止するとともに、前記報知部が報知する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記電子部品載置部を撮像する撮像部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
   電子部品を搬送する搬送部と、
   前記電子部品が載置される電子部品載置部材と、
   前記電子部品載置部材を撮像する撮像部材と、
   プロセッサーと、を備え、
   前記プロセッサーは、前記撮像部材により撮像された画像に基づいて、前記電子部品載置部材上の前記電子部品の有無を検出し、前記電子部品の有無の検出結果の正確性を判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
6. 電子部品を搬送する搬送部と、
   前記電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品載置部上の前記電子部品を検査する検査部と、
   前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
   前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

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