TWI663381B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可準確地判斷是否於電子零件載置部殘留有電子零件的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之電子零件搬送裝置包括：第1固持部，其可於第1方向、及不同於第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其可獨立於第1固持部而於第1方向及第2方向上移動，且可固持電子零件；光照射部41，其配置成可通過第1固持部與第2固持部之間對載置有電子零件之電子零件載置部照射光；及攝像部31，其可對經光照射之電子零件載置部自第1方向進行拍攝；且基於攝像部31進行拍攝所得之攝像結果，對是否於電子零件載置部配置有電子零件進行判斷。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中裝入有用以搬送IC器件之電子零件搬送裝置(例如參照專利文獻1)。

於專利文獻1記載之電子零件搬送裝置中，於未進行電子零件之搬送之狀態下，拍攝進行電子零件之檢查之插口(檢查部)之圖像，並預先記憶該圖像作為基準圖像資料。而且，以如下方式構成，即，於電子零件之搬送中拍攝插口之圖像，並將該圖像與基準圖像資料進行比較。藉此，可檢測插口處之搬送異常等。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]WO2006/109358

然而，於專利文獻1記載之電子零件檢查裝置中，根據搬送部(手)與插口之位置關係等而被搬送部遮擋，從而難以對插口進行拍攝。其結果，有可能忽略插口處之搬送異常等。

又，根據電子零件之厚度或電子零件之顏色，有難以檢測搬送異常 等之情形。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，其可作為以下者而實現。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其可獨立於上述第1固持部而於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；光照射部，其配置成可通過上述第1固持部與上述第2固持部之間對載置有上述電子零件之電子零件載置部照射光；及攝像部，其可對經上述光照射之上述電子零件載置部自上述第1方向進行拍攝；且基於上述攝像部進行拍攝所得之攝像結果，對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。

藉此，可檢測於進行電子零件相對於電子零件載置部之搬送動作之後是否於電子零件載置部殘留有電子零件。尤其是，由於係自第1固持部與第2固持部之間對電子零件載置部出射光而拍攝其圖像的構成，故而即便為包含第1固持部與第2固持部之構成，亦可檢測是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1固持部與上述第2固持部沿上述第2方向排列配置。

藉此，可設為第1固持部及第2固持部能夠於沿第2方向排列之狀態下於第2方向上移動的構成。因此，例如，於第1固持部及第2固持部之可動範圍為沿第2方向延伸之形狀之情形時，可減小第1固持部及第2固持部之移動距離，而搬送效率優異。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1固持部與上述第2固持部可同時於上述第2方向上移動。

藉此，例如，第1固持部及第2固持部可進行不同動作。因此，可提高搬送效率或檢查效率。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1固持部於對上述電子零件載置部按壓上述電子零件時，位於上述攝像部與上述電子零件之間，且上述第2固持部於對上述電子零件載置部按壓上述電子零件時，位於上述攝像部與上述電子零件之間。

於第1固持部或第2固持部對電子零件載置部按壓電子零件時，攝像部難以對電子零件進行攝影。於設為攝像部僅於能夠拍攝電子零件時進行拍攝之構成的情形時，於第1固持部或第2固持部對電子零件載置部按壓電子零件時省略攝影即可，可容易地進行於哪一時序省略攝像之設定。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述光照射部沿至少相對於上述第1方向交叉且不正交之方向照射上述光。

藉此，可對應於有無電子零件而容易地知曉所照射之光之位置之變化。因此，可更準確地檢測是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為可調整上述光照射部照射之上述光之方向。

藉此，例如，亦可應對電子零件之配置部位不同之電子零件載置部。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含照射位置判斷部，該照射位置判斷部判斷上述光照射部照射上述光之方向是否為預先所規定之方向。

藉此，可判斷光照射部照射光之方向是否為預先所規定之方向。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述光照射部係照射照射目標之照射形狀為沿上述第2方向延伸之線狀之上述光者。

藉此，可於攝像部進行拍攝所得之攝像結果中，對應於有無電子零件而容易地知曉所照射之光之位置之變化。因此，可更準確地檢測是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述光照射部設置有複數個。

藉此，可對電子零件載置部之複數處照射光。因此，可於電子零件載置部之複數處進行是否於電子零件載置部殘留有電子零件之判斷。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述電子零件載置部具有複數個凹部，該等複數個凹部沿著相對於上述第1方向及上述第2方向相交之第3方向排列配置，收納上述電子零件，且上述各光照射部沿著上述第3方向排列配置。

藉此，可使各光照射部之光之照射方向為相同方向。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含使上述光照射部出射之上述光反射之光反射部。

藉此，可提高光照射部之配置之自由度。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述光反射部構成為能夠轉動，上述光反射部具有使上述光反射之光反射面，且上述光反射部之轉動軸位於上述光反射面上。

藉此，於使光反射部轉動而調整光之照射方向之情形時，可準確地進行該調整。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述光照射部及上述光反射部各設置有複數個，且上述各光反射部沿著相對於上述第1方向及上述第2方向相交之第3方向排列配置。

藉此，可使光反射部之配置形態簡單，並且有助於省空間化。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述攝像部之光軸與上述各光反射部排列之方向之延長線相交。

藉此，攝像部可對電子零件載置部中經於各光反射部反射後之光照射之部分進行拍攝。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含使上述光反射部轉動之光反射部驅動部，上述各光反射部驅動部沿著相對於上述第1方向及上述第2方向相交之第3方向排列配置，且於上述第3方向上相鄰之上述光反射部驅動部於上述第2方向上錯開地配置。

藉此，即便使光反射部驅動部彼此之間隔相對較小，亦可防止於第3方向上相鄰之光反射部驅動部彼此相互干涉，而可實現省空間化。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含檢測上述第1固持部或上述第2固持部之位置之位置檢測部。

藉此，例如可檢測攝像部能夠拍攝電子零件載置部時之第1固持部或第2固持部之位置。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述攝像部可於自攝像開始時刻至攝像結束時刻之期間，經由上述第1固持部與上述第2固持部之間對上述電子零件載置部進行拍攝。

藉此，可防止於電子零件載置部被第1固持部或第2固持部遮擋時進行拍攝。因此，可不徒勞地進行攝像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為光照射部於攝像開始時刻之前照射上述光，且於攝像結束時刻之後停止上述光之照射。

藉此，於攝像部進行拍攝之期間，可設為光照射部照射光之狀態。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述光照射部於能夠進行拍攝時照射上述光。

藉此，例如可防止於電子零件載置部被第1固持部或第2固持部遮擋時進行拍攝。因此，可不徒勞地進行攝像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述電子零件載置部係進行上述電子零件之檢查之檢查部。

藉此，可檢測是否於檢查部即電子零件載置部殘留有電子零件。因此，可效率良好地進行電子零件之檢查。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1方向及上述第2方向相互正交。

藉此，可簡單地進行使電子零件搬送裝置之各部作動之控制動作。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述電子零件載置部具有收納上述電子零件之凹部，上述凹部具有使相對於上述第1方向及上述第2方向相交之方向即第3方向傾斜的內周面，且上述光照射部出射之上述光之入射角較上述凹部之內周面與上述第3方向所成之角度小。

藉此，可對凹部內之電子零件照射光。其結果，可檢測是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為可對厚度為0.2mm以上之上述電子零件進行上述判斷。

藉此，即便為相對較薄之電子零件，亦可檢測是否殘留於電子零件 載置部。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其可獨立於上述第1固持部而於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；光照射部，其配置成可通過上述第1固持部與上述第2固持部之間對載置有上述電子零件之電子零件載置部照射光；攝像部，其可對經上述光照射之上述電子零件載置部自上述第1方向進行拍攝；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且基於上述攝像部進行拍攝所得之攝像結果，對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。

藉此，可檢測於進行電子零件相對於電子零件載置部之搬送動作之後是否於電子零件載置部殘留有電子零件。尤其是，由於係自第1固持部與第2固持部之間對電子零件載置部出射光而拍攝其圖像的構成，故而即便為包含第1固持部與第2固持部之構成，亦可檢測是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於能夠配置可載置電子零件之電子零件載置部，其包括：光照射部，其配置成可對上述電子零件載置部照射光，而可對載置於上述電子零件載置部之上述電子零件照射上述光；及攝像部，其可對經上述光照射之上述電子零件載置部進行拍攝；且基於上述光照射部出射第1亮度之上述光並對上述電子零件載置部進行拍攝所得的第1圖像、及上述光照射部出射較上述第1亮度小之第2亮度之上述光並對上述電子零件載置部進行拍攝所得的第2圖像中之至少一圖像，對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。

藉此，可檢測於進行電子零件相對於電子零件載置部之搬送動作之後是否於電子零件載置部殘留有電子零件。尤其是，基於照射亮度不同之光進行拍攝所得之2個圖像中之至少一圖像而判斷是否於電子零件載置部殘留有電子零件。於該判斷時，例如使用2個圖像中可更準確地進行判斷之圖像或者使用2個圖像中之兩者，藉此，可更準確地進行判斷。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為基於上述光照射部之照射條件、上述電子零件載置部之顏色、及上述電子零件之顏色中之至少1個條件，自上述第1圖像及上述第2圖像中選擇於上述判斷時使用之圖像。

藉此，可於進行判斷時使用條件更佳之圖像。因此，可更準確地判斷是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含可出射上述第1亮度之光之第1光照射部、及可出射上述第2亮度之光之第2光照射部。

藉此，光照射部可出射亮度互不相同之光。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第2光照射部可調整出射之光之亮度。

藉此，可調整第2光照射部出射之光之照度。因此，可於上述判斷時使用條件更佳之圖像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為於基於上述第1圖像進行上述判斷之後，基於上述第2圖像進行上述判斷。

如此，使用照射亮度不同之光進行拍攝所得之2個圖像而分2個階段判斷是否於電子零件載置部殘留有電子零件，因此，可準確地進行該判斷。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含固持上述電子零件之固 持部，且於判斷為於上述電子零件載置部配置有上述電子零件之情形時，停止上述固持部之作動。

藉此，可防止於電子零件無意地殘留於電子零件載置部之狀態下繼續搬送動作。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含報告上述判斷之結果之報告部。

藉此，可向該電子零件搬送裝置之操作人員通知判斷之結果。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述攝像部包含拍攝上述第1圖像之第1攝像部、及拍攝上述第2圖像之第2攝像部。

例如，於將第1攝像部設為具有相對較高之分解能者且將第2攝像部設為具有較第1攝像部低之分解能者的情形時，可於使用第2圖像之判斷時縮短控制部與第2攝像部之間之資料之交換所花費之時間。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含第1固持部及第2固持部，上述第1固持部可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持上述電子零件，上述第2固持部可獨立於上述第1固持部而於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件。

藉此，可使電子零件於上述第1方向及上述第2方向上移動。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於能夠配置可載置電子零件之電子零件載置部，其包括：光照射部，其配置成可對上述電子零件載置部照射光，而可對載置於上述電子零件載置部之上述電子零件照射上述光；攝像部，其可對經上述光照射之上述電子零件載置部進行拍攝；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且基於上述光照射部出射第1亮度之上述光並對上述電子零件載置部進行拍攝所得的第1圖像、及上述光照射部 出射較上述第1亮度小之第2亮度之上述光並對上述電子零件載置部進行拍攝所得的第2圖像中之至少一圖像，對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。

藉此，可檢測於進行電子零件相對於電子零件載置部之搬送動作之後是否於電子零件載置部殘留有電子零件。尤其是，基於照射亮度不同之光進行拍攝所得之2個圖像中之至少一圖像而判斷是否於電子零件載置部殘留有電子零件。於該判斷時，例如使用2個圖像中可更準確地進行判斷之圖像或者使用2個圖像中之兩者，藉此，可更準確地進行判斷。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其相對於上述第1固持部沿上述第2方向排列配置，可於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；第1攝像部，其可對能夠載置上述電子零件之電子零件載置部進行拍攝；及第2攝像部，其相對於上述第1攝像部沿上述第2方向排列配置，且可對上述電子零件載置部進行拍攝；且上述第1攝像部可自上述第1固持部與上述第2固持部之間拍攝上述電子零件載置部之影像，上述第2攝像部可自上述第1固持部與上述第2固持部之間拍攝上述電子零件載置部之影像。

藉此，第1攝像部及第2攝像部可自第1固持部與第2固持部之間分別對電子零件載置部進行拍攝。因此，例如，可基於該等圖像檢測於進行電子零件相對於電子零件載置部之搬送動作之後是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1攝像部與上述第2攝像部中光入射之方向彼此為相反方向。

藉此，即便第1固持部與第2固持部之間相對較窄，例如藉由設為於第1攝像部與第2攝像部之間設置第1光反射部與第2光反射部的構成，第1攝像部與第2攝像部亦可分別對電子零件載置部進行拍攝。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1攝像部與上述第2攝像部於上述第1方向上之位置不同。

藉此，例如可使第1攝像部可經由第1光反射部拍攝之區域與第2攝像部可經由第2光反射部拍攝之區域不同。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1方向係上述第1攝像部及上述第2攝像部對上述電子零件載置部進行拍攝之方向。

藉此，第1攝像部與第2攝像部於進行拍攝之方向上錯開地配置。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1方向係沿著鉛直方向之方向。

藉此，第1攝像部與第2攝像部於鉛直方向上錯開地配置。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1攝像部及上述第2攝像部對上述電子零件載置部中位置互不相同之區域進行拍攝。

藉此，可對電子零件載置部之更多之區域進行拍攝。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述電子零件載置部中之由上述第1攝像部拍攝之第1攝像區域與上述電子零件載置部中之由上述第2攝像部拍攝之第2攝像區域大小不同。

藉此，例如可使第1攝像區域與第2攝像區域之邊界部之位置自電子零件載置部之第2方向之中心部偏移。因此，可使電子零件載置部之第2方向之中心部之圖像清晰。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為可基於上述第1攝像部及上述 第2攝像部拍攝之圖像而對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。

藉此，可檢測是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含第1光反射部及第2光反射部，上述第1光反射部設置於上述第1攝像部與上述第2攝像部之間，使上述電子零件載置部之影像朝向上述第1攝像部反射，而使上述第1攝像部可自上述第1固持部與上述第2固持部之間拍攝上述電子零件載置部之影像，上述第2光反射部設置於上述第2攝像部與上述第1光反射部之間，使上述電子零件載置部之影像反射，而使上述第2攝像部可自上述第1固持部與上述第2固持部之間拍攝上述電子零件載置部之影像。

藉此，即便第1固持部與第2固持部之間相對較窄，第1攝像部與第2攝像部亦可分別對電子零件載置部進行拍攝。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1攝像部之至上述第1光反射部為止之光軸與上述第2攝像部之光軸沿著上述第2方向。

藉此，可容易地進行第1光反射部與第2光反射部之設置。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第2光反射部具有使光反射之光反射面，且上述第1攝像部之自上述第1光反射部至上述電子零件載置部為止之光軸係與包含上述光反射面之假想平面與上述第2攝像部之光軸之交點相交。

藉此，可將第1攝像部拍攝到之圖像與第2攝像部拍攝到之圖像設為以相同角度進行拍攝所得之圖像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第1光反射部具有使光反射之第1光反射面，上述第2光反射部具有使光反射之第2光反射面，且上 述第1光反射面之法線與上述第2光反射面之法線所成之角度為85°以上且95°以下。

藉此，若以第1攝像部之至第1光反射部為止之光軸與第2攝像部之光軸沿著第2方向的方式設置第1攝像部與第2攝像部，則可將第1攝像部拍攝到之圖像與第2攝像部拍攝到之圖像設為以相同角度進行拍攝所得之圖像。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其相對於上述第1固持部沿上述第2方向排列配置，可於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；第1攝像部，其可對能夠載置上述電子零件之電子零件載置部進行拍攝；第2攝像部，其相對於上述第1攝像部沿上述第2方向排列配置，且可對上述電子零件載置部進行拍攝；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且上述第1攝像部可自上述第1固持部與上述第2固持部之間拍攝上述電子零件載置部之影像，上述第2攝像部可自上述第1固持部與上述第2固持部之間拍攝上述電子零件載置部之影像。

藉此，即便為包含第1固持部與第2固持部之構成，亦可自第1固持部與第2固持部之間對電子零件載置部進行拍攝。因此，例如，可基於該圖像檢測於進行電子零件相對於電子零件載置部之搬送動作之後是否於電子零件載置部殘留有電子零件。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於可配置具有載置電子零件之載置部之電子零件載置部，其包含：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持上述電子零件；第2固持部， 其可於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；攝像部，其可自上述第1固持部及上述第2固持部之間對上述電子零件載置部進行拍攝；及位置檢測部，其可檢測上述第1固持部及上述第2固持部中之至少1個固持部之位置資訊；且上述第1固持部及上述第2固持部可相對於上述攝像部於第2方向上移動，上述攝像部基於上述位置檢測部檢測出之第1位置資訊拍攝上述電子零件載置部之第1影像。

藉此，可基於固持部之位置資訊進行攝像。因此，可自第1固持部及第2固持部之間對電子零件載置部進行拍攝。其結果，例如，於基於攝像結果判斷是否於載置部配置有電子零件之情形時，可更準確地進行該判斷。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為基於由上述攝像部拍攝到之上述第1影像製作第2位置資訊。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第2位置資訊係與上述第1位置資訊不同者。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第2位置資訊基於上述第1影像中包含之上述至少1個固持部之影像、及上述第1影像中包含之上述載置部之影像而決定。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述攝像部基於上述第2位置資訊而拍攝上述電子零件載置部之第2影像。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為基於由上述攝像部拍攝到之上述第2影像製作第3位置資訊。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第3位置資訊係與上述第1位置資訊及上述第2位置資訊不同者。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述第3位置資訊基於上述第2影像中包含之上述至少1個固持部之影像、及上述第2影像中包含之上述載置部之影像而決定。

藉此，例如，於進行上述判斷之情形時，可拍攝更適於該判斷之影像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含光照射部，該光照射部配置成可通過上述第1固持部與上述第2固持部之間對上述電子零件載置部照射光。

藉此，可基於照射至電子零件載置部之光而進行下述判斷。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含可調整對上述攝像部發送攝像指令信號之時序之控制部。

藉此，可進行調整以於攝像部拍攝到之圖像中拍攝有載置部。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述控制部可調整上述攝像部開始攝像之時序。

藉此，可準確地進行調整以於攝像部拍攝到之圖像中拍攝有載置部。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為於上述電子零件載置部進行上述電子零件之檢查，且上述控制部於上述檢查之前調整發送上述攝像指令信號之時序。

藉此，可進行調整以於檢查中拍攝到之圖像中拍攝有載置部。因此，可基於拍攝到之圖像進行準確之判斷。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述控制部可基於上述至少1個固持部之位置、及上述攝像部拍攝到之影像中之上述載置部之位置而調整上述攝像部之攝像開始之時序。

藉此，可進行調整以於攝像部拍攝到之圖像中拍攝有載置部。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述控制部可根據上述第1固持部及上述第2固持部之移動方向而調整上述攝像部之攝像開始之時序。

藉此，不論第1固持部及第2固持部之移動方向如何，均可調整攝像時序。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述攝像部包含攝像元件，且上述控制部可調整上述攝像元件之曝光時間。

藉此，可調整拍攝到之圖像之亮度。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述控制部根據上述攝像部拍攝到之圖像之亮度而調整上述曝光時間。

藉此，可獲得適於進行更準確之判斷之圖像。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述攝像部於上述載置部被上述第1固持部或上述第2固持部遮擋之狀態下省略攝像。

藉此，可不徒勞地進行攝像，並且可防止圖像資料無用地增加。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為包含進行第1調整及第2調整之控制部，上述第1調整係基於上述攝像部之攝像結果與上述第1位置資訊，調整對上述攝像部發送攝像指令信號之時序，上述第2調整係於上述第1調整後，基於發送上述攝像指令信號之後至上述攝像部開始攝像為止之上述至少1個固持部之移動量，調整對上述攝像部發送上述攝像指令信號之時序。

藉此，可與攝像部之個體差異無關地考慮發送攝像指令信號之後至攝像部實際開始攝像為止之時滯而於最佳時序發送攝像指令信號。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於可配置具有載置電子零件之載置部之電子零件載置部，其包含：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其可於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；攝像部，其可自上述第1固持部及上述第2固持部之間對上述電子零件載置部進行拍攝；位置檢測部，其可檢測上述第1固持部及上述第2固持部中之至少1個固持部之位置資訊；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且上述第1固持部及上述第2固持部可相對於上述攝像部於上述第2方向上移動，上述攝像部基於上述位置檢測部檢測出之第1位置資訊而拍攝上述電子零件載置部之第1影像。

藉此，可基於固持部之位置資訊進行攝像。因此，可自第1固持部及 第2固持部之間對電子零件載置部進行拍攝。其結果，例如，於基於攝像結果判斷是否於載置部配置有電子零件之情形時，可更準確地進行該判斷。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

2‧‧‧檢測單元

2A‧‧‧第1檢測單元(檢測單元)

2B‧‧‧第2檢測單元(檢測單元)

3‧‧‧攝像單元

4‧‧‧光照射單元

5‧‧‧照明

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部(電子零件載置部)

17‧‧‧器件搬送頭

17A‧‧‧器件搬送頭

17B‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧編碼器(位置檢測部)

24‧‧‧報告部

25‧‧‧照度感測器

26‧‧‧標記

27‧‧‧標記

28‧‧‧顯示部

31‧‧‧相機(第1相機)(攝像部)

31D'‧‧‧圖像

32‧‧‧反射鏡

33‧‧‧相機(第2相機)

34‧‧‧相機

35‧‧‧光反射部

41‧‧‧雷射光源(光照射部)

41A‧‧‧雷射光源

41B‧‧‧雷射光源

41C‧‧‧雷射光源

41D‧‧‧雷射光源

42‧‧‧反射鏡

43‧‧‧馬達

90‧‧‧IC器件

160‧‧‧上表面

161‧‧‧凹部(載置部)

161A‧‧‧凹部

161B‧‧‧凹部

161C‧‧‧凹部

161D‧‧‧凹部

162‧‧‧內周面

163‧‧‧第1凹部

164‧‧‧底部

165‧‧‧第2凹部

166‧‧‧底部

200‧‧‧托盤

231‧‧‧第1間隔壁

232‧‧‧第2間隔壁

233‧‧‧第3間隔壁

234‧‧‧第4間隔壁

235‧‧‧第5間隔壁

241‧‧‧前外殼

242‧‧‧側外殼

243‧‧‧側外殼

244‧‧‧後外殼

245‧‧‧頂部外殼

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

321‧‧‧光反射面

330‧‧‧頂點

331‧‧‧第1光反射面

332‧‧‧第2光反射面

400‧‧‧信號燈

421‧‧‧反射面

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

801‧‧‧照射位置判斷部

802‧‧‧記憶體

803‧‧‧控制部

A‧‧‧箭頭

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A31‧‧‧使用區域

A31'‧‧‧使用區域

A32‧‧‧使用區域

A32'‧‧‧使用區域

A4‧‧‧回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

D1‧‧‧圖像

D1'‧‧‧圖像

D17-1‧‧‧圖像

D17-1'‧‧‧圖像

D17-2‧‧‧圖像

D17-2'‧‧‧圖像

D17-3‧‧‧圖像

D17-3'‧‧‧圖像

D2‧‧‧圖像

D2'‧‧‧圖像

D3‧‧‧圖像

D31‧‧‧圖像

D31'‧‧‧圖像

D31A‧‧‧圖像

D31B‧‧‧圖像

D32‧‧‧圖像

D32'‧‧‧圖像

D32A‧‧‧圖像

D32B‧‧‧圖像

D163‧‧‧深度

D165‧‧‧深度

DPe‧‧‧圖像

DPs‧‧‧圖像

L1‧‧‧雷射光

L2‧‧‧光

L42‧‧‧延長線

N1‧‧‧法線

N2‧‧‧法線

O‧‧‧轉動軸

O31‧‧‧光軸

O32‧‧‧光軸

P‧‧‧位置

P1‧‧‧位置

P2‧‧‧位置

P17-1‧‧‧位置

P17-2‧‧‧位置

P17-3‧‧‧位置

Pbest‧‧‧位置

Pc‧‧‧中心位置

Pe‧‧‧位置

Ps‧‧‧位置

S‧‧‧間隙

a31‧‧‧多餘區域

a31'‧‧‧多餘區域

a32‧‧‧多餘區域

a32'‧‧‧多餘區域

dcam‧‧‧分離距離

t1‧‧‧攝像開始時刻

t2‧‧‧攝像結束時刻

△D1‧‧‧偏移量

△D2‧‧‧偏移量

△d‧‧‧厚度

α‧‧‧角度

△α‧‧‧角度

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17A‧‧‧箭頭

α_17B‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

β‧‧‧角度

θ1‧‧‧入射角

θ2‧‧‧角度

θ3‧‧‧角度

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態所得的概略立體圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。

圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之立體圖，且係省略器件搬送頭之圖示之圖。

圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之立體圖。

圖6係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元之立體圖。

圖7係自下側觀察圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元所得的圖。

圖8係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之光照射單元之側視圖。

圖9係用於說明圖8所示之光照射單元所具備之反射鏡之轉動軸之位置的圖。

圖10係用於說明圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元之檢測原理的模式圖。

圖11係電子零件檢查裝置所具備之檢查部之剖視圖。

圖12係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢查部之凹部之圖像(第1圖像)，且係表示殘留狀態之圖。

圖13係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢查部之凹部之圖像 (第1圖像)，且係表示去除狀態之圖。

圖14係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢查部之凹部之圖像(第2圖像)，且係表示殘留狀態之圖。

圖15係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢查部之凹部之圖像(第2圖像)，且係表示去除狀態之圖。

圖16係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用於說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。

圖17係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用於說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。

圖18係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用於說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。

圖19係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係用於說明器件搬送頭與檢測單元之位置關係之圖。

圖20係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖21係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖22係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之檢查部之俯視圖。

圖23係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之攝像部所拍攝到之圖像的圖。

圖24係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖25係本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之方塊圖。

圖26係表示本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖27係用於說明本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態中之光之照射位置之調整程序的圖。

圖28係用於說明本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態中之光之照射位置之調整程序的圖。

圖29係本發明之電子零件檢查裝置之第6實施形態所具備之檢查部之俯視圖。

圖30係本發明之電子零件檢查裝置之第7實施形態中之光照射部與攝像部之時序圖。

圖31係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。

圖32係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之立體圖。

圖33係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之立體圖，且係省略器件搬送頭之圖示之圖。

圖34係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元之立體圖。

圖35係自下側觀察圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之檢測單元所得的圖。

圖36係電子零件檢查裝置所具備之檢查部之放大剖視圖。

圖37係攝像單元之側視圖。

圖38係表示第1攝像部所拍攝到之檢查部之圖像之圖。

圖39係表示第2攝像部所拍攝到之檢查部之圖像之圖。

圖40係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之控制部之控制動作 的流程圖。

圖41係表示本發明之電子零件檢查裝置之第10實施形態所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖42係表示本發明之電子零件檢查裝置之第11實施形態所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖43係本發明之電子零件檢查裝置之第12實施形態之方塊圖。

圖44係本發明之電子零件檢查裝置之第13實施形態中之檢查部之俯視圖。

圖45係本發明之電子零件檢查裝置之第13實施形態中之光照射單元之側視圖。

圖46係本發明之電子零件檢查裝置之第14實施形態中之檢查部之俯視圖，且係表示第1攝像部及第2攝像部拍攝之區域之圖。

圖47係本發明之電子零件檢查裝置之第15實施形態中之器件搬送頭及檢查部之側視圖。

圖48係本發明之電子零件檢查裝置之第16實施形態中之檢查部之俯視圖。

圖49係本發明之電子零件檢查裝置之第16實施形態中之檢查部之俯視圖。

圖50係本發明之電子零件檢查裝置之第17實施形態中之檢查部之俯視圖。

圖51係本發明之電子零件檢查裝置之第17實施形態中之檢查部之俯視圖。

圖52係自圖51中箭頭A方向觀察所得之圖。

圖53係攝像單元之側視圖。

圖54係表示圖53所示之攝像單元之第1攝像部所拍攝到之圖像的圖。

圖55係表示圖53所示之攝像單元之第2攝像部所拍攝到之圖像的圖。

圖56係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件搬送頭之側視圖，且係表示已於進行檢查之前進行攝像時序之調整之狀態的圖。

圖57係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之攝像部拍攝第1影像所得之圖像的圖。

圖58係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之攝像部拍攝第2影像所得之圖像的圖。

圖59係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之攝像部拍攝第3影像所得之圖像的圖。

圖60係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖61係本發明之電子零件檢查裝置之第19實施形態所具備之器件搬送頭之側視圖，且係表示已於進行檢查之前進行攝像時序之調整之狀態的圖。

圖62係表示於圖61所示之狀態下攝像部拍攝到之圖像之圖。

圖63係本發明之電子零件檢查裝置之第19實施形態所具備之器件搬送頭之側視圖，且係表示已於進行檢查之前進行攝像時序之調整之狀態的圖。

圖64係表示於圖63所示之狀態下攝像部拍攝到之圖像之圖。

圖65係本發明之電子零件檢查裝置之第19實施形態所具備之器件搬送頭之側視圖，且係表示已於進行檢查之前進行攝像時序之調整之狀態的 圖。

圖66係表示於圖65所示之狀態下攝像部拍攝到之圖像之圖。

圖67係本發明之電子零件檢查裝置之第19實施形態所具備之器件搬送頭之側視圖，且係表示已於進行檢查之前進行攝像時序之調整之狀態的圖。

圖68係表示於圖67所示之狀態下攝像部拍攝到之圖像之圖。

圖69係本發明之電子零件檢查裝置之第19實施形態所具備之器件搬送頭之側視圖，且係表示已於進行檢查之前進行攝像時序之調整之狀態的圖。

圖70係表示於圖69所示之狀態下攝像部拍攝到之圖像之圖。

圖71係用於說明本發明之電子零件檢查裝置之第19實施形態所具備之控制部之控制動作的流程圖。

圖72係本發明之電子零件檢查裝置之第20實施形態所具備之器件搬送頭之側視圖。

圖73係表示顯示於顯示部之操作畫面之一例之圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

以下，參照圖1~圖20，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，而如圖1所示，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，且Z軸為鉛直。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向(第3 方向)」，亦將與Y軸平行之方向稱為「Y方向(第2方向)」，亦將與Z軸平行之方向稱為「Z方向(第1方向)」。又，將各方向之箭頭所朝之方向稱為「正(+)」，將其相反方向稱為「負(-)」。又，本案說明書中言及之「水平」並不限定於完全之水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，有時將圖1、圖4~圖11、及圖16~圖19中之上側稱為「上」或「上方」，並將下側稱為「下」或「下方」。尤其是，藉由第1方向及第2方向相互正交，而可簡單地進行使電子零件搬送裝置10之各部作動之控制動作。

再者，於圖16~圖19中，將檢查部之大小放大而進行圖示，與實際之尺寸相差較大。

本發明之電子零件搬送裝置10具備：器件搬送頭(第1固持部)17A，其可於第1方向即Z方向、及不同於Z方向之第2方向即Y方向上移動，且可固持IC器件90；器件搬送頭(第2固持部)17B，其可獨立於器件搬送頭(第1固持部)17A而於Y方向及Z方向上移動，且可固持IC器件90；雷射光源(光照射部)41，其配置成可通過器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間對載置IC器件90之作為電子零件載置部之檢查部16照射雷射光L1；及作為攝像部之相機31，其可對經雷射光L1照射之檢查部16自Z方向進行拍攝；且基於相機31進行拍攝所得之攝像結果，對是否於檢查部16配置有IC器件90進行判斷。

藉此，可檢測於進行IC器件90相對於檢查部16之搬送動作之後是否於檢查部16殘留有IC器件90。尤其是，由於係自器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間對檢查部16出射光L2而拍攝其圖像的構成，故而即便為具有器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之構成，亦可檢測是否於檢查部16殘留 有IC器件90。

本發明之電子零件檢查裝置1具備：器件搬送頭(第1固持部)17A，其可於第1方向即Z方向、及不同於Z方向之第2方向即Y方向上移動，且可固持IC器件90；器件搬送頭(第2固持部)17B，其可獨立於器件搬送頭(第1固持部)17A而於Y方向及Z方向上移動，且可固持IC器件90；雷射光源(光照射部)41，其配置成可通過器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間對載置IC器件90之作為電子零件載置部之檢查部16照射雷射光L1；作為攝像部之相機31，其可對經雷射光L1照射之檢查部16自Z方向進行拍攝；及檢查部16，其進行IC器件90之檢查；且基於相機31進行拍攝所得之攝像結果，對是否於檢查部16配置有IC器件90進行判斷。

藉此，獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，因此，可利用檢查部16對IC器件90進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。

再者，於本說明書中，第2亮度只要小於第1亮度即可，亦包含零之狀態、即光照射部未照射光之狀態。

以下，對各部之構成進行說明。

如圖1及圖2所示，內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1例如係搬送作為BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝體之IC器件等電子零件並於其搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)的裝置。再者，以下，為了便於說明，代表性地對使用IC器件作為電子零件之情形進行說明，並將此設為「IC器件90」。於本實施形態中，IC器件90成為呈平板狀者。

再者，作為IC器件，除上述者以外，例如可列舉「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary MOS(Metal Oxide Semiconductor)，互補金氧半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將複數個IC器件進行模組封裝所得之「模組IC」、或「晶體器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、及「指紋感測器」等。

又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係預先搭載按照IC器件90之種類進行更換之稱為「更換套件」者而使用。於該更換套件存在載置IC器件90之載置部，作為該載置部，例如，存在下述之溫度調整部12、器件供給部14等。又，作為載置IC器件90之載置部，除如上所述之更換套件以外，亦另外存在使用者準備之檢查部16或托盤200。

電子零件檢查裝置1具備托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5，該等區域如下所述利用各壁部而劃分。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α₉₀方向依次經由上述各區域，並於途中之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備於各區域搬送IC器件90之作為電子零件搬送裝置10之處置器、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800。又，除此以外，電子零件檢查裝置1亦具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。

再者，電子零件檢查裝置1以如下方式使用，即，配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，且配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤 200之供材部。於托盤供給區域A1，可堆積多個托盤200。

供給區域A2係將已自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3的區域。再者，設置有以橫跨托盤供給區域A1與供給區域A2之方式將托盤200逐片地沿水平方向搬送的托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起朝Y方向之正側、即圖2中之箭頭α_11A方向移動的移動部。藉此，可穩定地將IC器件90送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200朝Y方向之負側、即圖2中之箭頭α_11B方向移動的移動部。藉此，可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於供給區域A2設置有溫度調整部(均熱板(英語表述：soak plate、中文表述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。

溫度調整部12構成為載置複數個IC器件90之載置部，稱為可對該載置之IC器件90統一進行加熱或冷卻之「均熱板」。藉由該均熱板，可預先將利用檢查部16檢查之前之IC器件90加熱或冷卻而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，已藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。再者，該作為載置部之溫度調整部12固定，藉此，可穩定地對該溫度調整部12上之IC器件90進行溫度調整。

器件搬送頭13具有於供給區域A2內能夠於X方向及Y方向上移動地被支持、進而亦能夠於Z方向上移動的部分。藉此，器件搬送頭13可負責已自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬 送、及溫度調整部12與下述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α_13X表示器件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α_13Y表示器件搬送頭13之Y方向之移動。

托盤搬送機構15係將已去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內朝X方向之正側、即箭頭α₁₅方向搬送的機構。而且，於該搬送後，空的托盤200藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係對IC器件90進行檢查之區域。於該檢查區域A3設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。又，亦設置有以橫跨供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、及以橫跨檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。

器件供給部14構成為載置已由溫度調整部12進行溫度調整之IC器件90之載置部，係可將該IC器件90搬送至檢查部16附近之稱為「供給用梭板」或者簡稱為「供給梭」者。

又，該作為載置部之器件供給部14係可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向、即箭頭α₁₄方向往復移動地被支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，於檢查區域A3中由器件搬送頭17取走IC器件90之後可再次返回至供給區域A2。

於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14。又，器件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為可將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可將已由溫度調整部12進行溫度調整之IC器件90維 持其溫度調整狀態地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。

器件搬送頭17係將維持上述溫度調整狀態之IC器件90固持並將該IC器件90於檢查區域A3內搬送的動作部。該器件搬送頭17係可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向往復移動地被支持，成為稱作「指標桿」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將已自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。再者，於圖2中，以箭頭α_17Y表示器件搬送頭17之Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17係可於Y方向往復移動地被支持，但並不限定於此，亦可為亦能夠於X方向往復移動地被支持。

又，器件搬送頭17具有：作為第1固持部之器件搬送頭17A，其可於第1方向即Z方向、及不同於Z方向之第2方向即Y方向上移動，且可固持IC器件90；及作為第2固持部之器件搬送頭17B，其可獨立於器件搬送頭17A而於Y方向及Z方向上移動，且可固持IC器件90。尤其是，藉由設為如圖18及圖19所示般器件搬送頭17A及器件搬送頭17B相互獨立地於Z方向上移動的構成，可防止器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之兩者下降而造成能夠拍攝之區域變小。

作為第1固持部之器件搬送頭17A與作為第2固持部之器件搬送頭17B係沿第2方向即Y方向排列且彼此分離地配置。又，藉此，可設為如下構成，即，例如，由器件搬送頭17A負責較檢查部16更靠-Y側之器件供給部14或器件回收部18與檢查部16之間的IC器件90之搬送，由器件搬送頭17B負責較檢查部16更靠+Y側之器件供給部14或器件回收部18與檢查部16之間的IC器件90之搬送。因此，可使從器件搬送頭17整體來看時之移動距離減小，而搬送效率優異。

又，作為第1固持部之器件搬送頭17A與作為第2固持部之器件搬送頭17B可同時於第2方向即Y方向上移動。藉此，例如，當器件搬送頭17A按壓IC器件90時，器件搬送頭17B可進行不同之動作(與器件供給部14或器件回收部18之間之IC器件90之交接等)，或者亦可進行與上述動作相反之動作。因此，可提高搬送效率或檢查效率。

又，如圖1所示，電子零件搬送裝置10具有作為位置檢測部之編碼器23，該編碼器23檢測作為第1固持部之器件搬送頭17A、或作為第2固持部之器件搬送頭17B之位置。於本實施形態中，編碼器23檢測器件搬送頭17A及器件搬送頭17B各自之Y方向及Z方向之位置。藉此，如下所述，例如可檢測相機31能夠對檢查部16進行拍攝時的器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之位置。如圖3所示，該編碼器23與控制部800電性連接，將器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之位置資訊發送至控制部800。

此種器件搬送頭17與溫度調整部12同樣地，構成為可將所固持之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可自器件供給部14至檢查部16為止持續地維持IC器件90之溫度調整狀態。

如圖4及圖5所示，檢查部16係載置作為電子零件之IC器件90並對該IC器件90之電氣特性進行檢查的電子零件載置部。該檢查部16於自Z方向觀察時，呈沿X方向延伸之長方形之板狀。又，檢查部16具有收納IC器件90之複數個(於本實施形態中為16個)凹部161。各凹部配置成於X方向上排列設置8個且該8個之行於Y方向上設置有2行的格子狀。又，如圖11所示，各凹部161之內周面呈錐狀。即，各凹部161具有相對於第3方向即X方向傾斜之內周面162。另圖4及圖5所示之構成中，各凹部161係於自檢查部16之上表面向+Z側突出形成之塊體的上表面開放之構成，但本發明並不限定於此，例如省略上述塊體，亦可於檢查部16之上表面開放。

又，於凹部161之底部設置有與IC器件90之端子(未圖示)電性連接之複數個探針(未圖示)。而且，可藉由IC器件90之端與探針電性連接即接觸而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。再者，於檢查部16，亦與溫度調整部12同樣地，可將IC器件90加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

器件回收部18構成為載置已由檢查部16完成檢查之IC器件90並且可將該IC器件90搬送至回收區域A4的載置部，稱為「回收用梭板」或者簡稱為「回收梭」。

又，器件回收部18係可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向、即箭頭α₁₈方向往復移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於任一器件回收部18。該搬送藉由器件搬送頭17進行。

回收區域A4係將於檢查區域A3進行檢查並且其檢查已完成之複數個IC器件90回收的區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係載置已由檢查部16進行檢查之IC器件90之載置部，且以於回收區域A4內不移動之方式固定。藉此，即便為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，經檢查過之IC器件90亦穩定地載置。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置已由檢查部16進行檢查之IC器件90之載置部。而且，已移動至回收區 域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送、載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90按照檢查結果進行分類、回收。

器件搬送頭20具有於回收區域A4內能夠於X方向及Y方向上移動地被支持、進而亦能夠於Z方向上移動的部分。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α_20X表示器件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α_20Y表示器件搬送頭20之Y方向之移動。

托盤搬送機構21係將已自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內沿X方向、即箭頭α₂₁方向搬送的機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配置於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列有經檢查過狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除的除材部。於托盤去除區域A5，可堆積多個托盤200。

又，設置有以橫跨回收區域A4與托盤去除區域A5之方式將托盤200逐片地沿Y方向搬送的托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向、即箭頭α_22A方向往復移動的移動部。藉此，可將經檢查過之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200朝Y方向之正側、即箭頭α_22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。

控制部800例如可對托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤 搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之各部之作動進行控制。

又，如圖3所示，控制部800具有記憶體802(記憶部)。記憶體802例如具有作為非揮發性半導體記憶體之一種之EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，電子可抹除可程式化唯讀記憶體)等，記憶有上述檢查等之各種程式等。

又，如圖3所示，控制部800具有照射位置判斷部801，該照射位置判斷部801判斷下述之作為光照射部之雷射光源41照射雷射光L1之方向是否為預先所規定之方向。藉此，例如可判斷雷射光源41照射雷射光L1之方向是否為所期望之方向。

操作人員可經由監視器300設定或者確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於對監視器300中顯示之畫面進行操作時使用。

又，於相對於監視器300為圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦能夠藉由該揚聲器500報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。

該等監視器300及揚聲器500如下所述，作為報告是否於檢查部16之凹部161配置有IC器件90之判斷之結果的報告部24發揮功能。藉此，可向電子零件搬送裝置10之操作人員通知判斷之結果。

電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間由第1間隔壁231隔開，供給區域A2與檢查區域A3之間由第2間隔壁232隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間由第3間隔壁233隔開，且回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4間隔壁234隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5間隔壁235隔開。

電子零件檢查裝置1係最外裝由外殼覆蓋，且於該外殼存在例如前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244、及頂部外殼245。

其次，利用圖4~圖9對檢測單元2進行說明。

檢測單元2具有第1檢測單元2A與第2檢測單元2B。第1檢測單元2A及第2檢測單元2B設置於器件搬送頭17之+Z側(參照圖5)，且按照該順序自+X方向排列配置。

如圖4及圖5所示，第1檢測單元2A及第2檢測單元2B分別具有攝像單元3、光照射單元4、及照明5。第1檢測單元2A及第2檢測單元2B除了攝像單元3、光照射單元4、及照明5之配置位置不同以外，為相同構成，因此，以下，代表性地對第1檢測單元2A進行說明。

攝像單元3具有相機(攝像部)31與反射鏡32。

相機31例如可使用CCD(Charge Coupled Device)相機。又，相機31朝向-Y方向而配置。如圖3所示，該相機31與控制部800電性連接而其作動被控制。

如圖4及圖5所示，反射鏡32設置於相機31之-Y側。該反射鏡32具有使光反射之光反射面321(參考圖7)，且以光反射面321相對於Y軸方向傾斜(例如45°)之狀態設置。因此，相機31可經由光反射面321拍攝-Z側之圖像。即，相機31可對檢查部16側進行拍攝。

又，作為攝像部之相機31係以其光軸與下述之作為各光反射部之反射鏡42排列之方向(X方向)之延長線相交的方式配置。藉此，相機31可對檢查部16中經於各反射鏡42反射後之光照射之部分進行拍攝。

如圖6及圖7所示，光照射單元4具有4個雷射光源(光照射部)41、對應於各雷射光源41而設置且使自雷射光源41出射之雷射光L1反射的4個反射鏡42、及使各反射鏡42轉動之4個馬達43。即，於光照射單元4，作為光照射部之雷射光源41及作為光反射部之反射鏡42各設置有複數個(4個)。

作為雷射光源41，可使用公知之雷射光源，出射之雷射光L1之顏色並無特別限定。又，作為光照射部之雷射光源41係照射於照射目標(檢查部16或檢查部16上之IC器件90)之照射形狀為沿Y方向(第2方向)延伸之線狀之雷射光(光)L1者。藉此，如下所述，可於相機31拍攝到之圖像中，對應於有無IC器件90而容易地知曉所照射之雷射光L1之位置之變化。因此，可更準確地檢測是否於檢查部16殘留有IC器件90。

又，如圖4及圖5所示，雷射光源41照射之雷射光L1構成為包含照射目標之檢查部16中沿Y方向排列之2個凹部161。即，1個雷射光源41對沿Y軸方向排列之2個凹部161統一照射雷射光L1。此種雷射光源(光照射部)41設置有4個(複數個)，且沿著第3方向即X方向排列配置，藉此，可利用4個雷射光源41對8個凹部161照射雷射光L1。而且，於第1檢測單元2A及第2檢測單元2B設置有合計8個雷射光源41，藉此，可對16個凹部161之各者照射雷射光L1。

又，如圖8所示，自Y方向觀察時，各雷射光源41係相對於X方向傾斜地配置。因此，可防止雷射光源41與鄰接之反射鏡42產生干涉。其結 果，可儘可能地縮小雷射光源41與反射鏡42之X方向之距離，而有助於光照射單元4之小型化。尤其是，於電子零件搬送裝置10，於器件搬送頭17之+Z側空間有限，藉由實現光照射單元4之小型化，而有助於電子零件搬送裝置10整體之小型化。

此種雷射光源41與控制部800電性連接而其作動被控制(參照圖3)。

如圖4~圖9所示，光照射單元4具有使作為光照射部之雷射光源41出射之雷射光L1反射的作為光反射部之反射鏡42。藉此，可不管雷射光源41之朝向而配置雷射光源41。因此，可提高雷射光源41之配置之自由度。

如圖8所示，該反射鏡42具有使雷射光L1反射之反射面421，且以反射面421面向雷射光源41側之方式配置。

又，各反射鏡42係沿相對於Z方向(第1方向)及Y方向(第2方向)相交之X方向(第3方向)排列配置。藉此，可與各雷射光源41之配置形態一致，並且可使各反射鏡42之配置形態簡單。

又，光照射單元4具有使作為光反射部之反射鏡42轉動的作為光反射部驅動部之4個馬達43。藉由將反射鏡42構成為能夠轉動，而可調整反射鏡42之反射面421之朝向，從而可調整雷射光L1之照射位置。

又，如圖9所示，反射鏡42係以其轉動軸O位於反射面421上之方式連接於馬達43。藉此，可於使反射鏡42轉動而調整雷射光L1之照射方向時準確地進行該調整。

如此，於電子零件搬送裝置10，可對作為光照射部之雷射光源41照射之雷射光L1之方向進行調整，因此，亦能夠應對調整雷射光L1於檢查部16之照射位置或者凹部161之配置部位與圖4及圖5所示之構成不同的檢 查部。

又，藉由以作為光照射部之雷射光源41沿至少相對於第1方向即Z方向傾斜即交叉且不正交之方向照射雷射光L1的方式進行調整，而如下所述，可對應於有無IC器件90而容易地知曉所照射之雷射光L1之位置之變化。

又，作為光反射部驅動部之各馬達43係沿著第3方向即X方向排列配置。而且，於X方向上相鄰之馬達43係於第2方向即Y方向上錯開地配置，成為所謂交錯配置。藉此，即便使馬達43彼此之X方向之間隔相對較小，亦可防止於X方向上相鄰之馬達43彼此相互干涉。其結果，可實現光照射單元4之小型化。

照明(第2光照射部)5係照射亮度較雷射光L1小之光L2者。又，光L2構成為指向性較雷射光L1低，且照亮檢查部16整體。照明5係相較作為光照射部之雷射光源41出射亮度較小之光L2之第2光照射部(光照射部)。藉此，可照射雷射光源41照射之光不滿足之照射條件(例如，較雷射光L1低之指向性)之光L2。又，照明5配置於光照射單元4之+X側。再者，於本發明中，光照射部包含作為第1光照射部之雷射光源41、及作為第2光照射部之照明5。

又，作為第2光照射部之照明5可調整出射之光之亮度。藉此，可調整照明5出射之光L2之照度。因此，可於下述判斷時使用條件更佳之圖像。

此種檢測單元2可檢測檢查部16之凹部161中有無IC器件90。以下，利用圖10~圖13對該原理進行說明，由於在各凹部161進行相同之檢測，故而代表性地對1個凹部161中之檢測進行說明。

圖10係模式性地表示檢測單元2之圖，且係自Y方向觀察檢測單元2所得之圖。又，於圖10中，自雷射光源41朝向檢查部16照射雷射光L1。於在檢查部16上載置有IC器件90之情形(以下，將該狀態稱為「殘留狀態」)時，雷射光L1照射至IC器件90上之位置P1，並於該位置P1形成照射形狀為線狀之線。另一方面，於在檢查部16上不存在IC器件90之情形(以下，將該狀態稱為「去除狀態」)時，雷射光L1照射至檢查部16之凹部161之底部之位置P2，並於該位置P2形成照射形狀為線狀之線。再者，本說明書中之「線狀」係指1條直線、彼此分離地沿一方向排列之點之集合體、橢圓形、或長方形等長條形狀者。

又，相機31於殘留狀態及去除狀態下分別拍攝圖像(第1圖像)。於圖12中表示於殘留狀態下相機31拍攝到之圖像D1之一部分，於圖13中表示於去除狀態下相機31拍攝到之圖像D2之一部分。

如圖12所示，於圖像D1中，IC器件90上之雷射光L1之線之位置P1相較檢查部16之上表面之雷射光L1之線之位置P向-X側(圖中左右方向)偏移。其原因在於，IC器件90之上表面較檢查部16之上表面低，即，位於-Z側。再者，將位置P與位置P1之X方向之偏移量設為偏移量△D1。

另一方面，如圖13所示，於圖像D2中，凹部161之底部上之雷射光L1之線之位置P2相較檢查部16之上表面之雷射光L1之線之位置P向-X側偏移。其原因在於，凹部161之底部較檢查部16之上表面低，即，位於-Z側。再者，將位置P與位置P2之X方向(圖中左右方向)之偏移量設為偏移量△D2。

又，偏移量△D1小於偏移量△D2。其原因在於，IC器件90之上表面位於較凹部161之底部更靠+Z側。於電子零件搬送裝置10，例如，可根據 圖像D1及圖像D2中之偏移量為偏移量△D1還是偏移量△D2而檢測(判斷)為殘留狀態還是去除狀態。

此處，IC器件90之厚度△d越薄，則越難判別為偏移量△D1還是偏移量△D2。因此，為了針對相對較薄之IC器件90判別為殘留狀態還是去除狀態，而必須使用具有相對較高之解析度之相機31。具體而言，若使用具有如下解析度之相機31，則可判斷為殘留狀態還是去除狀態，該解析度可辨識圖10中將位置P1與相機31之中心(光軸)連結之線段和將位置P2與相機31之中心(光軸)連結之線段所成的角度△α。例如，若已知IC器件90之厚度△d則使用能夠辨識何種程度之角度△α之相機即可，又，若已知相機31之解析度則可針對何種程度之厚度△d之IC器件90進行上述判斷，為了知曉上述內容，而本發明人等導出以下之2個式(1)及式(2)。

將連結位置P2與相機31之中心(光軸)之線段與X軸所成之角度設為α，將雷射光L1之光軸與X軸所成之角度設為β，將相機31之光軸與凹部161之底部之分離距離設為d_cam時，IC器件90之厚度△d可由式(1)表示，角度△α可由式(2)表示。

例如，若已知角度△α，則藉由代入至式(1)，而可知曉能夠進行上述判斷之IC器件90之最小之厚度△d。又，若已知厚度△d，則藉由代入至式(2)，而可知曉相機31所需之解析度。

再者，較佳為可對厚度△d為0.2mm以上之IC器件90進行上述判斷，更佳為可對0.1mm以上之電子零件進行上述判斷。藉此，即便為相對較薄之IC器件90，亦可檢測是否於檢查部16殘留有IC器件90。再者，若厚度△d過薄，則必須使用解析度相對較高之相機31，而花費成本。

又，如圖11所示，作為光照射部之雷射光源41出射之雷射光L1之角度θ1較凹部161之內周面162與第3方向即X方向所成之角度θ2小。藉此，可向凹部161內照射雷射光L1。其結果，可檢測是否於凹部161內殘留有IC器件90。

以上，對使用雷射光L1之判斷(第1判斷)進行了說明。電子零件搬送裝置10亦能夠以與上述第1判斷不同之方式進行判斷(第2判斷)。以下，利用圖14及圖15對該情況進行說明。

圖14及圖15表示藉由照明5朝向檢查部16照射光L2並於該狀態下使用相機31對檢查部16進行拍攝所得的圖像(第2圖像)。又，圖14表示殘留狀態下之圖像D1'之一部分，圖15表示去除狀態下之圖像D2'之一部分。

電子零件搬送裝置10可基於拍攝到之圖像D1'及圖像D2'檢測IC器件90之顏色之差異或亮度之差異，而檢測(判斷)為殘留狀態還是去除狀態。

如此，電子零件搬送裝置10可進行第1判斷與第2判斷。

且說，於電子零件搬送裝置10，難以確保設置檢測單元2之空間。例如，即便於檢查部16之附近、即自Z方向觀察時偏離檢查部16之位置配置檢測單元2，雷射光L1或光L2能夠照射之範圍亦有限，或者相機31能夠拍 攝之區域亦有限。若鑒於該等情況，則較佳為配置於檢查部16之正上方、即檢查部16之+Z側，但於檢查部16之+Z側設置有器件搬送頭17。

因此，於電子零件搬送裝置10，設為如下構成，即，將檢測單元2配置於器件搬送頭17之+Z側，經由2個器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間之間隙S進行檢測。即，設為如下構成：經由間隙S朝向檢查部16照射雷射光L1及光L2中之至少一者，並經由間隙S使用相機31拍攝圖像，而進行第1判斷及第2判斷中之至少一者。藉此，即便為上述構成，亦可準確地檢測(判斷)為殘留狀態還是去除狀態。

又，由於間隙S相對較窄，故而有難以利用相機31對檢查部16之整個區域、尤其是檢查部16之Y軸方向之全域進行拍攝的情形。因此，如圖16所示，於器件搬送頭17之移動中，於可拍攝16個凹部161中-Y側之8個凹部161時進行攝像，如圖17所示，於可拍攝+Y側之8個凹部161時進行攝像。藉此，即便難以拍攝檢查部16之Y軸方向之全域，亦可基於複數個圖像進行各凹部161之攝像，而可於各凹部161檢測(判斷)為殘留狀態還是去除狀態。再者，可進行拍攝之狀態下之器件搬送頭17之位置由編碼器23檢測，可進行拍攝時之編碼器值記憶於記憶體802中。

再者，於電子零件搬送裝置10，於器件搬送頭(第1固持部)17A對檢查部(電子零件載置部)16按壓IC器件90時，器件搬送頭17A有時位於相機(攝像部)31與IC器件90之間(參照圖18)。於該情形時，因器件搬送頭17A遮擋而難以對-Y側之8個凹部161進行拍攝。另一方面，於器件搬送頭(第2固持部)17B將對檢查部(電子零件載置部)16按壓IC器件90時，器件搬送頭17B有時位於相機(攝像部)31與IC器件90之間(參照圖19)。於該情形時，因器件搬送頭17B遮擋而難以對+Y側之8個凹部161進行拍攝。若利 用該問題，則於例如設為相機31僅於可拍攝IC器件90時進行拍攝之構成的情形時，由於已知曉難以攝影之時序，故而可容易地進行於哪一時序省略攝像之設定。其結果，可防止拍攝無用之圖像。

又，作為攝像部之相機31可於自攝像開始時刻至攝像結束時刻之期間經由器件搬送頭(第1固持部)17A與器件搬送頭(第2固持部)17B之間而對檢查部(電子零件載置部)16進行拍攝。即，於檢查部16被器件搬送頭17A或器件搬送頭17B遮擋時省略拍攝。因此，可不徒勞地進行攝像，並且可防止圖像資料無用地增加。

其次，基於圖20所示之流程圖，對控制部800之控制動作進行說明。以下之控制動作係將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查並自檢查部16去除IC器件90後之狀態下的控制動作。

首先，於步驟S101中，使雷射光源41作動而對各凹部161照射雷射光L1(參照圖5)。再者，此時，於本實施形態中，照明5預先設為熄滅狀態。藉此，可於利用下一步驟S102獲得之圖像D1或圖像D2中使雷射光L1之線醒目。

繼而，於步驟S102中，使用相機31對檢查部16進行拍攝。藉此，可獲得如圖12或圖13所示之圖像(第1圖像)D1或圖像(第1圖像)D2。再者，步驟S102中之攝像係於圖16及圖17所示之能夠拍攝之狀態時進行。再者，攝像結束時，停止雷射光L1之照射。

繼而，於步驟S103中，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於本實施形態中，預先獲取偏移量△D2之圖像D2並記憶於記憶體802中，基於圖像D2中之雷射光L1之偏移量而進行為殘留狀態還是去除狀態之判斷。再者，於步驟S103中，判斷為殘留狀態之情形時，移行至下述之步驟S105。

於步驟S104中，於判斷為去除狀態之情形時，判斷器件搬送頭17是否產生固持異常。再者，所謂固持異常，例如係指器件搬送頭17未固持IC器件90之狀態。該固持異常例如藉由檢測器件搬送頭17之抽吸壓力而進行。

於步驟S104中，判斷為產生固持異常之情形、即判斷為於作為電子零件載置部之檢查部16配置有IC器件(電子零件)90之情形時，使作為固持部之器件搬送頭17之作動停止。再者，於步驟S105中，於固持有IC器件90之狀態下停止移動。藉此，可防止於殘留狀態下繼續搬送動作。

然後，於步驟S106中，將照明5點亮，而對檢查部16整體照射光L2。

繼而，於步驟S107中，藉由相機31對檢查部16進行拍攝。藉此，可獲得如圖14或圖15所示之圖像(第2圖像)D1'或圖像(第2圖像)D2'。再者，步驟S107中之攝像係於圖16及圖17所示之能夠拍攝之狀態時進行。

繼而，於步驟S108中，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S108中，如上所述，基於拍攝到之圖像D1'及圖像D2'，檢測IC器件90之顏色之差異或亮度之差異，而判斷為殘留狀態還是去除狀態。於本實施形態中，預先獲取去除狀態之圖像D2'並記憶於記憶體802中，與所獲得之圖像D1'或圖像D2'進行比較。

於步驟S108中，判斷為殘留狀態之情形時，於步驟S109中，報告為殘留狀態這一情況。該報告藉由使報告部24作動而進行。藉由該報告，操作人員可移除檢查部16之IC器件90而解除殘留狀態。然後，操作人員例如可藉由操作面板700而按下搬送恢復之按鈕。

繼而，於步驟S110中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於步驟 S111中，判斷為殘留狀態還是去除狀態。再者，於本製程中，當已按下恢復按鈕時，重新拍攝圖像，基於該圖像，以與步驟S108相同之方式判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S111中，判斷為去除狀態之情形時，於步驟S112中，恢復搬送。

如此，於本實施形態中，基於作為第1圖像之圖像D1或圖像D2進行判斷(第1判斷)之後，基於作為第2圖像之圖像D1'或圖像D2'進行判斷(第2判斷)。由於如此使用照射亮度不同之光進行拍攝所得之第1圖像及第2圖像而分2個階段判斷為殘留狀態還是去除狀態，故而可更準確地進行該判斷。

又，於電子零件搬送裝置10，上述判斷亦可應用於器件搬送頭13或器件搬送頭20，但較佳為適合於檢查區域A3之器件搬送頭17，即，電子零件載置部為進行IC器件90之檢查之檢查部16。藉此，可藉由設為於檢查部16判斷為殘留狀態還是去除狀態之構成而效率良好地進行IC器件90之檢查。

如以上所說明般，根據電子零件搬送裝置10，基於在作為光照射部之雷射光源41出射第1亮度之雷射光L1之狀態下對檢查部(電子零件載置部)16進行拍攝所得的作為第1圖像之圖像D1或圖像D2、及在雷射光源41出射小於第1亮度之第2亮度之光L2之狀態下對檢查部16進行拍攝所得的作為第2圖像之圖像D1'或圖像D2'中之至少一圖像，對是否於檢查部16配置有作為電子零件之IC器件90進行判斷。

藉此，可檢測於進行IC器件90相對於電子零件載置部16之搬送動作之後是否於電子零件載置部16殘留有IC器件90。尤其是，基於照射亮度不同之光進行拍攝所得之2個圖像中之至少一圖像，判斷是否於檢查部16 殘留有IC器件90，因此，可更準確地進行該判斷。

再者，於本實施形態中，作為一例，對步驟S111中之判斷進行第2判斷之情形進行了說明，但亦可為進行第1判斷之構成，還可為依次進行第1判斷及第2判斷之構成。尤其是，於依次進行第1判斷及第2判斷之情形、即於步驟S111中進行與步驟S101~S108相同之控制之情形時，可更準確地判斷為殘留狀態還是去除狀態。

又，第2亮度只要較第1亮度低即可，亦包含零之狀態、即照明5未照射光L2之狀態。

<第2實施形態>

以下，參照圖21對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作不同以外，與第1實施形態大致相同。

再者，以下之控制動作係將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查並自檢查部16去除IC器件90後之狀態下的控制動作。

首先，於步驟S201中，選擇進行第1判斷還是進行第2判斷。於步驟S201中，基於作為光照射部之雷射光源41或照明5之照射條件、檢查部(電子零件載置部)16之顏色、IC器件(電子零件)90之顏色、相機31之解析度中之至少1個條件，自第1圖像(圖像D1、D2)及第2圖像(圖像D1'、D2')中選擇於判斷為殘留狀態還是去除狀態時使用之圖像。藉此，可於進行為殘留狀態還是去除狀態之判斷時使用條件更佳之圖像。因此，可更準確地判斷是否於檢查部16殘留有IC器件90。

再者，所謂照射條件，例如可列舉雷射光L1之出射角度、雷射光L1之亮度、或光L2之亮度等。可將該等條件與例如檢查區域A3內之亮度之校準曲線預先記憶於記憶體802中而基於校準曲線進行步驟S201之判斷。

於步驟S201中判斷為使用第1圖像之情形時，於步驟S202中，使雷射光源41作動而對各凹部161照射雷射光L1(參照圖5)。

繼而，於步驟S203中，使用相機31對檢查部16進行拍攝。藉此，可獲得如圖12或圖13所示之圖像(第1圖像)D1或圖像(第1圖像)D2。

繼而，於步驟S204中，與第1實施形態之步驟S103同樣地，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S204中，判斷為殘留狀態之情形時，於步驟S205中，停止器件搬送頭17之作動，於步驟S206中，藉由報告部24而報告為殘留狀態這一情況。

繼而，於步驟S207中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於步驟S208中，恢復器件搬送頭17之作動。

再者，於步驟S201中，判斷為使用第2圖像之情形時，於步驟S209中，使照明5點亮，於步驟S210中，藉由相機31對檢查部16進行拍攝，而獲得第2圖像。繼而，於步驟S211中，以與第1實施形態中之步驟S108相同之方式，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S211中，判斷為殘留狀態之情形時，移行至步驟S205，進行以下步驟。

再者，於實施形態中，亦較佳為，於步驟S207中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於執行步驟S208之前，與第1實施形態同樣地進行第1判斷及第2判斷。

<第3實施形態>

以下，參照圖22~圖24對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢 查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作不同以外，與第1實施形態大致相同。

如圖22所示，於本實施形態中，於檢查部16之+X側設置有檢測照度之照度感測器25。雖未圖示，但該照度感測器25與控制部800電性連接，且照度感測器25檢測出之照度之資訊被發送至控制部800。

又，於檢查部16之上表面中之-X側之端部附近設置有標記26。標記26由具有顏色互不相同之區域之著色部等構成。

其次，利用圖24所示之流程圖，對本實施形態中之控制部800之控制動作進行說明，以下之控制動作係將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查並自檢查部16去除IC器件90後之狀態下的控制動作。

首先，於步驟S301中，使雷射光源41及照明5點亮。此時，較佳為減小光L2之亮度，以使雷射光L1突出，但若光L2之亮度過小，則有難以準確地進行第2判斷之可能性。

因此，於步驟S302中，進行雷射光L1及光L2中之至少一者之亮度之調整。再者，該調整係藉由基於照度感測器25檢測出之照度之資訊(檢查區域A3內之亮度)或根據圖像之亮度分佈獲得之資訊等調整雷射光源41及照明5中之至少一者之輸出而進行。

繼而，於該調整狀態下，於步驟S303中，使用相機31拍攝圖23所示之圖像D3。該圖像D3係較圖12及圖13所示之圖像D1、D2大且亦拍攝有凹部161之周邊部者。

繼而，於步驟S304中，進行為殘留狀態還是去除狀態之判斷。步驟 S304之判斷係以與第1實施形態中之步驟S108及第2實施形態中之步驟S211相同之方式進行。再者，於步驟S304中，例如，即便於如圖23所示般於檢查部16之上表面無意地配置有IC器件90之情形時，亦可檢測該情況。再者，於本實施形態中，該情形亦包含於殘留狀態。尤其是，於檢查部16之上表面無意地配置有IC器件90之情形時，於本實施形態中，雷射光L1之線於IC器件90之上表面X方向之位置產生偏移。因此，可準確地檢測於檢查部16之上表面無意地配置有IC器件90這一情況。

於步驟S304中，判斷為殘留狀態之情形時，於步驟S305中，使器件搬送頭17之作動停止，於步驟S306中，藉由報告部24而報告為殘留狀態這一情況。

繼而，於步驟S307中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於步驟S308中，恢復器件搬送頭17之作動。

再者，於本實施形態中，亦較佳為，於步驟S307中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於執行步驟S308之前，與第1實施形態、第2實施形態同樣地進行第1判斷及第2判斷。

<第4實施形態>

以下，參照圖25對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除設置有2個相機以外，與第1實施形態相同。

如圖25所示，於本實施形態中，攝像部具有拍攝作為第1圖像之圖像D1、D2之作為第1攝像部之相機31、及拍攝作為第2圖像之圖像D1'、D2'之作為第2攝像部之相機33。即，於本實施形態中，成為具有拍攝圖像 D1、D2之專用之相機31、及拍攝圖像D1'、D2'之專用之相機33的構成。因此，可將相機31設為具有相對較高之解析度者，且將相機33設為具有較相機31低之解析度者。其結果，可於第2判斷時縮短控制部800與相機33之間之資料之交換所花費之時間。

<第5實施形態>

以下，參照圖26對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部800之控制動作不同以外，與第1實施形態相同。

以下，利用圖26所示之流程圖對本實施形態中之控制部800之控制動作進行說明，以下之控制動作係於將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查之前進行的控制動作。

首先，如步驟S401所示，使照明5作動而出射光L2。繼而，藉由相機31對檢查部16進行拍攝(步驟S402)。繼而，於步驟S403中，使照明5熄滅。

繼而，於步驟S404中，使雷射光源41作動而對檢查部16照射雷射光L1，並於該狀態下藉由相機31對檢查部16進行拍攝(步驟S405)。

繼而，於步驟S406中，使反射鏡42之馬達43轉動而調整雷射光L1之照射位置。該調整係於步驟S402中拍攝到之圖像中，推算出中心位置Pc(參照圖27)，並記憶該中心位置Pc之座標，然後進行調整直至於步驟S405中拍攝到之圖像中雷射光L1位於中心位置Pc為止(參照圖28)。藉此，可更確實地將雷射光L1照射至凹部161。尤其是，檢查部16之凹部 161之數量或配置形態有按照測試而不同之情形，於該情形時，可對準檢查部16之凹部161之位置而獲取圖像。

再者，於本實施形態中，雷射光L1之調整係基於反射鏡32之轉動角度與雷射光L1之照射位置之校準曲線而進行。

<第6實施形態>

以下，參照圖29對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除於檢查部設置有標記及顯示部以外，與第5實施形態相同。

如圖29所示，於本實施形態中，於檢查部16之上表面設置有標記27與顯示部28。

標記27設置於各凹部161之緣部，表示凹部161之X方向之中心位置Pc。藉由結合該標記27而使雷射光L1之照射位置對準，而可省略步驟S402中之攝像。因此，可實現雷射光L1之照射位置之調整製程之簡化。

又，顯示部28例如由二維條碼構成。於雷射光L1之照射位置之調整製程結束後，可讀取顯示部28而預先將雷射光L1之照射位置與顯示部28之資訊建立關聯地記憶於記憶體802中。藉此，例如，即便使用按照檢查而凹部161之配置形態不同之檢查部16，藉由讀取顯示部28，而亦可知雷射光L1之照射位置。即，可提高雷射光L1之照射位置之再現性。因此，可簡單地進行雷射光L1之照射位置之調整。

<第7實施形態>

以下，參照圖30對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 之第7實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除光之出射時序不同以外，與第1實施形態相同。

於本實施形態中，雷射光源41間歇性地照射雷射光L1。即，雷射光源41成為交替地重複雷射光L1之照射與停止之構成。又，本實施形態中之雷射功率係根據IEC 60825-1：2014、或JISC 6802：2014而設定。藉此，可確保操作人員之安全性。

於圖30所示之時序圖中，圖中上側之圖表示相機31，圖中下側之圖表示雷射光源41。如圖30所示，於本實施形態中，作為光照射部之雷射光源41係於攝像開始時刻t1之前照射雷射光L1，且於攝像結束時刻t2之後停止雷射光L1之照射。藉此，於相機31進行拍攝之期間，可設為對檢查部16照射雷射光L1之狀態。

進而，藉由設為作為光照射部之雷射光源41於能夠拍攝時照射雷射光L1的構成，可防止於檢查部16被器件搬送頭17遮擋時進行拍攝。因此，可不徒勞地進行拍攝。

<第8實施形態>

以下，參照圖1~圖20，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第8實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

於本實施形態中，電子零件搬送裝置10係能夠配置可載置IC器件(電子零件)90之檢查部(電子零件載置部)16，其具備：雷射光源41，其配置成可對檢查部16照射光L2，而可對載置於檢查部16之IC器件90照射光L2；及作為攝像部之相機31，其可對經光L2照射之檢查部16進行拍攝； 且基於雷射光源41出射第1亮度之光並對檢查部16進行拍攝所得的第1圖像、及雷射光源41出射小於第1亮度之第2亮度之光並對檢查部16進行拍攝所得的第2圖像中之至少一圖像，對是否於檢查部16配置有IC器件90進行判斷。

藉此，可檢測於進行IC器件90相對於電子零件載置部16之搬送動作之後是否於電子零件載置部16殘留有IC器件90。尤其是，基於照射亮度不同之光L2進行拍攝所得之2個圖像中之至少一圖像，判斷是否於電子零件載置部16殘留有IC器件90，故而可更準確地進行該判斷。

本實施形態之電子零件檢查裝置1係能夠配置可載置IC器件(電子零件)90之檢查部(電子零件載置部)16，其具備：雷射光源41，其配置成可對檢查部16照射光L2，而可對載置於檢查部16之IC器件90照射光；作為攝像部之相機31，其可對經光L2照射之檢查部16進行拍攝；及檢查部16，其對IC器件90進行檢查；且基於雷射光源41出射第1亮度之光並對檢查部16進行拍攝所得的第1圖像、及雷射光源41出射小於第1亮度之第2亮度之光並對檢查部16進行拍攝所得的第2圖像中之至少一圖像，對是否於檢查部16配置有IC器件90進行判斷。

藉此，獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，因此，可利用檢查部16對IC器件90進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。

<第9實施形態>

以下，參照圖1、圖8~圖10、圖12~圖19、圖31~圖37、及圖53~圖55，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第9實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事 項之說明。再者，以下，為了便於說明，有時將圖32~圖37及圖53中之上側稱為「上」或「上方」，並將下側稱為「下」或「下方」。尤其是，藉由第1方向及第2方向相互正交，而可簡單地進行使電子零件搬送裝置10之各部作動之控制動作。

本實施形態之電子零件搬送裝置10具有：器件搬送頭(第1固持部)17A，其可於Z方向(第1方向)、及不同於Z方向(第1方向)之Y方向(第2方向)上移動，且可固持IC器件90；器件搬送頭(第2固持部)17B，其相對於器件搬送頭(第1固持部)17A沿Y方向(第2方向)排列配置，可於Z方向(第1方向)及Y方向(第2方向)上移動，且可固持IC器件90；第1相機(第1攝像部)31，其能夠對可載置IC器件90之檢查部(電子零件載置部)16進行拍攝；及第2相機(第2攝像部)33，其相對於第1相機(第1攝像部)31沿Y方向(第2方向)排列配置，且能夠對檢查部16進行拍攝。又，第1相機(第1攝像部)31可自器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間拍攝檢查部16之影像，第2相機(第2攝像部)33可自器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間拍攝檢查部16之影像。

藉此，可自器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間對檢查部16進行拍攝。因此，例如，可基於該等圖像檢測於進行IC器件90相對於檢查部16之搬送動作之後是否於檢查部16殘留有IC器件90。

本實施形態之電子零件檢查裝置1具有：器件搬送頭(第1固持部)17A，其可於Z方向(第1方向)、及不同於Z方向(第1方向)之Y方向(第2方向)上移動，且可固持IC器件90；器件搬送頭(第2固持部)17B，其相對於器件搬送頭(第1固持部)17A沿Y方向(第2方向)排列配置，可於Z方向(第1方向)及Y方向(第2方向)上移動，且可固持IC器件90；第1相機(第1攝 像部)31，其能夠對可載置IC器件90之檢查部(電子零件載置部)16進行拍攝；第2相機(第2攝像部)33，其相對於第1相機(第1攝像部)31沿Y方向(第2方向)排列配置，且能夠對檢查部16進行拍攝；及檢查部16，其對IC器件90進行檢查。又，第1相機(第1攝像部)31可自器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間拍攝檢查部16之影像，第2相機(第2攝像部)33可自器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間拍攝檢查部16之影像。

藉此，獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，因此，可利用檢查部16對IC器件90進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。

以下，對各部之構成進行說明。

藉由設為如圖18及圖19所示般器件搬送頭17A及器件搬送頭17B相互獨立地於Z方向上移動的構成，而可防止器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之兩者下降而下述第1相機31及第2相機33能夠拍攝之區域變小。

又，如圖1所示，電子零件搬送裝置10具有檢測作為第1固持部之器件搬送頭17A、或作為第2固持部之器件搬送頭17B之位置的作為位置檢測部之編碼器23。於本實施形態中，編碼器23檢測器件搬送頭17A及器件搬送頭17B各自之Y方向及Z方向之位置。藉此，如下所述，例如可檢測第1相機31及第2相機33能夠對檢查部16進行拍攝時之器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之位置。如圖25所示，該編碼器23與控制部800電性連接，將器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之位置資訊發送至控制部800。

又，如圖36所示，凹部161形成階差構造，具有第1凹部163、及設置於第1凹部163之底部164之第2凹部165。又，第2凹部165呈於載置IC器件90時導引IC器件90之錐狀。即，第2凹部165之內周面162相對於第3方向 即X方向傾斜。

又，第1凹部163之深度D163(自檢查部16之上表面160至底部164為止之距離)較佳為3mm以上且7mm以下，更佳為4mm以上且6mm以下。藉此，即便於雷射光L1相對於X方向之傾斜角度相對較小之情形時，雷射光L1亦可到達至第2凹部165之底部166。其結果，如下所述，可檢測是否於凹部161內殘留有IC器件90。

又，第2凹部165之深度D165(自底部164至底部166為止之距離)較佳為3mm以上且7mm以下，更佳為4mm以上且6mm以下。藉此，即便於雷射光L1相對於X方向之傾斜角度相對較小之情形時，雷射光L1亦可到達至第2凹部165之底部166。其結果，如下所述，可檢測是否於凹部161內殘留有IC器件90。

又，凹部161之內周面162與Z方向所成之角度θ2較佳為20°以上且30°以下，更佳為23°以上且27°以下，特佳為25°。藉此，即便於雷射光L1相對於X方向之傾斜角度相對較小之情形時，雷射光L1亦可到達至第2凹部165之底部166。其結果，如下所述，可檢測是否於凹部161內殘留有IC器件90。

又，於第2凹部165之底部166設置有與IC器件90之端子(未圖示)電性連接之複數個探針(未圖示)。而且，可藉由IC器件90之端與探針電性連接即接觸而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中所記憶之程式而進行。再者，於檢查部16，亦與溫度調整部12同樣地，可將IC器件90加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

此處，於本實施形態中，IC器件90係呈平板狀且於其俯視時呈矩形 者。又，IC器件90之俯視時之大小越大，則越容易檢測有無IC器件90，但於本發明中，即便IC器件90之俯視時之大小相對較小，亦可準確地檢測有無IC器件90，與先前相比，本發明之效果變得更明顯。作為具體之IC器件90之最小值，於IC器件90之俯視形狀為正方形之情形時，雖亦取決於雷射光L1之照射形狀(線)之寬度，但若各邊之長度為1mm以上且3mm以下，則明顯地獲得本發明之效果，若為1.5mm以上且2.5mm以下，則更明顯地獲得本發明之效果，若為2.0mm，則特別明顯地獲得本發明之效果。於IC器件90之俯視形狀為長方形之情形時，雖亦取決於雷射光L1之照射形狀(線)之寬度，但若短邊之長度為1mm以上且3mm以下，則明顯地獲得本發明之效果，若為1.5mm以上且2.5mm以下，則更明顯地獲得本發明之效果，若為2.0mm，則特別明顯地獲得本發明之效果。如此，藉由使用相對較小之IC器件90，可更明顯地獲得本發明之效果。再者，雖已於上文進行敍述，但勿庸置疑，IC器件90之俯視時之大小越大，則越容易檢測有無IC器件90。

又，IC器件90之端子之構成材料較佳為例如鋁、銅等金屬材料。又，IC器件90之上表面(形成有端子之面之相反側之面)例如為樹脂製等，表面粗糙度Ra較佳為7μm以上，更佳為10μm以上。藉此，雷射光L1之照射形狀變得清晰，而可更準確地檢測是否於凹部161內殘留有IC器件90。

再者，控制部800亦可為外接PC(Personal Computer，個人電腦)之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)或MPU(micro Processing Unit，微處理單元)、或FPGA(Field Programmable Gate Array，場可程式化閘陣列)。又，控制部800亦可為內置於攝像部之CPU(Central Processing Unit)或MPU(micro Processing Unit)、或FPGA(Field Programmable Gate Array)。

其次，對檢測單元2進行說明。

如圖32及圖33所示，檢測單元2具有檢測單元2A與檢測單元2B。檢測單元2A及檢測單元2B設置於器件搬送頭17之+Z側(參照圖33)，且按照該順序自+X方向排列配置。

檢測單元2A及檢測單元2B分別具有攝像單元3、光照射單元4、及照明5。檢測單元2A及檢測單元2B除攝像單元3、光照射單元4、及照明5之配置位置相對於Y軸呈線對稱以外，為相同構成，因此，以下，代表性地對檢測單元2A進行說明。

如圖34及圖35所示，攝像單元3具有第1相機(第1攝像部)31、第2相機(第2攝像部)33、及光反射部35。

第1相機31例如可使用CCD(Charge Coupled Device)相機。又，第1相機31係朝向-Y方向而配置，對-Y側進行拍攝。如圖25所示，該第1相機31與控制部800電性連接而其作動被控制。

第2相機33可設為與第1相機31相同之構成。又，第2相機33係朝向+Y方向而配置，對+Y側進行拍攝。如圖25所示，該第2相機33與控制部800電性連接而其作動被控制。

光反射部35設置於第1相機31與第2相機33之間。該光反射部35係使檢查部16之影像朝向第1相機31及第2相機33反射者。

光反射部35具有使光反射之第1光反射面(第1光反射部)331、及使光反射之第2光反射面(第2光反射部)332。該光反射部35係自X方向觀察時為等腰三角形(於本實施形態中為直角等腰三角形)之三角柱之構件，且以 頂角位於-Z側之方式配置。

又，光反射部35中，+Y側之面作為第1光反射面331發揮功能，-Y側之面作為第2光反射面332發揮功能。

第1光反射面331設置於第1相機(第1攝像部)31與第2相機(第2攝像部)33之間，使檢查部(電子零件載置部)16之影像朝向第1相機31反射。第1光反射面331使第1相機31可自器件搬送頭(第1固持部)17A與器件搬送頭(第2固持部)17B之間拍攝檢查部16之影像。第2光反射面332設置於第2相機(第2攝像部)33與第1光反射面331之間，使檢查部(電子零件載置部)16之影像朝向第2相機33反射。第2光反射面332使第2相機33可自器件搬送頭(第1固持部)17A與器件搬送頭(第2固持部)17B之間拍攝檢查部16之影像。藉此，即便器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間隙S相對較窄，第1相機31及第2相機33亦可分別對檢查部16進行拍攝。再者，本說明書中之第1相機31及第2相機33之攝像方向設為Z方向。

又，如圖37所示，第1相機(第1攝像部)31之至第1光反射面(第1光反射部)331為止之光軸、與第2相機(第2攝像部)33之光軸沿著Y方向(第2方向)。即，第1相機(第1攝像部)31之至第1光反射面(第1光反射部)331為止之光軸、與第2相機(第2攝像部)33之光軸平行。藉此，可容易地進行第1相機31、第2相機33及光反射部35之設置。

第1相機(第1攝像部)31與第2相機(第2攝像部)33係光入射之方向彼此為相反方向。即，第1相機31與第2相機33係彼此相對而拍攝相反方向之配置。藉此，即便器件搬送頭17A與器件搬送頭17B之間隙S相對較窄，藉由在第1相機31與第2相機33之間設置光反射部35，第1相機31與第2相機33亦可分別對檢查部16進行拍攝。

藉由設為此種構成，第1相機(第1攝像部)31及第2相機(第2攝像部)33可拍攝檢查部(電子零件載置部)16中位置互不相同之區域。因此，可對檢查部16之更多之區域進行拍攝。

又，如圖35所示，作為第1攝像部之第1相機31係以其光軸O31與下述之作為各光反射部之反射鏡42排列之方向(X方向)之延長線L42相交的方式配置。藉此，第1相機31可對檢查部16中經於各反射鏡42反射後之雷射光L1照射的部分進行拍攝。

光照射單元4具有4個雷射光源(光照射部)41、對應於各雷射光源41而設置且使自雷射光源41出射之雷射光L1反射的4個反射鏡42、及使各反射鏡42轉動之4個馬達43。即，於光照射單元4，作為光照射部之雷射光源41及作為光反射部之反射鏡42各設置有複數個(4個)。

作為雷射光源41，可使用公知之雷射光源，出射之雷射光L1之顏色並無特別限定。又，作為光照射部之雷射光源41係照射於照射目標(檢查部16或檢查部16上之IC器件90)之照射形狀為沿Y方向(第2方向)延伸之線狀之雷射光(光)L1者。藉此，如下所述，可於第1相機31及第2相機33拍攝到之圖像中，對應於有無IC器件90而容易地知曉所照射之雷射光L1之位置之變化。因此，可更準確地檢測是否於檢查部16殘留有IC器件90。

又，如圖32及圖33所示，雷射光源41照射之雷射光L1構成為包含照射目標之檢查部16中沿Y方向排列之2個凹部161。即，1個雷射光源41對沿Y方向排列之2個凹部161統一照射雷射光L1。此種雷射光源(光照射部)41設置有4個(複數個)，且沿著第3方向即X方向排列配置，藉此，可利用4個雷射光源41對8個凹部161照射雷射光L1。而且，於檢測單元2A及檢測單元2B設置有合計8個雷射光源41，藉此，可對16個凹部161之各者 照射雷射光L1。

如圖34及圖35所示，光照射單元4具有使作為光照射部之雷射光源41出射之雷射光L1反射的作為光反射部之反射鏡42。藉此，可不管雷射光源41之朝向而配置雷射光源41。因此，可提高雷射光源41之配置之自由度。

如此，於電子零件搬送裝置10，可對作為光照射部之雷射光源41照射之雷射光L1之方向進行調整，因此，亦能夠應對調整雷射光L1於檢查部16之照射位置或者凹部161之配置部位與圖32及圖33所示之構成不同的檢查部。

根據此種檢測單元2，可檢測檢查部16之凹部161中有無IC器件90。以下，利用圖10、圖12、圖13、及圖36對該原理進行說明，由於在各凹部161進行相同之檢測，故而代表性地對1個凹部161中之檢測進行說明。又，以下，代表性地對第1相機31拍攝到之凹部161之一個圖像進行說明，但亦可對第2相機33拍攝到之凹部161之圖像進行相同之控制。

圖10係模式性地表示檢測單元2之圖，且係自Y方向觀察檢測單元2所得之圖。又，於圖10中，自雷射光源41朝向檢查部16照射雷射光L1。於在檢查部16上載置有IC器件90之情形(以下，將該狀態稱為「殘留狀態」)時，雷射光L1照射至IC器件90上之位置P1，並於該位置P1形成照射形狀呈線狀之雷射光L1之線。另一方面，於在檢查部16上不存在IC器件90之情形(以下，將該狀態稱為「去除狀態」)時，雷射光L1照射至檢查部16之第2凹部165之底部166之位置P2，並於該位置P2形成照射形狀呈線狀之雷射光L1之線。再者，本說明書中之「線狀」係指1條直線、彼此分離地沿一方向排列之點之集合體、橢圓形、或長方形等長條形狀者。

又，第1相機31於殘留狀態及去除狀態下分別拍攝圖像(第1圖像)。於圖12中表示於殘留狀態下第1相機31拍攝到之圖像D1之一部分，於圖13中表示於去除狀態下第1相機31拍攝到之圖像D2之一部分。該等圖像D1及圖像D2係對拍攝到之圖像中必需之部分(拍攝有凹部161之部分)進行修整而加以使用。

如圖12所示，於圖像D1中，IC器件90上之雷射光L1之線之位置P1相較第1凹部163之底部164之雷射光L1之線之位置P向-X側(圖中左右方向)偏移。其原因在於，IC器件90之上表面較第1凹部163之底部164低，即，位於-Z側。再者，將位置P與位置P1之X方向(圖中左右方向)之偏移量設為偏移量△D1。

另一方面，如圖13所示，於圖像D2中，第2凹部165之底部166上之雷射光L1之線之位置P2相較第1凹部163之底部164之雷射光L1之線之位置P向-X側偏移。其原因在於，第2凹部165之底部166較第1凹部163之底部164低，即，位於-Z側。再者，將位置P與位置P2之X方向(圖中左右方向)之偏移量設為偏移量△D2。

又，偏移量△D1小於偏移量△D2。其原因在於，IC器件90之上表面位於較第2凹部165之底部166更靠+Z側。於電子零件搬送裝置10，例如，可根據圖像D1及圖像D2中之偏移量為偏移量△D1還是偏移量△D2而檢測(判斷)為殘留狀態還是去除狀態。

此處，IC器件90之厚度△d越薄，則偏移量△D1與偏移量△D2之差越小，而越難判別為偏移量△D1還是偏移量△D2。因此，為了針對相對較薄之IC器件90判斷為殘留狀態還是去除狀態，而必須使用具有相對較高之解析度之第1相機31。具體而言，若使用具有如下解析度之第1相機31， 則可判斷為殘留狀態還是去除狀態，該解析度可辨識圖10中將位置P1與第1相機31之中心(光軸)連結之線段和將位置P2與第1相機31之中心(光軸)連結之線段所成的角度△α。例如，若已知IC器件90之厚度△d則使用可辨識何種程度之角度△α之相機即可，又，若已知第1相機31之解析度則可針對何種程度之厚度△d之IC器件90進行上述判斷，為了知曉上述內容，而本發明人等導出上述之2個式(1)及式(2)。

將連結位置P2與第1相機31之中心(光軸)之線段與X軸所成之角度設為α，將雷射光L1之光軸與X軸所成之角度設為β，且將第1相機31之光軸與第2凹部165之底部166之分離距離設為d_cam時，IC器件90之厚度△d可由式(1)表示，角度△α可由式(2)表示。

此處，檢查部16構成為可於電子零件搬送裝置10中進行裝卸，有根據IC器件90之種類更換為最佳者而使用之情況。因此，於檢查部16，有凹部161之配置位置或配置個數按照檢查部16而不同之情形。以下，對如圖37及圖53所示般檢查部16之凹部161於Y方向上設置有奇數行(圖示之構成中為3行)之情形進行說明。再者，圖37及圖53係自-X方向觀察檢查部16所得之圖，該等圖中，將各凹部161自+Y側起依序稱為凹部161A、凹部161B、及凹部161C。又，以下敍述之內容可應用於第1判斷及第2判斷之兩者，亦將第1判斷及第2判斷統稱為「判斷」。

於圖53中，表示如下情形，即，假設以第1相機31之光軸O31與第2相機33之光軸O32一致之狀態配置第1相機31及第2相機33，且將光反射部35配置於第1相機31與第2相機33之中間。

於該情形時，如圖54所示，於利用第1相機31拍攝到之圖像D31'之圖中上半部分拍攝有各凹部161A之全域、及各凹部161B之一部分(一半)。 又，於圖像31D'之圖中下半部分拍攝有較光反射部35更靠-Y側之影像。於該圖像D31'中，圖中上半部分之區域為判斷時使用之使用區域A31'，圖中下半部分之區域為判斷時不需要之多餘區域a31'。

另一方面，如圖55所示，於利用第2相機33拍攝到之圖像D32'之圖中上半部分拍攝有較光反射部35更靠+Y側之影像。又，於圖像D32'之圖中下半部分拍攝有凹部161B之一部分(一半)、及凹部161C之全域。於該圖像D32'中，圖中上半部分之區域為判斷時不需要之多餘區域a32'，圖中下半部分之區域為判斷時使用之使用區域A32'。

於基於此種圖像D31'及圖像D32'進行判斷之情形時，凹部161A中之判斷可基於圖像D31'進行。又，凹部161C中之判斷可基於圖像D32'進行。

而且，例如，可基於將圖像D31'及圖像D32'接合而將凹部161B接合所得的圖像來進行凹部161B之判斷。然而，根據第1相機31及第2相機33之種類，會於使用區域A31'與多餘區域a32'之邊界部焦點模糊而變得不清晰。即，拍攝到之圖像中拍攝有凹部161B之部分變得不清晰。若基於該不清晰之圖像進行凹部161B之判斷，則該判斷缺乏可靠性。因此，於電子零件搬送裝置10，可藉由設為以下構成而解決該問題。

如圖37所示，於電子零件搬送裝置10，光反射部35係以其頂點330相較檢查部16之Y方向之中心朝-Y側偏移之方式配置。而且，進而，第1相機31(第1攝像部)與第2相機33(第2攝像部)於Z方向(第1方向)上之位置不同。即，第1相機31與第2相機33之設置高度(鉛直方向上之位置)不同。於本實施形態中，第1相機31相較第2相機33配置於更高之位置、即+Z側。藉由此種構成，可使第1相機31相對於第1光反射面331之高度與第2相機 33相對於第2光反射面332之高度不同。因此，可於第1相機31能夠經由第1光反射面331拍攝檢查部16之區域、及第2相機33能夠經由第2光反射面332拍攝檢查部16之區域，使檢查部16中之攝像位置不同。

如圖38所示，於第1相機31拍攝之圖像D31中拍攝有凹部161A及凹部161B。再者，於圖像D31中，於使用區域A31拍攝有凹部161A及凹部161B，且於圖像D31之下側之多餘區域a31未拍攝有凹部161A及凹部161B。另一方面，如圖39所示，於第2相機33拍攝之圖像D32中拍攝有凹部161C。再者，於圖像D32中，於使用區域A32拍攝有凹部161C，且於圖像D32之下側之多餘區域a32未拍攝有凹部161C。

如此，於電子零件搬送裝置10，由第1相機31負責凹部161A及凹部161B之攝像，由第2相機33負責凹部161C之攝像。藉此，可防止如上所述之凹部161B處之畫質之劣化。因此，凹部161A及凹部161C自不必言，亦可於凹部161B準確地進行IC器件90之有無之判斷。

如此，檢查部(電子零件載置部)16中之由第1相機(第1攝像部)31拍攝之區域(第1攝像區域)與檢查部(電子零件載置部)16中之由第2相機(第2攝像部)33拍攝之區域(第2攝像區域)大小不同。即，使用區域A31與使用區域A32之大小不同。藉此，可使第1攝像區域與第2攝像區域之邊界部之位置自檢查部16之Y方向之中心部偏移。因此，亦可於位於檢查部16之Y方向之中心部之凹部161B準確地進行IC器件90之有無之判斷。

又，第1相機(第1攝像部)31之自第1光反射面(第1光反射部)331至檢查部(電子零件載置部)16為止之光軸O31係與包含第2光反射面(光反射部)332之假想平面與第2相機(第2攝像部)33之光軸O32之交點相交。藉此，如圖37所示，可使第1相機31及第2相機33拍攝之角度相同。進而， 可使第1相機31及第2相機33拍攝之角度與將攝像部載置於理想之位置Pbest進行拍攝之情形時之角度相同。

再者，如上所述，器件搬送頭17之+Z側之空間有限，因此，難以將攝像部配置於理想之位置Pbest。然而，藉由將第1相機31及第2相機33沿著Y方向配置，並設置光反射部35，而可實現裝置之小型化並且進行檢查部16之攝像。

再者，如圖37所示，第1光反射面331之法線N1與第2光反射面332之法線N2所成的角度θ3較佳為85°以上且95°以下，更佳為88°以上且92°以下。藉此，可將自X方向觀察光反射部35時之頂角設為大致直角，只要於設置第1相機31及第2相機33時，將第1相機31之光軸與第2相機33之光軸平行地設置即可，可容易地進行該等設置。

其次，基於圖40所示之流程圖，對控制部800之控制動作進行說明。以下之控制動作係將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查並自檢查部16去除IC器件90後之狀態下的控制動作。

首先，於步驟S501中，使雷射光源41作動而對各凹部161照射雷射光L1(參照圖33)。再者，此時，於本實施形態中，照明5預先設為熄滅狀態。藉此，可於利用下一步驟S502獲得之圖像D1或圖像D2中使雷射光L1之線醒目。

繼而，於步驟S502中，使用第1相機31對檢查部16進行拍攝。藉此，可獲得如圖12或圖13所示之圖像(第1圖像)D1或圖像(第1圖像)D2。再者，步驟S502中之攝像係於圖16及圖17所示之能夠拍攝之狀態時進行。再者，攝像結束時，停止雷射光L1之照射。

繼而，於步驟S503中，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於本實施形 態中，預先獲取偏移量△D2之圖像D2並記憶於記憶體802中，基於圖像D2中之雷射光L1之偏移量而進行為殘留狀態還是去除狀態之判斷。再者，於步驟S503中，判斷為殘留狀態之情形時，移行至下述之步驟S505。

於步驟S504中，於判斷為去除狀態之情形時，判斷器件搬送頭17是否產生固持異常。再者，所謂固持異常，例如係指器件搬送頭17未固持IC器件90之狀態。該固持異常例如藉由檢測器件搬送頭17之抽吸壓力而進行。

於步驟S504中，判斷為產生固持異常之情形、即判斷為於作為電子零件載置部之檢查部16配置有IC器件(電子零件)90之情形時，使作為固持部之器件搬送頭17之作動停止。再者，於步驟S505中，於固持有IC器件90之狀態下停止移動。藉此，可防止於殘留狀態下繼續搬送動作。

繼而，於步驟S506中，將照明5點亮而對檢查部16整體照射光L2。

繼而，於步驟S507中，藉由第1相機31對檢查部16進行拍攝。藉此，可獲得如圖14或圖15所示之圖像(第2圖像)D1'或圖像(第2圖像)D2'。再者，步驟S507中之攝像係於圖16及圖17所示之能夠拍攝之狀態時進行。

繼而，於步驟S508中，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S508中，如上所述，基於拍攝到之圖像D1'及圖像D2'，檢測IC器件90之顏色或亮度，而判斷為殘留狀態還是去除狀態。於本實施形態中，預先獲取去除狀態之圖像D2'並記憶於記憶體802中，與所獲得之圖像D1'或圖像D2'進行比較。

於步驟S508中判斷為殘留狀態之情形時，於步驟S509中，報告為殘留狀態這一情況。該報告藉由使報告部24作動而進行。藉由該報告，操作人員可移除檢查部16之IC器件90而解除殘留狀態。然後，操作人員例如 可藉由操作面板700而按下搬送恢復之按鈕。

繼而，於步驟S510中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於步驟S511中，再次對檢查部16進行拍攝，於步驟S512中判斷為殘留狀態還是去除狀態。再者，於步驟S512中，可進行第1判斷，亦可進行第2判斷，還可進行第1判斷及第2判斷之兩者。又，根據步驟S512中之判斷而決定於步驟S511中進行拍攝時使雷射光源41點亮還是使照明5點亮，抑或是使兩者點亮。又，步驟S511中之攝像完成時，使已點亮之雷射光源41或照明5熄滅。

於步驟S512中，判斷為去除狀態之情形時，於步驟S513中，恢復搬送。於步驟S512中，判斷為殘留狀態之情形時，返回至步驟S509，報告為殘留狀態這一情況。

<第10實施形態>

以下，參照圖41對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第10實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作不同以外，與第9實施形態大致相同。

再者，以下之控制動作係將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查並自檢查部16去除IC器件90後之狀態下的控制動作。

首先，於步驟S601中，選擇進行第1判斷還是進行第2判斷。於步驟S601中，基於作為光照射部之雷射光源41或照明5之照射條件、檢查部(電子零件載置部)16之顏色、IC器件(電子零件)90之顏色、第1相機31之解析度中之至少1個條件，自第1圖像(圖像D1、D2)及第2圖像(圖像D1'、 D2')中選擇於判斷為殘留狀態還是去除狀態時使用之圖像。藉此，可於進行為殘留狀態還是去除狀態之判斷時使用條件更佳之圖像。因此，可更準確地判斷是否於檢查部16殘留有IC器件90。

再者，所謂照射條件，例如可列舉雷射光L1之出射角度、雷射光L1之亮度、或光L2之亮度等。可將該等條件與例如檢查區域A3內之亮度之校準曲線預先記憶於記憶體802中而基於校準曲線進行步驟S601之判斷。

於步驟S601中判斷為使用第1圖像之情形時，於步驟S602中，使雷射光源41作動而對各凹部161照射雷射光L1(參照圖33)。

繼而，於步驟S603中，使用第1相機31對檢查部16進行拍攝。藉此，可獲得如圖12或圖13所示之圖像(第1圖像)D1或圖像(第1圖像)D2。

繼而，於步驟S604中，與第9實施形態之步驟S503同樣地，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S604中，判斷為殘留狀態之情形時，於步驟S605中，停止器件搬送頭17之作動，於步驟S606中，藉由報告部24而報告為殘留狀態這一情況。

繼而，於步驟S607中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於步驟S608中，再次對檢查部16進行拍攝，於步驟S609中判斷為殘留狀態還是去除狀態。再者，於步驟S609中，可進行第1判斷，亦可進行第2判斷，還可進行第1判斷及第2判斷之兩者。又，根據步驟S609中之判斷而決定於步驟S608中進行拍攝時使雷射光源41點亮還是使照明5點亮，抑或是使兩者點亮。又，步驟S608中之攝像完成時，使已點亮之雷射光源41或照明5熄滅。

於步驟S609中，判斷為去除狀態之情形時，於步驟S610中，恢復搬送。於步驟S609中，判斷為殘留狀態之情形時，返回至步驟S606，報告 為殘留狀態這一情況。

再者，於步驟S601中，判斷為使用第2圖像即進行第2判斷之情形時，於步驟S611中，使照明5點亮，於步驟S612中，藉由第1相機31對檢查部16進行拍攝而獲得第2圖像。繼而，於步驟S613中，以與第9實施形態中之步驟S508相同之方式，判斷為殘留狀態還是去除狀態。於步驟S613中，判斷為殘留狀態之情形時，移行至步驟S605而進行以下步驟。

<第11實施形態>

以下，參照圖22、圖23、及圖42對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第11實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作不同以外，與第9實施形態大致相同。

如圖22所示，於本實施形態中，於檢查部16之+X側設置有檢測照度之照度感測器25。雖未圖示，但該照度感測器25與控制部800電性連接，照度感測器25檢測出之照度之資訊被發送至控制部800。

又，於檢查部16之上表面中之-X側之端部附近設置有標記26。標記26由具有顏色互不相同之區域之著色部等構成。

其次，利用圖42所示之流程圖，對本實施形態中之控制部800之控制動作進行說明，以下之控制動作係將IC器件90搬送至檢查部16進行檢查並自檢查部16去除IC器件90後之狀態下的控制動作。

首先，於步驟S701中，使雷射光源41及照明5點亮。此時，較佳為減小光2之亮度，以使雷射光L1突出，但若光L2之亮度過小，則有難以準確地進行第2判斷之可能性。

因此，於步驟S702中，進行雷射光L1及光L2中之至少一者之亮度之調整。再者，該調整係藉由基於照度感測器25檢測出之照度之資訊(檢查區域A3內之亮度)或根據圖像之亮度分佈獲得之資訊等調整雷射光源41及照明5中之至少一者之輸出而進行。

繼而，於該調整狀態下，於步驟S703中，使用第1相機31對圖23所示之圖像D3進行拍攝。該圖像D3係較圖12及圖13所示之圖像D1、D2大且亦拍攝有凹部161之周邊部者。

繼而，於步驟S704中，進行為殘留狀態還是去除狀態之判斷。步驟S704之判斷係以與第9實施形態中之步驟S508及第10實施形態中之步驟S604相同之方式進行。再者，於步驟S704中，例如，即便於如圖23所示般於檢查部16之上表面無意地配置有IC器件90之情形時，亦可檢測該情況。再者，於本實施形態中，該情形亦包含於殘留狀態。尤其是，於檢查部16之上表面無意地配置有IC器件90之情形時，於本實施形態中，雷射光L1之線於IC器件90之上表面X方向之位置產生偏移。因此，可準確地檢測於檢查部16之上表面無意地配置有IC器件90這一情況。

於步驟S704中，判斷為殘留狀態之情形時，於步驟S705中，使器件搬送頭17之作動停止，於步驟S706中，藉由報告部24而報告為殘留狀態這一情況。

繼而，於步驟S707中，判斷為已按下恢復按鈕之情形時，於步驟S708中，再次對檢查部16進行拍攝，於步驟S709中判斷為殘留狀態還是去除狀態。再者，於步驟S709中，可進行第1判斷，亦可進行第2判斷，還可進行第1判斷及第2判斷之兩者。又，根據步驟S709中之判斷而決定於步驟S708中進行拍攝時使雷射光源41點亮還是使照明5點亮，抑或是使 兩者點亮。又，步驟S708中之攝像完成時，使已點亮之雷射光源41或照明5熄滅。

於步驟S709中，判斷為去除狀態之情形時，於步驟S710中，恢復搬送。於步驟S709中，判斷為殘留狀態之情形時，返回至步驟S706，報告為殘留狀態這一情況。

<第12實施形態>

以下，參照圖43對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第12實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除設置有3個相機以外，與第9實施形態相同。

如圖43所示，於本實施形態中，攝像部除具有拍攝作為第1圖像之圖像D1、D2之作為第1攝像部之第1相機31、及作為第2攝像部之第2相機33以外，還具有拍攝作為第2圖像之圖像D1'、D2'之作為第3攝像部之相機34。即，於本實施形態中，成為具有拍攝圖像D1、D2之專用之第1相機31及第2相機33、以及拍攝圖像D1'、D2'之專用之相機34的構成。因此，可將第1相機31及第2相機33設為具有相對較高之解析度者，且將相機34設為具有較第1相機31及第2相機33低之解析度者。其結果，可於第2判斷時縮短控制部800與相機34之間之資料之交換所花費之時間。

<第13實施形態>

以下，參照圖44及圖45對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第13實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作及檢查部之凹部之配置形態不同以 外，與第9實施形態相同。

如圖44所示，於本實施形態中，於檢查部16設置有8個凹部161。於檢查部16，4個凹部161沿X方向排列配置成一行，於該行之+Y側，4個凹部161進而排列配置成一行。

於此種檢查部16，由檢測單元2A負責相較檢查部16之X方向之中心更靠+X側之4個凹部161處的雷射光L1之照射及攝像，由檢測單元2B負責相較檢查部16之X方向之中心更靠-X側之4個凹部161處的雷射光L1之照射及攝像。以下，代表性地對檢測單元2A、及相較檢查部16之X方向之中心更靠+X側之4個凹部161進行說明。

如第9實施形態中所敍述般，於檢測單元2A，設置有4個雷射光源41，利用1個雷射光源41對沿Y方向排列之2個凹部161照射雷射光L1。因此，若為如圖44所示之凹部161之配置形態，則使2個雷射光源41作動即可，因此，於檢測單元2A中，選擇4個雷射光源41中之2個雷射光源41並使其等作動。再者，將4個雷射光源41自+X側起依序設為雷射光源41A、雷射光源41B、雷射光源41C、及雷射光源41D。

於該選擇時，如上所述，使雷射光L1之入射角θ1越大，則越是能夠準確地進行第1判斷。因此，選擇檢測單元2A中之+X側之雷射光源41A及雷射光源41B(參照圖45)。

再者，例如，於雷射光源41A之雷射光L1之入射角θ1較凹部161之內周面162與Z方向所成之角度θ2大的情形時，省略選擇雷射光源41A，而選擇雷射光源41B及雷射光源41C(未圖示)。

如此，於本實施形態中，以滿足入射角θ1<角度θ2並且入射角θ1儘可能地大的方式進行雷射光源41之選擇。藉此，可不管檢查部16中之凹 部161之配置形態而準確地進行第1判斷。

<第14實施形態>

以下，參照圖46對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第14實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除檢查部中之凹部之配置形態與第1攝像部及第2攝像部之攝像範圍不同以外，與第9實施形態相同。

如圖46所示，於本實施形態中，於檢查部16設置有14個凹部161。於檢查部16，7個凹部161沿X方向排列配置成一行，於該行之+Y側，7個凹部161進而排列配置成一行。又，凹部161係於沿著X方向之1行中設置有奇數個凹部161，因此，於檢查部16之X方向之中心部配置有凹部161。

又，於本實施形態中，具有檢測單元2A之第1相機31與檢測單元2B之第1相機31之攝像範圍彼此相互重疊的重疊部。具體而言，檢測單元2A之第1相機31係自+X側拍攝4個凹部161，檢測單元2B之第1相機31係自-X側拍攝4個凹部161。因此，正中間之凹部161(凹部161D)被檢測單元2A之第1相機31與檢測單元2B之第1相機31之兩者拍攝。即，既出現於檢測單元2A之第1相機31拍攝之圖像D31A中，亦出現於檢測單元2B之第1相機31拍攝之圖像D31B中。再者，該情況係於檢測單元2A之第2相機33拍攝之圖像D32A、及檢測單元2B之第2相機33拍攝之圖像D32B中亦同樣。

根據此種構成，即便為於X方向之中心部存在凹部161之檢查部16，亦可確實地對位於中心部之凹部161D進行拍攝。即，可防止凹部161D位於圖像D31A及圖像D31B之邊界部(關於圖像D32A及圖像D32B亦同樣)。因此，可準確地對凹部161中有無IC器件90進行判斷。

再者，凹部161D中之判斷可基於圖像D31A及圖像D31B中之至少一者進行(關於圖像D32A及圖像D32B亦同樣)。

又，於採用CCD相機作為第1相機31及第2相機33之情形時，於圖46中左右方向上依次進行曝光，於圖46中上下方向上依次進行讀出。於本實施形態中，第1相機31及第2相機33拍攝之圖像呈以圖中左右方向為長邊方向之形狀，因此，可抑制圖中上下方向之讀出次數增大。其結果，可縮短讀出所拍攝到之圖像所花費之時間，而可順利地進行基於圖像之判斷。

<第15實施形態>

以下，參照圖47對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第15實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作不同以外，與第9實施形態相同。

於本實施形態中，於第9實施形態中之步驟S505中(參照圖40)停止搬送時，如圖47所示，器件搬送頭17A及器件搬送頭17B彼此朝相反方向移動。藉此，器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間隙S擴大。

然後，於該間隙S擴大之狀態下，經過步驟S506及步驟S507而拍攝第2圖像。藉此，相應於間隙S擴大，而可於一次攝像中獲得拍攝有檢查部16之更多之區域之第2圖像。其結果，可實現步驟S507中之攝像之簡化。

<第16實施形態>

以下，參照圖48及圖49對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第16實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除器件搬送頭之動作不同以外，與第9實施形態相同。

如圖48及圖49所示，於本實施形態中，器件搬送頭17A及器件搬送頭17B分別具有與檢查部16之凹部161對應之吸附部(未圖示)，交替地進行IC器件90(未圖示)相對於檢查部16之搬送。

即，如圖48所示，於器件搬送頭17B相對於檢查部16搬送IC器件90時，器件搬送頭17A位於偏離至檢查部16之-Y側之位置。另一方面，如圖49所示，於器件搬送頭17A相對於檢查部16搬送IC器件90時，器件搬送頭17B位於偏離至檢查部16之+Y側之位置。

如此，於本實施形態中，成為由一方之器件搬送頭17相對於檢查部16進行IC器件90之搬送並交替地重複該動作的構成。

根據此種第16實施形態，亦可發揮與第9實施形態相同之效果。

<第17實施形態>

以下，參照圖50~圖52對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第17實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除器件搬送頭之動作不同以外，與第9實施形態相同。

本實施形態之檢查部16中，凹部161沿X方向排列而成之行於Y方向上設置有4行。

器件搬送頭17A及器件搬送頭17B各負責上述4行凹部161中之2行。

具體而言，如圖50所示，由器件搬送頭17B負責IC器件90(未圖示)相對於+Y側之2行凹部161之搬送，由器件搬送頭17A負責IC器件90(未圖示)相對於-Y側之2行凹部161之搬送。

又，如圖51所示，於自檢查部16搬出IC器件90時等，器件搬送頭17B朝+Y側移動，器件搬送頭17A朝-Y側移動(參照圖51中箭頭α_17A及箭 頭α_17B)。即，器件搬送頭17A及器件搬送頭17B係以自Z方向觀察時重複相互接近分離之方式移動。

再者，如圖52所示，器件搬送頭17A及器件搬送頭17B於相互分離時，可於Y方向及Z方向上移動，因此，可以描繪圓弧之方式移動(參照圖52中箭頭α_17A及箭頭α_17B)。

根據此種第17實施形態，亦可發揮與第9實施形態相同之效果。

<第18實施形態>

以下，參照圖1、圖8~圖19、圖25、圖31~圖35、圖37~圖39、圖53~圖71、及圖73，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第18實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。再者，以下，為了便於說明，有時將圖56中之上側稱為「上」或「上方」，並將下側稱為「下」或「下方」。尤其是，藉由第1方向及第2方向相互正交，而可簡單地進行使電子零件搬送裝置10之各部作動之控制動作。

本實施形態之電子零件搬送裝置10可配置具有載置IC器件90之凹部(載置部)161之檢查部(電子零件載置部)16，其具有：作為第1固持部之器件搬送頭17A，其可於Z方向(第1方向)、及不同於Z方向之Y方向(第2方向)上移動，且可固持IC器件90；作為第2固持部之器件搬送頭17B，其可於Z方向及Y方向上移動，且可固持IC器件90；作為攝像部之第1相機31及第2相機33，其等可自器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間對檢查部(電子零件載置部)16進行拍攝；及作為位置檢測部之編碼器23，其可檢測器件搬送頭17A及器件搬送頭17B中之至少1個器件搬送頭(固持部)之位置資訊；且器件搬送頭17A及器件搬送頭17B可相對於作為攝像部之第1相機 31及第2相機33於第2方向上移動，作為攝像部之第1相機31及第2相機33基於編碼器23檢測出之第1位置資訊(編碼器值)拍攝檢查部16之第1影像。

藉此，可基於器件搬送頭17A或器件搬送頭17B之位置資訊進行攝像。因此，可自器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間對電子零件載置部16進行拍攝。其結果，例如，於基於攝像結果判斷是否於載置部161配置有IC器件90之情形時，可更準確地進行該判斷。

本實施形態之電子零件檢查裝置1可配置具有載置IC器件90之凹部(載置部)161之檢查部(電子零件載置部)16，其具有：作為第1固持部之器件搬送頭17A，其可於Z方向(第1方向)、及不同於Z方向之Y方向(第2方向)上移動，且可固持IC器件90；作為第2固持部之器件搬送頭17B，其可於Z方向及Y方向上移動，且可固持IC器件90；作為攝像部之第1相機31及第2相機33，其等可自器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間對檢查部(電子零件載置部)16進行拍攝；作為位置檢測部之編碼器23，其可檢測器件搬送頭17A及器件搬送頭17B中之至少1個器件搬送頭(固持部)之位置資訊；及檢查部16，其對IC器件90進行檢查；且器件搬送頭17A及器件搬送頭17B可相對於作為攝像部之第1相機31及第2相機33於第2方向上移動，作為攝像部之第1相機31及第2相機33基於編碼器23檢測出之第1位置資訊(編碼器值)拍攝檢查部16之第1影像。

藉此，獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，因此，可利用檢查部16對IC器件90進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。

以下，對各部之構成進行說明。

控制部800如下所述，可調整對作為攝像部之第1相機31及第2相機33 發送攝像指令信號之時序。藉此，可進行調整以於攝像部拍攝到之圖像中拍攝有載置部。尤其是，控制部800如下所述，可調整作為攝像部之第1相機31及第2相機33開始攝像之時序，因此，可準確地進行發送攝像指令信號之時序之調整。

其次，對檢測單元2進行說明。

作為攝像部之第1相機31及第2相機33具有攝像元件，例如，可藉由調整快門速度等而調整攝像元件之曝光時間。藉此，可調整拍攝到之圖像之亮度。再者，曝光時間之調整係於可自器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間對凹部161之全部進行拍攝時進行。

又，如圖37所示，第1相機(第1攝像部)31之至第1光反射面(第1光反射部)331為止之光軸與第2相機(第2攝像部)33之光軸沿著Y方向(第2方向)。即，第1相機(第1攝像部)31之至第1光反射面(第1光反射部)331為止之光軸與第2相機(第2攝像部)33之光軸平行。藉此，可容易地進行第1相機31、第2相機33、及光反射部35之設置。

雷射光源(光照射部)41係配置成可通過器件搬送頭(第1固持部)17A與器件搬送頭(第2固持部)17B之間對作為電子零件載置部之檢查部16照射雷射光(光)L1。藉此，可基於照射至檢查部16之雷射光L1進行下述判斷。

其次，對在進行IC器件90之檢查之前進行的第1相機31及第2相機33進行攝像之時序之調整方法(控制部800之控制動作)進行說明，由於在第1相機31及第2相機33進行相同之控制，故而以下代表性地對第1相機31進行說明。

首先，於圖60所示之步驟S801中，將器件搬送頭17A及器件搬送頭 17B配置於開始位置Ps(參照圖56)。開始位置Ps例如係開始看得見凹部161之位置。

繼而，於步驟S802中，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B自開始位置Ps朝向結束位置Pe移動(參照圖51中箭頭α_17A及箭頭α_17B)，並且於器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之編碼器值成為預先所決定之值時，向第1相機31發送攝像指令信號，進行1次凹部161之攝像。即，基於編碼器23檢測出之作為第1位置資訊之編碼器值而拍攝檢查部16之影像(第1影像)1次，獲得圖57所示之1個圖像D17-1。

再者，預先所決定之值係考慮凹部161之配置位置及位置檢測部23之精度從理論上推定器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之間隙S與凹部161重疊之位置之編碼器值所得的值。

繼而，於步驟S803中，判斷是否於圖像D17-1中拍攝有凹部。於本步驟中，拍攝有凹部161之一部分之情形時，移行至步驟S805。於如圖57所示般於圖像D17-1中拍攝有器件搬送頭17B而遮擋住凹部161之全部的情形時，判斷為未拍攝有凹部161，而移行至步驟S804。

繼而，於步驟S804中，對拍攝到圖像D17-1時發送攝像指令信號時之編碼器值即第1位置資訊進行修正。即，基於第1相機(攝像部)31中拍攝到之作為第1影像之圖像D17-1，製作下一個經修正之位置資訊、即不同於第1位置資訊之第2位置資訊。藉此，可根據第1位置資訊製作更準確之第2位置資訊。因此，若基於第2位置資訊進行攝像，則可獲得更適於進行判斷之圖像。

具體而言，計算於圖像D17-1中當器件搬送頭17B位於哪一位置時便拍攝有凹部161，並基於其計算結果，製作發送攝像指令信號時之編碼器 值(第2位置資訊)。即，第2位置資訊係基於作為第1影像之圖像D17-1中包含之至少1個固持部(器件搬送頭17B)之影像、及圖像D17-1中包含之凹部(載置部)161之影像而決定。藉此，於基於第2位置資訊進行拍攝之情形時，可防止或抑制器件搬送頭17B遮擋凹部161之全部。其結果，可獲得更適於進行判斷之圖像。

繼而，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B返回至開始位置Ps(步驟S808)，並返回至步驟S802，由作為攝像部之第1相機31基於第2位置資訊(已於步驟S804中修正過之編碼器值)拍攝檢查部(電子零件載置部)16之作為第2影像之1個圖像D17-2(參照圖58)。藉此，可獲得更適於進行判斷之圖像。

繼而，於步驟S803中，判斷為於圖像D17-2中拍攝有凹部161之情形時，於步驟S805中，判斷是否拍攝有凹部161之中心。再者，凹部161之中心例如係指自Z方向觀察凹部161時各對角線相交之部分，且係被照射雷射光L1之部分。

於步驟S805中，判斷為未拍攝有凹部161之中心、即凹部161之一部分被器件搬送頭17A或器件搬送頭17B遮擋的情形時，計算當器件搬送頭17B位於哪一位置時便拍攝有凹部161之中心(步驟S806)，對拍攝到圖像D17-2時發送攝像指令信號時之編碼器值即第2位置資訊進行修正，製作下一個經修正之位置資訊即不同於第1位置資訊及第2位置資訊之第3位置資訊(步驟S807)。即，基於第1相機(攝像部)31中拍攝到之作為第2影像之圖像D17-2而製作第3位置資訊。如此，第3位置資訊係基於作為第2影像之圖像D17-2中包含之至少1個固持部(器件搬送頭17B)之影像、及圖像D17-2中包含之凹部(載置部)161之影像而決定。藉此，於基於第3位置資 訊進行拍攝之情形時，可防止或抑制器件搬送頭17B遮擋凹部161之全部。其結果，可獲得更適於進行判斷之圖像。

繼而，於步驟S808中，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B返回至開始位置Ps，於步驟S802中，基於第3位置資訊進行1次攝像，獲得作為第3影像之1個圖像D17-3(參照圖59)。

繼而，於步驟S803中判斷為拍攝有凹部161，且於步驟S805中判斷為拍攝有凹部161之中心的情形時，於步驟S809中，作為於實際之檢查時成為發送攝像指令信號時之觸發點的編碼器值而決定為第3位置資訊。

如此，於電子零件搬送裝置10，控制部800可基於至少1個固持部(於本實施形態中為器件搬送頭17B)之位置、及第1相機(攝像部)31拍攝到之影像中之凹部(載置部)161之位置而調整第1相機31之攝像開始之時序。藉此，可以於第1相機31拍攝到之圖像中拍攝有凹部161之中心的方式進行調整。因此，可基於拍攝到之圖像進行準確之判斷。

又，檢查部(電子零件載置部)16係進行IC器件(電子零件)90之檢查者，控制部800於檢查之前調整發送攝像指令信號之時序，因此，可進行調整以於檢查中拍攝到之圖像中拍攝有凹部161之中心。因此，可基於拍攝到之圖像進行準確之判斷。

又，於上述，對調整器件搬送頭17A及器件搬送頭17B向-Y側移動時之攝像時序之情形進行了說明，但亦可以相同之方式調整器件搬送頭17A及器件搬送頭17B向+Y側移動時之攝像時序。進而，於除了在Y方向上移動以外而且在Z方向上移動的情形時，亦可以相同之方式調整攝像時序。即，可根據器件搬送頭17A及器件搬送頭17B(第1固持部及第2固持部)之移動方向而調整第1相機(攝像部)31之攝像開始之時序。藉此，不論器件 搬送頭17A及器件搬送頭17B之移動方向如何，均可調整攝像時序。

又，於電子零件搬送裝置10，控制部800例如藉由調整快門速度，而可根據第1相機(攝像部)31拍攝到之圖像之亮度而調整曝光時間。藉此，可獲得適於進行更準確之判斷之圖像(例如，於進行第1判斷時，清晰地拍攝有雷射光L1之圖像)。

再者，於上述，對在已停止雷射光源41及照明5之作動之狀態下進行攝像時序之調整的情形進行了說明，但亦可於使雷射光源41及照明5作動之狀態下進行攝像時序之調整。藉此，可更準確地進行攝像時序之調整、或曝光時間之調整。

又，可利用監視器300設定如上所述之攝像時序之調整時之條件(器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之移動速度、或凹部161之配置形態等)。圖73係表示監視器300之設定畫面之一例之圖。

於圖73所示之構成中，可分5個階段調整器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之移動速度。又，亦可設定檢查部16中之沿Y方向排列之凹部161之行之數量。

再者，圖像D17-3較佳為於判斷時僅對凹部161之中心部進行修整而使用。於該情形時，較佳為凹部161之中心與圖像D17-3之中心一致。藉此，可使修整過之圖像儘可能地小。其結果，可迅速地進行與控制部800之資料之交換。

<第19實施形態>

以下，參照圖61~圖71對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第19實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除控制部之控制動作不同以外，與第18實施形態大致相同。

又，以下之控制動作係於進行IC器件90之檢查之前進行的第1相機31(關於第2相機33亦同樣)進行攝像之時序之調整方法。

於圖71之步驟S901中，首先，將器件搬送頭17A及器件搬送頭17B配置於開始位置Ps。開始位置Ps例如如圖61所示，係開始看得見凹部161之位置。

繼而，於步驟S902中，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B朝向-Y方向間歇性地移動至結束位置Pe。然後，於器件搬送頭17A及器件搬送頭17B停止時，經由間隙S對凹部161進行複數次(於本實施形態中為5次)拍攝(參照圖61~圖70)。

再者，於自開始位置Ps至結束位置Pe之間於哪一位置進行攝像係基於器件搬送頭17A或器件搬送頭17B之編碼器值而預先記憶於記憶體802中。該編碼器值例如根據第1相機31之位置而設定。

於本步驟中，作為一例，拍攝5張圖像。

如圖61及圖62所示，於在開始位置Ps拍攝到之圖像DPs中，於整面拍攝有器件搬送頭17A，而未拍攝有凹部161。

如圖63及圖64所示，於在相較開始位置Ps朝-Y方向移動後之位置P17-1上拍攝到之圖像D17-1'中，拍攝有器件搬送頭17A之一部分，且凹部161之一部分被器件搬送頭17A遮擋，而拍攝有凹部161之剩餘部分。

如圖65及圖66所示，於在相較位置P17-1朝-Y方向移動後之位置P17-2上拍攝到之圖像D17-2'中，雖拍攝有器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之一部分，但拍攝有凹部161之中心。

如圖67及圖68所示，於在相較位置P17-2朝-Y方向移動後之位置P17-3上拍攝到之圖像D17-3'中，拍攝有器件搬送頭17B之一部分，且凹部161之一部分被器件搬送頭17B遮擋，而拍攝有凹部161之剩餘部分。

如圖69及圖70所示，於在結束位置Pe上拍攝到之圖像DPe中，於整面拍攝有器件搬送頭17B，而未拍攝有凹部161。

如此，於步驟S902中，於停止狀態下拍攝複數張(於本實施形態中為5張)圖像。

繼而，於步驟S903中，自圖像DPs、圖像D17-1'、圖像D17-2'、圖像D17-3'、及圖像DPe中選擇適於判斷之圖像、即拍攝有凹部161之中心之圖像(圖像D17-2')。

繼而，於步驟S904中，記憶拍攝到所選擇之圖像D17-2'時即位置P17-2上之編碼器值。

繼而，於步驟S905中，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B返回至開始位置Ps。

繼而，於步驟S906中，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B自開始位置Ps朝向結束位置Pe移動，並且基於編碼器值，於位置P17-2時進行攝像。於本步驟中，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B連續地移動，並且於移動狀態下於位置P17-2進行攝像。

繼而，於步驟S907中，將步驟S906中拍攝到之圖像與步驟S903中所選擇之圖像進行比較。以下，作為一例，對步驟S906中拍攝到之圖像為圖68所示之圖像D17-3'之情形進行說明。

即便於位置P17-2時進行攝像，所獲得之圖像亦並非圖像D17-2'而為圖像D17-3'的情形時，基於圖像D17-2'中之器件搬送頭17B之位置、及圖 像D17-3'中之器件搬送頭17B之位置，計算於控制部800發送攝像指令信號之後至第1相機31實際進行攝像為止之期間，器件搬送頭17B移動了多少。

該計算係將器件搬送頭17B中出現於圖像D17-2'及圖像D17-3'之兩者之部分中的任意部分(例如端部)彼此進行比較而計算移動量。

繼而，於步驟S908中，對位置P17-2上之器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之編碼器值考慮上述移動量而計算發送攝像指令信號之編碼器值。即，計算器件搬送頭17A及器件搬送頭17B相較位置P17-2以移動量位於+Y側時之編碼器值(修正後編碼器值)。若於該修正後編碼器值時向第1相機31發送攝像指令信號，則可獲得圖像D17-2'。

如此，控制部800可調整對作為攝像部之第1相機31發送攝像指令信號之時序。具體而言，可調整作為攝像部之第1相機31開始攝像之時序。藉此，可考慮發送攝像指令信號之後至第1相機31實際開始攝像為止之時滯而向第1相機31發送攝像指令信號。因此，儘管產生時滯，但可獲得所期望之圖像、即適於判斷之圖像(圖像D17-3)。

如以上所說明般，於本實施形態中，控制部800進行如下第1調整(步驟S904)，即，基於第1相機(攝像部)31之攝像結果(圖像D17-2')及第1位置資訊(拍攝到圖像D17-2'時之編碼器值)，決定(調整)對第1相機31發送攝像指令信號之時序。而且，控制部800於第1調整後，進行第2調整，該第2調整係基於發送攝像指令信號之後至第1相機31開始攝像為止之至少1個固持部(器件搬送頭17B)之移動量，調整對第1相機31發送攝像指令信號之時序。藉此，可與第1相機31之個體差異無關地考慮發送攝像指令信號之後至第1相機31實際開始攝像為止之時滯而於最佳時序發送攝像指令信 號。其結果，可與第1相機31之個體差異無關地獲得適於判斷之圖像(圖像D17-3)。

再者，圖像D17-3較佳為於判斷時僅對凹部161之中心部進行修整而使用。於該情形時，較佳為凹部161之中心與圖像D17-3之中心一致。藉此，可使修整過之圖像儘可能地小。其結果，可迅速地進行與控制部800之資料之交換。

<第20實施形態>

以下，參照圖72對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第20實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，而省略相同事項之說明。

本實施形態除於攝像部設置有控制部以外，與第18實施形態相同。

如圖72所示，於本實施形態中，除控制部800以外，另外於第1相機31及第2相機33分別內置有控制部803。即，電子零件搬送裝置10具有控制部(第1控制部)800、及控制部(第2控制部)803。以下，代表性地對第1相機31之控制部803進行說明。

控制部803係對第1相機31之攝像元件進行複數次(例如2次)曝光，並基於其圖像進行第1判斷及第2判斷中之至少一判斷。然後，控制部803將其判斷結果發送至控制部800。

控制部800係基於發送來之判斷結果，使器件搬送頭17A及器件搬送頭17B之作動停止，或者藉由監視器300及揚聲器500進行判斷結果之報告。

根據此種本實施形態，省略控制部800與第1相機31(關於第2相機33亦同樣)之間之圖像資料之通信，而利用電氣信號僅發送判斷結果，因 此，可實現第1判斷及第2判斷之高速化。進而，可迅速地進行判斷後之動作，而可有效地抑制電子零件搬送裝置10之處理量之降低。

以上，針對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置對圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可替換為能夠發揮相同功能之任意之構成者。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)組合而成者。

再者，於本發明之電子零件搬送裝置，攝像部可為拍攝全彩圖像者，亦可為拍攝單色圖像者。

又，於上述各實施形態中，對進行第1判斷時將照射至第1凹部之底部之雷射光之線與照射至第2凹部之底部或電子零件之上表面之雷射光之線進行比較的構成、即以照射至第1凹部之底部之雷射光之線為基準的構成進行了說明，但本發明並不限定於此，例如，亦可將照射至檢查部之上表面之雷射光之線用作基準。

又，於上述各實施形態中，對使用馬達作為光反射部驅動部之情形進行了說明，但本發明並不限定於此，例如可使用螺線管、或MEMS(Micro Electro Mechanical System，微機電系統)構造體等。

又，於上述各實施形態中，對選擇攝像部拍攝到之圖像中拍攝有凹部之全部之圖像進行判斷的情形進行了說明，但本發明並不限定於此，只要拍攝有凹部之中心，則亦可不必拍攝有凹部之全部。

Claims (24)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包括：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其可獨立於上述第1固持部而於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；光照射部，其配置成可通過上述第1固持部與上述第2固持部之間對載置有上述電子零件之電子零件載置部照射光；及攝像部，其可對經上述光照射之上述電子零件載置部自上述第1方向進行拍攝；且 基於上述攝像部進行拍攝所得之攝像結果，對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1固持部與上述第2固持部沿上述第2方向排列配置。
3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1固持部與上述第2固持部可同時於上述第2方向上移動。
4. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1固持部於對上述電子零件載置部按壓上述電子零件時，位於上述攝像部與上述電子零件之間，且 上述第2固持部於對上述電子零件載置部按壓上述電子零件時，位於上述攝像部與上述電子零件之間。
5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部沿至少相對於上述第1方向交叉且不正交之方向照射上述光。
6. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其可調整上述光照射部照射之上述光之方向。
7. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其包含照射位置判斷部，上述照射位置判斷部判斷上述光照射部照射上述光之方向是否為預先所規定之方向。
8. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部係照射照射目標之照射形狀為沿上述第2方向延伸的線狀之上述光者。
9. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部設置有複數個。
10. 如請求項9之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件載置部具有複數個凹部，上述複數個凹部沿著相對於上述第1方向及上述第2方向相交之第3方向排列配置，且收納上述電子零件， 上述各光照射部沿著上述第3方向排列配置。
11. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其包含使上述光照射部出射之上述光反射之光反射部。
12. 如請求項11之電子零件搬送裝置，其中上述光反射部構成為能夠轉動，上述光反射部具有使上述光反射之光反射面，且 上述光反射部之轉動軸位於上述光反射面上。
13. 如請求項11之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部及上述光反射部各設置有複數個，且 上述各光反射部沿相對於上述第1方向及上述第2方向相交之第3方向排列配置。
14. 如請求項13之電子零件搬送裝置，其中上述攝像部之光軸與上述各光反射部排列之方向之延長線相交。
15. 如請求項13或14之電子零件搬送裝置，其包含使上述光反射部轉動之光反射部驅動部，上述各光反射部驅動部沿著相對於上述第1方向及上述第2方向相交之第3方向排列配置，且 於上述第3方向上相鄰之上述光反射部驅動部於上述第2方向上錯開地配置。
16. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其包含檢測上述第1固持部或上述第2固持部之位置之位置檢測部。
17. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述攝像部可於自攝像開始時刻至攝像結束時刻之期間，經由上述第1固持部與上述第2固持部之間對上述電子零件載置部進行拍攝。
18. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部係於攝像開始時刻之前照射上述光，且於攝像結束時刻之後停止上述光之照射。
19. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述光照射部於能夠進行拍攝時照射上述光。
20. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件載置部係進行上述電子零件之檢查之檢查部。
21. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1方向及上述第2方向相互正交。
22. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件載置部具有收納上述電子零件之凹部，上述凹部具有使相對於上述第1方向及上述第2方向相交之方向即第3方向傾斜的內周面，且 上述光照射部出射之上述光之入射角較上述凹部之內周面與上述第3方向所成之角度小。
23. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其可對厚度為0.2 mm以上之上述電子零件進行上述判斷。
24. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包括：第1固持部，其可於第1方向、及不同於上述第1方向之第2方向上移動，且可固持電子零件；第2固持部，其可獨立於上述第1固持部而於上述第1方向及上述第2方向上移動，且可固持上述電子零件；光照射部，其配置成可通過上述第1固持部與上述第2固持部之間對載置有上述電子零件之電子零件載置部照射光；攝像部，其可對經上述光照射之上述電子零件載置部自上述第1方向進行拍攝；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且 基於上述攝像部進行拍攝所得之攝像結果對是否於上述電子零件載置部配置有上述電子零件進行判斷。