JP2019144104A - Electronic component conveyance device and electronic component inspection device - Google Patents

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崇仁 實方
Takahito Jitsukata
崇仁 實方
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Abstract

To provide an electronic component conveyance device and an electronic component inspection device which can stably and accurately continue detection of the presence or the absence of an electric component.SOLUTION: The electronic component conveyance device includes: a conveyance unit for conveying an electric component; an electric component mounting unit on which the electric component is to be mounted; a detection unit for detecting the presence or the absence of the electric component on the electric component mounting unit; and a determination unit for determining the accuracy of the result of detection by the detection unit. In the electronic component conveyance device, it is desirable that the determination unit determines the accuracy based on the process capability index obtained by continuously detecting the presence or the absence of the electric component by the detection unit.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。   The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。   2. Description of the Related Art Conventionally, an inspection apparatus that performs an electrical inspection of an electronic component such as an IC device has been known (see, for example, Patent Document 1). In the inspection apparatus described in Patent Document 1, when an IC device is inspected, the IC device is transported to an inspection socket, placed on the inspection socket, and inspected. Further, in the inspection apparatus described in Patent Document 1, it is determined whether or not the IC device remains in the inspection socket, that is, the presence or absence of the IC device, before performing the inspection on the IC device. For example, if the IC device remains in the inspection socket, the IC device to be inspected may overlap with the residual device, and an accurate inspection result may not be obtained. Because there is. In the inspection apparatus described in Patent Document 1, the presence / absence of an IC device is determined by obtaining two images with different imaging timings (before and after IC device conveyance) in a state where slit light is irradiated toward the inspection socket. Then, a difference (image difference) between these two images is detected, and the detection is performed based on the detection result.

特開２０１４−１９６９０８号公報JP 2014-196908 A

しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、スリット光を照射するレーザー光源等の調整が稼働中にずれる可能性があり、調整がずれたことによりＩＣデバイスの有無を誤って判断するおそれがあった。   However, in the inspection apparatus described in Patent Document 1, there is a possibility that the adjustment of the laser light source or the like that irradiates the slit light may be shifted during operation, and there is a possibility that the presence or absence of the IC device may be erroneously determined due to the adjustment being shifted. It was.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be realized as the following.

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする。 The electronic component transport apparatus of the present invention includes a transport unit that transports an electronic component,
An electronic component placement unit on which the electronic component is placed;
A detection unit for detecting the presence or absence of the electronic component on the electronic component mounting unit;
A determination unit that determines the accuracy of the detection result of the detection unit.

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材を撮像する撮像部材と、
プロセッサーと、を備え、
前記プロセッサーは、前記撮像部材により撮像された画像に基づいて、前記電子部品載置部材上の前記電子部品の有無を検出し、前記電子部品の有無の検出結果の正確性を判断することを特徴とする。 The electronic component conveying device of the present invention is an electronic component conveying device for conveying an electronic component,
A transport unit for transporting electronic components;
An electronic component placement member on which the electronic component is placed;
An imaging member for imaging the electronic component placement member;
And a processor,
The processor detects the presence / absence of the electronic component on the electronic component mounting member based on an image captured by the imaging member, and determines the accuracy of the detection result of the presence / absence of the electronic component. And

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品載置部上の前記電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする。 An electronic component inspection apparatus of the present invention includes a transport unit that transports an electronic component,
An electronic component placement unit on which the electronic component is placed, and an inspection unit that inspects the electronic component on the electronic component placement unit;
A detection unit for detecting the presence or absence of the electronic component on the electronic component mounting unit;
A determination unit that determines the accuracy of the detection result of the detection unit.

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a first embodiment of an electronic component inspection apparatus according to the present invention as viewed from the front side. 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an operating state of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図３は、図２中の検査領域内を示す拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing the inside of the inspection region in FIG. 図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直部分断面図（一例）である。4 is a vertical partial cross-sectional view (one example) viewed from the direction of arrow A in FIG. 図５は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直部分断面図（一例）である。FIG. 5 is a vertical partial cross-sectional view (one example) viewed from the direction of arrow A in FIG. 図６は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直部分断面図（一例）である。FIG. 6 is a vertical partial cross-sectional view (one example) viewed from the direction of arrow A in FIG. 図７は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置されていない状態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a state where an IC device is not placed on the inspection unit arranged in the inspection region shown in FIG. 図８は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置された状態を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a state in which the IC device is placed on the inspection unit arranged in the inspection region shown in FIG. 図９は、ＩＣデバイスの有無の検出結果の経時的な傾向（一例）を示すグラフである。FIG. 9 is a graph showing a trend (one example) of the detection result of the presence / absence of an IC device over time. 図１０は、ＩＣデバイスの有無の検出結果の経時的な傾向（一例）を示すグラフである。FIG. 10 is a graph showing a trend (an example) over time of the detection result of the presence or absence of an IC device. 図１１は、ＩＣデバイスの有無の検出結果の経時的な傾向（一例）を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing a trend (an example) over time of the detection result of the presence or absence of an IC device. 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart showing a control program of the control unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像（一例）である。FIG. 13 is an image (an example) displayed on the display unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像（一例）である。FIG. 14 is an image (an example) displayed on the display unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１５は、図１に示す電子部品検査装置の表示部に表示される画像（一例）である。FIG. 15 is an image (an example) displayed on the display unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図１６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内を示す垂直部分断面図（一例）である。FIG. 16 is a vertical partial cross-sectional view (one example) showing the inside of the inspection region of the electronic component inspection apparatus (second embodiment) of the present invention. 図１７は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。FIG. 17 is a block diagram showing an electronic component inspection apparatus (third embodiment) of the present invention and its periphery. 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。FIG. 18 is a block diagram showing an electronic component inspection apparatus (fourth embodiment) of the present invention and its periphery.

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図６中（図１６についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。 <First Embodiment>
Hereinafter, with reference to FIGS. 1-15, 1st Embodiment of the electronic component conveying apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention is described. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as an “X direction (first direction)”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as a “Y direction (second direction)”, and a direction parallel to the Z axis is referred to as “ Also referred to as “Z direction (third direction)”. The direction in which the arrow in each direction is directed is called “positive”, and the opposite direction is called “negative”. In addition, the term “horizontal” in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state slightly inclined (for example, less than about 5 °) with respect to the horizontal as long as transportation of electronic components is not hindered. In addition, the term “vertical” as used in the present specification is not limited to complete vertical, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered. 1, 4 to 6 (the same applies to FIG. 16), that is, the Z-axis direction positive side is “up” or “upward”, and the lower side, that is, the Z-axis direction negative side is “down”. "Or" downward ".

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。図２に示すように、この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６と、電子部品載置部２６上のＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を検出する、すなわち、電子部品載置部２６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する検出部としての残留検出ユニット３と、残留検出ユニット３（検出部）の検出結果の正確性を判断する判断部８０１と、を備える。   The electronic component conveying apparatus 10 of the present invention is a handler having the appearance shown in FIG. As shown in FIG. 2, the electronic component transport apparatus 10 includes a transport unit 25 that transports an IC device 90 that is an electronic component, an electronic component placement unit 26 on which the IC device 90 (electronic component) is placed, A residual detection unit 3 as a detection unit for detecting the presence or absence of the IC device 90 (electronic component) on the electronic component placement unit 26, that is, detecting the residual of the IC device 90 in the electronic component placement unit 26; A determination unit 801 that determines the accuracy of the detection result of the detection unit 3 (detection unit).

また、本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であって、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６（電子部品載置部材）と、電子部品載置部２６（電子部品載置部材）を撮像する撮像部５（撮像部材）と、プロセッサー８０２と、を備える。プロセッサー８０２は、撮像部５（撮像部材）により撮像された画像に基づいて、電子部品載置部２６（電子部品載置部材）上のＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を検出し、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の検出結果の正確性を判断する。   The electronic component transport apparatus 10 of the present invention is an electronic component transport apparatus 10 that transports an IC device 90 that is an electronic component, and includes a transport unit 25 that transports an IC device 90 (electronic component), and an IC device 90 ( An electronic component placement unit 26 (electronic component placement member) on which an electronic component) is placed, an imaging unit 5 (imaging member) that images the electronic component placement unit 26 (electronic component placement member), and a processor 802 And comprising. The processor 802 detects the presence / absence of the IC device 90 (electronic component) on the electronic component mounting unit 26 (electronic component mounting member) based on the image captured by the imaging unit 5 (imaging member), and the IC device The accuracy of the detection result of the presence / absence of 90 (electronic component) is determined.

検出結果とは、残留検出の結果をいい、具体的には、ＩＣデバイス９０が残留しているか否か（ＩＣデバイス９０が有るか無いか）をいう。   The detection result refers to the result of residual detection, and specifically refers to whether or not the IC device 90 remains (whether or not the IC device 90 is present).

検出結果の正確性とは、上記検出結果が正しい度合（上記検出結果が誤っていない度合）をいい、例えば確率（例えば６個/１０万個）等で示される。   The accuracy of the detection result refers to the degree to which the detection result is correct (the degree to which the detection result is not incorrect), and is represented by, for example, a probability (for example, 6 / 100,000).

ＩＣデバイス９０の残留検出（ＩＣデバイス９０の有無検出）を繰り返し行なっていくと、検出結果の正確性（検出精度）が経時的に低下する傾向にある。その原因としては、種々挙げられるが、例えば、検出機器等の経時的な劣化、ＩＣデバイス９０の表面状態の変化、電子部品搬送装置１０を使用している環境の変化等がある。そして、残留検出結果の正確性が低下したまま、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なった場合、実際にはＩＣデバイス９０の残留が無いのに、ＩＣデバイス９０が残留しているとされて、ＩＣデバイス９０の搬送動作が停止するおそれがある。この場合、電子部品搬送装置１０のスループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）、すなわち、稼動率が低下するおそれがある。   When the residual detection of the IC device 90 (detection of presence / absence of the IC device 90) is repeatedly performed, the accuracy (detection accuracy) of the detection result tends to decrease with time. There are various reasons for this, for example, deterioration over time of the detection device, change in the surface state of the IC device 90, change in the environment in which the electronic component transport apparatus 10 is used, and the like. Then, when the residual detection of the IC device 90 is performed while the accuracy of the residual detection result is lowered, the IC device 90 is considered to remain even though the IC device 90 does not actually remain. There is a possibility that the transport operation of the device 90 stops. In this case, the throughput of the electronic component transport apparatus 10 (the number of transported IC devices 90 per unit time), that is, the operation rate may be reduced.

そこで、本発明によれば、後述するように、ＩＣデバイス９０の残留検出精度が低下した際、その低下状態を判断部８０１（プロセッサー８０２）で判断し、低下状態が放置されるのを防止することができる。そして、残留検出精度の低下が判断された場合には、例えば、残留検出ユニット３の検出条件の調整を行なうことにより、残留検出精度を回復させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０の残留検出を継続して安定かつ正確に行なうことができ、よって、前記検出結果の信頼性を保証することができるとともに、スループットの経時的な低下を防止することができる。また、検出結果の正確性（検出精度）が低下しても、その状態を放置するのを防止することができる。   Therefore, according to the present invention, as will be described later, when the residual detection accuracy of the IC device 90 is lowered, the lowered state is determined by the determination unit 801 (processor 802) to prevent the lowered state from being left unattended. be able to. When it is determined that the residual detection accuracy is lowered, the residual detection accuracy can be recovered by adjusting the detection conditions of the residual detection unit 3, for example. As a result, the residual detection of the IC device 90 can be continuously and accurately performed, so that the reliability of the detection result can be ensured and a decrease in throughput over time can be prevented. . Even if the accuracy (detection accuracy) of the detection result is lowered, it is possible to prevent the state from being left unattended.

なお、図２に示すように、本実施形態では、電子部品載置部２６を検査部１６に適用しているが、これに限定されず、例えば、電子部品載置部２６を、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、回収用トレイ１９またはトレイ２００に適用してもよい。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the electronic component placement unit 26 is applied to the inspection unit 16. However, the present invention is not limited to this. The adjustment unit 12, the device supply unit 14, the device collection unit 18, the collection tray 19, or the tray 200 may be applied.

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６を有し、電子部品載置部２６上のＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と、
電子部品載置部２６上のＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を検出する、すなわち、電子部品載置部２６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する検出部としての残留検出ユニット３と、残留検出ユニット３（検出部）の検出結果の正確性を判断する判断部８０１と、を備える。 As shown in FIG. 2, the electronic component inspection apparatus 1 of the present invention is a test system that includes an electronic component transport apparatus 10 and further includes an inspection unit 16 that inspects electronic components. That is, the electronic component inspection apparatus 1 of the present invention includes a transport unit 25 that transports an IC device 90 that is an electronic component, and an electronic component mounting unit 26 on which the IC device 90 (electronic component) is mounted. An inspection unit 16 for inspecting an IC device 90 (electronic component) on the component placement unit 26;
A residual detection unit 3 as a detection unit for detecting the presence or absence of the IC device 90 (electronic component) on the electronic component placement unit 26, that is, detecting the residual of the IC device 90 in the electronic component placement unit 26; A determination unit 801 that determines the accuracy of the detection result of the detection unit 3 (detection unit).

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。   Thereby, the electronic component inspection apparatus 1 which has the advantage of the electronic component conveying apparatus 10 mentioned above is obtained. Further, the IC device 90 can be transported to the inspection unit 16, and thus the inspection of the IC device 90 can be performed by the inspection unit 16. Further, the inspected IC device 90 can be transported from the inspection unit 16.

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。 Hereinafter, the configuration of each unit will be described in detail.
As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic component inspection apparatus 1 having an electronic component transport apparatus 10 transports an electronic component such as an IC device that is, for example, a BGA (Ball Grid Array) package, and the electronic component in the transport process. It is a device for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) the electrical characteristics of In the following, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”. In this embodiment, the IC device 90 has a flat plate shape.

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。   In addition to the above-mentioned IC devices, for example, “LSI (Large Scale Integration)”, “CMOS (Complementary MOS)”, “CCD (Charge Coupled Device)”, or “modules” in which a plurality of IC devices are packaged. IC "," quartz device "," pressure sensor "," inertial sensor (acceleration sensor) "," gyro sensor "," fingerprint sensor ", and the like.

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。 The electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10) includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3, a device collection area A4, and a tray removal area A5. As will be described later, each wall is divided. Then, the IC device 90 passes through the respective areas in the direction of the arrow α 90 from the tray supply area A1 to the tray removal area A5, and the inspection is performed in the intermediate inspection area A3. As described above, the electronic component inspection apparatus 1 includes the electronic component transport apparatus 10 having the transport unit 25 that transports the IC device 90 so as to pass through each region, the inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and the industrial use. It is provided with a control unit 800 constituted by a computer. In addition, the electronic component inspection apparatus 1 includes a monitor 300, a signal lamp 400, and an operation panel 700.

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。   In the electronic component inspection apparatus 1, the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are arranged, that is, the lower side in FIG. 2 is the front side, and the inspection area A3 is arranged, that is, in FIG. The upper side is used as the back side.

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。   In addition, the electronic component inspection apparatus 1 is used by mounting in advance a so-called “change kit” that is exchanged for each type of IC device 90. This change kit includes, for example, a temperature adjustment unit 12, a device supply unit 14, and a device collection unit 18. In addition to such a change kit, what is exchanged for each type of IC device 90 includes, for example, a tray 200 prepared by a user, a collection tray 19, and an inspection unit 16.

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。   The tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray 200 in which a plurality of untested IC devices 90 are arranged is supplied. The tray supply area A1 can also be said to be a mounting area in which a plurality of trays 200 can be stacked and mounted. In the present embodiment, each tray 200 has a plurality of recesses (pockets) arranged in a matrix. One IC device 90 can be stored and placed in each recess.

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。 The device supply area A2 is an area where a plurality of IC devices 90 on the tray 200 conveyed from the tray supply area A1 are respectively conveyed and supplied to the inspection area A3. Note that a tray transport mechanism 11A and a tray transport mechanism 11B that transport the trays 200 one by one in the horizontal direction are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the device supply area A2. The tray transport mechanism 11A is a part of the transport unit 25, and moves the tray 200 together with the IC device 90 placed on the tray 200 in the positive direction in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α11A in FIG. be able to. As a result, the IC device 90 can be stably fed into the device supply area A2. Further, the tray transport mechanism 11B can move the empty tray 200 in the negative direction in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α11B in FIG. Thereby, the empty tray 200 can be moved from the device supply area A2 to the tray supply area A1.

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。   In the device supply area A2, a temperature adjustment unit (soak plate (English notation: soak plate, Chinese notation (example): soaking plate)) 12, a device transfer head 13, and a tray transfer mechanism 15 are provided. Yes. Further, a device supply unit 14 that moves so as to straddle the device supply area A2 and the inspection area A3 is also provided.

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。   The temperature adjustment unit 12 is referred to as a “soak plate” on which a plurality of IC devices 90 are mounted, and the mounted IC devices 90 can be heated or cooled collectively. With this soak plate, the IC device 90 before being inspected by the inspection unit 16 can be heated or cooled in advance and adjusted to a temperature suitable for the inspection (high temperature inspection or low temperature inspection).

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。 The temperature adjusting unit 12 as such a mounting unit is fixed. As a result, the temperature of the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 can be adjusted stably.
Further, the temperature adjusting unit 12 is grounded (grounded).

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。   In the configuration shown in FIG. 2, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried in from the tray supply area A1 by the tray transport mechanism 11A is transported to any one of the temperature adjustment units 12.

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。 The device transport head 13 holds the IC device 90, and is supported so as to be movable in the X direction and the Y direction within the device supply region A2, and further supported so as to be movable in the Z direction. The device transport head 13 is also a part of the transport unit 25, and transports the IC device 90 between the tray 200 loaded from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, the temperature adjustment unit 12, and a device described later. The IC device 90 can be transported to and from the supply unit 14. In FIG. 2, the movement of the device transport head 13 in the X direction is indicated by an arrow α 13X , and the movement of the device transport head 13 in the Y direction is indicated by an arrow α 13Y .

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。   The device supply unit 14 is mounted with the IC device 90 temperature-adjusted by the temperature adjustment unit 12 and can transport the IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16 or simply “supply shuttle”. It is called. The device supply unit 14 can also be a part of the transport unit 25. The device supply unit 14 has a recess (pocket) in which the IC device 90 is stored and placed.

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。 The device supply unit 14, while the X direction and the inspection area A3 and the device supply area A2, i.e., are supported by a reciprocally movable (movable) in the arrow alpha 14 direction. As a result, the device supply unit 14 can stably transport the IC device 90 from the device supply region A2 to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection region A3, and the IC device 90 can be transferred to the device transport head 17 in the inspection region A3. After being removed, the device supply area A2 can be returned again.

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。   In the configuration shown in FIG. 2, two device supply units 14 are arranged in the Y direction. The device supply unit 14 on the Y direction negative side is referred to as “device supply unit 14A”, and the device supply unit on the Y direction positive side. 14 may be referred to as “device supply unit 14B”. Then, the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to the device supply unit 14A or the device supply unit 14B in the device supply region A2. Further, like the temperature adjustment unit 12, the device supply unit 14 is configured to be able to heat or cool the IC device 90 placed on the device supply unit 14. As a result, the IC device 90 whose temperature has been adjusted by the temperature adjustment unit 12 can be transported to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection region A3 while maintaining the temperature adjustment state. The device supply unit 14 is also grounded in the same manner as the temperature adjustment unit 12.

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。 Tray transporting mechanism 15, the positive side of the X direction empty tray 200 in a state where all of the IC devices 90 is removed in the device supply area A2, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 15 direction. After this transport, the empty tray 200 is returned from the device supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray transport mechanism 11B.

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。   The inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. In the inspection area A3, an inspection unit 16 for inspecting the IC device 90 and a device transport head 17 are provided.

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。図４〜図６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部に、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する把持部１７１を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。なお、把持部１７１の設置数は、図４〜図６に示すものに限定されない。   The device transport head 17 is a part of the transport unit 25 and is configured to be able to heat or cool the gripped IC device 90 in the same manner as the temperature adjustment unit 12. As shown in FIGS. 4 to 6, the device transport head 17 has a gripping portion 171 that grips the IC device 90 (electronic component) by suction at the lower portion thereof. Thereby, the IC device 90 in which the temperature adjustment state is maintained can be gripped, and the IC device 90 can be transported in the inspection area A3 while maintaining the temperature adjustment state. Note that the number of grips 171 installed is not limited to that shown in FIGS.

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。   Such a device transport head 17 is supported so as to be able to reciprocate in the Y direction and the Z direction within the inspection area A3, and is a part of a mechanism called an “index arm”. Accordingly, the device transport head 17 can lift the IC device 90 from the device supply unit 14 carried in from the device supply region A2, transport the IC device 90 on the inspection unit 16, and place the device.

なお、図２、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送（図３中の上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送（図３中の下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。 2 and 3, the reciprocation of the device transport head 17 in the Y direction is indicated by an arrow α17Y . In the inspection area A3, the device transport head 17 transports the IC device 90 from the device supply unit 14A to the test unit 16 (the device transport head 17 indicated by a solid line on the upper side in FIG. 3 and a two-dot chain line in the center. And the device transport head 17 indicated by a two-dot chain line on the lower side in FIG. 3 and a two-dot chain line in the center. The device transport head 17 shown in FIG. The device transport head 17 is supported so as to be reciprocally movable in the Y direction, but is not limited thereto, and may be supported so as to be reciprocally movable in the X direction.

また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。   In the present embodiment, two device transport heads 17 are arranged in the Y direction (see FIG. 2). Hereinafter, the device transport head 17 on the Y direction negative side may be referred to as “device transport head 17A”, and the device transport head 17 on the Y direction positive side may be referred to as “device transport head 17B”. The device transport head 17A can take charge of transporting the IC device 90 from the device supply unit 14A to the test unit 16 in the inspection area A3, and the device transport head 17B is a device of the IC device 90 in the test area A3. Transport from the supply unit 14B to the inspection unit 16 can be performed. Further, the device transport head 17A can carry the transport from the inspection unit 16 to the device collection unit 18A of the IC device 90 in the inspection area A3, and the device transport head 17B can be transported in the inspection area A3. To the device collection unit 18B.

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。図４〜図６に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底面１６２に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。   The inspection unit 16 (socket) can place an IC device 90 that is an electronic component and inspect the electrical characteristics of the IC device 90. As shown in FIGS. 4 to 6, the inspection unit 16 has a recess (pocket) 161 in which the IC device 90 is accommodated and placed, and a plurality of probe pins (not shown) are provided on the bottom surface 162 of the recess 161. ) Is provided. Then, the IC device 90 can be inspected by connecting the terminals of the IC device 90 and the probe pins so as to be conductive, that is, contacting each other. The inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in a tester connected to the inspection unit 16.

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。   Similar to the temperature adjustment unit 12, such an inspection unit 16 can heat or cool the IC device 90 to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。   The device collection area A4 is an area in which a plurality of IC devices 90 that have been inspected in the inspection area A3 and completed the inspection are collected. In the device recovery area A4, a recovery tray 19, a device transport head 20, and a tray transport mechanism 21 are provided. In addition, a device collection unit 18 that moves across the inspection area A3 and the device collection area A4 is also provided. An empty tray 200 is also prepared in the device collection area A4.

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。   The device collection unit 18 is called a “collection shuttle plate” or simply a “collection shuttle” on which the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is placed and transports the IC device 90 to the device collection area A4. The device collection unit 18 can also be a part of the transport unit 25.

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。 The device collecting unit 18, between the examination region A3 and the device collection area A4 X-direction, i.e., are reciprocally movably supported along the arrow alpha 18 direction. In the configuration shown in FIG. 2, two device collection units 18 are arranged in the Y direction, similarly to the device supply unit 14, and the device collection unit 18 on the Y direction negative side is referred to as “device collection unit 18 </ b> A”. In other words, the device collection unit 18 on the Y direction positive side may be referred to as a “device collection unit 18B”. Then, the IC device 90 on the inspection unit 16 is transported to and placed on the device collection unit 18A or the device collection unit 18B. In the inspection area A3, the device transport head 17 transports the IC device 90 from the inspection unit 16 to the device collection unit 18A (the device transport head 17 indicated by a two-dot chain line in the center in FIG. 3 and a solid line on the upper side. And the device transport head 17 indicated by a two-dot chain line at the center in FIG. 3 and a two-dot chain line at the lower side. The device transport head 17 shown in FIG. The device collection unit 18 is also grounded, like the temperature adjustment unit 12 and the device supply unit 14.

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。   The collection tray 19 is mounted so that the IC device 90 inspected by the inspection unit 16 is placed and does not move in the device collection area A4. As a result, the inspected IC device 90 can be stably placed on the collection tray 19 even in the device collection area A4 where a relatively large number of various movable parts such as the device transport head 20 are arranged. It becomes. In the configuration shown in FIG. 2, three collection trays 19 are arranged along the X direction.

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。   Three empty trays 200 are also arranged along the X direction. The empty tray 200 is also loaded with the IC device 90 inspected by the inspection unit 16. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the device recovery area A4 is conveyed and placed on either the recovery tray 19 or the empty tray 200. Thereby, the IC device 90 is classified and collected for each inspection result.

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。 The device transport head 20 is supported so as to be movable in the X direction and the Y direction within the device collection area A4, and further has a portion that is also movable in the Z direction. The device transport head 20 is a part of the transport unit 25, and can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200. In FIG. 2, the movement of the device transport head 20 in the X direction is indicated by an arrow α 20X , and the movement of the device transport head 20 in the Y direction is indicated by an arrow α 20Y .

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。 Tray transfer mechanism 21, X-direction empty tray 200 is conveyed from the tray removal area A5 in the device collection region within A4, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 21 direction. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200.

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。   The tray removal area A5 is a material removal unit from which the tray 200 in which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。 Further, a tray transport mechanism 22A and a tray transport mechanism 22B that transport the trays 200 one by one in the Y direction are provided so as to straddle the device collection area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22A is a part of the transport unit 25, and can reciprocate the tray 200 in the Y direction, that is, the arrow α 22A direction. Thereby, the inspected IC device 90 can be transported from the device collection area A4 to the tray removal area A5. Further, the tray transport mechanism 22B can move the empty tray 200 for collecting the IC device 90 in the positive direction in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α 22B . Thereby, the empty tray 200 can be moved from the tray removal area A5 to the device collection area A4.

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する残留検出ユニット３の光照射部４および撮像部５の各部の作動を制御することができる。   For example, the control unit 800 includes a tray transport mechanism 11A, a tray transport mechanism 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, and a device transport. The head 17, the device recovery unit 18, the device transport head 20, the tray transport mechanism 21, the tray transport mechanism 22 </ b> A, the tray transport mechanism 22 </ b> B, the light irradiation unit 4 and the imaging unit 5 of the residual detection unit 3 to be described later. The operation of each part can be controlled.

この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。   The control unit 800 may be built in the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10), or may be provided in an external device such as an external computer. The external device may be, for example, communicated with the electronic component inspection apparatus 1 via a cable, wirelessly connected, or connected to the electronic component inspection apparatus 1 via a network (for example, the Internet). is there.

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００（「モニター３００」は、報知部の一つである）は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。   The operator can set or confirm the operating conditions of the electronic component inspection apparatus 1 via the monitor 300. The monitor 300 (“monitor 300” is one of the notification units) has a display screen 301 configured by, for example, a liquid crystal screen, and is arranged on the front side upper portion of the electronic component inspection apparatus 1. As shown in FIG. 1, a mouse table 600 on which a mouse is placed is provided on the right side of the tray removal area A5 in the drawing. This mouse is used when operating the screen displayed on the monitor 300.

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。   In addition, an operation panel 700 is arranged on the lower right side of FIG. The operation panel 700 instructs the electronic component inspection apparatus 1 to perform a desired operation separately from the monitor 300.

また、シグナルランプ４００（「シグナルランプ４００」は、報知部の一つである）は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。   Further, the signal lamp 400 (“signal lamp 400” is one of the notification units) can notify the operating state and the like of the electronic component inspection apparatus 1 by a combination of colors to emit light. The signal lamp 400 is disposed on the electronic component inspection apparatus 1. Note that the electronic component inspection apparatus 1 has a built-in speaker 500, and the operational state of the electronic component inspection apparatus 1 can also be notified by the speaker 500.

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。   In the electronic component inspection apparatus 1, the tray supply area A1 and the device supply area A2 are separated by a first partition 231 and the device supply area A2 and the inspection area A3 are separated by a second partition 232. The inspection area A3 and the device collection area A4 are separated by a third partition wall 233, and the device collection area A4 and the tray removal area A5 are separated by a fourth partition wall 234. The device supply area A2 and the device collection area A4 are also partitioned by the fifth partition wall 235.

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。   The outermost exterior of the electronic component inspection apparatus 1 is covered with a cover. Examples of the cover include a front cover 241, a side cover 242, a side cover 243, a rear cover 244, and a top cover 245.

前述したように、検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部１６が配置されている。電子部品検査装置１では、検査部１６でＩＣデバイス９０の検査を行なう際、その検査に先立って、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、ＩＣデバイス９０の残留を検出する。残留検出を行なう理由としては、例えば、次のような理由が挙げられる。   As described above, in the inspection area A3, the inspection unit 16 on which the IC device 90 can be mounted and inspected is disposed. In the electronic component inspection apparatus 1, when the inspection device 16 inspects the IC device 90, the presence or absence of the IC device 90 in the concave portion 161 of the inspection portion 16, that is, the residual of the IC device 90 is detected prior to the inspection. Examples of the reason for performing the residual detection include the following reasons.

検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス」という）、この凹部１６１で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス」という）が残留デバイスに重なって載置されてしまうおそれがある（図６参照）。このような状態では、未検査デバイスに対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。そのため、検査部１６では、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なうのが好ましい。   When the IC device 90 remains in the recess 161 of the inspection unit 16 (hereinafter, this IC device 90 is referred to as “residual device”), the next IC device 90 to be inspected in this recess 161 (hereinafter referred to as “IC device 90”). There is a possibility that the “uninspected device” is placed on the remaining device (see FIG. 6). In such a state, it may be difficult to accurately inspect an uninspected device. Therefore, it is preferable that the inspection unit 16 detects the residual of the IC device 90.

そこで、電子部品検査装置１は、検査部１６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する残留検出ユニット３を備えている。図３〜図６に示すように、残留検出ユニット３は、検査部１６を照明する光照射部（照明部）４と、光照射部４により照明された検査部１６を撮像する撮像部５とを有している。   Therefore, the electronic component inspection apparatus 1 includes a residual detection unit 3 that detects the residual of the IC device 90 in the inspection unit 16. As shown in FIGS. 3 to 6, the residual detection unit 3 includes a light irradiation unit (illumination unit) 4 that illuminates the inspection unit 16, and an imaging unit 5 that images the inspection unit 16 illuminated by the light irradiation unit 4. have.

図４（図５、図６についても同様）に示すように、光照射部４は、検査部１６に対して左斜め上方、すなわち、検査部１６に対してＸ方向負側かつＺ方向正側に配置されている。この光照射部４は、本実施形態では、少なくとも１つのレーザー光源４１を有する光源部となっている。   As shown in FIG. 4 (the same applies to FIGS. 5 and 6), the light irradiation unit 4 is obliquely left upward with respect to the inspection unit 16, that is, the X direction negative side and the Z direction positive side with respect to the inspection unit 16. Is arranged. In this embodiment, the light irradiation unit 4 is a light source unit including at least one laser light source 41.

レーザー光源４１は、検査部１６の凹部１６１に向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。レーザー光源４１としては、特に限定されず、例えば、半導体レーザー光源、または、その他の種類のレーザー光源を用いることができる。また、レーザー光源４１としては、例えば、シリンドリカルレンズを有するもの等を用いてもよい。これにより、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状が線状となる（以下、レーザー光Ｌ４１が検査部１６上に投影されたものを「投影スリットＰＳ４１」と言うことがある）。また、レーザー光源４１として、上記のものの他に、例えば、スポット光をＹ方向に沿って走査するものを用いてもよい。 The laser light source 41 can irradiate the laser beam L 41 as slit light along the Y direction toward the concave portion 161 of the inspection unit 16. The laser light source 41 is not particularly limited, and for example, a semiconductor laser light source or other types of laser light sources can be used. As the laser light source 41, for example, a laser light source having a cylindrical lens may be used. As a result, the projected shape of the laser beam L 41 on the inspection unit 16 is linear (hereinafter, the projection of the laser beam L 41 on the inspection unit 16 may be referred to as “projection slit PS 41 ”. ). In addition to the laser light source 41 described above, for example, a laser beam that scans spot light along the Y direction may be used.

また、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じかまたはそれ以上であるのが好ましい。レーザー光源４１の配置数は、本実施形態では１つであったが、これに限定されず、例えば、２つ以上であってもよい。複数のレーザー光源４１を有する場合、それらの配置は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれかの方向に沿って並設されているのが好ましい。   In addition, the number of laser light sources 41 is preferably the same as or more than the number of laser light sources 41 arranged along the X direction. The number of the laser light sources 41 is one in the present embodiment, but is not limited to this, and may be two or more, for example. In the case of having a plurality of laser light sources 41, it is preferable that their arrangement is arranged in parallel along any one of the X direction, the Y direction, and the Z direction.

また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、図４に示す構成では検査部１６に対して図中の左斜め上方であったが、これに限定されず、例えば、右斜め上方であってもよいし、左斜め上方と右斜め上方との双方であってもよい。   Further, in the configuration shown in FIG. 4, the laser light source 41 (light irradiation unit 4) is located on the upper left side in the drawing with respect to the inspection unit 16, but is not limited thereto. It may be both upper left and upper right.

レーザー光源４１は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれかの方向に移動可能に支持されているのが好ましい。これにより、凹部１６１の位置に応じて、レーザー光源４１の位置調整を行なうことができる。また、レーザー光源４１は、Ｙ方向に沿った軸回りに回動可能に支持されているのが好ましい。これにより、凹部１６１の位置に応じて、レーザー光源４１の姿勢調整を行なうことができる。また、このような調整は、例えば、手動による調整となっていてもよいし、電力供給により自動化された調整となっていてもよい。   The laser light source 41 is preferably supported so as to be movable in any one of the X direction, the Y direction, and the Z direction. Thereby, the position of the laser light source 41 can be adjusted according to the position of the recess 161. The laser light source 41 is preferably supported so as to be rotatable about an axis along the Y direction. Thereby, the attitude of the laser light source 41 can be adjusted according to the position of the recess 161. Such adjustment may be, for example, manual adjustment, or may be automatic adjustment by power supply.

図４に示すように、撮像部５は、検査部１６の上側、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置、固定されている。図３に示すように、この撮像部５は、本実施形態では、４つのカメラ５１で構成されている。これらのカメラ５１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されており、撮像範囲が異なる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。   As shown in FIG. 4, the imaging unit 5 is arranged and fixed on the upper side of the inspection unit 16, that is, on the positive side in the Z direction with respect to the inspection unit 16. As shown in FIG. 3, the imaging unit 5 includes four cameras 51 in the present embodiment. Two cameras 51 are arranged in the X direction and two in the Y direction, and the imaging ranges are different. Then, the images captured by the cameras 51 can be combined to obtain an image of the entire inspection unit 16.

なお、各カメラ５１としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラや３次元カメラ等を用いることができる。   Each camera 51 is not particularly limited, and for example, a charge-coupled device (CCD) camera, a three-dimensional camera, or the like can be used.

また、カメラ５１の配置数は、本実施形態では４つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、カメラ５１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）も、図３に示すものに限定されない。   The number of cameras 51 arranged is four in the present embodiment, but is not limited to this, and may be one, two, three, five or more, for example. Further, the arrangement mode of the camera 51 (the number of arrangements in the X direction and the number of arrangements in the Y direction) is not limited to that shown in FIG.

また、各カメラ５１は、本実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。これにより、例えば、各カメラ５１の撮像範囲を変更することができたり、カメラ５１の総配置数をできる限り抑えることができる。   Moreover, although each camera 51 is being fixed in this embodiment, it is not limited to this, For example, you may be supported so that rotation is possible. Thereby, for example, the imaging range of each camera 51 can be changed, and the total number of cameras 51 can be suppressed as much as possible.

そして、検査部１６の各凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理、すなわち、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断処理は、制御部８００に内蔵されている判断部８０１で行なわれる。この判断部８０１は、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している（図２参照）。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報（例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等）を読み込み、判断や指令（命令）を実行することができる。このような構成の判断部８０１は、検査部１６に投影されたレーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、残留検出処理（残留判断）を行なうことができる。以下、この処理について、図４〜図８を参照しつつ説明する。 Then, the residual detection process of the IC device 90 in each recess 161 of the inspection unit 16, that is, the determination process of the presence or absence of the IC device 90 (electronic component) is performed by the determination unit 801 built in the control unit 800. The determination unit 801 includes at least one processor 802 (at least one processor) and at least one memory 803 (see FIG. 2). The processor 802 can read various information (for example, a determination program, an instruction / command program, etc.) stored in the memory 803 and execute a determination or a command (command). The determination unit 801 having such a configuration performs a residual detection process (residual determination) based on at least one of a projection shape and an irradiation position of the laser light L 41 projected on the inspection unit 16 on the inspection unit 16. Can be done. Hereinafter, this process will be described with reference to FIGS.

図４、図７に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２にまで到達している。また、このときの検査部１６上での投影スリットＰＳ４１の投影形状は、図７に示すような屈曲した線状（ライン状）をなす（図７中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図７に示す投影スリットＰＳ４１は、画像として撮像部５によって撮像され、メモリー８０３に予め記憶されている。位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。 As shown in FIGS. 4 and 7, in a state where the IC device 90 is not placed in the recess 161, the laser beam L 41 reaches the bottom surface 162 of the recess 161. Further, the projection shape of the projection slit PS 41 on the inspection unit 16 at this time forms a bent line shape (line shape) as shown in FIG. 7 (refer to the portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 7). ). Further, the projection slit PS 41 shown in FIG. 7 is picked up as an image by the image pickup unit 5 and stored in the memory 803 in advance. A deviation amount between the position P and the position P2 in the X direction (left and right direction in the figure) is defined as a deviation amount ΔD2.

一方、図６、図８に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置された状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２には到達せずに、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の上面９０１まで到達している。また、このときの検査部１６上での投影スリットＰＳ４１は、凹部１６１内にＩＣデバイス９０が載置されている分、図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と異なり、図８に示すような屈曲した線状をなす（図８中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図８に示す投影スリットＰＳ４１は、画像として撮像部５によって撮像され、メモリー８０３に予め記憶されている。位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ１とする。 On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 8, in a state where the IC device 90 is placed in the recess 161, the laser light L 41 does not reach the bottom surface 162 of the recess 161, and the IC device in the recess 161. The top surface 901 of 90 is reached. Further, the projection slit PS 41 on the inspection unit 16 at this time is different from the projection shape of the laser beam L 41 shown in FIG. 7 because the IC device 90 is placed in the recess 161, and is shown in FIG. Such a bent line shape is formed (see the portion surrounded by the two-dot chain line in FIG. 8). Further, the projection slit PS 41 shown in FIG. 8 is picked up as an image by the image pickup unit 5 and stored in the memory 803 in advance. A deviation amount between the position P and the position P1 in the X direction (left and right direction in the figure) is defined as a deviation amount ΔD1.

実際に残留検出を行なう場合には、残留検出が行なわれるべき凹部１６１にレーザー光Ｌ４１を照射して、そのレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１に投影されたレーザー光Ｌ４１の投影形状が、図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と、図８に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状とのうちのどちらに近似しているかを比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。そして、ＩＣデバイス９０が残留していないと判断された場合には、デバイス搬送ヘッドを作動させて、凹部１６１にＩＣデバイス９０を載置する（図５参照）。これに対し、ＩＣデバイス９０が残留している判断された場合には、デバイス搬送ヘッドの作動を停止する（図６参照）。 When actually performing the residual detection, the laser beam L 41 is irradiated to the concave portion 161 where the residual detection is to be performed, and the projected shape of the laser beam L 41 is imaged by the imaging unit 5. The projection shape of the laser light L 41 projected onto the concave portion 161 to be subjected to residual detection is the projection shape of the laser light L 41 shown in FIG. 7 and the projection shape of the laser light L 41 shown in FIG. It is determined whether the IC device 90 remains or not. If it is determined that the IC device 90 does not remain, the device transport head is operated to place the IC device 90 in the recess 161 (see FIG. 5). On the other hand, when it is determined that the IC device 90 remains, the operation of the device transport head is stopped (see FIG. 6).

また、図８に示すずれ量ΔＤ１は、図７に示すずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、凹部１６１の底部よりも＋Ｚ側に位置しているためである。   Further, the shift amount ΔD1 shown in FIG. 8 is smaller than the shift amount ΔD2 shown in FIG. This is because the upper surface of the IC device 90 is located on the + Z side with respect to the bottom of the recess 161.

電子部品搬送装置１０では、例えば、撮像された画像におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。例えば、ΔＤ２と（撮像された画像におけるずれ量）との差分（ΔＤ２’）をとり、次にΔＤ１と（撮像された画像におけるずれ量）との差分（ΔＤ１’）をとり、その後にΔＤ２’とΔＤ１’とのいずれが小さいかを比較してもよい。また、比較せず、ΔＤ２’が所定値より小さい場合（図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状に近い場合）に、ＩＣデバイス９０が残留していないと判断してもよく、ΔＤ１’が所定値より小さい場合（図８に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状に近い場合）に、ＩＣデバイス９０が残留していると判断してもよい。   The electronic component transport apparatus 10 can detect (determine) whether it is in a residual state or a removed state, for example, depending on whether the shift amount in the captured image is the shift amount ΔD1 or the shift amount ΔD2. For example, a difference (ΔD2 ′) between ΔD2 and (deviation amount in the captured image) is taken, then a difference (ΔD1 ′) between ΔD1 and (deviation amount in the taken image) is taken, and then ΔD2 ′. Or ΔD1 ′ may be compared. Further, without comparison, when ΔD2 ′ is smaller than a predetermined value (when close to the projected shape of the laser beam L41 shown in FIG. 7), it may be determined that the IC device 90 does not remain, and ΔD1 ′ is predetermined. If it is smaller than the value (when it is close to the projected shape of the laser beam L41 shown in FIG. 8), it may be determined that the IC device 90 remains.

このとき、画像を構成する最小単位である画素（ピクセル）に基づいて、検査部１６の上面でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐからのずれ量を、画素数であらわしてもよい。例えば、位置Ｐから位置Ｐ２までの画素数をずれ量ΔＤ２、位置Ｐから位置Ｐ１までの画素数をずれ量ΔＤ１を画素数であらわしてもよい。   At this time, the amount of deviation from the position P of the line of the laser light L1 on the upper surface of the inspection unit 16 may be represented by the number of pixels based on the pixel (pixel) which is the minimum unit constituting the image. For example, the number of pixels from the position P to the position P2 may be represented by a deviation amount ΔD2, and the number of pixels from the position P to the position P1 may be represented by a number of pixels.

また、画素数に代えて、画像上での距離を測定し、検査部１６の上面でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐからのずれ量を、距離であらわしてもよい。   Further, instead of the number of pixels, the distance on the image may be measured, and the amount of deviation from the position P of the line of the laser light L1 on the upper surface of the inspection unit 16 may be represented by the distance.

以上のように、残留検出ユニット３では、光照射部４は、光源として、レーザー光Ｌ４１（光）を照射する複数のレーザー光源４１を有している。また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６（電子部品載置部２６）の凹部１６１を含む範囲を撮像する撮像部５を備えた構成となっている。このような構成により、レーザー光源４１から検査部１６の凹部１６１に向けてレーザー光Ｌ４１を照射することができる。そして、凹部１６１上に投影されたレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像し、その撮像結果に応じて、凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断を正確に行なうことができる。なお、光源は、レーザー光源４１に限定されず、他の種類の光源、例えば、各種ランプやＬＥＤ等であってもよい。 As described above, in the residual detection unit 3, the light irradiation unit 4 includes a plurality of laser light sources 41 that emit the laser light L 41 (light) as light sources. In addition, the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10) includes an imaging unit 5 that captures an area including the concave portion 161 of the inspection unit 16 (electronic component placement unit 26). With such a configuration, the laser light L 41 can be irradiated from the laser light source 41 toward the concave portion 161 of the inspection unit 16. Then, the projection shape of the laser beam L 41 projected onto the recess 161 is imaged by the imaging unit 5, and it is accurately determined whether or not the IC device 90 remains in the recess 161 according to the imaging result. be able to. The light source is not limited to the laser light source 41, and may be another type of light source, for example, various lamps or LEDs.

なお、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断方法としては、本実施形態では上記のようにレーザー光Ｌ４１の投影形状を比較する方法を採用しているが、これに限定されない。他の判断方法としては、例えば、レーザー測長器を用いてＩＣデバイス９０の厚さを測定し、その測定結果に基づいて、残留を判断する方法や、光透過型の光学センサーを用いて、その光学センサーでの透光状態と遮光状態とに基づいて、残留を判断する方法等が挙げられる。 As a method for determining whether or not the IC device 90 remains, in the present embodiment, the method of comparing the projected shapes of the laser beams L 41 is employed as described above, but the present invention is not limited to this. Other determination methods include, for example, measuring the thickness of the IC device 90 using a laser length measuring device, and determining the residual based on the measurement result, using a light transmission type optical sensor, Examples include a method of determining the residual based on the light-transmitting state and the light-blocking state of the optical sensor.

ところで、残留検出ユニット３によるＩＣデバイス９０の残留検出を繰り返し行なっていくと、その検出精度、すなわち、検出結果の正確性が経時的に低下する傾向にある。その原因としては、種々挙げられるが、例えば、レーザー光源４１やカメラ５１等の経時的な劣化、従来のＩＣデバイス９０と異なるＩＣデバイス９０の表面状態や形状の変化、検査部１６の状態の変化、電子部品検査装置１を使用している環境の変化等がある。   By the way, if the residual detection of the IC device 90 by the residual detection unit 3 is repeatedly performed, the detection accuracy, that is, the accuracy of the detection result tends to decrease with time. There are various reasons for this, for example, deterioration over time of the laser light source 41, the camera 51, etc., changes in the surface state and shape of the IC device 90 different from the conventional IC device 90, and changes in the state of the inspection unit 16 There are changes in the environment in which the electronic component inspection apparatus 1 is used.

ＩＣデバイス９０の残留検出の結果として、例えば、図９〜図１１に示すグラフが得られる。図９〜図１１に示すグラフのうち、図９に示すグラフは、最も早い時期に残留検出が行なわれたときの結果であり、図１１に示すグラフは、最も遅い時期に残留検出が行なわれたときの結果であり、図１０に示すグラフは、これらの間の時期に残留検出が行なわれたときの結果である。   As a result of the residual detection of the IC device 90, for example, the graphs shown in FIGS. 9 to 11 are obtained. Of the graphs shown in FIGS. 9 to 11, the graph shown in FIG. 9 is the result when the residual detection is performed at the earliest time, and the graph shown in FIG. 11 is the residual detection at the latest time. The graph shown in FIG. 10 is the result when the residual detection is performed between these periods.

また、図９〜図１１中、「「ＩＣデバイス無」規格範囲（以下「第１規格範囲Ｂ１」と言う）」とは、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留していないときの理想の投影スリットＰＳ４１の位置を基準「０」として、実際に測定された投影スリットＰＳ４１の位置が、その基準から±２画素分の差（±２画素分以内）であれば、ＩＣデバイス９０が残留していないこととなり、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置が可能となる範囲を言う。一方、「「ＩＣデバイス有」規格範囲（以下「第２規格範囲Ｂ２」と言う）」とは、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているときの理想の投影スリットＰＳ４１の位置を基準「４」として、実際の投影スリットＰＳ４１の位置が、その基準から±２画素分の差（±２画素分以内）であれば、ＩＣデバイス９０が残留しており、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置動作が停止する範囲を言う。 9 to 11, ““ No IC device ”standard range (hereinafter referred to as“ first standard range B1 ”)” is an ideal projection when the IC device 90 does not remain in the inspection unit 16. If the position of the slit PS 41 is the reference “0” and the actually measured position of the projection slit PS 41 is a difference of ± 2 pixels (within ± 2 pixels) from the reference, the IC device 90 remains. This means that the IC device 90 can be placed on the inspection unit 16. On the other hand, “standard range with IC device” (hereinafter referred to as “second standard range B2”) refers to the position of the ideal projection slit PS 41 when the IC device 90 remains in the inspection section 16. If “4” indicates that the actual position of the projection slit PS 41 is a difference of ± 2 pixels (within ± 2 pixels) from the reference, the IC device 90 remains, and the IC to the inspection unit 16 is detected. The range where the mounting operation of the device 90 stops is said.

そして、（ｎ）番目〜（ｎ＋２５）番目のＩＣデバイス９０の残留検出を行なった場合（ただし、ｎは１以上の整数）の結果が、「●」印または「×」印で示されている（プロットされている）。ここで、「●」印は、残留検出の結果が正常であったことを示し、「×」印は、残留検出の結果が誤りであったことを示す。   The results when the residual detection of the (n) th to (n + 25) th IC devices 90 is performed (where n is an integer equal to or greater than 1) are indicated by “●” or “x” marks. (Plotted). Here, the “●” mark indicates that the result of the residual detection is normal, and the “x” mark indicates that the result of the residual detection is incorrect.

図９では、（ｎ）番目〜（ｎ＋２５）番目のＩＣデバイス９０の残留検出の結果は、いずれも正常であった。   In FIG. 9, the results of residual detection of the (n) th to (n + 25) th IC devices 90 were all normal.

図１０では、（ｎ＋１０）番目および（ｎ＋１８）番目のＩＣデバイス９０の残留検出を行なった際、実際にはＩＣデバイス９０の残留が無いのに、ＩＣデバイス９０が残留しているとされて、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置動作が停止したことを示す。この場合、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）のスループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）、すなわち、稼動率が低下するおそれがある。なお、上記の（ｎ＋１０）番目および（ｎ＋１８）番目以外の検出結果は、正常であった。   In FIG. 10, when the residual detection of the (n + 10) th and (n + 18) th IC devices 90 is performed, it is assumed that the IC device 90 remains, although the IC device 90 actually does not remain. It shows that the mounting operation of the IC device 90 on the inspection unit 16 has stopped. In this case, the throughput (the number of IC devices 90 transported per unit time) of the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10), that is, the operation rate may be reduced. The detection results other than the (n + 10) th and (n + 18) th were normal.

図１１では、（ｎ＋１）番目、（ｎ＋１０）番目、（ｎ＋１２）番目、（ｎ＋１７）番目、（ｎ＋２１）番目、（ｎ＋２２）番目および（ｎ＋２５）番目のＩＣデバイス９０の残留検出を行なった際、実際にはＩＣデバイス９０の残留が無いのに、ＩＣデバイス９０が残留しているとされて、検査部１６へのＩＣデバイス９０の載置動作が停止したことを示す。この場合も、電子部品検査装置１のスループット（稼動率）が低下するおそれがある。なお、上記以外の検出結果は、正常であった。   In FIG. 11, when the residual detection of the (n + 1) th, (n + 10) th, (n + 12) th, (n + 17) th, (n + 21) th, (n + 22) th and (n + 25) th IC devices 90 is performed, Although the IC device 90 does not actually remain, it is assumed that the IC device 90 remains, indicating that the placement operation of the IC device 90 on the inspection unit 16 has stopped. In this case as well, the throughput (operation rate) of the electronic component inspection apparatus 1 may be reduced. In addition, the detection results other than the above were normal.

このように、残留検出ユニット３でのＩＣデバイス９０の残留検出精度の低下をそのままにしておくと、それに伴い、スループットも経時的に低下するおそれがあった。   As described above, if the decrease in the residual detection accuracy of the IC device 90 in the residual detection unit 3 is left as it is, the throughput may also decrease with time.

そこで、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、このような不具合を解消するよう構成されている。以下、この構成および作用について、説明する。   Therefore, the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10) is configured to eliminate such problems. Hereinafter, this configuration and operation will be described.

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、判断部８０１は、残留検出ユニット３（検出部）によるＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の検出を継続して得られる工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、残留検出ユニット３の検出結果の正確性を判断することができる。「工程能力指数Ｃｐｋ」は、例えば、第１規格範囲Ｂ１では、下記式（１）、式（２）で求められる。なお、第２規格範囲Ｂ２でも同様に求めることができる。また、工程能力指数Ｃｐｋは、例えば、残留検出回数が１０回以上５００回以下ごとに算出されるのが好ましく、１５０回以上２５０回以下ごとに算出されるのがより好ましい。   In the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10), the determination unit 801 uses the process capability index Cpk obtained by continuously detecting the presence or absence of the IC device 90 (electronic component) by the residual detection unit 3 (detection unit). Based on this, the accuracy of the detection result of the residual detection unit 3 can be determined. The “process capability index Cpk” is obtained by the following formulas (1) and (2) in the first standard range B1, for example. In addition, it can obtain | require similarly also in 2nd specification range B2. In addition, the process capability index Cpk is preferably calculated, for example, every 10 times or more and 500 times or less, more preferably 150 times or more and 250 times or less.

Figure 2019144104
Figure 2019144104

Figure 2019144104
Figure 2019144104

このような式（１）、式（２）で求められた工程能力指数Ｃｐｋのうち、値が小さい方を、残留検出の正確性の判断に用いる工程能力指数Ｃｐｋとする。   Of the process capability indexes Cpk obtained by the equations (1) and (2), the smaller one is set as the process capability index Cpk used for determining the accuracy of residual detection.

図９〜図１１では、図９のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋが最も大きく、次いで、図１０のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋが大きく、図１１のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋが最も小さい。このように、実際に測定したデーター（投影スリットＰＳ４１の位置など）のばらつきが大きくなるのに従って、工程能力指数Ｃｐｋが減少する傾向にある。 9 to 11, the process capability index Cpk in the graph of FIG. 9 is the largest, then the process capability index Cpk in the graph of FIG. 10 is large, and the process capability index Cpk in the graph of FIG. 11 is the smallest. Thus, the process capability index Cpk tends to decrease as the variation in actually measured data (such as the position of the projection slit PS 41 ) increases.

そして、判断部８０１では、所定の閾値Ｔｈ（所定値）を予め設定して、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（所定値）以上の場合には、残留検出ユニット３の検出結果が正確であると判断することができる。   The determination unit 801 sets a predetermined threshold Th (predetermined value) in advance, and when the process capability index Cpk is equal to or greater than the threshold Th (predetermined value), the detection result of the residual detection unit 3 is accurate. Judgment can be made.

これに対し、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（所定値）未満の場合には、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果が正確ではないと判断することができる。この場合、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、その旨、すなわち、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（所定値）未満である旨を前記報知部により報知し、搬送部２５によるＩＣデバイス９０（電子部品）の搬送を停止するとともに、残留検出ユニット３（検出部）の検出条件の調整が行なわれる。検出条件の調整としては、特に限定されず、例えば、レーザー光源４１の照射位置の調整、カメラ５１の焦点の調整、検査部１６の前記プローブピンの突出状態の調整、電子部品検査装置１を使用している環境下での照明の調整等が挙げられる。そして、この調整後、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上となる場合もあるし、依然として、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ未満となる場合もある。依然として、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ未満の場合、例えば、レーザー光源４１やカメラ５１等が経時劣化して寿命がきており、これらの交換を要すると推測がつく。   On the other hand, when the process capability index Cpk is less than the threshold Th (predetermined value), the determination unit 801 can determine that the detection result of the residual detection unit 3 is not accurate. In this case, in the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10), the notification section notifies that fact, that is, the process capability index Cpk is less than the threshold value Th (predetermined value). The conveyance of the device 90 (electronic component) is stopped, and the detection conditions of the residual detection unit 3 (detection unit) are adjusted. The adjustment of the detection condition is not particularly limited. For example, the adjustment of the irradiation position of the laser light source 41, the adjustment of the focus of the camera 51, the adjustment of the protruding state of the probe pin of the inspection unit 16, and the electronic component inspection apparatus 1 are used. Adjustment of lighting in the environment where it is working. And after this adjustment, the process capability index Cpk may be equal to or greater than the threshold value Th, and the process capability index Cpk may still be less than the threshold value Th. If the process capability index Cpk is still less than the threshold value Th, for example, it can be estimated that the laser light source 41, the camera 51, etc. have deteriorated with time and have reached the end of their lives and need to be replaced.

なお、本実施形態では、閾値Ｔｈを、例えば１．０１以上２以下とするのが好ましく、１．３以１．５以下とするのがより好ましい。例えば閾値Ｔｈを１．３３（これは±４σに相当）にした場合、図９のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋと、図１０のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋとは、それぞれ、閾値Ｔｈを上回る。この場合、ＩＣデバイス９０を搬送して、ＩＣデバイス９０の検査を継続して行なうことができる。一方、図１１のグラフでの工程能力指数Ｃｐｋは、閾値Ｔｈを下回る。この場合、ＩＣデバイス９０の搬送を停止するとともに、残留検出ユニット３の検出条件の調整を要する。   In the present embodiment, the threshold value Th is preferably set to, for example, 1.01 or more and 2 or less, and more preferably 1.3 or more and 1.5 or less. For example, when the threshold Th is 1.33 (which corresponds to ± 4σ), the process capability index Cpk in the graph of FIG. 9 and the process capability index Cpk in the graph of FIG. 10 exceed the threshold Th, respectively. . In this case, the IC device 90 can be transported and the IC device 90 can be continuously inspected. On the other hand, the process capability index Cpk in the graph of FIG. 11 is lower than the threshold Th. In this case, the conveyance of the IC device 90 is stopped and the detection conditions of the residual detection unit 3 need to be adjusted.

以上のような構成により、残留検出ユニット３でのＩＣデバイス９０の残留検出精度が低下した際、その低下状態を放置するのを防止することができる。そして、残留検出精度の低下が判断された場合には、例えば、前述した残留検出ユニット３の検出条件の調整を行なうことにより、残留検出精度を回復させることもできる。これにより、ＩＣデバイス９０の残留検出を継続して安定かつ正確に行なうことができ、よって、残留検出精度の信頼性を保証することができるとともに、スループットの経時的な低下を防止することができる。   With the above configuration, when the residual detection accuracy of the IC device 90 in the residual detection unit 3 is reduced, it is possible to prevent the lowered state from being left unattended. If it is determined that the residual detection accuracy is lowered, the residual detection accuracy can be recovered by adjusting the detection conditions of the residual detection unit 3 described above, for example. As a result, the residual detection of the IC device 90 can be continuously and accurately performed, so that the reliability of the residual detection accuracy can be ensured and a decrease in throughput over time can be prevented. .

なお、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果の正確性を判断する際、第１規格範囲Ｂ１での工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、その判断を行なっているが、これに限定されない。例えば、判断部８０１は、第２規格範囲Ｂ２での工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、正確性の判断を行なってもよいし、第１規格範囲Ｂ１での工程能力指数Ｃｐｋと、第２規格範囲Ｂ２での工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、正確性の判断を行なってもよい。   Note that the determination unit 801 determines the accuracy of the detection result of the residual detection unit 3 based on the process capability index Cpk in the first standard range B1, but is not limited thereto. For example, the determination unit 801 may determine accuracy based on the process capability index Cpk in the second standard range B2, or may determine the process capability index Cpk in the first standard range B1 and the second standard range. The accuracy may be determined based on the process capability index Cpk in B2.

また、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果の正確性を判断する際、工程能力指数Ｃｐｋに基づいて、その判断を行なっているが、これに限定されない。例えば、判断部８０１は、残留検出ユニット３の検出結果が正常であった割合を求めて、その割合の大小に基づいて、正確性の判断を行なってもよい。   The determination unit 801 makes the determination based on the process capability index Cpk when determining the accuracy of the detection result of the residual detection unit 3, but is not limited thereto. For example, the determination unit 801 may obtain a rate at which the detection result of the residual detection unit 3 is normal, and may determine accuracy based on the size of the rate.

次に、ＩＣデバイス９０の残留検出精度の低下を防止する制御プログラムを、図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。   Next, a control program for preventing a reduction in the residual detection accuracy of the IC device 90 will be described based on the flowchart shown in FIG.

ＩＣデバイス９０の検査が開始されると（ステップＳ１０１）、ＩＣデバイス９０が載置されていない状態の検査部１６（ソケット）に対し、残留検出が行なわれる（ステップＳ１０２）。そして、この残留検出（ＩＣデバイス９０の有無検出）がＮ回実行された場合には（ステップＳ１０３）、工程能力指数Ｃｐｋを計算する（算出する）画素差のデーターを入れ替えて（ステップＳ１０４）、このデーターに基づいて、工程能力指数Ｃｐｋを計算する（ステップＳ１０５）。   When the inspection of the IC device 90 is started (step S101), residual detection is performed on the inspection unit 16 (socket) in a state where the IC device 90 is not placed (step S102). When this residual detection (detection of presence / absence of the IC device 90) is executed N times (step S103), the pixel difference data for calculating (calculating) the process capability index Cpk is replaced (step S104). Based on this data, a process capability index Cpk is calculated (step S105).

次いで、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ（例えば１．３３）以上であるか否かを判断する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６の判断の結果、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上である場合には、ステップＳ１０３に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。また、ステップＳ１０６の判断の結果、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上ではない場合には、モニター３００（報知部）にその旨を表示する（報知する）とともに、「「Pause」ボタンを選択してから「Reset」ボタンを操作する」旨の指示を行なう（ステップＳ１０７）。そして、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の操作者（ユーザー）であるオペレーターは、この指示に従って、例えば、レーザー光源４１の照射条件（残留検出ユニット３の検出条件）の再調整（キャリブレーション）を行なう（ステップＳ１０８）。   Next, it is determined whether or not the process capability index Cpk is a threshold Th (for example, 1.33) or more (step S106). As a result of the determination in step S106, when the process capability index Cpk is equal to or greater than the threshold value Th, the process returns to step S103, and thereafter, the lower steps are sequentially executed. If the process capability index Cpk is not equal to or greater than the threshold value Th as a result of the determination in step S106, the fact is displayed (notified) on the monitor 300 (notification unit) and the “Pause” button is selected. To instruct “operate the“ Reset ”button” (step S107). Then, an operator who is an operator (user) of the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10), for example, readjusts the irradiation condition of the laser light source 41 (detection condition of the residual detection unit 3) according to this instruction ( Calibration is performed (step S108).

なお、報知部はモニター３００以外でもよく、例えば、シグナルランプ４００を報知部としてもよく、発光する色の組み合わせ等により、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上ではないことを報知してもよい。また、報知内容は、工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上である旨を報知しなくともよく、再調整（キャリブレーション）が必要であることを報知するものであればよい。   The notification unit may be other than the monitor 300. For example, the signal lamp 400 may be used as the notification unit, and may be notified that the process capability index Cpk is not equal to or greater than the threshold Th by a combination of colors to emit light. Further, the notification content does not need to notify that the process capability index Cpk is equal to or greater than the threshold Th, and may be any notification content indicating that readjustment (calibration) is necessary.

次いで、レーザー光源４１の照射条件を調整する画面（レーザーキャリブレーション画面）を表示して（ステップＳ１０９）、検査部１６に対する残留検出領域の位置の指定（ステップＳ１１０）と、検査部１６に対するレーザー光源４１の照射位置の設定（ステップＳ１１１）とを行なう。なお、ステップＳ１１０と、ステップＳ１１１との順番は、入れ替わっていてもよい。   Next, a screen (laser calibration screen) for adjusting the irradiation condition of the laser light source 41 is displayed (step S109), the position of the residual detection region with respect to the inspection unit 16 is specified (step S110), and the laser light source for the inspection unit 16 is displayed. 41 is set (step S111). Note that the order of step S110 and step S111 may be interchanged.

次いで、残留検出に用いられる（キャリブレーション対象の）カメラ５１を選択して、調整用ボタン（キャリブレーションボタン）の押圧操作を指示する（ステップＳ１１２）。そして、この選択されたカメラ５１によって、ＩＣデバイス９０が載置されていない状態の検査部１６（ソケット）を撮像する（ステップＳ１１３）。   Next, the camera 51 (calibration target) used for the residual detection is selected, and the pressing operation of the adjustment button (calibration button) is instructed (step S112). Then, the inspection unit 16 (socket) in a state where the IC device 90 is not placed is imaged by the selected camera 51 (step S113).

次いで、レーザー光源４１の照射条件の調整（レーザーキャリブレーション）が成功したか否かを判断する（ステップＳ１１４）。   Next, it is determined whether or not the adjustment of the irradiation condition of the laser light source 41 (laser calibration) is successful (step S114).

ステップＳ１１４の判断の結果、レーザー光源４１の照射条件の調整が成功した場合には、全てのカメラ５１の調整（キャリブレーション）が完了したか否かを判断する（ステップＳ１１５）。ステップＳ１１５の判断の結果、全てのカメラ５１の調整が完了した場合には、レーザー光源４１の照射条件の調整が完了したことを認識して（ステップＳ１１６）、ＩＣデバイス９０の検査（テストモード）を実施する際の工程能力指数Ｃｐｋを計算する画素差のデーターがそのままでよいか否かを判断する（ステップＳ１１７）。ステップＳ１１７の判断の結果、画素差のデーターがそのままでよい場合には、ステップＳ１０１に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。また、ステップＳ１１７の判断の結果、画素差のデーターはそのままではよくない場合には、ステップＳ１０８に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行するとともに、オペレーターの判断の元、残留検出を停止して（残留検出ＯＦＦ）、ＩＣデバイス９０の検査を再開することができる（ステップＳ１１８）。   If adjustment of the irradiation conditions of the laser light source 41 is successful as a result of the determination in step S114, it is determined whether adjustment (calibration) of all the cameras 51 has been completed (step S115). If the adjustment of all the cameras 51 is completed as a result of the determination in step S115, it is recognized that the adjustment of the irradiation condition of the laser light source 41 is completed (step S116), and the IC device 90 is inspected (test mode). It is determined whether or not the pixel difference data for calculating the process capability index Cpk when performing the above is unchanged (step S117). As a result of the determination in step S117, if the pixel difference data is not changed, the process returns to step S101, and thereafter, the lower steps are sequentially executed. If it is determined in step S117 that the pixel difference data is not left as it is, the process returns to step S108, and subsequent steps are sequentially executed and the residual detection is stopped based on the operator's judgment. Then, the inspection of the IC device 90 can be resumed (step S118).

また、ステップＳ１１４の判断の結果、レーザー光源４１の照射条件の調整が成功していない場合には、「レーザー光源４１の照射条件の調整失敗（キャリブレーション失敗）」の旨のメッセージを表示する（ステップＳ１１９）。そして、レーザー光源４１の照射条件を調整する画面（レーザーキャリブレーション画面）を閉じて（ステップＳ１２０）、レーザー光源４１の照射条件の再調整（レーザーキャリブレーション）を誘導し（ステップＳ１２１）、その後、ステップＳ１０９に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。   If the adjustment of the irradiation condition of the laser light source 41 is not successful as a result of the determination in step S114, a message “adjustment of the irradiation condition of the laser light source 41 (calibration failure)” is displayed ( Step S119). Then, the screen for adjusting the irradiation condition of the laser light source 41 (laser calibration screen) is closed (step S120), and the readjustment of the irradiation condition of the laser light source 41 (laser calibration) is guided (step S121). Returning to step S109, the subsequent steps are sequentially executed thereafter.

また、ステップＳ１１５の判断の結果、全てのカメラ５１の調整が完了していない場合には、レーザー光源４１の照射条件を調整する画面（レーザーキャリブレーション画面）を閉じて（ステップＳ１２２）、ステップＳ１２０に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。   If the adjustment of all the cameras 51 is not completed as a result of the determination in step S115, the screen for adjusting the irradiation condition of the laser light source 41 (laser calibration screen) is closed (step S122), and step S120. After that, the lower steps are sequentially executed.

次に、ＩＣデバイス９０の残留検出精度の低下を防止する際に、モニター３００の表示画面３０１される画像の一例について、図１３〜図１５を参照しつつ説明する。   Next, an example of an image displayed on the display screen 301 of the monitor 300 when preventing a decrease in the residual detection accuracy of the IC device 90 will be described with reference to FIGS.

工程能力指数Ｃｐｋが閾値Ｔｈ以上ではないと判断された場合には、まず、図１３に示す第１画像６が表示される。第１画像６には、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の内部の配置状態を示すレイアウト画面６１と、エラーコードを表示するエラーコード表示部６２と、エラーコードの内容（題目）を表示する内容表示部６３と、ユニットの番号を表示するユニット番号表示部６４と、ユニット名を表示するユニット名表示部６５と、ユニットの状態（詳細）を表示する状態表示部６６とが含まれている。   When it is determined that the process capability index Cpk is not equal to or greater than the threshold Th, first, the first image 6 shown in FIG. 13 is displayed. The first image 6 includes a layout screen 61 indicating an internal arrangement state of the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10), an error code display unit 62 that displays an error code, and contents (title) of the error code. , A unit number display unit 64 for displaying the unit number, a unit name display unit 65 for displaying the unit name, and a status display unit 66 for displaying the unit status (details). It is.

なお、図１３での内容表示部６３に表示される内容は、前記ステップＳ１０７での指示内容に対応している。   The content displayed on the content display unit 63 in FIG. 13 corresponds to the instruction content in step S107.

また、前記ステップＳ１０８での再調整は、図１３での状態表示部６６に表示される状態に従って行われる。   The readjustment in step S108 is performed according to the state displayed on the state display unit 66 in FIG.

そして、この再調整を行なうのに際し、図１４に示す第２画像７が表示される。第２画像７には、複数のアイコン７１が含まれている。これらのアイコン７１のうち、図１４中の左側から１０番目のアイコン７１Ａは、再調整開始用のアイコン７１である。   When this readjustment is performed, the second image 7 shown in FIG. 14 is displayed. The second image 7 includes a plurality of icons 71. Among these icons 71, the tenth icon 71A from the left in FIG. 14 is an icon 71 for starting readjustment.

アイコン７１Ａを操作することにより、図１５に示す第３画像８が表示される。第３画像８には、残留検出の有効／無効を切り換える切換部８１と、ＩＣデバイス９０および検査部１６（ソケット）のパラメータの設定画面に移る操作を行なう操作部８２と、レーザー光源４１の照射条件の調整画面に移る操作を行なう操作部８３とが含まれている。   By operating the icon 71A, the third image 8 shown in FIG. 15 is displayed. The third image 8 includes a switching unit 81 that switches between valid / invalid of residual detection, an operation unit 82 that performs an operation for moving to a parameter setting screen of the IC device 90 and the inspection unit 16 (socket), and irradiation of the laser light source 41. And an operation unit 83 for performing an operation for moving to a condition adjustment screen.

このような画像が逐一表示されることにより、残留検出を行なう際の各種設定を正確に行なうことができる。   By displaying such images one by one, various settings can be made accurately when residual detection is performed.

＜第２実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Second Embodiment
Hereinafter, a second embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 16, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、残留検出ユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。   This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the residual detection unit is different.

図１６に示すように、本実施形態では、残留検出ユニット３は、前記第１実施形態で述べた残留検出ユニット３（図４〜図６参照）と異なり、光照射部４が省略された構成となっている。   As shown in FIG. 16, in the present embodiment, unlike the residual detection unit 3 (see FIGS. 4 to 6) described in the first embodiment, the residual detection unit 3 is configured such that the light irradiation unit 4 is omitted. It has become.

このような構成で実際に残留検出を行なう場合には、まず、残留検出が行なわれるべき凹部１６１を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１の画像が、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態の第１画像と、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されている状態の第２画像のうちのどちらに近似しているか（画像同士の一致度）を比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。
なお、第１画像および第２画像は、いずれも、メモリー８０３に予め記憶されている。 In the case of actually performing the residual detection with such a configuration, first, the imaging unit 5 captures an image of the recess 161 where the residual detection is to be performed. Then, the image of the concave portion 161 to be subjected to the residual detection includes a first image in a state where the IC device 90 is not placed in the concave portion 161 and a second image in a state where the IC device 90 is placed in the concave portion 161. It is determined whether or not the IC device 90 remains by comparing which one of the two (image matching degree) is compared.
Note that both the first image and the second image are stored in the memory 803 in advance.

＜第３実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 <Third Embodiment>
Hereinafter, the third embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 17, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。   This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the test system (electronic component inspection apparatus) is different.

図１７に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１と、レーザー制御装置９２とを内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。   As shown in FIG. 17, in this embodiment, the electronic component transport apparatus 10 that is a handler includes a motor control device 91 and a laser control device 92 in addition to a control unit 800 configured by an industrial computer. Furthermore, other control devices 93 are also incorporated.

制御部８００は、モーター制御装置９１と、レーザー制御装置９２と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスターと接続されるＩ／Ｆボード（図示せず）と接続されているのが好ましい。   The control unit 800 is connected to a motor control device 91, a laser control device 92, and other control devices 93. In the control unit 800, the processor 802 can read a command from the memory 803 and execute control. Further, the control unit 800 is preferably connected to an I / F board (not shown) connected to the tester.

モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。   The motor control device 91 includes a processor 911 and a memory 912. The processor 911 can read a command from the memory 912 and execute control. The motor control device 91 is connected to the motor 913 and can control the operation of the motor 913. The motor 913 includes, for example, a tray transport mechanism 11A, a tray transport mechanism 11B, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, a device transport head 17, a device collection unit 18, a device transport head 20, and a tray transport. This is a drive source for driving the mechanism 21, the tray transport mechanism 22A or the tray transport mechanism 22B.

レーザー制御装置９２は、プロセッサー９２１と、メモリー９２２とを有し、プロセッサー９２１が、メモリー９２２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、レーザー制御装置９２は、レーザー光源４１と接続され、このレーザー光源４１の作動を制御することができる。   The laser control device 92 includes a processor 921 and a memory 922, and the processor 921 can read a command from the memory 922 and execute control. The laser control device 92 is connected to the laser light source 41 and can control the operation of the laser light source 41.

なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２やレーザー制御装置９２のメモリー９２２から指令を読取り、制御を実行することもできる。   It should be noted that the processor 802 of the control unit 800 can read out commands from the memory 912 of the motor control device 91 and the memory 922 of the laser control device 92 and execute control.

その他の制御装置９３としては、例えば、デバイス供給部１４でのＩＣデバイス９０の姿勢を検出する検出装置９３１等の作動を制御する装置等が挙げられる。   Examples of the other control device 93 include a device that controls the operation of the detection device 931 that detects the attitude of the IC device 90 in the device supply unit 14 and the like.

また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。   Moreover, each said control apparatus may be separate from the control object member, and may be integral. For example, the motor control device 91 may be integrated with the motor 913.

また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。   In addition, the control unit 800 is connected to the computer 94 outside the electronic component transport apparatus 10 that is a handler. The computer 94 includes a processor 941 and a memory 942. Then, the processor 802 of the control unit 800 can read a command from the memory 942 and execute control.

また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。 The computer 94 is connected to the cloud 96 via a network 95 such as a LAN. The cloud 96 includes a processor 961 and a memory 962. Then, the processor 802 of the control unit 800 can read a command from the memory 962 and execute control.
Note that the control unit 800 may be directly connected to the network 95.

＜第４実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 <Fourth embodiment>
Hereinafter, the fourth embodiment of the electronic component transport apparatus and the electronic component inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 18, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第３実施形態と同様である。   This embodiment is the same as the third embodiment except that the configuration of the test system (electronic component inspection apparatus) is different.

図１８に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、レーザー制御装置９２の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、レーザー制御装置９２と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。   In the present embodiment shown in FIG. 18, the control unit 800 has a control function of the motor control device 91, a control function of the laser control device 92, and a control function of other control devices 93. That is, the control unit 800 has a configuration in which the motor control device 91, the laser control device 92, and the other control device 93 are incorporated (integrated). Such a configuration contributes to downsizing of the control unit 800.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。   Moreover, the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６２…底面、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…把持部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…電子部品載置部、３…残留検出ユニット、４…光照射部（照明部）、４１…レーザー光源、５…撮像部、５１…カメラ、６…第１画像、６１…レイアウト画面、６２…エラーコード表示部、６３…内容表示部、６４…ユニット番号表示部、６５…ユニット名表示部、６６…状態表示部、７…第２画像、７１…アイコン、７１Ａ…アイコン、８…第３画像、８１…切換部、８２…操作部、８３…操作部、９０…ＩＣデバイス、９０１…上面、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９２…レーザー制御装置、９２１…プロセッサー、９２２…メモリー、９３…その他の制御装置、９３１…検出装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…判断部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｂ１…第１規格範囲、Ｂ２…第２規格範囲、Ｃｐｋ…工程能力指数、Ｌ４１…レーザー光、Ｐ…位置、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、ＰＳ４１…投影スリット、Ｓ１０１〜Ｓ１２２…ステップ、Ｔｈ…閾値、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、ΔＤ１…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component inspection apparatus, 10 ... Electronic component conveyance apparatus, 11A ... Tray conveyance mechanism, 11B ... Tray conveyance mechanism, 12 ... Temperature adjustment part, 13 ... Device conveyance head, 14 ... Device supply part, 14A ... Device supply part, 14B ... Device supply unit, 15 ... Tray transfer mechanism, 16 ... Inspection unit, 161 ... Recess (pocket), 162 ... Bottom surface, 17 ... Device transfer head, 17A ... Device transfer head, 17B ... Device transfer head, 171 ... Gripping unit , 18 ... Device collection unit, 18A ... Device collection unit, 18B ... Device collection unit, 19 ... Collection tray, 20 ... Device conveyance head, 21 ... Tray conveyance mechanism, 22A ... Tray conveyance mechanism, 22B ... Tray conveyance mechanism, 231 ... 1st partition, 232 ... 2nd partition, 233 ... 3rd partition, 234 ... 4th partition, 235 ... 5th partition, 241 ... Front cover, 242 ... Side cover, 243 ... Side cover, 244 ... Rear cover, 245 ... Top cover, 25 ... Transport section, 26 ... Electronic component placement section, 3 ... Residue detection unit, 4 ... Light irradiation section (illumination section), DESCRIPTION OF SYMBOLS 41 ... Laser light source, 5 ... Imaging part, 51 ... Camera, 6 ... 1st image, 61 ... Layout screen, 62 ... Error code display part, 63 ... Content display part, 64 ... Unit number display part, 65 ... Unit name display , 66 ... Status display part, 7 ... Second image, 71 ... Icon, 71 A ... Icon, 8 ... Third image, 81 ... Switching part, 82 ... Operation part, 83 ... Operation part, 90 ... IC device, 901 ... Upper surface, 91 ... motor control device, 911 ... processor, 912 ... memory, 913 ... motor, 92 ... laser control device, 921 ... processor, 922 ... memory, 93 Other control devices, 931 ... detection device, 94 ... computer, 941 ... processor, 942 ... memory, 95 ... network, 96 ... cloud, 961 ... processor, 962 ... memory, 200 ... tray, 300 ... monitor, 301 ... display screen , 400 ... Signal lamp, 500 ... Speaker, 600 ... Mouse table, 700 ... Operation panel, 800 ... Control unit, 801 ... Determination unit, 802 ... Processor, 803 ... Memory, A1 ... Tray supply area, A2 ... Device supply area, A3 ... examination region, A4 ... device collection area, A5 ... tray removal area, B1 ... first specified range, B2 ... second specified range, Cpk ... process capability index, L 41 ... laser light, P ... position, P1 ... position , P2 ... position, PS 41 ... projection slit, S101~S122 ... step, Th Threshold, alpha 11A ... arrows, alpha 11B ... arrows, alpha 13X ... arrows, alpha 13Y ... arrows, alpha 14 ... arrow, alpha 15 ... arrow, alpha 17Y ... arrows, alpha 18 ... arrow, alpha 20X ... arrows, alpha 20Y ... Arrow, α 21 ... Arrow, α 22A ... Arrow, α 22B ... Arrow, α 90 ... Arrow, ΔD1 ... Deviation amount, ΔD2 ... Deviation amount

Claims (6)

電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。 A transport unit for transporting electronic components;
An electronic component placement unit on which the electronic component is placed;
A detection unit for detecting the presence or absence of the electronic component on the electronic component mounting unit;
An electronic component transport apparatus comprising: a determination unit configured to determine accuracy of a detection result of the detection unit. 前記判断部は、前記検出部による前記電子部品の有無の検出を継続して得られる工程能力指数に基づいて、前記正確性を判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the determination unit determines the accuracy based on a process capability index obtained by continuously detecting the presence or absence of the electronic component by the detection unit. 報知部を備え、
前記工程能力指数が所定値未満の場合に、前記搬送部による電子部品の搬送を停止するとともに、前記報知部が報知する請求項２に記載の電子部品搬送装置。 With a notification unit,
The electronic component transport apparatus according to claim 2, wherein when the process capability index is less than a predetermined value, the transport of the electronic component by the transport unit is stopped and the notification unit notifies. 前記電子部品載置部を撮像する撮像部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, further comprising an imaging unit that images the electronic component placement unit. 電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部材と、
前記電子部品載置部材を撮像する撮像部材と、
プロセッサーと、を備え、
前記プロセッサーは、前記撮像部材により撮像された画像に基づいて、前記電子部品載置部材上の前記電子部品の有無を検出し、前記電子部品の有無の検出結果の正確性を判断することを特徴とする電子部品搬送装置。 An electronic component transport device for transporting electronic components,
A transport unit for transporting electronic components;
An electronic component placement member on which the electronic component is placed;
An imaging member for imaging the electronic component placement member;
And a processor,
The processor detects the presence / absence of the electronic component on the electronic component mounting member based on an image captured by the imaging member, and determines the accuracy of the detection result of the presence / absence of the electronic component. Electronic component transport device. 電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品載置部上の前記電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品載置部上の前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果の正確性を判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。 A transport unit for transporting electronic components;
An electronic component placement unit on which the electronic component is placed, and an inspection unit that inspects the electronic component on the electronic component placement unit;
A detection unit for detecting the presence or absence of the electronic component on the electronic component mounting unit;
An electronic component inspection apparatus comprising: a determination unit that determines the accuracy of the detection result of the detection unit.
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