JP2018087737A - Electronic component conveyance device and electronic component inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置
が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬
送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects electrical characteristics of electronic components such as IC devices is known, and an electronic component conveyance apparatus for conveying an IC device is incorporated in the electronic component inspection apparatus. (For example, refer to Patent Document 1).
特許文献１に記載されている電子部品搬送装置では、電子部品の搬送が行われていない
状態において、電子部品の検査を行うソケット（検査部）の画像を撮像し、その画像が基
準画像データとして予め記憶されている。そして、電子部品の搬送中にソケットの画像を
撮像し、その画像を前記基準画像データと比較するよう構成されている。これにより、ソ
ケットにおける搬送異常等を検出することができる。
In the electronic component conveying apparatus described in
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、電子部品の厚さや、電子部
品の色によっては、搬送異常等の検出が困難になる場合がある。
However, in the electronic component inspection apparatus described in
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
ものとして実現することが可能である。
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as follows.
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能な電子部品載置部を配置可能で、
前記電子部品載置部に光を照射可能に配置され、前記電子部品載置部に載置された前記
電子部品に前記光を照射可能な光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、を備え、
前記光照射部が第１輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第１画像と
、前記光照射部が前記第１輝度よりも小さい第２輝度の前記光を出射して前記電子部品載
置部を撮像した第２画像とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、前記電子部品載置
部に前記電子部品が配置されているか否の判断を行うことを特徴とする。
The electronic component transport device of the present invention can arrange an electronic component placement section on which an electronic component can be placed,
A light irradiating unit arranged to irradiate light on the electronic component mounting unit, and capable of irradiating the light on the electronic component mounted on the electronic component mounting unit;
An imaging unit capable of imaging the electronic component placement unit irradiated with the light,
The light irradiation unit emits the light having the first luminance to capture the electronic component placement unit, and the light irradiation unit emits the light having the second luminance smaller than the first luminance. And determining whether or not the electronic component is arranged on the electronic component placement unit based on at least one of the second images obtained by imaging the electronic component placement unit. .
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電子
部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照射
して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、電子部品が電子部品
載置部に残留しているか否かを判断する。この判断の際、例えば、２つの画像のうち、よ
り正確に判断を行うことができる画像を用いたり、２つの画像ののうちの双方を用いたり
することにより、判断をより正確に行うことができる。
Thus, it is possible to detect whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit after the electronic component carrying operation with respect to the electronic component placement unit is performed. In particular, it is determined whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit based on at least one of the two images captured by irradiating light with different luminance. In this determination, for example, the determination can be performed more accurately by using an image that can be more accurately determined from the two images, or by using both of the two images. it can.
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部の照射条件、前記電子部品載置部の色、
前記電子部品の色のうちの少なくとも１つの条件に基づいて、前記第１画像および前記第
２画像から、前記判断の際に用いる画像を選択するのが好ましい。
In the electronic component transport device of the present invention, the irradiation condition of the light irradiation unit, the color of the electronic component placement unit,
It is preferable to select an image to be used for the determination from the first image and the second image based on at least one condition of the colors of the electronic components.
これにより、判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いることができる。よって
、電子部品が電子部品載置部に残留しているか否かをより正確に判断することができる。
This makes it possible to use an image with better conditions when making the determination. Therefore, it is possible to more accurately determine whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit.
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１輝度の光を出射可能な第１光照射部と、前記
第２輝度の光を出射可能な第２光照射部と、を有するのが好ましい。
これにより、光照射部は、互いに輝度が異なる光を出射することができる。
It is preferable that the electronic component transport device of the present invention includes a first light irradiation unit capable of emitting the light having the first luminance and a second light irradiation unit capable of emitting the light having the second luminance.
Thereby, the light irradiation part can radiate | emit the light from which a brightness | luminance differs mutually.
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２光照射部は、出射する光の輝度を調整可能で
あるのが好ましい。
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the second light irradiation unit can adjust the luminance of the emitted light.
これにより、第２光照射部が出射する光の照度を調整することができる。よって、上記
判断に、より良い条件の画像を用いることができる。
Thereby, the illumination intensity of the light which a 2nd light irradiation part radiate | emits can be adjusted. Therefore, an image with better conditions can be used for the above determination.
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１画像に基づいて前記判断を行った後に、前記
第２画像に基づいて前記判断を行うのが好ましい。
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, it is preferable that the determination is performed based on the second image after the determination is performed based on the first image.
このように輝度が異なる光を照射して撮像した２つの画像を用いて２段階で電子部品が
電子部品載置部に残留しているか否かを判断するため、その判断を正確に行うことができ
る。
In this way, it is possible to determine whether or not the electronic component remains on the electronic component mounting portion in two stages using the two images captured by irradiating light having different luminances. it can.
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を把持する把持部を有し、
前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されていると判断した場合、前記把持部の作
動を停止するのが好ましい。
In the electronic component conveying device of the present invention, the electronic component conveying device has a gripping portion for gripping the electronic component,
When it is determined that the electronic component is disposed on the electronic component placement unit, it is preferable to stop the operation of the gripping unit.
これにより、電子部品が電子部品載置部に不本意に残留している状態で、搬送動作を継
続するのを防止することができる。
Thereby, it is possible to prevent the conveyance operation from being continued in a state where the electronic component remains unintentionally on the electronic component placement unit.
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断の結果を報知する報知部を有するのが好まし
い。
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable to have a notification unit that notifies the result of the determination.
これにより、当該電子部品搬送装置のオペレーターに判断の結果を知らせることができ
る。
As a result, it is possible to notify the operator of the electronic component transport apparatus of the determination result.
本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記第１画像を撮像する第１撮像部と
、前記第２画像を撮像する第２撮像部とを有するのが好ましい。
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, it is preferable that the imaging unit includes a first imaging unit that captures the first image and a second imaging unit that captures the second image.
例えば、第１撮像部を比較的高い分解能を有するものとし、第２撮像部を、第２撮像部
よりも低い分解能を有するものとした場合、第２画像を用いた判断において、制御部と第
２撮像部との間でのデータのやり取りにかかる時間を短縮することができる。
For example, when the first image pickup unit has a relatively high resolution and the second image pickup unit has a lower resolution than the second image pickup unit, in the determination using the second image, It is possible to reduce the time required for exchanging data with the two imaging units.
本発明の電子部品搬送装置では、第１方向と、前記第１方向と異なる第２方向とに移動
可能であり、前記電子部品を把持可能な第１把持部と、
前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、前記
電子部品を把持可能な第２把持部と、を有するのが好ましい。
これにより、電子部品を前記第１方向および前記第２方向に移動させることができる。
In the electronic component transport device of the present invention, a first gripping part that is movable in a first direction and a second direction different from the first direction and is capable of gripping the electronic component;
It is preferable to have a second gripper that can move in the first direction and the second direction independently of the first gripper and can grip the electronic component.
Thereby, the electronic component can be moved in the first direction and the second direction.
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置可能な電子部品載置部を配置可能で、
前記電子部品載置部に光を照射可能に配置され、前記電子部品載置部に載置された前記
電子部品に前記光を照射可能な光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記光照射部が第１輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第１画像と
、前記光照射部が前記第１輝度よりも小さい第２輝度の前記光を出射して前記電子部品載
置部を撮像した第２画像とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、前記電子部品載置
部に前記電子部品が配置されているか否の判断を行うことを特徴とする。
The electronic component inspection apparatus of the present invention can arrange an electronic component placement portion on which an electronic component can be placed,
A light irradiating unit arranged to irradiate light on the electronic component mounting unit, and capable of irradiating the light on the electronic component mounted on the electronic component mounting unit;
An imaging unit capable of imaging the electronic component placement unit irradiated with the light;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
The light irradiation unit emits the light having the first luminance to capture the electronic component placement unit, and the light irradiation unit emits the light having the second luminance smaller than the first luminance. And determining whether or not the electronic component is arranged on the electronic component placement unit based on at least one of the second images obtained by imaging the electronic component placement unit. .
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電
子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照
射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、電子部品が電子部
品載置部に残留しているか否かを判断する。この判断の際、例えば、２つの画像のうち、
より正確に判断を行うことができる画像を用いたり、２つの画像のうちの双方を用いたり
することにより、判断をより正確に行うことができる。
Thus, it is possible to detect whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit after the electronic component carrying operation with respect to the electronic component placement unit is performed. In particular, it is determined whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit based on at least one of the two images captured by irradiating light with different luminance. In this determination, for example, of two images,
The determination can be performed more accurately by using an image that can be determined more accurately or by using both of the two images.
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施
形態に基づいて詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２０を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の
第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互
いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水
平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第３方
向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方
向を「Ｚ方向（第１方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正（＋）」
、その反対方向を「負（−）」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水
平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未
満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図１１、図１６〜図１９中の上側を「上
」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。特に、第１方向およ
び第２方向が互いに直交していることにより、電子部品搬送装置１０の各部を作動させる
制御動作を簡単に行うことができる。
<First Embodiment>
Hereinafter, with reference to FIGS. 1-20, 1st Embodiment of the electronic component conveying apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention is described. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction (third direction)”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction (second direction)”, and a direction parallel to the Z axis is referred to as “Z direction”. (First direction) ". Also, the direction in which the arrow in each direction points is “Positive (+)”
The opposite direction is called “negative (−)”. In addition, the term “horizontal” in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state slightly inclined (for example, less than about 5 °) with respect to the horizontal as long as transportation of electronic components is not hindered. In addition, the upper side in FIGS. 1, 4 to 11, and 16 to 19 may be referred to as “upper” or “upper”, and the lower side may be referred to as “lower” or “lower”. In particular, since the first direction and the second direction are orthogonal to each other, a control operation for operating each part of the electronic
本発明の電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な検査部
１６（電子部品載置部）を配置可能で、検査部１６に光を照射可能に配置され、検査部１
６に載置されたＩＣデバイス９０に光を照射可能な光照射部と、光が照射された検査部１
６を撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、を備え、光照射部が第１輝度の光を出射し
て検査部１６を撮像した第１画像と、光照射部が第１輝度よりも小さい第２輝度の光を出
射して検査部１６を撮像した第２画像とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査
部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。
The electronic
A light irradiating unit capable of irradiating the
And a
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電
子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照
射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、電子部品が電子部
品載置部に残留しているか否かを判断するため、その判断をより正確に行うことができる
。
Thus, it is possible to detect whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit after the electronic component carrying operation with respect to the electronic component placement unit is performed. In particular, in order to determine whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit based on at least one of the two images captured by irradiating light with different luminance, the determination is further made. Can be done accurately.
本発明の電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な検査部
１６（電子部品載置部）を配置可能で、検査部１６に光を照射可能に配置され、検査部１
６に載置されたＩＣデバイス９０に光を照射可能な光照射部と、光が照射された検査部１
６を撮像可能な撮像部としてのカメラ３１と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と
を備え、光照射部が第１輝度の光を出射して検査部１６を撮像した第１画像と、光照射部
が第１輝度よりも小さい第２輝度の光を出射して検査部１６を撮像した第２画像とのうち
の少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６にＩＣデバイス９０が配置されているか
否の判断を行う。
The electronic
A light irradiating unit capable of irradiating the
6, a
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られ
る。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該電子
部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部
１６から搬送することができる。
Thereby, the electronic
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られ
る。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対
する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から
搬送することができる。
Thereby, the electronic
なお、本明細書中では、第２輝度は、第１輝度よりも小さければよく、ゼロの状態、す
なわち、光照射部が光を照射していない状態も含む。
In the present specification, the second luminance only needs to be smaller than the first luminance, and includes a zero state, that is, a state where the light irradiation unit is not irradiating light.
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例
えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、
その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置
である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合
について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本
実施形態では平板状をなすものとなっている。
Hereinafter, the configuration of each unit will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic
It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) the electrical characteristics of electronic components during the conveyance process. In the following, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component will be described as a representative, and this will be referred to as “
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale In
tegration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）
」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水
晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセ
ンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
In addition to the above devices, for example, “LSI (Large Scale In
tegration) "" CMOS (Complementary MOS) "" CCD (Charge Coupled Device) "
”,“ Module IC ”in which a plurality of IC devices are packaged,“ crystal device ”,“ pressure sensor ”,“ inertial sensor (acceleration sensor) ”,“ gyro sensor ”,“ fingerprint sensor ”, etc. .
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごと
に交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェン
ジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例え
ば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が
載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する
検査部１６やトレイ２００もある。
Also, the electronic component inspection apparatus 1 (electronic component transport apparatus 10) is used by mounting in advance a so-called “change kit” that is exchanged for each type of
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領
域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う
）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分け
られている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５
まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。
このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装
置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００
とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と
、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
The electronic
Through sequentially the respective regions in the arrow alpha 90 direction, it is examined in the course of the inspection area A3 is performed to.
As described above, the electronic
It has become with. In addition, the electronic
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方
、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２
中の上側が背面側として使用される。
In the electronic
The upper inside is used as the back side.
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２０
０が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ね
ることができる。
The tray supply area A1 is a
0 is a material supply unit to be supplied. In the tray supply area A1, a large number of
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバ
イス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領
域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレ
イ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を
、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中
の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス
９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、
空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させるこ
とができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給
領域Ａ１に移動させることができる。
The supply area A2 is an area where a plurality of
This is a moving unit that can move the
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記
（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設け
られている。
In the supply area A2, a temperature adjustment unit (soak plate (English notation: soak plate, Chinese notation (example): soaking plate)) 12, a
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該
載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレー
ト」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス
９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調
整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定
されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された
トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお
、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１
２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
The
The temperature can be stably adjusted with respect to the
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持さ
れ、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１
３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデ
バイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイ
ス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方
向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙ
で示している。
The
3 shows the conveyance of the
Is shown.
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００
を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そ
して、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２か
らトレイ供給領域Ａ１に戻される。
The
The positive side of the X direction in the supply region A2, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 15 direction. After this conveyance, the
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、Ｉ
Ｃデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けら
れている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１
４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けら
れている。
The inspection area A3 is an area where the
An
4 and a
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され
る載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することがで
きる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
The
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間
をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これによ
り、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部
１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデ
バイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
The
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整
部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、
デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置された
ＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２
で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ
３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
In the configuration shown in FIG. 2, two
Similar to the
In the inspection area A, the temperature adjustment state is maintained for the
3 in the vicinity of the
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持さ
れ、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送
ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「イン
デックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド
１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部
１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７の
Ｙ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方
向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支
持されていてもよい。
The
また、デバイス搬送ヘッド１７は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向
であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１把持部としてのデ
バイス搬送ヘッド１７Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとは独立してＹ方向およびＺ方向
に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２把持部であるデバイス搬送ヘッド
１７Ｂと、を有する。特に、図１８および図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７
Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることに
より、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して撮像
可能エリアが小さくなるのを防止することができる。
In addition, the
By adopting a configuration in which A and the
第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬送ヘッ
ド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に並んで互いに離間して配置されている。また、こ
れにより、例えば、検査部１６よりも−Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部
１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担い
、検査部１６よりも＋Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６
との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担う構成とすることが
できる。よって、デバイス搬送ヘッド１７全体で見たときの移動距離を低減することがで
き、搬送効率に優れる。
The
The
また、第１把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２把持部としてのデバイス搬
送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に同時に移動可能である。これにより、例え
ば、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０を押圧しているときに、デバイス搬送
ヘッド１７Ｂが異なる動作（デバイス供給部１４またはデバイス回収部１８との間でのＩ
Ｃデバイス９０のやり取り等）を行うことができたり、その逆も行うことができる。よっ
て、搬送効率や検査効率を高めることができる。
Further, the
また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１把持部としてのデバイス搬送
ヘッド１７Ａ、または、第２把持部としてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する
位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、
デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向およびＺ
方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、カメラ３１が検査部１６
を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置
を検出することができる。このエンコーダー２３は、図３に示すように、制御部８００と
電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情
報が、制御部８００に送信される。
Further, as shown in FIG. 1, the electronic
Y direction and Z of each of
Detect the position of the direction. Thereby, as described later, for example, the
It is possible to detect the positions of the
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイ
ス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における
温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる
。
Similar to the
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の
電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部１６は、Ｚ方向から見たとき、
Ｘ方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を
収納する複数（本実施形態では、１６個）の凹部１６１を有している。各凹部は、Ｘ方向
に８個並んで設けられ、この８個の列がＹ方向に２列設けられた格子状に配置されている
。また、図１１に示すように、各凹部１６１は、その内周面がテーパ状をなしている。す
なわち、各凹部１６１は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜する内周面１６２を有して
いる。
The
It has a rectangular plate shape extending in the X direction. In addition, the
また、凹部１６１の底部には、ＩＣデバイス９０の（図示せず）と電気的に接続される
複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプ
ローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０
の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテス
ターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部
１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣ
デバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
A plurality of probe pins (not shown) that are electrically connected to the IC device 90 (not shown) are provided at the bottom of the
Can be inspected. The inspection of the
The
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当
該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「
回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
The
It is called “recovery shuttle plate” or simply “recovery shuttle”.
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち
、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、
デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検
査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置され
る。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
The
Similar to the
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９
０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送
ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空の
トレイ２００も用意されている。
The collection area A4 is inspected in the inspection area A3, and the plurality of IC devices 9 that have been inspected are collected.
0 is an area to be collected. In the collection area A4, a
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部で
あり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッ
ド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１
９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に
示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
The
9, the inspected
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２０
０も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回
収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１
９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣ
デバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
Three
0 is also a placement unit on which the
9 and the
The
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持さ
れ、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２
０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００
に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を
矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示してい
る。
The
0 indicates that the
Can be conveyed. In FIG. 2, the movement of the
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領
域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送
後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、す
なわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２
００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２０
０を積み重ねることができる。
The tray removal area A5 is a
00 is a material removal portion that is collected and removed. In the tray removal area A5, a number of
0 can be stacked.
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ
方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａ
は、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる
移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去
領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を
回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動さ
せることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ
４に移動させることができる。
Further, the
Is a moving unit that can reciprocate the
4 can be moved.
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調
整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と
、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッ
ド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各
部の作動を制御することができる。
For example, the
また、図３に示すように、制御部８００は、メモリー８０２（記憶部）を有している。
メモリー８０２は、例えば不揮発性半導体メモリーの一種であるＥＥＰＲＯＭ（Electric
ally Erasable Programmable Read-Only Memory）等を有し、上記検査等の各種プログラ
ム等が記憶されている。
As shown in FIG. 3, the
The
ally Erasable Programmable Read-Only Memory) and the like, and various programs such as the above inspection are stored.
また、図３に示すように、制御部８００は、後述する光照射部であるレーザー光源４１
がレーザー光Ｌを照射する方向が、予め定められた方向か否かの判断する照射位置判断部
８０１を有する。これにより、例えば、レーザー光源４１がレーザー光Ｌを照射する方向
が所望の方向か否かを判断することができる。
Moreover, as shown in FIG. 3, the
Has an irradiation
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し
たり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成され
た表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示
すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設
けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられ
る。
The operator can set or confirm the operating conditions of the electronic
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている
。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命
令するものである。
In addition, an
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１
の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の
上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されて
おり、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知すること
もできる。
In addition, the
It is possible to notify the operating state of. The
これら、モニター３００およびスピーカー５００は、後述するように、検査部１６の凹
部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部２４
として機能する。これにより、電子部品搬送装置１０のオペレーターに判断の結果を知ら
せることができる。
As will be described later, the
Function as. Thereby, the operator of the electronic
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１に
よって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区
切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られて
おり、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られてい
る。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られてい
る。
In the electronic
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロ
ントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トッ
プカバー２４５がある。
The outermost exterior of the electronic
次に、検出ユニット２について、図４〜図９を用いて説明する。
検出ユニット２は、第１検出ユニット２Ａと、第２検出ユニット２Ｂとを有している。
第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側
に設けられ（図５参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。
Next, the
The
The
図４および図５に示すように、第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂは、
それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照明５とを有している。第１検出ユ
ニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、照
明５との配置位置が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、第１検出ユニット２
Ａについて代表的に説明する。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
Each has an
A will be described representatively.
撮像ユニット３は、カメラ３１（撮像部）と、ミラー３２とを有している。
カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ
を用いることができる。また、カメラ３１は、−Ｙ方向を向いて配置されている。このカ
メラ３１は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制
御される。
The
As the
図４および図５に示すように、ミラー３２は、カメラ３１の−Ｙ側に設けられている。
このミラー３２は、光を反射する光反射面３２１を有しており、光反射面３２１がＹ軸方
向に対して傾斜（例えば、４５°）した状態で設置されている。このため、カメラ３１は
、光反射面３２１を介して、−Ｚ側の画像を撮像することができる。すなわち、カメラ３
１は、検査部１６側を撮像することができる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
The
1 can image the
また、撮像部であるカメラ３１は、その光軸が、後述する各光反射部であるミラー４２
が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線と交わるよう配置されている。これにより、カメラ
３１は、各ミラー４２で反射した光が検査部１６に照射された部分を撮像することができ
る。
Further, the
Are arranged so as to intersect with an extension line in the direction in which they are arranged (X direction). As a result, the
光照射ユニット４は、図６および図７に示すように、４つのレーザー光源（光照射部）
４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレー
ザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４
３とを有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１
および光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。
As shown in FIGS. 6 and 7, the light irradiation unit 4 includes four laser light sources (light irradiation units).
41, four
3. That is, in the light irradiation unit 4, the
A plurality (four) of
レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザ
ー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射
先（検査部１６または検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２
方向）の延在する線状のレーザー光Ｌ１（光）を照射するものである。これにより、後述
するように、カメラ３１が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照
射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバ
イス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
A known laser light source can be used as the
Irradiating linear laser beam L1 (light) extending in the direction). As a result, as will be described later, in the image captured by the
また、図３および図４にしめすように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は
、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されて
いる。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ軸方向に並んだ２つの凹部１６１に一括
してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源４１（光照射部）が、４つ（複
数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることに
より、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することがで
きる。そして、第１検出ユニット２Ａおよび第２検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザ
ー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を
照射することができる。
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the laser light L <b> 1 emitted by the
また、図８に示すように、Ｙ方向から見たとき、各レーザー光源４１は、Ｘ方向に対し
て傾斜して配置されている。このため、レーザー光源４１が隣接するミラー４２と干渉す
るのを防止することができる。その結果、レーザー光源４１とミラー４２とのＸ方向の距
離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット４の小型化に寄与する。特に、電子
部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側にスペースは限られており、光
照射ユニット４の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置１０全体の小型化に寄与す
る。
Moreover, as shown in FIG. 8, when viewed from the Y direction, each
このようなレーザー光源４１は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が
制御される（図３参照）。
Such a
図４〜図９に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出
射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レ
ーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レー
ザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。
4-9, the light irradiation unit 4 has the
このミラー４２は、レーザー光Ｌ１を反射する反射面４２１を有しており、反射面４２
１がレーザー光源４１側に臨むように配置されている。
The
1 is arranged so as to face the
また、各ミラー４２は、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に対して交わる
Ｘ方向（第３方向）に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源４１の配置形
態に合わせることができるとともに、各ミラー４２の配置形態を簡素にすることができる
。
The
また、光照射ユニット４は、光反射部としてのミラー４２を回動させる光反射部駆動部
としての４つのモーター４３を有している。ミラー４２が、回動可能に構成されているこ
とにより、ミラー４２の反射面４２１の向きを調整することができ、レーザー光Ｌ１の照
射位置を調整することができる。
Moreover, the light irradiation unit 4 has four
また、ミラー４２は、その回動軸Ｏが、前記光反射面上に位置するよう、モーター４３
に接続されている。これにより、ミラー４２を回動させてレーザー光Ｌ１の照射方向を調
整する際、その調整を正確に行うことができる。
Further, the
It is connected to the. Thereby, when rotating the
このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射す
るレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位
置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図４および図５に示す構成とは異なる検査部に
も対応することができる。
As described above, in the electronic
また、光照射部であるレーザー光源４１が、少なくとも第１方向であるＺ方向に対して
傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向に光を照射するように調整すること
により、後述するように、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１
の位置の変化を分かり易くすることができる。
Further, the
It is possible to easily understand the change in the position of.
また、光反射部駆動部としての各モーター４３は、第３方向であるＸ方向に沿って並ん
で配置されている。そして、Ｘ方向に隣り合うモーター４３は、第２の方向であるＹ方向
にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター４３同
士のＸ方向の間隔を比較的小さくしても、Ｘ方向に隣り合うモーター４３同士が干渉し合
うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット４の小型化を図ることができる
。
Moreover, each
照明５（第２光照射部）は、レーザー光Ｌ１よりも輝度が小さい光Ｌ２を照射するもの
である。また、光Ｌ２は、レーザー光Ｌ１よりも指向性が低く、検査部１６全体を照らす
よう構成されている。照明５は、光照射部であるレーザー光源４１よりも輝度が小さい光
Ｌ２を出射する第２光照射部（光照射部）である。これにより、レーザー光源４１が照射
する光に足りない照射条件（例えば、レーザー光Ｌ１よりも低い指向性）の光Ｌ２を照射
することができる。また、照明５は、光照射ユニット４の＋Ｘ側に配置されている。なお
、本発明では、光照射部は、第１光照射部であるレーザー光源４１と、第２光照射部であ
る照明５と、を含むものである。
The illumination 5 (second light irradiation unit) irradiates light L2 having a lower luminance than the laser light L1. The light L2 has a lower directivity than the laser light L1, and is configured to illuminate the
また、第２光照射部である照明５は、出射する光の輝度を調整可能であるこれにより、
照明５が出射する光Ｌ２の照度を調整することができる。よって、後述する判断に際し、
より良い条件の画像を用いることができる。
Moreover, the
The illuminance of the light L2 emitted from the
Images with better conditions can be used.
このような検出ユニット２は、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有
無を検出することができる。以下、この原理について、図１０〜図１３を用いて説明する
が、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代
表的に説明する。
Such a
図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から
見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に
向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、こ
の状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１
に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状のラインが形成される。一方、ＩＣデバ
イス９０が検査部１６上に無かった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、
レーザー光Ｌ１は、検査部１６の凹部１６１の底部の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２
には、照射形状が線状のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本
の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形
状のもののことを言う。
FIG. 10 is a diagram schematically showing the
In this position P1, a line having a linear irradiation shape is formed. On the other hand, when the
The laser beam L1 is applied to the position P2 at the bottom of the
A line having a linear irradiation shape is formed. In this specification, “linear” means a long line such as a single straight line, a set of points separated from each other and aligned in one direction, an ellipse, a rectangle, etc. Say.
また、カメラ３１は、残留状態および除去状態において、それぞれ画像（第１画像）を
撮像する。図１２には、残留状態でカメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、
図１３には、除去状態でカメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。
The
FIG. 13 shows a part of an image D2 captured by the
図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上のラインの位置Ｐ１は、検査
部１６の上面でのラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、ＩＣデバイス９０
の上面が、検査部１６の上面よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。
なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向のずれ量をずれ量ΔＤ１とする。
As illustrated in FIG. 12, in the image D <b> 1, the line position P <b> 1 on the
This is because the upper surface of is located lower than the upper surface of the
Note that a deviation amount in the X direction between the position P and the position P1 is defined as a deviation amount ΔD1.
一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、凹部１６１の底部上のラインの位置Ｐ１は
、検査部１６の上面でのラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、凹部１６１
の底部が、検査部１６の上面よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。
なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向のずれ量をずれ量ΔＤ２とする。
On the other hand, as shown in FIG. 13, in the image D <b> 2, the line position P <b> 1 on the bottom of the
This is because the bottom portion is located lower than the upper surface of the
Note that a deviation amount in the X direction between the position P and the position P2 is defined as a deviation amount ΔD2.
また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面
が、凹部１６１の底部よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０で
は、例えば、画像Ｄ１および画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量Δ
Ｄ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
Further, the deviation amount ΔD1 is smaller than the deviation amount ΔD2. This is because the upper surface of the
Whether the state is D2 or not can be detected (determined).
ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１であるかず
れ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。従って、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残
留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有するカメラ３１を用いる必要
がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と
、位置Ｐ２とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分
解能を有するカメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例
えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能な
カメラを用いればよいか、また、カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔ
ｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは
、以下の２つの式（１）および式（２）を導き出した。
Here, the thinner the thickness Δd of the
In order to know whether the above determination can be made in the
位置Ｐ２とカメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レ
ーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、カメラ３１での光軸と凹部１６１の底
部との離間距離をｄｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表す
ことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。
The angle between the line segment connecting the position P2 and the center (optical axis) of the
例えば、角度Δαが分かっていたら、式（１）に代入することにより、上記判断が可能
なＩＣデバイス９０の最小の厚さΔｄを知ることができる。また、厚さΔｄが分かってい
たら式（２）に代入することにより、カメラ３１に必要な分解能を知ることができる。
For example, if the angle Δα is known, the minimum thickness Δd of the
なお、厚さΔｄが０．２ｍｍ以上のＩＣデバイス９０に対して前記判断を行うことが可
能であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能で
あるのがより好ましい。これにより、比較的薄いＩＣデバイス９０であっても、検査部１
６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔｄが
薄すぎると、比較的高い分解能のカメラ３１を用いる必要がありコストがかかる。
It is preferable that the determination can be made for an
6, whether or not the
また、図１１に示すように、光照射部であるレーザー光源４１が出射するレーザー光Ｌ
１の入射角θ１は、凹部１６１の内周面１６２と第３方向であるＸ方向とのなす角度θ２
よりも小さい。これにより、凹部１６１内にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そ
の結果、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる
。
Further, as shown in FIG. 11, the laser light L emitted from the
1 is an angle θ2 formed by the inner
Smaller than. Thereby, the laser beam L1 can be irradiated into the
以上、レーザー光Ｌ１を用いた判断（第１判断）について説明した。電子部品搬送装置
１０は、上記第１判断とは異なる方式でも判断（第２判断）を行うことができる。以下、
このことについて図１４および図１５を用いて説明する。
The determination using the laser beam L1 (first determination) has been described above. The electronic
This will be described with reference to FIGS.
図１４および図１５は、照明５によって検査部１６に向って光Ｌ２を照射し、この状態
でカメラ３１を用いて検査部１６を撮像した画像（第２画像）を示している。また、図１
４は残留状態での画像Ｄ１’の一部を示しており、図１５は、除去状態での画像Ｄ２’の
一部を示している。
14 and 15 show an image (second image) obtained by irradiating the
4 shows a part of the image D1 ′ in the remaining state, and FIG. 15 shows a part of the image D2 ′ in the removed state.
電子部品搬送装置１０では、撮像した画像Ｄ１’および画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデ
バイス９０の色の違いや、明るさの違いを検出し、残留状態か除去状態かを検出（判断）
することができる。
このように、電子部品搬送装置１０は、第１判断と第２判断とを行うことができる。
The electronic
can do.
Thus, the electronic
さて、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を設置するスペースを確保するのが
困難である。例えば、検査部１６の近傍、すなわち、Ｚ方向から見て、検査部１６から外
れた位置に検出ユニット２を配置したとしても、レーザー光Ｌ１や光Ｌ２の照射可能範囲
が限られてきたり、カメラ３１の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを
鑑みると、検査部１６の直上、すなわち、検査部１６の＋Ｚ側に配置するのが好ましいが
、検査部１６＋Ｚ側には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。
Now, in the electronic
そこで、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を、デバイス搬送ヘッド１７の＋
Ｚ側に配置し、２つのデバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間の
間隙Ｓを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Ｓを介して検査部１６に向って、
レーザー光Ｌ１および光Ｌ２のうちの少なくとも一方を照射し、間隙Ｓを介して、カメラ
３１を用いて画像を撮像し、第１判断および第２判断のうちの少なくとも一方を行う構成
とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出（判断）
することができる。
Therefore, in the electronic
Arranged on the Z side and configured to perform detection through a gap S between the two device transport heads 17A and 17B. That is, toward the
At least one of the laser light L1 and the light L2 is irradiated, and an image is captured using the
can do.
また、間隙Ｓは、比較的狭いため、カメラ３１で検査部１６の全エリア、特に、検査部
１６のＹ軸方向の全域、を撮像するのは困難な場合がある。そこで、図１６に示すように
、デバイス搬送ヘッド１７の移動中において、１６個の凹部１６１のうち、−Ｙ側の８個
の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行い、図１７に示すように、＋Ｙ側の８個の凹部
１６１を撮像可能なときに撮像を行う。これにより、検査部１６のＹ軸方向の全域の撮像
が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部１６１の撮像を行うことができ、各凹
部１６１において残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。なお、撮像可
能な状態におけるデバイス搬送ヘッド１７の位置は、エンコーダー２３によって検出され
、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー８０２に記憶されている。
In addition, since the gap S is relatively narrow, it may be difficult for the
なお、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）が、ＩＣ
デバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送
ヘッド１７Ａは、カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合が
ある（図１８参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ａが遮って、−Ｙ側の８個の凹
部１６１を撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）が、ＩＣ
デバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送
ヘッド１７Ｂは、カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合が
ある（図１９参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが遮って、＋Ｙ側の８個の凹
部１６１を撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、カメラ３１が、ＩＣデバ
イス９０を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮影が困難なタイミングが
分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる
。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。
In the electronic
When the
When the
また、撮像部であるカメラ３１は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送
ヘッド１７Ａ（第１把持部）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）の間を介して検
査部１６（電子部品載置部）を撮像可能である。すなわち、検査部１６がデバイス搬送ヘ
ッド１７Ａまたはデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られるときに撮像するのを省略する。よ
って、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止す
ることができる。
In addition, the
次に、図２０に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。
以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査部１６か
らＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。
Next, the control operation of the
The following control operation is a control operation in a state where the
まず、ステップＳ１０１において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレ
ーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。なお、このとき、本実施形態では、照明５は消灯
させた状態としておく。これにより、次のステップＳ１０２で得られる画像Ｄ１または画
像Ｄ２において、レーザー光Ｌ１のラインを際立たせることができる。
First, in step S101, the
次いで、ステップＳ１０２において、カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これ
により、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１（第１画像）または画像Ｄ２（第１
画像）を得ることができる。なお、ステップＳ１０２における撮像は、図１６および図１
７に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光Ｌ１の照射
を停止する。
Next, in step S <b> 102, the
Image). Note that the imaging in step S102 is performed in FIGS.
This is performed in the imaging enabled state shown in FIG. Note that when the imaging is finished, the irradiation of the laser beam L1 is stopped.
次いで、ステップＳ１０３において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態で
は、予め、ずれ量ΔＤ２の画像Ｄ２を取得してメモリー８０２に記憶しておき、画像Ｄ２
でのレーザー光Ｌ１のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。なお
、ステップＳ１０３において、残留状態であると判断した場合には、後述するステップＳ
１０５に移行する。
Next, in step S103, it is determined whether the remaining state or the removed state. In the present embodiment, an image D2 with a deviation amount ΔD2 is acquired in advance and stored in the
Based on the amount of deviation of the laser beam L1, the determination of whether the state is a residual state or a removed state is made. If it is determined in step S103 that the remaining state is present, step S103 described later is performed.
105.
ステップＳ１０４において、除去状態であると判断した場合、デバイス搬送ヘッド１７
に把持異常が生じていないか否かを判断する。なお、把持異常とは、例えば、ＩＣデバイ
ス９０をデバイス搬送ヘッド１７が把持していない状態のことを言う。この把持異常は、
例えば、デバイス搬送ヘッド１７の吸引圧を検出することにより行われる。
If it is determined in step S104 that the device is in the removed state, the
It is determined whether or not a gripping abnormality has occurred. Note that the gripping abnormality refers to a state in which the
For example, it is performed by detecting the suction pressure of the
ステップＳ１０４において、把持異常が生じていると判断した場合、すなわち、電子部
品載置部である検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）が配置されていると判断した
場合、把持部であるデバイス搬送ヘッド１７の作動を停止する。なお、ステップＳ１０５
では、ＩＣデバイス９０を把持したまま、移動を停止する。これにより、残留状態で、搬
送動作を継続するのを防止することができる。
If it is determined in step S104 that a gripping abnormality has occurred, that is, if it is determined that the IC device 90 (electronic component) is disposed in the
Then, the movement is stopped while holding the
そして、ステップＳ１０６において、照明５を点灯して、検査部１６全体に光Ｌ２を照
射する。
In step S106, the
次いで、ステップＳ１０７において、カメラ３１により検査部１６を撮像する。これに
より、図１４または図１５に示すような、画像Ｄ１’（第２画像）または画像Ｄ２’（第
２画像）を得ることができる。なお、ステップＳ１０７における撮像は、図１６および図
１７に示す撮像可能状態のときに行われる。
Next, in step S <b> 107, the
次いで、ステップＳ１０８において、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１
０８では、前述したように、撮像した画像Ｄ１’および画像Ｄ２’に基づいて、ＩＣデバ
イス９０の色の違いや、明るさの違いを検出し、残留状態か除去状態かを判断する。本実
施形態では、予め、除去状態の画像Ｄ２’を取得し、メモリー８０２に記憶しておき、得
られた画像Ｄ１’または画像Ｄ２’と比較する。
Next, in step S108, it is determined whether the residual state or the removed state. Step S1
In 08, as described above, based on the captured images D1 ′ and D2 ′, the color difference and brightness difference of the
ステップＳ１０８において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ１０９に
おいて、残留状態であることを報知する。この報知は、報知部２４を作動させることによ
り行われる。この報知により、オペレーターは、検査部１６のＩＣデバイス９０を取り除
き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル７
００により、搬送再開のボタンを押すことができる。
If it is determined in step S108 that the state is the remaining state, in step S109, the remaining state is notified. This notification is performed by operating the
With 00, the transport restart button can be pressed.
そして、ステップＳ１１０において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップ
Ｓ１１１において、残留状態か除去状態かを判断する。なお、本工程では、再開ボタンが
押されたときに、新たに画像を撮像し、その画像に基づいて、ステップＳ１０８と同様に
して、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ１１１において、除去状態であると
判断した場合、ステップＳ１１２において、搬送を再開する。
If it is determined in step S110 that the restart button has been pressed, it is determined in step S111 whether it is a residual state or a removed state. In this step, when the restart button is pressed, a new image is taken, and based on the image, it is determined whether it is a residual state or a removal state, as in step S108. If it is determined in step S111 that the state is the removal state, the conveyance is resumed in step S112.
このように本実施形態では、第１画像である画像Ｄ１または画像Ｄ２に基づいて判断（
第１判断）を行った後に、第２画像である画像Ｄ１’または画像Ｄ２’に基づいて判断（
第２判断）を行う。このように輝度が異なる光を照射して撮像した第１画像および第２画
像を用いて２段階で残留状態か除去状態かを判断するため、その判断をより正確に行うこ
とができる。
As described above, in this embodiment, the determination is made based on the image D1 or the image D2 that is the first image (
After performing the first determination), the determination is made based on the image D1 ′ or the image D2 ′ that is the second image (
Make a second decision). As described above, since the first image and the second image captured by irradiating light with different luminances are used to determine whether the remaining state or the removed state is obtained in two stages, the determination can be performed more accurately.
また、電子部品搬送装置１０では、上記判断は、デバイス搬送ヘッド１３やデバイス搬
送ヘッド２０にも適用することができるが、検査領域Ａ３のデバイス搬送ヘッド１７に適
応することにより、すなわち、電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０の検査が行われる検
査部１６であるのが好ましい。これにより、検査部１６において、残留状態か除去状態か
を判断する構成とすることにより、ＩＣデバイス９０の検査を効率よく行うことができる
。
Further, in the electronic
以上説明したように、電子部品搬送装置１０によれば、光照射部としてのレーザー光源
４１が第１輝度のレーザー光Ｌ１を出射した状態で検査部１６（電子部品載置部）を撮像
した第１画像である画像Ｄ１または画像Ｄ２と、レーザー光源４１が第１輝度よりも小さ
い第２輝度の光Ｌ２を出射している状態で検査部１６を撮像した第２画像である画像Ｄ１
’または画像Ｄ２’とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、検査部１６に電子部品
であるＩＣデバイス９０が配置されているか否の判断を行う。
As described above, according to the electronic
Based on at least one of “or image D2”, it is determined whether or not the
これにより、電子部品載置部に対する電子部品の搬送動作を行った後に、電子部品が電
子部品載置部に残留しているか否かを検出することができる。特に、輝度が異なる光を照
射して撮像した２つの画像のうちの少なくとも一方の画像に基づいて、ＩＣデバイス９０
が検査部１６に残留しているか否かを判断するため、その判断をより正確に行うことがで
きる。
Thus, it is possible to detect whether or not the electronic component remains on the electronic component placement unit after the electronic component carrying operation with respect to the electronic component placement unit is performed. In particular, the
Therefore, it is possible to make a more accurate determination.
なお、本実施形態では、一例として、ステップＳ１１１における判断は、第２判断を行
う場合について説明したが、第１判断を行う構成であってもよく、第１判断および第２判
断を順次行う構成であってもよい。特に、第１判断および第２判断を順次行う場合、すな
わち、ステップＳ１１１において、ステップＳ１０１〜Ｓ１０８までと同様の制御を行っ
た場合、さらに正確に残留状態か除去状態かを判断することができる。
In this embodiment, as an example, the determination in step S111 has been described for the case where the second determination is performed. However, the first determination may be configured, and the first determination and the second determination are sequentially performed. It may be. In particular, when the first determination and the second determination are sequentially performed, that is, when the same control as in steps S101 to S108 is performed in step S111, it can be more accurately determined whether the residual state or the removal state.
また、第２輝度は、第１輝度よりも低ければよく、ゼロの状態、すなわち、照明５が光
Ｌ２を照射していない状態も含む。
The second luminance only needs to be lower than the first luminance, and includes a zero state, that is, a state where the
＜第２実施形態＞
以下、図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施
形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はそ
の説明を省略する。
Second Embodiment
Hereinafter, the second embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 21, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である
。
This embodiment is substantially the same as the first embodiment except that the control operation of the control unit is different.
なお、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を行い、検査
部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。
The following control operation is a control operation in a state where the
まず、ステップＳ２０１において、第１判断を行うか第２判断を行うかを選択する。ス
テップＳ２０１では、光照射部であるレーザー光源４１や照明５の照射条件、検査部１６
（電子部品載置部）の色、ＩＣデバイス９０（電子部品）の色、カメラ３１の分解能のう
ちの少なくとも１つの条件に基づいて、第１画像（画像Ｄ１、Ｄ２）および第２画像（画
像Ｄ１’、Ｄ２’）から、残留状態か除去状態かの判断の際に用いる画像を選択する。こ
れにより、残留状態か除去状態かの判断を行うのに際し、より良い条件の画像を用いるこ
とができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に
判断することができる。
First, in step S201, it is selected whether to perform the first determination or the second determination. In step S201, the
Based on at least one of the color of the (electronic component placement unit), the color of the IC device 90 (electronic component), and the resolution of the
なお、照射条件とは、例えば、レーザー光Ｌの出射角度や、レーザー光Ｌ１の輝度や、
光Ｌ２の輝度等が挙げられる。これらの条件と、例えば、検査領域Ａ３内の明るさとの検
量線を予めメモリー８０２に記憶しておき、検量線に基づいて、ステップＳ２０１の判断
を行うことができる。
The irradiation conditions are, for example, the emission angle of the laser light L, the luminance of the laser light L1,
The brightness | luminance of light L2 etc. are mentioned. A calibration curve between these conditions and, for example, the brightness in the inspection area A3 can be stored in the
ステップＳ２０１において第１画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０２におい
て、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参
照）。
When it is determined in step S201 that the first image is used, in step S202, the
そして、ステップＳ２０３において、カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これ
により、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１（第１画像）または画像Ｄ２（第１
画像）を得ることができる。
In step S203, the
Image).
次いで、ステップＳ２０４において、第１実施形態のステップＳ１０３と同様に、残留
状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２０４において、残留状態であると判断した場
合、ステップＳ２０５において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止し、ステップＳ２
０６において、報知部２４により、残留状態であることを報知する。
Next, in step S204, as in step S103 of the first embodiment, it is determined whether the state is a residual state or a removed state. If it is determined in step S204 that the device is in the remaining state, the operation of the
In 06, the
そして、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップ
Ｓ２０８において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を再開する。
If it is determined in step S207 that the restart button has been pressed, the operation of the
なお、ステップＳ２０１において、第２画像を用いると判断した場合、ステップＳ２０
９において、照明５を点灯させ、ステップＳ２１０において、カメラ３１により検査部１
６を撮像し、第２画像を得る。そして、ステップＳ２１１において、第１実施形態でのス
テップＳ１０８と同様にして、残留状態か除去状態かを判断する。ステップＳ２１１にお
いて、残留状態であると判断した場合、ステップＳ２０５に移行し、以下のステップを行
う。
If it is determined in step S201 that the second image is used, step S20 is performed.
9, the
6 is imaged to obtain a second image. In step S211, it is determined whether the remaining state or the removed state, as in step S108 in the first embodiment. If it is determined in step S211 that the state is the remaining state, the process proceeds to step S205, and the following steps are performed.
なお、本実施形態においても、ステップＳ２０７において、再開ボタンが押されたと判
断した場合、ステップＳ２０８を実行する前に、第１実施形態と同様に、第１判断および
第２判断を行うのが好ましい。
Also in the present embodiment, when it is determined in step S207 that the restart button has been pressed, it is preferable to perform the first determination and the second determination as in the first embodiment before executing step S208. .
＜第３実施形態＞
以下、図２２〜図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の
第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の
事項はその説明を省略する。
<Third Embodiment>
Hereinafter, a third embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. 22 to 24. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and similar matters will be described. Will not be described.
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である
。
This embodiment is substantially the same as the first embodiment except that the control operation of the control unit is different.
図２２に示すように、本実施形態では、検査部１６の＋Ｘ側には、照度を検出する照度
センサー２５が設けられている。この照度センサー２５は、図示はしないが、制御部８０
０と電気的に接続されており、照度センサー２５が検出した照度の情報は、制御部８００
に送信される。
As shown in FIG. 22, in the present embodiment, an
The illuminance information detected by the
Sent to.
また、検査部１６の上面のうち、−Ｘ軸側の端部近傍には、マーカー２６が設けられて
いる。マーカー２６は、互いに色が異なる領域を有する着色部等により構成されている。
Further, a
次に、図２４に示すフローチャートを用いて、本実施形態での制御部８００の制御動作
について説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査
を行い、検査部１６からＩＣデバイス９０を除去した状態での制御動作である。
Next, the control operation of the
まず、ステップＳ３０１において、レーザー光源４１および照明５を点灯させる。この
とき、レーザー光Ｌ１を際立たせるためには、光Ｌ２の輝度を小さくするのが好ましいが
、光Ｌ２の輝度が小さすぎると、第２判断を正確に行うのが困難になる可能性が有る。
First, in step S301, the
そこで、ステップＳ３０２において、レーザー光Ｌ１および光Ｌ２のうちの少なくとも
一方の輝度の調整を行う。なお、この調整は、照度センサー２５が検出した照度の情報（
検査領域Ａ３内の明るさ）または画像の輝度分布から得られる情報等に応じて、レーザー
光源４１および照明５のうちの少なくとも一方の出力を調整することにより行われる。
Therefore, in step S302, the brightness of at least one of the laser light L1 and the light L2 is adjusted. Note that this adjustment is based on information on the illuminance detected by the illuminance sensor 25 (
This is done by adjusting the output of at least one of the
そして、この調整状態で、ステップＳ３０３において、カメラ３１を用い、図２３に示
す画像Ｄ３を撮像する。この画像Ｄ３は、図１２および図１３に示す画像Ｄ１、Ｄ２より
も大きく、凹部１６１の周辺部も撮像されているものである。
In this adjusted state, in step S303, the
そして、ステップＳ３０４において、残留状態か除去状態かの判断を行う。ステップＳ
３０４の判断は、第１実施形態でのステップＳ１０８および第２実施形態でのステップＳ
２１１と同様にして行われる。なお、ステップＳ３０４では、例えば、図２３に示すよう
に、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合であっても
、そのことを検出することができる。なお、本実施形態では、この場合も残留状態に含む
。特に、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった場合、本実
施形態では、レーザー光Ｌ１によるラインがＩＣデバイス９０の上面にてＸ方向の位置が
ずれる。このため、検査部１６の上面にＩＣデバイス９０が不本意に配置されてしまった
ことを正確に検出することができる。
In step S304, it is determined whether the residual state or the removed state. Step S
The determination in 304 is made in step S108 in the first embodiment and step S in the second embodiment.
This is performed in the same manner as 211. In step S304, for example, as shown in FIG. 23, even if the
ステップＳ３０４において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ３０５に
おいて、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止させ、ステップＳ３０６において、報知部
２４により、残留状態であることを報知する。
If it is determined in step S304 that the device is in the remaining state, the operation of the
そして、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップ
Ｓ３０８において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を再開する。
If it is determined in step S307 that the resume button has been pressed, the operation of the
なお、本実施形態においても、ステップＳ３０７において、再開ボタンが押されたと判
断した場合、ステップＳ３０８を実行する前に、第１実施形態、第２実施形態と同様に、
第１判断および第２判断を行うのが好ましい。
Also in this embodiment, if it is determined in step S307 that the restart button has been pressed, before executing step S308, as in the first embodiment and the second embodiment,
It is preferable to make the first judgment and the second judgment.
＜第４実施形態＞
以下、図２５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施
形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はそ
の説明を省略する。
<Fourth embodiment>
Hereinafter, the fourth embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 25. The description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、カメラが２つ設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である
。
This embodiment is the same as the first embodiment except that two cameras are provided.
図２５に示すように、本実施形態では、撮像部は、第１画像である画像Ｄ１、Ｄ２を撮
像する第１撮像部であるカメラ３１と、第２画像である画像Ｄ１’、Ｄ２’を撮像する第
２撮像部であるカメラ３３とを有する。すなわち、本実施形態では、画像Ｄ１、Ｄ２を撮
像する専用のカメラ３１と、画像Ｄ１’、Ｄ２’を撮像する専用のカメラ３３とを有する
構成となっている。このため、カメラ３１を比較的高い分解能を有するものとし、カメラ
３３を、カメラ３１よりも低い分解能を有するものとすることができる。その結果、第２
判断において、制御部８００とカメラ３３との間でのデータのやり取りにかかる時間を短
縮することができる。
As shown in FIG. 25, in the present embodiment, the imaging unit includes a
In the determination, the time required for data exchange between the
＜第５実施形態＞
以下、図２６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施
形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はそ
の説明を省略する。
<Fifth Embodiment>
Hereinafter, the fifth embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIG. 26. The description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、制御部８００の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様で
ある。
This embodiment is the same as the first embodiment except that the control operation of the
以下、図２６に示すフローチャートを用いて本実施形態での制御部８００の制御動作に
ついて説明するが、以下の制御動作は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送して検査を
行うのに先立って行われる制御動作である。
Hereinafter, the control operation of the
まず、ステップＳ４０１に示すように、照明５を作動させて、光Ｌ２を出射する。そし
て、カメラ３１により、検査部６を撮像する（ステップＳ４０２）。次いで、ステップＳ
４０３において、照明５を消灯させる。
First, as shown in step S401, the
In 403, the
次いで、ステップＳ４０４において、レーザー光源４１を作動させて、レーザー光Ｌ１
を検査部１６に照射し、その状態でカメラ３１により、検査部１６を撮像する（ステップ
Ｓ４０５）。
Next, in step S404, the
The
そして、ステップＳ４０６において、ミラー４２のモーター４３を回動させて、レーザ
ー光Ｌ１の照射位置を調整する。この調整は、ステップＳ４０２で撮像された画像におい
て、中心位置Ｐｃを割り出し（図２７参照）、この中心位置Ｐｃの座標を記憶し、ステッ
プＳ４０５で撮像された画像において、レーザー光Ｌ１が、中心位置Ｐｃに位置するまで
調整する（図２８参照）。これにより、レーザー光Ｌ１をより確実に凹部１６１に照射す
ることができる。特に、検査部１６の凹部１６１の数や配置形態は、テスト毎に異なる場
合があり、この場合、検査部１６の凹部１６１の位置に合わせて、画像を取得することが
できる。
In step S406, the
なお、本実施形態では、レーザー光Ｌ１の調整は、ミラー３２の回動角度と、レーザー
光Ｌ１の照射位置との検量線に基づいて行われる。
In the present embodiment, the adjustment of the laser beam L1 is performed based on a calibration curve between the rotation angle of the
＜第６実施形態＞
以下、図２９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施
形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はそ
の説明を省略する。
<Sixth Embodiment>
Hereinafter, the sixth embodiment of the electronic component transport apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 29. The difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、検査部にマーカーおよび表示部が設けられていること以外は、前記第５
実施形態と同様である。
The fifth embodiment is the same as the fifth embodiment except that the inspection unit is provided with a marker and a display unit.
This is the same as the embodiment.
図２９に示すように、本実施形態では、検査部１６の上面にマーカー２７と、表示部２
８とが設けられている。
As shown in FIG. 29, in this embodiment, the
8 are provided.
マーカー２７は、各凹部１６１の縁部に設けられており、凹部１６１におけるＸ方向の
中心位置Ｐｃを示すものである。このマーカー２７に合わせて、レーザー光Ｌ１の照射位
置を合わせることにより、ステップＳ４０２における撮像を省略することができる。よっ
て、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。
The
また、表示部２８は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光Ｌ１の
照射位置の調整工程終了後に、表示部２８を読み取り、レーザー光Ｌ１の照射位置と表示
部２８の情報とを紐づけてメモリー８０２に記憶しておくことができる。これにより、例
えば、検査毎に凹部１６１の配置形態が異なる検査部１６を使用したとしても、表示部２
８を読み取ることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光Ｌ
１の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整
を簡単に行うことができる。
Moreover, the
By reading 8, the irradiation position of the laser beam L1 can be known. That is, the laser beam L
The reproducibility of the irradiation position of 1 can be improved. Therefore, it is possible to easily adjust the irradiation position of the laser light L1.
＜第７実施形態＞
以下、図３０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施
形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はそ
の説明を省略する。
<Seventh embodiment>
Hereinafter, the seventh embodiment of the electronic component transport apparatus and the electronic component inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 30, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.
本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は前記第１実施形態と同様である
。
This embodiment is the same as the first embodiment except that the light emission timing is different.
本実施形態では、レーザー光源４１は、間欠的にレーザー光Ｌ１を照射する。すなわち
、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ１の照射と停止とを交互に繰り返す構成となってい
る。また、本実施形態でのレーザーパワーは、ＩＥＣ ６０８２５−１：２０１４や、Ｊ
ＩＳはＣ ６８０２：２０１４に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性
が確保される。
In the present embodiment, the
IS is set according to C 6802: 2014. This ensures operator safety.
図３０に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、カメラ３１を示し、図
中下側のチャートが、レーザー光源４１を示している。図３０に示すように、本実施形態
では、光照射部であるレーザー光源４１は、撮像開始時刻ｔ１よりも先にレーザー光Ｌ１
を照射し、撮像終了時刻ｔ２よりも後にレーザー光Ｌ１の照射を停止する。これにより、
カメラ３１が撮像している間は、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射している状態とする
ことができる。
In the timing chart shown in FIG. 30, the upper chart in the drawing shows the
And the irradiation of the laser beam L1 is stopped after the imaging end time t2. This
While the
さらに、光照射部であるレーザー光源４１が、撮像可能なときにレーザー光Ｌ１を照射
する構成とすることにより、検査部が、デバイス搬送ヘッド１７に遮られるときに撮像す
るのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
Further, by adopting a configuration in which the
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説
明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品
検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することが
できる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの
、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
Moreover, the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.
なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するもので
あってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, the imaging unit may capture a full-color image or a monochrome image.
１…電子部品検査装置、２…検出ユニット、２Ａ…第１検出ユニット、２Ｂ…第２検出ユ
ニット、３…撮像ユニット、４…光照射ユニット、５…照明、１０…電子部品搬送装置、
１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス
搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバ
イス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デ
バイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構
、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…エンコーダー、２４…報知
部、２５…照度センサー、２６…マーカー、２７…マーカー、２８…表示部、３１…カメ
ラ、３２…ミラー、３３…カメラ、４１…レーザー光源、４２…ミラー、４３…モーター
、９０…ＩＣデバイス、１６１…凹部、１６２…内周面、２００…トレイ、２３１…第１
隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２
４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカ
バー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３２１…光反射面
、４００…シグナルランプ、４２１…反射面、５００…スピーカー、６００…マウス台、
７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…照射位置判断部、８０２…メモリー、Ａ
１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ
除去領域、Ｄ１…画像、Ｄ１’…画像、Ｄ２…画像、Ｄ２’…画像、Ｄ３…画像、Ｌ１…
レーザー光、Ｌ２…光、Ｏ…回動軸、Ｐ…位置、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、Ｐｃ…中心位
置、Ｓ…間隙、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０
４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、Ｓ１０６…ステップ、Ｓ１０７…ステップ、Ｓ１０
８…ステップ、Ｓ１０９…ステップ、Ｓ１１０…ステップ、Ｓ１１１…ステップ、Ｓ１１
２…ステップ、Ｓ２０１…ステップ、Ｓ２０２…ステップ、Ｓ２０３…ステップ、Ｓ２０
４…ステップ、Ｓ２０５…ステップ、Ｓ２０６…ステップ、Ｓ２０７…ステップ、Ｓ２０
８…ステップ、Ｓ２０９…ステップ、Ｓ２１０…ステップ、Ｓ２１１…ステップ、Ｓ３０
１…ステップ、Ｓ３０２…ステップ、Ｓ３０３…ステップ、Ｓ３０４…ステップ、Ｓ３０
５…ステップ、Ｓ３０６…ステップ、Ｓ３０７…ステップ、Ｓ３０８…ステップ、Ｓ４０
１…ステップ、Ｓ４０２…ステップ、Ｓ４０３…ステップ、Ｓ４０４…ステップ、Ｓ４０
５…ステップ、Ｓ４０６…ステップ、ｔ１…撮像開始時刻、ｔ２…撮像終了時刻、ΔＤ１
…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量、Δｄ…厚さ、α…角度、β…角度、Δα…角度、α１１Ａ…
矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印
、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α
２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、θ１…入射角、θ２…角度
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
41 ... Front cover, 242 ... Side cover, 243 ... Side cover, 244 ... Rear cover, 245 ... Top cover, 300 ... Monitor, 301 ... Display screen, 321 ... Light reflecting surface, 400 ... Signal lamp, 421 ... Reflecting surface, 500 ... speaker, 600 ... mouse stand,
700 ... Operation panel, 800 ... Control unit, 801 ... Irradiation position determination unit, 802 ... Memory, A
DESCRIPTION OF
Laser light, L2 ... light, O ... rotation axis, P ... position, P1 ... position, P2 ... position, Pc ... center position, S ... gap, S101 ... step, S102 ... step, S103 ... step, S10
4 ... Step, S105 ... Step, S106 ... Step, S107 ... Step, S10
8 ... Step, S109 ... Step, S110 ... Step, S111 ... Step, S11
2 ... Step, S201 ... Step, S202 ... Step, S203 ... Step, S20
4 ... Step, S205 ... Step, S206 ... Step, S207 ... Step, S20
8 ... Step, S209 ... Step, S210 ... Step, S211 ... Step, S30
1 ... Step, S302 ... Step, S303 ... Step, S304 ... Step, S30
5 ... Step, S306 ... Step, S307 ... Step, S308 ... Step, S40
1 ... Step, S402 ... Step, S403 ... Step, S404 ... Step, S40
5 ... Step, S406 ... Step, t1 ... Imaging start time, t2 ... Imaging end time, ΔD1
... deviation amount, ΔD2 ... deviation amount, Δd ... thickness, α ... angle, β ... angle, Δα ... angle, α 11A ...
Arrow, α 11B … Arrow, α 13X … Arrow, α 13Y … Arrow, α 14 … Arrow, α 15 … Arrow, α 17Y … Arrow, α 18 … Arrow, α 20X … Arrow, α 20Y … Arrow, α 21 … Arrow, α
22A : Arrow, α 22B : Arrow, α 90 … Arrow, θ1: Incident angle, θ2: Angle
Claims (10)
前記電子部品載置部に光を照射可能に配置され、前記電子部品載置部に載置された前記
電子部品に前記光を照射可能な光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、を備え、
前記光照射部が第１輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第１画像と
、前記光照射部が前記第１輝度よりも小さい第２輝度の前記光を出射して前記電子部品載
置部を撮像した第２画像とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、前記電子部品載置
部に前記電子部品が配置されているか否の判断を行うことを特徴とする電子部品搬送装置
。 An electronic component placement section on which electronic components can be placed can be placed.
A light irradiating unit arranged to irradiate light on the electronic component mounting unit, and capable of irradiating the light on the electronic component mounted on the electronic component mounting unit;
An imaging unit capable of imaging the electronic component placement unit irradiated with the light,
The light irradiation unit emits the light having the first luminance to capture the electronic component placement unit, and the light irradiation unit emits the light having the second luminance smaller than the first luminance. And determining whether or not the electronic component is arranged on the electronic component placement unit based on at least one of the second images obtained by imaging the electronic component placement unit. Electronic component transfer device.
とも１つの条件に基づいて、前記第１画像および前記第２画像から、前記判断の際に用い
る画像を選択する請求項１に記載の電子部品搬送装置。 Based on at least one of the irradiation condition of the light irradiation unit, the color of the electronic component placement unit, and the color of the electronic component, used in the determination from the first image and the second image. The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein an image is selected.
照射部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 1, further comprising: a first light irradiation unit capable of emitting the light having the first luminance, and a second light irradiation unit capable of emitting the light having the second luminance.
送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 3, wherein the second light irradiation unit is capable of adjusting a luminance of emitted light.
う請求項１に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the determination is performed based on the second image after the determination is performed based on the first image.
前記電子部品載置部に前記電子部品が配置されていると判断した場合、前記把持部の作
動を停止する請求項１に記載の電子部品搬送装置。 Having a gripping part for gripping the electronic component;
The electronic component carrying device according to claim 1, wherein when it is determined that the electronic component is disposed on the electronic component placing portion, the operation of the gripping portion is stopped.
像部とを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit includes a first imaging unit that captures the first image and a second imaging unit that captures the second image.
可能な第１把持部と、
前記第１把持部とは独立して前記第１方向および前記第２方向に移動可能であり、前記
電子部品を把持可能な第２把持部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。 A first gripper that is movable in a first direction and a second direction different from the first direction and that can grip the electronic component;
2. The electronic component transport device according to claim 1, further comprising: a second grip portion that is movable in the first direction and the second direction independently of the first grip portion and capable of gripping the electronic component. .
前記電子部品載置部に光を照射可能に配置され、前記電子部品載置部に載置された前記
電子部品に前記光を照射可能な光照射部と、
前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記光照射部が第１輝度の前記光を出射して前記電子部品載置部を撮像した第１画像と
、前記光照射部が前記第１輝度よりも小さい第２輝度の前記光を出射して前記電子部品載
置部を撮像した第２画像とのうちの少なくとも一方の画像に基づいて、前記電子部品載置
部に前記電子部品が配置されているか否の判断を行うことを特徴とする電子部品検査装置
。 An electronic component placement section on which electronic components can be placed can be placed.
A light irradiating unit arranged to irradiate light on the electronic component mounting unit, and capable of irradiating the light on the electronic component mounted on the electronic component mounting unit;
An imaging unit capable of imaging the electronic component placement unit irradiated with the light;
An inspection unit for inspecting the electronic component,
The light irradiation unit emits the light having the first luminance to capture the electronic component placement unit, and the light irradiation unit emits the light having the second luminance smaller than the first luminance. And determining whether or not the electronic component is arranged on the electronic component placement unit based on at least one of the second images obtained by imaging the electronic component placement unit. Electronic component inspection equipment.
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
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Citations (2)
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| JPH0835822A (en) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Fujitsu Ltd | Object measuring apparatus and method |
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2016
- 2016-11-29 JP JP2016230940A patent/JP2018087737A/en not_active Withdrawn
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