JP2019121617A - 電子制御装置の回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
製品基板が、集積回路素子が実装される第1の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装される第2の部品実装部と、を有しており、
上記第2の部品実装部においては、該第2の部品実装部と周囲の捨て基板との間の複数の接続部の中の少なくとも1つを介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している。
上記のような製品基板と捨て基板とを含む回路基板を形成し、
第1の部品実装部に集積回路素子を、第2の部品実装部に電子部品をそれぞれ配置し、かつリフローハンダ付けを行い、
上記スリットに沿って捨て基板と製品基板とを分離する。
上記のような製品基板と捨て基板を含む回路基板を形成し、
第1の部品実装部に集積回路素子を、第2の部品実装部に電子部品をそれぞれ配置し、かつリフローハンダ付けを行い、
上記スリットに沿って捨て基板と製品基板とを分離する。
Claims (7)
- 基材と少なくとも1層の金属層とが積層された回路基板として、製品基板の周囲に捨て基板を備えた状態に構成され、かつ製品基板の所望の輪郭に沿ってスリットが一部の接続部を残して間欠的に設けられた電子制御装置の回路基板において、
上記製品基板は、集積回路素子が実装される第1の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装される第2の部品実装部と、を有し、
上記第2の部品実装部においては、該第2の部品実装部と周囲の捨て基板との間の複数の接続部の中の少なくとも1つを介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している、ことを特徴とする電子制御装置の回路基板。 - 上記第2の部品実装部における上記接続部の少なくとも1つは、上記第1の部品実装部におけるスリット間の接続部の長さよりも長く、この長い接続部を介して、製品基板側の金属層と捨て基板側の金属層とが連続している、ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置の回路基板。
- 上記第1の部品実装部においては、製品基板側の金属層は捨て基板側の金属層に連続していない、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置の回路基板。
- 基材の表面と内層とに少なくとも2層の金属層を有し、上記第2の部品実装部においては、これらの金属層がそれぞれ上記接続部を介して製品基板側と捨て基板側とで連続しており、
さらに、捨て基板に、基材の表面の金属層と内層の金属層とを熱的に接続する金属メッキを施したスルーホールを備えている、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子制御装置の回路基板。 - 第1の部品実装部と第2の部品実装部との間に、これら部品実装部よりも基材の厚さが薄く形成されて相対的に高い可撓性を有するフレキシブル部を備えている、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子制御装置の回路基板。
- 請求項1に記載の回路基板を形成し、
第1の部品実装部に集積回路素子を、第2の部品実装部に電子部品をそれぞれ配置し、かつリフローハンダ付けを行い、
上記スリットに沿って捨て基板と製品基板とを分離する、
ことを特徴とする電子制御装置の回路基板の製造方法。 - 基材と少なくとも1層の金属層とが積層された回路基板として構成され、かつ集積回路素子が実装された第1の部品実装部と、上記集積回路素子よりも基板表面からの高さが高い電子部品が複数実装された第2の部品実装部と、を有し、
上記第1の部品実装部においては、基板周縁の端面に金属層が露出しないように金属層が基板周縁よりも内側に位置しており、
上記第2の部品実装部においては、周縁の一部において、捨て基板側の金属層から切り離した切断面として、端面に金属層が露出している、ことを特徴とする電子制御装置の回路基板。
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