JP2019120941A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
100・・・ウインドー部材
150・・・収納部材
200・・・基板部材
210・・・ベース層
220・・・回路層
230・・・素子層
300・・・封止部材
400・・・シール部材
500・・・充填部材
600・・・光学部材
700・・・粘着部材
800・・・軟性回路基板
810・・・軟性フィルム
820・・・駆動チップ
900・・・メイン回路基板
AA・・・透過領域
AE・・・第1電極
BA・・・遮光領域
BM・・・遮光層
CE・・・第2電極
CH1、CH2、CH3・・・コンタクトホール
CSL・・・制御信号ライン
DA・・・表示領域
DE・・・出力電極
DI・・・駆動チップ
DL・・・データライン
ECL・・・第2電荷制御層
EML・・・発光層
GDC・・・駆動回路
GE・・・制御電極
GL・・・走査ライン
HCL・・・第1電荷制御層
IL1、IL2、IL3・・・絶縁層
INR・・・内部空間
NDA・・・非表示領域
NPXA・・・非発光領域
OLED・・・有機発光ダイオード
OP・・・開口部
PDL・・・画素定義膜
PL・・・電源ライン
PX・・・画素
PXA・・・発光領域
SE・・・入力電極
SGL・・・信号ライン
SP・・・半導体パターン
Claims (20)
- 互いに直交する第1方向及び第2方向によって定義された平面を含むベース層、前記ベース層上に配置された回路層、前記回路層と電気的に接続されて光を生成する素子層を含む基板部材と、
前記基板部材上に配置され、前記素子層を密封する封止部材と、
平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材と、
前記封止部材上に配置された光学部材と、
前記基板部材上に配置されるウインドー部材と、
前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材と、
前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記光学部材及び前記粘着部材と離隔され、平面上で前記シール部材と重畳する充填部材と、を含む表示装置。 - 前記シール部材は、前記基板部材及び前記封止部材と共に密閉された内部空間を定義する内側面及び前記内側面と対向する外側面を含み、前記外側面の一部は、前記充填部材と接触することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記充填部材の下面は、前記封止部材の上面の一部、前記充填部材と隣接する前記封止部材の一側面、前記封止部材の前記一側面と隣接する前記封止部材の下面の一部、前記シール部材の前記外側面、及び前記基板部材の上面の一部と接触することを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
- 前記第2方向への前記充填部材の幅は、前記第2方向への前記シール部材の幅より大きく、
前記充填部材は、前記シール部材を平面上でカバーすることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 前記基板部材に実装される駆動チップをさらに含み、
前記基板部材には、前記封止部材から露出された第1領域、前記第1領域と隣接し、前記封止部材によってカバーされる第2領域が定義され、
前記駆動チップは、前記第1領域に配置され、
前記充填部材の少なくとも一部は、前記第2方向で前記駆動チップと重畳することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 前記充填部材は、前記駆動チップと重畳する第1充填部材及び前記第1充填部材と離隔され、前記駆動チップと重畳しない第2充填部材を含み、前記第1充填部材は、前記駆動チップと平面上で重畳することを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
- 前記第1充填部材の第2方向での幅は、前記第2充填部材の前記第2方向での幅より小さいことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
- 前記第1充填部材は、複数設けられ、第1充填部材の間の第1方向での離隔距離は、前記第1充填部材の中で前記第2充填部材と隣接する第1充填部材と前記第2充填部材との間の第1方向での離隔距離より大きいことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
- 前記充填部材は、前記駆動チップと重畳する第1充填部材及び前記第1充填部材と離隔され、前記駆動チップと重畳しない第2充填部材を含み、前記第1充填部材は、前記駆動チップと平面上で離隔されることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
- 前記封止部材及び前記光学部材の間に配置されるタッチユニット及び前記タッチユニットと電気的に接続されるタッチ軟性回路基板をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記充填部材は、複数設けられ、
前記充填部材は、平面上で前記タッチ軟性回路基板を介して前記第1方向に沿って配置される第1充填部材及び第2充填部材を含み、
前記第1充填部材及び前記第2充填部材は、前記タッチ軟性回路基板と離隔されたことを特徴とする請求項10に記載の表示装置。 - 前記シール部材は、フリット(frit)を含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記回路層は、半導体パターン、前記半導体パターンから離隔された制御電極、前記半導体パターンの一側及び他側に各々が接続された入力電極、及び出力電極を含む薄膜トランジスタを含み、
前記素子層は、前記薄膜トランジスタに接続される第1電極、前記第1電極上に配置された第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極との間に配置された発光層を含む有機発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 互いに直交する第1方向及び第2方向によって定義された平面を含むベース層、前記ベース層上に配置された回路層、前記回路層と電気的に接続されて光を生成する素子層を含み、第1領域及び前記第1領域と前記第2方向に沿って隣接する第2領域を含む基板部材と、
前記第2領域をカバーし、前記第1領域を露出させるように配置され、第3領域及び前記第3領域と前記第2方向に沿って隣接する第4領域を含む封止部材と、
平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材と、
前記第4領域をカバーし、前記第3領域を露出させるように配置される光学部材と、
前記基板部材上に配置されるウインドー部材と、
前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材と、
前記ウインドー部材と前記ベース層との間に配置され、複数設けられる充填部材と、を含み、
前記充填部材は、
前記光学部材及び前記粘着部材と離隔されて配置され、前記第1領域及び前記第3領域の各々の一部と重畳し、前記シール部材をカバーする表示装置。 - 前記シール部材は、前記基板部材及び前記封止部材と共に密閉された内部空間を定義する内側面及び前記内側面と対向する外側面を含み、前記外側面は、前記充填部材と接触することを特徴とする請求項14に記載の表示装置。
- 前記充填部材の各々の下面は、前記封止部材の上面の一部、前記充填部材と隣接する前記封止部材の一側面、前記封止部材の前記一側面と隣接する前記封止部材の下面の一部、前記シール部材の前記外側面、及び前記基板部材の上面の一部と接触することを特徴とする請求項15に記載の表示装置。
- 前記第1領域に配置され、平面上で前記充填部材の中で少なくともいずれか1つと重畳する駆動チップをさらに含み、
前記充填部材の中で前記駆動チップと重畳する充填部材の前記第2方向への幅は、前記駆動チップと重畳しない充填部材の前記第2方向への幅より小さいことを特徴とする請求項16に記載の表示装置。 - 前記封止部材及び前記光学部材の間で配置されるタッチユニット及び前記タッチユニットと電気的に接続されるタッチ軟性回路基板をさらに含み、
前記充填部材は、平面上で前記タッチ軟性回路基板を介して前記第1方向に沿って配置される第1充填部材及び第2充填部材を含み、
前記第1充填部材及び前記第2充填部材は、前記タッチ軟性回路基板と離隔されたことを特徴とする請求項15に記載の表示装置。 - 光を生成する有機発光ダイオードを含む基板部材と、
前記基板部材上に配置され、前記有機発光ダイオードを密封する封止部材と、
平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させ、前記有機発光ダイオードと隣接する外側面及び前記外側面と対向する内側面を含むシール部材と、
前記基板部材上に配置されるウインドー部材と、
前記封止部材上に配置される粘着部材と、
前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記粘着部材と離隔され、前記シール部材をカバーする充填部材と、を含む表示装置。 - 前記充填部材は、前記シール部材の前記外側面と直接的に接触することを特徴とする請求項19に記載の表示装置。
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