JP2019106532A - 静電チャック装置、マスク取付装置、成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ネット板724のマグネット725が配置された領域全体において、マスクへの磁力が不均一になり、基板とマスクの密着性が低下して、成膜精度も低下する。
本発明の第4態様による成膜装置は、マスクに磁力を印加するための磁力印加手段と、前記磁力印加手段の下方に設置され、基板を保持するための静電チャックプレート部と、前記静電チャックプレート部に電源を供給するための給電線部とを含み、前記磁力印加手段は、磁力を発生させるための複数の磁力発生部を含み、前記給電線部は、前記磁力印加手段の前記複数の磁力発生部が配置される領域を貫通しない。
できる。その結果、磁力印加手段がマスクを引き寄せる磁場が均一になってマスクと基板間の密着精度が向上する。
図1は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に示す上視図である。図1の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、約1800mm×約1500mmのサイズの基板に有機ELの成膜を行った後、該基板をダイシングして複数の小さなサイズのパネルが作製される。
装置によって自動で行われる。
図2は成膜装置2の構成を概略的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を使う。成膜時に、基板10が水平面(XY平面)と平行に固定されることを仮定し、基板10の短辺に平行な方向をX方向、長辺に平行な方向をY方向とする。また、Z軸周りの回転角をθで表示する。
以下、図3及び図4を参照して、本実施例による静電チャック装置を含むマスク取付装置について説明する。
静電チャックプレート部31を実施例1の場合よりもX方向又はY方向に短く形成できるような面であればあらゆる面が含まれる。
以下、図5を参照して本実施例の静電チャックプレート部31及び基板支持台21の支持部の構造について説明する。
よい。複数の基板保持部それぞれに独立的に基板保持のための電圧が印加されるように構成されていればよく(つまり、複数の基板保持部それぞれへの基板の保持が独立的に制御できる限り)、その構成によって、物理的構造及び電気回路的構造は変わりうる。
チャックプレート部31に吸着させる時、静電チャックプレート部31からの押圧力によって、弾性変位することで、基板が静電チャックプレート部と支持部材の間で破損されることを防止する。
次に、本実施例の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
21:基板支持台
22:マスク台
23:静電チャック装置
24:磁力印加手段
30:マスク取付装置
31:静電チャックプレート
32:給電端子部
241:磁力発生部
領域内には、給電端子731が一緒に配置されて、マグネット725が配置されない局所領域が存在することになる。
本発明の第3態様によるマスク取付装置は、基板の成膜面とは反対側の面を保持するための静電チャックプレート部と、前記静電チャックプレート部に電力を供給するための給電端子部と、磁力発生部を有し、前記磁力発生部からの磁力を前記基板および前記静電チャックプレート部を挟んでマスクに印加するための磁力印加手段と、を含み、前記給電端子部を前記基板の前記成膜面を含む平面上に投影した領域は、前記磁力発生部を前記基板の前記成膜面を含む平面上に投影した領域と重複しない。
本発明の第4態様によるマスク取付装置は、基板の成膜面とは反対側の面を保持するための静電チャックプレート部と、前記静電チャックプレート部に電力を供給するための給電端子部と、磁力発生部を有し、前記磁力発生部からの磁力を前記基板および前記静電チ
ャックプレート部を挟んでマスクに印加するための磁力印加手段と、を含み、前記給電端子部は、前記磁力発生部からの磁力が前記基板および前記静電チャックプレート部を挟んで前記マスクに印加された状態において、前記磁力印加手段の前記磁力発生部が配置される領域の外側に設けられる。
本発明の第6態様による成膜装置は、マスクに磁力を印加するための磁力印加手段と、前記磁力印加手段の下方に設置され、基板を保持するための静電チャックプレート部と、前記静電チャックプレート部に電力を供給するための給電線部とを含み、前記磁力印加手段は、磁力を発生させるための複数の磁力発生部を含み、前記給電線部は、前記磁力印加手段の前記複数の磁力発生部が配置される領域を貫通しない。
本発明の第7態様による成膜装置は、本発明の第3または第4態様によるマスク取付装置を含む。
本発明の第9態様による成膜方法は、本発明の第3または第4態様によるマスク取付装置によってマスクを基板の成膜面側に取り付ける段階と、蒸着源から蒸発した蒸着材料を、マスクを介して基板上に成膜させる段階と、を含む。
Claims (23)
- 基板を保持するための静電チャック装置であって、
磁力発生部からの磁力によってマスクを基板の成膜面上に付着させるための磁力印加手段に向かって面している第1面と、前記第1面の反対側の面であって、基板の成膜面の反対側の面を保持するための第2面とを含む静電チャックプレート部と、
前記静電チャックプレート部に電源を供給するための給電端子部と、
を含み、
前記給電端子部は、前記磁力印加手段の前記磁力発生部が配置される領域の外側に設けられることを特徴とする静電チャック装置。 - 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の前記第1面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の静電チャック装置。
- 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の前記第2面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の静電チャック装置。
- 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の前記第1面及び前記第2面と交差する第3面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の静電チャック装置。
- 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部において、前記磁力印加手段によって覆われる領域の外側に設けられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の静電チャック装置。
- 前記静電チャックプレート部は複数の基板保持部を含み、前記複数の基板保持部それぞれの保持力を独立して制御できることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の静電チャック装置。
- 前記複数の基板保持部それぞれに印加される電圧を独立して制御できることを特徴とする請求項6に記載の静電チャック装置。
- マスクを基板の成膜面側に取り付けるためのマスク取付装置であって、
前記基板の成膜面の反対側の面を保持するための静電チャックプレート部と、
前記静電チャックプレート部に電源を供給するための給電端子部と、
磁力発生部を有し、前記磁力発生部からの磁力によって前記マスクを前記基板の成膜面に付着させるための磁力印加手段と、
を含み、
前記静電チャックプレート部は、前記磁力印加手段に向かって面している第1面と、前記第1面の反対側の面であって、前記基板の成膜面の反対側の面を保持するための第2面とを含み、
前記給電端子部は、前記磁力印加手段の前記磁力発生部が配置される領域の外側に設けられることを特徴とするマスク取付装置。 - 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の前記第1面に設けられることを特徴とする請求項8に記載のマスク取付装置。
- 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の前記第2面に設けられることを特徴とする請求項8に記載のマスク取付装置。
- 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の前記第1面及び前記第2面と交差す
る第3面に設けられることを特徴とする請求項8に記載のマスク取付装置。 - 前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部において、前記磁力印加手段によって覆われる領域の外側に設けられることを特徴とする請求項8〜11のいずれか1項に記載のマスク取付装置。
- 前記静電チャックプレート部は複数の基板保持部を含み、前記複数の基板保持部それぞれの保持力を独立して制御できることを特徴とする請求項8〜12のいずれか1項に記載のマスク取付装置。
- 前記複数の基板保持部それぞれに印加される電圧を独立して制御できることを特徴とする請求項13に記載のマスク取付装置。
- マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
請求項8〜14のいずれか1項に記載のマスク取付装置を含むことを特徴とする成膜装置。 - 前記マスク取付装置の静電チャックプレート部の前記第1面及び前記第2面と交差する第3面に沿って配備され、前記基板の成膜面の周縁部を支持するための基板支持台をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の成膜装置。
- 前記基板支持台は、前記第3面に沿って配備される複数の支持部材を含むことを特徴とする請求項16に記載の成膜装置。
- 前記複数の支持部材の一部の支持部材は、他の支持部材と支持力が異なることを特徴とする請求項17に記載の成膜装置。
- マスクを介して基板に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
前記マスクに磁力を印加するための磁力印加手段と、
前記磁力印加手段の下方に設置され、前記基板を保持するための静電チャックプレート部と、
前記静電チャックプレート部に電源を供給するための給電線部と、
を含み、
前記磁力印加手段は、磁力を発生させるための複数の磁力発生部を含み、
前記給電線部は、前記磁力印加手段の前記複数の磁力発生部が配置される領域を貫通しないことを特徴とする成膜装置。 - 前記給電線部は、前記磁力印加手段を貫通しないことを特徴とする請求項19に記載の成膜装置。
- マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜方法であって、
成膜装置内に前記マスクを搬入して、マスク台上に載置する段階と、
前記成膜装置内に前記基板を搬入して、基板支持台上に載置する段階と、
前記基板支持台上の前記基板を、請求項1〜7のいずれか1項に記載の静電チャック装置によって保持する段階と、
前記静電チャック装置に保持 された前記基板をマスク上に載置する段階と、
磁力発生部を含む磁力印加手段によって前記マスクと前記マスク上の前記基板を密着させる段階と、
蒸着源から蒸発した蒸着材料を、前記マスクを介して前記基板上に成膜させる段階と、を含むことを特徴とする成膜方法。 - 前記基板支持台上の前記基板を、請求項1〜7のいずれか1項に記載の静電チャック装置によって保持する段階と、
前記静電チャック装置に保持された前記基板をマスク上に載置する段階と、の間に、
前記静電チャック装置に保持された前記基板を前記マスクに対して位置調整するアライメント段階を含むことを特徴とする請求項21に記載の成膜方法。 - 電子デバイスの製造方法であって、
請求項21に記載の成膜方法を用いて電子デバイスを製造することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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