JP2019075405A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2次元コードを切削装置に読み取らせる場合には、2次元コードがカセット又はリングフレームに配設されていない場合に問題が発生する。
撮像ユニット20によるウェーハの撮像座標位置は、例えば、加工装置1が常時把握することができる保持テーブル30の保持面300aの中心を基準に定められており、選択された加工条件が加工を施すウェーハに対応した適切な加工条件であれば、該撮像座標位置でウェーハを撮像して得られた画像と記憶マクロ画像とが一致することになる。
第1のインデックス送り手段15による第1の加工手段61のインデックス送り量とは、例えば、第1のインデックス送り手段15が1インデックス分だけ第1の加工手段61をY軸方向に移動させる量であり、1インデックスとは、図3に示すある分割予定ラインSの幅方向の中心線からその隣に位置する分割予定ラインSの中心線までの距離である。
なお、記憶マクロ画像は、記憶マクロ画像G1のように、円形のマクロターゲットPAのような単純な形状のパターンを含むものがよい。
例えば、図2に示す加工条件リストKに示されるNo.001の加工条件MM−SAMPLEには、ウェーハWとは別種のウェーハのデバイスに形成されている図4(B)に示す矩形状のマクロターゲットPBを含む記憶マクロ画像G2、及び図5(B)に示す記憶ミクロ画像G3が記憶されているものとする。
例えば、図2に示す加工条件リストKに示されるNo.002の加工条件INCH−SAMPLEには、図4(A)に示す記憶マクロ画像G1、及びウェーハWとは別種のウェーハのデバイスに形成されている図5(B)に示すミクロターゲットPDを含む記憶ミクロ画像G4が記憶されている。また、ウェーハWとは別種のウェーハ上の図4(A)に示すマクロターゲットPAと図5(B)に示すミクロターゲットPDとのX軸方向における距離の情報及びマクロターゲットPAとミクロターゲットPDとのY軸方向における距離の情報も加工条件INCH−SAMPLEに記憶されている。
最初に行われる保持工程においては、図1に示すダイシングテープTを介して環状フレームFに支持されたウェーハWが、ダイシングテープT側を下側に向けて、保持面300aの中心とウェーハWの中心とが合致するように保持テーブル30の保持面300a上に載置される。そして、保持テーブル30の周囲に配設された固定クランプ34により環状フレームFが固定され、保持テーブル30に接続された図示しない吸引源が作動することで、保持テーブル30の保持面300a上でウェーハWが吸引保持される。
制御手段9は、図2に示す加工条件リストKから1つの加工条件を選択する加工条件選択部91を備えており、加工条件選択部91によって本選択工程が実施される。加工条件選択部91は、例えば、加工条件リストKに示されている加工条件No.の若い番号の加工条件から順に選択していく。したがって、図2に示す加工条件リストKに示される加工条件No.001の加工条件MM−SAMPLEが、加工条件選択部91によって最初に選択される。
次いで、図1に示すウェーハWを吸引保持した保持テーブル30が、加工送り手段13によってX軸方向に移動される。また、撮像ユニット20が、第1のインデックス送り手段15によってY軸方向に移動される。そして、制御手段9による加工送り手段13及び第1のインデックス送り手段15の制御の下で、図7に示すように、保持テーブル30の保持面300aの中心が撮像ユニット20の対物レンズ200の直下に位置するように、保持テーブル30がX軸Y軸平面上における所定の座標位置に位置付けられる。なお、制御手段9による加工送り手段13及び第1のインデックス送り手段15の制御に基づく保持テーブル30の該位置付けは、加工条件No.001の加工条件MM−SAMPLEに基づくものである
低倍率撮像手段201によって撮像された各第1の画像についての情報は、撮像ユニット20から制御手段9の第1の判断部92に送信される。各第1の画像は、例えば、エッジを強調する二値化処理が施されてもよい。第1の判断部92は、図8に示すように、一回目の選択工程で選択した加工条件MM−SAMPLEに設定される記憶マクロ画像G2と低倍率撮像手段201が撮像した複数の第1の画像とを1つ1つ比較し一致するか否かを判断する。
第1の判断工程で第1の判断部92が、加工条件MM−SAMPLEの記憶マクロ画像G2と第1の画像とが一致しないと判断をすることで、図6のフローチャートに基づき構成されたプログラムにしたがって、加工装置1において後述する二回目の選択工程が実施される。
二回目の選択工程においては、図2に示す加工条件リストKに示される加工条件No.002の加工条件INCH−SAMPLEが、加工条件選択部91によって選択される。
次いで、加工条件No.002の加工条件INCH−SAMPLEに基づいて、制御手段9による加工送り手段13及び第1のインデックス送り手段15の制御の下で、保持テーブル30の保持面300aの中心が撮像ユニット20の対物レンズ200の直下に位置するように、保持テーブル30が所定の座標位置に位置付けられる。そして、図7に示すように保持テーブル30の保持面300aの中心を基準としたX軸Y軸座標位置で、ウェーハWの表面Waの略中心領域が低倍率撮像手段201によって撮像されて、第1の画像が形成される。
低倍率撮像手段201によって撮像された各第1の画像についての情報は、撮像ユニット20から制御手段9の第1の判断部92に送信される。図9に示すように、第1の判断部92は、二回目の選択工程で選択した加工条件INCH−SAMPLEに設定される記憶マクロ画像G1と低倍率撮像手段201が撮像した第1の画像の例えば1つが一致しているとの判断を下す。
そして、上記2つの粗θ合わせ用の撮像画像の各マクロターゲットPAのY軸座標位置が凡そ一致するように、保持テーブル30が回転手段32によって所定の角度回転される。
図1に示す対物レンズ200の倍率が高倍率に切り替えられ、また、照明手段203の設定光量が高倍率の撮像に適した光量にセットされることで、高倍率撮像手段202によるウェーハWの撮像が可能な状態になる。また、高倍率撮像手段202の撮像エリアの中央に、先に検出できたマクロターゲットPAの1つが位置した状態になる。
高倍率撮像手段202によって撮像された第2の画像についての情報は、撮像ユニット20から図1に示す制御手段9の第2の判断部93に送信される。図10に示すように、第2の判断部93は、二回目の選択工程で選択した加工条件INCH−SAMPLEに設定される記憶ミクロ画像G4と高倍率撮像手段202が撮像した第2の画像とを比較し一致するか否かを判断する。
第2の判断工程で第2の判断部93が、加工条件INCH−SAMPLEの記憶ミクロ画像G4と第2の画像とが一致しないと判断をすることで、図6のフローチャートに基づき構成されたプログラムにしたがって、加工装置1において、後述する三回目の選択工程が実施される。
三回目の選択工程においては、図2に示す加工条件リストKに示される加工条件No.003の加工条件AAAA−SAMPLEが、加工条件選択部91によって選択される。
次いで、加工条件No.003の加工条件AAAA−SAMPLEに記憶されている設定に基づいて、図1に示す制御手段9による加工送り手段13及び第1のインデックス送り手段15の制御の下で、保持テーブル30の保持面300aの中心が撮像ユニット20の対物レンズ200の直下に位置するように、保持テーブル30及び撮像ユニット20が移動する。そして、図7に示すように、保持テーブル30の保持面300aの中心を基準としたX軸Y軸座標位置で、ウェーハWの表面Waの略中心領域が低倍率撮像手段201によって撮像されて、第1の画像が形成される。
低倍率撮像手段201によって撮像された各第1の画像についての情報は、撮像ユニット20から図1に示す制御手段9の第1の判断部92に送信される。図9に示すように、第1の判断部92は、三回目の選択工程で選択した加工条件AAAA−SAMPLEに設定される記憶マクロ画像G1と低倍率撮像手段201が撮像した第1の画像の例えば1つが一致しているとの判断を下す。
対物レンズ200の倍率が高倍率に切り替えられ、また、照明手段203の設定光量が高倍率の撮像に適した光量にセットされることで、高倍率撮像手段202によるウェーハWの撮像が可能な状態になる。また、高倍率撮像手段202の撮像エリアの中央に、先に検出できたマクロターゲットPAの1つが位置した状態になる。
高倍率撮像手段202によって撮像された第2の画像についての情報は、図1に示す制御手段9の第2の判断部93に送信される。図11に示すように、第2の判断部93は、加工条件AAAA−SAMPLEに設定される記憶ミクロ画像G3と高倍率撮像手段202が撮像した第2の画像とを比較し一致すると判断する。
次いで、図1に示す切削装置1は加工条件AAAA−SAMPLEでウェーハWを加工する。例えば、まず、制御手段9の記憶部90に記憶された第1チャンネルの分割予定ラインSを実際に切断する際のY軸座標位置に、第1の加工手段61が第1のインデックス送り手段15によって位置付けられる。また、第1の切込み送り手段17が第1の加工手段61を−Z方向に降下させていき、加工条件AAAA−SAMPLEに設定されている切込み送り位置に第1の加工手段61が位置づけられる。さらに、加工送り手段13が、ウェーハWを保持する保持テーブル30を加工条件AAAA−SAMPLEに設定されている加工送り速度で加工送りする。
さらに、保持テーブル30を90度回転させてから第2のチャンネルの各分割予定ラインSの切削が行われることで、ウェーハWの全ての分割予定ラインSが縦横に全て切削される。
1:加工装置 10:基台 14:門型コラム
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 32:回転手段 34:固定クランプ
13:加工送り手段 130:ボールネジ 131:ガイドレール 132:モータ
133:可動板
15:第1のインデックス送り手段 150:ボールネジ 151:ガイドレール 153:可動板
17:第1の切込み送り手段 170:ボールネジ 171:ガイドレール 172:モータ 173:支持部材
16:第2のインデックス送り手段 18:第2の切込み送り手段
61:第1の加工手段 610:スピンドル 611:ハウジング 613:切削ブレード 62:第2の加工手段
20:撮像ユニット 200:対物レンズ 201:低倍率撮像手段 202:高倍率撮像手段 203:照明手段
9:制御手段 90:記憶部 91:加工条件選択部 92:第1の判断部 93:第2の判断部
K:加工条件リスト
Claims (1)
- 分割予定ラインにより区画された領域にデバイスが形成されたウェーハを保持テーブルで保持しウェーハの該分割予定ラインに沿って加工する加工装置を用いたウェーハの加工方法であって、
該加工装置は、低倍率撮像手段と、高倍率撮像手段とを備え、
該保持テーブルでウェーハを保持する保持工程と、
該複数の加工条件をリスト化した加工条件リストから1つの加工条件を選択する選択工程と、
該選択工程で選択した該加工条件に記憶される記憶マクロ画像と該低倍率撮像手段が撮像した第1の画像とを比較し両画像が一致するか否かを判断する第1の判断工程と、
該第1の判断工程で該記憶マクロ画像と該第1の画像とが一致しないと判断したとき該選択工程に戻る第1の繰り返し工程と、
該第1の判断工程で該記憶マクロ画像と該第1の画像とが一致したと判断したとき、該第1の判断工程に用いた該加工条件に記憶される記憶ミクロ画像と該高倍率撮像手段が撮像した第2の画像とを比較し両画像が一致するか否かを判断する第2の判断工程と、
該第2の判断工程で該記憶ミクロ画像と該第2の画像とが一致しないと判断したとき該選択工程に戻る第2の繰り返し工程と、
該第2の判断工程で該記憶ミクロ画像と該第2の画像とが一致したと判断したとき該第2の判断工程に用いた該記憶ミクロ画像が記憶される加工条件でウェーハを加工する加工工程とを備えるウェーハの加工方法。
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