JP2019049424A - 電子部品の検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を所定位置に長時間停止させて撮像しても、単位時間当たりの電子部品の検査数が減少するのを抑制できる電子部品の検査装置を提供する。【解決手段】電子部品Ｗの撮像面Ｐを撮像した画像を基に電子部品Ｗの異常を検出する検査装置１０において、電子部品Ｗをそれぞれ保持する複数の支持部材１３が間隔を空けて円状に取り付けられ、間欠的に回転する回転体１４を有して、Ｎ個の撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４にそれぞれ電子部品Ｗを一時停止させる搬送機構１１と、Ｎ個の撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４にそれぞれ対応するＮ個の撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃとを備え、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４全てに、撮像面ＰがＮ個の撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃにより未撮像の電子部品Ｗが一時停止しているタイミングで電子部品Ｗの撮像面Ｐの撮像を行う。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品のクラックや破損等の有無を検査する電子部品の検査装置に関する。

ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の各種電子部品は、出荷前に、クラックや破損等の有無が検査される。当該検査を行う装置の具体例が、例えば特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載の装置では、素体供給テーブルから回転テーブルに供給された電子部品（素体）が、回転テーブルに搬送されながら、複数の撮像位置でカメラによって撮像される。各カメラは異なる角度から電子部品を撮像することから、カメラが撮像した画像の解析によって、直方体形状の電子部品の６面全てについてクラック等の有無を検査することができる。

特開２００８−２４１３４２号公報

しかしながら、一つの撮像位置で電子部品の１つの面を分割して複数回撮像する場合や、カメラによる１回の撮像に長時間要する場合等、通常の撮像に比べて撮像位置に電子部品を長時間（例えば、３００ｍｓｅｃ）停止させる必要があると、単位時間当たりに検査できる電子部品の数が減少するという課題が生じる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、電子部品を所定位置に長時間停止させて撮像しても、単位時間当たりの電子部品の検査数が減少するのを抑制できる電子部品の検査装置を提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る検査装置は、電子部品の撮像面を撮像した画像を基に前記電子部品の異常を検出する検査装置において、前記電子部品をそれぞれ保持する複数の支持部材、及び、該支持部材が間隔を空けて円状に取り付けられ、間欠的に回転する回転体を有して、Ｎ個の撮像位置にそれぞれ前記電子部品を一時停止させる搬送機構と、前記Ｎ個の撮像位置にそれぞれ対応するＮ個の撮像手段とを備え、前記各撮像手段は、対応する前記撮像位置に一時停止した前記電子部品の撮像面に対する配置が同一であり、前記Ｎ個の撮像位置全てに、前記撮像面が前記Ｎ個の撮像手段により未撮像の前記電子部品が一時停止しているタイミングで該電子部品の撮像面の撮像を行う。
但し、Ｎは２以上の整数である。

本発明に係る検査装置は、Ｎ個の撮像位置にそれぞれ対応するＮ個の撮像手段を備え、各撮像手段は、Ｎ個の撮像位置全てに、撮像面がＮ個の撮像手段により未撮像の電子部品が一時停止しているタイミングで電子部品の撮像面の撮像を行うので、複数の電子部品の撮像面の撮像を並列的に行うことができる。よって、電子部品を撮像位置に長時間停止させて撮像しても、単位時間当たりの電子部品の検査数が減少するのを抑制可能である。

本発明の第１の実施の形態に係る検査装置の説明図である。 電子部品の撮像面の撮像に関連する各種部材の説明図である。 支持部材に電子部品を受け渡すピックアップユニットの説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）は電子部品の撮像面の撮像タイミングを示す説明図である。 本発明の第２の実施の形態に係る検査装置の説明図である。 同検査装置で電子部品の一の撮像面の撮像に関連する各種部材の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）は同検査装置で電子部品の他の撮像面の撮像に関連する各種部材の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）は電子部品の撮像面を撮像する際の各種部材の動作を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）は電子部品の撮像面の撮像タイミングを示す説明図である。 本発明の第３の実施の形態に係る検査装置の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同検査装置で電子部品の撮像面を撮像する様子を示す説明図である。 同検査装置で電子部品の撮像面を撮像する様子を示す説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図２に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置１０は、Ｎ個（本実施の形態では、Ｎ＝４）の撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４にそれぞれ電子部品Ｗを一時停止させる搬送機構１１と、４つの撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４にそれぞれ対応する４個（Ｎ個）の撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃとを備えて、電子部品Ｗの裏面Ｐ（撮像面）を撮像した画像を基に電子部品Ｗの異常を検出する装置である。以下、詳細に説明する。

検査装置１０によって検査される電子部品Ｗは、図１、図２、図３に示すように、直方体状（平面視して矩形状あるいは正方形状）であり、電子部品Ｗには裏面Ｐ、裏面Ｐに平行する表面Ｑ、及び、４つの側面Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈの６つの面が存在する。なお、本実施の形態では、電子部品Ｗとして直方体状のものを対象にして説明するが、直方体状以外の様々な形状の電子部品が存在し、それら様々な形状の電子部品に対して本発明を適用できることは言うまでもない。
検査装置１０は、電子部品Ｗをそれぞれ保持する複数（本実施の形態では２４個であるが、Ｎ個より多ければよく、２４個には限定されない）の支持部材１３と、複数の支持部材１３が昇降可能に取り付けられた円盤状の回転体１４と、所定の位置で支持部材１３を押し下げる複数の押下手段１５を備えている。

回転体１４は、図１に示すように、中心に回転軸１６が連結され、図示しないサーボモータから回転軸１６を介して駆動力を与えられて間欠的に所定角度（本実施の形態では１５°）回転する。
支持部材１３は、図１、図２に示すように、回転体１４の外周部に周方向に沿って等間隔に設けられた棒状のノズルであり（即ち、支持部材１３は回転体１４に間隔を空けて円状に取り付けられている）、軸心を鉛直方向に向けて配置され、電子部品Ｗを回転体１４の下方で保持する。

支持部材１３は、真空圧によって電子部品Ｗの表面Ｑを吸着して電子部品Ｗを保持し、保持している電子部品Ｗを大気開放もしくは真空破壊によって解放する。電子部品Ｗは裏面Ｐが表面Ｑの直下に配された状態で支持部材１３によって保持される。
支持部材１３及び支持部材１３に保持された電子部品Ｗは、回転体１４の間欠的な回転によって、回転体１４の周方向に沿った移動と一時停止とを繰り返す。

本実施の形態では、電子部品Ｗが一時停止する位置のうち４箇所が撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４であり、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４で電子部品Ｗの裏面Ｐが撮像される。各支持部材１３は、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４より高い位置で、回転体１４に昇降可能に取り付けられている。撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、撮像位置Ｔ１、Ｔ２の間隔、撮像位置Ｔ２、Ｔ３の間隔及び撮像位置Ｔ３、Ｔ４の間隔が等しく（即ち、隣り合う撮像位置の間隔が等しく）、回転体１４は、一回の回転動作で隣り合う撮像位置の間隔分、電子部品Ｗを移動させる。
本実施の形態では、４個の撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４にそれぞれ電子部品Ｗを一時停止させる搬送機構１１が、主として、複数の支持部材１３、回転体１４、回転軸１６及び回転軸１６を介して回転体１４に回転力を与えるサーボモータによって構成されている。

そして、本実施の形態では、図１に示すように、４つの押下手段１５が設けられている。押下手段１５は、図３に示すように、図示しない部材によって、支持部材１３が一時停止する位置の上方に固定されており、サーボモータ、カム等からなる駆動部１７と、支持部材１３の一次停止位置の直上に配置され、駆動部１７の作動によって降下して支持部材１３を押下げる降下片１８を備えている。
支持部材１３は、図示しない弾性体によって上方に付勢された状態で、回転体１４に取り付けられている。そのため、支持部材１３は、降下片１８によって押下げられていない状態で最上位置に配され、降下片１８から押下げられることによって所定位置まで降下する。

また、回転体１４の下方には、図３に示すように、多数の電子部品Ｗが貼り付けられたウエハシートＳから電子部品Ｗを取得し、取得した電子部品Ｗを支持部材１３に受け渡すピックアップユニット１９が設けられている。ピックアップユニット１９は、モータ２０と、モータ２０の駆動によって回転する回転軸２１と、回転軸２１に固定された長尺部材２２に連結された２つの長尺のコレット２３を備えている。２つのコレット２３は、同軸上に配置され、それぞれ真空圧によって電子部品Ｗの裏面Ｐを吸着して電子部品Ｗを保持する。

ウエハシートＳは、図１、図３に示すように、リングホルダ２４に装着されて水平に配置されている。
一方のコレット２３が、図３に示すように、６時位置でウエハシートＳから電子部品Ｗを取得して電子部品Ｗを保持した状態となった後、モータ２０の駆動によって長尺部材２２及び２つのコレット２３は時計回りに１８０°回転し、ウエハシートＳから電子部品Ｗを取得したコレット２３が１２時位置に一時停止し、他方のコレット２３が６時位置に一時停止する。

１２時位置で一時停止しているコレット２３に保持されている電子部品Ｗは、当該コレット２３の直上から降下する支持部材１３に表面Ｑを吸着され、当該コレット２３による真空破壊もしくは大気開放により、支持部材１３のみに保持された状態となり、６時位置で一時停止しているコレット２３はウエハシートＳから電子部品Ｗを取得する。そして、電子部品Ｗを保持した支持部材１３は上昇し、回転体１４が回転する。ピックアップユニット１９は、回転体１４が回転動作を行う度に、電子部品Ｗを支持部材１３に供給する。
なお、図１では、ピックアップユニット１９の記載を省略している。

ピックアップユニット１９から電子部品Ｗを取得した支持部材１３が回転体１４の複数回の回転動作によって移動した位置の下方には、図１に示すように、支持部材１３に保持されている電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する位置調整確認用撮像手段２５が設けられ、当該支持部材１３が回転体１４の次の回転動作によって移動した位置の下方には電子部品Ｗの支持部材１３に対する位置を調整する位置調整ユニット２６が設けられている。

位置調整ユニット２６の上方で一時停止した支持部材１３の上方には押下手段１５が設けられ、当該支持部材１３は、押下手段１５によって押下げられて、保持している電子部品Ｗを位置調整ユニット２６に接近させる。位置調整ユニット２６は、位置調整確認用撮像手段２５が撮像した画像を基に、当該電子部品Ｗの支持部材１３に対する位置を調整して、電子部品Ｗの中心が支持部材１３の中心に一致するようにする。
位置調整確認用撮像手段２５による電子部品Ｗの撮像と、位置調整ユニット２６による電子部品Ｗの位置調整は、回転体１４が回転動作を行う度に行われる。

撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、図１に示すように、位置調整ユニット２６による電子部品Ｗの位置調整が行われる位置の電子部品Ｗの進行方向下流側に設けられている。以下、電子部品Ｗの進行方向上流側及び電子部品Ｗの進行方向下流側をそれぞれ、単に「上流側」及び「下流側」とも言う。
撮像位置Ｔ１の下方には、図２に示すように、撮像位置Ｔ１に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに光を照射する照明手段２８と、同電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する撮像手段１２が設けられ、撮像位置Ｔ２の下方には、撮像位置Ｔ２に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに光を照射する照明手段２８ａと、同電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する撮像手段１２ａが設けられ、撮像位置Ｔ３の下方には、撮像位置Ｔ３に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに光を照射する照明手段２８ｂと、同電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する撮像手段１２ｂが設けられ、撮像位置Ｔ４の下方には、撮像位置Ｔ４に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに光を照射する照明手段２８ｃと、同電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する撮像手段１２ｃが設けられている。

従って、撮像手段１２及び照明手段２８は撮像位置Ｔ１に対応し、撮像手段１２ａ及び照明手段２８ａは撮像位置Ｔ２に対応し、撮像手段１２ｂ及び照明手段２８ｂは撮像位置Ｔ３に対応し、撮像手段１２ｃ及び照明手段２８ｃは撮像位置Ｔ４に対応している。
照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、それぞれ中央に貫通孔３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されたリング状であり、それぞれ撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃの上方に配置されている。

撮像手段１２は照明手段２８の貫通孔３２を通して電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像し、撮像手段１２ａは照明手段２８ａの貫通孔３２ａを通して電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像し、撮像手段１２ｂは照明手段２８ｂの貫通孔３２ｂを通して電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像し、撮像手段１２ｃは照明手段２８ｃの貫通孔３２ｃを通して電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する。本実施の形態では、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４が同一高さに設けられている。

撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは近赤外線カメラであり、照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃは近赤外線光を照射する。そのため、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは電子部品Ｗの外観だけでなく電子部品Ｗの内部に存在する破損やクラック等を撮像することができる。
近赤外線カメラは、一般的に、可視光を撮像する通常のカメラと比較して、視野角が狭い。

撮像手段１２（撮像手段１２ａ、１２ｂ、１２ｃについても同じ）は、撮像位置Ｔ１（撮像手段１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対してはそれぞれ撮像位置Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４）に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐの一部の領域を一回で撮像し、撮影領域を変えて複数回撮像することによって当該電子部品Ｗの裏面Ｐ全体を撮影する。撮像手段１２（撮像手段１２ａ、１２ｂ、１２ｃについても同じ）は、図示しない部材によって移動させられて、撮影領域が変更される。

撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像した後、撮像位置Ｔ１の１つ上流側に配置された電子部品Ｗ（図４で塗りつぶされている電子部品Ｗ）が、回転体１４の４回の回転動作によって撮像位置Ｔ４に移動するまで、電子部品Ｗの撮像を行わず、当該電子部品Ｗが撮像位置Ｔ４に配置されたタイミングで次の撮像を行う（即ち、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、回転体１４がＮ回の回転動作を行う度に電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する）。

従って、回転体１４は、裏面Ｐが４つ（Ｎ個）の撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃにより未撮像の電子部品Ｗが４つ（Ｎ個）の撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４にそれぞれ配置されるまで、間欠的な回転動作を行って停止し、回転体１４が停止したタイミングで、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、４つ（Ｎ個）の電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する。即ち、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４全てに、裏面Ｐが撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃにより未撮像の電子部品Ｗが一時停止しているタイミングで電子部品Ｗの裏面Ｐの撮像（複数回の撮像）を行うこととなる。

照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃが電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像している間、それぞれの上方に一時停止している電子部品Ｗの裏面Ｐに光を照射する。
なお、図４（Ａ）、（Ｂ）では、位置調整ユニット２６及び位置調整ユニット２６の上方に設けられている押下手段１５の記載を省略している。

このように、４つの撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃを設け、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃによる撮像を、回転体１４の４回（複数回）の回転動作毎に行うようにしているのは、撮像手段１２（撮像手段１２ａ、１２ｂ、１２ｃについても同じ）による電子部品Ｗの裏面Ｐ全体の撮像が、検査装置１０よる他の処理（ピックアップユニット１９による電子部品Ｗの支持部材１３への受け渡し処理、位置調整確認用撮像手段２５による電子部品Ｗの撮像処理、位置調整ユニット２６による電子部品Ｗの位置調整処理等）に比べて長い時間を要するためである。

仮に、１つの近赤外線カメラで回転体１４が回転動作を行う度に電子部品Ｗの裏面Ｐ全体を撮像すると、回転体１４の１回の回転動作（この場合は一時停止時間を含む）に１００ｍｓ、近赤外線カメラによる電子部品Ｗの裏面Ｐ全体の撮像時間に３００ｍｓ要するとして、４つの電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像するのに、１６００ｍｓ（＝１００×４＋３００×４）必要となるが、本実施の形態では、４つの電子部品Ｗの裏面Ｐの撮像を、７００ｍｓ（＝１００×４＋３００）で行うことができる。

また、撮像位置Ｔ１に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する撮像手段１２の配置、撮像位置Ｔ２に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する撮像手段１２ａの配置、撮像位置Ｔ３に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する撮像手段１２ｂの配置、及び、撮像位置Ｔ４に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する撮像手段１２ｃの配置は同一である。そして、撮像位置Ｔ１に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する照明手段２８の配置、撮像位置Ｔ２に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する照明手段２８ａの配置、撮像位置Ｔ３に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する照明手段２８ｂの配置、及び、撮像位置Ｔ４に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する照明手段２８ｃの配置は同一である。撮像位置Ｔ１に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに対する撮像手段１２の配置とは、当該電子部品Ｗの裏面Ｐから撮像手段１２までの距離、及び、当該電子部品Ｗの裏面Ｐに対する撮像手段１２の向きを意味し、この点、他の「配置」も同様である。

従って、撮像位置に一時停止した電子部品の撮像面に対する撮像手段及び照明手段の配置が撮像位置によって異なる場合に比べ、設計を容易にすることができる。
しかも、本実施の形態において、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは同一設計（同じ製品）であり、照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃは同一設計（同じ製品）である。従って、撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ及び照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃの調整の簡素化を図ることできる。

撮像手段１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃのいずれかで裏面Ｐが撮像された電子部品Ｗは、回転体１４の間欠的な回転によって搬送され、クラックや破損等の異常が検出された電子部品Ｗは、図１に示すように、撮像位置Ｔ４の下流側に設けられたソータ３６によって不良品として排出される。一方、クラックや破損等の異常が検出されなかった電子部品Ｗは、ソータ３６の下流側に配置されているテーピングユニット３７によってテープに封入される。

次に、図５〜図９を参酌して、電子部品Ｗの４つの側面Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈを撮像した画像を基に電子部品Ｗの異常を検出する本発明の第２の実施の形態に係る検査装置５０について説明する。
なお、検査装置５０において、検査装置１０と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。

電子部品Ｗは、図５に示すように、側面Ｅ、Ｆが平行に配置され、側面Ｇ、Ｈが平行に配置されている。本実施の形態では、側面Ｅ、Ｆが一の撮像面であり、側面Ｇ、Ｈが他の撮像面である。
検査装置５０は、複数の支持部材１３と、回転体１４と、複数の押下手段１５と、電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆ（一の撮像面）を撮像する４つ（Ｎ個）の撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃと、電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈ（他の撮像面）を撮像する４つ（Ｎ’個）の撮像手段５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃを備えている。撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃは近赤外線カメラである。

電子部品Ｗは、側面Ｅが側面Ｆに対し進行方向上流側に配置され、側面Ｇが側面Ｈに対し回転体１４の半径方向外側に配された状態で、支持部材１３によって吸着保持される。
本実施の形態では、図５、図６に示すように、位置調整ユニット２６による電子部品Ｗの位置調整を行う位置の１つ下流側から電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆを撮像する４つ（Ｎ個）の撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４が下流側に向かって順に設けられ、撮像位置Ｕ４の１つ下流側から電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈを撮像する４つ（Ｎ’個）の撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４が下流側に向かって順に設けられている。撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４は、隣り合う撮像位置の間隔が等しく、回転体１４は、一回の回転動作で隣り合う撮像位置の間隔分、電子部品Ｗを移動させる。

検査装置５０には、図５、図６、図７に示すように、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４及び撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４のそれぞれ上方に押下手段１５が設けられている。撮像位置Ｕ１は、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、撮像位置Ｕ１の上方に設けられた押下手段１５による支持部材１３の押下げによって、撮像位置Ｕ１の上方から降下した電子部品Ｗの一時停止位置であり、この点、撮像位置Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４及び撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４についても同様である。

撮像位置Ｕ１の下方には、図６に示すように、撮像位置Ｕ１に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８及び撮像手段５１が設けられ、撮像位置Ｕ２の下方には、撮像位置Ｕ２に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８ａ及び撮像手段５１ａが設けられ、撮像位置Ｕ３の下方には、撮像位置Ｕ３に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８ｂ及び撮像手段５１ｂが設けられ、撮像位置Ｕ４の下方には、撮像位置Ｕ４に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８ｃ及び撮像手段５１ｃが設けられている。撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４それぞれの近傍には、光の進行方向を変える光学体５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃがそれぞれ設けられている。

撮像位置Ｖ１の下方には、図５、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、撮像位置Ｖ１に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８及び撮像手段５５が設けられ、撮像位置Ｖ２の下方には、撮像位置Ｖ２に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８ａ及び撮像手段５５ａが設けられ、撮像位置Ｖ３の下方には、撮像位置Ｖ３に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８ｂ及び撮像手段５５ｂが設けられ、撮像位置Ｖ４の下方には、撮像位置Ｖ４に一時停止した電子部品Ｗに光を照射する照明手段２８ｃ及び撮像手段５５ｃが設けられている。

そして、撮像位置Ｖ１の近傍には、光の進行方向を変える光学体６３が設けられ、撮像位置Ｖ２の近傍には、光の進行方向を変える光学体６３ａが設けられ、撮像位置Ｖ３の近傍には、光の進行方向を変える光学体６３ｂが設けられ、撮像位置Ｖ４の近傍には、光の進行方向を変える光学体６３ｃが設けられている。

光学体５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃ、６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃは、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４及び撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４それぞれに対応している。光学体５９（光学体５９ａ、５９ｂ、５９ｃについても同様）は撮像手段５１（光学体５９ａ、５９ｂ、５９ｃに対してはそれぞれ撮像手段５１ａ、５１ｂ、５１ｃ）の光軸を撮像位置Ｕ１（光学体５９ａ、５９ｂ、５９ｃに対してはそれぞれ撮像位置Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４）に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに向かわせる。従って、撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃは電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆを撮像することができる。

光学体６３（光学体６３ａ、６３ｂ、６３ｃについても同様）は撮像手段５５（光学体６３ａ、６３ｂ、６３ｃに対してはそれぞれ撮像手段５５ａ、５５ｂ、５５ｃ）の光軸を撮像位置Ｖ１（光学体６３ａ、６３ｂ、６３ｃに対してはそれぞれ撮像位置Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４）に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈに向かわせる。従って、撮像手段５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃは電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈを撮像することができる。本実施の形態では、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４は同一高さであり、光学体５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃ、６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃは同じ高さに配置されている。

光学体５９は、図６に示すように、複数のプリズムを有して構成され、撮像位置Ｕ１に配置された電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに対向する部位を有している。この点、光学体５９ａ、５９ｂ、５９ｃについても同様である。
光学体６３は、図７に示すように、複数のプリズムを有して構成され、撮像位置Ｖ１に配置された電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈに対向する部位を有している。この点、光学体６３ａ、６３ｂ、６３ｃについても同様である。
なお、光学体５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃ、６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃの代わりに、複数のミラーを具備する光学体を採用してもよい。

支持部材１３に保持された各電子部品Ｗは、光学体５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃ、６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃより高い最上位置に配された状態で、回転体１４の回転によって搬送される。そして、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４及び撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の上方にそれぞれ配置された支持部材１３は、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、それぞれの真上に設けられた押下手段１５によって押下げられて、吸着保持している電子部品Ｗをそれぞれ、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４及び撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４まで降下させる。これによって、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４及び撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４それぞれに配置された電子部品Ｗは、撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃによってそれぞれ撮像可能となる。

撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、一回で電子部品Ｗの側面Ｅの一部及び側面Ｆの一部を撮像し、撮影領域を変えて複数回撮像することで電子部品Ｗの側面Ｅの全体及び側面Ｆの全体を撮影する。撮像手段５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃは、一回で電子部品Ｗの側面Ｇの一部及び側面Ｈの一部を撮像し、撮影領域を変えて複数回撮像することで電子部品Ｗの側面Ｇの全体及び側面Ｈの全体を撮影する。
撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４にそれぞれ対応した照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、並びに、撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４にそれぞれ対応した照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃが撮像を行うタイミングで光を照射する。

撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃは、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品Ｗを撮像した後、その撮像時に撮像位置Ｕ１の１つ上流側に配置されていた電子部品Ｗ（図９で塗りつぶされている電子部品Ｗ）が、回転体１４の４回の回転動作及び押下手段１５の支持部材１３の押下げによって撮像位置Ｕ４に移動するまで電子部品Ｗの撮像を行わず、当該電子部品Ｗが撮像位置Ｕ４に配置されたタイミングで次の撮像を行う（即ち、撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃは、回転体１４がＮ回（＝Ｎ’回）の回転動作を行う度に電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する）。

従って、撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、４つ（Ｎ個）の撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４全てに、側面Ｅ、Ｆが４つ（Ｎ個）の撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃにより未撮像の電子部品Ｗが一時停止しているタイミングで電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆの撮像をそれぞれ行い、撮像手段５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃは、４つ（Ｎ’個）の撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４全てに、側面Ｇ、Ｈが４つ（Ｎ’個）の撮像手段５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃにより未撮像の電子部品Ｗが一時停止しているタイミングで電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈの撮像をそれぞれ行う。
これによって、側面Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈが撮像される電子部品Ｗの単位時間当たりの数を多くするようにしている。

そして、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４それぞれの上方に配置された押下手段１５は、撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃがそれぞれ電子部品Ｗを撮像した後、回転体１４が４回の回転動作を完了するまで、それぞれの下方に一時停止した支持部材１３を押下げず、撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４の直上に側面Ｅ、Ｆが未撮像の電子部品Ｗが配置され、撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の直上に側面Ｇ、Ｈが未撮像の電子部品Ｗが配置されたタイミングのみで、支持部材１３の押下げを行う。

本実施の形態では、撮像位置Ｕ１に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに対する撮像手段５１、撮像位置Ｕ１に対応する照明手段２８及び光学体５９それぞれの配置（該当の電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆから撮像手段５１、照明手段２８及び光学体５９までのそれぞれの距離、並びに、該当の電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに対する撮像手段５１、照明手段２８及び光学体５９それぞれの向き）と、撮像位置Ｕ２に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに対する撮像手段５１ａ、照明手段２８ａ及び光学体５９ａそれぞれの配置と、撮像位置Ｕ３に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに対する撮像手段５１ｂ、照明手段２８ｂ及び光学体５９ｂそれぞれの配置と、撮像位置Ｕ４に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｅ、Ｆに対する撮像手段５１ｃ、照明手段２８ｃ及び光学体５９ｃそれぞれの配置は同一である。

そして、撮像位置Ｖ１に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈに対する撮像手段５５、撮像位置Ｖ１に対応する照明手段２８及び光学体６３それぞれの配置と、撮像位置Ｖ２に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈに対する撮像手段５５ａ、撮像位置Ｖ２に対応する照明手段２８ａ及び光学体６３ａそれぞれの配置と、撮像位置Ｖ３に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈに対する撮像手段５５ｂ、撮像位置Ｖ３に対応する照明手段２８ｂ及び光学体６３ｂそれぞれの配置と、撮像位置Ｖ４に一時停止した電子部品Ｗの側面Ｇ、Ｈに対する撮像手段５５ｃ、撮像位置Ｖ４に対応する照明手段２８ｃ及び光学体６３ｃそれぞれの配置は同一である。

従って、１）撮像手段５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃの調整、２）撮像位置Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４それぞれに対応する照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、撮像位置Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４それぞれに対応する照明手段２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃの調整、３）光学体５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃ、６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃの調整の簡素化を図ることが可能である。

次に、図１０、図１１（Ａ）、（Ｂ）、図１２を参酌して、電子部品Ｗの裏面Ｐ（撮像面）を３つ（ｎ個）の撮像位置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３で撮像する本発明の第３の実施の形態に係る検査装置７０について説明する。なお、検査装置７０において、検査装置１０と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
検査装置７０は、図１０、図１１（Ａ）、（Ｂ）、図１２に示すように、回転体１４と、回転体１４に取り付けられた複数の支持部材１３と、撮像位置Ｍ１の下方に設けられた撮像手段７１、照明手段７２と、撮像位置Ｍ２の下方に設けられた撮像手段７１ａ、照明手段７２ａと、撮像位置Ｍ３の下方に設けられた撮像手段７１ｂ、照明手段７２ｂを備えている。

３つ（ｎ個）の撮像手段７１、７１ａ、７１ｂは近赤外線カメラであり、それぞれ撮像位置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像し、照明手段７２、７２ａ、７２ｂはそれぞれ撮像位置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３に一時停止した電子部品Ｗの裏面Ｐに光を照射する。本実施の形態では、撮像手段７１及び照明手段７２が撮像位置Ｍ１に対応し、撮像手段７１ａ及び照明手段７２ａが撮像位置Ｍ２に対応し、撮像手段７１ｂ及び照明手段７２ｂが撮像位置Ｍ３に対応している。

撮像手段７１、７１ａ、７１ｂは、回転体１４が回転動作を３回（ｎ回）行う度に電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像し（即ち、撮像手段７１、７１ａ、７１ｂはそれぞれ、対応する撮像位置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３に、裏面Ｐが撮像手段７１、７１ａ、７１ｂにより未撮像の電子部品Ｗが一時停止しているタイミングで電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像し）、照明手段７２、７２ａ、７２ｂは、撮像手段７１、７１ａ、７１ｂが撮像するタイミングで、光を照射する。

照明手段７２、７２ａ、７２ｂはリング状であり、それぞれ中央に貫通孔７７、７７ａ、７７ｂが形成され、撮像手段７１、７１ａ、７１ｂはそれぞれ、貫通孔７７、７７ａ、７７ｂを通して電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像する。
電子部品Ｗの裏面Ｐを３分割した３つの領域をそれぞれ領域Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３として、撮像手段７１（撮像手段７１ａ、７１ｂについても同じ）は、図１１（Ａ）、（Ｂ）、図１２に示すように、図示しない部材によって移動させられて、電子部品Ｗの裏面Ｐの領域Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を順に撮像する。
本実施の形態によれば、１つの近赤外線カメラで回転体１４が回転動作を行う度に３回撮影処理を行って電子部品Ｗの裏面Ｐ全体を撮像するのに比べ、単位時間当たりに多くの電子部品Ｗの裏面Ｐを撮像することが可能である。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、各照明手段は対応する撮像位置に一時停止した電子部品の撮像面に対する配置（撮像位置の撮像面から当該照明手段までの距離、及び、撮像位置の撮像面に対する当該照明手段の方向の少なくとも一方）が異なっていてもよい。
また、光学体を設ける場合、各光学体は対応する撮像位置に一時停止した電子部品の撮像面に対する配置が異なっていてもよい。
そして、回転体は水平配置されている必要はない。
更に、電子部品は直方体状である必要はない。

また、撮像手段は近赤外線カメラに限定されず、例えば、可視光を撮影するカメラや、レーザースキャンにより立体画像を得る撮影機や、２方向から電子部品を撮影し疑似三角測量により立体化した画像を得る撮影機でもよい。更に、各撮像手段が電子部品の撮像面全体を照明条件を変えて複数回撮像するようにしてもよい。１つの撮像手段のみによって電子部品の撮像面を撮像すると当該撮像処理が他の処理（電子部品の位置調整等）に比べて長い時間を要する場合、本発明を適用することで単位時間当たりの電子部品の検査数を多くすることができ有効である。

１０：検査装置、１１：搬送機構、１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ：撮像手段、１３：支持部材、１４：回転体、１５：押下手段、１６：回転軸、１７：駆動部、１８：降下片、１９：ピックアップユニット、２０：モータ、２１：回転軸、２２：長尺部材、２３：コレット、２４：リングホルダ、２５：位置調整確認用撮像手段、２６：位置調整ユニット、２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃ：照明手段、３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ：貫通孔、３６：ソータ、３７：テーピングユニット、５０：検査装置、５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ：撮像手段、５５、５５ａ、５５ｂ、５５ｃ：撮像手段、５９、５９ａ、５９ｂ、５９ｃ：光学体、６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃ：光学体、７０：検査装置、７１、７１ａ、７１ｂ：撮像手段、７２、７２ａ、７２ｂ：照明手段、７７、７７ａ、７７ｂ：貫通孔、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ：側面、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３：撮像位置、Ｐ：裏面、Ｑ：表面、Ｓ：ウエハシート、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４：撮像位置、Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、Ｕ４：撮像位置、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４：撮像位置、Ｗ：電子部品

Claims (4)

1. 電子部品の撮像面を撮像した画像を基に前記電子部品の異常を検出する検査装置において、
   前記電子部品をそれぞれ保持する複数の支持部材、及び、該支持部材が間隔を空けて円状に取り付けられ、間欠的に回転する回転体を有して、Ｎ個の撮像位置にそれぞれ前記電子部品を一時停止させる搬送機構と、
   前記Ｎ個の撮像位置にそれぞれ対応するＮ個の撮像手段とを備え、
   前記各撮像手段は、対応する前記撮像位置に一時停止した前記電子部品の撮像面に対する配置が同一であり、前記Ｎ個の撮像位置全てに、前記撮像面が前記Ｎ個の撮像手段により未撮像の前記電子部品が一時停止しているタイミングで該電子部品の撮像面の撮像を行うことを特徴とする検査装置。
   但し、Ｎは２以上の整数である。
2. 請求項１記載の検査装置において、前記回転体は、前記撮像面が前記Ｎ個の撮像手段により未撮像の前記電子部品が前記Ｎ個の撮像位置にそれぞれ配置されるまで間欠的な回転動作を行って、前記回転体が停止したタイミングで、前記Ｎ個の撮像手段は、前記Ｎ個の電子部品の撮像面をそれぞれ撮像することを特徴とする検査装置。
3. 請求項１又は２記載の検査装置において、前記Ｎ個の撮像位置にそれぞれ対応し、対応する前記撮像位置に配された前記電子部品の撮像面にそれぞれ光を照射するＮ個の照明手段を更に備え、該各照明手段は、対応する前記撮像位置に一時停止した前記電子部品の撮像面に対する配置が同一であることを特徴とする検査装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の検査装置において、前記Ｎ個の撮像位置にそれぞれ対応し、光の進行方向を変えて、対応する前記撮像位置に対応する前記撮像手段の光軸を、該撮像位置で一時停止している前記電子部品の撮像面にそれぞれ向かわせるＮ個の光学体を更に備え、該各光学体は、対応する前記撮像位置に一時停止した前記電子部品の撮像面に対する配置が同一であることを特徴とする検査装置。

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