JP6894221B2 - Anisotropic conductive films, laminated films containing them, and methods for manufacturing them. - Google Patents

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Description

本発明は、異方性導電フィルム、これを含む積層フィルム、およびこれらの製造方法に関する。 The present invention relates to an anisotropic conductive film, a laminated film containing the anisotropic conductive film, and a method for producing the same.

電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。 As a means for connecting electronic components to a substrate, a tape-shaped connecting material (for example, Anisotropic Conductive Film (ACF)) in which a thermosetting resin in which conductive particles are dispersed is applied to a release film is used. Has been done.

この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。 This anisotropic conductive film begins, for example, when connecting a terminal of a flexible printed circuit board (FPC) or an IC (Integrated Circuit) chip and an electrode formed on a glass substrate of an LCD (Liquid Crystal Display) panel. It is used when various terminals are bonded to each other and electrically connected to each other.

異方性導電フィルムは、優れた接続性および接続信頼性に加えて、本圧着前に行われる仮圧着を良好に行うことができる、優れた仮貼り特性が要求されている。 In addition to excellent connectivity and connection reliability, the anisotropic conductive film is required to have excellent temporary bonding characteristics capable of satisfactorily performing temporary crimping performed before the main crimping.

ここで、特許文献１には、常温で液状の硬化性樹脂を用いた異方性導電フィルムよって、仮圧着温度でフィルム粘度を低下させ、タック性を向上させて良好な仮貼り特性を得るとの技術が開示されている。より詳細には、液状エポキシ樹脂および所定量のアミン系硬化剤を含むアニオン硬化系材料と、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含むラジカル硬化性材料と、導電性粒子とを含有する異方性導電フィルムが開示されている。 Here, Patent Document 1 states that an anisotropic conductive film using a curable resin that is liquid at room temperature lowers the film viscosity at a temporary pressure bonding temperature, improves tackiness, and obtains good temporary bonding characteristics. Technology is disclosed. More specifically, it contains an anionic curing material containing a liquid epoxy resin and a predetermined amount of an amine-based curing agent, a radical-curing material containing a liquid acrylic resin and an organic peroxide-based curing agent, and conductive particles. Anisotropic conductive films are disclosed.

特開２０１０−１３５２５５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-135255

異方性導電フィルムは、通常、剥離フィルムに積層され、積層フィルムとしてリールに巻き取られて保管され、使用時にはリールから巻き出される。特許文献１のような、常温で液状の硬化性樹脂を用いた異方性導電フィルムでは、異方性導電組成物がリールに巻き取られた状態でフィルム端部から押し出されて上下のフィルムと接触することで、巻き出されたフィルムにおいて意図せぬ剥離が生じることが問題となっていた。かような故障はブロッキングと呼ばれるものであり、通常、良好な仮貼り特性とブロッキングの発生抑制とはトレードオフの関係にあるため、これらの共に解決しうる異方性導電フィルムが要求されている。 The anisotropic conductive film is usually laminated on a release film, wound on a reel as a laminated film and stored, and unwound from the reel at the time of use. In an anisotropic conductive film using a curable resin that is liquid at room temperature as in Patent Document 1, the anisotropic conductive composition is extruded from the end of the film in a state of being wound on a reel to form upper and lower films. There has been a problem that unintended peeling occurs in the unwound film due to contact. Such a failure is called blocking, and since there is usually a trade-off relationship between good temporary bonding characteristics and suppression of blocking occurrence, an anisotropic conductive film that can solve both of these is required. ..

また、特許文献１に係る異方性導電フィルムでは、良好な仮貼り特性を実現しうるものの、接続性および接続信頼性や、近年要求が高まっている低温圧着時の接続性（低温接続性）といった電気的な接続性が十分ではない場合があった。 Further, although the anisotropic conductive film according to Patent Document 1 can realize good temporary bonding characteristics, it has connectivity and connection reliability, and connectivity during low-temperature crimping (low-temperature connectivity), which has been increasing in demand in recent years. In some cases, the electrical connectivity was not sufficient.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and is a means for improving all of connectivity, connection reliability, low temperature connectivity and temporary attachment characteristics of an anisotropic conductive film and suppressing the occurrence of blocking. Is intended to provide.

本発明の上記課題は、以下の手段によって解決される。 The above object of the present invention is solved by the following means.

導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
を含有する、異方性導電フィルム。 With conductive particles
A solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 ° C. or higher and 500 ° C. or lower.
An anisotropic conductive film containing.

本発明によれば、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段が提供される。 According to the present invention, there is provided a means for improving the connectivity, connection reliability, low temperature connectivity and temporary sticking characteristics of an anisotropic conductive film and suppressing the occurrence of blocking.

以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。また、特記しない限り、操作および物性等は、室温（２０〜２５℃）／相対湿度４０〜５０％ＲＨの条件で測定する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. In the present specification, "X to Y" indicating a range means "X or more and Y or less". Unless otherwise specified, the operation, physical properties, etc. are measured under the conditions of room temperature (20 to 25 ° C.) / relative humidity of 40 to 50% RH.

＜異方性導電フィルム＞
本発明の一形態は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する、異方性導電フィルムである。 <Animolic conductive film>
One embodiment of the present invention is an anisotropic conductive film containing conductive particles and a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 ° C. or higher and 500 ° C. or lower. is there.

本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間が異方性導電接続される。 The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is a bonded body in which conductive members are physically bonded to each other by a cured product when cured, and the conductive members are anisotropically conductively connected to each other. Will be done.

本発明者は、上記構成によって課題が解決されるメカニズムを以下のように推定している。本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化性樹脂として固形エポキシ樹脂を含有することで、常温において適度な硬さを有する。その結果、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムをリールから巻き出す際に、巻き締まりが発生して巻きの中心方向に向けた応力が発生した際にも、異方性導電フィルムが巻き取られた状態の積層フィルムの端部から押し出されることが抑制される。これより、ブロッキングの発生が抑制されることとなる。また、異方性導電フィルムに含有される固形エポキシ樹脂は、５０℃以上１００℃以下の軟化点を有する。このことから、仮圧着の際に軟化点以上の温度に加熱されることで優れたタック性を発現し、優れた仮貼り特性が発現される。さらに、異方性導電フィルムに含有される固形エポキシ樹脂は、エポキシ当量が７０以上５００以下である。このことから、異方性導電フィルム中の架橋基の量が十分となり、その硬化物は高い架橋密度を有することとなり、優れた接続性および接続信頼性が得られる。そして、かような異方性導電フィルムでは、上記の優れた特性が得られるとともに、低温接続性が維持され、または低温接続性がより向上されうる。なお、上記メカニズムは推測に基づくものであり、その正誤が本発明の技術的範囲に影響を及ぼすものではない。 The present inventor presumes the mechanism by which the problem is solved by the above configuration as follows. The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention has an appropriate hardness at room temperature by containing a solid epoxy resin as a curable resin. As a result, when the laminated film of the anisotropic conductive film and the release film is unwound from the reel, even when the winding tightening occurs and the stress toward the center of the winding is generated, the anisotropic conductive film is formed. It is suppressed from being extruded from the end portion of the laminated film in the wound state. As a result, the occurrence of blocking is suppressed. Further, the solid epoxy resin contained in the anisotropic conductive film has a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. For this reason, excellent tackiness is exhibited by heating to a temperature equal to or higher than the softening point during temporary crimping, and excellent temporary attachment characteristics are exhibited. Further, the solid epoxy resin contained in the anisotropic conductive film has an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less. From this, the amount of cross-linking groups in the anisotropic conductive film becomes sufficient, and the cured product has a high cross-linking density, so that excellent connectivity and connection reliability can be obtained. Then, in such an anisotropic conductive film, the above-mentioned excellent properties can be obtained, and the low temperature connectivity can be maintained or the low temperature connectivity can be further improved. The above mechanism is based on speculation, and its correctness does not affect the technical scope of the present invention.

（３０℃における貯蔵弾性率）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの３０℃における貯蔵弾性率は、特に制限されないが、３００００Ｐａ以上４０００００Ｐａ以下が好ましい。３０℃における貯蔵弾性率がこの範囲であると、フィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となり、またフィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。ブロッキング抑制の観点から、３０℃における貯蔵弾性率は、５００００Ｐａ以上がより好ましく、１０００００Ｐａ以上がさらに好ましい。また、巻取り適性の観点から、３５００００Ｐａ以下がより好ましく、３０００００Ｐａ以下がさらに好ましい。 (Storage modulus at 30 ° C)
The storage elastic modulus of the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention at 30 ° C. is not particularly limited, but is preferably 30,000 Pa or more and 400,000 Pa or less. When the storage elastic modulus at 30 ° C. is in this range, the hardness of the film is improved, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking is improved, and the flexibility of the film is improved, so that the film is wound on a reel at the time of manufacturing. The winding suitability at the time becomes better. From the viewpoint of suppressing blocking, the storage elastic modulus at 30 ° C. is more preferably 50,000 Pa or more, and further preferably 100,000 Pa or more. Further, from the viewpoint of winding suitability, 350,000 Pa or less is more preferable, and 300,000 Pa or less is further preferable.

３０℃における貯蔵弾性率は、回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用いて測定することができる。なお、測定方法の詳細は実施例に記載する。 The storage elastic modulus at 30 ° C. can be measured using a rotary rheometer (manufactured by TA Instrument). The details of the measurement method will be described in Examples.

（膜厚）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの厚さは、特に制限されず目的に応じて適宜選択されうる。接続性および接続信頼性の観点から、厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。 (Film thickness)
The thickness of the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. From the viewpoint of connectivity and connection reliability, the thickness is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, more preferably 10 μm or more and 60 μm or less, and further preferably 15 μm or more and 30 μm or less.

（異方性導電組成物）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、異方性導電組成物から形成される。異方性導電組成物は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する。 (Animolic Conductive Composition)
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is formed from an anisotropic conductive composition. The anisotropic conductive composition contains conductive particles and a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 or higher and 500 or lower.

以下、異方性導電フィルム、および異方性導電フィルムを構成する異方性導電組成物の各構成要素について、詳細に説明する。なお、本発明に係る異方性導電フィルムは以下で説明する構成に限定されるものではない。 Hereinafter, the anisotropic conductive film and each component of the anisotropic conductive composition constituting the anisotropic conductive film will be described in detail. The anisotropic conductive film according to the present invention is not limited to the configuration described below.

［硬化性樹脂］
硬化性樹脂とは、硬化して高分子の網目状構造を形成することで、異方性導電フィルムに硬化性を付与する機能を有する低分子化合物、オリゴマーまたは高分子の重合性化合物である。 [Curable resin]
The curable resin is a low molecular weight compound, an oligomer, or a high molecular weight polymerizable compound having a function of imparting curability to an anisotropic conductive film by curing to form a polymer network structure.

［エポキシ樹脂］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、エポキシ樹脂を含有する。 [Epoxy resin]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains an epoxy resin as a curable resin. From this, the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains an epoxy resin.

エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、分子内にエポキシ基を平均で２個以上有する化合物であることが好ましい。 The epoxy resin is not particularly limited, but is preferably a compound having two or more epoxy groups in the molecule on average.

エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂（本明細書において、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とも称する）；ならびにこれらのハロゲン化物；これらの水素添加物；およびウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等のこれらの変性された樹脂等が挙げられる。ただし、エポキシ樹脂はこれらに限定されるものではない。 The epoxy resin is not particularly limited, but for example, bisphenol A type epoxy resin; bisphenol F type epoxy resin; bisphenol S type epoxy resin; tetramethyl bisphenol A type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin; naphthalene type epoxy resin; fluorene type. Epoxy resin; Novolak type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin; glycidyl ether type epoxy resin such as aliphatic ether type epoxy resin; glycidyl ether ester type epoxy resin; glycidyl Ester-type epoxy resin; glycidylamine-type epoxy resin; hidden-in type epoxy resin; alicyclic epoxy resin; epoxy resin having an epoxy group directly bonded to a carbon atom forming an alicyclic ring (in the present specification, an alicyclic epoxy resin). (Also referred to as ring-bonded epoxy group-containing epoxy resins); and their halides; these hydrogenated products; and these modified resins such as urethane-modified, rubber-modified, and silicone-modified. However, the epoxy resin is not limited to these.

本明細書において、脂環式エポキシ樹脂とは、脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂において、脂環式環上にあるエポキシ基は、脂環式基を形成する２個の炭素原子と、エポキシ基を形成する２個の炭素原子とが共有される構造を有する。 In the present specification, the alicyclic epoxy resin means an epoxy resin having one or more epoxy groups on the alicyclic ring in the molecule. In an epoxy resin having one or more epoxy groups on the alicyclic ring in the molecule, the epoxy group on the alicyclic ring forms an epoxy group with two carbon atoms forming the alicyclic group. It has a structure shared by two carbon atoms.

脂環式エポキシ樹脂は、下記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有することが好ましい。すなわち、下記式（Ｉ）における（ＣＨ２）ｍ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の部分構造を有する化合物が好ましい。下記式（Ｉ）において、ｍは１以上の整数である。ｍは、特に制限されないが、１以上６以下が好ましい。 The alicyclic epoxy resin may have a partial structure obtained by removing one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the alicyclic ring which does not form an epoxy group from the structure represented by the following formula (I). preferable. That is, a compound having a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms in (CH 2 ) m in the following formula (I) is removed is preferable. In the following formula (I), m is an integer of 1 or more. m is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 6 or less.

脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。 The alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin means an epoxy resin having one or more epoxy groups in the molecule that are directly bonded to carbon atoms forming the alicyclic ring.

脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、１つの脂環式環に複数のエポキシ基が結合した構造を有していてもよく、または異なる脂環式環および脂環式環に直接結合するエポキシ基の組み合わせを含む部分構造を複数していてもよい。脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有することが好ましい。すなわち、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、上記式（ＩＩ）における（ＣＨ２）ｎ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の部分構造を有する化合物が好ましい。下記式（ＩＩ）において、ｎは、２以上の整数である。ｎは、特に制限されないが、２以上７以下が好ましい。 An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin may have a structure in which a plurality of epoxy groups are bonded to one alicyclic ring, or is directly bonded to a different alicyclic ring and alicyclic ring. There may be a plurality of partial structures including a combination of epoxy groups. The alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is a portion obtained by removing one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the alicyclic ring not bonded to the epoxy group from the structure represented by the following formula (II). It is preferable to have a structure. That is, as the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, a compound having a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms in (CH 2 ) n in the above formula (II) is removed is preferable. In the following formula (II), n is an integer of 2 or more. n is not particularly limited, but is preferably 2 or more and 7 or less.

Figure 0006894221
Figure 0006894221

上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）において、脂環式環を構成する炭素原子が有する水素原子は適宜置換されていてもよい。置換基としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基等の直鎖状アルキル基が好ましい。 In the above formula (I) or the above formula (II), the hydrogen atom contained in the carbon atom constituting the alicyclic ring may be appropriately substituted. The substituent is not particularly limited, but a linear alkyl group such as a methyl group or an ethyl group is preferable.

エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The epoxy resin may be used alone or in combination of two or more.

≪固形エポキシ樹脂Ａ≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂（以下、固形エポキシ樹脂Ａとも称する）を含有する。固形エポキシ樹脂とは、常温で固体であるエポキシ樹脂を表す。固形エポキシ樹脂を用いることで、ブロッキングの発生を抑制しうる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、固形エポキシ樹脂Ａを含有する。 ≪Solid epoxy resin A≫
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is a solid epoxy resin (hereinafter, solid epoxy resin) having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 or higher and 500 or lower as an epoxy resin. Also referred to as A). The solid epoxy resin represents an epoxy resin that is solid at room temperature. By using a solid epoxy resin, the occurrence of blocking can be suppressed. From this, the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains the solid epoxy resin A.

ここで、固形エポキシ樹脂の軟化点は、５０℃未満であると異方性導電フィルムのブロッキングの発生頻度が増加し、１００℃超であると、仮圧着の際に異方性導電フィルムのタック性が不足し、仮貼り特性が悪化する。ブロッキングの発生抑制の観点から、固形エポキシ樹脂の軟化点は、５５℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。また、仮貼り特性の観点から、固形エポキシ樹脂の軟化点は、９５℃以下が好ましく、９０℃以下がより好ましい。なお、エポキシ樹脂の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６に従い求めることができる。 Here, when the softening point of the solid epoxy resin is less than 50 ° C., the frequency of blocking of the anisotropic conductive film increases, and when it is more than 100 ° C., the tack of the anisotropic conductive film is tackled during temporary pressure bonding. The property is insufficient and the temporary bonding characteristics deteriorate. From the viewpoint of suppressing the occurrence of blocking, the softening point of the solid epoxy resin is preferably 55 ° C. or higher, more preferably 60 ° C. or higher. Further, from the viewpoint of temporary sticking characteristics, the softening point of the solid epoxy resin is preferably 95 ° C. or lower, more preferably 90 ° C. or lower. The softening point of the epoxy resin can be determined according to JIS K 7234: 1986.

また、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５００超であると、異方性導電フィルムの接続性および接続信頼性が不足する。固形エポキシ当量のエポキシ当量は、９０以上が好ましく、１５０以上がより好ましい。また、接続性、接続信頼性、および低温接続性の観点から、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、４００以下が好ましく、３００以下がより好ましい。 Further, when the epoxy equivalent of the solid epoxy resin is more than 500, the connectivity and connection reliability of the anisotropic conductive film are insufficient. The epoxy equivalent of the solid epoxy equivalent is preferably 90 or more, more preferably 150 or more. Further, from the viewpoint of connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity, the epoxy equivalent of the solid epoxy resin is preferably 400 or less, more preferably 300 or less.

固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、上記エポキシ樹脂の種類として具体的に挙げられているものが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがより好ましい。そして、低温接続性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがさらに好ましい。本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、固形エポキシ樹脂Ａとして、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含有することで、低温接続性を顕著に向上させることができる。 The solid epoxy resin A is not particularly limited, but those specifically listed as the types of the above-mentioned epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolac type epoxy resin, and alicyclic epoxy resin are preferable. , Or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is more preferable. From the viewpoint of low temperature connectivity, an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is more preferable. The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention remarkably improves low-temperature connectivity by containing an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin as the solid epoxy resin A. Can be made to.

固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、上記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（Ｉ）は、ｍは、１以上の整数であり、１以上６以下がより好ましく、２以上５以下がさらに好ましく、３以上４以下がよりさらに好ましく、４であることが特に好ましい。また、固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（ＩＩ）は、ｎは、２以上の整数であり、２以上７であることがより好ましく、３以上６以下がさらに好ましく、４以上５以下がよりさらに好ましく、５であることが特に好ましい。 The solid epoxy resin A is not particularly limited, but is a portion obtained by removing one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring that does not form an epoxy group from the structure represented by the above formula (I). An alicyclic epoxy resin having a structure is preferable. Here, in the above formula (I), m is an integer of 1 or more, more preferably 1 or more and 6 or less, further preferably 2 or more and 5 or less, and even more preferably 3 or more and 4 or less. Especially preferable. The solid epoxy resin A is not particularly limited, but one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring that does not bond with an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (II). An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having a partial structure is preferable. Here, in the above formula (II), n is an integer of 2 or more, more preferably 2 or more and 7 or more, further preferably 3 or more and 6 or less, further preferably 4 or more and 5 or less, and 5 or more. Is particularly preferred.

これらの中でも、固形エポキシ樹脂Ａは、下記式（ＩＩＩ）に示す構造からエポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＶ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（ＩＶ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が極めて好ましく、下記式（Ｖ）の構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が最も好ましい。 Among these, the solid epoxy resin A has a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms forming an alicyclic ring that does not form an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (III). It has an alicyclic epoxy resin or a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring that does not bond to an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (IV). An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is particularly preferable. Then, an alicyclic ring-bonded epoxy having a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring not bonded to an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (IV). A group-containing epoxy resin is extremely preferable, and an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having the structure of the following formula (V) is most preferable.

Figure 0006894221
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上記式（Ｖ）において、Ｒは有機基であり、ｐは１以上の整数であり、ｐ＝１であるとき、ｑは１以上の整数であり、ｐ≧２であるとき、ｑは０以上の整数であり、かつ、分子内の各Ｘに対応するｑのうち、少なくとも１つは１以上の整数である。ここで、ｐは１以上４以下であることが好ましく、３であることがより好ましい。有機基は、炭化水素基であることが好ましく、分岐状の炭化水素基であることがより好ましく、炭素数１以上６以下の分岐状の炭化水素基であることがさらに好ましく、炭素数６の分岐状の炭化水素基であることが特に好ましい。 In the above formula (V), R is an organic group, p is an integer of 1 or more, q is an integer of 1 or more when p = 1, and q is 0 or more when p ≧ 2. And at least one of q corresponding to each X in the molecule is an integer of 1 or more. Here, p is preferably 1 or more and 4 or less, and more preferably 3. The organic group is preferably a hydrocarbon group, more preferably a branched hydrocarbon group, further preferably a branched hydrocarbon group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and having 6 carbon atoms. It is particularly preferable that it is a branched hydrocarbon group.

固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、たとえば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物等を好ましく用いることができる。 The alicyclic epoxy resin which is the solid epoxy resin A or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is not particularly limited, and is, for example, 1,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol 1,2. -Epoxy-4- (2-oxylanyl) cyclohexane adduct and the like can be preferably used.

ここで、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、固形エポキシ樹脂Ａが脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含み、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａの総質量に対して８０質量％以上であることが好ましい（上限１００質量％）。脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、低温接続性がより良好となる。同様の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａの総質量に対して９０質量％以上がより好ましく、１００質量％であることがさらに好ましい。 Here, in the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention, the solid epoxy resin A contains an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, and the alicyclic epoxy resin or a fat. The content of the cyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is preferably 80% by mass or more with respect to the total mass of the solid epoxy resin A (upper limit 100% by mass). When the content of the alicyclic epoxy resin or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is in this range, the low temperature connectivity becomes better. From the same viewpoint, the content of the alicyclic epoxy resin or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is more preferably 90% by mass or more, more preferably 100% by mass, based on the total mass of the solid epoxy resin A. Is even more preferable.

固形エポキシ樹脂Ａは、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製 ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０、三菱化学株式会社製 １００１、１０３１Ｓ、１５７Ｓ７０、日本化薬株式会社製 ＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｈ、ＸＤ−１０００、ＮＣ−７０００Ｌ、ＮＣ−７３００Ｌ、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０３５、ＥＯＣＮ−１０４５、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＰＰＮ−Ｓ、ＥＰＰＮ−１０５等が挙げられるが、これらに限定されない。 As the solid epoxy resin A, a commercially available product may be used, and examples of the commercially available product include EHPE (registered trademark) 3150 manufactured by Daicel Corporation, 1001, 1031S, 157S70 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and NC manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. -3000, NC-3000H, XD-1000, NC-7000L, NC-7300L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1035, EOCN-1045, EPPN-201 , EPPN-S, EPPN-105 and the like, but are not limited thereto.

固形エポキシ樹脂Ａは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The solid epoxy resin A can be used alone or in combination of two or more.

固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、１質量％以上であることが好ましい。固形エポキシ樹脂Ａの含有量がこの範囲であると、ブロッキングの発生の抑制、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましい。また、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、４０質量％以下であることが好ましい。固形エポキシ樹脂Ａの含有量がこの範囲であると、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。同様の観点から、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。 The content of the solid epoxy resin A is not particularly limited, but is 1% by mass or more with respect to the total mass of the active ingredients (components excluding the solvent) of the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film. It is preferable to have. When the content of the solid epoxy resin A is in this range, the suppression of the occurrence of blocking, the temporary sticking property, the connectivity, the connection reliability, and the low temperature connectivity are further improved. From the same viewpoint, the content of the solid epoxy resin A is more preferably 3% by mass or more, and further preferably 5% by mass or more. The content of the solid epoxy resin A is not particularly limited, but is 40% by mass with respect to the total mass of the active ingredients (components excluding the solvent) of the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film. The following is preferable. When the content of the solid epoxy resin A is in this range, the flexibility of the anisotropic conductive film is improved, so that the winding suitability at the time of winding on a reel at the time of manufacturing becomes better. From the same viewpoint, the content of the solid epoxy resin A is more preferably 30% by mass or less, further preferably 20% by mass or less.

≪その他の固形エポキシ樹脂≫
なお、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、発明の効果を損なわない限り、固形エポキシ樹脂として、上記固形エポキシ樹脂Ａ以外の固形エポキシ樹脂をさらに含んでいてもよい。 ≪Other solid epoxy resins≫
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention may further contain a solid epoxy resin other than the solid epoxy resin A as the solid epoxy resin as long as the effects of the invention are not impaired.

≪液状エポキシ樹脂≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、液状エポキシ樹脂をさらに含有することが好ましい。液状エポキシ樹脂とは、常温で液状であるエポキシ樹脂を表す。液状エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、液状エポキシ樹脂をさらに含有することが好ましい。 ≪Liquid epoxy resin≫
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a liquid epoxy resin. The liquid epoxy resin represents an epoxy resin that is liquid at room temperature. By using the liquid epoxy resin, the flexibility of the anisotropic conductive film is improved, so that the winding suitability at the time of winding on a reel at the time of manufacturing becomes better. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention further contains a liquid epoxy resin.

液状エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、上記エポキシ樹脂の種類として具体的に挙げられているものが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがより好ましく、低温接続性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがさらに好ましく、脂環式エポキシ樹脂であることが特に好ましい。 The liquid epoxy resin is not particularly limited, but those specifically listed as the types of the above-mentioned epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, etc. Alternatively, it is more preferably an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, and from the viewpoint of low-temperature connectivity, an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is further preferable. A cyclic epoxy resin is particularly preferable.

なお、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、低温接続性の観点から、エポキシ樹脂として、固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とを含むことが好ましく、固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂とを含むことがより好ましい。 From the viewpoint of low-temperature connectivity, the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention may be a solid epoxy resin A such as an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin. , The alicyclic epoxy resin which is a liquid epoxy resin or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is preferably contained, and the solid epoxy resin A is an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy. It is more preferable to contain a resin and an alicyclic epoxy resin which is a liquid epoxy resin.

液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、上記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（Ｉ）は、ｍは、１以上の整数であり、１以上６以下がより好ましく、２以上５以下がさらに好ましく、３以上４以下がよりさらに好ましく、４であることが特に好ましい。また、液状エポキシ樹脂である脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（ＩＩ）は、ｎは、２以上の整数であり、２以上７であることがより好ましく、３以上６以下がさらに好ましく、４以上５以下がよりさらに好ましく、５であることが特に好ましい。 The alicyclic epoxy resin, which is a liquid epoxy resin, is not particularly limited, but from the structure represented by the above formula (I), one hydrogen atom bonded to a carbon atom constituting an alicyclic ring not forming an epoxy group is provided. Alternatively, an alicyclic epoxy resin having a partially removed partial structure is preferable. Here, in the above formula (I), m is an integer of 1 or more, more preferably 1 or more and 6 or less, further preferably 2 or more and 5 or less, and even more preferably 3 or more and 4 or less. Especially preferable. The alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, which is a liquid epoxy resin, is not particularly limited, but from the structure represented by the following formula (II), a carbon atom constituting an alicyclic ring that does not bond with an epoxy group can be used. An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms to be bonded is removed is preferable. Here, in the above formula (II), n is an integer of 2 or more, more preferably 2 or more and 7 or more, further preferably 3 or more and 6 or less, further preferably 4 or more and 5 or less, and 5 or more. Is particularly preferred.

これらの中でも、液状エポキシ樹脂は、下記式（ＩＩＩ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＶ）で表される構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（ＩＩＩ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が極めて好ましい。 Among these, the liquid epoxy resin has a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms forming an alicyclic ring that does not form an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (III). A partial structure obtained by removing one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the alicyclic ring that does not bond with an epoxy group from the alicyclic epoxy resin or the structure represented by the following formula (IV). An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having an alicyclic ring bond is particularly preferable. Then, an alicyclic epoxy resin having a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring not bonded to an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (III). Is extremely preferable.

Figure 0006894221
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液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、たとえば、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性 ３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ブタンテトラカルボン酸 テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル） 修飾ε−カプロラクトン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等を好ましく用いることができる。これらの中でも、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートがより好ましい。 The alicyclic epoxy resin which is a liquid epoxy resin or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is not particularly limited, and is, for example, 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate. ε-caprolactone modified 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, tetrabutanetetracarboxylic acid (3,4-epoxycyclohexylmethyl) modified ε- Caprolactone, 3,4-epoxycyclohexylmethylmethacrylate and the like can be preferably used. Of these, 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate is more preferable.

液状エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製 セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、２０８１、２０００、ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０ＣＥ、エポリード（登録商標）ＧＴ４０１、サイクロマー（登録商標）Ｍ、ＤＩＣ株式会社製 ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０等が挙げられるが、これらに限定されない。 As the liquid epoxy resin, a commercially available product may be used, and examples of the commercially available product include Celoxide (registered trademark) 2021P, 2081, 2000, EHPE (registered trademark) 3150CE, Epolide (registered trademark) GT401, and cyclone manufactured by Daicel Corporation. Ma (registered trademark) M, EPICLON (registered trademark) 840 manufactured by DIC Corporation, and the like can be mentioned, but the present invention is not limited thereto.

液状エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる
液状エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。同様の観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、５質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましい。また、液状エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１５００質量部以下が好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、フィルムが適度に硬くなることから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、８５０質量部以下がより好ましく、７５０質量部以下がさらに好ましい。 The liquid epoxy resin may be used alone or in combination of two or more. The content of the liquid epoxy resin is not particularly limited, but is 0.1 mass by mass with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. More than a part is preferable. When the content of the liquid epoxy resin is in this range, the flexibility of the anisotropic conductive film is improved, so that the winding suitability at the time of winding on a reel at the time of manufacturing becomes better. From the same viewpoint, the content of the liquid epoxy resin is more preferably 5 parts by mass or more and further preferably 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the liquid epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 1500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the liquid epoxy resin is in this range, the film becomes moderately hard, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking becomes better. From the same viewpoint, the content of the liquid epoxy resin is more preferably 850 parts by mass or less and further preferably 750 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

≪その他の硬化性樹脂≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルム、およびこれを形成する異方性導電性組成物は、発明の効果を損なわない限り、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂をさらに含有していてもよい。エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物等が挙げられる。 ≪Other curable resins≫
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention and the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film may further contain a curable resin other than the epoxy resin as long as the effects of the present invention are not impaired. .. The curable resin other than the epoxy resin is not particularly limited, and examples thereof include compounds having an ethylenically unsaturated double bond such as a vinyl group and a (meth) acryloyl group.

［導電性粒子］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、導電性粒子を含有する。導電性粒子は、異方性導電フィルムの硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間を異方性導電接続させる機能を有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、導電性粒子を含有する。 [Conductive particles]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains conductive particles. The conductive particles have a function of anisotropically conductively connecting the conductive members in a bonded body in which the conductive members are physically bonded by a cured product of the anisotropic conductive film. From this, the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains conductive particles.

導電性粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートした粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのなかでも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子であることが好ましい。樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、樹脂粒子としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。また、樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、金属コートに用いられる金属としては、特に制限されないが、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金を用いることができる。これらの中でも、ニッケル、銅、銀および金から選択される少なくとも１種の金属からなる単層または２層以上の薄膜であることが好ましく、ニッケル／金薄膜であることがより好ましい。 The conductive particles are not particularly limited, but known conductive particles used in the anisotropic conductive film can be used. Conductive particles include, for example, particles of various metals such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, and gold, metal oxides, carbon, graphite, glass, ceramics, and resins. Examples thereof include particles in which the surface of the particles is coated with a metal, particles in which the surface of these particles is further coated with an insulating thin film, and the like, but the present invention is not limited thereto. Among these, from the viewpoint of connectivity, connection reliability and low temperature connectivity, particles such as resin in which the surface of the particles is coated with a metal are preferable. The surface of the resin particles coated with metal is not particularly limited as the resin particles, but for example, epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, benzoguanamine resin, divinylbenzene resin, styrene. Particles such as styrene resin can be used. Further, in the particles coated with a metal on the surface of the resin particles, the metal used for the metal coating is not particularly limited, but for example, nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, gold and the like. Various metals and metal alloys can be used. Among these, a single layer or a thin film having two or more layers made of at least one metal selected from nickel, copper, silver and gold is preferable, and a nickel / gold thin film is more preferable.

導電性粒子の平均粒径は、特に制限されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上６μｍ以下がさらに好ましい。ここで、平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。個々の粒子の粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。 The average particle size of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 40 μm or less, more preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and further preferably 2 μm or more and 6 μm or less. Here, the average particle size is an average value of particle sizes measured arbitrarily for 10 conductive particles. The particle size of each particle can be measured, for example, by scanning electron microscopy.

導電性粒子は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The conductive particles may be used alone or in combination of two or more.

導電性粒子の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上が好ましい。導電性粒子の含有量がこの範囲であると、導電性がより良好となり、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１０質量部以上がより好ましく、４０質量部以上がさらに好ましい。また、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、５００質量部以下が好ましい。導電性粒子の含有量がこの範囲であると、異方性導電がより良好となり、また仮貼り特性およびブロッキング発生の抑制がより良好となる。同様の観点から、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、２５０質量部以下がより好ましく、１５０質量部以下がさらに好ましい。 The content of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the conductive particles is in this range, the conductivity becomes better, and the connectivity, connection reliability and low temperature connectivity become better. From the same viewpoint, the content of the conductive particles is more preferably 10 parts by mass or more, still more preferably 40 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the conductive particles is preferably 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the conductive particles is in this range, the anisotropic conductivity becomes better, and the temporary sticking property and the suppression of the occurrence of blocking become better. From the same viewpoint, the content of the conductive particles is more preferably 250 parts by mass or less, still more preferably 150 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［膜形成樹脂］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂をさらに含有することが好ましい。膜形成樹脂は、異方性導電フィルムの形成性および自己支持性を向上させるとともに、フィルムの硬さを向上させ、ブロッキング発生の抑制効果をより良好とする機能を有する。本明細書において、膜形成樹脂とは、熱可塑性樹脂であって、前記硬化性樹脂とは異なるものである。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、膜形成樹脂をさらに含有することが好ましい。 [Film forming resin]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a film-forming resin. The film-forming resin has a function of improving the formability and self-supporting property of the anisotropic conductive film, improving the hardness of the film, and improving the effect of suppressing the occurrence of blocking. In the present specification, the film-forming resin is a thermoplastic resin and is different from the curable resin. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention further contains a film-forming resin.

膜形成樹脂として用いられうる熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられる。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点から、膜形成樹脂はフェノキシ樹脂を含むことが好ましい。 The thermoplastic resin that can be used as the film-forming resin is not particularly limited, and examples thereof include various resins such as phenoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic resin, polyimide resin, and butyral resin. Among these, the film-forming resin preferably contains a phenoxy resin from the viewpoint of the film-forming state, connection reliability, and the like.

フェノキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製 ＹＰ−５０等が挙げられるが、これに限定されるものではない。 As the phenoxy resin, a commercially available product may be used, and examples of the commercially available product include, but are not limited to, YP-50 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.

膜形成樹脂の重量平均分子量は、特に制限されないが、１００００以上が好ましく、フィルム形成性の観点から、１００００以上８００００以下がより好ましい。 The weight average molecular weight of the film-forming resin is not particularly limited, but is preferably 10,000 or more, and more preferably 10,000 or more and 80,000 or less from the viewpoint of film formability.

膜形成樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The film-forming resin may be used alone or in combination of two or more.

膜形成樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。膜形成樹脂の含有量がこの範囲であると、膜形成状態および接続信頼性がより良好となり、またフィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、１５０質量部以上が特に好ましい。また、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１０００質量部以下が好ましい。膜形成樹脂の含有量がこの範囲であると、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、７００質量部以下がより好ましく、５５０質量部以下がさらに好ましい。 The content of the film-forming resin is not particularly limited, but is preferably 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the film-forming resin is in this range, the film-forming state and the connection reliability become better, and the hardness of the film is improved, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking becomes better. From the same viewpoint, the content of the film-forming resin is more preferably 1 part by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and particularly preferably 150 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the film-forming resin is preferably 1000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the film-forming resin is in this range, the temporary sticking property, connectivity, connection reliability, and low-temperature connectivity are better. From the same viewpoint, the content of the film-forming resin is more preferably 700 parts by mass or less and further preferably 550 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［充填剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、充填剤をさらに含有することが好ましい。充填剤は、異方性導電フィルムの硬さを向上させ、ブロッキング発生の抑制効果をより良好とする機能を有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、充填剤をさらに含有することが好ましい。 [filler]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a filler. The filler has a function of improving the hardness of the anisotropic conductive film and improving the effect of suppressing the occurrence of blocking. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention further contains a filler.

充填剤としては、特に制限されず公知のものを用いることができ、有機充填剤であっても無機充填剤であってもよいが、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤としては、特に制限されないが、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素（シリカ）、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、充填剤はシリカを含むことがより好ましい。 As the filler, known ones can be used without particular limitation, and either an organic filler or an inorganic filler may be used, but from the viewpoint of the effect of suppressing the occurrence of blocking, the inorganic filler should be used. Is preferable. The inorganic filler is not particularly limited, but for example, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide (silica). ), Potassium titanate, kaolin, talc, asbestos powder, quartz powder, mica, glass fiber and the like. Among these, it is more preferable that the filler contains silica from the viewpoint of the effect of suppressing the occurrence of blocking.

また、充填剤の形状としては、特に制限されないが、粒子状であることが好ましい。粒子状の充填剤としては、例えば、球形の充填剤、非球形の充填剤、不定形の充填剤などが挙げられる。ここで、非球形とは、前記球形以外の形状を表し、不定形とは、非球形であって、１種類の形状のみではなく、例えば、凹凸、角、突起等の種々の形態を有する形状が混在していることを表す。上記のように好ましい充填剤はシリカであることから、特に好ましい充填剤はシリカ粒子である。 The shape of the filler is not particularly limited, but is preferably in the form of particles. Examples of the particulate filler include a spherical filler, a non-spherical filler, an amorphous filler, and the like. Here, the non-spherical shape represents a shape other than the spherical shape, and the amorphous shape is a non-spherical shape and has not only one type of shape but also various shapes such as unevenness, corners, and protrusions. Indicates that is mixed. Since the preferred filler as described above is silica, a particularly preferred filler is silica particles.

シリカ粒子としては、特に制限されず、非晶性シリカ、結晶性シリカ等、公知のものを適宜使用できる。シリカ粒子の具体例としては、疎水性ヒュームドシリカ粒子、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子等が挙げられるが、これに限定されるものではない。 The silica particles are not particularly limited, and known particles such as amorphous silica and crystalline silica can be appropriately used. Specific examples of the silica particles include, but are not limited to, hydrophobic fumed silica particles, silica spherical particles on which a lower alcohol is adsorbed, and the like.

充填剤としては、市販品を用いてもよく、シリカ粒子の市販品としては、例えば、日本アエロジル株式会社製 ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ１３０、Ｒ２００、Ｒ３００、Ｒ８０５、Ｒ８１２、Ｒ８１２Ｓ、Ｒ８２００、Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、株式会社日本触媒製 シーホスター（登録商標） ＫＥ−Ｅ１０、ＫＥ−Ｅ３０、ＫＥ−Ｅ４０、ＫＥ−Ｅ１５０、ＫＥ−Ｗ１０、ＫＥ−Ｗ３０、ＫＥ−Ｗ５０、ＫＥ−Ｐ１０、ＫＥ−Ｐ３０、ＫＥ−Ｐ５０、ＫＥ−Ｐ１００、ＫＥ−Ｐ１５０、ＫＥ−Ｐ２５０、ＫＥ−Ｓ１０、ＫＥ−Ｓ３０、ＫＥ−Ｓ５０、ＫＥ−Ｓ１００、ＫＥ−Ｓ１５０、ＫＥ−Ｓ２５０等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 A commercially available product may be used as the filler, and examples of the commercially available silica particles include AEROSIL (registered trademark) R130, R200, R300, R805, R812, R812S, R8200, R972, and R972V manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. , R974, Seahoster (registered trademark) manufactured by Nippon Catalyst Co., Ltd. KE-E10, KE-E30, KE-E40, KE-E150, KE-W10, KE-W30, KE-W50, KE-P10, KE-P30, KE -P50, KE-P100, KE-P150, KE-P250, KE-S10, KE-S30, KE-S50, KE-S100, KE-S150, KE-S250 and the like, but are limited thereto. is not it.

シリカ粒子の分散状態は、特に制限されないが、充填剤は単分散シリカ粒子を含むことが特に好ましい。これより、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、単分散シリカ粒子を含むことが好ましい。異方性導電組成物が単分散シリカ粒子を含むことで、形成される異方性導電性フィルムは、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となる。単分散シリカ粒子は、主に一次粒子の状態で分散されており、一次粒子の状態で分散されたシリカ粒子は、粘度への影響が小さい。この理由は、詳細は不明であるが、一次粒子で分散されたシリカ粒子は、凝集性が低いこと、または凝集を開始するのが遅く仮に凝集が生じる場合であっても凝集サイズが小さくなること等に起因すると推測している。 The dispersed state of the silica particles is not particularly limited, but it is particularly preferable that the filler contains monodispersed silica particles. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film contains monodisperse silica particles. When the anisotropic conductive composition contains monodisperse silica particles, the anisotropic conductive film formed has the effect of a filler, and the increase in viscosity due to the addition of the filler is further suppressed, so that the anisotropic conductive film is temporarily attached. Better properties and low temperature connectivity. The monodisperse silica particles are mainly dispersed in the state of primary particles, and the silica particles dispersed in the state of primary particles have a small influence on the viscosity. The reason for this is unknown, but the silica particles dispersed in the primary particles have low cohesiveness, or the agglomeration starts late and the agglomeration size becomes small even if agglomeration occurs. It is presumed that it is caused by such factors.

なお、本明細書においては、平均粒子径の５倍以内の粒子径の個数の割合が、粒子の総個数に対して９０％以上となる状態を、単分散であるとしている。ここで、平均粒子径は、株式会社島津製作所製 レーザ回折式粒度分布測定装置 ＳＡＬＤ−２３００によって測定を行い、この結果より算出できる。 In this specification, a state in which the ratio of the number of particle diameters within 5 times the average particle diameter to 90% or more of the total number of particles is defined as monodisperse. Here, the average particle size is measured by the laser diffraction type particle size distribution measuring device SALD-2300 manufactured by Shimadzu Corporation, and can be calculated from this result.

また、単分散シリカ粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物で良好に分散し、単分散シリカ粒子の効果をより良好に得るとの観点から、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子を用いることが好ましい。 The monodisperse silica particles are not particularly limited, but from the viewpoint that the monodisperse silica particles are well dispersed in the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film and the effect of the monodisperse silica particles can be obtained better. It is preferable to use silica spherical particles on which lower alcohol is adsorbed.

充填剤が粒子状である場合、レーザ回折式粒度分布測定装置で充填剤を評価した際に算出される充填剤の平均粒子径は、ブロッキング発生の抑制および低温接続性の観点から、０．００１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．０１μｍ以上１μｍ以下がより好ましく、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下がさらに好ましい。 When the packing material is in the form of particles, the average particle size of the packing material calculated when the packing material is evaluated by the laser diffraction type particle size distribution measuring device is 0.001 μm from the viewpoint of suppressing the occurrence of blocking and low temperature connectivity. It is preferably 3 μm or less, more preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less, and further preferably 0.01 μm or more and 0.2 μm or less.

ここで、単分散シリカ粒子は、シリカゾルを用いることが好ましい。 Here, it is preferable to use silica sol as the monodisperse silica particles.

充填剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The filler may be used alone or in combination of two or more.

充填剤として、単分散シリカ粒子とその他の充填剤とを併用する場合、ブロッキング発生の抑制効果ならびに仮貼り特性および低温接続性の向上の観点から、単分散シリカ粒子の含有量は、充填剤の総質量に対して、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましく、１００質量％が特に好ましい（上限１００質量％）。 When monodisperse silica particles and other fillers are used in combination as the filler, the content of the monodisperse silica particles is the same as that of the filler from the viewpoint of suppressing the occurrence of blocking and improving the temporary sticking characteristics and low temperature connectivity. With respect to the total mass, 10% by mass or more is preferable, 30% by mass or more is more preferable, 50% by mass or more is further preferable, and 100% by mass is particularly preferable (upper limit 100% by mass).

充填剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。充填剤の含有量がこの範囲であると、フィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、１００質量％以上が特に好ましい。また、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、８００質量％以下が好ましい。充填剤の含有量がこの範囲であると、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う異方性導電組成物の粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となるからである。同様の観点から、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、５００質量％以下がより好ましく、４５０質量％以下がさらに好ましい。 The content of the filler is not particularly limited, but is preferably 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the filler is in this range, the hardness of the film is improved, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking becomes better. From the same viewpoint, the content of the filler is more preferably 1 part by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and particularly preferably 100% by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the filler is preferably 800% by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the filler is in this range, the effect of the filler is obtained, the increase in the viscosity of the anisotropic conductive composition due to the addition of the filler is further suppressed, and the temporary sticking property and the low temperature connectivity are better. Because it becomes. From the same viewpoint, the content of the filler is more preferably 500% by mass or less, still more preferably 450% by mass or less, based on 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［カップリング剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、カップリング剤をさらに含有することが好ましい。カップリング剤は、ガラスやプラスチック等を含む導電性部材との接着性を向上させ、接続性、接続信頼性および低温接続性をより良好とする機能を有する。本明細書において、カップリング剤が重合性官能基を含有する場合であっても、カップリング剤は前記硬化性樹脂とは異なるものとして取り扱う。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、カップリング剤をさらに含有することが好ましい。 [Coupling agent]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a coupling agent. The coupling agent has a function of improving the adhesiveness with a conductive member including glass, plastic, etc., and improving the connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity. In the present specification, even when the coupling agent contains a polymerizable functional group, the coupling agent is treated as different from the curable resin. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention further contains a coupling agent.

カップリング剤としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができる。ここで、これらの中でも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、カップリング剤は、シランカップリング剤を含むことが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。 The coupling agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Here, among these, from the viewpoint of connectivity, connection reliability and low temperature connectivity, the coupling agent preferably contains a silane coupling agent, and more preferably a silane coupling agent.

ここで、シランカップリング剤としては、特に制限されず、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、（メタ）アクリル系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、スチリル系シランカップリング剤、イソシアヌレート系シランカップリング剤、ウレイド系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、シランカップリング剤はエポキシ系シランカップリング剤を含むことが好ましく、例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、または３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランであることがより好ましい。 Here, the silane coupling agent is not particularly limited, and for example, an epoxy-based silane coupling agent, a (meth) acrylic-based silane coupling agent, an amine-based silane coupling agent, a thiol-based silane coupling agent, and a vinyl-based silane coupling agent. Examples thereof include silane coupling agents, styryl-based silane coupling agents, isocyanurate-based silane coupling agents, ureido-based silane coupling agents, and isocyanate-based silane coupling agents. Among these, from the viewpoint of connectivity, connection reliability and low temperature connectivity, the silane coupling agent preferably contains an epoxy-based silane coupling agent, for example, 2- (3,4-epylcyclohexyl) ethyltrimethoxy. More preferably, it is silane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, or 3-glycidoxypropyltriethoxysilane.

カップリング剤としては、市販品を用いてもよく、シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製 ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＭ−６０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＥ−９０３、ＫＢＥ−９１０３、ＫＢＭ−５７３、ＫＢＭ−５７５、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 A commercially available product may be used as the coupling agent, and examples of the commercially available silane coupling agent include KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, and KBE-manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 403, KBM-502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBM-903, KBE-903, KBE-9103, KBM-573, KBM-575, KBM-802, KBM-803 and the like can be mentioned, but the present invention is not limited thereto.

カップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The coupling agent may be used alone or in combination of two or more.

カップリング剤の含有量は、特に制限されず、異方性導電組成物の処方および所望の物性に応じて添加すればよい。 The content of the coupling agent is not particularly limited, and may be added according to the formulation of the anisotropic conductive composition and the desired physical characteristics.

［硬化剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化剤をさらに含有することが好ましい。硬化剤とは、硬化性樹脂である重合性化合物の架橋反応をより促進することで、異方性導電フィルムの硬化を促進する機能を有する。異方性導電フィルムは、硬化剤を含有することで、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、硬化剤をさらに含有することが好ましい。 [Curing agent]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a curing agent. The curing agent has a function of accelerating the curing of the anisotropic conductive film by further accelerating the cross-linking reaction of the polymerizable compound which is a curable resin. By containing a curing agent, the anisotropic conductive film has better connectivity, connection reliability and low temperature connectivity. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention further contains a curing agent.

硬化剤の種類は、特に制限されないが、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤等の公知の硬化剤を硬化性樹脂の種類や目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、カチオン重合開始剤が好ましい。 The type of the curing agent is not particularly limited, but a known curing agent such as a radical polymerization initiator, an anionic polymerization initiator, or cationic polymerization initiator can be appropriately selected depending on the type and purpose of the curable resin. Among these, a cationic polymerization initiator is preferable.

硬化剤としては、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性の向上の観点から、常温で安定して貯蔵ができ、熱、光、圧力等の特定の条件下で急速に硬化反応を促進させる潜在型硬化剤が好ましい。また、硬化剤は、本圧着の際の操作の簡便性の観点から、熱によって機能を発現する熱硬化剤であることが好ましい。 As a curing agent, it can be stably stored at room temperature from the viewpoint of improving temporary sticking characteristics, connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity, and rapidly cures under specific conditions such as heat, light, and pressure. A latent curing agent that promotes the reaction is preferable. Further, the curing agent is preferably a thermosetting agent whose function is exhibited by heat from the viewpoint of ease of operation during the main pressure bonding.

カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、熱によってカチオン種を発生させる熱カチオン重合開始剤、光によってカチオン種を発生させる光カチオン重合開始剤、または光、熱のどちらによってもカチオン種を発生させる光・熱カチオン重合開始剤等のカチオン重合開始剤を用いることができる。これらの中でも、熱硬化剤として機能しうる熱カチオン重合開始剤または光・熱カチオン重合開始剤がより好ましい。 The cationic polymerization initiator is not particularly limited, but for example, a thermal cationic polymerization initiator that generates a cationic species by heat, a photocationic polymerization initiator that generates a cationic species by light, or a cationic species by either light or heat. A cationic polymerization initiator such as a photo-thermal cationic polymerization initiator that generates the above can be used. Among these, a thermal cationic polymerization initiator or a photo / thermal cationic polymerization initiator that can function as a thermosetting agent is more preferable.

カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、特開２０１６−６０７６１号公報の段落「００１８」〜「００２０」に記載の熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン光重合開始剤等が挙げられる。 The cationic polymerization initiator is not particularly limited, and is, for example, the thermal cationic polymerization initiator, the photocationic polymerization initiator, and the photo-thermal cation light according to paragraphs "0018" to "0020" of JP-A-2016-60761. Examples thereof include a polymerization initiator.

潜在型硬化剤として機能し、かつ熱硬化剤として機能しうるカチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩を含むことが好ましい。スルホニウム塩としては、芳香族スルホニウム塩が好ましく、ＳｂＦ６ −を含有する芳香族スルホニウム塩またはＰＦ６ −を含有する芳香族スルホニウム塩がより好ましく、ＳｂＦ６ −を含有する芳香族スルホニウム塩がさらに好ましい。 The cationic polymerization initiator that functions as a latent curing agent and can function as a thermosetting agent preferably contains a sulfonium salt. As the sulfonium salt, an aromatic sulfonium salt is preferable, an aromatic sulfonium salt containing SbF 6 − or an aromatic sulfonium salt containing PF 6 − is more preferable, and an aromatic sulfonium salt containing SbF 6 − is even more preferable. ..

硬化剤としては、市販品を用いてもよく、熱硬化剤として機能しうる市販品としては、例えば、三新化学工業株式会社製 サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１８０Ｌ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 A commercially available product may be used as the curing agent, and examples of the commercially available product capable of functioning as a thermosetting agent include Sun Aid (registered trademark) SI-60L, SI-80L, and SI-100L manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. , SI-110L, SI-180L and the like, but are not limited thereto.

硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The curing agent may be used alone or in combination of two or more.

硬化剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。硬化剤の含有量がこの範囲であると、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、１０質量部以上がさらに好ましく、３０質量部以上が特に好ましい。また、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、２５０質量部以下が好ましい。硬化剤の含有量がこの範囲であると、仮貼り特性がより良好となる。同様の観点から、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１５０質量部以下がより好ましく、１３０質量部以下がさらに好ましい。 The content of the curing agent is not particularly limited, but is preferably 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the curing agent is in this range, the connectivity, connection reliability and low temperature connectivity are better. From the same viewpoint, the content of the curing agent is more preferably 1 part by mass or more, further preferably 10 parts by mass or more, and particularly preferably 30 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the curing agent is preferably 250 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the curing agent is in this range, the temporary sticking property becomes better. From the same viewpoint, the content of the curing agent is more preferably 150 parts by mass or less, still more preferably 130 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［その他の添加剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルム、およびこれを形成する異方性導電組成物は、発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、応力緩和剤、絶縁粒子、安定化剤、水分吸収剤、着色剤、軟化剤、難燃化剤等の異方性導電フィルムに使用されうる公知の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加量は、目的に応じて適宜選択されうる。 [Other additives]
In addition to the above components, the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention and the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film have a stress relaxation agent, insulating particles, and stabilization, as long as the effects of the invention are not impaired. It may contain known additives that can be used in anisotropic conductive films such as agents, water absorbers, colorants, softeners, and flame retardants. The amount of these additions can be appropriately selected depending on the intended purpose.

［溶剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、溶剤を含んでいてもよい。 [solvent]
The anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention may contain a solvent in addition to the above components as long as the effects of the present invention are not impaired.

溶剤としては、特に制限されず目的に応じて公知の溶剤から適宜選択すればよいが、は有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセタート）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン、アルコール（メタノール、エタノール等）等が挙げられる。 The solvent is not particularly limited and may be appropriately selected from known solvents according to the purpose, but it is preferable to use an organic solvent. The organic solvent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, MEK (methyl ethyl acetate), MIBK (methyl isobutyl ketone), PGMEA (propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetone), etc. Examples thereof include ethyl acetate, butyl acetate, acetone, toluene, alcohol (methanol, ethanol, etc.).

溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 As the solvent, one type can be used alone or two or more types can be used in combination.

異方性導電組成物における溶剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、異方性導電組成物の総質量に対して、１０質量％以上９０質量％以下が好ましく、３０質量％以上７０質量％以下がより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下がさらに好ましい。溶剤の含有量を適度に少なくすることで、厚膜の異方性導電フィルムの形成をより容易とすることができ、また乾燥の時間をより短縮することができる。また、溶剤の含有量を適度に多くすることで、異方性導電フィルムの隠逸性をより向上させることができる。 The content of the solvent in the anisotropic conductive composition is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is 10% by mass or more and 90% by mass with respect to the total mass of the anisotropic conductive composition. % Or less is preferable, 30% by mass or more and 70% by mass or less is more preferable, and 40% by mass or more and 60% by mass or less is further preferable. By appropriately reducing the content of the solvent, the formation of a thick anisotropic conductive film can be facilitated, and the drying time can be further shortened. Further, by appropriately increasing the content of the solvent, the hiding property of the anisotropic conductive film can be further improved.

［異方性導電フィルムの硬化物］
上記のように、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間を物理的に接合させ、これより得られる接合体の導電性部材間を異方性導電接続させる。これより、本発明の他の一形態は、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの硬化物である。 [Cured product of anisotropic conductive film]
As described above, the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is cured to physically bond the conductive members with the cured product, and the conductive member of the bonded body obtained from this is physically bonded. Anisotropic conductive connection is made between them. From this, another form of the present invention is a cured product of the anisotropic conductive film according to one form of the present invention.

＜異方性導電フィルムの製造方法＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、上記の各成分を常法に従って混合することにより調製することができる。そして、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、調製した異方性導電組成物を用いて、常法に従ってフィルムを形成することで製造することができる。 <Manufacturing method of anisotropic conductive film>
The anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention can be prepared by mixing each of the above components according to a conventional method. Then, the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention can be produced by forming a film according to a conventional method using the prepared anisotropic conductive composition.

異方性導電組成物の調製において、各成分および任意に用いられる溶剤の混合方法は特に制限されないが、遊星攪拌機を用いて行うことが好ましい。 In the preparation of the anisotropic conductive composition, the method of mixing each component and the solvent used arbitrarily is not particularly limited, but it is preferably performed using a planetary stirrer.

異方性導電フィルムの製造方法は、特に制限されないが、塗布法を用いることが好ましい。塗布法としては、異方性導電組成物を剥離フィルム上に塗布して、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造する方法が好ましい。ただし、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、この方法に限定されるものではない。 The method for producing the anisotropic conductive film is not particularly limited, but it is preferable to use a coating method. As a coating method, a method of coating the anisotropic conductive composition on the release film to produce a laminated film of the anisotropic conductive film and the release film is preferable. However, the method for producing an anisotropic conductive film according to the present invention is not limited to this method.

前記異方性導電組成物を塗布する方法としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができ、例えば、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースロールコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、コンマコート法、ディッピング法等が挙げられる。 The method for applying the anisotropic conductive composition is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, bar coating, blade coating, spin coating, reverse roll coating, die coating, spray coating, etc. Examples include roll coating, gravure coating, micro gravure coating, lip coating, air knife coating, curtain coating, comma coating method, dipping method and the like.

剥離フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知のものを適宜選択することができ、熱可塑性樹脂フィルムを使用することが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて剥離処理されていてもよい。剥離処理としては、特に制限されず目的に応じて公知の方法を適宜選択することができるが、公知のシリコーン剥離処理であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知の熱可塑性樹脂フィルムを適宜選択することができるが、ポリエステルフィルムまたはポリオレフィンフィルムであることが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタレートフィルムであることがさらに好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがよりさらに好ましい。これより、剥離フィルムとしては、シリコーン剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムであることが特に好ましい。 The release film is not particularly limited, and a known one can be appropriately selected depending on the intended purpose, and it is preferable to use a thermoplastic resin film. The thermoplastic resin film may be peeled off if necessary. The peeling treatment is not particularly limited, and a known method can be appropriately selected depending on the intended purpose, but a known silicone peeling treatment is preferable. The thermoplastic resin film is not particularly limited, and a known thermoplastic resin film can be appropriately selected depending on the intended purpose, but a polyester film or a polyolefin film is preferable, and a polyester film is more preferable. It is more preferably a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film, and even more preferably a polyethylene terephthalate film. From this, it is particularly preferable that the release film is a polyethylene terephthalate film that has been subjected to a silicone release treatment.

異方性導電組成物を剥離フィルム上に塗布した後には、フィルム形態とするため、また異方性導電組成物が溶剤を含む場合は溶剤を除去するため、乾燥を行うことが好ましい。 After the anisotropic conductive composition is applied onto the release film, it is preferably dried in order to form a film and to remove the solvent when the anisotropic conductive composition contains a solvent.

乾燥温度としては、特に制限されないが、より良好な乾燥性およびより良好な剥離フィルムの変形抑止の両立との観点から、４０℃以上１００℃以下であることが好ましく、４０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。乾燥時間としては、特に制限されないが、より良好な乾燥性およびより良好な剥離フィルムの変形抑止の両立との観点から、１分以上３０分以下であることが好ましく、１分以上５分以下であることがより好ましい。なお、乾燥は、硬化性樹脂を硬化させない条件で行われる。 The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 40 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, preferably 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, from the viewpoint of achieving both better drying property and better deformation suppression of the release film. More preferably. The drying time is not particularly limited, but is preferably 1 minute or more and 30 minutes or less, preferably 1 minute or more and 5 minutes or less, from the viewpoint of achieving both better drying property and better suppression of deformation of the release film. More preferably. The drying is performed under the condition that the curable resin is not cured.

上記乾燥後に、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造することができる。本発明の他の一形態は、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルムである。 After the drying, a laminated film of the anisotropic conductive film and the release film can be produced. Another embodiment of the present invention is a laminated film including an anisotropic conductive film and a release film according to one embodiment of the present invention.

本発明の一形態に係る積層フィルムは、リール等に巻き取ることにより、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムとして製造されることがより好ましい。 It is more preferable that the laminated film according to one embodiment of the present invention is produced as a laminated film of an anisotropic conductive film and a release film by winding it on a reel or the like.

本発明に係る積層フィルムは、本発明の効果を損なわない限り、異方性導電フィルムと剥離フィルムの他にも、異方性導電フィルムに適用されうる公知の他のフィルムや公知の他の層を含有していてもよい。 The laminated film according to the present invention includes, in addition to the anisotropic conductive film and the release film, other known films and other known layers that can be applied to the anisotropic conductive film as long as the effects of the present invention are not impaired. May be contained.

積層フィルムは以下のように使用されることが好ましい。まず、異方性導電フィルム側の表面を一方の導電性部材に貼り付ける。次いで、積層フィルムから剥離フィルムを剥離する。続いて、前記導電性部材と異方性導電フィルムとの積層体における異方性導電フィルム表面に、他方の導電性部材を配置し、貼合する。そして、積層フィルムを上記のように使用することによって、異方性導電フィルムが導電性部材間の仮圧着および本圧着に供されることが好ましい。 The laminated film is preferably used as follows. First, the surface on the anisotropic conductive film side is attached to one of the conductive members. Then, the release film is peeled from the laminated film. Subsequently, the other conductive member is arranged and bonded to the surface of the anisotropic conductive film in the laminate of the conductive member and the anisotropic conductive film. Then, it is preferable that the anisotropic conductive film is subjected to temporary crimping and main crimping between the conductive members by using the laminated film as described above.

本発明の他の一形態は、異方性導電組成物の調製において、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂とを混合することを含む、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法である。ここで、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法としては、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、シリカと、を混合することを含み、シリカが単分散シリカ粒子を含む、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法であることが好ましい。 Another embodiment of the present invention comprises conductive particles and a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 ° C. or higher and 500 ° C. or lower in the preparation of the anisotropic conductive composition. It is a method for producing an anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention, which comprises mixing with. Here, as a method for producing an anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention, conductive particles and a solid having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 or higher and 500 or lower. It is preferable that the method for producing an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention includes mixing an epoxy resin and silica, and the silica contains monodisperse silica particles.

ここで、シリカは、上述の異方性導電フィルムの充填剤であり、その詳細は、異方性導電フィルムで説明したものと同様である。異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の調製の際に、シリカ粒子が単分散シリカ粒子を含むことで、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う異方性導電組成物の粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となる。 Here, silica is a filler for the anisotropic conductive film described above, and the details thereof are the same as those described for the anisotropic conductive film. When the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film is prepared, the silica particles contain monodisperse silica particles to obtain the effect of a filler and the anisotropic conductivity accompanying the addition of the filler. The increase in viscosity of the composition is further suppressed, and the temporary bonding characteristics and low temperature connectivity are improved.

また、積層フィルムの製造方法としては、特に制限されないが、剥離フィルム上に、異方性導電組成物から異方性導電組成物を形成する方法が挙げられる。積層フィルムの製造方法としては、本発明の一形態に係る製造方法によって異方性導電フィルムを形成することを含むことが好ましい。 The method for producing the laminated film is not particularly limited, and examples thereof include a method of forming an anisotropic conductive composition from an anisotropic conductive composition on a release film. The method for producing the laminated film preferably includes forming an anisotropic conductive film by the production method according to one embodiment of the present invention.

＜接続構造体＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを異方性導電接続する際に、好ましく用いることができる。すなわち、本発明の他の一形態に係る接続構造体は、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）と、前記一方の導電性部材と、前記他方の導電性部材とを接続する異方性導電フィルムの硬化物とを備える接続構造体である。 <Connection structure>
In the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention, one conductive member (for example, the terminal of the first electronic component) and the other conductive member (for example, the terminal of the second electronic component) are different from each other. It can be preferably used for anisotropic conductive connection. That is, in the connection structure according to another embodiment of the present invention, one conductive member (for example, the terminal of the first electronic component) and the other conductive member (for example, the terminal of the second electronic component). A connection structure including a cured product of an anisotropic conductive film that connects the one conductive member and the other conductive member.

導電性部材としては、発光素子、半導体チップ、半導体モジュールなどの公知の電気素子、フレキシブルプリント配線基板、ガラス配線基板、ガラスエポキシ基板等を適用することができる。また、端子は、銅、金、アルミ、ＩＴＯなどの公知の材料から形成された配線や電極パッドあるいはバンプであってもよく、そのサイズにも特に制限はない。 As the conductive member, known electric elements such as light emitting elements, semiconductor chips and semiconductor modules, flexible printed wiring boards, glass wiring boards, glass epoxy boards and the like can be applied. Further, the terminal may be a wiring, an electrode pad or a bump formed of a known material such as copper, gold, aluminum or ITO, and the size thereof is not particularly limited.

なお、本発明の一形態に係る接続構造体の具体例として、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）、ＦＯＧ（ｆｉｌｍ ｏｎ ｇｌａｓｓ）、ＦＯＢ（ｆｉｌｍ ｏｎ ｂｏａｒｄ）等と称されるものを好ましく挙げることができる。 Specific examples of the connection structure according to one embodiment of the present invention are referred to as COG (chip on glass), COF (chip on glass), FOG (film on glass), FOB (film on board), and the like. Can be preferably mentioned.

また、前述の接続構造体を備えるタッチパネル装置の形態において、例えば、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）として、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。 Further, in the form of the touch panel device provided with the above-mentioned connection structure, for example, one conductive member (for example, a terminal of the first electronic component) having a transmittance of 80% or more with respect to visible light is used. It can be used, and preferably one having a transmittance of 95% or more can be used.

＜接続構造体の製造方法＞
本発明の他の一形態は、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを介在させて圧着し、異方性接着フィルムを硬化させ、接続構造体を得る、本発明の一形態に係る接続構造体の製造方法であることが好ましい。ただし、本発明に係る接続構造体の製造方法は、この方法に限定にされるものではない。 <Manufacturing method of connection structure>
In another embodiment of the present invention, one conductive member (for example, a terminal of a first electronic component) and the other conductive member (for example, a terminal of a second electronic component) are made of one of the present inventions. It is preferable that the method for producing a connection structure according to one embodiment of the present invention is to obtain a connection structure by pressing the anisotropic conductive film with the anisotropic conductive film interposed therebetween to cure the anisotropic adhesive film. However, the method for manufacturing the connection structure according to the present invention is not limited to this method.

圧着に際しては、本圧着前に仮圧着を行うことが好ましい。仮圧着の温度は、４０℃以上１００℃以下が好ましい。また、仮圧着の時間は、０．２秒以上３秒以下が好ましい。そして、仮圧着の圧力は、０．２ＭＰａ以上１ＭＰａ以下が好ましい。 At the time of crimping, it is preferable to perform temporary crimping before the main crimping. The temperature of the temporary crimping is preferably 40 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. The temporary crimping time is preferably 0.2 seconds or more and 3 seconds or less. The pressure for temporary crimping is preferably 0.2 MPa or more and 1 MPa or less.

本圧着は、導電性部材間が十分に異方性導電接続される条件で行えばよい。本圧着の温度は、導電性部材の部品に使用されうるポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン、ポリイミド等の熱変形抑制の観点から、６０℃以上２００℃以下が好ましく、１００℃以上１８０℃以下が好ましい。そして、近年要求が高まっている低温圧着時の接続性（低温接続性）の観点から、１００℃以上１４０℃以下がさらに好ましい。また、本圧着の時間は、４秒以上１０秒以下が好ましい。そして、本圧着の圧力は、３０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下が好ましい。 This crimping may be performed under the condition that the conductive members are sufficiently anisotropically conductively connected. The temperature of this crimping is preferably 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and preferably 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, from the viewpoint of suppressing thermal deformation of polyethylene terephthalate, polycycloolefin, polyimide, etc. that can be used for parts of conductive members. From the viewpoint of connectivity during low-temperature crimping (low-temperature connectivity), which has been increasing in demand in recent years, 100 ° C. or higher and 140 ° C. or lower is more preferable. The time for this crimping is preferably 4 seconds or more and 10 seconds or less. The pressure of this crimping is preferably 30 MPa or more and 100 MPa or less.

また、本圧着に際しては、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物が、硬化性樹脂または硬化剤として光硬化性又は光・熱硬化性のものを使用する等、光硬化性を有する場合は、押圧しながら紫外線等のエネルギー線を照射させてもよい。 Further, in the present crimping, the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is a curable resin or a curing agent that is photocurable or light / thermosetting. If it has photocurability, it may be irradiated with energy rays such as ultraviolet rays while pressing.

圧着時に使用する圧着ツール（ヒートツール）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。 The crimping tool (heat tool) used at the time of crimping is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose, and even if the pressing member having a larger area than the pressing target is used for pressing once. It is also possible to perform pressing in several times using a pressing member having a smaller area than the pressing target.

圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。 The tip shape of the crimping tool is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include a flat shape and a curved surface shape. When the tip shape is a curved surface, it is preferable to press along the curved surface.

また、圧着に際しては、圧着ツールと圧着ツール側に配置される導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）との間に緩衝材を介装して圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。緩衝剤としては、特に制限されないが、例えば、テフロン（登録商標）によるヒートツールの被覆層等が挙げられる。 Further, in crimping, a cushioning material may be interposed between the crimping tool and the conductive member (for example, the terminal of the second electronic component) arranged on the crimping tool side. By interposing a cushioning material, it is possible to reduce the pressure variation and prevent the crimping tool from becoming dirty. The buffer is not particularly limited, and examples thereof include a coating layer of a heat tool made of Teflon (registered trademark).

上記のような本発明の一形態に係る接続構造体の製造方法によれば、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）と、前記一方の導電性部材と、前記他方の導電性部材とを接続する異方性導電フィルムの硬化物とを備える接続構造体を製造することができる。ここで、各導電性部材は前記接続構造体で挙げたものと同様である。 According to the method for manufacturing a connection structure according to one embodiment of the present invention as described above, one conductive member (for example, a terminal of a first electronic component) and the other conductive member (for example, a second electronic component). It is possible to manufacture a connection structure including a terminal of an electronic component), the one conductive member, and a cured product of an anisotropic conductive film connecting the other conductive member. Here, each conductive member is the same as that mentioned in the connection structure.

本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。 The effects of the present invention will be described with reference to the following examples and comparative examples. However, the technical scope of the present invention is not limited to the following examples.

＜異方性導電フィルムの製造＞
（異方性導電組成物の調製）
下記表１および表２に示す種類および配合量で、膜形成樹脂、硬化性樹脂、充填剤、カップリング剤、硬化剤、導電性粒子および溶剤を、遊星攪拌機を用いて均一に混合して異方性導電組成物を得た。 <Manufacturing of anisotropic conductive film>
(Preparation of anisotropic conductive composition)
The film-forming resin, curable resin, filler, coupling agent, curing agent, conductive particles and solvent are uniformly mixed using a planetary stirrer and different in the types and blending amounts shown in Tables 1 and 2 below. A directional conductive composition was obtained.

［膜形成樹脂］
・ＹＰ−５０（新日鉄住金化学株式会社製、フェノキシ樹脂）。 [Film forming resin]
-YP-50 (Phenoxy resin manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).

［硬化性樹脂］
≪固形エポキシ樹脂≫
・ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０（株式会社ダイセル製、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０〜１９０、軟化点７０〜９０℃、下記表１にてＥＨＰＥ３１５０と表記）、
・１００１（三菱化学株式会社製、エポキシ当量４５０〜５００、軟化点６４℃）、
・ＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製、エポキシ当量２６５〜２８５、軟化点５３〜６３℃）、
・１０３１Ｓ（三菱化学株式会社製、エポキシ当量１８０〜２２０、軟化点９２℃）、
・１５７Ｓ７０（三菱化学株式会社製、エポキシ当量２００〜２２０、軟化点７０℃）、
・１００３（三菱化学株式会社製、エポキシ当量６７０〜７７０、軟化点８９℃）。 [Curable resin]
≪Solid epoxy resin≫
EHPE® 3150 (manufactured by Daicel Co., Ltd., 1,2-epoxy-4- (2-oxylanyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol, alicyclic ring-bonded epoxy Group-containing epoxy resin, epoxy equivalent 170-190, softening point 70-90 ° C., indicated as EHPE3150 in Table 1 below),
1001 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 450-500, softening point 64 ° C),
NC-3000 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 265-285, softening point 53-63 ° C),
1031S (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 180-220, softening point 92 ° C),
157S70 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 200-220, softening point 70 ° C),
1003 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 670 to 770, softening point 89 ° C.).

≪液状のエポキシ樹脂≫
・ＣＥＬ２０２１Ｐ（セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量１２８〜１４５）、
・ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜１９０）、下記表１にてＥＰＩＣＬＯＮ８４０と表記。 ≪Liquid epoxy resin≫
CEL2021P (Celoxide® 2021P) (3', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, alicyclic epoxy resin, epoxy equivalent 128-145),
-EPICLON (registered trademark) 840 (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 180 to 190), described as EPICLON 840 in Table 1 below.

［充填剤］
≪単分散シリカ粒子以外≫
・ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ８２００（日本アエロジル株式会社製、疎水性ヒュームドシリカ粒子、下記表１にてＲ８２００と表記）。 [filler]
≪Other than monodisperse silica particles≫
-AEROSIL® (registered trademark) R8200 (hydrophobic fumed silica particles manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., indicated as R8200 in Table 1 below).

≪単分散シリカ粒子≫
・シーホスター（登録商標） ＫＥ−Ｐ１０（株式会社日本触媒製、低級アルコールが吸着したシリカ粒子、単分散、下記表１にてＫＥ−Ｐ１０と表記）。 ≪Monodisperse silica particles≫
-Sea Hoster (registered trademark) KE-P10 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., silica particles adsorbed with lower alcohol, monodisperse, indicated as KE-P10 in Table 1 below).

［カップリング剤］
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）。 [Coupling agent]
-KBM-403 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

［硬化剤］
・サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業株式会社製、カチオン重合開始剤、下記表１にてＳＩ−６０Ｌと表記）。 [Curing agent]
-Sun Aid (registered trademark) SI-60L (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., cationic polymerization initiator, indicated as SI-60L in Table 1 below).

［導電性粒子］
・ミクロパール（登録商標）ＡＵ（積水化学工業株式会社製、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子、平均粒子径４μｍ）、下記表１にてＡＵと表記。 [Conductive particles]
-Micropearl (registered trademark) AU (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., Au / Ni plated resin particles, average particle diameter 4 μm), indicated as AU in Table 1 below.

［溶剤］
・酢酸エチル
［シリカ粒子の分散性］
ここで、充填剤であるシリカ粒子の分散性は、以下のように評価を行った。まず、株式会社 島津製作所製 レーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２３００を用いてシリカ粒子の測定を行い、平均粒子径を算出し、粒子径分布を求めた。次いで、平均粒子径と個々の粒子の粒子径分布との値から、平均粒子径の５倍以内の粒子径の個数の割合が、粒子の総個数に対して９０％以上となる状態を、単分散であるとした。 [solvent]
-Ethyl acetate [dispersibility of silica particles]
Here, the dispersibility of the silica particles as the filler was evaluated as follows. First, silica particles were measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device SALD-2300 manufactured by Shimadzu Corporation, the average particle size was calculated, and the particle size distribution was obtained. Next, from the values of the average particle size and the particle size distribution of each particle, the ratio of the number of particle sizes within 5 times the average particle size is 90% or more of the total number of particles. It was assumed to be distributed.

（フィルムの製造）
上記調製した異方性導電組成物を、バーコーターを用いて剥離フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に平均厚みが２０μｍとなるよう塗布し、８０℃で５分間乾燥した後、リールに巻き取ることにより、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造した。 (Manufacturing of film)
The anisotropic conductive composition prepared above is applied to a polyethylene terephthalate film, which is a release film, using a bar coater so as to have an average thickness of 20 μm, dried at 80 ° C. for 5 minutes, and then wound on a reel. , A laminated film of an anisotropic conductive film and a release film was manufactured.

［３０℃における貯蔵弾性率］
上記得られた積層フィルムから剥離フィルムを取り除いた後、異方性導電フィルムの３０℃における貯蔵弾性率を、回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で測定した。得られた３０℃における貯蔵弾性率（Ｐａ）を表１および表２に示す。 [Storage modulus at 30 ° C]
After removing the release film from the obtained laminated film, the storage elastic modulus of the anisotropic conductive film at 30 ° C. was measured using a rotary rheometer (TA Instrument) at a heating rate of 10 ° C./min; and a measurement pressure of 5 g. Constant; Measurement was performed under the condition that the diameter of the measurement plate used was 8 mm. The storage elastic modulus (Pa) at 30 ° C. obtained is shown in Tables 1 and 2.

＜異方性導電フィルムの評価＞
上記で製造された積層フィルムを用いて、以下の方法により接合体を製造し、下記の評価を行った。 <Evaluation of anisotropic conductive film>
Using the laminated film produced above, a bonded body was produced by the following method, and the following evaluation was performed.

（接合体の製造）
ガラス基板として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜がパターニングされた平均厚み０．５ｍｍのＩＴＯ配線板を用いた。電子部品として、ＩＣチップ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、ｔ（厚み）＝０．５ｍｍ、Ａｕ−ｐｌａｔｅｄ ｂｕｍｐ ３０μｍ×８５μｍ、ｈ（高さ）＝１５μｍ）を用いた。 (Manufacturing of joints)
As the glass substrate, an ITO wiring board having an average thickness of 0.5 mm in which an ITO (Indium Tin Oxide) film was patterned was used. As an electronic component, an IC chip (1.8 mm × 20 mm, t (thickness) = 0.5 mm, Au-plated bump 30 μm × 85 μm, h (height) = 15 μm) was used.

前記積層フィルムを２．０ｍｍ×２００ｍｍにスリットして、積層フィルムの異方性導電フィルム側の表面を前記ＩＴＯ配線板に貼り付けた。次いで、積層フィルムから剥離フィルムを剥離した。そして、ＩＴＯ配線板と異方性導電フィルムとの積層体における異方性導電フィルム表面に前記ＩＣチップを配置し、緩衝材として平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）が被覆されたヒートツールを用いて、接合温度６０℃、接合圧力１ＭＰａ、接合時間１秒の接合条件で接合（仮圧着）することで仮貼りをした。その後、前記ヒートツールを用いて、接合温度１７０℃、接合圧力６０ＭＰａ、接合時間５秒の接合条件で接合（本圧着）することで、接合体を完成させた。 The laminated film was slit to 2.0 mm × 200 mm, and the surface of the laminated film on the anisotropic conductive film side was attached to the ITO wiring board. Then, the release film was peeled from the laminated film. Then, the IC chip is placed on the surface of the anisotropic conductive film in the laminate of the ITO wiring board and the anisotropic conductive film, and a heat tool coated with Teflon (registered trademark) having an average thickness of 50 μm is used as a cushioning material. Then, temporary bonding was performed by joining (temporarily crimping) under the joining conditions of a joining temperature of 60 ° C., a joining pressure of 1 MPa, and a joining time of 1 second. Then, using the heat tool, the joint body was completed by joining (mainly crimping) under the joining conditions of a joining temperature of 170 ° C., a joining pressure of 60 MPa, and a joining time of 5 seconds.

（仮貼り特性）
上記接合体の製造における、本圧着前の仮固定された接合体について、株式会社大橋製作所製ＬＤ−０２ 卓上型ＡＣＦ貼付装置により、ｎ＝２０として、下記評価基準に従って評価した。仮貼り特性は９０%以上のサンプルで剥離がない状態を成功であるとし、成功率で評価した。また、成功率が９０％未満の場合は無条件で不十分な結果であるとした。この結果を下記表１および下記表２に示す；
○：成功率が１００％である、
△：成功率が９０％以上である、
×：成功率が９０％未満である。 (Temporary sticking characteristics)
In the production of the above-mentioned joint, the temporarily fixed joint before the main crimping was evaluated by the LD-02 desktop ACF affixing device manufactured by Ohashi Seisakusho Co., Ltd. with n = 20 according to the following evaluation criteria. The temporary sticking property was evaluated by the success rate, assuming that 90% or more of the samples were successful without peeling. Moreover, when the success rate is less than 90%, the result is unconditionally insufficient. The results are shown in Table 1 below and Table 2 below;
◯: The success rate is 100%,
Δ: Success rate is 90% or more,
X: The success rate is less than 90%.

（接続性、接続信頼性）
上記で製造された接合体について、接続性評価として初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）導通抵抗値、およびに接続信頼性評価としてとしてＪＩＳ Ｃ ６００６８−２−６７：２００１に準じた、８５℃８５％ＲＨでの５００時間のＴＨテスト（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｔｅｓｔ）後の導通抵抗値を、それぞれ測定した。抵抗値は、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの値を測定した。接続性および接続信頼性は、共に、抵抗値の数値が小さいほど優れた結果を表し、１０Ω未満が望ましいとする。これらの結果を下記表１および下記表２に示す；
○：抵抗値が２Ω未満である、
△：抵抗値が２Ω以上１０Ω未満である、
×：抵抗値が１０Ω以上である。 (Connectivity, connection reliability)
For the conjugate manufactured above, 500 at 85 ° C. 85% RH according to the initial conduction resistance value as a connectivity evaluation and JIS C 60068-2-67: 2001 as a connection reliability evaluation. The conduction resistance value after the time TH test (Thermal Humidity Test) was measured respectively. The resistance value was measured by using a digital multimeter (product number: digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation) when a current of 1 mA was applied by the 4-terminal method. For both connectivity and connection reliability, the smaller the resistance value, the better the result, and it is desirable that the resistance value is less than 10Ω. These results are shown in Table 1 below and Table 2 below;
◯: The resistance value is less than 2Ω.
Δ: The resistance value is 2Ω or more and less than 10Ω.
X: The resistance value is 10 Ω or more.

（低温接続性）
上記接合体の製造における、本圧着の際の接合温度を１４０℃に変更した以外は同様にして、接合体を製造した。そして、低温接続性評価として、上記接続性評価と同様の方法で、初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）導通抵抗値を測定した。低温接続性は、抵抗値の数値が小さいほど優れた結果を表し、１０Ω未満が望ましいとする。これらの結果を下記表１および下記表２に示す；
◎：抵抗値が１Ω未満である、
○：抵抗値が１Ω以上３Ω未満である、
△：抵抗値が３Ω以上１０Ω未満である、
×：抵抗値が１０Ω以上である。 (Low temperature connectivity)
In the production of the above-mentioned bonded body, the bonded body was manufactured in the same manner except that the bonding temperature at the time of the main crimping was changed to 140 ° C. Then, as the low temperature connectivity evaluation, the initial conduction resistance value was measured by the same method as the above connectivity evaluation. The smaller the resistance value, the better the low temperature connectivity, and it is desirable that the resistance value is less than 10Ω. These results are shown in Table 1 below and Table 2 below;
⊚: The resistance value is less than 1Ω,
◯: The resistance value is 1Ω or more and less than 3Ω.
Δ: The resistance value is 3Ω or more and less than 10Ω.
X: The resistance value is 10 Ω or more.

（フィルム特性）
前記フィルムの製造において、リールへの巻取り方法として、乾燥後の積層フィルムを幅１．５ｍｍにスリットした後、１００ｍをリール巻き付けることで、積層フィルムを製造した。続いて、最外部の巻き終わり部分のフィルム端に対して５０ｇのテンションをかけて常温（２５℃）で１週間放置した後、ブロッキングの発生有無を確認した。ここで、積層フィルムにおいて、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの間で剥離が発生している部分が確認された場合は、ブロッキングが発生すると判断した。この結果を下記表１および下記表２に示す。 (Film characteristics)
In the production of the film, as a method of winding on a reel, a laminated film was produced by slitting a dried laminated film to a width of 1.5 mm and then winding 100 m on a reel. Subsequently, a tension of 50 g was applied to the outermost film edge at the end of winding and the film was left at room temperature (25 ° C.) for 1 week, and then the presence or absence of blocking was confirmed. Here, in the laminated film, when a portion where peeling occurs between the anisotropic conductive film and the release film is confirmed, it is determined that blocking occurs. The results are shown in Table 1 below and Table 2 below.

Figure 0006894221
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Figure 0006894221
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実施例１〜７に係る異方性導電フィルムは、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂を含む。これらのフィルムは、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、低温接続性およびフィルム特性の全てが良好な結果を示しており、当該エポキシ樹脂を含まない比較例１〜３に係る異方性導電フィルムよりも優れた結果を示すことが確認された。 The anisotropic conductive film according to Examples 1 to 7 contains a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 ° C. or higher and 500 ° C. or lower. These films show good results in all of temporary attachment characteristics, connectivity, connection reliability, low temperature connectivity and film characteristics, and are anisotropic conductivity according to Comparative Examples 1 to 3 which do not contain the epoxy resin. It was confirmed that the results were superior to those of the film.

これらの中でも、実施例２〜４に係る異方性導電フィルムは、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含み、低温接続性に極めて優れることが確認された。 Among these, the anisotropic conductive film according to Examples 2 to 4 is an alicyclic epoxy which is a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 or higher and 500 or lower. It was confirmed that it contained a resin or an epoxy resin containing an alicyclic ring-bonded epoxy group and was extremely excellent in low-temperature connectivity.

Claims (11)

導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
液状エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
を含有し、
前記導電性粒子の含有量は、前記固形エポキシ樹脂１００質量部に対して、１質量部以上、５００質量部以下であり、
前記液状エポキシ樹脂の含有量は、前記固形エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上、１５００質量部以下であり、
３０℃における貯蔵弾性率が３００００Ｐａ以上４０００００Ｐａ以下である、
異方性導電フィルム。 With conductive particles
A solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 ° C. or higher and 500 ° C. or lower.
Liquid epoxy resin and
Hardener and
Contain,
The content of the conductive particles is 1 part by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin.
The content of the liquid epoxy resin is 0.1 part by mass or more and 1500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin.
The storage elastic modulus at 30 ° C. is 30,000 Pa or more and 400,000 Pa or less.
Anisotropic conductive film. 前記固形エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂または脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の異方性導電フィルム。 The anisotropic conductive film according to claim 1, wherein the solid epoxy resin contains an alicyclic epoxy resin or an epoxy resin having an epoxy group directly bonded to a carbon atom forming an alicyclic ring. 前記脂環式エポキシ樹脂または前記脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂の含有量は、前記固形エポキシ樹脂の総質量に対して８０質量％以上である、請求項２に記載の異方性導電フィルム。 The content of the alicyclic epoxy resin or the epoxy resin having an epoxy group directly bonded to the carbon atom forming the alicyclic ring is 80% by mass or more with respect to the total mass of the solid epoxy resin. Item 2. The anisotropic conductive film according to Item 2. 充填剤をさらに含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。 The anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 3 , further containing a filler. 前記充填剤は、シリカを含む、請求項４に記載の異方性導電フィルム。 The anisotropic conductive film according to claim 4 , wherein the filler contains silica. 前記硬化剤の含有量は、前記固形エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上、２５０質量部以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。The anisotropic conductivity according to any one of claims 1 to 5, wherein the content of the curing agent is 0.1 part by mass or more and 250 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin. the film. 前記固形エポキシ樹脂の含有量は、有効成分の総質量に対して、１質量％以上、４０質量％以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。The anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 6, wherein the content of the solid epoxy resin is 1% by mass or more and 40% by mass or less with respect to the total mass of the active ingredient. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルム。 A laminated film comprising the anisotropic conductive film and the release film according to any one of claims 1 to 7. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムの硬化物。 The cured product of the anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 7. 導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
液状エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
シリカと、を混合することを含み、
前記シリカが単分散シリカ粒子を含む、請求項５に記載の異方性導電フィルムの製造方法。 With conductive particles
A solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and an epoxy equivalent of 70 ° C. or higher and 500 ° C. or lower.
Liquid epoxy resin and
Hardener and
Including mixing with silica,
The method for producing an anisotropic conductive film according to claim 5 , wherein the silica contains monodisperse silica particles. 剥離フィルム上に、請求項１０に記載の製造方法によって異方性導電フィルムを形成することを含む、積層フィルムの製造方法。 A method for producing a laminated film, which comprises forming an anisotropic conductive film on the release film by the production method according to claim 10.
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