JP2019046527A - ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、内部に空気よりも密度の低い低密度ガスが封入されている筐体と、筐体内に回転自在に設けられた複数枚の磁気ディスクと、複数のヘッドと、ヘッドに電気的に接続された配線を含む配線部材と、ベースに固定されベースの透孔58を閉じた封止基板64と、制御回路基板54と、第1の2ピースコネクタ62と、封止基板と制御回路基板とを接続した第2の2ピースコネクタ61と、を備えている。第2の2ピースコネクタ61は、封止基板に実装された第3コネクタ61aと、制御回路基板に実装され、第3コネクタに嵌合される第4コネクタ61bと、を有する。
【選択図】図7
Description
このような磁気ディスクドライブでは、トップカバーを筐体のベースにレーザー溶接することにより、密閉型の筐体とし、筐体内の気密性を上げている。このレーザー溶接は、トップカバーの外周の全周に沿って行われる。また、筐体内に設けられた磁気ヘッドの電気信号を装置外に設けられた制御回路基板に伝送するため、筐体の底壁を貫通するコネクタが設けられている。上記のようなガスを封入した磁気ディスクドライブでは、筐体内の気密性を維持するため、上記コネクタとしてハーメチックコネクタを用いることが望ましい。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るHDDの外観を示す斜視図、図2は、HDDの内部構造を示す分解斜視図である。
図1および図2に示すように、HDDは、ほぼ矩形状の筐体10を備えている。この筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじ13によりベース12にねじ止めされベース12の上端開口を閉塞する内カバー14と、内カバー14に重ねて配置され、周縁部がベース12に溶接された外カバー(トップカバー)16と、を有している。ベース12は、内カバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁12aの周縁に沿って立設された側壁12bとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁12bは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁12bの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ12cが突設されている。
なお、図2に示すように、本実施形態において、5〜9枚の磁気ディスク18が筐体10内に収容されるが、磁気ディスク18の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク18が筐体10内に収容されても良い。
ベース12の底壁12aの外面には、後述する制御回路基板54がねじ止めされている。制御回路基板54は、スピンドルモータ20の動作を制御するとともに、基板ユニット21を介してVCM24および磁気ヘッド32の動作を制御する。
図3および図4に示すように、ベース12の底壁12aにおいて、一方の短辺側の端部に例えば矩形状の透孔(貫通孔)58が形成されている。透孔58は、底壁12aの内面および外面(背面)に開口している。そして、透孔58にコネクタユニット60の第2コネクタ62bが装着あるいは挿通されている。
図4、図5および図7に示すように、コネクタユニット60は、底壁12aに形成された装着凹所70に装着されている。すなわち、封止基板64は、第1主面64aおよび第1コネクタ62aを底壁12a側に向けた状態で、装着凹所70に装着されている。一対の位置決めピン76が封止基板64の位置決め孔66にそれぞれ挿通される。これにより、封止基板64は、底壁12aに対する面方向の位置が位置決めされる。
図7に示すように、第4コネクタ61bを第3コネクタ61aに嵌合、接続した状態において、制御回路基板54と封止基板64との間の間隔T1、すなわち、第2の2ピースコネクタ61の高さは、3mm以下、例えば、2.5mm程度としている。なお、第1の2ピースコネクタ62も同様に、高さ(封止基板64の第1主面と基板ユニット21との間隔)を、例えば、2.5mm程度とすることが可能である。
以上のことから、第1の実施形態によれば、筺体の気密性を維持しつつ、コネクタ接続部の高さを低減可能な磁気ディスク装置が得られる。
(第2の実施形態)
図9は、第2の実施形態に係るHDDのベースのコネクタ装着部およびコネクタユニットを示す断面図である。図9に示すように、基板ユニット21と封止基板64とを接続するための第1の2ピースコネクタ62は、基板ユニット21に実装された第1コネクタ62aと、封止基板64の第1主面64aに実装された第2コネクタ62bとを備えている。第2の実施形態によれば、第1コネクタ62aを凸型コネクタとし、封止基板64上の第2コネクタ62bを凹型コネクタとしている。
このように凹型コネクタを封止基板64側に実装することにより、コネクタの接続信頼性を一層向上することが可能となる。以上のことから、第2の実施形態においても、筺体の気密性を維持しつつ、コネクタ接続部の高さを低減可能な磁気ディスク装置が得られる。
コネクタユニット60の利用は、筐体内の基板ユニットと筐体外の制御回路基板との接続に限らず、他の部品間の接続に適用してもよい。ディスクドライブを構成する要素の材料、形状、大きさ等は、必要に応じて変更可能である。ディスクドライブにおいて、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの数は、必要に応じて増減可能であり、磁気ディスクのサイズも種々選択可能である。磁気ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。筐体に封入するガスは、ヘリウムに限定されることなく、適宜、他のガスを選択可能である。
18…磁気ディスク、21…基板ユニット、22…ヘッドアクチュエータ、
32…磁気ヘッド、61…第2の2ピースコネクタ、
61a…第3コネクタ(凹型コネクタ)、61b…第4コネクタ(凸型コネクタ)、
62…第1の2ピースコネクタ、62a…第1コネクタ、62b…第2コネクタ、
64…封止基板、70…透孔、72…設置面、81…凹部、84…凸部
Claims (8)
- 透孔を有するベースと前記ベースに固定されたカバーと、を有し、内部に空気よりも密度の低い低密度ガスが封入されている筐体と、
前記筐体内に回転自在に設けられた複数枚の磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行う複数のヘッドと、
前記ヘッドに電気的に接続された配線を含む配線部材と、
前記ベースに固定され前記透孔を閉じた封止基板と、
前記ベースの背面に対向して配置された制御回路基板と、
前記封止基板と前記ヘッドFPCとを接続した第1の2ピースコネクタと、
前記封止基板と前記制御回路基板とを接続した第2の2ピースコネクタと、を備え、
前記第2の2ピースコネクタは、前記封止基板に実装された第3コネクタと、前記制御回路基板に実装され、前記第3コネクタに嵌合される第4コネクタと、を備えているディスク装置。 - 前記第3コネクタは、凹部および前記凹部に設けられた複数の接続端子を有する凹型コネクタで構成され、前記封止基板に実装されている請求項1に記載のディスク装置。
- 前記第4コネクタは、前記凹型コネクタの前記凹部に嵌合可能な凸部および前記凸部に設けられた複数の接続端子を有する凸型コネクタで構成され、前記制御回路基板に実装されている請求項2に記載のディスク装置。
- 前記ベースは、前記透孔が形成された底壁と、前記底壁の外面で、前記透孔を含む領域に形成された装着凹所と、前記装着凹所の底面で形成され前記透孔の周囲に設けられた設置面と、を有し、
前記封止基板は、シール材により前記設置面に固定され、前記透孔を気密に塞いでいる請求項1から3のいずれか1項に記載のディスク装置。 - 前記封止基板は、前記設置面に固定された第1主面と、前記第1主面と反対側に位置する第2主面と、を有し、前記第1の2ピースコネクタは、前記第1主面に実装され前記透孔内に配置された第2コネクタと、前記配線部材に実装され前記第2コネクタに嵌合した第1コネクタと、を有し、前記第3コネクタは、前記第2主面に実装され、前記封止基板を挟んで前記第2コネクタと対向している請求項4に記載のディスク装置。
- 前記制御回路基板は、前記底壁の外面に対向して配置され、前記封止基板を覆い、前記第4コネクタは、前記制御回路基板に実装され、前記第3コネクタに嵌合されている請求項5に記載のディスク装置。
- 前記封止基板は、前記装着凹所の深さよりも大きい板厚を有し、前記装着凹所内に配置されている請求項6に記載のディスク装置。
- 前記封止基板の第2主面と前記制御回路基板との間隔は、3mm以下である請求項7に記載のディスク装置。
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