JP2019035056A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ポリカーボネート樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(D)成分100質量部に対する(C)成分の量が0.1質量部〜30質量部である、樹脂組成物。
[2] (C)成分の数平均分子量が1000以上200000以下である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (C)成分が、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか1種以上である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (B)成分が、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか1種以上である、[1]〜[3]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[5] (B)成分が、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか1種以上である、[1]〜[4]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6] (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、45〜85質量%である、[1]〜[5]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[7] プリント配線板の絶縁層形成用である、[1]〜[6]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[8] 支持体と、該支持体上に設けられた[1]〜[7]のいずれか1項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
[9] 樹脂組成物層の厚みが25μm以下である、[8]に記載の樹脂シート。
[10] [1]〜[7]のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を備える、プリント配線板。
[11] [10]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ポリカーボネート樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(D)成分100質量部に対する(C)成分の量が通常0.1質量部〜30質量部である。この樹脂組成物は、埋め込み性に優れる。また、この樹脂組成物によれば、平均線膨張率に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験の後に導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることができる。このような樹脂組成物を用いれば、平均線膨張率に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験の後に導体層との間の密着性に優れる絶縁層を得ることができ、更には埋め込み性に優れる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%としたときの値である。
樹脂組成物は、(B)硬化剤を含有する。(B)成分としては、(A)成分を硬化する機能を有するものを用いることができる。(B)硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、埋め込み性を良好にする観点及び高温高湿環境下での環境試験後の導体層との間の密着性に優れる絶縁層を得る観点から、(B)成分は、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか1種以上が好ましく、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか1種以上であることがより好ましい。硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、(C)ポリカーボネート樹脂を含有する。本発明では、(D)無機充填材に対して所定の割合の(C)ポリカーボネート樹脂を樹脂組成物に含有させることで、高温高湿環境下での環境試験の後に導体層との間の密着性に優れる絶縁層を得ることができ、更には埋め込み性に優れる樹脂組成物を提供することができるようになる。(C)ポリカーボネート樹脂は、カーボネート基を有するので、分子の機械的強度に優れる。よって、(C)カーボネート樹脂は、樹脂組成物の硬化物の靱性を高める作用を発揮できる。そして、このように高められた靱性は、高温高湿環境下での環境試験の後であっても維持されるので、硬化物の破壊を伴う導体層の剥離を生じ難くできる。その結果、高温高湿環境下での環境試験の後に導体層との密着性に優れる。また、(C)カーボネート樹脂は、熱可塑性樹脂であり、適切な温度条件において優れた可塑性を発揮する。よって、この(C)カーボネート樹脂の作用により、樹脂組成物の最低溶融粘度を低くできるので、樹脂組成物の埋め込み性を良好にすることができる。そして、前記のような作用を発揮できる(C)カーボネート樹脂を、平均線膨張率の低減作用を有する(D)無機充填材に、その(D)無機充填材の作用が損なわれない適切な割合で組み合わせることで、本発明では、低い平均線膨張率と、高温高湿環境下での環境試験後の高い密着性と、優れた埋め込み性とのすべてを達成している。
樹脂組成物は、(D)無機充填材を含有する。無機充填材により、樹脂組成物の硬化物の平均線膨張率を小さくできる。
一実施形態において、樹脂組成物は、(E)硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、(F)難燃剤を含有し得る。難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
(最低溶融粘度)
本発明の樹脂組成物の最低溶融粘度は、通常6000ポイズ以下であり、好ましくは5000ポイズ以下であり、より好ましくは4500以下であり、さらに好ましくは4000以下であり、かつ、好ましくは100ポイズ以上であり、より好ましくは200ポイズ以上であり、さらに好ましくは500ポイズ以上である。このように最低溶融粘度が低いので、本発明の樹脂組成物は、埋め込み性に優れる。ここで、上記最低溶融粘度は、樹脂組成物を80℃で3分間乾燥することによって得られる厚み15μmの樹脂組成物1gの最低溶融粘度であり、通常、動的粘弾性率を測定する60℃から200℃までの温度範囲内で認められる。最低溶融粘度は、後述する<樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定>に記載の方法に従って算出することができる。
本発明の樹脂組成物の硬化物は、当該硬化物の上に銅箔がラミネートされている場合において、銅箔との密着性、すなわち銅箔引き剥がし強度に優れるという特性を示す。通常、当該銅箔の幅10mm及び長さ100mmの領域の長さ方向一端を、JIS C6481に準拠して、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時に測定される第1の荷重が、0.20kgf/cm以上であり、好ましくは0.45kgf/cm以上、より好ましくは0.50kgf/cm以上、さらに好ましくは0.53kgf/cm以上である。上限は特に限定されないが、10kgf/cm以下等とし得る。この第1の荷重は、後述する<銅箔引き剥がし強度(密着性1)の測定>の記載に従って測定することができる。このように硬化物は、銅箔等の導体層との密着性に優れるので、本発明によれば、導体層との密着性に優れる絶縁層を得ることができる。ここで、上記第1の荷重は、樹脂組成物を190℃、90分の硬化条件で硬化することで形成される厚み15μmの硬化物の上に、粗化処理面のRa値が1μmで厚み35μmの防錆処理済みのCZ銅箔を130℃及び30分間の条件でラミネートしたときに測定される値である。
また、本発明の樹脂組成物の硬化物は、当該硬化物の上に銅箔がラミネートされている場合において、高温高湿条件下での耐環境試験の後でも、銅箔との密着性、すなわち銅箔引き剥がし強度に優れるという特性を示す。そして、通常、このように高温高湿環境下での環境試験後であっても高い密着性に優れる硬化物は、長期間にわたって優れた密着性を維持できる。通常、高温高湿条件下での耐環境試験後に測定される第2の荷重が、0.18kgf/cm以上、より好ましくは0.20kgf/cm以上、さらに好ましくは0.21kgf/cm以上である。上限は特に限定されないが、10kgf/cm以下等とし得る。この第2の荷重は、後述する<銅箔引き剥がし強度(密着性2)の測定>の記載に従って測定することができる。このように硬化物は、高温高湿条件下での耐環境試験の後の銅箔等の導体層との密着性に優れるので、本発明によれば、高温高湿条件下での耐環境試験の後の導体層との密着性に優れる絶縁層を得ることができる。ここで、上記第2の荷重は、樹脂組成物を190℃、90分の硬化条件で硬化することで形成される厚み15μmの硬化物の上に、粗化処理面のRa値が1μmで厚み35μmの防錆処理済みのCZ銅箔を130℃及び30分間の条件でラミネートし、その後、高温高湿条件下での耐環境試験後に測定される値である。
本発明の樹脂組成物の硬化物の平均線膨張率は通常低い値を示す。本発明の樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の平均線膨張率は、通常37ppm/℃以下であり、好ましくは36ppm/℃以下であり、より好ましくは35ppm/℃以下であり、さらに好ましくは34ppm/℃以下であり、かつ、通常1ppm/℃以上である。下限は、5ppm/℃以上又は10ppm/℃以上等とし得る。ここで、上記平均線膨張率は、樹脂組成物を200℃で90分間加熱することによって得られる厚み40μmの硬化物の平均線膨張率であり、通常、25℃から150℃までの温度範囲内で測定された熱膨張率(ppm)の平均値である。平均線膨張率は、後述する<平均線膨張率の測定及び評価>に記載の方法に従って算出することができる。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
本発明のプリント配線板は、絶縁層を含み、該絶縁層は、本発明の樹脂組成物の硬化物で形成されている。
(I)内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「828US」、エポキシ当量約180)10部、ナフトール型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ESN475V」、エポキシ当量約330)10部、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)10部、ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC社製「HP4700」)3部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬社製「NC3000」)20部、ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000H」、エポキシ当量約190)25部、ホスファゼン樹脂(大塚化学社製「SPH−100」)5部、及び、ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」、数平均分子量20895)3部をメチルエチルケトン(以下、「MEK」ということがある)40部に撹拌しながら加熱溶解させて、樹脂溶液を得た。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」)3部を、ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC0220」、数平均分子量18911)3部に変えた。以上の事項以外は実施例1と全く同様にして、樹脂組成物2を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」)3部を、ポリカーボネート樹脂(旭化成社製「T5652」、数平均分子量2035)3部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物3を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」)の量を3部から10部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物4を作製した。
樹脂溶液に、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V−03」、活性基当量約216、不揮発分50質量%のトルエン溶液)10部を加えた。カルボジイミド系硬化剤は、樹脂溶液を室温にまで冷却した後であって、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)を混合する前に投入した。以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物5を作製した。
活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC−8000−65T」、活性基当量約223、不揮発分65質量%のトルエン溶液)40部を、活性エステル系硬化剤(エア・ウォーター社製「PC1300−02−65MA」、活性基当量約199、不揮発分65%のメチルアミルケトン溶液)40部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物6を作製した。
アミン系シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、アドマテックス社製「SO−C2」)の量を200部から120部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物7を作製した。
アミン系シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、アドマテックス社製「SO−C2」)200部を、球状シリカ(デンカ社製「UFP−30」、平均粒径0.078μm)120部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物8を作製した。
アミン系シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、アドマテックス社製「SO−C2」)の量を200部から300部に変えた。以上の事項以外は実施例5と同様にして、樹脂組成物9を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」)の量を3部から0.1部に変えた。以上の事項以外は実施例9と同様にして、比較例樹脂組成物1を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」)の量を3部から40部に変えた。以上の事項以外は実施例8と同様にして、比較例樹脂組成物2を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」、数平均分子量20895)3部を、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7553BH30」、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変えた。以上の事項以外は実施例7と同様にして、比較例樹脂組成物3を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」、数平均分子量20895)3部を、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL6954BH30」、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変えた。以上の事項以外は実施例7と同様にして、比較例樹脂組成物4を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」、数平均分子量20895)3部を、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7553BH30」、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変えた。以上の事項以外は実施例8と同様にして、比較例樹脂組成物5を作製した。
ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製「FPC2136」、数平均分子量20895)3部を、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL6954BH30」、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変えた。以上の事項以外は実施例8と同様にして、比較例樹脂組成物6を作製した。
無機充填材100mg、分散剤(サンノプコ社製「SN9228」)0.1g、メチルエチルケトン10gをバイアル瓶に秤取り、超音波にて20分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置(島津製作所社製「SALD−2200」)を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、メディアン径として平均粒径を算出した。結果は以下の通りであった。
「SO−C2」の表面処理後の平均粒径:0.77μm
「UFP−30」の平均粒径:0.078μm
各ポリカーボネート樹脂100mg、分散剤(関東化学社製「N−メチルピロリドン」)5gをバイアル瓶に秤取り、超音波にて20分間分散した。メンブレンフィルター(東洋濾紙社製「アドバンテック」、0.5μmカット)を使用して濾過を行った後、ゲル浸透クロマトグラフ測定装置(昭光サイエンティフィック社製「Shodex GPC−101」)を使用して、数平均分子量(Mn)の算出を行った。結果は以下の通りであった。
「FPC2136」の数平均分子量:20895
「FPC0220」の数平均分子量:18911
「T5652」の数平均分子量:2035
支持体として、アルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL−5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーR80」、厚み38μm、軟化点130℃、以下「離型PET」ということがある。)を用意した。
実施例及び比較例で作製した樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが15μmとなるよう、離型PET上にダイコーターにて均一に塗布し、80℃で3分間乾燥することにより、離型PET上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の離型PETと接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「アルファンMA−411」、厚み15μm)の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型PET(支持体)、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートAを得た。
実施例及び比較例で作製した樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが40μmとなるよう、離型PET上にダイコーターにて均一に塗布し、90℃で3分間乾燥することにより、離型PET上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「アルファンMA−411」、厚み15μm)の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型PET(支持体)、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートBを得た。
各樹脂シートAから樹脂組成物層の一部を剥離し、動的粘弾性測定装置(ユー・ビー・エム社製「Rheosol−G3000」)を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物1gについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定間隔温度2.5℃、振動数1Hz、歪み5degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度(ポイズ)を算出した。
<サンプルの作製>
(1)銅箔の下地処理
三井金属鉱山社製「3EC−III」(電界銅箔、35μm)の光沢面をメック社製メックエッチボンド「CZ−8101」に浸漬して銅表面に粗化処理(Ra値=1μm)を行い、続いて、防錆溶液(メック社製「CL8300」)を用いて防錆処理を施した。このようにして得られた銅箔をCZ銅箔という。さらに、130℃のオーブンで30分間加熱処理した。
各樹脂シートAから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター(名機社製「MVLP−500」)を用いて、樹脂組成物層が、内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.4mm、パナソニック社製「R1515A」)と接合するように、前記の積層板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、100℃、圧力0.74MPaで30秒間圧着することにより行った。ラミネート処理された2枚の樹脂シートAから支持体である離型PETを剥離した。露出した樹脂組成物層上に、CZ銅箔の処理面を、上記と同様の条件で、ラミネートした。そして、190℃、90分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成することで、CZ銅箔、絶縁層、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板、絶縁層及びCZ銅箔をこの順に備えたサンプルを作製した。
作製したサンプルを150×30mmの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれて、銅箔の長さ方向にある一端を剥がしてつかみ具(ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「AC−50C−SL」)で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重をJIS C6481に準拠して測定した。こうして測定された荷重を、「密着性1」と呼ぶ。
作製したサンプルに対して、高度加速寿命試験装置(楠本化成社製「PM422」)を用いて、130℃、85%RHの条件で100時間の加速環境試験を実施した。その後、密着性1の測定と同様に、切込みをいれてから銅箔の長さ方向にある一端を剥がしてつかみ具(ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「AC−50C−SL」)で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重をJIS C6481に準拠して測定した。こうして測定された荷重を、「密着性2」と呼ぶ。
各接着シートBから保護フィルムを剥離した後、200℃で90分間加熱することで熱硬化させ、離型PETを剥離することによりシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅約5mm、長さ約15mmの試験片に切断し、熱機械分析装置(リガク社製「Thermo Plus TMA8310」)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、熱膨張率(ppm)を、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃から150℃までの熱膨張率の値から、平均線膨張率(ppm/℃)を算出した。
(A)成分:エポキシ樹脂
828US:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製、エポキシ当量約180)
ESN475V:ナフトール型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製、エポキシ当量約330)
YL7760:ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製、エポキシ当量約238)
HP4700:ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製、エポキシ当量163)
NC3000:ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、エポキシ当量269)
YX4000H:ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製、エポキシ当量約190)
(B)成分:硬化剤
HPC−8000−65T:活性エステル系硬化剤(DIC社製、活性基当量約223、不揮発分65質量%のトルエン溶液)
PC1300−02−65MA:活性エステル系硬化剤(エア・ウォーター社製、活性基当量約199、不揮発分65%のメチルアミルケトン溶液)
LA−3018−50P:フェノール系硬化剤(DIC社製、活性基当量約151、不揮発分50%の2−メトキシプロパノール溶液)
V−03:カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製、活性基当量約216、不揮発分50質量%のトルエン溶液)
(C)成分:ポリカーボネート樹脂
FPC2136:ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製、数平均分子量20895)
FPC0220:ポリカーボネート樹脂(三菱ガス化学社製、数平均分子量18911)
T5652:ポリカーボネート樹脂(旭化成社製、数平均分子量2035)
(D)成分:無機充填材
SO−C2:アミン系シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理されたアドマテックス社製球形シリカ(平均粒径0.77μm)
UFP−30:球状シリカ(デンカ社製、平均粒径0.078μm)
(E)成分:硬化促進剤
DMAP:硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン、不揮発分5質量%のMEK溶液)
(F)成分:難燃剤
SPH−100:難燃剤(ホスファゼン樹脂、大塚化学社製)
(G)成分:任意の熱可塑性樹脂
YL7553BH30:フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)
YL7891BH30:エステル型フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)
(C)成分/(D成分)[%]:(D)成分の質量又は質量部に対する(C)成分の質量又は質量部の割合(百分率)
(D)成分[質量%]:樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合の(D)成分の含有量(百分率)
表1及び表2に示した実施例1〜9及び比較例1〜6の対比から、樹脂組成物中の(D)成分の質量に対する(C)成分の質量の割合が実施例1〜9に示す割合である場合に、平均線膨張率に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験の後に導体層との間の密着性に優れる絶縁層を得ることができ、更には埋め込み性に優れる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することという効果を奏することが分かる。
Claims (11)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)ポリカーボネート樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、
(D)成分100質量部に対する(C)成分の量が0.1質量部〜30質量部である、樹脂組成物。 - (C)成分の数平均分子量が1000以上200000以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか1種以上である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか1種以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか1種以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、45〜85質量%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 樹脂組成物層の厚みが25μm以下である、請求項8に記載の樹脂シート。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を備える、プリント配線板。
- 請求項10に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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