JP2019019351A - 剥離金属基材付薄膜銅箔及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フォトエッチング法により超微細配線を形成することができる剥離金属基材付薄膜銅箔を提供する。
【解決手段】
剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、金属基材１１と、金属基材１１上に形成された導通性を有する剥離層１２と、剥離層１２上に形成された薄膜銅層１３とを有する。金属基材１１に面する側の薄膜銅層１３の面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上３．１０以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、剥離金属基材付薄膜銅箔及びその製造方法に関する。

従来、スマートフォン、タブレット、車載用ナビゲーション機器、パーソナルコンピューター、ゲーム機、現金自動預け払い機、テレビなどの、画像表示装置の前面にタッチパネルモジュールが配置された電子機器が広く用いられている。画像表示装置は、表示領域に画像を表示する画像表示機能を有する。タッチパネルモジュールは、液晶ディスプレイなどの画像表示装置と組み合わせて用いられ、画像が出力される表示領域においてタッチされたタッチ位置を検出する入力装置として機能する。

タッチパネルモジュールは、タッチパネルセンサー、及びそれを制御するタッチパネル制御部を備える。タッチパネルセンサーは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、このＸ電極に直交する複数のＹ電極とからなる検出電極を備える。このようなタッチパネルセンサーは、Ｘ電極を備えるタッチパネルセンサー用部材と、Ｙ電極を備えるタッチパネルセンサー用部材とを重ね合わせて構成される。以下、Ｘ電極又はＹ電極を透視性電極という場合がある。

近年、検出感度が高く、解像度の高い画像表示装置と組み合わせることができる微細化（以下、ファインパターン化）された透視性電極を備えたタッチパネルセンサー用部材の開発が進んでいる。このようなファインパターン化された透視性電極を作製する材料として厚い金属層を用いると、基材表面に至るまでのエッチング時間が長くなり、透視性電極の側壁の垂直性が崩れ、形成する透視性電極の線幅が狭い場合には断線が発生するおそれがある。このため、ファインパターン用途の金属層の厚みは９μｍ以下が要望される。

このようなファインパターン用途の金属層の材料として、特許文献１には、厚みのある電解銅箔キャリアのシャイニー面（製造時に電解ドラム側に形成された表面）上に、中間層及び極薄銅箔をこの順に備えるキャリア付銅箔が開示されている。中間層は、キャリアから極薄銅層を剥離できるように構成されている。さらに、特許文献１には、キャリア付銅箔の製造方法として、電解槽中に、表面を研削した電解ドラムと、電解ドラムの周囲に所定の極間距離を置いて電極を配置し、回転している電解ドラムの表面に析出させた銅を剥ぎ取ることにより、連続的に厚さ１８μｍの電解銅箔キャリアを得、得られた電解銅箔キャリアの電解ドラム側の表面（シャイニー面）に中間層を形成し、次いで、この中間層の上に電気めっきにより極薄銅層を形成する方法が開示されている。

特開２０１７−８８９６１号公報

しかしながら、特許文献１に記載のようなキャリア付銅箔を用いて、フォトエッチング法により、線幅が５μｍ未満の超微細配線を作製しようとすると、配線（透視性電極）が断線するおそれがあった。

そこで、フォトエッチング法により超微細配線を形成することができる剥離金属基材付薄膜銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。

第一の発明に係る剥離金属基材付薄膜銅箔は、金属基材と、前記金属基材上に形成された導通性を有する剥離層と、前記剥離層上に形成された薄膜銅層とを有し、前記金属基材に面する側の前記薄膜銅層の面の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上３．１０以下であることを特徴とする。

第二の発明に係る剥離金属基材付薄膜銅箔の製造方法は、電解ドラムを電解液に含浸させる電解法により、前記電解ドラムに接する側の第一の主面、及び前記電解ドラムに接しない側の第二の主面を有する金属基材を準備する第一工程と、前記金属基材の前記第二の主面上に剥離層を形成する第二工程と、電解めっき法により前記剥離層上に薄膜銅層を形成する第三工程とを含み、前記電解液は水溶性高分子を含有することを特徴とする。

本発明によれば、フォトエッチング法により超微細配線を形成することができる。

本発明の実施形態に係る剥離金属基材付薄膜銅箔の厚み方向における概略断面図である。 図２Ａは、電解ドラムを用いた電解法による金属基材の製造方法を説明するための概略断面図である。図２Ｂは、図２Ａ中のＤ部における金属基材１１の拡大断面図である。 図３Ａは、第二の積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。図３Ｂは図３Ａ中のＥ部における第二の積層板の拡大断面図である。 本発明の実施形態に係る剥離金属基材付薄膜銅箔の使用形態に係る透視型電極用積層板の概略断面図である。 図４に示す透視型電極用積層板を用いた透視型電極素材の厚み方向における断面図である。 実施例１の片面透視型電極用積層板の製造方法の各工程を示す概略説明図である。 図７Ａは、実施例１の反射低減層の第二の主面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像（倍率：１０００倍）である。図７Ｂは、比較例１の反射低減層の第一の主面のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。 図８Ａは、実施例１の剥離金属基材付薄膜銅箔から金属基材を剥離した後の、薄膜銅層側の剥離面のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。図８Ｂは、比較例１の剥離金属基材付薄膜銅箔から金属基材を剥離した後の、薄膜銅層側の剥離面のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。 図９Ａは、実施例１の剥離金属基材付薄膜銅箔から金属基材を剥離した後の、金属基材側の剥離面１のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。図９Ｂは、比較例１の剥離金属基材付薄膜銅箔から金属基材を剥離した後の、金属基材側の剥離面ＡのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。 図１０Ａは、実施例１の金属基材の第一の主面のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。図１０Ｂは、比較例１の金属基材の第二の主面のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）である。 実施例１の片面透視型電極素材の回路パターン層のＳＥＭ画像（倍率：２０００倍）である。 比較例１の片面透視型電極用積層板の製造方法の各工程を示す概略説明図である。 比較例１の片面透視型電極素材の回路パターン層のＳＥＭ画像（倍率：２０００倍）である。

以下、本発明の実施形態を説明する。

［剥離金属基材付薄膜銅箔１０］
図１は、本実施形態に係る剥離金属基材付薄膜銅箔１０の厚み方向における概略断面図である。

本実施形態に係る剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、図１に示すように、金属基材１１と、金属基材１１上に形成された導通性を有する剥離層１２と、剥離層１２上に形成された薄膜銅層１３と、薄膜銅層１３上に形成された反射低減層１４とを備える積層板である。金属基材１１に面する側の薄膜銅層１３の面１３Ａ（以下、第一の主面１３Ａ）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上３．１０以下である。尖度（Ｒｋｕ）の測定方法は、実施例に記載の尖度（Ｒｋｕ）の測定方法と同一である。

本実施形態では、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上３．１０以下であるので、第一の主面１３Ａには突出した凸部（山）又は凹部（谷）が少なく、粗さ曲線（JIS B 0601:2001）が比較的丸まっている。そのため、薄膜銅層１３にフォトエッチング処理を施すことにより、従来よりも配線を微細化することができる。すなわち、超微細配線を形成することができる。これは、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａ上にフォトレジスト膜を形成して所定の配線パターン状に露光する際、従来のキャリア付銅箔を用いる場合に比べて、フォトレジスト層を透過した露光光は薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａで乱反射しにくく、所望の開口形状を有するフォトレジスト層を形成することができること；薄膜銅層１３にフォトエッチング処理を施す際、従来のキャリア付銅箔を用いる場合に比べて、エッチング反応が薄膜銅層１３の厚み方向に進行しやすいことが主要因であると推測される。超微細配線とは、線幅が５μｍ未満の配線であり、好ましくは０．５μｍ以上４．０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上３．０μｍ以下である。

尖度（Ｒｋｕ）とは、JIS B 0601:2001で規定されるパラメータであって、二乗平均平方根高さ(Ｚｑ)の四乗によって無次元化した基準長さにおけるＺ(ｘ)の四乗平均を表したものであり、次式で表される。正規分布なら尖度（Ｒｋｕ）は３になる。

すなわち、尖度（Ｒｋｕ）は、表面の鋭さの尺度でＺ(ｘ)（高さ分布）の広がりを特徴づけるものである。尖度（Ｒｋｕ）が３．０超のときは、高さ分布が尖っていることを示す。尖度（Ｒｋｕ）が３未満のときは高さ分布がなだらかであることを示す。

本実施形態において、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの表面性状を尖度（Ｒｋｕ）で規定したのは、従来から表面性状の評価指標として用いられてきた十点平均粗さ（Ｒｚ）及び算術平均粗さ（Ｒａ）で規定する場合よりも、後述する実施例及び比較例に示すように、フォトエッチング法により超微細配線を形成することができるか否かをより正確に把握できるからである。ここで、十点平均粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定の十点平均粗さを意味する。算術平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定の算術平均粗さを意味する。

本実施形態では、反射低減層１４を備えるが、本発明はこれに限定されず、剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、金属基材１１、剥離層１２、及び薄膜銅層１３を備えていれば、反射低減層１４を備えていなくてもよい。

〔金属基材１１〕
剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、金属基材１１を備える。金属基材１１は、厚みが薄く、機械的強度が低い薄膜銅層１３の補強材（キャリア）として機能する。

金属基材１１は、開口部を有さないシート状であり、第一の主面１１Ａ及び第二の主面１１Ｂを有する。第二の主面１１Ｂ上には、剥離層１２が形成されている。金属基材１１の厚みは、薄膜銅層１３のキャリアとして機能する機械的強度を有する厚さであれば特に限定されず、好ましくは７μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以上３６μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。金属基材１１の厚みは、重量法により求めることができる。金属基材１１が銅である場合、金属基材１１の厚みの測定方法は、実施例に記載の厚みの測定方法と同一である。

金属基材１１を構成する材質としては、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、白金、金、パラジウム、ステンレス、鉄、チタン、これらの合金などを用いることができる。なかでも、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、白金、金及びパラジウムからなる群より選ばれる１種類を、金属基材１１の総質量に対して、好ましくは８０質量％以上、好ましくは８５質量％以上、より好ましくは９０質量％以上含むことが好ましい。また、コストの観点から、銅を用いることが好ましい。銅を用いた金属基材１１としては、例えば、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔、圧延銅合金箔などを用いることができる。

〔剥離層１２〕
剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、剥離層１２を備える。剥離層１２は、主に、薄膜銅層１３から金属基材１１を剥離しやすくする機能を有する。

剥離層１２は、金属基材１１の第二の主面１１Ｂ上に形成され、第二の主面１１Ｂの全面を覆っており、第一の主面１２Ａ及び第二の主面１２Ｂを有する。第二の主面１２Ｂ上には、薄膜銅層１３が形成されている。剥離層１２の第一の主面１２Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上３．１０以下、より好ましくは２．００以上３．０５以下、さらに好ましくは２．０５以上３．００以下である。剥離層１２の第二の主面１２Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上３．１０以下、より好ましくは２．００以上３．０５以下、さらに好ましくは２．０５以上３．００以下である。剥離層１２を構成する金属の付着量は、好ましく０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下である。剥離層１２を構成する金属の付着量が上記範囲内であれば、剥離層１２の第一の主面１２Ａ及び第二の主面１２Ｂの表面性状は、金属基材１１の第二の主面１１Ｂの表面性状に追従するため、剥離層１２の第一の主面１２Ａ及び第二の主面１２Ｂの表面性状と、金属基材１１の第二の主面１１Ｂの表面性状とは同一と評価することができる。剥離層１２の厚みは、重量法により求めることができる。

剥離層１２を構成する材質としては、例えば、ニッケル、モリブデン、クロム、鉄、チタン、タングステン、リン、これらの合金などを用いることができる。

〔薄膜銅層１３〕
剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、薄膜銅層１３を備える。薄膜銅層１３は、例えば、タッチパネルセンサー、電磁波吸収シート、車載用アンテナなどの電極材料として好適に用いることができる。

薄膜銅層１３は、剥離層１２の第二の主面１２Ｂ上に形成され、第二の主面１２Ｂの全面を覆っており、第一の主面１３Ａ及び第二の主面１３Ｂを有する。第二の主面１３Ｂ上には、反射低減層１４が形成されている。薄膜銅層１３の寸法は、剥離金属基材付薄膜銅箔１０の使用用途などに応じて適宜調整すればよい。

薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上３．１０以下、好ましくは２．００以上３．０５以下、より好ましくは２．００以上３．００以下である。第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、薄膜銅層１３にフォトエッチング処理を施すことにより、超微細配線を形成することができる。さらに、図５に示す透視型電極素材３０の第一の外表部２２Ｃ及び第二の外表部２３Ｃ（以下、まとめて外表部２２Ｃ，２３Ｃという場合がある）において、白濁がほとんど見られず、透視型電極素材３０は透視性により優れる。これは、外表部２２Ｃ，２３Ｃは、薄膜銅層１３及び反射低減層１４の一部がフォトエッチング法により除去されて形成されるため、外表部２２Ｃ，２３Ｃには、後述するように薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂの表面性状が転写されやすいためである。

第一の主面１３Ａの十点平均粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１〜２．０μｍ、より好ましくは０．１〜１．５μｍである。第一の主面１３Ａの算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは０．０２μｍ以上０．４μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。

薄膜銅層１３の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。薄膜銅層１３の厚みが上記範囲内であれば、フォトエッチング法により超微細配線をより形成しやすくなる。さらに、薄膜銅層１３の厚みが上記範囲内であれば、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａ及び第二の主面１３Ｂの表面性状は、剥離層１２の第二の主面１２Ｂの表面性状に追従するため、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａ及び第二の主面１３Ｂの表面性状と、剥離層１２の第二の主面１２Ｂの表面性状とは同一と評価することができる。薄膜銅層１３の厚みの測定方法は、実施例に記載の厚みの測定方法と同一である。

薄膜銅層１３を構成する材質は、銅が主成分であればよく、銅の他に、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム又はこれらの合金などを含んでいてもよい。薄膜銅層１３は、銅を薄膜銅層１３の総質量に対して、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上を含む。

本実施形態では、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａ上には剥離層１２が、第二の主面１３Ｂ上には反射低減層１４が直接形成されているが、本発明はこれに限定されず、例えば、第一の主面１３Ａと剥離層１２との間、及び第二の主面１３Ｂと反射低減層１４との間に、防錆処理層、シランカップリング処理層などが形成されていてもよい。防錆処理層が形成されていると、薄膜銅層１３の変色（腐食）を防止することができる。また、シランカップリング処理層が形成されていると、後述する両面透視型電極用積層板２０において、薄膜銅層１３と第一の透明接着層２２との接着強度及び薄膜銅層１３と第二の透明接着層２３との接着強度を向上させることができる。

防錆処理層を構成する材質としては、例えば、亜鉛めっき、亜鉛合金めっき、スズめっき、スズ合金めっき、ニッケルめっき、クロム酸塩などを用いることができる。防錆処理層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下である。シランカップリング処理層を構成するシランカップリング剤としては、例えば、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどを用いることができる。シランカップリング処理層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下である。

〔反射低減層１４〕
剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、反射低減層１４を備える。すなわち、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂには黒色化処理が施されている。これにより、図５に示す透視型電極素材３０において、第一の反射低減パターン層３１及び第二の反射低減パターン層３３を形成することができる。そのため、透視型電極素材３０において、外表部２２Ｃ，２３Ｃを通過し、第一の反射低減パターン層３１及び第二の反射低減パターン層３３に入射する外光による散乱光を大幅に低減することができる。

反射低減層１４は、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂ上に形成され、第二の主面１３Ｂの全面を覆っておらず、第一の主面１４Ａ及び第二の主面１４Ｂを有する。反射低減層１４の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上０．３０μｍ以下である。反射低減層１４の厚みが上記範囲内であれば、反射低減層１４の第一の主面１４Ａ及び第二の主面１４Ｂの表面性状は、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂの表面性状に追従するため、反射低減層１４の第一の主面１４Ａ及び第二の主面１４Ｂの表面性状と、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂの表面性状とは同一と評価することができる。反射低減層１４の厚みは、重量法により求めることができる。

反射低減層１４を構成する材質としては、例えば、銅、ニッケル、コバルト、タングステン、アルミニウムなどの金属などを用いることができ、さらに硫黄などを含んでいてもよい。反射低減層１４を構成する材質が金属であれば、図５に示す透視型電極素材３０において、第一の回路パターン層３２及び第二の回路パターン層３４（以下、回路パターン層３２，３４という場合がある）の配線抵抗を下げることができる。なかでも、反射低減層１４は、硫黄、ニッケル、コバルト、タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を、単位面積当たり０．１〜１０．０％の含有率で含有することが好ましい。これにより、薄膜銅層１３の表面の特徴である波長５５０〜７８０ｎｍの高い反射率を抑えることができ、３８０〜７８０ｎｍにわたってフラットな反射率にすることができる。そのため、透視型電極素材３０において、回路パターン層３２，３４の表面のちらつきを押さえ、コントラスト比を大きくすることができる。この場合、硫黄の含有率は、１０％以内であることが好ましい。硫黄の含有率が上記範囲内であれば、回路パターン層３２，３４自体の抵抗値が高くなりにくくすることができる。なお、単位面積当たりの含有率は、市販のエネルギー分散型Ｘ線分光器（ＥＤＳ）または市販の波長分散型Ｘ線分光器（ＷＤＳ）に付属している解析装置（パソコンによるマッピング結果）により解析された値（％）である。

反射低減層１４の、可視光域（３８０〜７８０ｎｍ）における光の反射率は、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下、特に好ましくは５％以下である。可視光領域での光の反射率は、「ＪＩＳ Ｋ ７３７５のプラスチック−全光線透過率及び全光線反射率の求め方」に準拠する方法により測定された値である。

本実施形態では、反射低減層１４は、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂの全面を覆っていないが、発明はこれに限定されず、反射低減層１４は、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂの全面を覆っていてもよい。この場合、反射低減層１４を構成する材質は、ニッケル、コバルト、タングステン、アルミニウムなどの導通のある金属であることが好ましい。

［剥離金属基材付薄膜銅箔１０の製造方法］
図２Ａは、電解ドラム１１０を用いた電解法による金属基材１１の製造方法を説明するための概略断面図である。図２Ｂは、図２Ａ中のＤ部における金属基材１１の拡大断面図である。図３Ａは、第二の積層板１６の製造方法を説明するための概略説明図であり、図３Ｂは図３Ａ中のＥ部における第二の積層板１６の拡大断面図である。図３Ａ中、１４０は搬送ロールである。

本実施形態の剥離金属基材付薄膜銅箔１０の製造方法は、電解ドラム１１０を電解液１２１に含浸させる電解法により、電解ドラム１１０に接する側の第一の主面１１Ａ、及び電解ドラム１１０に接しない側の第二の主面１１Ｂを有する金属基材１１を準備する第一工程と、金属基材１１の第二の主面１１Ｂ上に剥離層１２を形成する第二工程と、電解めっき法により剥離層１２上に薄膜銅層１３を形成する第三工程と、薄膜銅層１３上に反射低減層１４を形成する第四工程とを含み、電解液１２１は水溶性高分子を含有する。第一工程、第二工程、第三工程、第四工程の順に各工程を経て、剥離金属基材付薄膜銅箔１０が得られる。本実施形態では、第四工程を含むが、本発明はこれに限定されず、剥離金属基材付薄膜銅箔１０の製造方法は、第四工程を含まなくてもよい。

〔第一工程〕
第一工程では、図２Ａに示すように、電解ドラム１１０を電解液１２１中に含浸させる電解法により、電解ドラム１１０に接する側の第一の主面１１Ａ、及び電解ドラム１１０に接しない側の第二の主面１１Ｂを有する金属基材１１を準備する。

具体的には、図２Ａに示すように、電解ドラム１１０を陰極とし、電解ドラム１１０に対向する断面円弧状の架台（図示せず）を陽極として、電解液槽１２０内の電解液１２１中に電解ドラム１１０を浸漬させる。次いで、電解ドラム１１０を回転させながら陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電解ドラム１１０の表面上に金属基材１１を電着させる。次いで、得られる金属基材１１を電解ドラム１１０から剥離することにより、金属基材１１が連続して得られる。

電解ドラム１１０は、その表面が研磨されている。すなわち、電解ドラム１１０の表面形状には凹凸部（研磨痕）が形成されている。これにより、電解ドラム１１０の表面に電着した金属基材１１を電解ドラム１１０から剥ぎ取りやすくすることができる。電解ドラム１１０を構成する材質としては、例えば、チタン、ステンレスなどを用いることができる。電解ドラム１１０の寸法などは、剥離金属基材付薄膜銅箔１０の使用用途などに応じて、適宜調整すればよい。

電解液１２１は、水溶性高分子を含有する。これにより、金属基材１１の第二の主面１０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）を１．００以上３．１０以下のなだらかな面とすることができる。これにより、後述するように、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）を１．００以上３．１０以下に調整しやすくなる。電解液１２１が水溶性高分子を含有すると、金属基材１１の第二の主面１０Ｂをなだらかな面とすることができるのは、水溶性高分子の存在により電解液１２１中の銅イオンの移動が制限されることが主要であると推測される。具体的には、電解法において電解ドラム１１０の表面の凹凸部の凸部の先端部に電流が集中しやすいため、電解液１２１が水溶性高分子を含有しない場合、電解液１２１中の銅イオンは電解ドラム１１０の表面の凸部に移動しやすい。そのため、凸部に集中的に金属が析出し、得られる金属基材の電解ドラム１１０に接しない側の面（マット面）は、電解ドラム１１０に接する側の面（シャイニー面）よりも表面性状が粗くなる。これに対し、電解液１２１が水溶性高分子を含有する場合、銅イオンは電解ドラム１１０の表面の凸部に移動しにくくなるため、電解液１２１が水溶性高分子を含有しない場合に比べ、凹部に金属が析出しやすくなる。これにより、金属基材１１の第二の主面１１Ｂはなだらかな面となると推測される。これら試薬としては、例えば、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸がある。また、複数の水酸基を有する有機化合物ないし線状重合体を添加することにより、光沢剤の作用を向上させることができ、さらに平滑で光沢に優れ、異常な突起部がない表面を形成することができる。このような化合物としては、例えば、平均分子量（重量平均)が５００〜５，０００，０００のポリエチレングリコール、平均分子量が５０００以下のゼラチンがある。

電解液１２１の組成は、金属基材１１の材質などに応じて適宜調整すればよく、金属基材１１の材質が銅の場合、電解液１２１は下記の組成であることが好ましい。
・硫酸銅５水和物：１００〜３００ｇ／Ｌ
・硫酸：５０〜１５０ｇ／Ｌ
・塩素：１〜２０質量ｐｐｍ・水溶性高分子（たとえばゼラチン平均分子量は、５００〜５０００）：１５〜５０ｐｐｍ

金属基材１１の製造条件は、金属基材１１の材質などに応じて適宜調整すればよく、下記の条件であることが好ましい。
・電流密度：１．０〜１０．０Ａ／ｄｍ^２
・電解液１２１の温度：１０〜８０℃
・ｐＨ：５．０〜９．０

金属基材１１の第二の主面１１Ｂの尖度（Ｒｋｕ）を調整する方法としては、例えば、添加する水溶性高分子の分子量および／または添加量を調節する方法などが挙げられる。金属基材１１の厚みを調整する方法としては、例えば、電流密度および／または硫酸銅水溶液にドラムを浸漬して電流を流している時間を調節する方法などが挙げられる。

このようにして得られる金属基材１１の第一の主面１１Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、通常３．１０超である。すなわち、得られる金属基材１１の表面性状は、一般にシャイニー面といわれる第一の主面１１Ａの方が、第二の主面１１Ｂよりも粗くなる。これは、電解液１２１が水溶性高分子を含有することで、金属基材１１の第二の主面１０Ｂがなだらかな面となること；第一の主面１１Ａの表面性状は、金属基材１１は電解ドラム１１０の表面に直接電着するため、金属基材１１の第一の主面１１Ａは電解ドラム１１０の表面性状が転写されること；電着した金属基材１１を電解ドラム１１０の表面から剥離するために、電解ドラム１１０の表面は研磨され研磨痕が残っていることなどが主に起因すると推測される。

〔第二工程〕
第二工程では、金属基材１１の第二の主面１１Ｂ上に剥離層１２を形成する。これにより、図３Ａに示す、第一の積層板１５が得られる。

剥離層１２は金属基材１１上に直接形成されるため、金属基材１１の第二の主面１１Ｂの表面性状は、剥離層１２の第一の主面１２Ａに転写される。そのため、剥離層１２の第一の主面１２Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、金属基材１１の第二の主面１１Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。

剥離層１２を形成する方法としては、例えば、電解めっき法などが挙げられる。電解めっき法に用いる電解液の組成は、剥離層１２の材質などに応じて適宜調整すればよく、剥離層１２の材質がニッケル及びモリブデンを含む場合、電解液は下記の組成であることが好ましい。
・硫酸ニッケル６水和物：０．６〜６０ｇ／ｌ（金属換算）
・Ｎａ_２ＭｏＯ_４２水和物：０．１〜１０ｇ／ｌ（金属換算）
・クエン酸ナトリウム：０．１〜３００ｇ／ｌ

電解めっき法の製造条件は、剥離層１２の材質などに応じて適宜調整すればよく、下記の条件であることが好ましい。
・温度：２０〜６０℃
・ｐＨ：５．０〜９．０
・電流密度：０．５〜８Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：５〜４０秒

電解めっき法の製造条件が上記範囲内であれば、剥離層１２は金属基材１１の第二の主面１１Ｂの表面性状に追従するように形成される。そのため、剥離層１２の第一の主面１２Ａ及び第二の主面１２Ｂの表面性状は、金属基材１１の第二の主面１１Ｂの表面性状に追従するため、剥離層１２の第一の主面１２Ａ及び第二の主面１２Ｂの尖度（Ｒｋｕ）と、金属基材１１の第二の主面１１Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。

〔第三工程〕
第三工程では、電解めっき法により剥離層１２上に薄膜銅層１３を形成する。これにより、図３Ａに示す、第二の積層板１６が得られる。

薄膜銅層１３は剥離層１２上に直接形成されるため、剥離層１２の第二の主面１２Ｂの表面性状は、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａに転写される。そのため、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、剥離層１２の第二の主面１２Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。

薄膜銅層１３を形成する方法としては、例えば、図３Ａに示すように、金属基材１１を陰極として、第二の電解液槽１３０内の第二の電解液１３１中に第一の積層板１５を浸漬し、陽極と陰極との間に電流を流すことにより、金属基材１１の第二の主面１１Ｂ側の表面（剥離層１２の表面）上に薄膜銅層１３を電着する方法などが挙げられる。

第二の電解液１３１としては、薄膜銅層１３を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴などを用いることができる。

また、電解めっき法により、剥離層１２上にストライク銅めっき層を形成し、さらにこのストライク銅めっき層上に薄膜銅層１３を形成することが好ましい。これにより、剥離層１２上により均一なめっきを施すことができ、薄膜銅層１３のピンホールの数を著しく減少させることができる。ストライク銅めっき層を形成するめっき浴としては、ピロリン酸銅めっき浴、シアン化銅めっきを用いることができる。ストライク銅めっき層上の薄膜銅層１３を形成するめっき浴としては、例えば、硫酸銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴を用いることができる。ストライク銅めっき層の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上１μｍ以下である。この場合も、ストライク銅めっき層の厚さが薄いため、剥離層１２の第二の主面１２Ｂの表面性状は、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａに転写され、薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、剥離層１２の第二の主面１２Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。具体的に、第二の電解液１３１は、下記の組成であることが好ましい。

（ストライク銅めっき）
・ピロリン酸銅：６０〜１２０ｇ／ｌ
・ピロリン酸カリウム硫酸：１００〜４００ｇ／ｌ
・アンモニア水：０．１〜１０ｍｌ／ｌ

電解めっき法の製造条件は、薄膜銅層１３の使用用途などに応じて適宜調整すればよく、下記の条件であることが好ましい。
・第二の電解液１３１の温度：２０〜８０℃
・ｐＨ：６．０〜９．０
・電流密度：０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：１〜６０秒

（薄膜銅層形成めっき）
・硫酸銅５水和物：１００〜３００ｇ／Ｌ
・硫酸：５０〜１５０ｇ／Ｌ
・塩素：１〜２０質量ｐｐｍ
・水溶性高分子（例えば、ゼラチン平均分子量は、５００〜５０００）：１５〜３５ｐｐｍ

金属基材１１の製造条件は、金属基材１１の材質などに応じて適宜調整すればよく、下記の条件であることが好ましい。
・電流密度：１．０〜１０．０Ａ／ｄｍ^２
・電解液１２１の温度：１０〜８０℃
・ｐＨ：５．０〜９．０

薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの尖度（Ｒｋｕ）を上述した範囲内に調整する方法としては、例えば、金属基材１１の第二の主面１０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）を１．００以上３．１０以下の範囲内に調整し、剥離層１２が金属基材１１の第二の主面１１Ｂの表面性状に追従するように剥離層１２の厚みを調整する方法；電流密度および／または硫酸銅水溶液にドラムを浸漬して電流を流している時間を調節する方法などが挙げられる。薄膜銅層１３の厚みを調整する方法としては、例えば、電流密度および／または硫酸銅水溶液にドラムを浸漬して電流を流している時間を調節する方法などが挙げられる。

〔第四工程〕
第四工程では、薄膜銅層１３上に反射低減層１４を形成する。すなわち、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂ上に黒色化処理を施す。これにより、剥離金属基材付薄膜銅箔１０が得られる。

反射低減層１４を形成する方法としては、例えば、電解めっき法などが挙げられる。この電解めっき法に用いるめっき浴としては、反射低減層１４を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、クロメートめっきなどを用いることができる。具体的に、電解めっき法に用いるめっき浴は、下記の組成であることが好ましい。
・硫酸銅５水和物：５０〜３００ｇ／ｌ
・硫酸：１０〜３００ｇ／ｌ

電解めっき法の製造条件は、薄膜銅層１３の使用用途などに応じて適宜調整すればよく、下記の条件で調製し、コブ状の銅粒子からなる粗化層を形成する。
・温度：１０〜６０℃
・電流密度：１〜５０Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：１０〜１００秒

次に粗化層を形成後の表面に、下記組成のめっき浴にて、クロメート処理を行う。
・重クロム酸ナトリウム２水和物：１．０〜１０ｇ／ｌ

電解めっき法の製造条件は、薄膜銅層１３の使用用途などに応じて適宜調整すればよく、下記の条件であることが好ましい。
・ｐＨ：３．０〜５．０
・液温度：１０〜５０℃
・電流密度０．１〜３．０ Ａ／ｄｍ^２

［剥離金属基材付薄膜銅箔１０の使用形態］
図４は、本実施形態に係る剥離金属基材付薄膜銅箔１０の使用形態に係る両面透視型電極用積層板２０の概略断面図である。図５は、両面透視型電極用積層板２０を用いた透視型電極素材３０の厚み方向における断面図である。図４中、図１に示す剥離金属基材付薄膜銅箔１０の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。図５中、図４に示す両面透視型電極用積層板２０の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して重複説明を省略する場合がある。

剥離金属基材付薄膜銅箔１０は、例えば、図４に示す両面透視型電極用積層板２０の構成材料などに好適に使用することができる。

〔両面透視型電極用積層板２０〕
両面透視型電極用積層板２０は、図４に示すように、透明基材２１と、第一の透明接着層２２と、第一の剥離金属基材付薄膜銅箔１０と、第二の透明接着層２３と、第二の剥離金属基材付薄膜銅箔１０とを備える。透明基材２１は、第一の主面２１Ａ及び第二の主面２１Ｂを有する。透明基材２１の第一の主面２１Ａ上には、第一の透明接着層２２、及び第一の剥離金属基材付薄膜銅箔１０がこの順で積層されている。透明基材２１の第二の主面２１Ｂ上には、第二の透明接着層２３、及び第二の剥離金属基材付薄膜銅箔１０がこの順で積層されている。第一の剥離金属基材付薄膜銅箔１０と、第二の剥離金属基材付薄膜銅箔１０とは同一の構成である。以下、第一の透明接着層２２及び第二の透明接着層２３を、透明接着層２２，２３という場合がある。

（透明基材２１）
両面透視型電極用積層板２０は、透明基材２１を備える。透明基材２１は、シート状物である。透明基材２１の厚さは、両面透視型電極用積層板２０の使用用途などに応じて適宜選択すればよく、好ましくは２４〜３００μｍ、より好ましくは３５〜２６０μｍである。透明基材２１の厚さが上記範囲内であれば、シワが入りにくく、取扱いが容易で、透明性に優れる。透明基材２１を構成する材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの透明樹脂を用いることができる。透明基材２１は、テトラブロモビスフェノールＡなどの添加型や反応型の難燃剤を含有してもよい。

（透明接着層２２，２３）
両面透視型電極用積層板２０は、透明接着層２２，２３を備える。第一の透明接着層２２は、透明基材２１の第一の主面２１Ａ上に形成され、透明基材２１の第一の主面２１Ａの全面を覆っている。第二の透明接着層２３は、透明基材２１の第二の主面２１Ｂ上に形成され、透明基材２１の第二の主面２１Ｂの全面を覆っている。第一の透明接着層２２と、第二の透明接着層２３とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

透明接着層２２，２３は、透明接着剤の硬化物である。透明接着剤を構成する材質としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はこれらの混合樹脂を含むことが好ましい。特にアクリル樹脂、ウレタン樹脂又はこれら混合樹脂は、透明性に優れ、光学的にも有用である。

透明接着層２２，２３の硬さは、好ましくは１．０Ｎ／ｍｍ^２以上２００Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは４．０Ｎ／ｍｍ^２以上１７５Ｎ／ｍｍ^２以下である。透明接着層２２，２３の硬さが上記範囲内であれば、断線の原因の１つとなる粘着材の伸びを抑えることができる。ここで、透明接着層２２，２３の硬さは、ナノインデンテーション装置により測定された値である。

透明接着層２２，２３の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上１０．００μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上８．００μｍ以下である。

〔両面透視型電極用積層板２０の製造方法〕
両面透視型電極用積層板２０の製造方法としては、例えば、透明基材２１の第一の主面２１Ａ及び第二の主面２１Ｂ上に透明接着剤を塗布して透明接着剤層をそれぞれ形成し、透明基材２１の第一の主面２１Ａと第一の剥離金属基材付薄膜銅箔１０の第二の主面１４Ｂとを、透明基材２１の第二の主面２１Ｂと第二の剥離金属基材付薄膜銅箔１０の第二の主面１４Ｂとを、それぞれ対向させた後、透明接着剤層を硬化させればよい。この透明接着剤層の硬化物は、透明接着層２２，２３となる。

透明接着剤の塗布方法としては、透明接着剤の材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビア版を用いたリバースロールコーティング法などが挙げられる。透明接着剤を硬化させる方法は、透明接着剤の材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、プレス機などを用いて所定の圧力を掛けながら加熱する方法；常圧又は低圧の環境下で加熱する方法などが挙げられる。

〔両面透視型電極用積層板２０の使用形態〕
両面透視型電極用積層板２０は、図５に示す透視型電極素材３０の材料として好適に用いることができる。透視型電極素材３０は、タッチパネルセンサー用部材、電磁波吸収シート、車載用アンテナなどに好適に用いられる。

（透視型電極素材３０）
透視型電極素材３０は、図５に示すように、透明基材２１と、第一の透明接着層２２と、第一の反射低減パターン層３１と、第一の回路パターン層３２と、第二の透明接着層２３と、第二の反射低減パターン層３３と、第二の回路パターン層３４とを備える。以下、第一の反射低減パターン層３１及び第二の反射低減パターン層３３を、反射低減パターン層３１，３３という場合がある。

＜回路パターン層３２，３４＞
回路パターン層３２，３４は、薄膜銅層１３の一部がフォトエッチング法により除去され、薄膜銅層１３の一部に開口部３０Ｃとなる隙間が形成された、透視可能な電気回路である。回路パターン層３２，３４のパターン形状は、透視型電極素材３０の使用用途などに応じて適宜調整すればよく、例えば、メッシュ形状、平行細線パターン形状、櫛刃形状などが挙げられる。開口部３０Ｃは、薄膜銅層１３及び反射低減層１４の一部がフォトエッチング法により除去された部位である。

回路パターン層３２，３４の線幅Ｗは、透視型電極素材３０の使用用途に応じて適宜調整すればよい。透視型電極素材３０をタッチパネルセンサー用部材に用いる場合、線幅Ｗは、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１．０〜８．０μｍである。線幅Ｗが上記範囲内であれば、開口部３０Ｃを広く大きくすることができ、透視型電極素材３０の透過性をより向上させることができる。

第一の外表部２２Ｃの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上３．１０以下、より好ましくは２．００以上３．０５以下である。第二の外表部２３Ｃの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上３．１０以下、より好ましくは２．００以上３．０５以下である。第一の外表部２２Ｃの尖度（Ｒｋｕ）及び第二の外表部２３Ｃの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、外表部２２Ｃ，２３Ｃにおける透明接着層２２，２３の濁度（ヘイズ）を２０％以下とすることができ、透視型電極素材３０は透視性により優れる。濁度（ヘイズ）はヘイズメーターにより測定される値である。

透視型電極素材３０のシート抵抗は、好ましくは０．０１Ω／ｓｑ以上５０Ω／ｓｑ以下、より好ましくは０．０５Ω／ｓｑ以上１０Ω／ｓｑ以下、さらに好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上５Ω／ｓｑ以下である。

透視型電極素材３０の全光線透過率は、線幅３μｍ、線間隔５００μｍのメッシュ（格子）状回路において、好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、さらに好ましくは７０％以上である。透視型電極素材３０の全光線透過率が上記範囲内であれば、透視型電極素材３０をタッチパネルセンサーなどに好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例において、十点平均粗さ（Ｒｚ）、算術平均粗さ（Ｒａ）、尖度（Ｒｋｕ）及び金属層の厚みの測定方法は下記のとおりである。

［十点平均粗さ（Ｒｚ）の測定］
表面粗さ計測器（株式会社東京精密製の「ＳＵＲＦＣＯＭ１５００ＳＤ」）を用いて、触針法によりJIS B 0651(1996)及びJIS B 0601(1994)に従い、触針２μｍにて十点平均粗さ（Ｒｚ）を測定した。測定範囲は直線状に１０ｍｍである。

［算術平均粗さ（Ｒａ）の測定］
表面粗さ計測器（株式会社東京精密製の「ＳＵＲＦＣＯＭ１５００ＳＤ」）を用いて、触針法によりJIS B 0651(1996)及びJIS B 0601(1994)に従い、触針２μｍにて算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定範囲は直線状に１０ｍｍである。

［尖度（Ｒｋｕ）の測定］
レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製の「VK-X100」）を用いて、JIS B 0601:2001に準拠し、５０倍レンズで測定プログラムにて表面を測定した。次に解析プログラムで JIS B 0601(2001)による表面粗さ：全領域モード測定を実施して尖度（Ｒｋｕ）を求めた。

［金属基材及び薄膜銅層の厚みの測定］
金属基材及び薄膜銅層の厚みは１０ｃｍ角に切り出した銅箔の重量を測定し、銅の密度８．９６ｇ／ｃｍ^３から換算して厚みを算出した。

[実施例１]
図６は、実施例１の片面透視型電極用積層板２６の製造方法の各工程を示す概略説明図である。

〔剥離金属基材付薄膜銅箔１０の作製〕
（金属基材１１）
電解ドラム１１０として、表面が研摩されたチタン製の回転ドラムを準備した。電解液１２１として、下記組成の電解液を準備した。
＜電解液１２１の組成＞
・硫酸銅５水和物：１７０ｇ／Ｌ
・硫酸：１００ｇ／Ｌ
・塩素：６質量ｐｐｍ
・ゼラチン（平均分子量２０００）：３０ｐｐｍ

図２に示すように、電解ドラム１１０を陰極とし、電解ドラム１１０に対向する断面円弧状の架台（図示せず）を陽極として、電解液槽１２０内の電解液１２１中に電解ドラム１１０を浸漬させた。次いで、下記の製造条件で電解ドラム１１０を回転させながら陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電解ドラム１１０の表面上に金属を電着させた。
＜電気めっきの条件＞
・電流密度：６．０Ａ／ｄｍ^２
・電解液１２１の温度：４０℃
・めっき時間：２０分間

次いで、電解ドラム１１０の表面に析出した金属を電解ドラム１１０から剥離し、図６Ａに示す金属基材１１を連続的に得た。得られた金属基材１１を１０％硫酸中、温度：３０℃、電流密度：５Ａ/ｄｍ^２、処理時間：２０秒の条件で陰極処理により表面を清浄し、純水で２０秒間洗浄した。

洗浄後の金属基材１１の表面性状及び厚みを測定した。金属基材１１の厚みは１７μｍであった。金属基材１１の電解ドラム１１０に接しない側の第二の主面１１Ｂの表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が２．７１、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．２１μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２０μｍであった。金属基材１１の電解ドラム１１０に接する側の第一の主面１１Ａ（シャイニー面）の表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が３．１１、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．２２μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．９０μｍであった。

（剥離層１２）
金属基材１１を下記の組成で調製した剥離層形成用電解液中に浸漬させ、電気分解を下記の製造条件で行い、金属基材１１の第二の主面１１Ｂ上に剥離層１２を形成し、流水で２０秒間洗浄した。これにより、図６Ｂに示す第一の積層板１５を得た。
＜剥離層形成用電解液の組成＞
・硫酸ニッケル６水和物：３０ｇ／ｌ
・Ｎａ_２ＭｏＯ_４２水和物：３ｇ／ｌ
・クエン酸ナトリウム：４０ｇ／ｌ
＜電気分解の条件＞
・温度：３０℃
・ｐＨ：６
・電流密度：２Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：２０秒

（薄膜銅層１３）
下記の組成で調製したピロリン酸銅めっき浴中に第一の積層板１５を浸漬し、陰極処理を下記の製造条件で行い、純水で２０秒間洗浄した。
＜ピロリン酸銅めっき（ストライクめっき）浴の組成＞
・ピロリン酸銅：８０ｇ／ｌ
・ピロリン酸カリウム：３２０ｇ／ｌ
・アンモニア水：２ｍｌ／ｌ
＜陰極処理の条件＞
・温度：４０℃
・ｐＨ：８．５
・電流密度：２．０Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：２０秒

次いで、下記の組成で調製した薄膜銅層形成用電解液中に第一の積層板１５を浸漬し、電気分解を下記の製造条件で行い、剥離層１２の第二の主面１２Ｂ上に薄膜銅層１３を形成した。これにより、図６Ｃに示す第二の積層板１６を得た。
＜薄膜銅層形成用電解液の組成＞
・硫酸銅５水和物：１６０ｇ／ｌ
・硫酸：１００ｇ／ｌ
・ゼラチン（重量平均分子量５０００）：１５ｐｐｍ
・塩素イオン：５ｐｐｍ
＜電気分解の条件＞
・温度：４０℃
・ｐＨ：７
・電流密度：３．５Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：１５０秒

次いで、流水で第二の積層板１６を２０秒間洗浄した。洗浄後の第二の積層板１６の薄膜銅層１３の厚みを測定したところ、２μｍであった。

（防錆処理層及びシランカップリング処理層）
防錆処理とシランカップリング剤処理を行った。

（反射低減層１４）
下記の組成で調整したクエン酸ニッケルめっき浴中に第二の積層板１６を浸漬し、電気分解を下記の条件で行い、薄膜銅層１３の第二の主面１３Ｂ上に、薄Ｎｉ層を形成した。これにより、図６Ｄに示す剥離金属基材付薄膜銅箔１０を得た。
＜クロメート浴の組成＞
・重クロム酸ナトリウム２水和物：３．５ｇ／ｌ
＜電気めっきの条件＞
・温度：３０℃
・ｐＨ：４．０
・電流密度：０．５Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：２．５秒

得られた剥離金属基材付薄膜銅箔１０の反射低減層１４の第二の主面１４Ｂの表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が２．８９、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１，２５μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２２μｍであった。

剥離金属基材付薄膜銅箔１０の表面を、ＳＥＭを用いて観察した。さらに、剥離金属基材付薄膜銅箔１０から金属基材１１を剥離し、その剥離面を、ＳＥＭを用いて観察した。金属基材１１を剥離すると、剥離層１２は金属基材１１とともに薄膜銅層１３から剥離した。反射低減層１４の第二の主面１４ＢのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図７Ａに示す。剥離金属基材付薄膜銅箔１０から金属基材１１を剥離した後の、薄膜銅層１３側の第一の剥離面１３ＡのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図８Ａに示す。剥離金属基材付薄膜銅箔１０から金属基材１１を剥離した後の、金属基材１１側の第二の剥離面１２ＢのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図９Ａに示す。金属基材１１の第一の主面１１ＡのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図１０Ａに示す。

〔第三の積層板２４の作製〕
透明基材２１として、高透明ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製の「コスモシャインＡ４３００」、厚み：１００μｍ）を準備した。透明基材２１の第一の主面２１Ａ上に下記の組成で調製した透明接着剤（ウレタン樹脂）を３ｇ／ｍ^２の塗布量で塗布し、１００℃の環境下で５分間保持して乾燥させ、厚さ７μｍの透明接着剤層２２Ｕを形成した。これにより、図６Ｅに示す第三の積層板２４を得た。

（透明接着剤の組成）
主剤：東洋インキ製造株式会社製の「ダイナレオ ＶＡ−３０２０」
硬化剤：東洋インキ製造株式会社製の「ダイナレオ ＨＤ−７０１」
質量比：主剤／硬化剤＝１００／７

〔片面透視型電極用積層板２６の作製〕
第三の積層板２４の透明接着剤層２２Ｕと、剥離金属基材付薄膜銅箔１０の反射低減層１４とを図６Ｆに示すように対向させて、第三の積層板２４及び剥離金属基材付薄膜銅箔１０を重ね合わせて貼合した。この貼合した状態を６０℃の環境下で５日間保持し、透明接着剤層２２Ｕを硬化させて透明接着層２２とした。これにより、図６Ｇに示す第四の積層板２５を得た。

この第四の積層板２５から金属基材１１及び剥離層１２を剥離した。これにより、図６Ｈに示す片面透視型電極用積層板２６を得た。この際、金属基材１１を剥離すると、剥離層１２は金属基材１１とともに薄膜銅層１３から剥離した。

得られた片面透視型電極用積層板２６の薄膜銅層１３の第一の主面１３Ａの表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が２．７５、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０２μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１８μｍであった。

〔片面透視型電極素材の作製〕
片面透視型電極用積層板２６の薄膜銅層１３及び反射低減層１４の一部をフォトエッチング法により除去し、格子状の回路パターン層を有する片面透視型電極素材を得た。回路パターン層の線幅は、３μｍであった。

片面透視型電極素材の回路パターン層を、ＳＥＭを用いて観察した。回路パターン層のＳＥＭ画像（倍率：２０００倍）を図１１に示す。

［比較例１］
図１２は、比較例１の片面透視型電極用積層板２６の製造方法を説明するための概略説明図である。

〔剥離金属基材付薄膜銅箔２０３の作製〕
（金属基材２１０）
電解液１２１の組成を下記の組成とした他は、実施例１と同様にして、図１２Ａに示す金属基材２１０を連続的に得た。
＜電解液１２１の組成＞
・硫酸銅５水和物：１６０ｇ／ｌ
・硫酸：１００ｇ／ｌ
・塩素イオン：５ｐｐｍ

得られた金属基材２１０を１０％硫酸中、温度：３０℃、電流密度：５Ａ/ｄｍ^２、処理時間：２０秒の条件で陰極処理により表面を清浄し、純水で２０秒間洗浄した。

洗浄後の金属基材２１０の表面性状及び厚みを測定した。金属基材２１０の厚みは２．１μｍであった。金属基材２１０の電解ドラム１１０に接しない側の第二の主面２１０Ｂ（マット面）の表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が３．５１、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０２μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２１μｍであった。金属基材２１０の電解ドラム１１０に接する側の第一の主面２１０Ａ（シャイニー面）の表面性状は、実施例１の金属基材１１の電解ドラム１１０に接する側の第一の主面１１Ａ（シャイニー面）の表面性状と同一であった。

（剥離層２２０）
金属基材２１０の第一の主面２１０Ａ上に、実施例１と同じ条件で剥離層２２０を形成し、流水で２０秒間洗浄した。これにより、図１２Ｂに示す第五の積層板２０１を得た。

（薄膜銅層２３０）
剥離層２２０の第一の主面２２０Ａ上に、実施例１と同じ条件で薄膜銅層２３０を形成した。これにより、図１２Ｃに示す第六の積層板２０２を得た。

次いで、流水で第六の積層板２０２を２０秒間洗浄した。洗浄後の第六の積層板２０２の薄膜銅層２３０の厚みを測定したところ、２μｍであった。

（防錆処理層及びシランカップリング処理層）
防錆処理とシランカップリング剤処理を実施例１と同じ条件で行った。

（反射低減層２４０）
薄膜銅層２３０の第一の表面２３０Ａ上に、実施例１と同じ条件で薄Ｎｉ層を形成した。これにより、図１２Ｄに示す剥離金属基材付薄膜銅箔２０３を得た。

得られた剥離金属基材付薄膜銅箔２０３の反射低減層２４０の第一の主面２４０Ａの表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が３．５９、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．１０μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０，２１μｍであった。

剥離金属基材付薄膜銅箔２０３の表面を、ＳＥＭを用いて観察した。さらに、剥離金属基材付薄膜銅箔２０３から金属基材２１０を剥離し、その剥離面を、ＳＥＭを用いて観察した。金属基材２１０を剥離すると、剥離層２２０は金属基材２１０とともに薄膜銅層２３０から剥離した。反射低減層２４０の第一の主面２４０ＡのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図７Ｂに示す。剥離金属基材付薄膜銅箔２０３から金属基材２１０を剥離した後の、薄膜銅層２３０側の第一の剥離面２３０ＢのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図８Ｂに示す。剥離金属基材付薄膜銅箔２０３から金属基材２１０を剥離した後の、金属基材２１０側の第二の剥離面２２０ＡのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図９Ｂに示す。金属基材２１０の第二の主面２１０ＢのＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図１０Ａに示す。

〔第三の積層板２４の作製〕
実施例１と同様にして、図１２Ｅに示す第三の積層板２４を得た。

〔片面透視型電極用積層板２００の作製〕
第三の積層板２４の透明接着剤層２２Ｕと、剥離金属基材付薄膜銅箔２０３の反射低減層２４０とを図１２Ｆに示すように対向させて、第三の積層板２４及び剥離金属基材付薄膜銅箔２０３を重ね合わせて貼合した。この貼合した状態を６０℃の環境下で５日間保持し、透明接着剤層２２Ｕを硬化させて透明接着層２２とした。これにより、図１２Ｇに示す第七の積層板２０４を得た。

次いで、この第七の積層板２０４から金属基材２１０及び剥離層２２０を剥離した。これにより、図１２Ｈに示す片面透視型電極用積層板２００を得た。この際、金属基材２１０を剥離すると、剥離層２２０は金属基材２１０とともに薄膜銅層２３０から剥離した。

得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜銅層２３０の第二の主面２３０Ｂの表面性状は、尖度（Ｒｋｕ）が３．５１、十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０８μｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１６μｍであった。

〔片面透視型電極素材の作製〕
片面透視型電極用積層板２００の薄膜銅層２３０及び反射低減層２４０の一部を、実施例１と同様にしてフォトエッチング法により除去し、格子状の回路パターン層を有する片面透視型電極素材を得た。回路パターン層の線幅は、３μｍであった。

片面透視型電極素材の回路パターン層を、ＳＥＭを用いて観察した。回路パターン層のＳＥＭ画像（倍率：２０００倍）を図１３に示す。

１０ 剥離金属基材付薄膜銅箔
１１ 金属基材
１２ 剥離層
１３ 薄膜銅層
１４ 反射低減層
１５，１６ 積層板
２０ 透視型電極用積層板
２１ 透明基材
２２ 第一の透明接着層
２３ 第二の透明接着層
３０ 透視型電極素材
３１，３３ 反射低減パターン層
３２，３４ 回路パターン層

Claims (6)

1. 金属基材と、前記金属基材上に形成された導通性を有する剥離層と、前記剥離層上に形成された薄膜銅層とを有し、
   前記金属基材に面する側の前記薄膜銅層の面の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上３．１０以下であることを特徴とする剥離金属基材付薄膜銅箔。
2. 前記薄膜銅層の厚みが０．１〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の剥離金属基材付薄膜銅箔。
3. 前記薄膜銅層が、銅を前記薄膜銅層の総質量に対して８０質量％以上含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の剥離金属基材付薄膜銅箔。
4. 前記金属基材が、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、白金、金及びパラジウムからなる群より選ばれる１種類を前記金属基材の総質量に対して８０質量％以上含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離金属基材付薄膜銅箔。
5. 前記金属基材の厚みが７μｍ以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の剥離金属基材付薄膜銅箔。
6. 電解ドラムを電解液に含浸させる電解法により、前記電解ドラムに接する側の第一の主面、及び前記電解ドラムに接しない側の第二の主面を有する金属基材を準備する第一工程と、
   前記金属基材の前記第二の主面上に剥離層を形成する第二工程と、
   電解めっき法により前記剥離層上に薄膜銅層を形成する第三工程とを含み、
   前記電解液は水溶性高分子を含有することを特徴とする剥離金属基材付薄膜銅箔の製造方法。