JP2019006106A - ピロー包装用多層フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】低温シール性、高いシール強度および高いフィルム母材強度を有し、且つ安価なピロー包装用フィルムを提供すること。【解決手段】少なくとも表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の二層以上を有する共押出多層フィルムであって、表面層（Ａ）が、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α—オレフィン共重合体樹脂を２０〜４９重量％及び下記特性（Ａ３）〜（Ａ４）を有するプロピレン単独重合体樹脂を８０〜５１重量％含む樹脂組成物からなり、シール層（Ｃ）が、下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂を含み、表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α—オレフィン共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度差において、表面層（Ａ）の主成分樹脂の融解ピーク温度が２５℃以上高いことを特徴とするピロー包装用多層フィルム。【選択図】なし
Description
本発明は、ピロー包装袋のシーラントとして好適に使用でき、密封性、シール強度、フィルム強度に優れ、且つ安価に提供される多層フィルムに関する。
従来より、パン、菓子類、冷凍食品、アイスクリーム等の冷菓菓子、水産練食品、日用雑貨、文房具等々の被包装物品を包装する際に、内容物の種類や形状、量が変化しても同様に包装でき比較的小型で安価な設備で対応できることからピロー包装や三方シール包装等の製袋充填包装方法が広く用いられている。その際に使用される包装材料としては、無延伸ポリプロピレン系フィルム、或いはポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、二軸延伸ポリプロピレン、セロファン等を基材フィルムとしポリオレフィン等のシール層樹脂を積層した多層フィルム等が使用されている。
しかし、無延伸ポリプロピレン系フィルムをピロー包装用フィルムとして用いる場合、シール温度が高くなり、またシール強度も強くなりすぎ包装がきれいに開封できない、あるいは開封時にシール部以外の部分が裂ける等の問題があることに加え、シール温度が高い故に自動包装充填速度が低下したり、あるいは自動包装充填機のエネルギーランニングコストが上昇するという問題があった。
一方、ヒートシール層にエチレン系重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体あるいはプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体等を用いることにより、開封性の改善されたフィルムが提案されている（特許文献１参照）。これらのフィルムは主成分のポリプロピレン樹脂が、通常のチーグラー系触媒で重合された樹脂であり、フィルム強度が弱く製品が破袋し易い等の問題があった。
また、一般的にピロー包装用フィルムはシーラント層の材質より融点の高い樹脂組成の表皮層（基材層）とそれよりも低融点で溶着が可能なシーラント層の積層構造フィルムが基本構成となっている。融点の異なる材質の基材層とシーラント層はそれぞれ単独に加工され、ピロー包装用フィルムとしては性能の異なる双方のフィルムを種々の方法で積層ラミネート加工した上で提供されている。
積層ラミネートの方式は、加圧下で加熱する方法（熱ラミ）や、接着剤を塗布して加熱加圧する方法（接着剤接着ラミ）、溶融樹脂で貼り合わせる方法（押出しサンドラミネート）等が汎用的に用いられているが、この場合、それぞれのフィルム加工とラミネート加工の２工程を要することが必須となり製品収率の低下も含め経済性に問題があった。
積層ラミネートの方式は、加圧下で加熱する方法（熱ラミ）や、接着剤を塗布して加熱加圧する方法（接着剤接着ラミ）、溶融樹脂で貼り合わせる方法（押出しサンドラミネート）等が汎用的に用いられているが、この場合、それぞれのフィルム加工とラミネート加工の２工程を要することが必須となり製品収率の低下も含め経済性に問題があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点に鑑み、低温シール性、高いシール強度および高いフィルム母材強度を有し、且つ安価なピロー包装用フィルムを提供することにある。
本発明者等は、上記問題点を解消するために鋭意検討の結果、メタロセン触媒を用いて重合された特定のプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂と特定のプロピレン単独重合体樹脂を特定量配合した層と特定のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を含む層とを共押出し積層フィルムとすることにより、優れたシール性およびフィルム強度を有するピロー包装用フィルムが安価に得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、
（１）少なくとも表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の二層以上を有する共押出多層フィルムであって、
表面層（Ａ）が、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂を２０〜４９重量％及び下記特性（Ａ３）〜（Ａ４）を有するプロピレン単独重合体樹脂を８０〜５１重量％含む樹脂組成物からなり、
シール層（Ｃ）が、下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂を含み、
表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度差において、表面層（Ａ）の主成分樹脂の融解ピーク温度が２５℃以上高いことを特徴とするピロー包装用多層フィルム。
（Ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．４〜５ｇ／１０分
（Ａ４）アイソタクチックインデックスが９０％以上
（Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．５〜１０ｇ／１０分
（Ｃ２）密度が０．９１０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３
（２）前記表面層（Ａ）のメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂が下記特性（Ａ１）〜（Ａ２）を有することを特徴とする（１）項に記載のピロー包装用多層フィルム。
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜２０ｇ／１０分
（Ａ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２０〜１５０℃
（３）前記表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の間に中間層（Ｂ）として、エチレンと炭素数４のα―オレフィンとの共重合体樹脂を主成分としてなる層、及び／又は、環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％及びエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂９０〜１０重量％を含む樹脂組成物からなる層を積層してなることを特徴とする（１）又は（２）項記載のピロー包装用多層フィルム。
（４）積層フィルム全体の厚みが２０〜１００μｍであり、シール層（Ｃ）の厚みが全体の２０〜４０％であることを特徴とする（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のピロー包装用多層フィルム。
を提供するものである。
（１）少なくとも表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の二層以上を有する共押出多層フィルムであって、
表面層（Ａ）が、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂を２０〜４９重量％及び下記特性（Ａ３）〜（Ａ４）を有するプロピレン単独重合体樹脂を８０〜５１重量％含む樹脂組成物からなり、
シール層（Ｃ）が、下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂を含み、
表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度差において、表面層（Ａ）の主成分樹脂の融解ピーク温度が２５℃以上高いことを特徴とするピロー包装用多層フィルム。
（Ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．４〜５ｇ／１０分
（Ａ４）アイソタクチックインデックスが９０％以上
（Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．５〜１０ｇ／１０分
（Ｃ２）密度が０．９１０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３
（２）前記表面層（Ａ）のメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂が下記特性（Ａ１）〜（Ａ２）を有することを特徴とする（１）項に記載のピロー包装用多層フィルム。
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜２０ｇ／１０分
（Ａ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２０〜１５０℃
（３）前記表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の間に中間層（Ｂ）として、エチレンと炭素数４のα―オレフィンとの共重合体樹脂を主成分としてなる層、及び／又は、環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％及びエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂９０〜１０重量％を含む樹脂組成物からなる層を積層してなることを特徴とする（１）又は（２）項記載のピロー包装用多層フィルム。
（４）積層フィルム全体の厚みが２０〜１００μｍであり、シール層（Ｃ）の厚みが全体の２０〜４０％であることを特徴とする（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のピロー包装用多層フィルム。
を提供するものである。
本発明のピロー包装用多層フィルムは、特定のプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂と特定のポリプロピレン樹脂の混合物と、特定のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を含む層とを積層することにより、シール性、フィルム強度に優れたピロー包装用多層フィルムが安価に得られる。
以下、本発明の実施形態の一例としてのピロー包装用多層フィルムについて説明する。
ただし、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。なお、特に断らない限り、数値ＡおよびＢについて「Ａ〜Ｂ」という表記は「Ａ以上Ｂ以下」を意味するものとする。かかる表記において数値Ｂのみに単位を付した場合には、当該単位が数値Ａにも適用されるものとする。
ただし、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。なお、特に断らない限り、数値ＡおよびＢについて「Ａ〜Ｂ」という表記は「Ａ以上Ｂ以下」を意味するものとする。かかる表記において数値Ｂのみに単位を付した場合には、当該単位が数値Ａにも適用されるものとする。
１．ピロー包装用多層フィルム
本発明のピロー包装用多層フィルム（以下、「本発明のフィルム」ともいう。）は、表面層（Ａ）が、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂を２０〜４９重量％とプロピレン単独重合体樹脂が８０〜５１重量％を含む樹脂組成物からなり、シール層（Ｃ）がエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂を含むことを特徴とする。
以下、本発明を各項目毎に説明する。
本発明のピロー包装用多層フィルム（以下、「本発明のフィルム」ともいう。）は、表面層（Ａ）が、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂を２０〜４９重量％とプロピレン単独重合体樹脂が８０〜５１重量％を含む樹脂組成物からなり、シール層（Ｃ）がエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂を含むことを特徴とする。
以下、本発明を各項目毎に説明する。
（１）表面層（Ａ）
（１−１）プロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂
表面層（Ａ）に含まれるプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、メタロセン触媒で重合されるポリプロピレン系樹脂である。重合法、およびそれが有する特性について順次に説明する。
（１−１）プロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂
表面層（Ａ）に含まれるプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、メタロセン触媒で重合されるポリプロピレン系樹脂である。重合法、およびそれが有する特性について順次に説明する。
本発明で使用されるプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、特にプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体が好ましい。
好ましく用いられるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分としたプロピレン・α―オレフィンのランダム共重合体である。コモノマーとして用いられるα―オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８のα―オレフィンである。具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプタン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α―オレフィンとしては、１種または２種以上の組み合わせでもよい。
好ましく用いられるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分としたプロピレン・α―オレフィンのランダム共重合体である。コモノマーとして用いられるα―オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８のα―オレフィンである。具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプタン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α―オレフィンとしては、１種または２種以上の組み合わせでもよい。
かかるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体の具体例としては、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体等が挙げられる。
プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体中のプロピレン単位の量は特に制限は無いが、好ましくは８８〜９９．５重量％、より好ましくは９１〜９９重量％である。プロピレン単位量が少ない場合、フィルムの剛性が低下し、包装機での自動包装適性に支障をきたす。多すぎる場合は、積層するエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂との層間接着強度が低下する場合がある。ここでプロピレン単位およびα―オレフィン単位は、下記の条件の１３Ｃ−ＮＭＲ法によって計測される値である。
装置：日本電子社製 ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
装置：日本電子社製 ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
本発明で用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂は、メタロセン触媒を用いて重合されていることが必要である。メタロセン触媒以外の触媒で重合された樹脂を用いると、積層されるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂との層間接着強度が不足したりすることと、フィルム強度も低下し好ましくない。
本発明に用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂の重合に用いるメタロセン触媒は、例えば、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、従来より公知の触媒が使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソ規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物である。
本発明に用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂の重合に用いるメタロセン触媒は、例えば、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（いわゆるメタロセン化合物）と、メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、従来より公知の触媒が使用できる。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソ規則性重合が可能な架橋型のメタロセン化合物である。
重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性触媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。本発明で用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂を得る方法としては、例えば、重合温度やコモノマー量を調節して、分子量および結晶性の分布を適宜制御することにより、所望のポリマーを得ることができる。
かかるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂は、メタロセン系ポリプロピレンとして市販されているものの中から適宜選択して使用することもできる。市販品としては、日本ポリプロ社製「ウィンテック」等が挙げられる。
表面層（Ａ）に含まれるプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、好ましくは下記（Ａ１）〜（Ａ２）の特性を有する。
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）
本発明で用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１５ｇ／１０分、より好ましくは３〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えるとフィルム強度が低下することと、インフレーションフィルム成形時の成膜安定性に問題を生じる。ＭＦＲが１ｇ／１０分より小さくなると成形押出し時の押出機への負荷が増大し電気代等加工コストが上昇する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量等適宜調節する方法がとられる。
なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行う。
本発明で用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１５ｇ／１０分、より好ましくは３〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えるとフィルム強度が低下することと、インフレーションフィルム成形時の成膜安定性に問題を生じる。ＭＦＲが１ｇ／１０分より小さくなると成形押出し時の押出機への負荷が増大し電気代等加工コストが上昇する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量等適宜調節する方法がとられる。
なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行う。
（Ａ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）
本発明で用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（Ｔｍ）は、１２０〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４５℃である。Ｔｍが１２０℃未満であると、フィルムの剛性が不足しがちになり、１５０℃を超えると、積層されるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂との層間接着強度が不足しがちになることと、自動包装時のシール温度も上がりぎみとなり好ましくない。
Ｔｍは、α―オレフィン含量やその種類およびプロピレン構成単位のレジオ規則性などの影響を受ける。α―オレフィンがエチレンの場合には、その含有量は１〜５重量％程度であり、α―オレフィンが１−ブテンの場合には、その含有量は３〜１５重量％程度である。Ｔｍの調節は、共重合させるα―オレフィンの種類と量を制御することにより適宜調整することができる。
なお、Ｔｍの測定は、セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させた後に１分間保持し、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ）で評価する。
本発明で用いるプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解ピーク温度（Ｔｍ）は、１２０〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４５℃である。Ｔｍが１２０℃未満であると、フィルムの剛性が不足しがちになり、１５０℃を超えると、積層されるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂との層間接着強度が不足しがちになることと、自動包装時のシール温度も上がりぎみとなり好ましくない。
Ｔｍは、α―オレフィン含量やその種類およびプロピレン構成単位のレジオ規則性などの影響を受ける。α―オレフィンがエチレンの場合には、その含有量は１〜５重量％程度であり、α―オレフィンが１−ブテンの場合には、その含有量は３〜１５重量％程度である。Ｔｍの調節は、共重合させるα―オレフィンの種類と量を制御することにより適宜調整することができる。
なお、Ｔｍの測定は、セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させた後に１分間保持し、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ）で評価する。
（１−２）プロピレン単独重合体樹脂
次に、表面層（Ａ）に含まれるプロピレン単独重合体樹脂は、下記（Ａ３）〜（Ａ４）の特性を有するポリプロピレン系樹脂である。重合法、およびそれが有する特性について順次に説明する。
次に、表面層（Ａ）に含まれるプロピレン単独重合体樹脂は、下記（Ａ３）〜（Ａ４）の特性を有するポリプロピレン系樹脂である。重合法、およびそれが有する特性について順次に説明する。
本発明で用いるプロピレン単独重合体樹脂の重合触媒や重合方法については特に制限はなく、例えば触媒としては、チーグラー型触媒（すなわち、担持又は非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組み合わせに基づくもの）、フィリップス型触媒（すなわち、担持酸化クロムに基づくもの）、メタロセン触媒等が挙げられる。
重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性触媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。
かかるプロピレン単独重合体樹脂は、市販されているものの中から適宜選択して使用することができる。市販品としては、日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ」等が挙げられる。
重合法としては、上記触媒の存在下に、不活性触媒を用いたスラリー法、溶液法、実質的に溶媒を用いない気相法や、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。
かかるプロピレン単独重合体樹脂は、市販されているものの中から適宜選択して使用することができる。市販品としては、日本ポリプロ社製「ノバテックＰＰ」等が挙げられる。
（Ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）
本発明で用いるプロピレン単独重合体樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、０．４〜５ｇ／１０分、好ましくは０．４〜４ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜３ｇ／１０分である。ＭＦＲが５ｇ／１０分を超えると自動包装機のヒートシール時にシールエッジ部が薄くなりシール強度が悪くなる。ＭＦＲが０．４ｇ／１０分より小さくなると成形押出し時の押出機への負荷が増大し電気代等加工コストが上昇する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量等適宜調節する方法がとられる。
なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行う。
本発明で用いるプロピレン単独重合体樹脂のＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、０．４〜５ｇ／１０分、好ましくは０．４〜４ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜３ｇ／１０分である。ＭＦＲが５ｇ／１０分を超えると自動包装機のヒートシール時にシールエッジ部が薄くなりシール強度が悪くなる。ＭＦＲが０．４ｇ／１０分より小さくなると成形押出し時の押出機への負荷が増大し電気代等加工コストが上昇する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量等適宜調節する方法がとられる。
なお、ＭＦＲの測定は、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７付属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行う。
（Ａ４）アイソタクチックインデックス
本発明で用いるプロピレン単独重合体樹脂のアイソタクチックインデックスは９０％以上であり、好ましくは９５％以上であり、より好ましくは９７％以上である。アイソタクチックインデックスが９０％より小さくなると、フィルムの剛性が低下したり、あるいは、自動包装機でのフィルム操り出し性が悪くなることに加え自動包装機でのヒートシール外観が悪くなり好ましくない。
ここでアイソタクチックインデックスは、２３℃キシレンに不溶な樹脂成分の割合を示し、ポリプロピレン樹脂を沸騰キシレンに全溶解後、２３℃に冷却し析出したポリマーの量を測定し、元のポリプロピレン樹脂に対する割合を％表示しアイソタクチックインデックスとした。
本発明で用いるプロピレン単独重合体樹脂のアイソタクチックインデックスは９０％以上であり、好ましくは９５％以上であり、より好ましくは９７％以上である。アイソタクチックインデックスが９０％より小さくなると、フィルムの剛性が低下したり、あるいは、自動包装機でのフィルム操り出し性が悪くなることに加え自動包装機でのヒートシール外観が悪くなり好ましくない。
ここでアイソタクチックインデックスは、２３℃キシレンに不溶な樹脂成分の割合を示し、ポリプロピレン樹脂を沸騰キシレンに全溶解後、２３℃に冷却し析出したポリマーの量を測定し、元のポリプロピレン樹脂に対する割合を％表示しアイソタクチックインデックスとした。
（２）シール層（Ｃ）
（２−１）エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
シール層（Ｃ）に含まれるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂であり、かつ下記（Ｃ１）〜（Ｃ２）の特性を有するエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂である。重合法、およびそれが有する特性について順次に説明する。
（２−１）エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
シール層（Ｃ）に含まれるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂であり、かつ下記（Ｃ１）〜（Ｃ２）の特性を有するエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂である。重合法、およびそれが有する特性について順次に説明する。
本発明に用いるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂は、エチレンと炭素数３〜１２のα―オレフィンとの共重合体樹脂であり、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体の中でも、さらに、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。
エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体のコモノマーとして用いられるα―オレフィンとしては、具体的にはプロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等を挙げることができる。
また、α―オレフィンの含有量は、３〜４０モル％であることが好ましい。
また、α―オレフィンの含有量は、３〜４０モル％であることが好ましい。
エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体の製造に用いられる重合触媒としては、特に限定されず、チーグラー系触媒、バナジウム系触媒、フィリップス系触媒、メタロセン触媒等、従来から公知のものが使用できる。中でも、メタロセン触媒などのシングルサイト触媒が好ましい。
シングルサイト系触媒としては、特に限定されず、従来公知の触媒を用いることができるが、好ましくはシクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。これらシングルサイト触媒で重合されたエチレンとα−オレフィンとの共重合体を用いると、フィルムの機械的強度が優れ好ましい。
エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体の製造法としては、高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等が挙げられるが何れの製法のポリエチレン系樹脂を用いても構わない。
シングルサイト系触媒としては、特に限定されず、従来公知の触媒を用いることができるが、好ましくはシクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。これらシングルサイト触媒で重合されたエチレンとα−オレフィンとの共重合体を用いると、フィルムの機械的強度が優れ好ましい。
エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体の製造法としては、高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等が挙げられるが何れの製法のポリエチレン系樹脂を用いても構わない。
かかるエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂は、市販品から適宜選択して用いることもできる。市販品としては、例えば、日本ポリエチレン社製「ノバテックＬＬ」、「ハーモレックス」、「カーネル」などが挙げられる。
（Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）
シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．７〜５ｇ／１０分、より好ましくは１．０〜３．０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、フィルム強度が低下することと、インフレーションフィルム成形時の成膜安定性に問題を生じる。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分より小さくなると成形押出時の押出機への負荷が増大し電気代等加工コストが上昇することと、押出機内部での樹脂の発熱が大きくなり、樹脂の焼けゲル、フィッシュアイ発生等の問題を生じる。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した値である。
シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．７〜５ｇ／１０分、より好ましくは１．０〜３．０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、フィルム強度が低下することと、インフレーションフィルム成形時の成膜安定性に問題を生じる。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分より小さくなると成形押出時の押出機への負荷が増大し電気代等加工コストが上昇することと、押出機内部での樹脂の発熱が大きくなり、樹脂の焼けゲル、フィッシュアイ発生等の問題を生じる。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した値である。
（Ｃ２）密度
シール層（Ｃ）に含まれるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の密度は、０．９１０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９１２〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは、０．９１８〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３より小さいとフィルムの剛性が低下し自動包装時のフィルム搬送性が悪くなることと、フィルム製造保管時にフィルム通しが密着する所謂ブロッキング現象等の問題が生じる。密度が０．９３８ｇ／ｃｍ３より大きくなるとフィルムの強度が低下することと、ヒートシール温度も上昇し好ましくない。なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ−７１１２に準拠し測定した値である。
シール層（Ｃ）に含まれるエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の密度は、０．９１０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９１２〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは、０．９１８〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３より小さいとフィルムの剛性が低下し自動包装時のフィルム搬送性が悪くなることと、フィルム製造保管時にフィルム通しが密着する所謂ブロッキング現象等の問題が生じる。密度が０．９３８ｇ／ｃｍ３より大きくなるとフィルムの強度が低下することと、ヒートシール温度も上昇し好ましくない。なお、密度は、ＪＩＳ Ｋ−７１１２に準拠し測定した値である。
（３）表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の融解ピーク温度の関係
本発明のフィルムにおいては、表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度差において、表面層（Ａ）の主成分樹脂の融解ピーク温度が２５℃以上高い。
融点差が２５℃未満と小さすぎると、シール外観が損なわれる。融点差の上限は特に限定されないが、好ましくは６０℃以下である。
ここで、融解ピーク温度（Ｔｍ）の測定は、上記と同様に、セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させた後に１分間保持し、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ）で評価する。
本発明のフィルムにおいては、表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度差において、表面層（Ａ）の主成分樹脂の融解ピーク温度が２５℃以上高い。
融点差が２５℃未満と小さすぎると、シール外観が損なわれる。融点差の上限は特に限定されないが、好ましくは６０℃以下である。
ここで、融解ピーク温度（Ｔｍ）の測定は、上記と同様に、セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させた後に１分間保持し、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ）で評価する。
（４）多層フィルムの構成
本発明のフィルムは、表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の間に中間層（Ｂ）を設けることができる。中間層（Ｂ）としては、シール層（Ｃ）に用いられるエチレンと炭素数３〜１２のα―オレフィンとの共重合体樹脂を使用することは勿論可能であるが、エチレンと炭素数４のα―オレフィンとの共重合体樹脂を用いることが、包装フィルムの開封性、易引裂き性の向上、またフィルムのコストを考慮する上で好ましい。
本発明のフィルムは、表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の間に中間層（Ｂ）を設けることができる。中間層（Ｂ）としては、シール層（Ｃ）に用いられるエチレンと炭素数３〜１２のα―オレフィンとの共重合体樹脂を使用することは勿論可能であるが、エチレンと炭素数４のα―オレフィンとの共重合体樹脂を用いることが、包装フィルムの開封性、易引裂き性の向上、またフィルムのコストを考慮する上で好ましい。
更には、この中間層（Ｂ）を環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％とエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂９０〜１０重量％とすることにより包装フィルムの開封性、易引き裂き性が更に向上し、より好ましい。
本中間層（Ｂ）に用いられる環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα―オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。
また、中間層（Ｂ）として、エチレンと炭素数４のα―オレフィンとの共重合体樹脂を主成分としてなる層、及び、環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％及びエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂９０〜１０重量％を含む樹脂組成物とからなる層を積層したものを用いることができる。
（５）多層フィルムの厚み
本発明のフィルムの厚みは、積層フィルム全体の厚みが２０〜１００μｍであり、好ましくは３０〜９０μｍであり、より好ましくは、４０〜８０μｍである。フィルム厚みが、２０μｍ未満ではピロー包装適性が満足されないことと、包装フィルムとしての強度も不足する。また、フィルム厚みが１００μｍを超える場合、自動包装時のシール速度低下に加え経済性にも問題がある。
また、シール層（Ｃ）の厚みは、多層フィルム全体の厚みの２０〜４０％である。シール層（Ｃ）の厚みが全体の２０％未満では、フィルムの強度が低下することと、シール性も不安定になる。シール層（Ｃ）の厚みが４０％を超えると、フィルムの剛性が低下し自動包装適性が悪化する。
本発明のフィルムの厚みは、積層フィルム全体の厚みが２０〜１００μｍであり、好ましくは３０〜９０μｍであり、より好ましくは、４０〜８０μｍである。フィルム厚みが、２０μｍ未満ではピロー包装適性が満足されないことと、包装フィルムとしての強度も不足する。また、フィルム厚みが１００μｍを超える場合、自動包装時のシール速度低下に加え経済性にも問題がある。
また、シール層（Ｃ）の厚みは、多層フィルム全体の厚みの２０〜４０％である。シール層（Ｃ）の厚みが全体の２０％未満では、フィルムの強度が低下することと、シール性も不安定になる。シール層（Ｃ）の厚みが４０％を超えると、フィルムの剛性が低下し自動包装適性が悪化する。
本発明のフィルムに用いられる樹脂組成物には、必要に応じて一般にフィルムに用いられている公知の各種補助添加剤、例えば、ブロッキング防止剤、スリップ剤、酸化防止剤、中和剤、ＵＶ吸収剤、光安定剤、難燃剤、消臭剤、結晶核剤、各種顔料等を配合したりすることが出来る。
添加される各種補助添加剤は、各々所望の組成をドライブレンド等のようにヘンシェルミキサー、押出機等で単純ブレンドして調製してもよいが、好ましくはあらかじめ、ベース樹脂に高濃度に配合し押出機にて溶融混練したマスターバッチとして供してもよい。ペレット状化したマスターバッチとすることにより、取り扱いや運搬・作業性が容易となり且つ、組成物中に均一に分散することができ、フィルムへの添加むらを生ぜず、均質な性能のフィルムが得られる。
本発明のピロー包装用多層フィルムは、必要に応じて所定の添加剤を配合した樹脂組成物を空冷インフレーションフィルム成形方法により成形加工して製造する。その製造方法としては、積層数に応じた押出機と通常のフィードブロックタイプ、マルチマニホールドタイプ、マルチスロットタイプの接合・合流部を有する積層ダイによるフィルム成形等が挙げられる。
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に示す方法によって実施した。
１．樹脂物性の評価方法
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７附属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した。
（２）密度：ＪＩＳ Ｋ−７１１２に準拠して測定した。
（３）融解ピーク温度：セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させた後に１分間保持し、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度で評価する。
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２：１９９７附属書（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定した。
（２）密度：ＪＩＳ Ｋ−７１１２に準拠して測定した。
（３）融解ピーク温度：セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させた後に１分間保持し、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときの融解ピーク温度で評価する。
２．フィルム物性の評価方法
（１）打ち抜き衝撃強度試験
ＪＩＳ−Ｐ８１３４（１９７６）に準じて以下のものを備えた試験機を用い、貫通破壊エネルギーを測定した。
・先端に貫通部を取り付けることの出来る９０°弧状の腕をもち、自由に振動することが出来る振り子。
・貫通部は２５．４ｍｍΦの半球型の金属製を標準とし、表面は鏡面光沢をもち確実に振り子の弧状の腕の先端に取り付け出来るもの。
・試験片を水平均一に締め付けるクランプ、このクランプの内径は５０ｍｍΦを標準とする。
（２）エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定した。なお、ＭＤは流れ方向（ＭＤ：Ｍａｃｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）であり、ＴＤは垂直方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の値である。
（１）打ち抜き衝撃強度試験
ＪＩＳ−Ｐ８１３４（１９７６）に準じて以下のものを備えた試験機を用い、貫通破壊エネルギーを測定した。
・先端に貫通部を取り付けることの出来る９０°弧状の腕をもち、自由に振動することが出来る振り子。
・貫通部は２５．４ｍｍΦの半球型の金属製を標準とし、表面は鏡面光沢をもち確実に振り子の弧状の腕の先端に取り付け出来るもの。
・試験片を水平均一に締め付けるクランプ、このクランプの内径は５０ｍｍΦを標準とする。
（２）エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２に準拠して測定した。なお、ＭＤは流れ方向（ＭＤ：Ｍａｃｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）であり、ＴＤは垂直方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の値である。
３．インフレーションフィルムの成形安定性の評価方法
インフレーションフィルム成形時のバブル（インフレチューブ）の安定性を以下の基準で評価した。
〇；バブル安定、成形加工問題なし。
△；バブルの揺れまたは、フィルムの皺発生。
×；バブルの揺れ大きく、フィルム成形不可
インフレーションフィルム成形時のバブル（インフレチューブ）の安定性を以下の基準で評価した。
〇；バブル安定、成形加工問題なし。
△；バブルの揺れまたは、フィルムの皺発生。
×；バブルの揺れ大きく、フィルム成形不可
４．ピロー包装適性評価の方法
日本ポリスター社製、ピロー包装機「ＰＲＯＴＯ ＡＢ８０」を使用し、包装機充填速度７０ショット／分、シール温度１３０℃、１３５℃、１４０℃、に於けるヒートシール状況を以下の基準で評価した。
〇；シール強度、外観問題なし。
△；シールエッジ部が薄肉化、シール外観不良。
×；シール不良または、シール部溶融破断。
日本ポリスター社製、ピロー包装機「ＰＲＯＴＯ ＡＢ８０」を使用し、包装機充填速度７０ショット／分、シール温度１３０℃、１３５℃、１４０℃、に於けるヒートシール状況を以下の基準で評価した。
〇；シール強度、外観問題なし。
△；シールエッジ部が薄肉化、シール外観不良。
×；シール不良または、シール部溶融破断。
５．使用するポリプロピレン系樹脂
（１）プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体樹脂
日本ポリプロ社製 ウィンテック「ＷＦＸ４ＴＡ」（ＭＦＲ７ｇ／１０分、融解ピーク温度１２５℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリプロ社製 ノバテックＰＰ「ＦＧ４」（ＭＦＲ６．９ｇ／１０分、融解ピーク温度１４２℃、チーグラー触媒、コモノマー；エチレン）
（２）プロピレン単独重合体樹脂
日本ポリプロ社製 ノバテックＰＰ「ＥＡ９」（ＭＦＲ０．５ｇ／１０分、融解ピーク温度１６０℃、アイソタクチックインデックス９８％）
日本ポリプロ社製 ノバテックＰＰ「ＭＡ３」（ＭＦＲ１０ｇ／１０分、融解ピーク温度１６３℃、アイソタクチックインデックス９８％）
（１）プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体樹脂
日本ポリプロ社製 ウィンテック「ＷＦＸ４ＴＡ」（ＭＦＲ７ｇ／１０分、融解ピーク温度１２５℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリプロ社製 ノバテックＰＰ「ＦＧ４」（ＭＦＲ６．９ｇ／１０分、融解ピーク温度１４２℃、チーグラー触媒、コモノマー；エチレン）
（２）プロピレン単独重合体樹脂
日本ポリプロ社製 ノバテックＰＰ「ＥＡ９」（ＭＦＲ０．５ｇ／１０分、融解ピーク温度１６０℃、アイソタクチックインデックス９８％）
日本ポリプロ社製 ノバテックＰＰ「ＭＡ３」（ＭＦＲ１０ｇ／１０分、融解ピーク温度１６３℃、アイソタクチックインデックス９８％）
６．使用するポリエチレン系樹脂
（１）エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
日本ポリエチレン社製 ハーモレックス（ＭＦＲ１．０ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１２４℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリエチレン社製 ハーモレックス「ＮＦ３６６Ａ」（ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１２４℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリエチレン社製 カーネル「ＫＣ５７３」（ＭＦＲ１５ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１０２℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリエチレン社製 ノバテックＬＬ「ＵＦ２３０」（ＭＦＲ１．０ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１２４℃、チーグラー触媒、コモノマー；ブテン１）
（１）エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
日本ポリエチレン社製 ハーモレックス（ＭＦＲ１．０ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１２４℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリエチレン社製 ハーモレックス「ＮＦ３６６Ａ」（ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１２４℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリエチレン社製 カーネル「ＫＣ５７３」（ＭＦＲ１５ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１０２℃、メタロセン触媒、コモノマー；ヘキセン１）
日本ポリエチレン社製 ノバテックＬＬ「ＵＦ２３０」（ＭＦＲ１．０ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１２４℃、チーグラー触媒、コモノマー；ブテン１）
７．使用する環状オレフィン系樹脂：表１中で、ＣＯＣと表記する。
ポリプラスチックス（株）製、商品名ＴＯＰＡＳ「８００７」
ノルボルネン含有量 ３６ｍｏｌ％
ポリプラスチックス（株）製、商品名ＴＯＰＡＳ「８００７」
ノルボルネン含有量 ３６ｍｏｌ％
［実施例１］
表面層（Ａ）として、プロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」６０重量％とプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂「ＷＦＸ４ＴＡ」４０重量％とを混合したものを用い、中間層としてエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂「ＵＦ２３０」１００重量％を用い、シール層としてエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂ハーモレックス（ＭＦＲ１．０ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ３）を１００重量％用いて、インフレーションフィルム成形機（ダイ口径２３５ｍｍφ、リップ巾３ｍｍ）にて、成形温度２００℃にて押出し、フィルム折巾９６０ｍｍ、表面層（Ａ）の厚みが２０μｍ、中間層の厚みが２０μｍ、シール層の厚みが２０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）として、プロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」６０重量％とプロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂「ＷＦＸ４ＴＡ」４０重量％とを混合したものを用い、中間層としてエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂「ＵＦ２３０」１００重量％を用い、シール層としてエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂ハーモレックス（ＭＦＲ１．０ｇ／１０分、密度０．９３０ｇ／ｃｍ３）を１００重量％用いて、インフレーションフィルム成形機（ダイ口径２３５ｍｍφ、リップ巾３ｍｍ）にて、成形温度２００℃にて押出し、フィルム折巾９６０ｍｍ、表面層（Ａ）の厚みが２０μｍ、中間層の厚みが２０μｍ、シール層の厚みが２０μｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［実施例２］
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を７０重量％とし、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂「ＷＦＸ４ＴＡ」を３０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を７０重量％とし、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂「ＷＦＸ４ＴＡ」を３０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［実施例３］
シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を「ＮＦ３６６Ａ」１００重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を「ＮＦ３６６Ａ」１００重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［実施例４］
表面層（Ａ）の厚みが１５μｍ、中間層の厚みが３０μｍ、シール層の厚みが１５μｍとした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）の厚みが１５μｍ、中間層の厚みが３０μｍ、シール層の厚みが１５μｍとした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［実施例５］
中間層としてエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂「ＵＦ２３０」７５重量％、環状オレフィン系樹脂（ＣＯＣ）２５重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
中間層としてエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂「ＵＦ２３０」７５重量％、環状オレフィン系樹脂（ＣＯＣ）２５重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［比較例１］
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を４０重量％とし、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂「ＷＦＸ４ＴＡ」を６０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を４０重量％とし、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂「ＷＦＸ４ＴＡ」を６０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［比較例２］
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を４０重量％とし、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂を「ＦＧ４」６０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を４０重量％とし、プロピレン・α―オレフィンランダム共重合体樹脂を「ＦＧ４」６０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
［比較例３］
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂を「ＭＡ３」６０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得ようとしたが、成形不安定のため、フィルムに多数の皺が発生し自動包装機評価用の長尺フィルムが得られなかった。尚、部分的に得られたフィルムについて機械強度の評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂を「ＭＡ３」６０重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得ようとしたが、成形不安定のため、フィルムに多数の皺が発生し自動包装機評価用の長尺フィルムが得られなかった。尚、部分的に得られたフィルムについて機械強度の評価結果を表１に示す。
［比較例４］
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を１００重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得ようとしたが、溶融樹脂の延展性不足のため、フィルムの膜切れが多々発生し自動包装機評価用の長尺フィルムが得られなかった。尚、部分的に得られたフィルムについて機械強度の評価結果を表１に示す。
表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂「ＥＡ９」を１００重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得ようとしたが、溶融樹脂の延展性不足のため、フィルムの膜切れが多々発生し自動包装機評価用の長尺フィルムが得られなかった。尚、部分的に得られたフィルムについて機械強度の評価結果を表１に示す。
［比較例５］
シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を「ＫＣ５７３」１００重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得ようとしたが、成形不安定のため、フィルムに多数の皺が発生し自動包装機評価用の長尺フィルムが得られなかった。尚、部分的に得られたフィルムについて機械強度の評価結果を表１に示す。
シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を「ＫＣ５７３」１００重量％とした以外、実施例１と同様に成形を行い、フィルム折巾９６０ｍｍの三層フィルムを得ようとしたが、成形不安定のため、フィルムに多数の皺が発生し自動包装機評価用の長尺フィルムが得られなかった。尚、部分的に得られたフィルムについて機械強度の評価結果を表１に示す。
［評価］
表１に示す結果から、本発明の要件を満たす実施例１〜５のフィルムは、打抜衝撃強度、成形安定性、自動包装機シール性ともに優れている。また、実施例５のフィルムにおいては、易引き裂き性が更に向上している。
一方、比較例１のフィルムは、表面層（Ａ）のプロピレン・αオレフィン共重合体樹脂が６０重量％と多いため、自動包装機シール性の高温側（１３５℃、１４０℃）でシールエッジ部薄膜化が発生しシール不良となった。比較例２のフィルムは、表面層（Ａ）のプロピレン・αオレフィン共重合体樹脂がメタロセン触媒由来の樹脂でなかったことから、エチレン・αオレフィン共重合体樹脂との層間接着力が低下し、シール不良を生じた。比較例３のフィルムは、表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂のＭＦＲが大きすぎて成形安定性に問題を生じフィルムに皺が発生し製品が出来なかった。比較例４のフィルムは、表面層（Ａ）のＭＦＲが小さいプロピレン単独重合体が１００重量％であったことから、樹脂の延展性が悪くなりフィルムに穴あきが発生し膜切れ等の問題を生じた。比較例５は、シール層（Ｃ）のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂のＭＦＲが大きすぎ成形安定性に問題を生じフィルムに皺が発生し製品が出来なかった。尚、比較例３、４、５においては、部分的に採取出来たフィルムの打ち抜き衝撃を測定したので表に記載したが、何れも強度が低く満足できるものではなかった。
表１に示す結果から、本発明の要件を満たす実施例１〜５のフィルムは、打抜衝撃強度、成形安定性、自動包装機シール性ともに優れている。また、実施例５のフィルムにおいては、易引き裂き性が更に向上している。
一方、比較例１のフィルムは、表面層（Ａ）のプロピレン・αオレフィン共重合体樹脂が６０重量％と多いため、自動包装機シール性の高温側（１３５℃、１４０℃）でシールエッジ部薄膜化が発生しシール不良となった。比較例２のフィルムは、表面層（Ａ）のプロピレン・αオレフィン共重合体樹脂がメタロセン触媒由来の樹脂でなかったことから、エチレン・αオレフィン共重合体樹脂との層間接着力が低下し、シール不良を生じた。比較例３のフィルムは、表面層（Ａ）のプロピレン単独重合体樹脂のＭＦＲが大きすぎて成形安定性に問題を生じフィルムに皺が発生し製品が出来なかった。比較例４のフィルムは、表面層（Ａ）のＭＦＲが小さいプロピレン単独重合体が１００重量％であったことから、樹脂の延展性が悪くなりフィルムに穴あきが発生し膜切れ等の問題を生じた。比較例５は、シール層（Ｃ）のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂のＭＦＲが大きすぎ成形安定性に問題を生じフィルムに皺が発生し製品が出来なかった。尚、比較例３、４、５においては、部分的に採取出来たフィルムの打ち抜き衝撃を測定したので表に記載したが、何れも強度が低く満足できるものではなかった。
［産業上の利用可能性］
本発明のピロー包装用多層フィルムは、食品や日用雑貨、文房具等々の被包装物品を包装する際に好適なピロー包装成形機に用いる包装用多層フィルムとして好適に用いることができ、産業上おおいに有用である。
本発明のピロー包装用多層フィルムは、食品や日用雑貨、文房具等々の被包装物品を包装する際に好適なピロー包装成形機に用いる包装用多層フィルムとして好適に用いることができ、産業上おおいに有用である。
Claims (4)
- 少なくとも表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の二層以上を有する共押出多層フィルムであって、
表面層（Ａ）が、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂を２０〜４９重量％及び下記特性（Ａ３）〜（Ａ４）を有するプロピレン単独重合体樹脂を８０〜５１重量％含む樹脂組成物からなり、
シール層（Ｃ）が、下記特性（Ｃ１）〜（Ｃ２）を有するエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂を含み、
表面層（Ａ）の主成分樹脂と、シール層（Ｃ）のエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された融解ピーク温度差において、表面層（Ａ）の主成分樹脂の融解ピーク温度が２５℃以上高いことを特徴とするピロー包装用多層フィルム。
（Ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．４〜５ｇ／１０分
（Ａ４）アイソタクチックインデックスが９０％以上
（Ｃ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．５〜１０ｇ／１０分
（Ｃ２）密度が０．９１０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３ - 前記表面層（Ａ）のメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α―オレフィン共重合体樹脂が下記特性（Ａ１）〜（Ａ２）を有することを特徴とする請求項１に記載のピロー包装用多層フィルム。
（Ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１〜２０ｇ／１０分
（Ａ２）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２０〜１５０℃ - 前記表面層（Ａ）とシール層（Ｃ）の間に中間層（Ｂ）として、エチレンと炭素数４のα―オレフィンとの共重合体樹脂を主成分としてなる層、及び／又は、環状オレフィン系樹脂１０〜９０重量％及びエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体樹脂９０〜１０重量％を含む樹脂組成物とからなる層を積層してなることを特徴とする請求項１又は２に記載のピロー包装用多層フィルム。
- 積層フィルム全体の厚みが２０〜１００μｍであり、シール層（Ｃ）の厚みが全体の２０〜４０％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のピロー包装用多層フィルム。
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