JP2018516371A5 - - Google Patents

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Claims (24)

  1. 半導体デバイスの少なくとも側面を検査する装置であって、
    イメージングビーム経路を定めるカメラと、
    第1ミラー、第2ミラー、第3ミラー及び第4ミラーを有し、長方形の態をなす自由空間を囲むようそれらミラーが配列されており、且つ第1ミラー及びその逆側の第3ミラーが固定実装、第2ミラー及びその逆側の第4ミラーが可動実装されているミラーブロックと、
    その半導体デバイスの少なくとも側面の像を上記ミラーブロックから上記カメラへと差し向ける傾斜ミラーと、
    を備える装置。
  2. 請求項1記載の装置であって、上記カメラの焦点位置の調整用に第1モータが同カメラに割り当てられている装置。
  3. 請求項2記載の装置であって、上記カメラがオートフォーカス機構付ズームレンズを有し、第1モータがそのカメラの一部分である装置。
  4. 請求項2記載の装置であって、上記カメラの焦点の調整用に、第1モータが、上記イメージングビーム経路に沿い同カメラに直線運動を実行させるよう構成されている装置。
  5. 請求項4記載の装置であって、第1モータによってリードスクリューが駆動され、駆動されるそのリードスクリューが上記カメラのスライドに連結されている装置。
  6. 請求項1記載の装置であって、半導体デバイスの側面と固定的な第1及び第3ミラーそれぞれとの間の第1距離が、その半導体デバイスの側面と第2及び第4ミラーそれぞれとの間の第2距離と等しくなるよう、第2ミラー及び第4ミラーを位置決めすべく、第2モータが第2ミラー及びその逆側の第4ミラーに割り当てられている装置。
  7. 請求項6記載の装置であって、第2モータによってリードスクリューが駆動され、カム機構の働きで第2ミラー及び第4ミラーが同時に動かされる装置。
  8. 請求項1記載の装置であって、上記ミラーブロックの第1ミラー、第2ミラー、第3ミラー及び第4ミラーにより定まる鏡面が40〜48°傾斜している装置。
  9. 請求項1記載の装置であって、上記ミラーブロックの第1ミラー、第2ミラー、第3ミラー及び第4ミラーにより縁取られた自由空間内に検査のため配置された半導体デバイスを照明すべく、照明デバイスが設けられている装置。
  10. 請求項1記載の装置であって、複数本の保持アームを有し、検査対象半導体デバイスを保持するよう各保持アームが構成されたタレットをさらに備え、複数本の保持アームの各保持アームは、本装置のミラーブロックの自由空間内にその半導体デバイスをプレースしうるよう構成されている装置。
  11. 請求項1記載の装置であって、上記カメラ、上記ミラーブロック、上記傾斜ミラー及び照明デバイスが単一モジュール内に配列されている装置。
  12. 半導体デバイスの少なくとも側面を検査する方法であって、
    固定的な第1ミラー、固定的な第3ミラー、可動な第2ミラー及び可動な第4ミラーを有するミラーブロックによって縁取られた自由空間の中央に半導体デバイスをプレースするステップと、
    その半導体デバイスの種類についての情報を制御ユニットに提供するステップと、
    その半導体デバイスの個別側面と第2ミラー及び第4ミラーとの間の第2距離が、同半導体デバイスの個別側面と固定的な第1ミラー及び固定的な第3ミラーとの間の第1距離と等しくなるよう、第2ミラー及び第4ミラーを動かすステップと、
    イメージングビーム経路に沿いカメラの焦点位置を調整することで焦点距離の変化を補償するステップと、
    を有する方法。
  13. 請求項12記載の方法であって、上記カメラのオートフォーカス機構付ズームレンズを動かすことで第1モータが同カメラの焦点位置を調整する方法。
  14. 請求項12記載の方法であって、上記カメラのスライドに連結されているリードスクリューを駆動しそのカメラを直線運動させることで第1モータが同カメラの焦点位置を調整する方法。
  15. 請求項12記載の方法であって、カム機構に作用するリードスクリューを第2モータによって駆動することで第2ミラー及び第4ミラーを同時に動かす方法。
  16. 請求項12記載の方法であって、更に、
    半導体デバイスの少なくとも4側面の像を傾斜ミラー経由で上記カメラのイメージングビーム経路上に差し向けるステップと、
    上記カメラの焦点を調整するステップと、
    を有する方法。
  17. 請求項16記載の方法であって、上記傾斜ミラーが、半導体デバイスの少なくとも側面の像に加えその半導体デバイスの底面の像を上記カメラのイメージングビーム経路上に差し向ける方法であり、そのカメラが、同半導体デバイスの少なくとも側面及び底面が合焦状態に保たれる焦点深度を有する方法。
  18. 請求項12記載の方法であって、更に、
    タレットの保持アームで以て上記ミラーブロックの自由空間内に半導体デバイスを挿入するステップと、
    上記ミラーブロックの自由空間内での計測中、その半導体デバイスを保持するステップと、
    上記タレットの保持アームで以て上記ミラーブロックの自由空間からその半導体デバイスを取り除くステップと、
    を有する方法。
  19. 半導体デバイスの少なくとも側面を検査する方法であって、
    複数本の保持アームを有し各保持アームが1個の半導体デバイスを保持するタレットを回動させるステップと、
    固定的な第1ミラー、固定的な第3ミラー、可動な第2ミラー及び可動な第4ミラーを有するミラーブロックにより縁取られた自由空間の中央に個別の保持アームで以て個別の半導体デバイスをプレースするステップと、
    その半導体デバイスの種類についての情報を制御ユニットに提供するステップと、
    その半導体デバイスの個別側面と第2ミラー及び第4ミラーとの間の第2距離が、同半導体デバイスの個別側面と固定的な第1ミラー及び固定的な第3ミラーとの間の第1距離と等しくなるよう、第2ミラー及び第4ミラーを動かすステップと、
    イメージングビーム経路に沿いカメラを動かすことで焦点距離の変化を補償するステップと、
    上記タレットの保持アームで以て上記ミラーブロックの自由空間からその半導体デバイスを取り除くステップと、
    を有する方法。
  20. 請求項19記載の方法であって、更に、
    第1モータ及び第2モータを互いに独立に制御するステップを有し、第1モータが上記イメージングビーム経路の方向に沿い上記カメラをスライド上で直線的に動かし、第2モータが第2ミラー及び第4ミラーを同時に動かす方法。
  21. 半導体デバイスの少なくとも側面を検査する装置であって、
    ハウジングと、
    イメージングビーム経路を定めており、そのイメージングビーム経路に沿い上記ハウジング内で直線的に動かしうるカメラと、
    上記ハウジングの第1端に配列され、第1ミラー、第2ミラー、第3ミラー及び第4ミラーを担持しているミラーブロックであり、長方形の態をなす自由空間を囲むようそれらミラーが配列されており、その自由空間が上記ハウジングの外部からアクセス可能であり、且つ第1ミラー及びその逆側の第3ミラーが固定実装、第2ミラー及びその逆側の第4ミラーが可動実装されているミラーブロックと、
    上記ミラーブロック内にある半導体デバイスの少なくとも側面の像がカメラへと差し向けられるよう、上記カメラ及び上記ミラーブロックを基準にして上記ハウジング内に配列された傾斜ミラーと、
    を備える装置。
  22. 請求項21記載の装置であって、第1モータが上記ハウジング内に配列され上記カメラに割り当てられている装置。
  23. 請求項21記載の装置であって、半導体デバイスの側面と固定的な第1及び第3ミラーそれぞれとの間の第1距離が、その半導体デバイスの側面と第2及び第4ミラーそれぞれとの間の第2距離と等しくなるよう、第2ミラー及び第4ミラーを位置決めすべく、第2モータが上記ハウジング内に配列され且つ第2ミラー及びその逆側の第4ミラーに割り当てられている装置。
  24. 半導体デバイスの少なくとも側面の検査用に非一時的コンピュータ可読媒体上に配されたコンピュータプログラム製品であって、
    プレース機構で以てミラーブロックの自由空間内に半導体デバイスをプレースし、
    その半導体デバイスの種類を判別し、
    その半導体デバイスの種類に従い上記ミラーブロックの第2ミラー及び第4ミラーを動かすことで、同半導体デバイスの個別側面と第2ミラー及び第4ミラーとの間の第2距離を、同半導体デバイスの個別側面とそのミラーブロックの固定的な第1ミラー及び固定的な第3ミラーとの間の第1距離と等しくし、
    イメージングビーム経路に沿いカメラの焦点位置を調整することでその半導体デバイスの少なくとも4側面の合焦像を取得する、
    よう、その実行によりコンピュータを制御することが可能なコンピュータ実行処理ステップ群を有するコンピュータプログラム製品。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016195726A1 (en) * 2015-06-05 2016-12-08 Kla-Tencor Corporation Apparatus, method and computer program product for inspection of at least side faces of semiconductor devices
JP6444909B2 (ja) * 2016-02-22 2018-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US11340284B2 (en) 2019-07-23 2022-05-24 Kla Corporation Combined transmitted and reflected light imaging of internal cracks in semiconductor devices
CN112394030A (zh) * 2019-08-15 2021-02-23 京元电子股份有限公司 Ic芯片外观检验模块
US11686690B2 (en) 2020-11-12 2023-06-27 Kla Corporation System and method for inspection and metrology of four sides of semiconductor devices
CN114624245B (zh) * 2022-05-12 2022-09-02 泉州师范学院 实现半导体晶粒两端面与两侧面非同步等光程成像检测的光学装置与方法
CN115791807B (zh) * 2023-01-09 2023-05-30 苏州高视半导体技术有限公司 用于检测晶圆缺陷的装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1068614A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Copal Co Ltd 撮像装置
JP2897754B2 (ja) 1997-03-27 1999-05-31 日本電気株式会社 半導体装置の検査方法
US6055054A (en) * 1997-05-05 2000-04-25 Beaty; Elwin M. Three dimensional inspection system
US5909285A (en) * 1997-05-05 1999-06-01 Beaty; Elwin M. Three dimensional inspection system
JPH1144513A (ja) * 1997-05-29 1999-02-16 Sony Corp 半導体装置の外観検査装置および外観検査方法
US20010048867A1 (en) * 2000-03-29 2001-12-06 Lebar Technology, Inc. Method and apparatus for processing semiconductor wafers
US20020135757A1 (en) * 2001-01-02 2002-09-26 Robotic Vision Systems, Inc. LCC device inspection module
US7715595B2 (en) * 2002-01-16 2010-05-11 Iritech, Inc. System and method for iris identification using stereoscopic face recognition
WO2003060814A1 (en) * 2002-01-16 2003-07-24 Iritech, Inc. System and method for iris identification using stereoscopic face recognition
EP1602001B1 (fr) * 2003-03-07 2009-05-27 ISMECA Semiconductor Holding SA Dispositif optique et module d inspection
JP2006093588A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Nec Electronics Corp 表面に突起部を有する半導体装置および半導体パッケージの識別方法。
JP2006140391A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Juki Corp 部品認識装置及び部品実装装置
CN2791639Y (zh) 2005-03-02 2006-06-28 昆明物理研究所 检测半导体材料内部缺陷的红外装置
KR100820811B1 (ko) * 2005-05-30 2008-04-10 엘지전자 주식회사 휴대 단말기에 장착된 카메라의 렌즈 구동 장치
US9022586B2 (en) * 2006-03-28 2015-05-05 Rosco, Inc. Vehicular mirror having a camera for enhanced vision
US7812971B2 (en) * 2007-06-28 2010-10-12 Quality Vision International, Inc. Multi color autofocus apparatus and method
JP2009150837A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Canon Machinery Inc 外観検査装置
JP5240771B2 (ja) * 2008-04-14 2013-07-17 上野精機株式会社 外観検査装置
SG163442A1 (en) * 2009-01-13 2010-08-30 Semiconductor Technologies & Instruments System and method for inspecting a wafer
JP2012171628A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd テーピング装置及びテーピング方法
PL222470B1 (pl) 2012-08-14 2016-07-29 Włodarczyk Władysław Igloo Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT
TWM461051U (zh) * 2013-05-10 2013-09-01 San Shing Fastech Corp 物件外表面的檢測裝置
JP5555839B1 (ja) * 2013-09-02 2014-07-23 上野精機株式会社 外観検査装置
MY176794A (en) * 2013-11-20 2020-08-21 Semiconductor Tech & Instruments Pte Ltd Apparatus and method for selectively inspecting component sidewalls
WO2016195726A1 (en) * 2015-06-05 2016-12-08 Kla-Tencor Corporation Apparatus, method and computer program product for inspection of at least side faces of semiconductor devices

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