CN112394030A - Ic芯片外观检验模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种IC芯片外观检验模块，包括：一机台、两个光学式IC检验座、一成像模块及一驱动装置。该机台具有一输送单元，该两个光学式IC检验座呈相对应设置于该机台上，该成像模块设置于该机台上；该驱动装置连接该两个光学式IC检验座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。因此，本发明通过可调式光学式IC检验座，可依据不同IC芯片尺寸，快速调整两个光学式IC检验座的间距，且整体机台因具有可调式的光学式IC检验座，可减少光学式IC检验座因不同的IC芯片尺寸需重新采购与更换的费用，降低开发装置的成本。
Description
技术领域
本发明关于一种IC芯片外观检验模块，尤指一种具有可调式光学IC芯片载台间距的IC芯片外观检验模块。
背景技术
在半导体元件制造过程中，IC(Integrated Circuit集成电路)芯片完成制作与测试后，于出厂前通常需经过外观检验，以确保IC芯片的外观完整。
图1A～1D为现有的IC芯片外观检验模块的检验步骤示意图，如图1A所示，目前市面上的IC芯片外观检验模块9，其外观检验方式为利用一具有一吸嘴91的直线移载装置90，将一IC芯片92移送至一由四个光学式IC检验座95所形成的检验模块的上方，该每一光学式IC检验座95具有一反光镜951，可反射该IC芯片92的影像，因有四光学式IC检验座95可同时检查IC芯片92的四个侧面，再加上IC芯片92的底面，所以通过成像模块(图未示)一次可同时检查IC芯片92的五个面是否外观完整。
如图1B及1C所示，直线移载装置90将IC芯片92移送至检验模块的上方后，直线移载装置90会将IC芯片92下移至光学式IC检验座95的定点以供成像模块检视。如图1D所示，待检查完成后，直线移载装置90会将IC芯片92上移，上移后直线移载装置90再将IC芯片92往前移送至下一阶段。
由上所示，上述现有的IC芯片外观检验模块9因一次仅能成像一颗IC芯片92，且又受限于检验模块9的结构限制，直线移载装置90吸取IC芯片92后需移位至定点再下降至光学式IC检验座95的定点才能进行成像，成像完后，直线移载装置90又需上升后再移至他处，方能再执行下一次成像，使得整体机构动作需增加，造成检视IC芯片外观的检验产能无法提升，并非十分理想，尚有改善的空间。
发明人缘因于此，本于积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的“IC芯片外观检验模块”，几经研究实验终至完成本发明。
发明内容
本发明的IC芯片外观检验模块，用以外观检验一IC芯片，包括：一机台、两个光学式IC检验座、一成像模块及一驱动装置。该机台具有一输送单元，该两个光学式IC检验座呈相对应设置于该机台上，该成像模块设置于该机台上；该驱动装置连接该两个光学式IC检验座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
因此，本发明通过可调式光学式IC检验座，可依据不同IC芯片尺寸，快速调整两个光学式IC检验座的间距，且整体机台因具有可调式的光学式IC检验座，可减少光学式IC检验座因不同的IC芯片尺寸需重新采购与更换的费用，降低开发装置的成本。
上述每一光学式IC检验座具有一反光镜，该反光镜可用以反射该IC芯片的影像。
上述两个光学式IC检验座可通过一马达及一皮带带动，可依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
此外，输送单元可为一输送带或一输送轨道或其他等效的输送机构。
另外，上述机台上可设有一与该输送单元连结的吸嘴转向机构，该吸嘴转向机构包括一马达、一齿条及至少一吸嘴，该每一吸嘴上具有一吸嘴头及一与该齿条相互啮合的齿轮，该马达可带动该齿条直线滑移，进而带动该每一吸嘴可水平旋转一特定角度；其中，该输送单元移送该每一吸嘴头于该两个光学式IC检验座之间，该成像模块先检查该每一吸嘴头上所吸取的该IC芯片的相对应两面的影像，之后再通过该吸嘴转向机构水平旋转90°以检视该IC芯片的另外相对应两面的影像。
因此，本发明可通过吸嘴转向机构，当机台的输送单元将吸嘴转向机构定位后，无需再作上下动作，通过旋转动作即可取得IC芯片的四面影像，可减少机台的输送单元的上下动作，有效提升IC芯片外观检验的产能。
此外，本发明另一形式的IC芯片外观检验模块，包括：一机台、两个光学式IC检验座、一成像模块及一驱动装置。其中，该机台具有一输送单元；该两个光学式IC检验座呈相对应设置于该机台上，且每一光学式IC检验座呈L型；该成像模块设置于该机台上；该驱动装置连接该两个光学式IC检验座，该驱动装置可依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
上述驱动装置可为一马达，用以带动该两个光学式IC检验座。另，上述两个光学式IC检验座可设置在一基座上，该两个光学式IC检验座与该基座分别设有相互对应的一滑槽与一滑轨，且该每一光学式IC检验座连接一齿条，该马达连接并驱动该齿条及该每一光学式IC检验座，使该每一光学式IC检验座于该基座，经该滑槽与该滑轨，调整该两个光学式IC检验座相邻的间距。
上述基座可设有一开口，该成像模块可容设于该开口之下方。
另外，本发明又一形式的IC芯片外观检验模块，包括：一机台、两个光学式IC检验座、一成像模块及一驱动装置。其中，该机台具有一输送单元；该两个光学式IC检验座呈相对应分别设置于两个基座上，该两个基座设置于该机台上，且该每一光学式IC检验座呈L型；该成像模块设置于该机台上；该驱动装置连接该两个基座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
上述驱动装置可为一马达，用以带动该两个基座，因此该马达可驱动滑移调整该两个基座的间距，进而调整该两个光学式IC检验座的间距。此外，该成像模块可容设于该两个基座下方。
以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质是为了进一步说明本发明的权利要求书范围。而有关本发明的其他目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。
附图说明
图1A～1D为现有的IC芯片外观检验模块的检验步骤示意图。
图2为本发明第一优选实施例的IC芯片外观检验模块的立体图。
图3为本发明第一优选实施例的IC芯片外观检验模块的另一视角立体图。
图4为本发明第一优选实施例的吸嘴转向机构的立体图。
图5为本发明第一优选实施例的光学式IC检验座的立体图。
图6为本发明第二优选实施例的光学式IC检验座的立体图。
图7为本发明第三优选实施例的光学式IC检验座的立体图。
图8A-图8C为本发明第三优选实施例的光学式IC检验座的检验步骤示意图。
图9为本发明第四优选实施例的光学式IC检验座的立体图。
符号说明
1，6，8 IC芯片外观检验模块 10 机台
11，61，81 输送单元 2 成像模块
20，201，70，86 光学式IC检验座 21，211，71 反光镜
22，65 马达 23 皮带
40 吸嘴转向机构 41 马达
42，68 齿条 43 吸嘴
431 吸嘴头 432 齿轮
45 IC芯片 66 滑槽
67 滑轨 72，83，84 基座
721，831，841 开口 9 IC芯片外观检验模块
90 直线移载装置 91 吸嘴
92 IC芯片 95 光学式IC检验座
951 反光镜
具体实施方式
如图2、图3、图4及图5所示，其分别为本发明第一优选实施例的IC芯片外观检验模块的立体图、另一视角的IC芯片外观检验模块的立体图、吸嘴转向机构的立体图及光学式IC检验座的立体图。本实施例的IC芯片外观检验模块1包括有一机台10、两个光学式IC检验座20、一成像模块2、一驱动装置及一吸嘴转向机构40。
如图2所示，机台10具有一输送单元11，两个光学式IC检验座20、成像模块2及吸嘴转向机构40等装置皆设置于该机台10上，且该两个光学式IC检验座20呈相对应设置于该机台10上。此外，吸嘴转向机构40与该输送单元11连结，吸嘴转向机构40包括有一马达41、一齿条42及八个吸嘴43，该每一吸嘴43上具有一吸嘴头431及一与该齿条42相互啮合的齿轮432，该马达41可带动该齿条42直线滑移，进而带动该每一吸嘴43可水平旋转一特定角度。其中，该每一吸嘴头431可吸取一IC芯片45，机台10的输送单元11移送该每一吸嘴头431于该两个光学式IC检验座20之间，每一光学式IC检验座20具有一反光镜21，用以反射该IC芯片45的影像，该成像模块2先检查该IC芯片45的相对应两面的影像，之后再通过该吸嘴转向机构40水平旋转90°(如图4所示)以检查该IC芯片45的另外相对应两面的影像。
在本实施例中，驱动两个光学式IC检验座20的驱动装置指一马达22及一皮带23，即，两个光学式IC检验座20通过马达22及皮带23带动，可依据该IC芯片45的尺寸而调整该两个光学式IC检验座20的间距。另外，该输送单元11可为一输送带或一输送轨道。成像模块2可为摄影机(Camera)，成像模块2可拍摄两个光学式IC检验座20上的IC芯片45的影像。
因此，本实施例通过可调式光学式IC检验座20，可依据不同IC芯片45尺寸，快速调整两个光学式IC检验座20的间距，且整体机台10因具有可调式的光学式IC检验座20，可减少光学式IC检验座20因不同的IC芯片45尺寸需重新采购与更换的费用，降低开发装置的成本。此外，本实施例也可通过吸嘴转向机构40，当机台10的输送单元11将吸嘴转向机构40定位后，无需再作上下动作，通过旋转动作即可取得IC芯片45的四面影像，可减少机台10的输送单元11的上下动作，有效提升IC芯片45外观检验的产能。
图6为本发明第二优选实施例的光学式IC检验座的立体图，本实施例的光学式IC检验座201具有一反光镜211，其与第一实施例的光学式IC检验座20的反光镜21相同，且整体结构大致相同，其差异仅在于第二实施例的光学式IC检验座201的面积较大，光学式IC检验座201上所具有的反光镜211的面积也较大，可同时反射多个IC芯片45的影像，即一次可作多个IC芯片45的外观检验。
由上述说明，可知第二实施例也如同第一实施例一样，具有快速调整两个光学式IC检验座201的间距，可减少光学式IC检验座201因不同的IC芯片45尺寸需重新采购与更换的费用，降低开发装备的成本。此外，本实施例也可通过吸嘴转向机构40，无需再作上下动作，通过旋转动作即可取得IC芯片45的四面影像，可减少机台10的输送单元11的上下动作，有效提升IC芯片45外观检验的产能。
图7为本发明第三优选实施例的光学式IC检验座的立体图，如图2所示。本实施例与第一实施例的结构主要差异在于本实施例的光学式IC检验座70呈L型，而第一实施例的光学式IC检验座20为长方形，且本实施例的整体结构无需第一实施例的吸嘴转向机构40。
本实施例的IC芯片外观检验模块6可同时外观检验四个IC芯片45，每一IC芯片45的检验需对应两个光学式IC检验座70、一成像模块2(绘于图2)及一驱动装置，先予说明。在此，以检验单一IC芯片45作说明，本实施例的IC芯片外观检验模块6包括有一机台10(绘于图2)、两个光学式IC检验座70、一成像模块2、一基座72及一驱动装置。机台10具有一输送单元61；两个光学式IC检验座70、成像模块2皆设置于该机台10上，每一光学式IC检验座70呈L型；驱动装置连接该两个光学式IC检验座70，驱动装置可依据该IC芯片45的尺寸而调整该两个光学式IC检验座70的间距。在本实施例中，该基座72设有一开口721，该成像模块2容设于该开口721下方，其中成像模块2可为摄影机(Camera)，可对两个光学式IC检验座70上的IC芯片45拍摄提取影像。
在本实施例中，驱动该两个光学式IC检验座70的驱动装置指马达65。如图7所示，该两个光学式IC检验座70设置于一基座72上，每一光学式IC检验座70呈L型，每一光学式IC检验座70具有一呈L型的反光镜71，用以反射该IC芯片45的影像，每一光学式IC检验座70与该基座72分别设有相互对应的一滑槽66与一滑轨67，且齿条68与光学式IC检验座70及马达65连结，因此，马达65可通过驱动齿条68而使该两个光学式IC检验座70通过滑槽66与滑轨67调整其相邻的间距。
本实施例的机台10上的输送单元61与四个吸嘴43连结，该每一吸嘴43上具有一吸嘴头431，该每一吸嘴头431可吸取一IC芯片45，机台10的输送单元61可移送该四个吸嘴头431于该八光学式IC检验座70之间，即，机台10上的输送单元61可移送每一吸嘴头431及其所吸取的一IC芯片45于两个相对应的光学式IC检验座70之间。
图8A-图8C为本发明第三优选实施例的光学式IC检验座的检验步骤示意图，本实施例的IC芯片外观检验模块6，其外观检验方式为先利用马达65驱动调整该两个光学式IC检验座70的间距，使该间距扩大，可容纳吸嘴头431所吸取的IC芯片45进入，并利用输送单元61移送该四个吸嘴头431至定位(如图8A所示)。接着，利用马达65驱动调整缩小该两个光学式IC检验座70的间距(如8B所示)，因本实施例的光学式IC检验座70及其上所设置的反光镜71皆呈L型，故一次可同时检视IC芯片45的四个侧面，反射影像至成像模块2(绘于图2)，拍摄IC芯片45影像。待影像提取完成后，利用马达65驱动调整扩大该两个光学式IC检验座70的间距，使该间距扩大，并利用输送单元61移送该四个吸嘴头431至移送至下一阶段(如图8C所示)。
图9为本发明第四优选实施例的光学式IC检验座的立体图，本实施例的IC芯片外观检验模块8与第三实施例的结构大致相同，本实施例的光学式IC检验座86如同第三实施例的光学式IC检验座70也呈L型，且本实施例的整体结构也无需吸嘴转向机构40，本实施例与第三实施例的差异在于本实施例的两个光学式IC检验座86分别组设于两个基座83，84上，该两个基座83，84分别具有一开口831，841，该两个基座83，84可连接驱动装置(图未示)，促使对称的两个基座83，84上的两个光学式IC检验座86远离或接近，即驱动装置可依据该IC芯片45的尺寸而调整该两个光学式IC检验座86的间距。
即，本实施例的IC芯片外观检验模块8包括一机台10(绘于图2)、两个光学式IC检验座86、一成像模块2(绘于图2)、两个基座83，84及一驱动装置。机台10具有一输送单元81；两个光学式IC检验座86、成像模块2皆设置于该机台10上，每一光学式IC检验座86呈L型。驱动装置连接该两个基座83，84，驱动装置可依据该IC芯片45的尺寸而调整该两个光学式IC检验座86的间距。在本实施例中，该驱动装置如同第一实施例的马达。
因此，第三实施例与第四实施例可通过可调式光学式IC检验座70，86，可依据不同IC芯片45尺寸，快速调整两个光学式IC检验座70，86的间距，且整体机台10因具有可调式的光学式IC检验座70，86，可减少光学式IC检验座70，86因不同的IC芯片45尺寸需重新采购与更换的费用，降低开发装置的成本。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
Claims (14)
1.一种IC芯片外观检验模块，用以外观检验一IC芯片，包括：
一机台，具有一输送单元；
两个光学式IC检验座，呈相对应设置于该机台上；
一成像模块，设置于该机台上；以及
一驱动装置，连接该两个光学式IC检验座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
2.根据权利要求1所述的IC芯片外观检验模块，其中，该每一光学式IC检验座具有一反光镜，用以反射该IC芯片的影像。
3.根据权利要求1所述的IC芯片外观检验模块，其中，该驱动装置为一马达及一皮带，用以带动该两个光学式IC检验座。
4.根据权利要求1所述的IC芯片外观检验模块，其中，该输送单元为一输送带或一输送轨道。
5.根据权利要求1所述的IC芯片外观检验模块，其中，该机台上设有一与该输送单元连结的吸嘴转向机构，该吸嘴转向机构包括一马达、一齿条及至少一吸嘴，该每一吸嘴上具有一吸嘴头及一与该齿条相互啮合的齿轮，该马达可带动该齿条直线滑移，进而带动该每一吸嘴可水平旋转一特定角度；其中，该输送单元移送该每一吸嘴头于该两个光学式IC芯片载台之间，该模块先检查该每一吸嘴头上所吸取的该IC芯片的相对应两面的影像，之后再通过该吸嘴转向机构水平旋转90°以检视该IC芯片的另外相对应两面的影像。
6.IC芯片外观检验模块，用以外观检验一IC芯片，包括：
一机台，具有一输送单元；
两个光学式IC检验座，呈相对应设置于该机台上，该每一光学式IC检验座呈L型；
一成像模块，设置于该机台上；以及
一驱动装置，连接该两个光学式IC检验座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
7.根据权利要求6所述的IC芯片外观检验模块，其中，该每一光学式IC检验座具有一反光镜，用以反射该IC芯片的影像。
8.根据权利要求6所述的IC芯片外观检验模块，其中，该驱动装置为一马达，用以带动该两个光学式IC检验座。
9.根据权利要求8所述的IC芯片外观检验模块，其中，该两个光学式IC检验座设置于一基座上，该每一光学式IC检验座与该基座分别设有相互对应的一滑槽与一滑轨，且该每一光学式IC检验座连接一齿条，该马达连接并驱动该齿条及该每一光学式IC检验座，使该每一光学式IC检验座于该基座，经该滑槽与该滑轨，调整该两个光学式IC检验座相邻的间距。
10.根据权利要求6所述的IC芯片外观检验模块，其中，该基座设有一开口，该成像模块容设于该开口下方。
11.IC芯片外观检验模块，用以外观检验一IC芯片，包括：
一机台，具有一输送单元；
两个光学式IC检验座，呈相对应分别设置于两个基座上，该两个基座设置于该机台上，该每一光学式IC检验座呈L型；
一成像模块，设置于该机台上；以及
一驱动装置，连接该两个基座，从而依据该IC芯片的尺寸而调整该两个光学式IC检验座的间距。
12.根据权利要求11所述的IC芯片外观检验模块，其中，该每一光学式IC检验座具有一反光镜，用以反射该IC芯片的影像。
13.根据权利要求11所述的IC芯片外观检验模块，其中，该驱动装置为一马达，用以带动该两个基座。
14.根据权利要求11所述的IC芯片外观检验模块，其中，该成像模块容设于该两个基座下方。
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