JPH1068614A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JPH1068614A JPH1068614A JP8225391A JP22539196A JPH1068614A JP H1068614 A JPH1068614 A JP H1068614A JP 8225391 A JP8225391 A JP 8225391A JP 22539196 A JP22539196 A JP 22539196A JP H1068614 A JPH1068614 A JP H1068614A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 77
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、小型化、検査時間の短縮化及び低
コスト化を可能にした撮像装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 本発明による撮像装置1は、読取り領域
Ｓに配置される読取り対象物6を照明光により照らすた
めのＬＥＤ9をもった照明系3と、照明系3により照らさ
れた際に生じる読取り対象物6からの反射光を受光して
読取り対象物6を撮像する撮像系4と、撮像系4と照明系3
との間に配置されて反射光を撮像系4上に結像させるレ
ンズ系5とを有する撮像装置1において、レンズ系5を一
つの結像レンズ手段12で構成し、撮像系4を一つの撮像
手段13で構成し、読取り領域Sに配置させる読取り対象
物6の少なくとも一側面6aに対峙する位置に側面観察ミ
ラー8を配置し、側面観察ミラー8からの反射光を結像レ
ンズ手段12に直接入射させ、撮像手段13で読取り対象物
6の少なくとも一側面6aの像を撮像する構成である。
コスト化を可能にした撮像装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 本発明による撮像装置1は、読取り領域
Ｓに配置される読取り対象物6を照明光により照らすた
めのＬＥＤ9をもった照明系3と、照明系3により照らさ
れた際に生じる読取り対象物6からの反射光を受光して
読取り対象物6を撮像する撮像系4と、撮像系4と照明系3
との間に配置されて反射光を撮像系4上に結像させるレ
ンズ系5とを有する撮像装置1において、レンズ系5を一
つの結像レンズ手段12で構成し、撮像系4を一つの撮像
手段13で構成し、読取り領域Sに配置させる読取り対象
物6の少なくとも一側面6aに対峙する位置に側面観察ミ
ラー8を配置し、側面観察ミラー8からの反射光を結像レ
ンズ手段12に直接入射させ、撮像手段13で読取り対象物
6の少なくとも一側面6aの像を撮像する構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置に係り、
特に、電子部品を回路基板に実装する過程において、リ
ードの側方観察に利用する撮像装置に関するものであ
る。
特に、電子部品を回路基板に実装する過程において、リ
ードの側方観察に利用する撮像装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から存在する撮像装置の一例とし
て、特開平６−２１６５８０号公報がある。この公報に
開示された装置は、ＱＦＰ，ＳＯＰ等からなる電子部品
を回路基板上に実装する際に、ノズルで真空吸引された
電子部品のリード（アウタ・リード）を、一台のカメラ
で直接観察する構成になっている。従って、パッケージ
の側面から延びたリードの曲がり状態を、側方に配置し
たカメラで光学的に且つ非接触状態で観察し得るので、
リードの浮き沈み（コプラナリティ）等を検査でき、回
路基板に部品を実装するための事前の測定が可能とな
り、リード浮きした不良部品を事前に選別することがで
きる。
て、特開平６−２１６５８０号公報がある。この公報に
開示された装置は、ＱＦＰ，ＳＯＰ等からなる電子部品
を回路基板上に実装する際に、ノズルで真空吸引された
電子部品のリード（アウタ・リード）を、一台のカメラ
で直接観察する構成になっている。従って、パッケージ
の側面から延びたリードの曲がり状態を、側方に配置し
たカメラで光学的に且つ非接触状態で観察し得るので、
リードの浮き沈み（コプラナリティ）等を検査でき、回
路基板に部品を実装するための事前の測定が可能とな
り、リード浮きした不良部品を事前に選別することがで
きる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
撮像装置は、上述したように構成されているため、次の
ような課題が存在していた。すなわち、側方に配置した
一台のカメラで電子部品のリードを側方から検査してい
るので、ノズルを９０度ずつ回転させながら、電子部品
の各側面を順次撮像する流れ工程が必要になり、電子部
品のリードの検査に時間がかかる。また、電子部品の四
側面を同時に検査する場合には、電子部品の周囲に四個
のカメラを配置しなければならないので、撮像装置が大
型化するといった問題点があった。
撮像装置は、上述したように構成されているため、次の
ような課題が存在していた。すなわち、側方に配置した
一台のカメラで電子部品のリードを側方から検査してい
るので、ノズルを９０度ずつ回転させながら、電子部品
の各側面を順次撮像する流れ工程が必要になり、電子部
品のリードの検査に時間がかかる。また、電子部品の四
側面を同時に検査する場合には、電子部品の周囲に四個
のカメラを配置しなければならないので、撮像装置が大
型化するといった問題点があった。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、小型化、検査時間の短縮化及び低
コスト化を可能にした撮像装置を提供することを目的と
する。
されたもので、特に、小型化、検査時間の短縮化及び低
コスト化を可能にした撮像装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明の
撮像装置は、読取り領域に配置される読取り対象物を照
明光により照らすための光源をもった照明系と、照明系
により照らされた際に生じる読取り対象物からの反射光
を受光して読取り対象物を撮像する撮像系と、撮像系と
照明系との間に配置されて反射光を撮像系上に結像させ
るレンズ系とを有する撮像装置において、レンズ系を一
つの結像レンズ手段で構成し、撮像系を一つの撮像手段
で構成し、読取り領域に配置させる読取り対象物の少な
くとも一側面に対峙する位置に側面観察ミラーを配置
し、側面観察ミラーからの反射光を結像レンズ手段に直
接入射させ、撮像手段で読取り対象物の少なくとも一側
面の像を撮像することを特徴とする。
撮像装置は、読取り領域に配置される読取り対象物を照
明光により照らすための光源をもった照明系と、照明系
により照らされた際に生じる読取り対象物からの反射光
を受光して読取り対象物を撮像する撮像系と、撮像系と
照明系との間に配置されて反射光を撮像系上に結像させ
るレンズ系とを有する撮像装置において、レンズ系を一
つの結像レンズ手段で構成し、撮像系を一つの撮像手段
で構成し、読取り領域に配置させる読取り対象物の少な
くとも一側面に対峙する位置に側面観察ミラーを配置
し、側面観察ミラーからの反射光を結像レンズ手段に直
接入射させ、撮像手段で読取り対象物の少なくとも一側
面の像を撮像することを特徴とする。
【０００６】この撮像装置においては、読取り領域に配
置された読取り対象物は、照明系から出射される照明光
により照らされる。このとき、読取り対象物の側面から
の反射光は、読取り対象物の側面に対峙する位置に設け
られた側面観察ミラーで反射した後、結像レンズ手段に
直接達する。そして、結像レンズ手段を通過した光は、
撮像手段で読取り対象物の側面の像として撮像される。
従って、結像レンズ手段の固定倍率に応じて、側面観察
ミラーと結像レンズ手段との間の光路長さを、側面観察
ミラーの反射角を変えるだけで簡単に変更することがで
きる。特に、本発明の撮像装置は小型化が図られている
ので、電子部品実装装置内での設置スペースが他の機構
との兼ね合いで制限される場合に有効である。
置された読取り対象物は、照明系から出射される照明光
により照らされる。このとき、読取り対象物の側面から
の反射光は、読取り対象物の側面に対峙する位置に設け
られた側面観察ミラーで反射した後、結像レンズ手段に
直接達する。そして、結像レンズ手段を通過した光は、
撮像手段で読取り対象物の側面の像として撮像される。
従って、結像レンズ手段の固定倍率に応じて、側面観察
ミラーと結像レンズ手段との間の光路長さを、側面観察
ミラーの反射角を変えるだけで簡単に変更することがで
きる。特に、本発明の撮像装置は小型化が図られている
ので、電子部品実装装置内での設置スペースが他の機構
との兼ね合いで制限される場合に有効である。
【０００７】この場合、側面観察ミラーは、読取り領域
に配置させる読取り対象物の二側面に対峙させ、撮像手
段で読取り対象物の二側面の像を同時に撮像すると好ま
しい。このような構成を採用した場合、一つの結像レン
ズ手段を通過した読取り対象物の二側面の像を、一つ撮
像手段で同時に撮像することができるので、読取り対象
物の二側面の同時観察が可能になり、読取り対象物の二
側面から延びるリードの浮き沈み量を一度に検査するこ
とができる。また、読取り対象物の四側面にリードが配
列されたタイプの電子部品であっても、９０度回転させ
るだけで全てのリードの浮き沈み量を検査することがで
きる。従って、リードの検査スピードの効率化が図れ
る。
に配置させる読取り対象物の二側面に対峙させ、撮像手
段で読取り対象物の二側面の像を同時に撮像すると好ま
しい。このような構成を採用した場合、一つの結像レン
ズ手段を通過した読取り対象物の二側面の像を、一つ撮
像手段で同時に撮像することができるので、読取り対象
物の二側面の同時観察が可能になり、読取り対象物の二
側面から延びるリードの浮き沈み量を一度に検査するこ
とができる。また、読取り対象物の四側面にリードが配
列されたタイプの電子部品であっても、９０度回転させ
るだけで全てのリードの浮き沈み量を検査することがで
きる。従って、リードの検査スピードの効率化が図れ
る。
【０００８】また、側面観察ミラーは、読取り領域に配
置させる読取り対象物の四側面に対峙させ、撮像手段で
読取り対象物の四側面の像を同時に撮像すると好まし
い。このような構成を採用した場合、一つの結像レンズ
手段を通過した読取り対象物の四側面の像を、一つ撮像
手段で同時に撮像することができるので、読取り対象物
の四側面の同時観察が可能になる。従って、読取り対象
物の四側面に配列されたリードの浮き沈み量を一度に検
査することができ、リードの検査スピードが飛躍的に向
上する。
置させる読取り対象物の四側面に対峙させ、撮像手段で
読取り対象物の四側面の像を同時に撮像すると好まし
い。このような構成を採用した場合、一つの結像レンズ
手段を通過した読取り対象物の四側面の像を、一つ撮像
手段で同時に撮像することができるので、読取り対象物
の四側面の同時観察が可能になる。従って、読取り対象
物の四側面に配列されたリードの浮き沈み量を一度に検
査することができ、リードの検査スピードが飛躍的に向
上する。
【０００９】更に、側面観察ミラーからの反射光及び読
取り対象物の底面からの反射光を結像レンズ手段に直接
入射させ、撮像手段で読取り対象物の側面及び底面の像
を同時に撮像すると好ましい。このような構成を採用し
た場合、撮像手段で読取り対象物の底面の像も同時に撮
像することができ、吸着ノズルに対する読取り対象物の
位置ズレや姿勢をも撮像できるので、読取り対象物の検
査が一層確実なものになる。
取り対象物の底面からの反射光を結像レンズ手段に直接
入射させ、撮像手段で読取り対象物の側面及び底面の像
を同時に撮像すると好ましい。このような構成を採用し
た場合、撮像手段で読取り対象物の底面の像も同時に撮
像することができ、吸着ノズルに対する読取り対象物の
位置ズレや姿勢をも撮像できるので、読取り対象物の検
査が一層確実なものになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による撮
像装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
像装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１１】図１は、本実施形態に係る撮像装置を示す
斜視図である。同図に示す撮像装置１は、暗箱を構成す
るケーシング２を備え、このケーシング２内において、
上部には照明系３が配置され、下部には撮像系４が配置
され、照明系３と撮像系４との間にはレンズ系５が配置
されている。この撮像装置１は、電子部品の小型化，薄
型化，多機能化の要求から開発されたパッケージをもつ
電子部品（表面実装デバイス）の撮像を行い、図示しな
い電子部品実装装置の一部として組み込まれている。パ
ッケージとしては、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＱＦＪ等
がある。
斜視図である。同図に示す撮像装置１は、暗箱を構成す
るケーシング２を備え、このケーシング２内において、
上部には照明系３が配置され、下部には撮像系４が配置
され、照明系３と撮像系４との間にはレンズ系５が配置
されている。この撮像装置１は、電子部品の小型化，薄
型化，多機能化の要求から開発されたパッケージをもつ
電子部品（表面実装デバイス）の撮像を行い、図示しな
い電子部品実装装置の一部として組み込まれている。パ
ッケージとしては、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＱＦＪ等
がある。
【００１２】図１及び図２に示すように、撮像装置１の
最上部には、パッケージ化された読取り対象物としての
電子部品６を配置させる読取り領域Ｓが設けられ、この
読取り領域Ｓは、吸着ノズル７を利用して部品ストック
場所から回路基板（図示せず）上に搬送させる途中の電
子部品６を、部品検査のために一時的に取込む領域であ
る。この読取り領域Ｓの四方には全反射型のミラーから
なる四枚の側面観察ミラー８が配置されている。各側面
観察ミラー８は、読取り領域Ｓを中心として、水平方向
に９０度の位相角をもって配設されると共に、所定の反
射角αをもってケーシング２の内壁面に固定されてい
る。さらに、各側面観察ミラー８は、読取り領域Ｓ内の
電子部品６の各側面６ａと水平方向において一対一で対
峙すると共に、各側面６ａからの反射光をレンズ系５に
集光させるように斜め下方に向けられている。
最上部には、パッケージ化された読取り対象物としての
電子部品６を配置させる読取り領域Ｓが設けられ、この
読取り領域Ｓは、吸着ノズル７を利用して部品ストック
場所から回路基板（図示せず）上に搬送させる途中の電
子部品６を、部品検査のために一時的に取込む領域であ
る。この読取り領域Ｓの四方には全反射型のミラーから
なる四枚の側面観察ミラー８が配置されている。各側面
観察ミラー８は、読取り領域Ｓを中心として、水平方向
に９０度の位相角をもって配設されると共に、所定の反
射角αをもってケーシング２の内壁面に固定されてい
る。さらに、各側面観察ミラー８は、読取り領域Ｓ内の
電子部品６の各側面６ａと水平方向において一対一で対
峙すると共に、各側面６ａからの反射光をレンズ系５に
集光させるように斜め下方に向けられている。
【００１３】この読取り領域Ｓの下方には照明系３が配
置され、照明系３は、電子部品６の各側面６ａ及び底面
６ｂを斜め下方から照らすための光源９を有している。
光源９はＬＥＤの列として環状の取付け台１０上に配列
され、この取付け台１０はケーシング２に固定され、取
付け台１０の中央には、電子部品６の底面６ｂとレンズ
系５とを結ぶ底面像用光路を確保するために、電子部品
６の底面６ｂからの反射光をレンズ系５に向けて通過さ
せる開口部１１が形成されている。また、取付け台１０
は、側面観察ミラー８の下方において、側面観察ミラー
８とレンズ系５とを結ぶ側面像用光路を避けるようにし
て配置されることが必要である。なぜなら、側面観察ミ
ラー８での反射光をレンズ系５に直接入射させるためで
ある。
置され、照明系３は、電子部品６の各側面６ａ及び底面
６ｂを斜め下方から照らすための光源９を有している。
光源９はＬＥＤの列として環状の取付け台１０上に配列
され、この取付け台１０はケーシング２に固定され、取
付け台１０の中央には、電子部品６の底面６ｂとレンズ
系５とを結ぶ底面像用光路を確保するために、電子部品
６の底面６ｂからの反射光をレンズ系５に向けて通過さ
せる開口部１１が形成されている。また、取付け台１０
は、側面観察ミラー８の下方において、側面観察ミラー
８とレンズ系５とを結ぶ側面像用光路を避けるようにし
て配置されることが必要である。なぜなら、側面観察ミ
ラー８での反射光をレンズ系５に直接入射させるためで
ある。
【００１４】このレンズ系５は、一つの結像レンズ手段
１２からなると共に、固定焦点型であり所望の焦点距離
を有し、読取り領域Ｓの真下において、この結像レンズ
手段１２は中心軸線に対して同心状に配設されている。
そして、結像レンズ手段１２は、各側面観察ミラー８で
の反射光を四方から取り入れることができる程度の広角
性を有し、電子部品６の底面像及び側面像を同時に取り
入れることのできる被写界深度を有している。
１２からなると共に、固定焦点型であり所望の焦点距離
を有し、読取り領域Ｓの真下において、この結像レンズ
手段１２は中心軸線に対して同心状に配設されている。
そして、結像レンズ手段１２は、各側面観察ミラー８で
の反射光を四方から取り入れることができる程度の広角
性を有し、電子部品６の底面像及び側面像を同時に取り
入れることのできる被写界深度を有している。
【００１５】撮像系４は一つのＣＣＤ（撮像手段）１３
からなり、このＣＣＤ１３は、結像レンズ手段１２の焦
点位置に配設され、結像レンズ手段１２の真下におい
て、中心軸線に対して同心状に配設されている。従っ
て、結像レンズ手段１２を通過した電子部品６の側面像
及び底面像を、ＣＣＤ１３で同時に撮像させることがで
きる。
からなり、このＣＣＤ１３は、結像レンズ手段１２の焦
点位置に配設され、結像レンズ手段１２の真下におい
て、中心軸線に対して同心状に配設されている。従っ
て、結像レンズ手段１２を通過した電子部品６の側面像
及び底面像を、ＣＣＤ１３で同時に撮像させることがで
きる。
【００１６】次に、四つの側面６ａに複数のリードＬが
配列されたＱＦＰタイプの電子部品６を、撮像装置１で
撮像する際の動作説明をする。
配列されたＱＦＰタイプの電子部品６を、撮像装置１で
撮像する際の動作説明をする。
【００１７】先ず、電子部品実装装置（図示せず）の吸
着ノズル７により真空吸引されて所定場所から搬送され
た電子部品６を撮像装置１の読取り領域Ｓ内に配置させ
る。そして、ＬＥＤからなる光源９を点灯させることに
より、電子部品６の各側面６ａ及び底面６ｂが照明され
る。このとき、各側面６ａに配列させた各リードＬが照
らされると同時に、各リードＬでの反射光は、四方の各
側面観察ミラー８に入射し、各側面観察ミラー８で反射
した光は結像レンズ手段１２に集光する。また、電子部
品６の底面６ｂは、水平なフラットな面からなるので、
底面６ｂでの反射光は、真下に反射すると同時に、取付
け台１０の開口部１１を通過した後、結像レンズ手段１
２に入射する。
着ノズル７により真空吸引されて所定場所から搬送され
た電子部品６を撮像装置１の読取り領域Ｓ内に配置させ
る。そして、ＬＥＤからなる光源９を点灯させることに
より、電子部品６の各側面６ａ及び底面６ｂが照明され
る。このとき、各側面６ａに配列させた各リードＬが照
らされると同時に、各リードＬでの反射光は、四方の各
側面観察ミラー８に入射し、各側面観察ミラー８で反射
した光は結像レンズ手段１２に集光する。また、電子部
品６の底面６ｂは、水平なフラットな面からなるので、
底面６ｂでの反射光は、真下に反射すると同時に、取付
け台１０の開口部１１を通過した後、結像レンズ手段１
２に入射する。
【００１８】そして、結像レンズ手段１２を透過した光
はＣＣＤ１３に入射し、図３に示すように、ＣＣＤ１３
では、電子部品６の四つの側面像１４と一つの底面像１
５が同時に撮像される。この場合、底面像１５がＣＣＤ
１３の中央で撮像され、その四方で各側面像１４が鏡面
対称状態で撮像される。そして、ＣＣＤ１３で撮像され
た側面像１４は、図示しない画像処理装置にデータとし
て送り込まれることにより、各リードＬにおける浮き沈
み量の検査や吸着ノズル７による吸着姿勢の良否チャッ
クに利用される。また、ＣＣＤ１３で撮像された底面像
１５も、画像処理装置にデータとして送り込まれること
により、吸着ノズル７に対する電子部品６の位置ズレや
吸着姿勢の検査として利用される。この段階で、リード
配列の悪い不良品や吸着姿勢の悪い電子部品６を事前に
選別する。このように、電子部品６の四つの側面像１４
と一つの底面像１５を同時に撮像することで、電子部品
６の検査スピードや検査精度が飛躍的に向上する。
はＣＣＤ１３に入射し、図３に示すように、ＣＣＤ１３
では、電子部品６の四つの側面像１４と一つの底面像１
５が同時に撮像される。この場合、底面像１５がＣＣＤ
１３の中央で撮像され、その四方で各側面像１４が鏡面
対称状態で撮像される。そして、ＣＣＤ１３で撮像され
た側面像１４は、図示しない画像処理装置にデータとし
て送り込まれることにより、各リードＬにおける浮き沈
み量の検査や吸着ノズル７による吸着姿勢の良否チャッ
クに利用される。また、ＣＣＤ１３で撮像された底面像
１５も、画像処理装置にデータとして送り込まれること
により、吸着ノズル７に対する電子部品６の位置ズレや
吸着姿勢の検査として利用される。この段階で、リード
配列の悪い不良品や吸着姿勢の悪い電子部品６を事前に
選別する。このように、電子部品６の四つの側面像１４
と一つの底面像１５を同時に撮像することで、電子部品
６の検査スピードや検査精度が飛躍的に向上する。
【００１９】本発明は、前述した実施形態に限定される
ものではなく、例えば、図４に示すように、撮像装置１
Ａでは、読取り領域Ｓの真下、すなわち、読取り領域Ｓ
と結像レンズ手段１２との間を光源９の取付け台２０で
完全に塞ぐことにより、図５に示すように、ＣＣＤ１３
には、四つの側面像１４のみが撮像され、電子部品６の
底面６ｂの部分は取付け台２０の陰になり現れない。な
お、図４に示した撮像装置１Ａにおいて、図１に示した
撮像装置１の構成と同一又は同等な部分には、同一の符
号を付し、その説明は省略する。
ものではなく、例えば、図４に示すように、撮像装置１
Ａでは、読取り領域Ｓの真下、すなわち、読取り領域Ｓ
と結像レンズ手段１２との間を光源９の取付け台２０で
完全に塞ぐことにより、図５に示すように、ＣＣＤ１３
には、四つの側面像１４のみが撮像され、電子部品６の
底面６ｂの部分は取付け台２０の陰になり現れない。な
お、図４に示した撮像装置１Ａにおいて、図１に示した
撮像装置１の構成と同一又は同等な部分には、同一の符
号を付し、その説明は省略する。
【００２０】また、側面観察ミラー８を二枚にし、電子
部品６の二側面６ａに各側面観察ミラー８を対峙させる
ことにより、電子部品６の二側面６ａのみにリードＬが
配列されているＳＯＰパッケージのようなタイプに極め
て有効であり、しかも、四枚の側面観察ミラー８をもつ
撮像装置に比べ更なる小型化や低コスト化が図れる。
部品６の二側面６ａに各側面観察ミラー８を対峙させる
ことにより、電子部品６の二側面６ａのみにリードＬが
配列されているＳＯＰパッケージのようなタイプに極め
て有効であり、しかも、四枚の側面観察ミラー８をもつ
撮像装置に比べ更なる小型化や低コスト化が図れる。
【００２１】また、本発明の撮像装置は、電子部品６の
撮像に限らず、吸着ノズル７の先端に設けられた吸着面
を読取り対象物として、その水平度や高さレベルをチェ
ックする場合にも利用される。
撮像に限らず、吸着ノズル７の先端に設けられた吸着面
を読取り対象物として、その水平度や高さレベルをチェ
ックする場合にも利用される。
【００２２】
【発明の効果】本発明による撮像装置は、以上のように
構成されているため、次のような効果を得る。すなわ
ち、レンズ系を一つの結像レンズ手段で構成し、撮像系
を一つの撮像手段で構成し、読取り領域に配置させる読
取り対象物の少なくとも一側面に対峙する位置に側面観
察ミラーを配置し、側面観察ミラーからの反射光を結像
レンズ手段に直接入射させ、撮像手段で読取り対象物の
少なくとも一側面の像を撮像することにより、撮像装置
を小型化することができ、部品点数を減らすことでコス
トの低減を図り、しかも読取り対象物の検査時間の短縮
化を可能にしている。
構成されているため、次のような効果を得る。すなわ
ち、レンズ系を一つの結像レンズ手段で構成し、撮像系
を一つの撮像手段で構成し、読取り領域に配置させる読
取り対象物の少なくとも一側面に対峙する位置に側面観
察ミラーを配置し、側面観察ミラーからの反射光を結像
レンズ手段に直接入射させ、撮像手段で読取り対象物の
少なくとも一側面の像を撮像することにより、撮像装置
を小型化することができ、部品点数を減らすことでコス
トの低減を図り、しかも読取り対象物の検査時間の短縮
化を可能にしている。
【図１】本発明に係る撮像装置の一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示した撮像装置の構成を示す概略図であ
る。
る。
【図３】図１の撮像装置により得られた電子部品の画像
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明に係る撮像装置の他の実施形態を示す概
略図である。
略図である。
【図５】図４の撮像装置により得られた電子部品の画像
を示す図である。
を示す図である。
Ｓ…読取り領域、１，１Ａ…撮像装置、３…照明系、４
…撮像系、５…レンズ系、６…電子部品（読取り対象
物）、６ａ…側面、６ｂ…底面、７…吸着ノズル（読取
り対象物）、８…側面観察ミラー、９…ＬＥＤ（光
源）、１２…結像レンズ手段、１３…ＣＣＤ（撮像手
段）。
…撮像系、５…レンズ系、６…電子部品（読取り対象
物）、６ａ…側面、６ｂ…底面、７…吸着ノズル（読取
り対象物）、８…側面観察ミラー、９…ＬＥＤ（光
源）、１２…結像レンズ手段、１３…ＣＣＤ（撮像手
段）。
Claims (4)
- 【請求項１】 読取り領域に配置される読取り対象物を
照明光により照らすための光源をもった照明系と、前記
照明系により照らされた際に生じる前記読取り対象物か
らの反射光を受光して前記読取り対象物を撮像する撮像
系と、前記撮像系と前記照明系との間に配置されて前記
反射光を前記撮像系上に結像させるレンズ系とを有する
撮像装置において、 前記レンズ系を一つの結像レンズ手段で構成し、前記撮
像系を一つの撮像手段で構成し、前記読取り領域に配置
させる前記読取り対象物の少なくとも一側面に対峙する
位置に側面観察ミラーを配置し、前記側面観察ミラーか
らの反射光を前記結像レンズ手段に直接入射させ、前記
撮像手段で前記読取り対象物の少なくとも一側面の像を
撮像することを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２】 前記側面観察ミラーは、前記読取り領域
に配置させる前記読取り対象物の二側面に対峙させ、前
記撮像手段で前記読取り対象物の二側面の像を同時に撮
像することを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項３】 前記側面観察ミラーは、前記読取り領域
に配置させる前記読取り対象物の四側面に対峙させ、前
記撮像手段で前記読取り対象物の四側面の像を同時に撮
像することを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項４】 前記側面観察ミラーからの反射光及び前
記読取り対象物の底面からの反射光を前記結像レンズ手
段に直接入射させ、前記撮像手段で前記読取り対象物の
側面及び底面の像を同時に撮像することを特徴とする請
求項２又は３記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225391A JPH1068614A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225391A JPH1068614A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1068614A true JPH1068614A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16828632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8225391A Pending JPH1068614A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1068614A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-08-27 JP JP8225391A patent/JPH1068614A/ja active Pending
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041018 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050314 |