JP2018191181A - アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、特許文献1では、給電用誘電体基板とアンテナ素子とが共に反射板の前面側に配置されているため、給電層とアンテナ層とが電気的に干渉を起こしてしまう可能性がある。
本発明に係るアンテナ装置の実施形態について、図1〜図8を参照して説明する。
具体的には、5個目及び6個目の円形基板42が取り外され、7個目のアンテナ素子41が取り外され、8個目のアンテナ素子41及び後述するマイクロストリップ線路基板61が取り外されたアンテナ装置10が示されている。
給電層20は、給電回路21とコネクタ端子22と、を有する。
図3に示すように、給電回路21は、コネクタ端子22から給電層20内に延びる複数の配線21aを有する。配線21aは、コネクタ端子22から供給される高周波信号を、給電端子50に供給している。図4におけるV−V線の断面図である図5に示すように、給電回路21は、配線21aの下方に導電板21bをさらに有する。導電板21bは、後述する接地された反射板30に電気的に接続されると共に、コネクタ端子22の接地電極22aに電気的に接続されることによって、接地されている。本実施形態において、導電板21bはアルミ板である。
図5に示すように、本実施形態において、配線21aは、接地された導電板21bと後述するように接地された反射板30との間に挟まれている。このため、少なくとも反射板30と配線21aと導電板21bとは、トリプレート線路を形成している。
本実施形態では、反射板30の下方に向かって、配線21aと導電板21bとが複数交互に形成され、複数層のトリプレート線路を形成している。
反射板30は、導電体であって、給電層20とアンテナ層40との間に配される。本実施形態において、反射板30は、アルミ板である。
反射板30は、コネクタ端子22の接地電極22aに接続されることによって、導電板21bと共に接地されている。反射板30は、給電層20の上面を覆っている。
本実施形態において、開口部31は、合計で16個、間隔をおいて設けられる。16個の開口部31は、Y方向に沿って並んでいる2個の対がX方向に沿って8対並ぶように、設けられる。
図1及び図2に戻って、アンテナ層40は、複数のアンテナ素子41を有する。複数のアンテナ素子41は、反射板30の上方に並んで設けられる。本実施形態では、アンテナ素子41は、8個設けられる。各アンテナ素子41は、8対の開口部31の各対に関連する位置にそれぞれ設けられる。
アンテナ素子41は、円形基板42と、Z方向に沿って直立されると共に平衡不平衡変換回路(バラン)を有する一対の支持基板43と、を組み合わせて形成されている。
円形基板42は、誘電体上面にプリント配線された円弧形状の4個の折返しダイポールアンテナ素子44を有する。
アンテナ素子41は、各支持基板43を介して給電された高周波信号を電波に変換し、空間に放射している。
このため、一対の支持基板43によって、異なる偏波方向の電波を共用することができる。
偏波共用アンテナ装置の具体的な説明については、特許文献1に記載されているため、詳細な説明を省略する。
接続回路60は、給電層20とアンテナ層40とを電気的に接続する。
各接続回路60は、反射板30と各アンテナ素子41との間にそれぞれ設けられる。接続回路60は、反射板30の板面上に配され、給電端子50とアンテナ素子41とを接続する。
本実施形態では、接続回路60は、アンテナ素子41と同様に、8個設けられる。接続回路60は、アンテナ素子41と同様に、8対の開口部31に関連する位置にそれぞれ設けられる。
図4〜図7に示されるように、接続回路60は、上面に線路61a、下面に面導体62を有するマイクロストリップ線路基板61を備える。
図5及び図7に示されるように、本実施形態において、面導体62は、マイクロストリップ線路基板61の下面に広がる銅箔であり、半田付けによって、一対の支持基板43の銅の接地パターンに接続されている。
本実施形態では、面導体62と反射板30との間に絶縁シート63をさらに有することによって、面導体62は、反射板30と離間されている。
図8に示すように、絶縁シート63は、給電端子50が挿通される開口63aを有する。
給電端子50は、反射板30の開口部31及び絶縁シート63の開口63aに挿通され、給電層20からアンテナ層40に向けて突出する。図3〜図5に示されるように、給電端子50は、下端が配線21aに接続され、上端が線路61aに接続される。給電端子50は、配線21aから供給された高周波信号を、アンテナ素子41に供給する。
コネクタ端子22から供給された高周波信号は、反射板30、配線21a及び導電板21bで形成されるトリプレート線路を伝送する。トリプレート線路を伝送する高周波信号は、分岐された配線21aによって、X方向及びY方向に並んでいる各給電端子50に分配される。各給電端子50に分配された高周波信号は、接続回路60を介して、アンテナ素子41に供給される。このとき、分配された高周波信号は、給電層20から、後述するように給電層20の接地面と共通化された接地面を有する接続回路60を介して、アンテナ素子41に供給される。
アンテナ素子41に供給された高周波信号は、折り返しダイポールアンテナ素子44において電波に変換され、空間に放射される。
本実施形態では、給電層20とアンテナ層40とが、反射板30を介して別々に設けられているため、給電層20を流れる高周波信号と、アンテナ層40を流れる高周波信号とが、電気的に干渉を起こしにくい。
構造的に、給電端子50とアンテナ素子41とを直接接続できない場合、接続回路60を設けることより、給電端子50から供給された高周波信号を接続回路60でアンテナ素子41に引き回すことができる。
具体的には、給電層20の接地面である反射板30とアンテナ素子41の接地パターンは、直接接続し、共通化されることが理想的であるが、反射板30がアルミ材料であり、アンテナ素子41の接地パターンが銅材料である場合、直接接続することは材料的に困難である。このような場合、面導体62を有する接続回路60を設けることより、面導体62を介して、給電層20の接地面とアンテナ素子41の接地パターンとを電気的に接続することができる。
さらに、例えば、面導体62が銅であって、反射板30がアルミであるように、面導体62と反射板30とが異種金属である場合、両金属間で腐食を起こしたり、IM(相互変調)を起こしたりする。
これに対し、本実施形態では、給電層20の接地パターンとアンテナ素子41の接地パターンとの接続が、非接触による高周波接続となっている。これより、アンテナ装置10では、雑音が防止されつつ、組み立て作業性も改善されている。
本実施形態では、アンテナに折返しダイポールアンテナが用いられているが、変形例として、ループアンテナ、マイクロストリップアンテナ等どのようなアンテナが用いられてもよい。
20:給電層
21:給電回路
21a:配線
21b:導電板
22:コネクタ端子
22a:接地電極
30:反射板
31:開口部
40:アンテナ層
41:アンテナ素子
42:円形基板
43:支持基板
44:ダイポールアンテナ素子
50:給電端子
60:接続回路
61:マイクロストリップ線路基板
61a:線路
62:面導体
63:絶縁シート
63a:開口
Claims (4)
- 給電回路を有する給電層と、
アンテナ素子を有するアンテナ層と、
前記給電層と前記アンテナ層との間に配される反射板と、
前記反射板の開口部に挿通され、前記給電層から前記アンテナ層に向けて突出する給電端子と、
前記アンテナ素子に接続され、前記反射板と離間して対向するように配置された面導体を有し、前記給電端子と前記アンテナ素子とを接続する接続回路と、
を備えるアンテナ装置。 - 前記接続回路が、マイクロストリップ線路を有する請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記接続回路が、前記面導体と前記反射板との間に絶縁シートをさらに有する請求項1又は請求項2に記載のアンテナ装置。
- 前記接続回路が、トリプレート線路を備える請求項1から請求項3のいずれかに記載のアンテナ装置。
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