JP2018186208A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施例では、金属プレート18を介して、表面電極12と電極パッド16が導通する。金属プレート18は、半導体装置2の電流経路および伝熱経路の一部およびスペーサとして機能する部材であるため、表面電極12と電極パッド16を接続するためだけの工程が必要なく、また、表面電極12と電極パッド16を接続するためだけの追加の部材を設ける必要もない。従って、表面電極12と電極パッド16を接続するためだけの工程が不要化できる。
10:半導体基板
12:表面電極
13:絶縁膜
14a:IGBT領域
14b:ダイオード領域
15a,15b,16c:信号用電極パッド
16:電極パッド
17:配線
17a:コンタクト部
18:金属プレート
20:下面電極
21:コレクタ領域
22:カソード領域
23:ドリフト領域
24:バリア領域
25:ボディ領域
26:ピラー領域
27:エミッタ領域
30:ゲートトレンチ
32:ゲートトレンチ絶縁膜
34:ゲートトレンチ内導体
40:ダミートレンチ
42:ダミートレンチ絶縁膜
44:ダミートレンチ内導体
44a:接続部
52:層間絶縁膜
54:ハンダ
Claims (1)
- 半導体基板の表面の一部に臨む位置に形成されている半導体領域と、
前記半導体領域に導通しているとともに前記半導体基板の表面に形成されている表面電極と、
前記半導体領域が形成されていない範囲の前記半導体基板の表面から深部に延びているダミートレンチ内に充填されているダミートレンチ内導体と、
前記ダミートレンチ内導体に導通しているとともに前記半導体基板の表面に形成されている電極パッドと、
前記半導体領域と前記表面電極の組と、前記ダミートレンチ内導体と前記電極パッドの組の間を絶縁している絶縁膜と、
前記表面電極の表面から前記電極パッドの表面に跨って延びる金属プレートを備えており、
前記金属プレートによって、前記半導体領域と前記表面電極と前記電極パッドと前記ダミートレンチ内導体が導通している、半導体装置。
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JP2017087898A JP2018186208A (ja) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017087898A JP2018186208A (ja) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 半導体装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021009944A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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-
2017
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