JP2018174207A - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
[発光装置]
図1は、第1の実施の形態に係る発光装置の概略構成を示す上面図である。図2は、図1に示す発光装置のA−A断面図である。なお、図1では、パッケージ基板の開口部を封止する窓部材の図示を省略している。
次に、本実施の形態に係る反射部材について詳述する。図3は、半導体積層構造24からサファイア基板22に入射した光(紫外線)の光路の一例を示した図である。図3に示すように、本実施の形態に係る半導体発光素子12は、光出射面22a側にサファイア基板22が配置されている。そのため、半導体積層構造24で発生した光は、サファイア基板22に入射した後、一部が光出射面22aで内面反射され、側面22cから下方のパッケージ基板14に向けて出射される場合がある。特に、サファイア基板22の厚みが大きいと、光路長が長くなり、下方に向かう光(光束)が多くなる。このような光は、パッケージ基板14に到達した時点で吸収されるため、発光装置10における発光効率を低下させる一因となる。
図6は、第2の実施の形態に係る発光装置の概略構成を示す上面図である。なお、図6では、パッケージ基板の開口部を封止する窓部材の図示を省略している。図6に示す発光装置60は、反射部材62の形状が第1の実施の形態に係る反射部材16と異なる以外は、発光装置10とほぼ同様の構成である。
Claims (9)
- 半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を搭載する搭載用基板と、
前記半導体発光素子から前記搭載用基板に向かう光を反射する反射部材と、
を備えることを特徴とする発光装置。 - 前記反射部材は、前記半導体発光素子の光出射面を遮蔽しないように該半導体発光素子を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記反射部材は、前記半導体発光素子が配置される開口部が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記半導体発光素子は、深紫外線を発するように構成されており、
前記反射部材は、シリコン基材と、シリコン基材の一方の面に形成されたアルミニウムの反射層と、を有し、該反射層が前記シリコン基材を挟んで前記搭載用基板とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記反射層は、前記半導体発光素子の光出射面よりも低い位置にあることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記光出射面は、サファイア基板で構成されていることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記搭載用基板は、セラミックからなるパッケージ基板であり、
前記パッケージ基板は、前記半導体発光素子が載置される凹部を有し、
前記半導体発光素子は、前記凹部の底面に表面実装されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記反射部材を前記搭載用基板に固定する絶縁部を更に備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 搭載用基板を準備する工程と、
前記搭載用基板に半導体発光素子を搭載する工程と、
前記半導体発光素子から前記搭載用基板に向かう光を反射するように反射部材を配置する工程と、
を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
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