JP2018146306A - 放射線撮像装置および放射線撮像システム - Google Patents
放射線撮像装置および放射線撮像システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018146306A JP2018146306A JP2017039773A JP2017039773A JP2018146306A JP 2018146306 A JP2018146306 A JP 2018146306A JP 2017039773 A JP2017039773 A JP 2017039773A JP 2017039773 A JP2017039773 A JP 2017039773A JP 2018146306 A JP2018146306 A JP 2018146306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging panel
- processing
- panel
- radiation
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 233
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 102
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCVAAHQLXUXWLC-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[S-2].[Gd+3].[Gd+3] Chemical compound [O-2].[O-2].[S-2].[Gd+3].[Gd+3] MCVAAHQLXUXWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- JJWKPURADFRFRB-UHFFFAOYSA-N carbonyl sulfide Chemical compound O=C=S JJWKPURADFRFRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyparaxylylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T7/00—Details of radiation-measuring instruments
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
【課題】2つの撮像パネルを用い、1回の放射線の照射でエネルギサブトラクション画像を取得するための放射線撮像装置において、画質の低下を抑制する技術を提供する。
【解決手段】放射線画像を取得するための画素アレイが互いに重なるように配された第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルから出力される信号を処理する複数の処理用チップと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持するための支持基台と、が筐体の中に配された放射線撮像装置であって、複数の処理用チップは、支持基台のうち第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持する支持面とは反対側の裏面と、筐体のうち支持基台の裏面と向かい合う底部との間に配され、底部または底部と交差する側部を介して放熱される。
【選択図】図7
【解決手段】放射線画像を取得するための画素アレイが互いに重なるように配された第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルから出力される信号を処理する複数の処理用チップと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持するための支持基台と、が筐体の中に配された放射線撮像装置であって、複数の処理用チップは、支持基台のうち第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持する支持面とは反対側の裏面と、筐体のうち支持基台の裏面と向かい合う底部との間に配され、底部または底部と交差する側部を介して放熱される。
【選択図】図7
Description
本発明は、放射線撮像装置および放射線撮像システムに関する。
医療画像診断や非破壊検査に用いる撮像装置として、放射線を電荷に変換する変換素子と薄膜トランジスタ(TFT)などのスイッチ素子とを組み合わせた画素がアレイ状に配された撮像パネルを含む放射線撮像装置が広く利用されている。このような放射線撮像装置を用いて、エネルギ成分が異なる放射線を用いた放射線画像を複数取得し、取得した放射線画像の差分から、特定の被写体部分を分離または強調したエネルギサブトラクション画像を取得する方法が知られている。特許文献1には、エネルギサブトラクション画像を取得するために、2つの撮像パネルを用いて、被写体に対して1回の放射線照射(ワンショット法)で2つの異なるエネルギ成分の放射線の放射線画像を記録する放射線撮像装置が提案されている。
それぞれの撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップは、信号を処理する際に発熱を伴う。特許文献1に示されるように、2つの撮像パネルが指示される支持基台に信号処理を行うための回路を取り付けた基板が配された場合、処理用チップからの熱が支持基台を介して撮像パネルに伝わる。この場合、支持基台の側に配された撮像パネルと、支持基台から離れた側に配された撮像パネルと、の間で温度差が生じる可能性がある。撮像パネル間で温度差が生じた場合、2つの撮像パネルに配された画素間で特性に差が生じうる。ワンショット法では、同時に2つの撮像パネルで撮像された放射線画像からエネルギサブトラクション画像を生成するため、2つの撮像パネル間で特性に差が生じた場合、取得されるエネルギサブトラクション画像の画質が低下する可能性がある。
本発明は、2つの撮像パネルを用い、1回の放射線の照射でエネルギサブトラクション画像を取得するための放射線撮像装置において、画質の低下を抑制する技術を提供することを目的とする。
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置は、放射線画像を取得するための画素アレイが互いに重なるように配された第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルから出力される信号を処理する複数の処理用チップと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持するための支持基台と、が筐体の中に配された放射線撮像装置であって、複数の処理用チップは、支持基台のうち第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持する支持面とは反対側の裏面と、筐体のうち支持基台の裏面と向かい合う底部との間に配され、底部または底部と交差する側部を介して放熱されることを特徴とする。
上記手段によって、2つの撮像パネルを用い、1回の放射線の照射でエネルギサブトラクション画像を取得するための放射線撮像装置において、画質の低下を抑制する技術を提供する。
以下、本発明に係る放射線撮像装置の具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下の説明及び図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。なお、本発明における放射線には、放射線崩壊によって放出される粒子(光子を含む)の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギを有するビーム、例えばX線や粒子線、宇宙線なども含みうる。
第1の実施形態
図1〜3を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態による放射線撮像装置100の外形の構成例を示す斜視図である。放射線撮像装置100は筐体150を有し、図中の矢印方向から放射線が照射される。筐体150は、放射線が照射される照射面151を備える。図2は、放射線撮像装置100の照射面151の側から見た平面図である。図3は、図1のA−B−Cで示される部分の断面図である。
図1〜3を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態による放射線撮像装置100の外形の構成例を示す斜視図である。放射線撮像装置100は筐体150を有し、図中の矢印方向から放射線が照射される。筐体150は、放射線が照射される照射面151を備える。図2は、放射線撮像装置100の照射面151の側から見た平面図である。図3は、図1のA−B−Cで示される部分の断面図である。
筐体150の中には、放射線画像を取得するための画素アレイが互いに重なるように配された2つの撮像パネル130が配される。(本明細書において、2つの撮像パネル130のうち特定の撮像パネルを説明する場合、撮像パネル130aのように、参照符号の後に「a」などを添え字する。他の構成要素についても同様である。)また、筐体150の中には、2つの撮像パネル130を支持するための支持基台140が配される。本実施形態において、支持基台140は、筐体150の放射線を照射するための照射面151とは反対の裏面に固定されている。
図3に示すように、2つの撮像パネル130のうち、放射線を照射するための照射面151に近い側に撮像パネル130aが配され、支持基台140に近い側に撮像パネル130bが配される。撮像パネル130のそれぞれの固定には、接着樹脂、接着シート(両面接着シート)、ダンパー材などが用いられうる。また、撮像パネル130aと撮像パネル130bとの間に放射線吸収フィルタ(不図示)を配置してもよい。放射線吸収フィルタには、金属シート(金属箔)や樹脂に金属粒子を含んだシート、また、それらを積層したものが使用され、低エネルギ側の放射線を吸収する。例えば、33keV以下のX線を低減する銅(Cu)フィルタなどが用いられうる。放射線吸収フィルタを撮像パネル130aと撮像パネル130bとの間に配することによって、2つの撮像パネル130で受像する放射線のエネルギの分解能を高めることが可能となる。本実施形態において、撮像パネル130aは、主に高エネルギ側の放射線に基づく画像信号を生成し、撮像パネル130bは、主に低エネルギ側の放射線に基づく画像信号を生成する。
本実施形態において、撮像パネル130は、放射線を光に変換するシンチレータ132と、シンチレータ132で変換された光を電気信号に変換する変換素子を含む画素が2次元アレイ状に配された画素アレイ133を備える光電変換パネル131とを含む。撮像パネル130aの画素アレイ133aと、撮像パネル130bの画素アレイ133bと、が互いに重なるように撮像パネル130aと撮像パネル130bとが、支持基台140の上に配される。撮像パネル130aと撮像パネル130bとは、互いに同じ構成を有していてもよい。また、撮像パネル130のうち、画素アレイ133aと画素アレイ133bとが、互いに同じ構成を有していてもよい。2つの撮像パネル130に同じ構成を有する撮像パネルを用いることによって、放射線撮像装置100に用いる部品、部材の種類を抑制することができ、放射線撮像装置100の製造コストを抑制することが可能となる。
光電変換パネル131は、ガラスなどを用いた基板上に、アモルファスシリコンなどの半導体層を成膜し、半導体層に薄膜トランジスタ(TFT)などのスイッチ素子や変換素子などが形成されることによって構成されうる。シリコン基板を用いてスイッチ素子や変換素子を形成してもよい。シンチレータ132は、タリウム(Tl)やナトリウム(Na)などが賦活剤として使用されるヨウ化セシウム(CsI)や、酸硫化ガドリニウム(Gd2O2S:Tb)などが用いられうる。シンチレータ132上には、保護膜(不図示)が形成されうる。保護膜として、ポリパラキシリレン(パリレン)、ホットメルト樹脂、また、ホットメルト樹脂とアルミの積層シートなどが用いられうる。
本実施形態では、放射線を光に変換するシンチレータ132と光を電気信号に変換する光電変換パネル131とを用いる構成を示すが、入射した放射線を電気信号に直接変換する構成を用いてもよい。この場合、変換素子を構成する材料としてアモルファスセレン(a−Se)などが用いられうる。
筐体150の中には、さらに、2つの撮像パネル130から出力される信号を処理する複数の処理用チップ101、2つの撮像パネル130を駆動する複数の駆動用チップ102が配される。処理用チップ101のそれぞれは、回路基板に取り付けられる。本実施形態において、処理用チップ101の取り付けられる回路基板は、リジッド回路基板111とフレキシブル回路基板121とを含む。しかしながら、これに限られることはなく、処理用チップ101は、リジッド回路基板111のみに配され、撮像パネル130とリジッド回路基板111との間がフレキシブル配線基板によって接続されていてもよい。また、処理用チップ101が、すべてフレキシブル回路基板121に取り付けられていてもよい。1つ以上のリジッド回路基板111および1つ以上のフレキシブル回路基板121の少なくとも一方を含む回路基板に、処理用チップ101のそれぞれが取り付けられる。処理用チップ101およびリジッド回路基板111、フレキシブル回路基板121の配置については後述する。駆動用チップ102は、駆動用回路基板112に取り付けられ、駆動用回路基板112を介して支持基台140、筐体150の底部152または筐体150の側部153に固定される。撮像パネル130と駆動用回路基板112との間は、フレキシブル配線基板122によって接続される。駆動用チップ102が、処理用チップ101と同様にフレキシブル回路基板に取り付けられていてもよい。リジッド回路基板111、駆動用回路基板112は、エポキシ樹脂やフッ素樹脂などの樹脂、セラミックなどを用いた絶縁基板であり、表面には配線パターンが形成され、また、処理用チップ101や駆動用チップ102が取り付けられる。フレキシブル回路基板121、フレキシブル配線基板122は、ポリイミドフィルムなどの樹脂を基材とし、表面に配線パターンが形成された基板であり、屈曲が可能で、基板の配置に自由度を与えることができる。また、フレキシブル回路基板121には処理用チップ101が取り付けられる。配線パターンには、銅などの金属や他の導電体を用いることができる。処理用チップ101、駆動用チップ102、リジッド回路基板111、フレキシブル回路基板121、駆動用回路基板112、フレキシブル配線基板122は、接続される撮像パネル130によらず、それぞれ同じ構成、構造を有していてもよい。それぞれ同じ構成、構造を有する部品、部材を用いることによって、接続される撮像パネル130ごとに部品、部材を使い分ける場合と比較して部品、部材の種類を抑制し、放射線撮像装置100の製造コストを抑制することが可能となる。
本実施形態において、2つの撮像パネル130は、矩形状を有し、互いに対向する2辺に設けられた接続部171と処理用チップ101とが電気的に接続される。また、撮像パネル130aの接続部171aが配された2辺と、撮像パネル130bの接続部171bが配された2辺と、が互いに沿うように、撮像パネル130aと撮像パネル130bとが重なって配される。また、接続部171が配される辺と交差する2辺に設けられた接続部172と駆動用チップ102とが電気的に接続される。換言すると、2つの撮像パネル130aと撮像パネル130bの互いに重なる辺には、撮像パネル130a、130bともに接続部171または接続部172の何れか一方が配される。
図2、3に示す構成において、撮像パネル130aの接続部171aには、フレキシブル回路基板121aと、フレキシブル回路基板121aを介してリジッド回路基板111aと、が接続される。リジッド回路基板111aには処理用チップ101a−1が取り付けられ、フレキシブル回路基板121aには処理用チップ101a−2が取り付けられ、それぞれ、撮像パネル130aから出力される信号を処理する。また、撮像パネル130aの接続部171aを備える辺と重なるように、撮像パネル130bの接続部171bを備える辺が配される。撮像パネル130bの接続部171bには、フレキシブル回路基板121bと、フレキシブル回路基板121bを介してリジッド回路基板111bと、が接続される。リジッド回路基板111bには処理用チップ101b−1が取り付けられ、フレキシブル回路基板121bには処理用チップ101b−2が取り付けられ、それぞれ、撮像パネル130bから出力される信号を処理する。また、撮像パネル130aの接続部172aは、フレキシブル配線基板122aおよび駆動用回路基板112aを介して駆動用チップ102aと電気的に接続され、駆動用チップ102は、撮像パネル130aを駆動する。また、撮像パネル130aの接続部172aを備える辺と重なるように、撮像パネル130bの接続部172bを備える辺が配される。撮像パネル130bの接続部172bは、フレキシブル配線基板122bおよび駆動用回路基板112bを介して駆動用チップ102bと電気的に接続され、駆動用チップ102は、撮像パネル130aを駆動する。
次いで、複数の処理用チップ101およびリジッド回路基板111、フレキシブル回路基板121の配置について説明する。リジッド回路基板111は、支持基台140と筐体150の底部152との間に配され、リジッド回路基板111のうち支持基台140に対向する面1111は、支持基台140に対して空間を介して対向する。また、リジッド回路基板111は、図3には示されていないが、支持基台140と筐体150の側部153との間に配され、リジッド回路基板111のうち支持基台140に対向する面1111は、支持基台140に対して空間を介して対向する。同様に、フレキシブル回路基板121は、支持基台140と筐体150の底部152または側部153との間に配され、フレキシブル回路基板121のうち支持基台140に対向する面1211は、支持基台140に対して空間を介して対向しうる。また、それぞれの処理用チップ101は、リジッド回路基板111およびフレキシブル回路基板121のうち支持基台140に対向する面とは反対側の面1112、1212に取り付けられる。換言すると、それぞれの処理用チップ101は、リジッド回路基板111およびフレキシブル回路基板121のうち筐体150の底部152または側部153に対向する面1112、1212に取り付けられる。さらに、それぞれの処理用チップ101は、筐体150の底部152または側部153を介して放熱されるよう、筐体150の底部152または側部153に直接または固定部材160を介して接している。固定部材160には、処理用チップ101で発生する熱を効率的に放熱できるように、熱伝導率の高いシリコン樹脂やゴムなどが用いられうる。本実施形態において、処理用チップ101は、筐体150のうち、支持基台140の撮像パネル130を支持する支持面とは反対側の裏面と向かい合う底部152と、底部152と交差する側部153と、に接するようにそれぞれ配される。上述の構成によって、リジッド回路基板111およびフレキシブル回路基板121は、処理用チップ101(および固定部材160)を介して、それぞれ筐体150に対する位置が固定されうる。
ここで、本発明の効果について説明する。撮像パネル130から出力される信号を処理する処理用チップ101の発熱量は、撮像パネル130を駆動するための駆動用チップ102の発熱量よりも大きくなりうる。これは、高速の処理を要する回路であることや、撮像パネル130から読み出す信号は非常に微弱であることから低ノイズで高倍率の増幅回路必要であり、用いる部品(アンプICなど)の発熱が特に大きいためである。この処理用チップ101の発熱に対して、本実施形態において、処理用チップ101は、直接外気と接する筐体150の底部152または側部153に、直接または固定部材160を介して接する。これによって、外気への放熱を効率よく行うことができる。また、リジッド回路基板111およびフレキシブル回路基板121のうち支持基台140に対向する面1111、1211と、支持基台140と、の間に空間が存在する。換言すると、処理用チップ101が、支持基台140の支持面とは反対側の裏面に直接またはリジッド回路基板111またはフレキシブル回路基板121を介して接しない。つまり、処理用チップ101と支持基台140との間の回路基板(リジッド回路基板111またはフレキシブル回路基板121。)および回路基板(リジッド回路基板111またはフレキシブル回路基板121。)と支持基台140との間の空間を介した熱抵抗が、処理用チップ101と筐体150の底部152または側部153との間の熱抵抗よりも大きい。このため、処理用チップ101から支持基台140などを介して撮像パネル130までの熱抵抗が大きくなる。これによって、処理用チップ101から発せられた熱が、撮像パネル130に拡散することを抑制し、処理用チップ101から発せられた熱によって撮像パネル130aと撮像パネル130bとの間で温度差が生じることを抑制することができる。このため、撮像パネル130a、130bの画素アレイ133aと画素アレイ133bの間で、画素の特性がばらつくことが抑制され、ワンショット法によって取得されるエネルギサブトラクション画像の画質の低下が抑制される。
また、図2、3に示すように、処理用チップ101から発せられる熱を、筐体150を介して効率的に放熱するために、リジッド回路基板111およびフレキシブル回路基板121の支持基台140と対向する面1111、1211には、処理用チップ101を配さなくてもよい。また、図2に示すように、筐体150の放射線を照射するための照射面151に対する正射影において、処理用チップ101が、矩形の筐体150の中央に対して点対称の位置に配されてもよい。また、筐体150の放射線を照射するための照射面151に対する正射影において、処理用チップ101が、筐体150の中央および筐体150の互いに対向する2辺の中央を通る仮想線190に対して線対称の位置に配されてもよい。複数の処理用チップ101を、筐体150に対して点対称または線対称の位置に配することによって、発熱量の大きい部品の位置が筐体150内で偏ることによって生じる温度分布を抑制できる。これによって、撮像パネル130それぞれの面内での温度むらを抑制でき、撮像パネル130それぞれの面内での画素の特性ばらつきを抑制できる。ここで、筐体150の照射面151に対する正射影における筐体150の中央とは、筐体150の対角線の交わる中心および中心から対角線の20%の長さの半径の範囲内のことを言う。また、筐体150の照射面151に対する正射影における筐体150の互いに対向する2辺の中央とは、対向する2辺それぞれの中心および中心から前後に2辺それぞれの20%の長さの範囲内のことを言う。
筐体150は、上述の各構成を覆う外装ケースでありうる。図1〜3に示す構成では、筐体150は、密閉された一体の箱のように描画しているが、2つ以上に分割された部材によって構成することが可能である。従って、筐体150は、筐体150内の場所ごとに、それぞれ適当な材料を組み合わせて構成することができる。例えば、筐体150の放射線を照射するための照射面151は、撮像パネル130への放射線の入射効率を高めるように、一面または部分的に、放射線の吸収率の低い材料が用いられうる。放射線の吸収率の低い材料として、プラスチック板、カーボン板、炭素繊維強化プラスチック(Carbon Fiber Reinforced Plastics:CFRP)板などが挙げられる。また、筐体150のうち処理用チップ101が直接または固定部材160を介して接する部分は、熱伝導率の大きい材料が用いられうる。例えば、筐体150の放射線を照射するための照射面151を除く側面や底面は、熱伝導率の大きい金属などの材料を用いて構成されてもよい。筐体150の処理用チップ101が配される面が、金属など導電性を有する場合、電気的絶縁を施すためにPETフィルムなど絶縁シートが、筐体150の底部152または側部153の表面に配されてもよい。
処理用チップ101よりも発熱量の小さい駆動用チップ102は、図2、3に示すように、支持基台140の撮像パネル130を支持する支持面とは反対側の裏面および筐体150の底部152または側部153に配される。この場合、支持基台140は、筐体150のうち処理用チップ101が直接または固定部材160を介して接する部分よりも熱伝導率の小さい材料が用いられうる。駆動用チップ102も熱を発しうるが、支持基台140に熱伝導率の小さい材料を用いることによって、駆動用チップ102から支持基台140を介して撮像パネル130に熱が伝わることを抑制することができる。また、図3に示される駆動用チップ102bが、駆動用チップ102aのように、筐体150の底部152または側部153に駆動用回路基板112bを介して固定されていてもよい。
また、本実施形態において、1つのリジッド回路基板111には1つの処理用チップ101が取り付けられる例を示すが、1つのリジッド回路基板111に複数の処理用チップ101が取り付けられてもよい。同様に、1つのフレキシブル回路基板121に、複数の処理用チップ101が取り付けられてもよい。また、それぞれの撮像パネル130に接続される処理用チップ101の数は、図2、3に示される数に限られることはなく、撮像パネル130に要求される性能や、処理用チップ101の性能などによって適宜、決定すればよい。駆動用チップ102についても同様に、図2、3に示される数に限られることはなく、撮像パネル130に要求される性能や、駆動用チップ102の性能などによって適宜、決定すればよい。
第2の実施形態
図4、5を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図4は、図1に示す放射線撮像装置100の照射面151の側から見た平面図であり、図5は、図1のA−B−Cで示される部分の断面図である。本実施形態の放射線撮像装置100は、上述の第1の実施形態と比較して、撮像パネル130aと撮像パネル130bとにおける処理用チップ101および駆動用チップ102が接続される接続部171、172の位置関係が90°回転している。それ以外の構成は、上述の第1の実施形態と同じであってもよい。
図4、5を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図4は、図1に示す放射線撮像装置100の照射面151の側から見た平面図であり、図5は、図1のA−B−Cで示される部分の断面図である。本実施形態の放射線撮像装置100は、上述の第1の実施形態と比較して、撮像パネル130aと撮像パネル130bとにおける処理用チップ101および駆動用チップ102が接続される接続部171、172の位置関係が90°回転している。それ以外の構成は、上述の第1の実施形態と同じであってもよい。
本実施形態においても、2つの撮像パネル130は、矩形状を有し、互いに対向する2辺に設けられた接続部171と処理用チップ101とが電気的に接続される。一方、本実施形態において、撮像パネル130aの接続部171aが配された2辺と、撮像パネル130bの接続部171bが配された2辺と、が互いに交差する方向に延びるように、撮像パネル130aと撮像パネル130bとが重なって配される。また、接続部171が配される辺と交差する2辺に設けられた接続部172と駆動用チップ102とが電気的に接続される。換言すると、2つの撮像パネル130の互いに重なる辺には、撮像パネル130aに接続部171aおよび撮像パネル130bに接続部172bが配される、または、撮像パネル130aに接続部172aおよび撮像パネル130bに接続部171bが配される。
図4、5に示す構成において、撮像パネル130aの接続部171aには、フレキシブル回路基板121aと、フレキシブル回路基板121aを介してリジッド回路基板111aと、が接続される。リジッド回路基板111aには処理用チップ101a−1が取り付けられ、フレキシブル回路基板121aには処理用チップ101a−2が取り付けられ、それぞれ、撮像パネル130aから出力される信号を処理する。撮像パネル130aの接続部171aを備える辺に重なるように、撮像パネル130bの接続部172bを備える辺が配される。撮像パネル130bの接続部172bは、フレキシブル配線基板122bおよび駆動用回路基板112bを介して駆動用チップ102bと電気的に接続され、駆動用チップ102は、撮像パネル130aを駆動する。また、撮像パネル130aの接続部172aは、フレキシブル配線基板122aおよび駆動用回路基板112aを介して駆動用チップ102aと電気的に接続され、駆動用チップ102は、撮像パネル130aを駆動する。撮像パネル130aの接続部172aを備える辺と重なるように、撮像パネル130bの接続部171aを備える辺が配される。撮像パネル130bの接続部171bには、フレキシブル回路基板121bと、フレキシブル回路基板121bを介してリジッド回路基板111bと、が接続される。リジッド回路基板111bには処理用チップ101b−1が取り付けられ、フレキシブル回路基板121bには処理用チップ101b−2が取り付けられ、それぞれ、撮像パネル130bから出力される信号を処理する。
本実施形態においても、処理用チップ101は、直接外気と接する筐体150の底部152または側部153に、直接または固定部材160を介して接触させることによって、外気への放熱を効率よく行うことができる。また、リジッド回路基板111およびフレキシブル回路基板121のうち支持基台140に対向する面1111、1211と、支持基台140と、の間に空間が存在し、処理用チップ101から支持基台140を介して撮像パネル130までの熱抵抗が大きい。また、処理用チップ101が、支持基台140の支持面とは反対側の裏面に接しない。この構成によって、処理用チップ101から発せられた熱が、撮像パネル130に拡散することを抑制し、撮像パネル130aと撮像パネル130bとの間で温度差ができることを抑制することができる。このため、撮像パネル130a、130bの画素アレイ133aと画素アレイ133bの間で、画素の特性がばらつくことが抑制され、ワンショット法によって取得されるエネルギサブトラクション画像の画質の低下が抑制される。
さらに、本実施形態において、処理用チップ101が接続される接続部171が、2つの撮像パネル130の4つの辺に分散して配置される。このため、処理用チップ101を上述の第1の実施形態よりも筐体150の底部152および側部153内に均等に配することが可能となる。これによって、撮像パネル130それぞれの面内での温度むらを抑制でき、撮像パネル130それぞれの面内での画素の特性ばらつきを、より抑制できる。また、上述の第1の実施形態と同様に、面内での温度むらを抑制するために図4に示すように、筐体150の放射線を照射するための照射面151に対する正射影において、処理用チップ101が、矩形の筐体150の中央に対して点対称の位置に配されてもよい。また同様に、筐体150の放射線を照射するための照射面151に対する正射影において、処理用チップ101が、筐体150の中央および筐体150の互いに対向する2辺の中央を通る仮想線190に対して線対称の位置に配されてもよい。
第3の実施形態
図6、7を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図6は、図1に示す放射線撮像装置100の照射面151の側から見た平面図であり、図7は、図1のA−B−Cで示される部分の断面図である。上述の第1および第2の実施形態では、撮像パネル130aに接続される処理用チップ101が取り付けられたリジッド回路基板111aと、撮像パネル130bに接続される処理用チップ101が取り付けられたリジッド回路基板111bと、を別々に配した。一方、本実施形態の放射線撮像装置100は、上述の第2の実施形態と比較して、撮像パネル130aおよび撮像パネル130bから出力される信号を処理する処理用チップ101aと処理用チップ101bとの両方が1つのリジッド回路基板111に配される。それ以外の構成は、上述の第2の実施形態と同じであってもよい。
図6、7を参照して、本発明の実施形態による放射線撮像装置の構成について説明する。図6は、図1に示す放射線撮像装置100の照射面151の側から見た平面図であり、図7は、図1のA−B−Cで示される部分の断面図である。上述の第1および第2の実施形態では、撮像パネル130aに接続される処理用チップ101が取り付けられたリジッド回路基板111aと、撮像パネル130bに接続される処理用チップ101が取り付けられたリジッド回路基板111bと、を別々に配した。一方、本実施形態の放射線撮像装置100は、上述の第2の実施形態と比較して、撮像パネル130aおよび撮像パネル130bから出力される信号を処理する処理用チップ101aと処理用チップ101bとの両方が1つのリジッド回路基板111に配される。それ以外の構成は、上述の第2の実施形態と同じであってもよい。
本実施形態においても、処理用チップ101は、直接外気と接する筐体150の底部152または側部153に、直接または固定部材160を介して接触させることによって、外気への放熱を効率よく行うことができ、上述の第2の実施形態と同様の効果を有する。また、リジッド回路基板111が、筐体150内において一体構造を有する。このため、リジッド回路基板111が、板状の熱を伝導する部材として機能することによって、筐体150内や撮像パネル130それぞれの面内での温度むらをより抑制し、放射線撮像装置100を安定動作させることが可能となる。
以上、本発明に係る実施形態を示したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。例えば、第3の実施形態において説明した一体構造のリジッド回路基板111を、第1の実施形態に組み込んでもよい。また、上述の各実施形態において、それぞれの撮像パネル130において、処理用チップ101に接続される接続部171が2つ、駆動用チップ102に接続される接続部172が2つ、それぞれ配される構成を説明した。しかしながら、それぞれの撮像パネル130において、処理用チップ101に接続される接続部171および駆動用チップ102に接続される接続部172が、それぞれ1つずつ配される構成であっても、本発明の効果を得ることが可能である。
以下、図8を参照しながら本発明の放射線撮像装置100が組み込まれた放射線撮像システムを例示的に説明する。放射線源であるX線チューブ6050で発生したX線6060は、患者又は被験者6061の胸部6062を透過し、本発明の放射線撮像装置100に入射する。この入射したX線に患者又は被験者6061の体内部の情報が含まれる。放射線撮像装置100において、X線6060の入射に対応してシンチレータが発光し、これが光電変換素子で光電変換され、電気的情報を得る。この情報は、デジタルに変換され信号処理部としてのイメージプロセッサ6070によって画像処理され、制御室の表示部としてのディスプレイ6080で観察できる。
また、この情報は、電話、LAN、インターネットなどのネットワーク6090などの伝送処理部によって遠隔地へ転送できる。これによって別の場所のドクタールームなどの表示部であるディスプレイ6081に表示し、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、この情報は、光ディスクなどの記録媒体に記録することができ、またフィルムプロセッサ6100によって記録媒体となるフィルム6110に記録することもできる。
100:放射線撮像装置、101:処理用チップ、111、121:回路基板、130:撮像パネル、133:画素アレイ、140:支持基台、150:筐体、152:底部、153:側部
Claims (19)
- 放射線画像を取得するための画素アレイが互いに重なるように配された第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルと、前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルから出力される信号を処理する複数の処理用チップと、前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルを支持するための支持基台と、が筐体の中に配された放射線撮像装置であって、
前記複数の処理用チップは、前記支持基台のうち前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルを支持する支持面とは反対側の裏面と、前記筐体のうち前記支持基台の裏面と向かい合う底部との間に配され、前記底部または前記底部と交差する側部を介して放熱されることを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記複数の処理用チップが、前記底部または前記側部に、直接または固定部材を介して接していることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置。
- 前記複数の処理用チップを取り付けるための1つ以上の第1の回路基板が、前記筐体の中にさらに配されており、
前記1つ以上の第1の回路基板は、前記支持基台の前記裏面と前記筐体の前記底部との間に配され、
前記1つ以上の第1の回路基板のうち前記支持基台に対向する第1の面は、前記支持基台に対して空間を介して対向し、
前記複数の処理用チップのそれぞれは、
前記1つ以上の第1の回路基板のうち前記第1の面と反対側の第2の面であって、前記底部または前記側部に対向する前記第2の面に取り付けられていることを特徴とする請求項2に記載の放射線撮像装置。 - 前記1つ以上の第1の回路基板が、前記複数の処理用チップを介して、前記筐体に固定されることを特徴とする請求項3に記載の放射線撮像装置。
- 前記複数の処理用チップが、前記第1の面に配されないことを特徴とする請求項3または4に記載の放射線撮像装置。
- 前記複数の処理用チップと前記支持基台との間の前記1つ以上の第1の回路基板および前記空間を介した熱抵抗が、前記複数の処理用チップと、前記底部または前記側部と、の間の熱抵抗よりも大きいことを特徴とする請求項3乃至5の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記1つ以上の第1の回路基板は、前記複数の処理用チップのうち前記第1の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップが配された第1の回路基板と、前記複数の処理用チップのうち前記第2の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップが配された第1の回路基板と、を含むことを特徴とする請求項3乃至6の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記1つ以上の第1の回路基板は、前記複数の処理用チップのうち前記第1の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップおよび前記複数の処理用チップのうち前記第2の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップの両方が配された第1の回路基板を含むことを特徴とする請求項3乃至7の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記1つ以上の第1の回路基板は、1つ以上のリジッド回路基板および1つ以上のフレキシブル回路基板の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項3乃至8の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記筐体のうち前記複数の処理用チップが直接または前記固定部材を介して接する部分の材料が、金属を含むことを特徴とする請求項3乃至9の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記筐体のうち前記複数の処理用チップが直接または前記固定部材を介して接する部分の熱伝導率が、前記支持基台の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項3乃至10の何れか1項に記載の放射線撮像装置。
- 前記筐体の放射線を照射するための照射面に対する正射影において、
前記筐体は矩形状を有し、
前記複数の処理用チップが、前記筐体の中央に対して点対称の位置に配されることを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記筐体の放射線を照射するための照射面に対する正射影において、
前記筐体は矩形状を有し、
前記複数の処理用チップが、前記筐体の中央および前記筐体の互いに対向する2辺の中央を通る仮想線に対して線対称の位置に配されることを特徴とする請求項1乃至12の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記放射線撮像装置は、前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルを駆動する複数の駆動用チップと、前記複数の駆動用チップを取り付けるための複数の第2の回路基板と、をさらに含み、
前記複数の駆動用チップが、前記複数の第2の回路基板の何れかを介して前記底部、前記側部または前記支持基台に固定されることを特徴とする請求項1乃至13の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記複数の処理用チップの発熱量が、前記複数の駆動用チップの発熱量よりも大きいことを特徴とする請求項14に記載の放射線撮像装置。
- 前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルは、矩形状を有し、
前記第1の撮像パネルは、互いに対向する第1および第2の辺に設けられた第1および第2の接続部を備え、前記第1および第2の接続部と前記複数の処理用チップのうち前記第1の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップとが電気的に接続され、
前記第2の撮像パネルは、互いに対向する第3および第4の辺に設けられた第3および第4の接続部を備え、前記第3および第4の接続部と前記複数の処理用チップのうち前記第2の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップとが電気的に接続され、
前記第1および第2の辺と前記第3および第4の辺とが互いに沿うように、前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルが重なって配されることを特徴とする請求項1乃至15の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルは、矩形状を有し、
前記第1の撮像パネルは、互いに対向する第1および第2の辺に設けられた第1および第2の接続部を備え、前記第1および第2の接続部と前記複数の処理用チップのうち前記第1の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップとが電気的に接続され、
前記第2の撮像パネルは、互いに対向する第3および第4の辺に設けられた第3および第4の接続部を備え、前記第3および第4の接続部と前記複数の処理用チップのうち前記第2の撮像パネルから出力される信号を処理する処理用チップとが電気的に接続され、
前記第1および第2の辺と前記第3および第4の辺とが互いに交差する方向に延びるように、前記第1の撮像パネルおよび前記第2の撮像パネルが重なって配されることを特徴とする請求項1乃至15の何れか1項に記載の放射線撮像装置。 - 前記第1の撮像パネルは、前記第1および第2の辺と交差する第5および第6の辺に設けられた第5および第6の接続部を備え、前記第5および第6の接続部と前記複数の駆動用チップのうち前記第1の撮像パネルを駆動する駆動用チップとが電気的に接続され、
前記第2の撮像パネルは、前記第1および第2の辺と交差する第7および第8の辺に設けられた第7および第8の接続部を備え、前記第7および第8の接続部と前記複数の駆動用チップのうち前記第2の撮像パネルを駆動する駆動用チップとが電気的に接続されることを特徴とする請求項14または15に従属する請求項16または17に記載の放射線撮像装置。 - 請求項1乃至18の何れか1項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理部と、を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017039773A JP2018146306A (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 放射線撮像装置および放射線撮像システム |
PCT/JP2018/000648 WO2018159112A1 (ja) | 2017-03-02 | 2018-01-12 | 放射線撮像装置および放射線撮像システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017039773A JP2018146306A (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 放射線撮像装置および放射線撮像システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018146306A true JP2018146306A (ja) | 2018-09-20 |
Family
ID=63370301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017039773A Pending JP2018146306A (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 放射線撮像装置および放射線撮像システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018146306A (ja) |
WO (1) | WO2018159112A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4761587B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置及びシステム |
JP5376897B2 (ja) * | 2008-10-24 | 2013-12-25 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
JP2012042302A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Fujifilm Corp | 放射線撮影用カセッテ |
-
2017
- 2017-03-02 JP JP2017039773A patent/JP2018146306A/ja active Pending
-
2018
- 2018-01-12 WO PCT/JP2018/000648 patent/WO2018159112A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018159112A1 (ja) | 2018-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101657737B (zh) | 放射线检测装置和放射线检测*** | |
US7429737B2 (en) | Retrofit digital mammography detector | |
JP5693173B2 (ja) | 放射線検出装置及び放射線検出システム | |
US11277905B2 (en) | Radiation imaging apparatus and radiation imaging system | |
JP4733092B2 (ja) | 放射線画像撮影装置 | |
JP5881550B2 (ja) | 電子カセッテ | |
JP2017200522A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP4610927B2 (ja) | 放射線***撮影装置 | |
JP2002131437A (ja) | X線画像撮影装置 | |
KR101740248B1 (ko) | 방사선 검출장치와 이를 포함하는 방사선 촬영장치 | |
JP2012088152A (ja) | 放射線検出装置 | |
WO2018159112A1 (ja) | 放射線撮像装置および放射線撮像システム | |
JP6377101B2 (ja) | 放射線検出装置及び放射線検出システム | |
US20110204239A1 (en) | Radiation detection device | |
JP6731757B2 (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
US8822930B2 (en) | Flat image detector and method for the generation of medical digital images | |
JP2016151446A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP6590868B2 (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
WO2018146912A1 (ja) | 放射線撮像装置および撮像システム | |
JP2018119891A (ja) | 放射線撮像装置および放射線撮像システム | |
JP2019152483A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP2017200138A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP6328179B2 (ja) | 放射線検出装置、放射線検出システム、及び、放射線検出装置の製造方法 | |
JP6953186B2 (ja) | 放射線検出器 | |
JP2023117516A (ja) | 放射線の検出器 |