JP5376897B2 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

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Description

本発明は、放射線撮像素子に係り、特に、照射された放射線により示される画像を検出する放射線画像撮影装置に関する。
近年、TFT(Thin film transistor)アクティブマトリックス基板上にX線感応層を配置し、X線情報を直接デジタルデータに変換できるFPD(flat panel detector)等の放射線撮像素子を用いた放射線画像撮影装置が実用化されている。この放射線撮像素子は、従来のイメージングプレートに比べて、即時に画像を確認でき、動画も確認できるといったメリットがあり、急速に普及が進んでいる。
この種の放射線撮像素子は、種々のタイプのものが提案されており、例えば、X線等の放射線を直接、半導体層で電荷に変換して蓄積する直接変換方式や、放射線を一度CsI:Tl、GOS(Gd22S:Tb)などのシンチレータ(波長変換部)で光に変換し、変換した光をフォトダイオードなどのセンサ部で電荷に変換して蓄積する間接変換方式がある。
ところで、放射線画像の撮影において、被写体の同一の部位を異なる管電圧で撮影し、各管電圧での撮影によって得られた放射線画像に重みを付けて差分を演算する画像処理(以下、「サブトラクション画像処理」と呼ぶ)を行うことで、画像中の骨部等の硬部組織に相当する画像部、及び軟部組織に相当する画像部の一方を強調して他方を除去した放射線画像(以下、「エネルギーサブトラクション画像」と呼ぶ)を得る技術が知られている。例えば、胸部の軟部組織に相当するエネルギーサブトラクション画像を用いると、肋骨で隠れていた病変を見ることが可能になり、診断性能を向上させることができる。
アナログX線フィルムあるいはイメージングプレートでは、エネルギーサブトラクション画像を得ようとした場合、2組のX線増感スクリーンとX線フィルムを密着させた組体あるいは2枚のイメージングプレートを、間に放射線の一部を吸収するフィルタを挟んで重ねて放射線を1回照射し、各X線フィルムあるいはイメージングプレートから各々得られる2つの放射線画像にサブトラクション画像処理を行うことでエネルギーサブトラクション画像を得ることができる。
一方、放射線撮像素子では、エネルギーサブトラクション画像を得ようとした場合、1枚の放射線撮像素子に対して異なるエネルギーの放射線を2回連続的に照射して2つの放射線画像を得る撮影方法と、X線フィルムあるいはイメージングプレートと同様に、図26に示すように2枚の放射線撮像素子を重ねて放射線を1回照射することにより、2つの放射線画像を得る方法が提案されている。
前者の撮影方法は、放射線の照射が2回になることにより、被写体の被曝量が増加し、また、2回の照射の間の画像ズレという原理的なデメリットがある。
これに対し、後者の撮影方法は、X線フィルムあるいはイメージングプレートと異なり、図26に示すように放射線撮像素子の周辺に読み出し回路や支持基板等が必要であるため、2つの放射線撮像素子を密着させることができず、放射線源から放射線が放射状に照射されるため、各放射線撮像素子から得られる各放射線画像の画素サイズが異なるといったデメリットがある。
なお、本出願人は、特許文献1に、放射線個体検出層を複数枚積層させて各放射線個体検出層から得られる各放射線画像にサブトラクション画像処理を行うことでエネルギーサブトラクション画像を得る場合に、各放射線画像の画素サイズが同一となるように画素サイズの補正を行う技術を開示した。
特開2000−298198号公報
しかしながら、1回の放射線の照射で異なるエネルギーの放射線による放射線画像を得る場合に、各放射線画像に位置ズレが少ない方が好ましい。
本発明は、上記の事情に鑑み、位置ズレを抑えつつ1回の放射線の照射で異なるエネルギーの放射線による放射線画像を得ることができる放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明の放射線画像撮影装置は、平板状の単一の支持体と、各々照射された放射線を検出して照射された放射線量に応じた放射線画像を示す画像信号を出力すると共に、前記支持体の一方の面に積層して配置された複数の放射線撮像素子と、前記支持体の他方の面に配置されると共に、前記複数の放射線撮像素子の各々における検出の制御、及び前記画像信号に対する信号処理の制御の少なくとも一方を行う制御部と、前記複数の放射線撮像素子の各々と前記制御部とを通信可能なよう連結する接続配線と、を備えている。
本発明の放射線画像撮影装置は、各々照射された放射線を検出して照射された放射線量に応じた放射線画像を示す画像信号を出力する複数の放射線撮像素子が平板状の単一の支持体の一方の面に積層して配置され、複数の放射線撮像素子の各々における検出の制御、及び画像信号に対する信号処理の制御の少なくとも一方を行う制御部が支持体の他方の面に配置され、接続配線により、複数の放射線撮像素子の各々と前記制御部とが通信可能なよう連結される。
このように、本発明によれば、複数の放射線撮像素子を平板状単一の支持体の一方の面に積層して配置し、当該複数の放射線撮像素子の各々における検出の制御、及び画像信号に対する信号処理の制御の少なくとも一方を行う制御部を支持体の他方の面に配置しているので、複数の放射線撮像素子の間の距離を短くすることができるため、位置ズレを抑えつつ1回の放射線の照射で異なるエネルギーの放射線による放射線画像を得ることができる。
なお、本発明は、請求項2に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子の一部を、表裏を反転して積層してもよい。
また、本発明は、請求項3に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子を、それぞれ矩形平板状に形成されて4辺のうちの隣り合う2辺部分に前記制御部と接続するための接続部を設け、前記複数の放射線撮像素子の一部を、平板状の平面内で180度回転させて積層してもよい。
また、本発明は、請求項4に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子が、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差して配設され、当該走査配線及び信号配線の少なくとも一方の配線で配線の両端が露出して両端に前記制御部と接続するための接続部が形成可能とされてもよい。
また、本発明は、請求項5に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子が、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差して配設され、当該走査配線及び信号配線の少なくとも一方の配線で、当該複数の放射線撮像素子が積層配置された際に重ならない位置に前記制御部と接続するための接続部が設けられてもよい。
また、本発明は、請求項6に記載の発明のように、前記制御部を、前記複数の放射線撮像素子に対応して複数設け、対応する前記放射線撮像素子に前記接続配線を介して接続してもよい。
また、請求項6記載の発明は、請求項7に記載の発明のように、前記接続配線を、フレキシブルプリント基板によって形成し、前記制御部に、前記接続配線を前記制御部と接続するためのコネクタを前記制御部の表裏の2つの面に設け、表裏を反転して積層した前記放射線撮像素子に対応する前記制御部を、表裏を反転して配置してもよい。
また、本発明は、請求項8に記載の発明のように、前記接続配線を、フレキシブルプリント基板によって形成し、前記制御部に、前記接続配線を前記放射線撮像素子と接続するためのコネクタを前記支持体の一方の面に設けてもよい。
また、本発明は、請求項9に記載の発明のように、前記制御部に、前記信号処理後の画像信号を出力するための出力端子を表裏の2つの面に設けてもよい。
また、本発明は、請求項10に記載の発明のように、前記制御部を、前記支持体に直接的に又は支持部材によって前記支持体に間接的に固定してもよい。
また、本発明は、請求項11に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子が、前記支持体側の面及び他の放射線撮像素子側の面に接着層を有し、接着によって前記支持体の一方の面に固定されてもよい。
また、本発明は、請求項12に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子が、固定部材によって前記支持体の一方の面に着脱可能に固定されてもよい。
また、本発明は、請求項13に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子の間に放射線を吸収するフィルタをさらに有することが好ましい。
また、請求項13記載の発明は、請求項14に記載の発明のように、前記フィルタを、当該フィルタに接する前記放射線撮像素子の何れかに固定してもよい。
また、本発明は、請求項15に記載の発明のように、前記放射線撮像素子が、照射された放射線に応じた光を発生する発光部、発光部で発生した光の照射に応じて電荷が発生するセンサ部、及び当該放射線撮像素子に対する反対側の面に前記発光部で発生した光を遮光する遮光体を有してもよい。
また、本発明は、請求項16に記載の発明のように、前記遮光体を、前記発光部を支持する発光部支持体で構成してもよい。
また、本発明は、請求項17に記載の発明のように、前記複数の放射線撮像素子は、それぞれ放射線画像を構成する画素の情報として放射線を検出する画素部の配列パターンが同じであってもよい。
本発明の放射線画像撮影装置は、複数の放射線撮像素子を平板状の支持体の一方の面に積層して配置し、当該複数の放射線撮像素子の各々における検出の制御、及び画像信号に対する信号処理の制御の少なくとも一方を行う制御部を支持体の他方の面に配置しているので、位置ズレを抑えつつ1回の放射線の照射で異なるエネルギーの放射線による放射線画像を得ることができる、という優れた効果を有する。
以下、図面を参照して本発明を、X線などの放射線による放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置100に適用した場合ついて説明する。
[第1の実施の形態]
最初に、第1の実施の形態に係る放射線画像撮影装置100に用いられる放射線撮像素子10について説明する。
図1には、本実施の形態に係る放射線撮像素子10及び当該放射線撮像素子10を駆動させる制御部12の詳細な構成が示されている。
放射線撮像素子10は、上部電極と半導体層と下部電極を備え、光を受けて電荷を蓄積するセンサ部103と、センサ部103に蓄積された電荷を読み出すためのTFTスイッチ4と、を含んで構成される画素20が2次元状に多数設けられている。
また、放射線撮像素子10には、上記TFTスイッチ4をON/OFFするための複数の走査配線101と、上記センサ部103に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線3と、が互いに交差して設けられている。
本実施の形態に係る放射線撮像素子10は、表面にGOS等からなるシンチレータ30(図2及び図4参照)が貼り付けられている。シンチレータ30は、発生した光の外部への漏れだしを防止するため、貼り付けられた放射線撮像素子10に対する反対側の面に発生した光を遮光する遮光体30Aを有している。なお、遮光体30Aは、シンチレータ30を支持する発光部支持体を兼ねてもよい。遮光体30Aがシンチレータ30を支持する発光部支持体を兼ねることにより、シンチレータ30を支持する部材を別途設ける必要がなくなる。
放射線撮像素子10では、照射されたX線などの放射線はシンチレータ30で光に変換され、センサ部103に照射される。センサ部103は、シンチレータ30から照射された光を受けて電荷を蓄積する。
各信号配線3には、当該信号配線3に接続された何れかのTFTスイッチ4がONされることによりセンサ部103に蓄積された電荷量に応じて放射線画像を示す電気信号(画像信号)が流れる。
放射線撮像素子10は信号配線方向の一端側にコネクタ40が設けられ、走査配線方向の一端側にコネクタ42が設けられている。各信号配線3はコネクタ40に接続され、各走査配線101はコネクタ42に接続されている。
本実施の形態では、放射線撮像素子10による放射線を検出の制御、及び各信号配線3に流れる電気信号に対する信号処理の制御を行う制御部12として、信号検出回路105と、スキャン信号制御回路104と、を備えている。
信号検出回路105は、接続配線41を介してコネクタ40に接続されており、各信号配線3毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵している。信号検出回路105では、各信号配線3より入力される電気信号を増幅回路により増幅して検出することにより、画像を構成する各画素20の情報として、各センサ部103に蓄積された電荷量を検出する。
スキャン信号制御回路104は、接続配線43を介してコネクタ42に接続されており、各走査配線101にTFTスイッチ4をON/OFFするための制御信号を出力する。
次に、第1の実施の形態に係る放射線画像撮影装置100について説明する。
図2〜図4には、第1の実施の形態に係る放射線画像撮影装置100の構成が示されている。なお、図2には、本実施の形態に係る撮影部14の一方の面側の平面図が示されており、図3には、本実施の形態に係る撮影部14の他方の面側の平面図が示されており、図4には、図2、図3に示すA−A線断面図が示されている。
本実施の形態に係る放射線画像撮影装置100は、照射された放射線により表わされる放射線画像を撮影する撮影部14を有している。
撮影部14は、平板状に形成された支持基板1の一方の面に2つの放射線撮像素子10が積層して配置され、支持基板1の他方の面に各放射線撮像素子10に対応する信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104がそれぞれ配置されている。なお、図2では2つの放射線撮像素子10が重なっているため、上面側の放射線撮像素子10のみが示されており、図3では2つの信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104が重なっているため、上面側の信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104のみが示されている。
以下、2つの放射線撮像素子10を区別する場合は、放射線撮像素子10A、10Bと記載する。また、2つの信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を区別する場合は、放射線撮像素子10Aに対応して設けられた方を信号検出回路105A、スキャン信号制御回路104Aと記載し、放射線撮像素子10Bに対応して設けられた方を信号検出回路105B、スキャン信号制御回路104Bと記載する。
放射線撮像素子10Aは、放射線撮像素子10B側の面に接着層を有し、放射線撮像素子10Bは、支持基板1側の面及び放射線撮像素子10A側の面に接着層を有しており、接着によって支持基板1の一方の面側に固定されている。
信号検出回路105B及びスキャン信号制御回路104Bは、支持基板1に直接的に固定されており、信号検出回路105B及びスキャン信号制御回路104Bは、支持部材46(図13参照。)によって支持基板1に間接的に固定されている。
本実施の形態では、放射線撮像素子10A、10Bを積層する際に、図5に示すように、同じ面の向きかつ同じ回転方向で重ねている。なお、図5及び後述する図9、図14、図21では、放射線撮像素子10の上面に「F」の文字を付して放射線撮像素子10A、10Bの面の向き及び回転方向を示している。
このように2つの放射線撮像素子10を同じ面の向きかつ同じ回転方向で積層しているため、本実施の形態に係る撮影部14では、各放射線撮像素子10に対応する信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104が重なる位置に配置される。
放射線撮像素子10Aのコネクタ40と信号検出回路105A、及び放射線撮像素子10Bのコネクタ40と信号検出回路105Bは、それぞれ接続配線41により接続され、放射線撮像素子10Aのコネクタ42とスキャン信号制御回路104A、及び放射線撮像素子10Bのコネクタ42とスキャン信号制御回路104Bは、それぞれ接続配線43により接続されている。本実施の形態では接続配線41及び接続配線43を可撓性を有する配線としており、フレキシブルプリント基板によって形成している。
次に、本実施の形態に係る放射線画像撮影装置100の動作原理について説明する。
放射線画像撮影装置100では、たとえばX線画像の撮影する場合、放射線撮像素子10に被写体を透過したX線が撮影部14に照射される。この被写体を透過したX線には高エネルギーな成分と低エネルギーな成分が含まれる。
撮影部14は、図4に示すように、支持基板1の一方の面に放射線撮像素子10A、10Bを積層して配置している。このため、低エネルギーなX線は放射線撮像素子10Aで吸収されて放射線撮像素子10Bまで到達せず、高エネルギーなX線は放射線撮像素子10Aで一部は吸収されるが、それ以外は透過して放射線撮像素子10Bまで到達する。よって、放射線撮像素子10Aは、低エネルギーおよび高エネルギーのX線に対して感度を有することとなり、放射線撮像素子10Bは、高エネルギーのX線に対して感度を有こととなる。
放射線撮像素子10A、10Bでは、X線が照射されることにより各センサ部103に電荷が発生する。
画像読出時には、スキャン信号制御回路104A、104Bから放射線撮像素子10A、10BのTFTスイッチ4のゲート電極に走査配線101を介して順次ON信号(+10〜20V)が印加される。これにより、放射線撮像素子10A、10BのTFTスイッチ4が順次ONされることによりセンサ部103に蓄積された電荷量に応じた電気信号が信号配線3に流れ出す。信号検出回路105A、105Bは、放射線撮像素子10A、10Bの信号配線3に流れ出した電気信号に基づいて各センサ部103に蓄積された電荷量を、画像を構成する各画素20の情報として検出する。これにより、放射線撮像素子10A、10Bに照射された放射線により示される画像を示す画像情報を得ることができる。
ところで、本実施の形態に係る放射線撮像素子10では、支持基板1の一方の面に2つの放射線撮像素子10を積層して配置し、支持基板1の他方の面に各放射線撮像素子10の信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を配置している。
このように本実施の形態によれば、支持基板1の一方の面に2枚の放射線撮像素子10を積層して配置することにより、各放射線撮像素子10の間の距離を短くすることができるため、各放射線撮像素子10から得られる各放射線画像の画素サイズの違いを小さく抑えることができる。
また、本実施の形態によれば、支持基板1の他方の面に信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を配置しているため、図26に示すように、別々な支持基板1に信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を設けて積層させた場合と比較して、撮影部14の厚みを薄くすることができる。
さらに、本実施の形態によれば、支持基板1の他方の面に信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を配置することにより、支持基板1によって放射線が吸収されるため、放射線から信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を保護することができる。
[第2の実施の形態]
次に、第2の実施の形態について説明する。
第2の実施の形態に係る放射線撮像素子10は、上記第1の実施の形態(図1参照)と同一であるので、ここでの説明は省略する。
図6〜図8には、第2の実施の形態に係る放射線画像撮影装置100の構成が示されている。なお、図6には、本実施の形態に係る撮影部14の一方の面側の平面図が示されており、図7には、本実施の形態に係る撮影部14の他方の面側の平面図が示されており、図8には、図6、図7に示すA−A線断面図が示されている。また、上記第1の実施の形態(図2〜図4参照)と同一部分については同一の符号を付して、ここでの説明は省略する。
本実施の形態に係る撮影部14も、平板状に形成された支持基板1の一方の面に放射線撮像素子10A、10Bが積層して配置され、支持基板1の他方の面に各放射線撮像素子10の信号検出回路105A、105B及びスキャン信号制御回路104A、104Bが配置されている。
本実施の形態では、2つの放射線撮像素子10を積層する際に、図9に示すように、一部の放射線撮像素子10を、平板状に形成された放射線撮像素子10の平面内で180度回転させて積層している。本実施の形態では、放射線撮像素子10Aを平面内で180度回転させて重ねている。
このように本実施の形態によれば、2つの放射線撮像素子10の一方に対して他方を180度回転させて積層しているため、本実施の形態に係る撮影部14では、各放射線撮像素子10に対応する信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104が重ならない位置に配置される。これにより、撮影部14の厚みをより薄くすることができる。
[第3の実施の形態]
次に、第3の実施の形態について説明する。
第3の実施の形態に係る放射線撮像素子10は、上記第1の実施の形態(図1参照)と同一であるので、ここでの説明は省略する。
図10〜図13には、第3の実施の形態に係る放射線画像撮影装置100の構成が示されている。なお、図10には、本実施の形態に係る撮影部14の一方の面側の平面図が示されており、図11には、本実施の形態に係る撮影部14の他方の面側の平面図が示されており、図12には、図10、図11に示すA−A線断面図が示されており、図13には、図10、図11に示すB−B線断面図が示されている。また、上記第1の実施の形態(図2〜図4参照)と同一部分については同一の符号を付して、ここでの説明は省略する。図11ではスキャン信号制御回路104が重なっているため、上面側のスキャン信号制御回路104のみが示されている。
本実施の形態に係る撮影部14も、平板状に形成された支持基板1の一方の面に放射線撮像素子10A、10Bが積層して配置され、支持基板1の他方の面に各放射線撮像素子10の信号検出回路105A、105B及びスキャン信号制御回路104A、104Bが配置されている。
本実施の形態では、2つの放射線撮像素子10を積層する際に、図14に示すように、一部の放射線撮像素子10の表裏を反転して積層している。本実施の形態では、放射線撮像素子10Aの表裏を反転させて重ねている。
このように本実施の形態によれば、2つの放射線撮像素子10の一方に対して他方を表裏を反転して積層しているため、本実施の形態に係る撮影部14では、各放射線撮像素子10に対応する信号検出回路105又はスキャン信号制御回路104の一方が重なる位置に配置され、他方が重ならない位置に配置されるが、図26に示すように、別々な支持基板1に放射線撮像素子10の制御部12として信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を設けて積層させた場合と比較して、撮影部14の厚みを薄くすることができる。
なお、表裏を反転させた放射線撮像素子10Aでは、図12、図13に示すように、信号検出回路105A及びスキャン信号制御回路104Aも反転する。そこで、当該表裏を反転させた信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を支持部材46によって支持基板1に間接的に固定してもよい。図13では、信号検出回路105Aを支持基板1に間接的に固定している。これにより放射線撮像素子10A、10Bで同じ信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を用いることができる。
なお、信号検出回路105やスキャン信号制御回路104に、接続配線41や接続配線43を接続するためのコネクタを表裏の2つの面に設けてもよい。図15には、信号検出回路105A、105Bの表裏の2つの面に接続配線41を接続するためのコネクタ110を設けた例が示されている。これにより、信号検出回路105の表裏を反転させた場合であっても、何れかのコネクタ110が表側となり、コネクタ110に対する接続配線41の接続が容易となる。
また、信号検出回路105やスキャン信号制御回路104の動作を制御する制御部などの他の回路と接続するためのコネクタを表裏の2つの面に設けてもよい。図16には、信号検出回路105A、105Bの表裏の2つの面に制御部などの他の回路と接続するためのコネクタ112を設けた例が示されている。これにより、信号検出回路105を表裏を反転させた場合であっても、何れかのコネクタ112が表側となるため、信号検出回路105と他の回路との接続が容易となる。
[第4の実施の形態]
次に、第4の実施の形態について説明する。
図17には、第4の実施の形態に係る放射線撮像素子10の詳細な構成が示されている。なお、上記第1の実施の形態(図1参照)と同一部分については同一の符号を付して、ここでの説明は省略する。
本実施の形態に係る放射線撮像素子10は、各走査配線101の両端部分に走査配線101が露出した露出領域44が設けられており、走査配線方向の両端に露出領域44にそれぞれコネクタ42を形成可能とされている。
図18〜図20には、第4の実施の形態に係る放射線画像撮影装置100の構成が示されている。なお、図18には、本実施の形態に係る撮影部14の一方の面側の平面図が示されており、図19には、本実施の形態に係る撮影部14の他方の面側の平面図が示されており、図20には、図18、図19に示すA−A線断面図が示されている。上記第1の実施の形態(図2〜図4参照)と同一部分については同一の符号を付して、ここでの説明は省略する。
本実施の形態に係る撮影部14も、平板状に形成された支持基板1の一方の面に放射線撮像素子10A、10Bが積層して配置され、支持基板1の他方の面に各放射線撮像素子10の信号検出回路105A、105B及びスキャン信号制御回路104A、104Bが配置されている。
本実施の形態では、2つの放射線撮像素子10を積層する際に、図21に示すように、一部の放射線撮像素子10の表裏を反転して積層している。本実施の形態では、放射線撮像素子10Aの表裏を反転させて重ねている。
ところで、2つの放射線撮像素子10の一方に対して他方を表裏を反転して積層した場合、スキャン信号制御回路104が重なる位置に配置されることになる。本実施の形態では、図21に示すように、放射線撮像素子10A、10Bが走査配線方向の両端にコネクタ42を形成可能であるため、放射線撮像素子10A、10Bで積層した際にコネクタ42が重ならないようにコネクタ42をに設ける位置を変えることにより、スキャン信号制御回路104を重ならない位置に配置している。この際、放射線撮像素子10のコネクタ42を設けない露出領域44は、絶縁部材47によって絶縁することがノイズ除去等の点から好ましい。
このように本実施の形態によれば、各放射線撮像素子10に対応する信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104が重ならない位置に配置される。これにより、撮影部14の厚みをより薄くすることができる。
なお、上記各実施の形態では、放射線撮像素子10A及び放射線撮像素子10Bを接着によって支持基板1の一方の面側に固定した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図22に示すように、放射線撮像素子10A及び放射線撮像素子10Bを固定部材48によって支持基板1の一方の面に着脱可能に固定してもよい。このように放射線撮像素子10A及び放射線撮像素子10Bを着脱可能とすることにより、放射線撮像素子10A又は放射線撮像素子10Bが故障した場合に故障した方のみを交換することができる。
また、放射線撮像素子10Aによる低エネルギーなX線の吸収が不十分な場合や、放射線撮像素子10A、10Bで撮影されるX線のエネルギーの差を大きくしたい場合は、図23に示すように、放射線撮像素子10Aと放射線撮像素子10Bの間に低エネルギーの放射線を吸収するフィルタ50を設けてもよい。このようにフィルタ50を設けることにより、放射線撮像素子10A、10Bで撮影されるX線のエネルギーの差を大きくすることができる。
フィルタ50は、金属薄板を設けることによって実現することができるが、この他に、ポリウレタン系樹脂からなるバインダーに、酸化チタン(TiO2)や酸化アルミニウム(Al23)等の粉末を練り込み、エネルギーフィルタと接着層を兼ねることもできる。
また、上記第1及び第3の実施の形態では、信号検出回路105やスキャン信号制御回路104を重ねた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、放射線撮像素子10において各信号配線3及び各走査配線101でそれぞれ所定本毎にコネクタ40、42を形成するものとして、放射線撮像素子10A及び放射線撮像素子10Bを積層して配置した際に重ならない位置にコネクタ40、42を設けるようにしてもよい。図24には、放射線撮像素子10A、10Bでコネクタ42を重ならない位置に設けた場合を示している。
また、上記各実施の形態では、各放射線撮像素子10に対応して信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を複数設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図24に示すように、1つの信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104によって各放射線撮像素子10を制御するようにしてもよい。
また、上記第4の実施の形態では、放射線撮像素子10の走査配線方向の両端部分に露出領域44を設けて両端にコネクタ42を形成可能とした場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、信号配線方向の両端部分に各信号配線3を露出させた露出領域を設けて両端にコネクタ40を形成可能とてもよい。これにより2つの放射線撮像素子10を積層した際に、信号検出回路105が重なる場合、コネクタ40の位置を変えることにより信号検出回路105が重ならない位置に配置できる。
また、放射線撮像素子10の走査配線方向の両端部分と信号配線方向の両端部分で共にコネクタを形成可能としてもよい。これにより、例えば、第1の実施の形態のように信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104が重なる場合でも、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を重ならない位置に配置できる。
また、上記第2の実施の形態では、一部の放射線撮像素子10を180度回転させて積層させ、上記第3の実施の形態では、一部の放射線撮像素子10の表裏を反転しさせて積層させ、上記第4の実施の形態では、放射線撮像素子10の各走査配線101の両端部分と各信号配線3の両端部分で共にコネクタを形成可能とした場合について説明したが、これらを適宜組み合わせ放射線撮像素子10を積層させるようにしてもよい。
また、上記各実施の形態では、制御部12として、信号検出回路105とスキャン信号制御回路104を設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、信号検出回路105とスキャン信号制御回路104の機能をまとめた回路を設けてもよく、また、信号検出回路105又はスキャン信号制御回路104の何れか一方のみを設けるようにしてもよい。
また、上記各実施の形態では、放射線を一度シンチレータ30で光に変換し、変換した光をセンサ部103で電荷に変換して蓄積する間接変換方式の放射線撮像素子10に本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、放射線を直接、アモルファスセレン等を用いたセンサ部で電荷に変換して蓄積する直接変換方式の放射線撮像素子に適用してもよい。
また、上記各実施の形態では、放射線撮像素子10A、10Bに同じ放射線撮像素子を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、画素20の配列パターンや画素数、変換方式が異なる放射線撮像素子を用いてもよい。
その他、上記実施の形態で説明した放射線撮像素子10の構成(図1及び図17参照)及び放射線画像撮影装置100の構成(図2〜図16、及び図18〜25参照。)は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。
第1の実施の形態に係る放射線撮像素子及び当該放射線撮像素子を駆動させる制御部の詳細な構成を示す構成図である。 第1の実施の形態に係る撮影部の一方の面側からの平面図である 第1の実施の形態に係る撮影部の他方の面側からの平面図である 第1の実施の形態に係る撮影部のA−A線断面図である。 第1の実施の形態に係る放射線撮像素子の配置関係を示す図である。 第2の実施の形態に係る撮影部の一方の面側からの平面図である 第2の実施の形態に係る撮影部の他方の面側からの平面図である 第2の実施の形態に係る撮影部のA−A線断面図である。 第2の実施の形態に係る放射線撮像素子の配置関係を示す図である。 第3の実施の形態に係る撮影部の一方の面側からの平面図である 第3の実施の形態に係る撮影部の他方の面側からの平面図である 第3の実施の形態に係る撮影部のA−A線断面図である。 第3の実施の形態に係る撮影部のB−B線断面図である。 第3の実施の形態に係る放射線撮像素子の配置関係を示す図である。 他の形態に係る撮影部の構成を示す線断面図である。 他の形態に係る撮影部の構成を示す線断面図である。 第4の実施の形態に係る放射線撮像素子の詳細な構成を示す構成図である。 第4の実施の形態に係る撮影部の一方の面側からの平面図である 第4の実施の形態に係る撮影部の他方の面側からの平面図である 第4の実施の形態に係る撮影部のA−A線断面図である。 第4の実施の形態に係る放射線撮像素子の配置関係を示す図である。 他の形態に係る撮影部の構成を示す線断面図である。 他の形態に係る撮影部の構成を示す線断面図である。 他の形態に係る放射線撮像素子の構成を示す構成図である。 他の形態に係る撮影部の構成を示す線断面図である。 従来の撮影部の構成を示す線断面図である。
符号の説明
1 支持基板(支持体)
3 信号配線
4 TFTスイッチ
10 放射線撮像素子
12 制御部
14 撮影部
20 画素(画素部)
30 シンチレータ
30A 遮光体
40 コネクタ(接続部)
41 接続配線
42 コネクタ(接続部)
43 接続配線
44 露出領域
46 支持部材
47 絶縁部材
48 固定部材
50 フィルタ
100 放射線画像撮影装置
101 走査配線
103 センサ部
104 スキャン信号制御回路(制御部)
105 信号検出回路(制御部)
110 コネクタ(接続部)
112 コネクタ

Claims (17)

  1. 平板状の単一の支持体と、
    各々照射された放射線を検出して照射された放射線量に応じた放射線画像を示す画像信号を出力すると共に、前記支持体の一方の面に積層して配置された複数の放射線撮像素子と、
    前記支持体の他方の面に配置されると共に、前記複数の放射線撮像素子の各々における検出の制御、及び前記画像信号に対する信号処理の制御の少なくとも一方を行う制御部と、
    前記複数の放射線撮像素子の各々と前記制御部とを通信可能なよう連結する接続配線と、
    を備えた放射線画像撮影装置。
  2. 前記複数の放射線撮像素子の一部を、表裏を反転して積層した
    請求項1記載の放射線画像撮影装置。
  3. 前記複数の放射線撮像素子は、それぞれ矩形平板状に形成されて4辺のうちの隣り合う2辺部分に前記制御部と接続するための接続部が設けられ、
    前記複数の放射線撮像素子の一部を、平板状の平面内で180度回転させて積層した
    請求項1又は請求項2記載の放射線画像撮影装置。
  4. 前記複数の放射線撮像素子は、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差して配設され、当該走査配線及び信号配線の少なくとも一方の配線で配線の両端が露出して両端に前記制御部と接続するための接続部が形成可能とされた
    請求項1〜請求項3の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  5. 前記複数の放射線撮像素子は、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差して配設され、当該走査配線及び信号配線の少なくとも一方の配線で、当該複数の放射線撮像素子が積層配置された際に重ならない位置に前記制御部と接続するための接続部が設けられた
    請求項1〜請求項4の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  6. 前記制御部を、前記複数の放射線撮像素子に対応して複数設け、対応する前記放射線撮像素子に前記接続配線を介して接続した
    請求項1〜請求項5の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  7. 前記接続配線を、フレキシブルプリント基板によって形成し、
    前記制御部は、前記接続配線を前記制御部と接続するためのコネクタが前記制御部の表裏の2つの面に設けられ、
    表裏を反転して積層した前記放射線撮像素子に対応する前記制御部を、表裏を反転して配置した
    請求項6記載の放射線画像撮影装置。
  8. 前記接続配線を、フレキシブルプリント基板によって形成し、
    前記制御部は、前記接続配線を前記放射線撮像素子と接続するためのコネクタが前記支持体の一方の面に設けられた
    請求項1〜請求項7の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  9. 前記制御部は、前記信号処理後の画像信号を出力するための出力端子が表裏の2つの面に設けられた
    請求項1〜請求項8の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  10. 前記制御部を、前記支持体に直接的に又は支持部材によって前記支持体に間接的に固定した
    請求項1〜請求項9の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  11. 前記複数の放射線撮像素子は、前記支持体側の面及び他の放射線撮像素子側の面に接着層を有し、接着によって前記支持体の一方の面に固定された
    請求項1〜請求項10の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  12. 前記複数の放射線撮像素子は、固定部材によって前記支持体の一方の面に着脱可能に固定された
    請求項1〜請求項10の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  13. 前記複数の放射線撮像素子の間に放射線を吸収するフィルタをさらに有する
    請求項1〜請求項12の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  14. 前記フィルタを、当該フィルタに接する前記放射線撮像素子の何れかに固定した
    請求項13記載の放射線画像撮影装置。
  15. 前記放射線撮像素子は、照射された放射線に応じた光を発生する発光部、発光部で発生した光の照射に応じて電荷が発生するセンサ部、及び当該放射線撮像素子に対する反対側の面に前記発光部で発生した光を遮光する遮光体を有する
    請求項1〜請求項14の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
  16. 前記遮光体を、前記発光部を支持する発光部支持体で構成した
    請求項15記載の放射線画像撮影装置。
  17. 前記複数の放射線撮像素子は、それぞれ放射線画像を構成する画素の情報として放射線を検出する画素部の配列パターンが同じである
    請求項1〜請求項16の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
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