JP2018125557A - 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 - Google Patents
金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018125557A JP2018125557A JP2018075821A JP2018075821A JP2018125557A JP 2018125557 A JP2018125557 A JP 2018125557A JP 2018075821 A JP2018075821 A JP 2018075821A JP 2018075821 A JP2018075821 A JP 2018075821A JP 2018125557 A JP2018125557 A JP 2018125557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- circuit board
- ceramic
- circuit
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 149
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 197
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 197
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
下側鋳型部材の底面に、回路パターンに略対応する部分の厚さが0.8mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.3mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が2mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が形成され、この回路用金属板形成部の上部に隣接して、71mm×70mm×0.6mmの大きさのセラミックス基板と略等しい形状および大きさの凹部であるセラミックス基板収容部が形成され、このセラミックス基板収容部の上部に隣接して、金属ベース板形成部が形成され、金属ベース板形成部と回路用金属板形成部との間に延びる溶湯流路が形成された(図1A〜図1Cに示す鋳型100と同様の形状の)カーボン製の鋳型を用意した。
オーバーエッチングにならないように適度にエッチング処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが0.4mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.2mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が0.3mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(0.3mm)より狭い部分(底面の中央の幅0.1mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが0.4mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.3mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が0.3mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(0.3mm)より狭い部分(底面の中央の幅0.1mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例2と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが1.1mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.8mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が0.4mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(0.4mm)より狭い部分(底面の中央の幅0.1mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが2.1mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.4mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が2mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(2mm)より狭い部分(底面の中央の幅1.5mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが2.1mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.4mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が2mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(2mm)より狭い部分(底面の中央の幅1.5mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例2と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
12 回路用金属板(金属回路板)
12a 抉れ部
14 金属ベース板
16 エッチングレジスト
100 下側鋳型部材
100a 底面部
100b 側壁部
100c 凹部
100d 回路用金属板形成部
100e セラミックス基板収容部
100f 金属ベース板形成部
Claims (16)
- 回路パターンに類似した形状になり且つ回路パターンに略対応する部分以外の厚さが回路パターンに略対応する部分の厚さより薄くなるように形成した金属板をセラミックス基板に接合し、金属板の略全面にレジストを塗布した後、金属板の回路パターンに略対応する部分以外の部分の表面に塗布されたレジストの少なくとも一部を除去し、エッチング処理により金属板の回路パターンに略対応する部分以外の部分を除去することを特徴とする、金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属板と前記セラミックス基板との接合を、金属溶湯を前記セラミックス基板の一方の面に接触させた後に冷却して固化させて前記金属板を形成することにより行うことを特徴とする、請求項1に記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属板と前記セラミックス基板との接合を、前記セラミックス基板と略等しい形状および大きさのセラミックス基板収容部とこのセラミックス基板収容部に隣接する金属板形成部が内部に形成された鋳型を使用して、この鋳型のセラミックス基板収容部に前記セラミックス基板を収容し、このセラミックス基板の一方の面に接触するように金属溶湯を金属板形成部内に注湯した後に冷却して固化させて前記金属板を形成することにより行うことを特徴とする、請求項1に記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属板形成部が、前記金属回路板の回路パターンに類似し且つ回路パターンに略対応する部分以外の深さを回路パターンに略対応する部分の深さよりも浅くした形状を有することを特徴とする、請求項3に記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属溶湯を前記セラミックス基板の一方の面に接触させる際に、前記金属溶湯を前記セラミックス基板の他方の面に接触させ、冷却して固化させることにより金属部材を形成して前記セラミックス基板の他方の面に接合することを特徴とする、請求項2乃至4のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属溶湯がアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯であることを特徴とする、請求項2乃至5のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記エッチング処理前の前記レジストの除去をレーザー加工により行うことを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記エッチング処理により前記金属板の回路パターンに略対応する部分以外の部分を除去する際に、前記金属板の回路パターンに対応する部分のレジストで覆われていない部分に湾曲して抉れた凹部を形成することを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- 前記金属板の回路パターンに略対応する部分の厚さが0.4mm以上であることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板の製造方法。
- セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合し、この金属回路板の隣接する回路パターンの互いに対向する側面の下側部分に、回路パターンの側面の長手方向に延び且つ回路パターンの側面の内側に湾曲するように抉れた凹部が形成されていることを特徴とする、金属−セラミックス回路基板。
- 前記回路パターンの厚さが0.4mm以上であることを特徴とする、請求項10に記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記凹部の上端から前記回路パターンの上面までの高さが0.1mm以上であることを特徴とする、請求項10または11に記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記凹部の高さが0.25mm以上であることを特徴とする、請求項10乃至12のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記凹部の深さが0.05mm以上であることを特徴とする、請求項10乃至13のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記隣接する回路パターンのトップ間の距離とそのボトム間の距離との差が0.5mm未満であることを特徴とする、請求項10乃至14のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記隣接する回路パターンのボトム間の距離に対する前記回路パターンの厚さの比が0.3以上であることを特徴とする、請求項10乃至15のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018075821A JP6566586B2 (ja) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018075821A JP6566586B2 (ja) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014059648A Division JP6345957B2 (ja) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018125557A true JP2018125557A (ja) | 2018-08-09 |
JP6566586B2 JP6566586B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=63110394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018075821A Active JP6566586B2 (ja) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6566586B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60107889A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-13 | 松下電器産業株式会社 | 配線パタ−ンの形成方法 |
JPH01295487A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 |
JP2005093965A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-07 | Dowa Mining Co Ltd | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-04-11 JP JP2018075821A patent/JP6566586B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60107889A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-13 | 松下電器産業株式会社 | 配線パタ−ンの形成方法 |
JPH01295487A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 |
JP2005093965A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-07 | Dowa Mining Co Ltd | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6566586B2 (ja) | 2019-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101540309A (zh) | 半导体封装及其制作方法 | |
KR20120005383A (ko) | 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 | |
JP4441671B2 (ja) | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | |
US6815249B2 (en) | Surface-mount device and method for manufacturing the surface-mount device | |
JP6345957B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | |
JP2009064806A (ja) | 回路基板及びその製造方法並びに半導体モジュール | |
JP6566586B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | |
US20160295692A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2017193065A (ja) | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法及びスクリーン印刷用メタルマスクを用いたledデバイスの製造方法 | |
JP2008098662A (ja) | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | |
US20210111109A1 (en) | Flat no-lead package with surface mounted structure | |
US20050051905A1 (en) | Semiconductor component having a plastic housing and methods for its production | |
JP2004343072A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2010153423A (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
JP3858396B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2013191600A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP3115706B2 (ja) | 目白配置配線基板の製造方法 | |
JP3918566B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2017022334A (ja) | 多数個取り配線基板及びその製造方法 | |
CN117062322A (zh) | 具有厚铜细线路的电路板及其制作方法 | |
JP2001291729A (ja) | 半導体素子の孔版印刷樹脂封止方法、及び該方法に用いる孔版及びスキージ | |
JP2022066197A (ja) | 塑性加工用の金型 | |
JP4990419B1 (ja) | 基板基準孔の加工方法 | |
JPS58115838A (ja) | 積層型セラミツクバツケ−ジ | |
JP2739123B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180411 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6566586 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |