JP2018110213A - 微小チャネル領域を有するウエハチャック装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】反りや変形のある異なるサイズのウエハを保持できる真空チャックを提供する。【解決手段】ウエハチャック装置のチャック110は、チャック本体111を有する。チャック本体111は、内部及び頂面を含む。複数の微小チャネル領域200が頂面に形成される。各微小チャネル領域200は、微小チャネルセクションのアレイを規定する。微小チャネルセクションのアレイは、互いに連通している。微小チャネル領域200は、互いに隔離されている。一つ以上の真空マニホールド領域170はチャック本体の内部に画定され、各真空孔を介して対応する微小チャネル領域200と連通している。微小チャネル領域200の構成により、相当量のたわみを有するウエハをチャッキングするのに特に有用なウエハチャック装置が得られる。【選択図】図4
Description
〔関連出願情報〕
本出願は、2016年11月2日に出願された「微小チャネル領域を有するウエハチャック装置」という名称の米国仮特許出願第62/416,262号の優先権の利益を主張する。この米国仮出願の全開示は、参照により本明細書中に組み込まれる。
本出願は、2016年11月2日に出願された「微小チャネル領域を有するウエハチャック装置」という名称の米国仮特許出願第62/416,262号の優先権の利益を主張する。この米国仮出願の全開示は、参照により本明細書中に組み込まれる。
〔技術分野〕
本開示は、半導体製造においてウエハを支持するために使用されるチャック装置に関し、より具体的には、微小チャネル領域を有するウエハチャック装置に関する。
本開示は、半導体製造においてウエハを支持するために使用されるチャック装置に関し、より具体的には、微小チャネル領域を有するウエハチャック装置に関する。
集積回路(IC)チップのような半導体デバイスの製造では、様々なタイプのウエハが利用されている。例えば、半導体ウエハは、一連の処理ステップを用いて様々な3次元IC構造が形成される基板として機能する。ICチップが形成されると、最終的なICデバイスを形成するために、ICチップをパッケージング、すなわち、支持ウエハに封入する必要がある。
ICを製造する際、またはICをパッケージングする際にリソグラフィ露光を行うためには、ウエハを極めて平坦に保持しなければならない。このためには、真空を使用して極めて平坦な表面にウエハを保持することが必要とされる。この目的のために、リソグラフィ露光中にウエハを支持するための真空チャックが開発されている。
半導体ICの製造およびパッケージングが進歩するにつれて、ウエハはサイズが大きくなり、より大きな変形量、すなわち完全な平坦性から逸脱する傾向にある。残念なことに、変形したウエハが標準的な真空チャック上に置かれると、大きな漏れが発生して、ウエハを実質的に平坦な状態で処理することができるようにウエハをチャック表面に引き下げるのに必要な圧力差を生成することができない。
本開示の一局面は、ウエハを支持するチャック装置である。このチャック装置は、中心と、内部と、頂面を有する上面とを有するチャック本体と、前記頂面に形成される複数の微小チャネル領域と、少なくとも一つの真空マニホールド領域とを含む。各微小チャネル領域は、相互に連通する同心の弓形状(アーチ状)の微小チャネルセクションのアレイを含み、前記微小チャネル領域は互いに隔離されている。前記少なくとも一つの真空マニホールド領域は、前記チャック本体の内部を規定し、それぞれの真空孔を介して前記微小チャネル領域の各々と連通している。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、各微小チャネル領域内の前記微小チャネルセクションが、前記チャック本体の前記頂面を規定するそれぞれの頂面を有する側壁によって規定される。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記チャック本体の前記頂面が接触面積ASを有し、前記チャック本体の前記上面が総面積ACTを有し、チャック接触面積比RCT=AS/ACTは、0.20≦RCT≦0.35の範囲内にある。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、各微小チャネル領域が総面積ARTおよび接触表面積ARを有し、微小チャネル領域の接触面積比RCR=AR/ARTは、0.20≦RCR≦0.35の範囲内にある。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、各側壁は、溝を含み、前記溝は、前記微小チャネルセクション間に連通している。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記チャック装置は、前記少なくとも一つの真空マニホールドに接続される真空ポンプをさらに含む。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記複数の微小チャネル領域は、25から250の間の微小チャネル領域によって規定される。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記チャック装置は、少なくとも3つの貫通孔をさらに含み、前記貫通孔は、前記チャック本体に形成され、それぞれがリフトピンを通過するように寸法決めされる。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記上面が、半径方向に規定された複数のセグメントを含み、前記セグメントは、各々が複数の微小チャネル領域を含む。
本開示の別の局面は、ウエハを固定するためのチャック装置である。このチャック装置は、中心と、内部と、頂面を有する上面とを有するチャック本体と、前記頂面に形成される複数の微小チャネル領域と、少なくとも一つの真空マニホールド領域とを含む。各微小チャネル領域は、微小チャネルセクションのアレイを含む。微小チャネルセクションは、側壁によって規定され、前記側壁に溝を介して互いに連通している。前記微小チャネル領域は、互いに隔離されている。前記少なくとも一つの真空マニホールド領域は、前記チャック本体の前記内部を規定し、それぞれの真空孔を介して微小チャネル領域の各々と連通している。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、所与の微小チャネル領域内の前記微小チャネルセクションの少なくともいくつかが同心円状に配置されている。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記微小チャネルセクションの少なくともいくつかが弓形状を有している。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、少なくとも一つの真空マニホールド領域が複数の真空マニホールド領域を含み、各真空マニホールド領域が前記チャック本体の前記上面の対応する真空領域と空気連通している。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、各微小チャネル領域が総面積ARTおよび接触表面積ARを有し、微小チャネル領域の接触面積比RCR=AR/ARTは、0.20≦RCR≦0.35の範囲内にある。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、複数の前記微小チャネル領域は、25から250の間の微小チャネル領域によって規定される。
本開示の別の局面は、上述のチャック装置であって、前記チャック本体の前記頂面が接触面積ASを有し、前記チャック本体の前記上面が総面積ACTを有し、チャック接触面積比RCT=AS/ACTは、0.20≦RCT≦0.35の範囲内にある。
さらなる特徴点及び利点は、以下の詳細な説明に明記される。また、それらの一部は詳細な説明の記載内容から当業者にとって直ちに明白となるか、詳細な説明、特許請求の範囲、添付図面に記載された実施形態を実施することによって認識されるであろう。上記の概要及び下記の詳細な説明に関する記載は、単なる例示であって、特許請求の範囲に記載されている本発明の本質及び特徴を理解するための概略または枠組みを提供するものであることを理解すべきである。
本発明の非限定的な実施形態のこれらおよび他の局面および特徴は、添付の図面と併せて、本発明の特定の非限定的な実施形態の以下の記載を検討することにより、当業者には明らかになるであろう。
添付図面は、さらなる理解を提供するために含まれており、本明細書の一部を構成すると共に本明細書の一部に組み込まれる。図面は、1または複数の実施形態を示しており、詳細な説明と共に種々の実施形態の原理や動作を説明する役割を担う。このように、本開示は、添付図面と共に以下に示す詳細な説明からより完全に理解されることになるであろう。
図1は、本明細書に開示された一例のウエハチャック装置を一例のウエハとともに示す部分分解斜視図である。
図2Aは、ウエハ変形の一般的な形態を示すウエハの斜視図である。
図2Bは、ウエハ変形の一般的な形態を示すウエハの斜視図である。
図2Cは、ウエハ変形の一般的な形態を示すウエハの斜視図である。
図3Aは、正弦波変形を有する一例のウエハの断面図であって、変形量を定量化するために使用されるパラメータを示す図である。
図3Bは、弓形変形を有する一例のウエハの断面図である。
図4は、本明細書に開示される一例のウエハチャックの斜視図であって、頂面上の微小チャネル領域の構成例を示す図である。
図5Aは、図4の例示的なウエハチャックの上面の一部の拡大図である。
図5Bは、図4の例示的なウエハチャックの上面の一部の拡大図である。
図5Cは、図4の例示的なウエハチャックの上面の一部の拡大図である。
図6Aは、図5BのA−A線に沿ったチャックの一部の拡大断面図である。この図は、微小チャネル領域間の空間を規定する異なる微小チャネル領域内の2つの微小チャネルの端壁を示している。
図6Bは、図5BのB−B線に沿ったチャックの一部の拡大断面図である。この図は、微小チャネル領域内の隣接する微小チャネル間の側壁に形成された溝を示している。ここで、微小チャネル領域は、所与の微小チャネル領域の微小チャネル間に連通している。
図7は、チャックの頂面の微小チャネル領域が真空にされる3つの別個のマニホールド領域を示す例示的なチャックの底面を示す底面斜視図である。
以降、本開示の様々な実施形態、および、添付の図面に示される複数の例について詳述する。図面において可能な限り、同一または類似の部分には、同一または類似の参照番号および参照符号が用いられる。図面には決まった縮尺がなく、当業者であれば、図面は本発明の主要な部分を説明するために簡略化されていることに気づくであろう。
下記の特許請求の範囲の記載は、発明の詳細な説明に組み込まれると共にその一部を構成する。
いくつかの図面において、参考のためにデカルト座標が描かれているが、これは方向または配置位置を限定するものではない。半径方向の座標rは、参照のためにいくつかの図にも示されており、方向または配置位置に関して限定することを意図していない。
ウエハチャック装置
ウエハチャック装置
図1は、本明細書に開示された一例のウエハチャック装置(「チャック装置」)100の斜視図であり、本図には、直径DWを有する一例のウエハ10と共にチャック装置が示されている。チャック装置100は、微小チャネルチャック(「チャック」)110を含む。チャック110は、本体111を含む。本体111は、上面112および外周113を有する。上面112は、プラテン115によって規定される。プラテン115は、頂面112S(図6A参照)および底面または「背面」114を含む。
チャック110の本体111は、円筒壁116(図7も参照)を含む。円筒壁116は、外周113においてプラテン115の背面114から下方に垂下する。円筒壁116は、底縁118を含む。底縁118には、プレート120が固定されている。プレート120は、上面122と外周123とを有する。プレート120の上面122と、プラテン115の背面114と、円筒壁116とは、チャック内部130を規定する。一例では、プラテン115および円筒壁116は、単一の構造体として形成されている。すなわち、プラテン115および円筒壁116は、成形プロセスによって形成された後に、機械加工された単一の材料片から形成される。チャック110の材料としては、例えば、アルミニウム、炭化ケイ素(SiC)、またはリチウム−アルミノケイ酸塩(シリケート)ガラスセラミックなどが挙げられる。リチウム−アルミノケイ酸塩(シリケート)ガラスセラミックは、例えば、ドイツ、マインツのSchott AGから入手可能なZERODUR(登録商標)ガラスである。
チャック110は、直径DWの範囲を有するウエハ10を収容するような寸法(例えば、直径)DCを有する。チャック110は、チャック軸ACを有する。チャック軸ACは、チャック中心CCを通ってz方向に延びる。
また、チャック装置100は、真空ポンプ140を含む。真空ポンプ140は、一つ以上の真空ライン144を介して一つ以上の真空ポート142でチャック内部130に接続される。チャック装置100は、ウエハ10の形状のあらゆる変形を実質的に低減または排除するように、チャック110の頂面112Sにウエハ10を支持する(搭載する)ように構成される。これにより、ウエハ10の頂面を実質的に平坦にすることができる。これによって、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いて、ウエハ10の頂面(または頂面に埋め込まれたICチップ)を処理することが可能になる。チャック110のより詳細な構成を、以下に示す。
ウエハ
ウエハ
引き続き図1を参照すると、ウエハ10は、上面12、対向する背面14、および外周13を有する。ウエハ10は、厚さTHおよび直径DWを有し、一例では円形の形状である。また、ウエハ10は、中心軸AWを有する。中心軸AWは、z方向に延びる。他の形状は、ウエハ10に使用することができる。その形状としては、例えば、正方形などが挙げられる。一例では、ウエハ10は、半導体(例えばシリコン)ウエハであってもよいが、パッケージング用途のためのモールド樹脂のような他の材料を使用することもできる。ウエハ10は、2つ以上の基板を組み合わせる(すなわち、接合する)ことによって形成することもできる。また、ウエハ10は、単一の材料によって、または単一の基板によって構成することもできる。一例では、ウエハ10は、ウエハレベルパッケージングで使用されるモールドウエハなどの再構成ウエハである。
ウエハ10は、任意の合理的な直径DWを有することができる。直径DWは、例えば、150mm、200mm、および300mm、またはそれ以上に大きいものであって、半導体製造において典型的に使用されるものである。
図1に示されるウエハ10は、理想的な形状、すなわち完全に平坦な形状を有する。しかし、ウエハ10は、より典型的には、実質的に変形している。また、図2A、図2B、および図2Cは、例示的なウエハの変形を示すウエハ10の斜視図である。図2Aは、「弓」と呼ばれる形に変形したウエハ10を示す。図2Bは、「円筒形」に変形したウエハ10を示す。図2Cは、「サドル」形に変形したウエハ10を示す。ウエハ10は、他の形状に変形することもあり得る。一例では、変形(たわみ)は、ウエハ10の大規模な変形、すなわち、DW/3からDWまで、またはDW/2からDWまでの長さスケールを有するものであってもよい。別の例では、変形(たわみ)は、10mmを超える横方向寸法にわたって1mmを超える縦方向の変形のようなより小さな変形でもあり得る。
チャック110は、直径DWの範囲を有するウエハ10を収容するような寸法(例えば、直径)DCを有する。チャック110は、チャック軸ACを有する。チャック軸ACは、チャック中心CCを通ってz方向に延びる。
また、チャック装置100は、真空ポンプ140を含む。真空ポンプ140は、一つ以上の真空ライン144を介して一つ以上の真空ポート142でチャック内部130に空気圧で接続される。チャック装置100は、ウエハ10の形状のあらゆる変形を実質的に低減または排除するように、チャック110の頂面112Sにウエハ10を支持する(搭載する)ように構成される。これにより、ウエハ10の頂面を実質的に平坦にすることができる。これによって、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いて、ウエハ10の頂面(または頂面に埋め込まれたICチップ)を処理することが可能になる。チャック110のより詳細な構成を、以下に示す。
図3Aは、正弦波変形したウエハ10の概略断面図である。図3Aでは、変形量を定量化するために使用されるパラメータを示している。ウエハ10は、中位面MSとx−y基準面RPとを有する。ウエハ10の変形量またはたわみ量Wは、中位面MSと基準面RPとの間の最大山谷間距離として表すことができる。ここで、Pは「山間」距離であり、「V」は谷間距離であり、山間距離Pと谷間距離Vはともに正の数である。図3Aの正弦波状変形の場合には、たわみ量Wは、P+Vである。山間および谷間の距離dPおよびdVは、相対的なたわみWR=P/dP+V/dVを規定することによって考慮することもできる。相対的なたわみWRは、ウエハ10の直径DWに関連して定義することもできる。すなわち、相対的なたわみWRは、P/DW+V/DWと定義することもできる。また、たわみ量Wの他の定義を採用することもでき、上述したたわみ量Wを定義するための3つの選択肢を例として示す。一例では、基準面RPは、たわみWの測定を最小にする平面として定義することができる。一例では、中位面MSは、ウエハ10の上面12と背面14との中間に位置する。
図3Bは、図3Aと同様の図であって、図2Aの弓形変形の形態におけるたわみを示す図である。V=0であるため、たわみ量Wは、W=Pで与えられる。山が生じる距離がウエハ10の直径DWと同じであるため、相対的なたわみWRは、P/dP=P/DWで与えられる。「弓なりになった」ウエハ10の基準面RPは、ウエハ10の外縁部でウエハ10の背面14と3点接触する平面とすることができる。
W=P+Vの値は、1mmから10mmまでの範囲であり得る。たわみ量Wが大きいほど、ウエハ10をチャック110の頂面112Sに適切に取り付けることがより困難になる。従来のウエハチャック装置は、実質的に変形したウエハを固定(「チャッキング」)するようには設計されていない。例えば、従来のウエハチャック装置は、775ミクロンの厚さを有する典型的な300mmウエハの場合、W>2mmである。所与のウエハを固定し、ウエハ10が搭載されている間のたわみ変形を実質的に低減または除去する所与のチャックの能力は、ウエハの材料およびウエハ10の厚さTHに依存する。ウエハ10の材料および厚さTHは、たわみ量Wと同様に剛性として特徴づけられる。
微小チャネルチャック
微小チャネルチャック
図4は、チャック110の頂面112Sの斜視図である。図5Aから図5Cは、チャック110の頂面112Sの一部の拡大図である。図7は、チャック内部130およびチャック110の底面または「背面」114の、すなわちプレート120が存在しない場合の斜視図である。
チャック110の上面112は、以下により詳細に説明するように、微小チャネル領域200のアレイ(配列)を含む。また、チャック110は、3つの貫通孔150を含む。図示の例では、3つの貫通孔150は、チャック中心CCの周りに正三角形TEの各頂点に対称的に配置される。正三角形TEは、チャック中心CCを中心とし、直径D1の第1のリング160−1のちょうど内側に存在する。貫通孔150は、リフトピン152(図7参照)がチャック110の本体111を貫通し、リフトピン152が、ウエハ10を持ち上げたり、頂面112S上に下降させたりすることを可能にする大きさである。貫通孔150は、直径がD1以上のウエハ10を頂面112Sに対して昇降可能に配置されている。
チャック110は、第2のリング160−2と、第3のリング160−3とを含む。第2のリング160−2は、直径D2を有する。第3のリング160−3は、直径D3を有する。第1、第2、および第3のリング160−1、160−2、および160−3は、異なるサイズのウエハ10を表す。これらのウエハ10は、チャック110によって収容され得る。第1のリング160−1は、第1の真空領域170−1を規定する。第1の真空領域170−1は、円形であり、チャック中心CCを含む。第1のリング160−1および第2のリング160−2は、第2の真空領域170−2を規定する。第2の真空領域170−2は、環状である。第2のリング160−2および第3のリング160−3は、第3の真空領域170−3を規定する。第3の真空領域170−3も同様に環状形状を有する。このように、一例では、チャック110の上面112は、異なるサイズのウエハ10を収容するための1つまたは複数の真空領域170を有するように半径方向にセグメント化され得る。3つの真空領域170が一例として示されている。
ここで、図5Aから図5Cに示されるように、各微小チャネル領域200は、微小チャネルセクション202のアレイを含む。一例では、各微小チャネルセクション202は湾曲しており、さらに一例では、チャック中心CCを中心とする曲率を有する。これにより、各微小チャネル領域200内のチャネルセクション202は実質的に同心である。一例では、チャック110の微小チャネル領域(「中央微小チャネル領域」)200Cの1つは、チャック中心CCを直に取り囲み、円形の(連続的な)微小チャネルセクション202を有する。
このように、一例では、中央微小チャネル領域200C以外の微小チャネル領域200は、同心弓形の微小チャネルセクション202を有する。以下では、特に明記しない限りは、中央微小チャネル領域200C以外の微小チャネル領域200について説明する。一例では、各微小チャネル領域200は、環状部分または切頭くさびの一般的な形状を有する。図5Aは、微小チャネル領域200の中心CRを示す。中心CRは、微小チャネル領域200の側端間の中間に位置するように規定される。微小チャネル領域200の側端とは、チャック中心CCから半径方向に最も近い側の辺、および最も遠い側の辺である。所与の微小チャネル領域200の中心CRまでの半径方向の位置は、チャック中心CCから測定され、rCRで表される。
微小チャネル領域200は、くさび形で示されており、微小チャネルセクション202は、一例として円弧状(弓形)で示されている。微小チャネル領域200および微小チャネルセクション202は、他の形状を採用することもできる。一般に、微小チャネル領域200および微小チャネルセクション202は、チャック110の頂面112Sを効率的に「敷き詰める」ために使用することができる任意の形状とすることができる。例えば、多角形状(例えば、三角形、四角形、五角形、六角形など)が使用可能である。くさび形微小チャネル領域200および弓形微小チャネルセクション202の対称性は、図示されるように、チャック110が円形形状を有する場合に特に適していると考えられる。
具体的には、図5Bに示されるように、所与の微小チャネル領域200内の微小チャネルセクション202は、側壁206によって分離されている。一例では、側壁206は、弓状であり、微小チャネルセクション202と同じ一般的形状を有する。各微小チャネルセクション202は、対向し合う端壁210によって塞がれている(図5C参照)。ウエハ10の背面14と接触するチャック110の頂面112Sは、側壁206の頂部、***部220およびリング160によって画定される。言い換えれば、チャック110の頂面112Sは、表面積ASを有する。以下に説明するように、表面積ASは、チャック110の上面112全体の面積ACTの面積よりも実質的に小さい。
図6Aは、図5BのA−A線に沿った、プラテン115の一部の拡大断面図である。具体的には、図6Aは、半径方向にチャック中心CCの方を見たときの図である(したがって、r座標はページ外にある)。図6Aは、2つの微小チャネルセクション202の端壁210を示す。2つの微小チャネルセクション202の端壁210は、異なる微小チャネル領域200に存在し、プラテン115の本体によって規定される***部220によって離間している。***部220によって、隣接する微小チャネル領域200間の空気的な連通が阻害される。これにより、微小チャネル領域200は、空気圧的に相互に隔離されている。***部220は、隣接する微小チャネル領域200を分け隔てる。この***部220は、幅WRを有する。後述するように、幅WRは、チャック100の接触面積を規定するように選択することができる。一例では、部分的に***部200を画定している端壁210は、傾斜させることができる。これにより、頂面112Sが***部220の底部よりも小さくなる(すなわち、より小さい幅WRを有する)。
図6Bは、図5BのB−B線に沿った、プラテン115の一部の拡大断面図である。図6Bでは、r座標は、左から右へ延びるように示されている。図6B(ならびに図5B)は、側壁206に形成された溝226を示す。溝226は、所与の微小チャネル領域200内の微小チャネルセクション202の間を連通させている。一例では、溝226は、微小チャネルセクション202の対向する端壁210間の中間に形成されている。各微小チャネルセクション202は、幅WM、湾曲中心軸AM、および長さLM(図5B参照)を有する。長さLMは、湾曲中心軸AMに沿った端壁210間の長さとして測定される。各微小チャネル領域200は、総面積ARTを有する。異なる微小チャネル領域200は、異なる面積ARTを有することができる。一例では、同じ半径rに中心がある(すなわち、同じ半径位置rCRを有する)微小チャネル領域200は、同じ面積ARTを有する。
図7は、プラテン115の背面114およびチャック内部130の一例の構成を示す底面斜視図である。すなわち、図7では、プレート120は存在しない。チャック内部130は、少なくとも1つのマニホールド領域270を含む。マニホールド領域270は、真空導管144を介して真空ポート142に空気圧で接続される。図7に示される例では、3つの別々のマニホールド領域270−1、270−3、および270−3を示す。3つの別々のマニホールド領域270−1、270−3、および270−3は、真空領域170−1、170−2、および170−3(図4参照)にそれぞれ対応する。マニホールド領域270−1、270−3、および270−3は、チャック110の背面114の内壁272によって画定される。各内壁272は、円形部分274を含む。複数のマニホールド領域270および対応する真空領域170を用いることで、異なるサイズ(直径)を有するウエハ10を収容することができる。異なるサイズ(直径)のウエハ10とは、例えば、150mm、200mm、および300mmの直径のウエハのような世界標準サイズのものである。したがって、直径DW=D1=150mmのウエハ10をチャッキングするために、最も内側のマニホールド領域270−1およびそれに対応する真空領域170−1(図4)のみを活性化する必要がある。一例では、チャック内部130は、単一のマニホールド領域270を画定することもできる。
各マニホールド領域270は、それぞれの真空孔280を介して所与の真空領域170内の複数の対応する微小チャネル領域200に空気圧で接続される。一例では、複数のチャネル領域200に対して1つの真空孔280が存在する。別の例では、複数のチャネル領域200に対して複数の真空孔280が存在し得る。一例では、各真空孔280は、約0.5mmの直径を有する。
上述したように、各微小チャネル領域200は、総面積ARTを有する。また、各微小チャネル領域200は、「接触面積」ARを有する。「接触面積」ARの大きさは、微小チャネル領域200内の側壁206および***部220の頂面112Sによって画定される。領域ARは、ウエハ10の背面14との接触を確立する微小チャネル領域200内の表面領域を表しているため、領域ARは接触面積と呼ばれる。同様に、微小チャネルセクション202に関連する表面領域の大きさは、チャネル領域AMCと呼ばれる。総面積(「微小チャネル領域の全面積」)ARTは、したがって、ART=AR+AMCで与えられる。チャック上面の全領域はACTで表され、直径DCの円形チャックの場合は、ACT=π(DC/2)2で求められる。チャック110の頂面112Sの全表面積はASで示される。
微小チャネル領域の接触面積比RCR=AR/ARTは、微小チャネル領域200の全ての微小チャネル領域の面積ARTに対する、ウエハ10の背面14と所与の微小チャネル領域200内の頂面112Sとで得られる接触面積ARの量の測定値である。一例では、微小チャネル領域の接触面積比RCRは、0.20≦RCR≦0.35の範囲内、または0.21≦RCR≦0.31の範囲内にある。微小チャネル領域の接触面積比RCRの値により、チャック110の頂面112S上に固定されたウエハ10の平坦性に実質的に影響を及ぼすことなく、パーティクル、デブリなどがチャック110の頂面112S上に存在することを可能にする。これに加え、ウエハ10の背面14に十分な接触面積ARを確保し、ウエハ10がチャックされたときにウエハ10を歪ませることを避けることができる。
一例では、各微小チャネル領域200の総微小チャネル領域面積ARTは、チャック上面の総面積ACTの0.1%から1.1%の間である。これにより、ウエハ10内の変形を実質的に低減または回避しながら、ウエハ10を適切に固定するのに十分な微小チャネル領域200が確保される。より大きな変形量を有するウエハ10の場合、微小チャネル領域200がより少ない場合よりも、通常、より高い効果が得られる。DC=300mmのチャック直径の場合、チャック110は、例えば25から250の間の微小チャネル領域200を有することができる。他の例では、100から250の微小チャネル領域200が存在する。
また、一例では、チャック接触面積比RCT=AS/ACTは、チャック上面の総面積ACTに対する頂面112Sの接触面積ASの比である。したがって、この比RCTは、ウエハ10の背面14がチャック110の頂面112Sと作る全接触面積の相対的な尺度である。一例では、RCTは、0.20≦RCT≦0.35の範囲内であり、別の例では、0.21≦RCT≦0.31の範囲内である。
チャック装置100の動作では、図1に示されるように、ウエハ10をチャック110の頂面112Sに接触させる。ウエハ10は、実質的な量の変形、例えば、2mmから10mmの範囲内のたわみWを有することができる。一方で、真空ポンプ140は活性化され、1つ以上のマニホールド領域270を真空にする。1つ以上のマニホールド領域270の真空は、各微小チャネル領域200と連通しており、これにより、これらの領域200のそれぞれが低圧とされる(吸引される)。以下では、説明を簡単にするために、単一のマニホールド領域270とそれに対応する単一の真空領域170があると仮定する。
ウエハ10が実質的に変形していると仮定すると、ウエハ10の背面14の一部のみがチャック110の頂面112Sと接触する。背面14のその部分は、少なくとも1つの低圧微小チャネル領域200に引き付けられ、頂面112Sの対応する部分と接触する。これにより、ウエハ10の背面14の隣接する部分が隣接する低圧微小チャネル領域200に引き付けられる。このプロセスは、ウエハ10の背面14上に広がり、その結果、ウエハ10の背面14がチャック110の頂面112Sに対して完全にシール(密着)される。その結果、ウエハ10の変形量が少なくとも一時的に減少または除去され、ウエハ10がチャック110に取り付けられている間の処理のための比較的平坦な頂面が得られる。
微小チャネル領域200は、別個の低圧接触領域を画定する。別個の低圧接触領域は、ウエハ10の背面14上の初期の接触領域から、ウエハ10がチャック110に完全に引き付けられるまでウエハ10の全背面14に拡大することによって、ウエハ10を固定する。チャック接触面積比RCTの値が低いことは、ウエハ10の頂面112Sと背面14との間の接触量が比較的少ないことを意味する。
微小チャネルセクション202のサイズは、真空孔280のサイズおよび数と同様に変化させることができる。真空孔280は、流量を制限するために十分小さくする必要がある。これにより、チャック100を介して真空マニホールド領域170を低圧に維持することによって、局所的な低圧をつくり出すことができる。
チャック110の微小チャネル領域の幾何学的形状は、ウエハ10を頂面112Sに密着させるための他の技術と組み合わせて利用されることができる。そのような他の技術とは、ウエハ10を上部から押し下げる、または底部から引っ張るなどである。
本発明の精神および範囲から逸脱することなく、様々な変更および追加を行うことができる。上述した様々な実施形態のそれぞれの特徴は、関連する新しい実施形態において多数の特徴の組み合わせを提供するために、適宜、他の記載された実施形態の特徴と組み合わせることができる。さらに、上記には多くの別個の実施形態を記載しているが、本明細書に記載されているのは、本発明の原理の適用の単なる例示である。さらに、本明細書における特定の方法は、特定の順序で実行されるものとして図示および/または説明されているかもしれないが、順序は、本開示の態様を達成するために通常の技術の範囲内で高度に変化させることができる。したがって、この説明は、単なる例示であり、本発明の範囲を他の方法で限定するものではない。
例示的な実施形態は、上に開示され、添付の図面に示されてい。当業者であれば、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、本明細書に具体的に開示されたものに様々な変更、省略および追加がなされ得ることが理解できるであろう。
Claims (16)
- ウエハを支持するチャック装置であって、
チャック本体と、複数の微小チャネル領域と、少なくとも一つの真空マニホールド領域とを備え、
前記チャック本体は、中心と、内部と、頂面を有する上面とを有し、
前記複数の微小チャネル領域は、前記頂面に形成され、各微小チャネル領域は、相互に連通する同心の弓形状の微小チャネルセクションのアレイを備え、かつ、前記微小チャネル領域は互いに隔離されており、
前記少なくとも一つの真空マニホールド領域は、前記チャック本体の内部を規定し、それぞれの真空孔を介して前記微小チャネル領域の各々と連通している、
チャック装置。 - 各微小チャネル領域内の前記微小チャネルセクションが、前記チャック本体の前記頂面を規定するそれぞれの頂面を有する側壁によって規定される、
請求項1に記載のチャック装置。 - 前記チャック本体の前記頂面が接触面積ASを有し、
前記チャック本体の前記上面が総面積ACTを有し、
チャック接触面積比RCT=AS/ACTは、0.20≦RCT≦0.35の範囲内にある、
請求項2に記載のチャック装置。 - 各微小チャネル領域が総面積ARTおよび接触表面積ARを有し、
微小チャネル領域の接触面積比RCR=AR/ARTは、0.20≦RCR≦0.35の範囲内にある、
請求項2または3に記載のチャック装置。 - 各側壁は、溝を含み、
前記溝は、前記微小チャネルセクション間に連通している、
請求項2から4の何れか1項に記載のチャック装置。 - 前記少なくとも一つの真空マニホールド領域に接続される真空ポンプをさらに備える、
請求項1から5の何れか1項に記載のチャック装置。 - 前記複数の微小チャネル領域は、25から250の間の微小チャネル領域によって規定される、
請求項1から6の何れか1項に記載のチャック装置。 - 少なくとも3つの貫通孔をさらに備え、前記貫通孔は、前記チャック本体に形成され、それぞれがリフトピンを通過するように寸法決めされる、
請求項1から7の何れか1項に記載のチャック装置。 - 前記上面が、半径方向に規定された複数のセグメントを含み、前記セグメントは、各々が複数の微小チャネル領域を含む、
請求項1から8の何れか1項に記載のチャック装置。 - ウエハを固定するためのチャック装置であって、
チャック本体と、複数の微小チャネル領域と、少なくとも一つの真空マニホールド領域とを含み、
前記チャック本体は、中心と、内部と、頂面を有する上面とを有し、
前記複数の微小チャネル領域は、前記頂面に形成され、各微小チャネル領域は、微小チャネルセクションのアレイを含み、微小チャネルセクションは、側壁によって規定され、前記側壁に溝を介して互いに連通しており、かつ、前記微小チャネル領域は、互いに隔離されており、
前記少なくとも一つの真空マニホールド領域は、前記チャック本体の前記内部を規定し、それぞれの真空孔を介して微小チャネル領域の各々と連通している、
チャック装置。 - 所与の微小チャネル領域内の前記微小チャネルセクションの少なくともいくつかは、同心円状に配置されている、請求項10に記載のチャック装置。
- 前記微小チャネルセクションの少なくともいくつかは、弓形状を有している、
請求項10または11に記載のチャック装置。 - 少なくとも一つの真空マニホールド領域が複数の真空マニホールド領域を備え、各真空マニホールド領域が前記チャック本体の前記上面の対応する真空領域と連通している、
請求項10から12の何れか1項に記載のチャック装置。 - 各微小チャネル領域が総面積ARTおよび接触表面積ARを有し、微小チャネル領域の接触面積比RCR=AR/ARTは、0.20≦RCR≦0.35の範囲内にある、
請求項10から13の何れか1項に記載のチャック装置。 - 複数の前記微小チャネル領域は、25から250の間の微小チャネル領域によって規定される、
請求項10から14の何れか1項に記載のチャック装置。 - 前記チャック本体の前記頂面が接触面積ASを有し、前記チャック本体の前記上面が総面積ACTを有し、チャック接触面積比RCT=AS/ACTは、0.20≦RCT≦0.35の範囲内にある、
請求項10から15の何れか1項に記載のチャック装置。
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