JP2018101794A - 半導体レーザ・ダイオード、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法および半導体レーザ・ダイオード装置 - Google Patents
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Description
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- 活性層(11)と互いに上下に設けられた半導体層と共に、更に導波路層、クラッド層、バッファ層または半導体コンタクト層から選択された層を有し、動作中に放射出力表面を介してレーザ放射を放出する半導体層積層体(1)であって、前記放射出力表面が、前記半導体層積層体(1)の側面によって形成される半導体層積層体(1)と、
前記半導体層積層体(1)の主表面(12)上で相互に横方向に隣接する熱障壁層(2)および金属コンタクト層(5)と、
を備え、
前記熱障壁層(2)が電気絶縁性多孔質材料(9)によって形成され、
前記コンタクト層(5)は、前記半導体層積層体(1)の前記主表面(12)上でストリップ形状を呈するように具現化され、かつ少なくとも2つの側面において前記熱障壁層(2)と隣接する、半導体レーザ・ダイオード。 - 誘電性キャッピング層(3)が、前記半導体層積層体(1)から遠くに面する前記熱障壁層(2)の側に配置される、
請求項1に記載の半導体レーザ・ダイオード。 - 前記キャッピング層(3)は、細孔を有さない、
請求項2に記載の半導体レーザ・ダイオード。 - メタライゼーション層(6)が、前記キャッピング層(3)および前記コンタクト層(5)上に設けられる、
請求項2または3に記載の半導体レーザ・ダイオード。 - 前記電気絶縁性多孔質材料(9)は、SiO2、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZrO2、AlNから選択されるもののうちの1つまたは複数を含む、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体レーザ・ダイオード。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法であって、
A)前記活性層(11)と互いに上下に設けられた前記半導体層を有し、動作中に前記放射出力表面を介してレーザ放射を放出する前記半導体層積層体(1)を用意するステップであり、前記放射出力表面が、前記半導体層積層体(1)の側面によって形成されるステップと、
B)前記半導体層積層体(1)の主表面(12)上に前記熱障壁層(2)を大面積で設置するステップであり、前記熱障壁層(2)が、前記電気絶縁性多孔質材料(9)によって形成されるステップと、
C)ある領域内の前記熱障壁層(2)の除去によって前記半導体層積層体(1)の前記主表面(12)の領域を露出させるステップと、
D)前記コンタクト層(5)および前記熱障壁層(2)が前記主表面(12)上で相互に横方向に隣接して配置されるように、前記主表面(12)の前記露出した領域上に前記コンタクト層(5)を設置するステップと、
を含む、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法。 - 前記ステップBにおいて、前駆体物質(2’)が、ゾル−ゲル法で堆積され、かつ前記前駆体物質(2’)が、前記電気絶縁性多孔質材料(9)を形成するエアロゲルに超臨界乾燥によって変換される、
請求項6に記載の方法。 - 前記前駆体物質(2’)の前記堆積が、スピン・コーティングにより行われる、
請求項7に記載の方法。 - 前記ステップBが、
B1)複数の粒子(8’)を有する層を設置するサブステップと、
B2)前記粒子(8’)間の隙間を電気絶縁性材料で充填するサブステップと、
B3)前記電気絶縁性材料中に細孔(8)を形成するために前記粒子(8’)を除去するサブステップと、
を有する、請求項6に記載の方法。 - 前記サブステップB1乃至B3が、連続して複数回実行される、
請求項9に記載の方法。 - 前記サブステップB2において、前記隙間は、原子層堆積によって充填される、
請求項9または10に記載の方法。 - 前記粒子(8’)は、ポリスチレン球によって形成される、
請求項9〜11のいずれか一項に記載の方法。 - 前記サブステップB3において、前記粒子(8’)は、酸素プラズマによって除去される、
請求項9〜12のいずれか一項に記載の方法。 - 前記ステップCの前に、電気絶縁性材料からなるキャッピング層(3)が、広範囲にわたって前記熱障壁層(2)上に設けられ、
前記ステップCにおいて、前記キャッピング層(3)は、ある領域内で前記熱障壁層(2)とともに除去される、
請求項6〜13のいずれか一項に記載の方法。 - 前記キャッピング層(3)は、プラズマ化学気相堆積によって設けられる、
請求項14に記載の方法。 - メタライゼーション層(6)が、前記ステップDの後で前記コンタクト層(5)上および前記キャッピング層(3)上に設けられる、
請求項14又は15に記載の方法。 - エッチング・ストップ層(7)が、前記ステップBの前に、前記半導体層積層体(1)の前記主表面(12)上に設けられる、
請求項6〜16のいずれか一項に記載の方法。 - 乾式化学エッチング・プロセスが、前記ステップCにおいて実行される、
請求項6〜17のいずれか一項に記載の方法。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体レーザ・ダイオードを備える半導体レーザ・ダイオード装置であって、
前記半導体レーザ・ダイオードは、前記熱障壁層(2)が前記半導体層積層体(1)とヒートシンク(20)との間に配置されるように、前記ヒートシンク(20)上に実装される、半導体レーザ・ダイオード装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013114226.5 | 2013-12-17 | ||
DE102013114226.5A DE102013114226B4 (de) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Halbleiterlaserdiode, Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterlaserdiode und Halbleiterlaserdiodenanordnung |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016540635A Division JP6495921B2 (ja) | 2013-12-17 | 2014-12-08 | 半導体レーザ・ダイオード、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法および半導体レーザ・ダイオード装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018101794A true JP2018101794A (ja) | 2018-06-28 |
Family
ID=52101307
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016540635A Expired - Fee Related JP6495921B2 (ja) | 2013-12-17 | 2014-12-08 | 半導体レーザ・ダイオード、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法および半導体レーザ・ダイオード装置 |
JP2018018114A Pending JP2018101794A (ja) | 2013-12-17 | 2018-02-05 | 半導体レーザ・ダイオード、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法および半導体レーザ・ダイオード装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016540635A Expired - Fee Related JP6495921B2 (ja) | 2013-12-17 | 2014-12-08 | 半導体レーザ・ダイオード、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法および半導体レーザ・ダイオード装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10193303B2 (ja) |
JP (2) | JP6495921B2 (ja) |
CN (1) | CN105830291A (ja) |
DE (1) | DE102013114226B4 (ja) |
WO (1) | WO2015091060A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014115253A1 (de) * | 2014-10-20 | 2016-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Strukturierung einer Schichtenfolge und Halbleiterlaser-Vorrichtung |
DE102016110790B4 (de) | 2016-06-13 | 2022-01-13 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlaserdiode |
DE102016113071A1 (de) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaserdiode |
US10886437B2 (en) * | 2016-11-03 | 2021-01-05 | Lumileds Llc | Devices and structures bonded by inorganic coating |
DE102017122330B4 (de) * | 2017-09-26 | 2023-04-27 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlaserdiode und Halbleiterbauelement |
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-
2013
- 2013-12-17 DE DE102013114226.5A patent/DE102013114226B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-12-08 WO PCT/EP2014/076902 patent/WO2015091060A1/de active Application Filing
- 2014-12-08 JP JP2016540635A patent/JP6495921B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-08 US US15/105,554 patent/US10193303B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-08 CN CN201480069331.9A patent/CN105830291A/zh active Pending
-
2018
- 2018-02-05 JP JP2018018114A patent/JP2018101794A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105830291A (zh) | 2016-08-03 |
US20160315446A1 (en) | 2016-10-27 |
DE102013114226B4 (de) | 2019-03-07 |
JP6495921B2 (ja) | 2019-04-03 |
WO2015091060A1 (de) | 2015-06-25 |
DE102013114226A1 (de) | 2015-06-18 |
JP2017502512A (ja) | 2017-01-19 |
US10193303B2 (en) | 2019-01-29 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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