JP2018098515A - 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置 - Google Patents
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- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
【解決手段】 バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーとを含有し、
前記絶縁被覆炭素繊維と、前記バインダ樹脂との質量比(絶縁被覆炭素繊維/バインダ樹脂)が、1.30未満であり、
前記絶縁被覆炭素繊維が、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に重合性材料の硬化物からなる皮膜とを含有する熱伝導シートである。
【選択図】図1
Description
しかし、炭素繊維を含有した熱伝導シートは、熱伝導性に優れる一方で、電気伝導性が高くなりやすいという問題がある。
しかし、この提案の技術では、近年要求される、優れた熱伝導性と優れた絶縁性との両立の点では、不十分である。
<1> バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーとを含有し、
前記絶縁被覆炭素繊維と、前記バインダ樹脂との質量比(絶縁被覆炭素繊維/バインダ樹脂)が、1.30未満であり、
前記絶縁被覆炭素繊維が、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に重合性材料の硬化物からなる皮膜とを含有することを特徴とする熱伝導シートである。
<2> 前記熱伝導性フィラーの含有量が、48体積%〜75体積%である前記<1>に記載の熱伝導シートである。
<3> 荷重0.5kgf/cm2における圧縮率が、3%以上である前記<1>から<2>のいずれかに記載の熱伝導シートである。
<4> 前記重合性材料が、ラジカル重合性2重結合を2つ以上有する化合物を含有する前記<1>から<3>のいずれかに記載の熱伝導シートである。
<5> 前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛の少なくともいずれかを含有する前記<1>から<4>のいずれかに記載の熱伝導シートである。
<6> 前記バインダ樹脂が、シリコーン樹脂である前記<1>から<5>のいずれかに記載の熱伝導シートである。
<7> 前記<1>から<6>のいずれかに記載の熱伝導シートの製造方法であって、
前記バインダ樹脂と、前記絶縁被覆炭素繊維と、前記熱伝導性フィラーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る工程と、
前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る工程と、
を含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法である。
<8> 前記重合性材料が、ラジカル重合性材料である前記<7>に記載の熱伝導シートの製造方法である。
<9> 前記重合性材料と、前記炭素繊維と、重合開始剤と、溶媒とを混合して得られる混合物にエネルギーを付与して前記重合開始剤を活性化することにより、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に前記重合性材料の硬化物からなる皮膜を形成し、前記絶縁被覆炭素繊維を得る工程を更に含む、前記<7>から<8>のいずれかに記載の熱伝導シートの製造方法である。
<10> 電子部品の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダに配設され、前記ヒートスプレッダと前記電子部品との間に挟持される前記<1>から<6>のいずれかに記載の熱伝導シートとを有することを特徴とする放熱部材である。
<11> 電子部品と、
前記電子部品の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダに配設され、前記ヒートスプレッダと前記電子部品との間に挟持される前記<1>から<6>のいずれかに記載の熱伝導シートとを有することを特徴とする半導体装置である。
<12> ヒートシンクを備え、
前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクとの間に前記<1>から<6>のいずれかに記載の熱伝導シートが挟持されている前記<11>に記載の半導体装置である。
本発明の熱伝導シートは、バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、熱伝導性フィラーとを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記バインダ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
前記絶縁被覆炭素繊維は、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に皮膜とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記皮膜は、重合性材料の硬化物からなる。
前記炭素繊維としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ピッチ系炭素繊維、PAN系炭素繊維、PBO繊維を黒鉛化した炭素繊維、アーク放電法、レーザー蒸発法、CVD法(化学気相成長法)、CCVD法(触媒化学気相成長法)等で合成された炭素繊維を用いることができる。これらの中でも、熱伝導性の点から、PBO繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が特に好ましい。
ここで、前記炭素繊維の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡(SEM)などにより測定することができる。
前記重合性材料の硬化物は、重合性材料を硬化して得られる。言い換えれば、前記硬化物は、前記重合性材料の重合物でもある。
前記重合性材料が起こす重合としては、例えば、ラジカル重合、カチオン重合、アニオ重合などが挙げられる。これらの中でも、適用できる重合性材料、重合開始剤、溶剤の種類が多く、多様な硬化物が得られる点で、ラジカル重合が好ましい。
すなわち、前記重合性材料は、ラジカル重合性材料が好ましい。
前記ラジカル重合性材料としては、エネルギーを利用してラジカル重合する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラジカル重合性2重結合を有する化合物などが挙げられる。
前記(メタ)アクリロイル基を2つ以上有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)クリレート、(ポリ)エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
ここで、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基、及びメタクリロイル基の総称であり、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、及びメタクリレートの総称である。
前記平均厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡(TEM)観察により求めることができる。
なお、前記熱伝導シートは、前記絶縁被覆炭素繊維を含有する。すなわち、前記絶縁被覆炭素繊維と、前記バインダ樹脂との質量比(絶縁被覆炭素繊維維/バインダ樹脂)の下限値が0.00ではない(前記質量比が0.00超である)ことは、当然である。
前記熱伝導性フィラーとしては、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機物フィラーなどが挙げられる。
なお、本明細書において、前記無機物フィラーは、前記絶縁被覆炭素繊維及び前記炭素繊維とは異なる。
前記無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、1μm〜10μmが好ましく、1μm〜5μmがより好ましく、3μm〜5μmが特に好ましい。前記平均粒径が、1μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなることがあり、10μmを超えると、前記熱伝導シートの熱抵抗が大きくなることがある。
前記無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、0.3μm〜6.0μmが好ましく、0.3μm〜2.0μmがより好ましく、0.5μm〜1.5μmが特に好ましい。前記平均粒径が、0.3μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなることがあり、6.0μmを超えると、前記熱伝導シートの熱抵抗が大きくなることがある。
前記無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡(SEM)により測定することができる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤などが挙げられる。
前記熱伝導シートの表面をこのようにする方法は、例えば、後述する表面被覆工程により行うことができる。
前記体積抵抗率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記体積抵抗率は、1.0×1018Ω・cm以下が挙げられる。
前記熱伝導シートの圧縮率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記熱伝導シートの圧縮率は、30%以下が好ましい。
本発明の熱伝導シートの製造方法は、成型体作製工程と、成型体シート作製工程とを少なくとも含み、好ましく絶縁被覆炭素繊維作製工程と、表面被覆工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記熱伝導シートの製造方法は、本発明の前記熱伝導シートを製造する方法である。
前記成型体作製工程としては、バインダ樹脂、絶縁被覆炭素繊維、及び熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記熱伝導性樹脂組成物は、バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、熱伝導性フィラーとを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記バインダ樹脂としては、前記熱伝導シートの説明において例示した前記バインダ樹脂が挙げられる。
前記絶縁被覆炭素繊維としては、前記熱伝導シートの説明において例示した前記絶縁被覆炭素繊維が挙げられる。
前記熱伝導性フィラーとしては、前記熱伝導シートの説明において例示した前記熱伝導性フィラーが挙げられる。
得られる前記熱伝導シートにおいては、前記絶縁被覆炭素繊維がランダムに配向していることにより、前記絶縁被覆炭素繊維同士の交絡が増えるため、前記絶縁被覆炭素繊維が、一定方向に配向している場合よりも、熱伝導率が大きくなる。また、前記絶縁被覆炭素繊維がランダムに配向していることにより、前記絶縁被覆炭素繊維同士の交絡に加え、前記熱伝導性フィラー(例えば、無機物フィラー)との接点も増えるため、前記絶縁被覆炭素繊維が、一定方向に配向している場合よりも、更に熱伝導率が大きくなる。
前記成型体シート作製工程としては、前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スライス装置により行うことができる。
前記表面被覆工程としては、前記成型体シートの表面を、突出した前記絶縁被覆炭素繊維による凸形状を追従するように、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プレス処理、成型体シート放置処理などが挙げられる。
ここで、「滲出成分」とは、前記熱伝導性樹脂組成物に含まれるが、硬化に寄与しなかった成分であって、非硬化性成分、及びバインダ樹脂のうちの硬化しなかった成分などを意味する。
前記プレス処理としては、前記成型体シートをプレスして、前記成型体シートの表面を、突出した前記絶縁被覆炭素繊維による凸形状を追従するように、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記成型体シート放置処理としては、前記成型体シートを放置して、前記成型体シートの表面を、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う処理であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記絶縁被覆炭素繊維作製工程は、混合物にエネルギーを付与して重合開始剤を活性化することにより、炭素繊維の表面の少なくとも一部に重合性材料の硬化物からなる皮膜を形成し、前記絶縁被覆炭素繊維を得る工程である。
前記重合開始剤としては、前記エネルギーが付与されることにより活性種を発生し、前記重合性材料を重合させることができれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記重合性材料がラジカル重合性材料である場合、前記重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等の熱重合開始剤、アルキルフェノン型、アシルフォスフィンオキサイド型等の紫外線重合開始剤などが挙げられる。
前記エネルギーとしては、熱エネルギー、光エネルギーなどが挙げられる。
また、前記エネルギーとして光エネルギーを用いる際は、例えば、前記混合物に紫外線を照射することで、前記紫外線重合開始剤を活性化させ、前記重合性材料の重合を行う。
前記溶媒としては、有機溶媒、水などが挙げられる。
前記有機溶媒としては、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、ジエチルエーテル、ポリエーテル(グライム)、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、キシレン、トルエン、ベンゼン、ジメチルスルホキシド、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノールなどが挙げられる。
これらの中でも、前記ラジカル重合性材料として、ジビニルベンゼンを用いた場合には、エタノール又はエタノールとイソプロピルアルコールとの混合物を用いることが好ましく、前記ラジカル重合性材料として、(メタ)アクリロイル基を2つ以上有する化合物を用いた場合には、エタノール又はエタノールとトルエンとの混合物を用いることが好ましい。
前記絶縁被覆炭素繊維を作製する際には、前記混合物に対して、脱気を行ってもよい。これは、前記炭素繊維の表面濡れ性を促進するためである。前記脱気の方法については、特に限定はされず、例えば減圧や超音波を用いて行う方法等が挙げられる。
前記絶縁被覆炭素繊維を作製する際には、イナート化を行ってもよい。
前記イナート化とは、酸素濃度を低下させる処理を意味する。
これは、後述する重合反応が酸素により阻害されることを防ぐためである。前記イナート化の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記混合物を撹拌しながら窒素等の不活性ガスをバブリングにより供給する方法、容器内を減圧と窒素パージとにより窒素置換する方法などが挙げられる。
前記絶縁被覆炭素繊維を作製する際には、例えば、前記混合物を撹拌しながらエネルギーを付与して、前記炭素繊維の少なくとも一部に、前記重合性材料の硬化物からなる皮膜を形成する。
上記重合反応は、炭素繊維に重合物(硬化物)からなる絶縁皮膜を析出させる反応であり、析出重合に近い反応である。ただし、静電的な引力・吸着や、モノマー、開始剤成分の吸収、表面官能基による結合に主因した機構でない点で、通常の析出重合とは異なるものである。
得られた絶縁被覆炭素繊維を沈降させることで、溶媒との分離を行うことが容易となる。なお、沈降は、除冷後、反応容器を一定時間静置することで行うことができる。
本発明の放熱部材は、ヒートスプレッダと、熱伝導シートとを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
本発明の半導体装置は、電子部品と、ヒートスプレッダと、熱伝導シートとを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
<絶縁被覆炭素繊維の作製>
ガラス容器に、平均繊維径9μm、平均繊維長100μmのピッチ系炭素繊維(商品名XN−100−10M:日本グラファイトファイバー(株)製)を100g、エタノール450gを投入し、撹拌翼にて混合してスラリー液を得た。流量160mL/minで窒素をスラリー液に加えてイナート化を行いながら、スラリーにジビニルベンゼン(93%ジビニルベンゼン、和光純薬工業(株)製)25gを加えた。
ジビニルベンゼンを加えた10分後に、予め50gのエタノールに溶解させておいた0.500gの重合開始剤(商品名V−65、油溶性アゾ重合開始剤、和光純薬工業(株)製)をスラリー液に投入した。投入後、5分間撹拌した後に、窒素によるイナート化を停止させた。
その後、撹拌しながら昇温を開始し70℃で温度を保持し、40℃まで降温した。尚、昇温開始から降温開始までを反応時間とした。降温後、15分間静置し、スラリー液中に分散している固形分を沈降させた。沈降後、デカンテーションにて上澄みを除去し、再度溶媒を750g加えて15分間撹拌して固形分を洗浄した。
洗浄後、吸引濾過にて固形分を回収し、回収した固形分を、100℃にて6時間乾燥することで、絶縁被覆炭素繊維を得た。
<絶縁被覆炭素繊維の作製>
製造例1において、配合を表2−1及び表2−2のように変更した以外は、製造例1と同様にして、絶縁被覆炭素繊維を得た。
<絶縁被覆炭素繊維の作製>
ポリエチレン製容器に、平均繊維径9μm、平均繊維長100μmのピッチ系炭素繊維(商品名XN−100−10M:日本グラファイトファイバー(株)製)を100g、テトラエトキシシラン(TEOS)200g、エタノール900gを投入し、撹拌翼にて混合した。
その後、50℃まで加温しながら、反応開始剤(10%アンモニア水)176gを5分かけて投入した。溶媒の投入が完了した時点を0分として、3時間撹拌を行った。
撹拌終了後、降温させ、吸引濾過して固形分を回収し、固形分を水とエタノールを用いて洗浄し、再度吸引濾過を行い、固形分を回収した。
回収した固形分を100℃にて2時間乾燥後、更に200℃で8時間焼成を行うことで、絶縁被覆炭素繊維を得た。
製造例1〜8、及び比較製造例1で得られた絶縁被覆炭素繊維について、以下の評価を行った。また、抵抗については、絶縁被覆をしていない以下の炭素繊維の評価も行った。評価結果を表2−1及び表2−2に示す。
比較試料1:
平均繊維径9μm、平均繊維長100μmのピッチ系炭素繊維(商品名XN−100−10M:日本グラファイトファイバー(株)製)
比較試料2:
平均繊維径9μm、平均繊維長120μmのピッチ系炭素繊維(商品名XN−100−12M:日本グラファイトファイバー(株)製)
比較試料3:
平均繊維径9μm、平均繊維長150μmのピッチ系炭素繊維(商品名XN−100−15M:日本グラファイトファイバー(株)製)
絶縁被覆炭素繊維の各サンプルについて、その質量を測定した後、用いた炭素繊維の質量で除することで回収率の算出を行った。算出された回収率については、大きいほど被覆の量が大きなことがわかる。
絶縁被覆炭素繊維の各サンプルについて、収束イオンビーム(FIB)を用いて切断した後、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて、断面を観察して、被覆の平均膜厚を測長した。
絶縁被覆炭素繊維の各サンプルを、充填密度が0.750g/cm3となるように筒状の容器(直径:9mm、長さ:15mm)へ投入した後、高抵抗測定装置を用いて、二端子法で、印加電圧を変化させた場合の抵抗の測定を行った。ただし、絶縁被覆を行っていない炭素繊維については、低抵抗測定装置を用いて四端子法で、印加電圧が最大10Vの範囲で抵抗の測定を行った。
また、抵抗値が極めて高く、測定範囲(表1を参照)を超えたサンプルについては、表2−1及び表2−2の中で、「Over Range」と示している。
高抵抗測定装置を用いた場合の測定可能範囲は、以下のとおりである。
XN−100−12M:平均繊維径9μm、平均繊維長120μmのピッチ系炭素繊維、日本グラファイトファイバー(株)
XN−100−15M:平均繊維径9μm、平均繊維長150μmのピッチ系炭素繊維、日本グラファイトファイバー(株)
ライトエステルEG:エチレングリコールジメタクリレート、共栄社化学株式会社
以下の配合で混合し、シリコーン樹脂組成物(熱伝導性樹脂組成物)を調製した。
−配合−
−−配合物1(合計100体積%)−−
・製造例1の絶縁被覆炭素繊維 12.43体積%
・アルミナ 54.23体積%
(商品名:DAW03、平均粒子径4μm、デンカ(株))
・シリコーン樹脂 33.34体積%
−−シリコーン樹脂−−
・シリコーン樹脂A 55質量%
(商品名:527(A)、東レ・ダウコーニング(株))
・シリコーン樹脂B 45質量%
(商品名:527(B)、東レ・ダウコーニング(株))
以下の評価を行った。結果を表4−1に示した。
熱特性の測定は、ASTM−D5470に準拠した熱抵抗測定装置(デクセリアルズ(株)製)を用いて行った。
なお、有効熱伝導率は、厚み方向の熱伝導率である。
また、各特性は、荷重0.5kgf/cm2をかけて測定した。
−体積抵抗率−
抵抗測定器((株)三菱化学アナリテック製ハイレスタUX)を用いて、印加電圧を変化させた場合の体積抵抗率を測定した。
抵抗値が極めて高く、測定範囲(表1を参照)を超えたサンプルについては、表4−1〜表4−5の中で、「Over Range」又は「O.R.」と示し、抵抗値が極めて低く、測定範囲(表1を参照)を下回ったサンプルについては、表4−3の中で、「Under Range」と示している。
なお、体積抵抗の測定範囲は抵抗値の測定範囲に依拠するため、表1中の測定範囲の単位はΩである。
絶縁破壊電圧は、超高電圧耐圧試験器((株)計測技術研究所製、7473)を用いて、昇圧速度0.05kV/秒、室温で測定した。絶縁破壊が生じた時点の電圧を絶縁破壊電圧(kV又はkV/mm)とした
実施例1において、配合物の配合を、表3−1又は表3−2、及び表4−1〜表4−3に記載の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして熱伝導シートを作製した。
得られた熱伝導シートについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表4−1〜表4−3に示した。
実施例1において、配合物の配合及びシート厚みを、表3−3、及び表4−4〜表4−5に記載の通りに変更した以外は、実施例1と同様にして熱伝導シートを作製した。
得られた熱伝導シートについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表4−4〜表4−5に示した。
527(B):シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング(株)
CY52−276(A):シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング(株)
CY52−276(B):シリコーン樹脂、東レ・ダウコーニング(株)
・JC:窒化アルミ、平均粒子径1.2μm、東洋アルミニウム(株)
シリコーン樹脂:0.97
炭素繊維:2.22
アルミナ:3.75
窒化アルミ:3.25
さらに、炭素繊維の絶縁被覆の厚みやシート厚みを変えた場合でも、良好な特性を示した。
比較例1〜4では、絶縁被覆炭素繊維を用いてないため、絶縁性が不十分であった。
比較例5では、比較製造例1で得られた絶縁被覆炭素繊維を用いているものの、絶縁性は、本発明の熱伝導性シートには及ばなかった。
質量比(絶縁被覆炭素繊維/バインダ樹脂)が1.30以上の比較例6では、絶縁性が、本発明の熱伝導性シートには及ばなかった。
2 ヒートスプレッダ
2a 主面
3 電子部品
3a 上面
5 ヒートシンク
6 配線基板
Claims (11)
- バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーとを含有し、
前記絶縁被覆炭素繊維と、前記バインダ樹脂との質量比(絶縁被覆炭素繊維/バインダ樹脂)が、1.30未満であり、
前記絶縁被覆炭素繊維が、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部にラジカル重合性材料の硬化物からなる皮膜とを含有し、
前記皮膜の平均厚みが、100nm以上1,000nm以下であることを特徴とする熱伝導シート。 - 前記熱伝導性フィラーの含有量が、48体積%〜75体積%である請求項1に記載の熱伝導シート。
- 荷重0.5kgf/cm2における圧縮率が、3%以上である請求項1から2のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 前記皮膜の平均厚みが、200nm以上1,000nm以下である請求項1から3のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び酸化亜鉛の少なくともいずれかを含有する請求項1から4のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 前記バインダ樹脂が、シリコーン樹脂である請求項1から5のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 請求項1から6のいずれかに記載の熱伝導シートの製造方法であって、
前記バインダ樹脂と、前記絶縁被覆炭素繊維と、前記熱伝導性フィラーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る工程と、
前記成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る工程と、
を含むことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。 - 前記ラジカル重合性材料と、前記炭素繊維と、重合開始剤と、溶媒とを混合して得られる混合物にエネルギーを付与して前記重合開始剤を活性化することにより、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に前記ラジカル重合性材料の硬化物からなる皮膜を形成し、前記絶縁被覆炭素繊維を得る工程を更に含む、請求項7に記載の熱伝導シートの製造方法。
- 電子部品の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダに配設され、前記ヒートスプレッダと前記電子部品との間に挟持される請求項1から6のいずれかに記載の熱伝導シートとを有することを特徴とする放熱部材。 - 電子部品と、
前記電子部品の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダに配設され、前記ヒートスプレッダと前記電子部品との間に挟持される請求項1から6のいずれかに記載の熱伝導シートとを有することを特徴とする半導体装置。 - ヒートシンクを備え、
前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクとの間に請求項1から6のいずれかに記載の熱伝導シートが挟持されている請求項10に記載の半導体装置。
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