JP2018090705A - Anisotropic conductive film, laminate film containing the same, and method for producing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide means to improve all of connectivity, connection reliability, low-temperature connectivity and temporary sticking properties in an anisotropic conductive film, and to prevent the occurrence of blocking.SOLUTION: This invention relates to an anisotropic conductive film containing a conductive particle, and a solid epoxy resin with a softening point of 50°C or more and 100°C or less and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、異方性導電フィルム、これを含む積層フィルム、およびこれらの製造方法に関する。   The present invention relates to an anisotropic conductive film, a laminated film including the same, and a method for producing them.

電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。   As a means for connecting an electronic component to a substrate, a tape-shaped connection material (for example, anisotropic conductive film (ACF)) in which a thermosetting resin in which conductive particles are dispersed is applied to a release film is used. It has been.

この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの端子と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。   This anisotropic conductive film starts, for example, when connecting a terminal of a flexible printed circuit (FPC) or IC (Integrated Circuit) chip and an electrode formed on a glass substrate of an LCD (Liquid Crystal Display) panel. In other words, it is used when various terminals are bonded and electrically connected.

異方性導電フィルムは、優れた接続性および接続信頼性に加えて、本圧着前に行われる仮圧着を良好に行うことができる、優れた仮貼り特性が要求されている。   In addition to excellent connectivity and connection reliability, the anisotropic conductive film is required to have excellent temporary bonding characteristics that can favorably perform temporary pressure bonding performed before the main pressure bonding.

ここで、特許文献１には、常温で液状の硬化性樹脂を用いた異方性導電フィルムよって、仮圧着温度でフィルム粘度を低下させ、タック性を向上させて良好な仮貼り特性を得るとの技術が開示されている。より詳細には、液状エポキシ樹脂および所定量のアミン系硬化剤を含むアニオン硬化系材料と、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含むラジカル硬化性材料と、導電性粒子とを含有する異方性導電フィルムが開示されている。   Here, in Patent Document 1, when an anisotropic conductive film using a curable resin that is liquid at normal temperature is used, the film viscosity is reduced at the temporary press-bonding temperature, the tackiness is improved, and good temporary attachment characteristics are obtained. The technology is disclosed. More specifically, it contains an anionic curable material containing a liquid epoxy resin and a predetermined amount of an amine-based curing agent, a radical curable material containing a liquid acrylic resin and an organic peroxide-based curing agent, and conductive particles. An anisotropic conductive film is disclosed.

特開２０１０−１３５２５５号公報JP 2010-135255 A

異方性導電フィルムは、通常、剥離フィルムに積層され、積層フィルムとしてリールに巻き取られて保管され、使用時にはリールから巻き出される。特許文献１のような、常温で液状の硬化性樹脂を用いた異方性導電フィルムでは、異方性導電組成物がリールに巻き取られた状態でフィルム端部から押し出されて上下のフィルムと接触することで、巻き出されたフィルムにおいて意図せぬ剥離が生じることが問題となっていた。かような故障はブロッキングと呼ばれるものであり、通常、良好な仮貼り特性とブロッキングの発生抑制とはトレードオフの関係にあるため、これらの共に解決しうる異方性導電フィルムが要求されている。   An anisotropic conductive film is usually laminated on a release film, wound and stored on a reel as a laminated film, and unwound from the reel when used. In an anisotropic conductive film using a curable resin that is liquid at room temperature, such as Patent Document 1, the anisotropic conductive composition is extruded from the film end in a state of being wound on a reel, It has been a problem that unintentional peeling occurs in the unrolled film by contact. Such a failure is called blocking, and since there is usually a trade-off relationship between good temporary sticking characteristics and suppression of occurrence of blocking, an anisotropic conductive film that can solve both of these is required. .

また、特許文献１に係る異方性導電フィルムでは、良好な仮貼り特性を実現しうるものの、接続性および接続信頼性や、近年要求が高まっている低温圧着時の接続性（低温接続性）といった電気的な接続性が十分ではない場合があった。   In addition, the anisotropic conductive film according to Patent Document 1 can realize good temporary attachment characteristics, but connectivity and connection reliability, and connectivity during low-temperature pressure bonding, which has been increasingly demanded in recent years (low-temperature connectivity). In some cases, the electrical connectivity is not sufficient.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and in an anisotropic conductive film, means for improving all of connectivity, connection reliability, low-temperature connectivity, and temporary attachment characteristics and suppressing occurrence of blocking. The purpose is to provide.

本発明の上記課題は、以下の手段によって解決される。   The above-described problems of the present invention are solved by the following means.

導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
を含有する、異方性導電フィルム。 Conductive particles;
A solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C to 100 ° C and an epoxy equivalent of 70 to 500;
An anisotropic conductive film containing

本発明によれば、異方性導電フィルムにおいて、接続性、接続信頼性、低温接続性および仮貼り特性の全てを良好とし、かつブロッキングの発生を抑制する手段が提供される。   According to the present invention, in the anisotropic conductive film, there is provided means for improving all of connectivity, connection reliability, low temperature connectivity, and temporary sticking characteristics and suppressing occurrence of blocking.

以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。また、特記しない限り、操作および物性等は、室温（２０〜２５℃）／相対湿度４０〜５０％ＲＨの条件で測定する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. In this specification, “X to Y” indicating a range means “X or more and Y or less”. Unless otherwise specified, the operation and physical properties are measured under conditions of room temperature (20 to 25 ° C.) / Relative humidity 40 to 50% RH.

＜異方性導電フィルム＞
本発明の一形態は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する、異方性導電フィルムである。 <Anisotropic conductive film>
One embodiment of the present invention is an anisotropic conductive film containing conductive particles and a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or more and 100 ° C. or less and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less. is there.

本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間が異方性導電接続される。   The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is cured, and in the joined body in which the conductive members are physically joined by the cured product, the conductive members are anisotropically conductive. Is done.

本発明者は、上記構成によって課題が解決されるメカニズムを以下のように推定している。本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化性樹脂として固形エポキシ樹脂を含有することで、常温において適度な硬さを有する。その結果、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムをリールから巻き出す際に、巻き締まりが発生して巻きの中心方向に向けた応力が発生した際にも、異方性導電フィルムが巻き取られた状態の積層フィルムの端部から押し出されることが抑制される。これより、ブロッキングの発生が抑制されることとなる。また、異方性導電フィルムに含有される固形エポキシ樹脂は、５０℃以上１００℃以下の軟化点を有する。このことから、仮圧着の際に軟化点以上の温度に加熱されることで優れたタック性を発現し、優れた仮貼り特性が発現される。さらに、異方性導電フィルムに含有される固形エポキシ樹脂は、エポキシ当量が７０以上５００以下である。このことから、異方性導電フィルム中の架橋基の量が十分となり、その硬化物は高い架橋密度を有することとなり、優れた接続性および接続信頼性が得られる。そして、かような異方性導電フィルムでは、上記の優れた特性が得られるとともに、低温接続性が維持され、または低温接続性がより向上されうる。なお、上記メカニズムは推測に基づくものであり、その正誤が本発明の技術的範囲に影響を及ぼすものではない。   The inventor presumes the mechanism by which the problem is solved by the above configuration as follows. The anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention has moderate hardness in normal temperature by containing solid epoxy resin as curable resin. As a result, when the laminated film of the anisotropic conductive film and the release film is unwound from the reel, the anisotropic conductive film is produced even when the winding tightening occurs and stress toward the center of the winding is generated. Extrusion from the end of the laminated film in a wound state is suppressed. As a result, the occurrence of blocking is suppressed. The solid epoxy resin contained in the anisotropic conductive film has a softening point of 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. For this reason, excellent tackiness is exhibited by heating to a temperature equal to or higher than the softening point during temporary pressure bonding, and excellent temporary attachment characteristics are exhibited. Further, the solid epoxy resin contained in the anisotropic conductive film has an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less. From this, the amount of cross-linking groups in the anisotropic conductive film becomes sufficient, and the cured product has a high cross-linking density, and excellent connectivity and connection reliability can be obtained. In such an anisotropic conductive film, the above-described excellent characteristics can be obtained, low temperature connectivity can be maintained, or low temperature connectivity can be further improved. Note that the above mechanism is based on speculation, and its correctness does not affect the technical scope of the present invention.

（３０℃における貯蔵弾性率）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの３０℃における貯蔵弾性率は、特に制限されないが、３００００Ｐａ以上４０００００Ｐａ以下が好ましい。３０℃における貯蔵弾性率がこの範囲であると、フィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となり、またフィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。ブロッキング抑制の観点から、３０℃における貯蔵弾性率は、５００００Ｐａ以上がより好ましく、１０００００Ｐａ以上がさらに好ましい。また、巻取り適性の観点から、３５００００Ｐａ以下がより好ましく、３０００００Ｐａ以下がさらに好ましい。 (Storage modulus at 30 ° C)
Although the storage elastic modulus in 30 degreeC of the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention is not restrict | limited in particular, 30000 Pa or more and 400000 Pa or less are preferable. When the storage elastic modulus at 30 ° C. is within this range, the hardness of the film is improved, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking is improved, and the flexibility of the film is improved. Winding suitability at the time becomes better. From the viewpoint of blocking inhibition, the storage elastic modulus at 30 ° C. is more preferably 50000 Pa or more, and further preferably 100000 Pa or more. Moreover, from a viewpoint of winding suitability, 350,000 Pa or less is more preferable, and 300000 Pa or less is more preferable.

３０℃における貯蔵弾性率は、回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用いて測定することができる。なお、測定方法の詳細は実施例に記載する。   The storage elastic modulus at 30 ° C. can be measured using a rotary rheometer (manufactured by TA Instrument). Details of the measurement method are described in the examples.

（膜厚）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの厚さは、特に制限されず目的に応じて適宜選択されうる。接続性および接続信頼性の観点から、厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。 (Film thickness)
The thickness of the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention is not restrict | limited in particular, According to the objective, it can select suitably. From the viewpoint of connectivity and connection reliability, the thickness is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 60 μm, and even more preferably 15 μm to 30 μm.

（異方性導電組成物）
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、異方性導電組成物から形成される。異方性導電組成物は、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、を含有する。 (Anisotropic conductive composition)
The anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention is formed from an anisotropic conductive composition. The anisotropic conductive composition contains conductive particles and a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or more and 100 ° C. or less and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less.

以下、異方性導電フィルム、および異方性導電フィルムを構成する異方性導電組成物の各構成要素について、詳細に説明する。なお、本発明に係る異方性導電フィルムは以下で説明する構成に限定されるものではない。   Hereinafter, each component of the anisotropic conductive composition which comprises an anisotropic conductive film and an anisotropic conductive film is demonstrated in detail. In addition, the anisotropic conductive film which concerns on this invention is not limited to the structure demonstrated below.

［硬化性樹脂］
硬化性樹脂とは、硬化して高分子の網目状構造を形成することで、異方性導電フィルムに硬化性を付与する機能を有する低分子化合物、オリゴマーまたは高分子の重合性化合物である。 [Curable resin]
The curable resin is a low molecular compound, oligomer, or high molecular polymerizable compound having a function of imparting curability to the anisotropic conductive film by curing to form a polymer network structure.

［エポキシ樹脂］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、エポキシ樹脂を含有する。 [Epoxy resin]
The anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention contains an epoxy resin as curable resin. From this, the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention contains an epoxy resin.

エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、分子内にエポキシ基を平均で２個以上有する化合物であることが好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as an epoxy resin, It is preferable that it is a compound which has two or more of epoxy groups on the average in a molecule | numerator.

エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂（本明細書において、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とも称する）；ならびにこれらのハロゲン化物；これらの水素添加物；およびウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等のこれらの変性された樹脂等が挙げられる。ただし、エポキシ樹脂はこれらに限定されるものではない。   The epoxy resin is not particularly limited. For example, bisphenol A type epoxy resin; bisphenol F type epoxy resin; bisphenol S type epoxy resin; tetramethylbisphenol A type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin; naphthalene type epoxy resin; Epoxy resin; Novolak type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin; Glycidyl ether type epoxy resin such as aliphatic ether type epoxy resin; Glycidyl ether ester type epoxy resin; Ester-type epoxy resin; Glycidylamine-type epoxy resin; Hydantoin-type epoxy resin; Alicyclic epoxy resin; Directly bonded to the carbon atom forming the alicyclic ring An epoxy resin having an epoxy group (also referred to herein as an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin); and halides thereof; hydrogenated products thereof; and urethane-modified, rubber-modified, silicone-modified, etc. These modified resins are exemplified. However, the epoxy resin is not limited to these.

本明細書において、脂環式エポキシ樹脂とは、脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。脂環式環上にあるエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂において、脂環式環上にあるエポキシ基は、脂環式基を形成する２個の炭素原子と、エポキシ基を形成する２個の炭素原子とが共有される構造を有する。   In the present specification, the alicyclic epoxy resin means an epoxy resin having one or more epoxy groups on the alicyclic ring in the molecule. In an epoxy resin having at least one epoxy group on the alicyclic ring in the molecule, the epoxy group on the alicyclic ring forms an epoxy group with two carbon atoms forming the alicyclic group It has a structure in which two carbon atoms are shared.

脂環式エポキシ樹脂は、下記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有することが好ましい。すなわち、下記式（Ｉ）における（ＣＨ２）ｍ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の部分構造を有する化合物が好ましい。下記式（Ｉ）において、ｍは１以上の整数である。ｍは、特に制限されないが、１以上６以下が好ましい。 The alicyclic epoxy resin may have a partial structure in which one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the alicyclic ring that does not constitute an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (I). preferable. That is, a compound having a partial structure in which one or more hydrogen atoms in (CH 2 ) m in the following formula (I) are removed is preferable. In the following formula (I), m is an integer of 1 or more. m is not particularly limited, but is preferably 1 or more and 6 or less.

脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ樹脂を意味する。   The alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin means an epoxy resin having one or more epoxy groups directly bonded to carbon atoms forming the alicyclic ring in the molecule.

脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、１つの脂環式環に複数のエポキシ基が結合した構造を有していてもよく、または異なる脂環式環および脂環式環に直接結合するエポキシ基の組み合わせを含む部分構造を複数していてもよい。脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂は、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有することが好ましい。すなわち、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、上記式（ＩＩ）における（ＣＨ２）ｎ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の部分構造を有する化合物が好ましい。下記式（ＩＩ）において、ｎは、２以上の整数である。ｎは、特に制限されないが、２以上７以下が好ましい。 The epoxy resin containing an alicyclic ring bond epoxy group may have a structure in which a plurality of epoxy groups are bonded to one alicyclic ring, or directly bond to different alicyclic rings and alicyclic rings. A plurality of partial structures including combinations of epoxy groups may be provided. The alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is a portion obtained by removing one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the alicyclic ring not bonded to the epoxy group from the structure represented by the following formula (II). It preferably has a structure. That is, the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is preferably a compound having a partial structure in which one or more hydrogen atoms in (CH 2 ) n in the above formula (II) are removed. In the following formula (II), n is an integer of 2 or more. n is not particularly limited, but is preferably 2 or more and 7 or less.

上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）において、脂環式環を構成する炭素原子が有する水素原子は適宜置換されていてもよい。置換基としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基等の直鎖状アルキル基が好ましい。   In the above formula (I) or the above formula (II), the hydrogen atom of the carbon atom constituting the alicyclic ring may be appropriately substituted. Although it does not restrict | limit especially as a substituent, Linear alkyl groups, such as a methyl group and an ethyl group, are preferable.

エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   An epoxy resin can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

≪固形エポキシ樹脂Ａ≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂（以下、固形エポキシ樹脂Ａとも称する）を含有する。固形エポキシ樹脂とは、常温で固体であるエポキシ樹脂を表す。固形エポキシ樹脂を用いることで、ブロッキングの発生を抑制しうる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、固形エポキシ樹脂Ａを含有する。 ≪Solid epoxy resin A≫
An anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is a solid epoxy resin (hereinafter, solid epoxy resin) having a softening point of 50 ° C to 100 ° C and an epoxy equivalent of 70 to 500 as an epoxy resin. A)). A solid epoxy resin represents an epoxy resin that is solid at room temperature. Generation | occurrence | production of blocking can be suppressed by using a solid epoxy resin. Thus, the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains the solid epoxy resin A.

ここで、固形エポキシ樹脂の軟化点は、５０℃未満であると異方性導電フィルムのブロッキングの発生頻度が増加し、１００℃超であると、仮圧着の際に異方性導電フィルムのタック性が不足し、仮貼り特性が悪化する。ブロッキングの発生抑制の観点から、固形エポキシ樹脂の軟化点は、５５℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。また、仮貼り特性の観点から、固形エポキシ樹脂の軟化点は、９５℃以下が好ましく、９０℃以下がより好ましい。なお、エポキシ樹脂の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ７２３４：１９８６に従い求めることができる。   Here, if the softening point of the solid epoxy resin is less than 50 ° C., the frequency of occurrence of blocking of the anisotropic conductive film increases, and if it exceeds 100 ° C., the tack of the anisotropic conductive film during temporary pressure bonding is increased. Insufficient properties and the temporary sticking characteristics deteriorate. From the viewpoint of suppressing the occurrence of blocking, the softening point of the solid epoxy resin is preferably 55 ° C. or higher, and more preferably 60 ° C. or higher. Moreover, from the viewpoint of temporary sticking characteristics, the softening point of the solid epoxy resin is preferably 95 ° C. or lower, and more preferably 90 ° C. or lower. In addition, the softening point of an epoxy resin can be calculated | required according to JISK7234: 1986.

また、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５００超であると、異方性導電フィルムの接続性および接続信頼性が不足する。固形エポキシ当量のエポキシ当量は、９０以上が好ましく、１５０以上がより好ましい。また、接続性、接続信頼性、および低温接続性の観点から、固形エポキシ樹脂のエポキシ当量は、４００以下が好ましく、３００以下がより好ましい。   Further, if the epoxy equivalent of the solid epoxy resin exceeds 500, the connectivity and connection reliability of the anisotropic conductive film are insufficient. The epoxy equivalent of the solid epoxy equivalent is preferably 90 or more, and more preferably 150 or more. Further, from the viewpoint of connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity, the epoxy equivalent of the solid epoxy resin is preferably 400 or less, and more preferably 300 or less.

固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、上記エポキシ樹脂の種類として具体的に挙げられているものが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがより好ましい。そして、低温接続性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがさらに好ましい。本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、固形エポキシ樹脂Ａとして、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含有することで、低温接続性を顕著に向上させることができる。   Although it does not restrict | limit especially as solid epoxy resin A, The thing specifically mentioned as a kind of the said epoxy resin is preferable, Bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin Or an epoxy resin containing an alicyclic ring-bonded epoxy group is more preferable. And from a viewpoint of low-temperature connectivity, it is more preferable that it is an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring bond epoxy group containing epoxy resin. The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention significantly improves low-temperature connectivity by containing an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin as the solid epoxy resin A. Can be made.

固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、上記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（Ｉ）は、ｍは、１以上の整数であり、１以上６以下がより好ましく、２以上５以下がさらに好ましく、３以上４以下がよりさらに好ましく、４であることが特に好ましい。また、固形エポキシ樹脂Ａとしては、特に制限されないが、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（ＩＩ）は、ｎは、２以上の整数であり、２以上７であることがより好ましく、３以上６以下がさらに好ましく、４以上５以下がよりさらに好ましく、５であることが特に好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as solid epoxy resin A, The part which remove | eliminated one or more hydrogen atoms couple | bonded with the carbon atom which comprises the alicyclic ring which does not comprise an epoxy group from the structure shown to said Formula (I) An alicyclic epoxy resin having a structure is preferred. Here, in the above formula (I), m is an integer of 1 or more, preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 2 or more and 5 or less, still more preferably 3 or more and 4 or less, and is 4. Particularly preferred. The solid epoxy resin A is not particularly limited, but one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting the alicyclic ring not bonded to the epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (II). An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having a partial structure is preferred. Here, in the above formula (II), n is an integer of 2 or more, more preferably 2 or more, more preferably 3 or more and 6 or less, still more preferably 4 or more and 5 or less, and is 5. It is particularly preferred.

これらの中でも、固形エポキシ樹脂Ａは、下記式（ＩＩＩ）に示す構造からエポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＶ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（ＩＶ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が極めて好ましく、下記式（Ｖ）の構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が最も好ましい。   Among these, the solid epoxy resin A has a partial structure in which one or more hydrogen atoms bonded to the carbon atoms constituting the alicyclic ring that does not constitute the epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (III). An alicyclic epoxy resin or a partial structure in which one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring not bonded to an epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (IV) An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is particularly preferred. An alicyclic ring-bonded epoxy having a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring not bonded to an epoxy group is removed from the structure represented by the following formula (IV) A group-containing epoxy resin is extremely preferable, and an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having the structure of the following formula (V) is most preferable.

上記式（Ｖ）において、Ｒは有機基であり、ｐは１以上の整数であり、ｐ＝１であるとき、ｑは１以上の整数であり、ｐ≧２であるとき、ｑは０以上の整数であり、かつ、分子内の各Ｘに対応するｑのうち、少なくとも１つは１以上の整数である。ここで、ｐは１以上４以下であることが好ましく、３であることがより好ましい。有機基は、炭化水素基であることが好ましく、分岐状の炭化水素基であることがより好ましく、炭素数１以上６以下の分岐状の炭化水素基であることがさらに好ましく、炭素数６の分岐状の炭化水素基であることが特に好ましい。   In the above formula (V), R is an organic group, p is an integer of 1 or more, when p = 1, q is an integer of 1 or more, and when p ≧ 2, q is 0 or more. And at least one of q corresponding to each X in the molecule is an integer of 1 or more. Here, p is preferably 1 or more and 4 or less, and more preferably 3. The organic group is preferably a hydrocarbon group, more preferably a branched hydrocarbon group, more preferably a branched hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and more preferably 6 carbon atoms. A branched hydrocarbon group is particularly preferred.

固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、たとえば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物等を好ましく用いることができる。   Although it does not restrict | limit especially as an alicyclic epoxy resin which is the solid epoxy resin A, or an alicyclic ring bond epoxy group containing epoxy resin, For example, 1,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol of 1,2 -Epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct and the like can be preferably used.

ここで、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、固形エポキシ樹脂Ａが脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含み、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａの総質量に対して８０質量％以上であることが好ましい（上限１００質量％）。脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、低温接続性がより良好となる。同様の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａの総質量に対して９０質量％以上がより好ましく、１００質量％であることがさらに好ましい。   Here, in the anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention, the solid epoxy resin A includes an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, and the alicyclic epoxy resin or the alicyclic epoxy resin. The content of the cyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is preferably 80% by mass or more with respect to the total mass of the solid epoxy resin A (upper limit 100% by mass). When the content of the alicyclic epoxy resin or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is within this range, the low temperature connectivity becomes better. From the same viewpoint, the content of the alicyclic epoxy resin or the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is more preferably 90% by mass or more with respect to the total mass of the solid epoxy resin A, and is 100% by mass. More preferably.

固形エポキシ樹脂Ａは、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製 ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０、三菱化学株式会社製 １００１、１０３１Ｓ、１５７Ｓ７０、日本化薬株式会社製 ＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｈ、ＸＤ−１０００、ＮＣ−７０００Ｌ、ＮＣ−７３００Ｌ、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０３５、ＥＯＣＮ−１０４５、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＰＰＮ−Ｓ、ＥＰＰＮ−１０５等が挙げられるが、これらに限定されない。   Commercially available products may be used as the solid epoxy resin A. Examples of commercially available products include EHPE (registered trademark) 3150 manufactured by Daicel Corporation, 1001, 1031S, 157S70 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and NC manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. -3000, NC-3000H, XD-1000, NC-7000L, NC-7300L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1035, EOCN-1045, EPPN-201 , EPPN-S, EPPN-105 and the like, but are not limited thereto.

固形エポキシ樹脂Ａは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   Solid epoxy resin A can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、１質量％以上であることが好ましい。固形エポキシ樹脂Ａの含有量がこの範囲であると、ブロッキングの発生の抑制、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましい。また、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の有効成分（溶剤を除いた成分）の総質量に対して、４０質量％以下であることが好ましい。固形エポキシ樹脂Ａの含有量がこの範囲であると、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。同様の観点から、固形エポキシ樹脂Ａの含有量は、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。   Although content in particular of solid epoxy resin A is not restrict | limited, It is 1 mass% or more with respect to the total mass of the active ingredient (component except a solvent) of the anisotropic conductive composition which forms an anisotropic conductive film. Preferably there is. When the content of the solid epoxy resin A is within this range, the suppression of occurrence of blocking, temporary sticking characteristics, connectivity, connection reliability, and low-temperature connectivity are improved. From the same viewpoint, the content of the solid epoxy resin A is more preferably 3% by mass or more, and further preferably 5% by mass or more. Further, the content of the solid epoxy resin A is not particularly limited, but is 40% by mass with respect to the total mass of the effective components (components excluding the solvent) of the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film. The following is preferable. When the content of the solid epoxy resin A is within this range, the flexibility of the anisotropic conductive film is improved, so that the winding suitability at the time of winding on a reel becomes better. From the same viewpoint, the content of the solid epoxy resin A is more preferably 30% by mass or less, and further preferably 20% by mass or less.

≪その他の固形エポキシ樹脂≫
なお、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、発明の効果を損なわない限り、固形エポキシ樹脂として、上記固形エポキシ樹脂Ａ以外の固形エポキシ樹脂をさらに含んでいてもよい。 ≪Other solid epoxy resins≫
In addition, the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention may further contain solid epoxy resins other than the said solid epoxy resin A as a solid epoxy resin, unless the effect of invention is impaired.

≪液状エポキシ樹脂≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、液状エポキシ樹脂をさらに含有することが好ましい。液状エポキシ樹脂とは、常温で液状であるエポキシ樹脂を表す。液状エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、液状エポキシ樹脂をさらに含有することが好ましい。 ≪Liquid epoxy resin≫
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a liquid epoxy resin. The liquid epoxy resin represents an epoxy resin that is liquid at room temperature. Since the flexibility of the anisotropic conductive film is improved by using the liquid epoxy resin, the winding suitability when wound on the reel at the time of manufacture becomes better. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention further contains a liquid epoxy resin.

液状エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、上記エポキシ樹脂の種類として具体的に挙げられているものが好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがより好ましく、低温接続性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂であることがさらに好ましく、脂環式エポキシ樹脂であることが特に好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as a liquid epoxy resin, What is specifically mentioned as a kind of the said epoxy resin is preferable, Bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, Or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, more preferably an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin from the viewpoint of low-temperature connectivity. A cyclic epoxy resin is particularly preferable.

なお、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、低温接続性の観点から、エポキシ樹脂として、固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂とを含むことが好ましく、固形エポキシ樹脂Ａである脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂とを含むことがより好ましい。   The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention includes an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin that is a solid epoxy resin A as an epoxy resin from the viewpoint of low-temperature connectivity. And an alicyclic epoxy resin that is a liquid epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, and a solid epoxy resin A that is an alicyclic epoxy resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy More preferably, the resin contains an alicyclic epoxy resin that is a liquid epoxy resin.

液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、上記式（Ｉ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（Ｉ）は、ｍは、１以上の整数であり、１以上６以下がより好ましく、２以上５以下がさらに好ましく、３以上４以下がよりさらに好ましく、４であることが特に好ましい。また、液状エポキシ樹脂である脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、下記式（ＩＩ）に示す構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が好ましい。ここで、上記式（ＩＩ）は、ｎは、２以上の整数であり、２以上７であることがより好ましく、３以上６以下がさらに好ましく、４以上５以下がよりさらに好ましく、５であることが特に好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as an alicyclic epoxy resin which is a liquid epoxy resin, From the structure shown to the said Formula (I), one hydrogen atom couple | bonded with the carbon atom which comprises the alicyclic ring which does not comprise an epoxy group. Or the alicyclic epoxy resin which has the partial structure remove | eliminated by two or more is preferable. Here, in the above formula (I), m is an integer of 1 or more, preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 2 or more and 5 or less, still more preferably 3 or more and 4 or less, and is 4. Particularly preferred. Moreover, the alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin that is a liquid epoxy resin is not particularly limited, but from the structure shown in the following formula (II), the carbon atom constituting the alicyclic ring that is not bonded to the epoxy group and An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin having a partial structure in which one or more hydrogen atoms to be bonded are removed is preferable. Here, in the above formula (II), n is an integer of 2 or more, more preferably 2 or more, more preferably 3 or more and 6 or less, still more preferably 4 or more and 5 or less, and is 5. It is particularly preferred.

これらの中でも、液状エポキシ樹脂は、下記式（ＩＩＩ）に示す構造から、エポキシ基を構成しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式エポキシ樹脂か、または下記式（ＩＶ）で表される構造から、エポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂が特に好ましい。そして、下記式（ＩＩＩ）で表される構造からエポキシ基と結合しない脂環式環を構成する炭素原子と結合する水素原子を１個又は複数個取り除いた部分構造を有する、脂環式エポキシ樹脂が極めて好ましい。   Among these, the liquid epoxy resin has a partial structure in which one or a plurality of hydrogen atoms bonded to the carbon atom constituting the alicyclic ring that does not constitute the epoxy group are removed from the structure represented by the following formula (III). A partial structure in which one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms constituting an alicyclic ring not bonded to an epoxy group are removed from an alicyclic epoxy resin or a structure represented by the following formula (IV) An alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin is particularly preferable. And the alicyclic epoxy resin which has the partial structure which remove | eliminated one or more hydrogen atoms couple | bonded with the carbon atom which comprises the alicyclic ring which is not couple | bonded with an epoxy group from the structure represented by following formula (III) Is very preferred.

液状エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂、または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、たとえば、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性 ３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ブタンテトラカルボン酸 テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル） 修飾ε−カプロラクトン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート等を好ましく用いることができる。これらの中でも、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートがより好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as an alicyclic epoxy resin which is a liquid epoxy resin, or an alicyclic ring bond epoxy group containing epoxy resin, For example, 3 ', 4'- epoxy cyclohexyl methyl 3, 4- epoxy cyclohexane carboxylate, ε-caprolactone-modified 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, butanetetracarboxylic acid tetra (3,4-epoxycyclohexylmethyl) modified ε- Caprolactone, 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate and the like can be preferably used. Among these, 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate is more preferable.

液状エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製 セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、２０８１、２０００、ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０ＣＥ、エポリード（登録商標）ＧＴ４０１、サイクロマー（登録商標）Ｍ、ＤＩＣ株式会社製 ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０等が挙げられるが、これらに限定されない。   Commercially available products may be used as the liquid epoxy resin. Examples of commercially available products include Daicel Corporation's Celoxide (registered trademark) 2021P, 2081, 2000, EHPE (registered trademark) 3150CE, Epolide (registered trademark) GT401, and cyclone. Mer (registered trademark) M, EPICLON (registered trademark) 840 manufactured by DIC Corporation, and the like are exemplified, but the invention is not limited thereto.

液状エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる
液状エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、異方性導電フィルムの柔軟性が向上することから、製造時にリールに巻きとる際の巻取り適性がより良好となる。同様の観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、５質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましい。また、液状エポキシ樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１５００質量部以下が好ましい。液状エポキシ樹脂の含有量がこの範囲であると、フィルムが適度に硬くなることから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、液状エポキシ樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、８５０質量部以下がより好ましく、７５０質量部以下がさらに好ましい。 A liquid epoxy resin can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types Although content in particular of a liquid epoxy resin is not restrict | limited, 0.1 mass with respect to 100 mass parts of solid epoxy resin A Part or more is preferred. When the content of the liquid epoxy resin is within this range, the flexibility of the anisotropic conductive film is improved, so that the winding suitability at the time of winding on a reel becomes better. From the same viewpoint, the content of the liquid epoxy resin is more preferably 5 parts by mass or more and more preferably 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the liquid epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 1500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the liquid epoxy resin is within this range, the film is appropriately hardened, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking becomes better. From the same viewpoint, the content of the liquid epoxy resin is more preferably 850 parts by mass or less, and further preferably 750 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

≪その他の硬化性樹脂≫
本発明の一形態に係る異方性導電フィルム、およびこれを形成する異方性導電性組成物は、発明の効果を損なわない限り、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂をさらに含有していてもよい。エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物等が挙げられる。 ≪Other curable resins≫
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention and the anisotropic conductive composition forming the same may further contain a curable resin other than the epoxy resin as long as the effects of the invention are not impaired. . Although it does not restrict | limit especially as curable resin other than an epoxy resin, For example, the compound etc. which have ethylenically unsaturated double bonds, such as a vinyl group and a (meth) acryloyl group, are mentioned.

［導電性粒子］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、導電性粒子を含有する。導電性粒子は、異方性導電フィルムの硬化物により導電性部材間が物理的に接合されてなる接合体において、導電性部材間を異方性導電接続させる機能を有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、導電性粒子を含有する。 [Conductive particles]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention contains conductive particles. The conductive particles have a function of anisotropically conductively connecting between the conductive members in a bonded body in which the conductive members are physically bonded by a cured product of the anisotropic conductive film. From this, the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention contains electroconductive particle.

導電性粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートした粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのなかでも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、樹脂等の粒子の表面に金属をコートした粒子であることが好ましい。樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、樹脂粒子としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。また、樹脂粒子の表面に金属をコートした粒子において、金属コートに用いられる金属としては、特に制限されないが、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金を用いることができる。これらの中でも、ニッケル、銅、銀および金から選択される少なくとも１種の金属からなる単層または２層以上の薄膜であることが好ましく、ニッケル／金薄膜であることがより好ましい。   Although it does not restrict | limit especially as electroconductive particle, The well-known electroconductive particle currently used in the anisotropic conductive film can be used. Examples of the conductive particles include particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, gold, metal oxide, carbon, graphite, glass, ceramic, resin Examples thereof include, but are not limited to, particles having a metal coated on the surface of the particles, particles having an insulating thin film coated on the surface of these particles, and the like. Among these, from the viewpoints of connectivity, connection reliability, and low-temperature connectivity, particles obtained by coating metal on the surface of particles such as resin are preferable. In the particle having a metal coated on the surface of the resin particle, the resin particle is not particularly limited. For example, epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, acrylonitrile / styrene (AS) resin, benzoguanamine resin, divinylbenzene resin, styrene Particles such as a resin can be used. Moreover, in the particle | grains which coat | covered the metal on the surface of the resin particle, it does not restrict | limit especially as a metal used for a metal coat, For example, nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, gold etc. These various metals and metal alloys can be used. Among these, a single layer or a thin film of two or more layers made of at least one metal selected from nickel, copper, silver and gold is preferable, and a nickel / gold thin film is more preferable.

導電性粒子の平均粒径は、特に制限されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上６μｍ以下がさらに好ましい。ここで、平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。個々の粒子の粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。   The average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 40 μm or less, more preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and further preferably 2 μm or more and 6 μm or less. Here, the average particle diameter is an average value of particle diameters measured arbitrarily for 10 conductive particles. The particle diameter of each particle can be measured by, for example, observation with a scanning electron microscope.

導電性粒子は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   Conductive particles can be used singly or in combination of two or more.

導電性粒子の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上が好ましい。導電性粒子の含有量がこの範囲であると、導電性がより良好となり、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１０質量部以上がより好ましく、４０質量部以上がさらに好ましい。また、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、５００質量％以下が好ましい。導電性粒子の含有量がこの範囲であると、異方性導電がより良好となり、また仮貼り特性およびブロッキング発生の抑制がより良好となる。同様の観点から、導電性粒子の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、２５０質量部以下がより好ましく、１５０質量部以下がさらに好ましい。   The content of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the conductive particles is within this range, the conductivity becomes better, and the connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity become better. From the same viewpoint, the content of the conductive particles is more preferably 10 parts by mass or more and further preferably 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. Further, the content of the conductive particles is preferably 500% by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the conductive particles is within this range, the anisotropic conductivity becomes better, and the temporary sticking characteristics and the suppression of the occurrence of blocking become better. From the same viewpoint, the content of the conductive particles is more preferably 250 parts by mass or less and further preferably 150 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［膜形成樹脂］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、膜形成樹脂をさらに含有することが好ましい。膜形成樹脂は、異方性導電フィルムの形成性および自己支持性を向上させるとともに、フィルムの硬さを向上させ、ブロッキング発生の抑制効果をより良好とする機能を有する。本明細書において、膜形成樹脂とは、熱可塑性樹脂であって、前記硬化性樹脂とは異なるものである。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、膜形成樹脂をさらに含有することが好ましい。 [Film forming resin]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a film-forming resin. The film-forming resin has a function of improving the formability and self-supporting property of the anisotropic conductive film, improving the hardness of the film, and improving the effect of suppressing blocking. In this specification, the film-forming resin is a thermoplastic resin and is different from the curable resin. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention further contains film forming resin.

膜形成樹脂として用いられうる熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられる。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点から、膜形成樹脂はフェノキシ樹脂を含むことが好ましい。   The thermoplastic resin that can be used as the film-forming resin is not particularly limited, and examples thereof include various resins such as phenoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic resin, polyimide resin, and butyral resin. Among these, it is preferable that the film-forming resin contains a phenoxy resin from the viewpoint of the film formation state, connection reliability, and the like.

フェノキシ樹脂としては、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製 ＹＰ−５０等が挙げられるが、これに限定されるものではない。   A commercially available product may be used as the phenoxy resin. Examples of the commercially available product include YP-50 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., but are not limited thereto.

膜形成樹脂の重量平均分子量は、特に制限されないが、１００００以上が好ましく、フィルム形成性の観点から、１００００以上８００００以下がより好ましい。   The weight average molecular weight of the film-forming resin is not particularly limited, but is preferably 10,000 or more, and more preferably 10,000 or more and 80,000 or less from the viewpoint of film formability.

膜形成樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   The film forming resin can be used alone or in combination of two or more.

膜形成樹脂の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。膜形成樹脂の含有量がこの範囲であると、膜形成状態および接続信頼性がより良好となり、またフィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、１５０質量部以上が特に好ましい。また、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１０００質量部以下が好ましい。膜形成樹脂の含有量がこの範囲であると、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、膜形成樹脂の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、７００質量部以下がより好ましく、５５０質量部以下がさらに好ましい。   The content of the film-forming resin is not particularly limited, but is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the film-forming resin is within this range, the film formation state and the connection reliability are further improved, and the hardness of the film is improved, so that the effect of suppressing the occurrence of blocking is further improved. From the same viewpoint, the content of the film-forming resin is more preferably 1 part by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and particularly preferably 150 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. Moreover, 1000 mass parts or less are preferable with respect to 100 mass parts of solid epoxy resin A content of film formation resin. When the content of the film-forming resin is within this range, the temporary sticking characteristics, connectivity, connection reliability, and low-temperature connectivity become better. From the same viewpoint, the content of the film-forming resin is more preferably 700 parts by mass or less, and still more preferably 550 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［充填剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、充填剤をさらに含有することが好ましい。充填剤は、異方性導電フィルムの硬さを向上させ、ブロッキング発生の抑制効果をより良好とする機能を有する。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、充填剤をさらに含有することが好ましい。 [filler]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a filler. The filler has a function of improving the hardness of the anisotropic conductive film and improving the blocking effect. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention further contains a filler.

充填剤としては、特に制限されず公知のものを用いることができ、有機充填剤であっても無機充填剤であってもよいが、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、無機充填剤を用いることが好ましい。無機充填剤としては、特に制限されないが、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素（シリカ）、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、ブロッキング発生の抑制効果の観点から、充填剤はシリカを含むことがより好ましい。   The filler is not particularly limited, and known ones can be used. The filler may be an organic filler or an inorganic filler, but from the viewpoint of the effect of suppressing the occurrence of blocking, an inorganic filler is used. Is preferred. The inorganic filler is not particularly limited. For example, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide (silica) ), Potassium titanate, kaolin, talc, asbestos powder, quartz powder, mica, glass fiber and the like. Among these, it is more preferable that the filler contains silica from the viewpoint of the effect of suppressing the occurrence of blocking.

また、充填剤の形状としては、特に制限されないが、粒子状であることが好ましい。粒子状の充填剤としては、例えば、球形の充填剤、非球形の充填剤、不定形の充填剤などが挙げられる。ここで、非球形とは、前記球形以外の形状を表し、不定形とは、非球形であって、１種類の形状のみではなく、例えば、凹凸、角、突起等の種々の形態を有する形状が混在していることを表す。上記のように好ましい充填剤はシリカであることから、特に好ましい充填剤はシリカ粒子である。   The shape of the filler is not particularly limited, but is preferably particulate. Examples of the particulate filler include a spherical filler, a non-spherical filler, and an irregular filler. Here, the non-spherical shape represents a shape other than the above-mentioned spherical shape, and the indefinite shape is a non-spherical shape having not only one type of shape but also various shapes such as irregularities, corners, and protrusions. Represents a mixture. Since a preferable filler is silica as described above, a particularly preferable filler is silica particles.

シリカ粒子としては、特に制限されず、非晶性シリカ、結晶性シリカ等、公知のものを適宜使用できる。シリカ粒子の具体例としては、疎水性ヒュームドシリカ粒子、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子等が挙げられるが、これに限定されるものではない。   The silica particles are not particularly limited, and known ones such as amorphous silica and crystalline silica can be used as appropriate. Specific examples of the silica particles include hydrophobic fumed silica particles, silica spherical particles adsorbed with lower alcohol, and the like, but are not limited thereto.

充填剤としては、市販品を用いてもよく、シリカ粒子の市販品としては、例えば、日本アエロジル株式会社製 ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ１３０、Ｒ２００、Ｒ３００、Ｒ８０５、Ｒ８１２、Ｒ８１２Ｓ、Ｒ８２００、Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、株式会社日本触媒製 シーホスター（登録商標） ＫＥ−Ｅ１０、ＫＥ−Ｅ３０、ＫＥ−Ｅ４０、ＫＥ−Ｅ１５０、ＫＥ−Ｗ１０、ＫＥ−Ｗ３０、ＫＥ−Ｗ５０、ＫＥ−Ｐ１０、ＫＥ−Ｐ３０、ＫＥ−Ｐ５０、ＫＥ−Ｐ１００、ＫＥ−Ｐ１５０、ＫＥ−Ｐ２５０、ＫＥ−Ｓ１０、ＫＥ−Ｓ３０、ＫＥ−Ｓ５０、ＫＥ−Ｓ１００、ＫＥ−Ｓ１５０、ＫＥ−Ｓ２５０等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   As the filler, commercially available products may be used. Examples of commercially available silica particles include AEROSIL (registered trademark) R130, R200, R300, R805, R812, R812S, R8200, R972, R972V manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. , R974, Nippon Shokubai Co., Ltd. Sea Hoster (registered trademark) KE-E10, KE-E30, KE-E40, KE-E150, KE-W10, KE-W30, KE-W50, KE-P10, KE-P30, KE -P50, KE-P100, KE-P150, KE-P250, KE-S10, KE-S30, KE-S50, KE-S100, KE-S150, KE-S250, etc., but are not limited thereto. is not.

シリカ粒子の分散状態は、特に制限されないが、充填剤は単分散シリカ粒子を含むことが特に好ましい。これより、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、単分散シリカ粒子を含むことが好ましい。異方性導電組成物が単分散シリカ粒子を含むことで、形成される異方性導電性フィルムは、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となる。単分散シリカ粒子は、主に一次粒子の状態で分散されており、一次粒子の状態で分散されたシリカ粒子は、粘度への影響が小さい。この理由は、詳細は不明であるが、一次粒子で分散されたシリカ粒子は、凝集性が低いこと、または凝集を開始するのが遅く仮に凝集が生じる場合であっても凝集サイズが小さくなること等に起因すると推測している。   The dispersion state of the silica particles is not particularly limited, but the filler particularly preferably includes monodispersed silica particles. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition which forms an anisotropic conductive film contains a monodispersed silica particle. When the anisotropic conductive composition contains monodispersed silica particles, the formed anisotropic conductive film has the effect of a filler, and the viscosity increase associated with the addition of the filler is further suppressed, so that Properties and low temperature connectivity are better. The monodispersed silica particles are mainly dispersed in the state of primary particles, and the silica particles dispersed in the state of primary particles have a small effect on the viscosity. The reason for this is unknown in detail, but the silica particles dispersed with primary particles have a low agglomeration property, or the agglomeration size becomes small even if agglomeration occurs lately when agglomeration occurs lately. It is speculated that it is caused by the above.

なお、本明細書においては、平均粒子径の５倍以内の粒子径の個数の割合が、粒子の総個数に対して９０％以上となる状態を、単分散であるとしている。ここで、平均粒子径は、株式会社島津製作所製 レーザ回折式粒度分布測定装置 ＳＡＬＤ−２３００によって測定を行い、この結果より算出できる。   In the present specification, a state in which the ratio of the number of particle diameters within 5 times the average particle diameter is 90% or more with respect to the total number of particles is defined as monodisperse. Here, the average particle size can be calculated from the result of measurement by a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-2300 manufactured by Shimadzu Corporation.

また、単分散シリカ粒子としては、特に制限されないが、異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物で良好に分散し、単分散シリカ粒子の効果をより良好に得るとの観点から、低級アルコールが吸着したシリカ球状粒子を用いることが好ましい。   In addition, the monodispersed silica particles are not particularly limited, but are preferably dispersed with an anisotropic conductive composition that forms an anisotropic conductive film, and from the viewpoint of obtaining better monodispersed silica particles, It is preferable to use silica spherical particles adsorbed with a lower alcohol.

充填剤が粒子状である場合、レーザ回折式粒度分布測定装置で充填剤を評価した際に算出される充填剤の平均粒子径は、ブロッキング発生の抑制および低温接続性の観点から、０．００１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．０１μｍ以上１μｍ以下がより好ましく、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下がさらに好ましい。   When the filler is in the form of particles, the average particle diameter of the filler calculated when the filler is evaluated with a laser diffraction particle size distribution analyzer is 0.001 μm from the viewpoint of suppression of blocking occurrence and low temperature connectivity. It is preferably 3 μm or less, more preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less, and further preferably 0.01 μm or more and 0.2 μm or less.

ここで、単分散シリカ粒子は、シリカゾルを用いることが好ましい。   Here, it is preferable to use silica sol as the monodispersed silica particles.

充填剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   A filler can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

充填剤として、単分散シリカ粒子とその他の充填剤とを併用する場合、ブロッキング発生の抑制効果ならびに仮貼り特性および低温接続性の向上の観点から、単分散シリカ粒子の含有量は、充填剤の総質量に対して、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましく、１００質量％が特に好ましい（上限１００質量％）。   When the monodispersed silica particles and other fillers are used in combination as the filler, the content of the monodispersed silica particles is determined from the viewpoint of the effect of suppressing the occurrence of blocking and the improvement of temporary sticking properties and low temperature connectivity. 10 mass% or more is preferable with respect to the total mass, 30 mass% or more is more preferable, 50 mass% or more is further more preferable, and 100 mass% is especially preferable (upper limit 100 mass%).

充填剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。充填剤の含有量がこの範囲であると、フィルムの硬さが向上することから、ブロッキング発生の抑制効果がより良好となる。同様の観点から、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、１００質量％以上が特に好ましい。また、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、８００質量％以下が好ましい。充填剤の含有量がこの範囲であると、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う異方性導電組成物の粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となるからである。同様の観点から、充填剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、５００質量％以下がより好ましく、４５０質量％以下がさらに好ましい。   The content of the filler is not particularly limited, but is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. Since the hardness of a film improves that content of a filler is this range, the suppression effect of blocking generation becomes more favorable. From the same viewpoint, the content of the filler is more preferably 1 part by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and particularly preferably 100% by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. Further, the content of the filler is preferably 800% by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the filler is within this range, the effect of the filler is obtained, the increase in the viscosity of the anisotropic conductive composition accompanying the addition of the filler is further suppressed, and the temporary sticking characteristics and the low temperature connectivity are better. Because it becomes. From the same viewpoint, the content of the filler is more preferably 500% by mass or less, and further preferably 450% by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［カップリング剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、カップリング剤をさらに含有することが好ましい。カップリング剤は、ガラスやプラスチック等を含む導電性部材との接着性を向上させ、接続性、接続信頼性および低温接続性をより良好とする機能を有する。本明細書において、カップリング剤が重合性官能基を含有する場合であっても、カップリング剤は前記硬化性樹脂とは異なるものとして取り扱う。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、カップリング剤をさらに含有することが好ましい。 [Coupling agent]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a coupling agent. The coupling agent has a function of improving adhesion with a conductive member including glass, plastic, and the like, and improving connectivity, connection reliability, and low-temperature connectivity. In the present specification, even if the coupling agent contains a polymerizable functional group, the coupling agent is treated as different from the curable resin. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention further contains a coupling agent.

カップリング剤としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができる。ここで、これらの中でも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、カップリング剤は、シランカップリング剤を含むことが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。   The coupling agent is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. Among these, from the viewpoints of connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity, the coupling agent preferably includes a silane coupling agent, and more preferably is a silane coupling agent.

ここで、シランカップリング剤としては、特に制限されず、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、（メタ）アクリル系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、スチリル系シランカップリング剤、イソシアヌレート系シランカップリング剤、ウレイド系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、接続性、接続信頼性および低温接続性の観点から、シランカップリング剤はエポキシ系シランカップリング剤を含むことが好ましく、例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、または３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランであることがより好ましい。   Here, the silane coupling agent is not particularly limited. For example, an epoxy silane coupling agent, a (meth) acrylic silane coupling agent, an amine silane coupling agent, a thiol silane coupling agent, and a vinyl type. Examples include silane coupling agents, styryl silane coupling agents, isocyanurate silane coupling agents, ureido silane coupling agents, and isocyanate silane coupling agents. Among these, from the viewpoints of connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity, the silane coupling agent preferably contains an epoxy silane coupling agent, such as 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy. Silane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, or 3-glycidoxypropyltriethoxysilane is more preferable.

カップリング剤としては、市販品を用いてもよく、シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越化学工業株式会社製 ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＭ−６０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＥ−９０３、ＫＢＥ−９１０３、ＫＢＭ−５７３、ＫＢＭ−５７５、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   Commercially available products may be used as the coupling agent. Examples of commercially available silane coupling agents include KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, KBE- manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 403, KBM-502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBM-903, KBE-903, KBE-9103, KBM-573, KBM-575, Examples thereof include KBM-802 and KBM-803, but are not limited thereto.

カップリング剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   A coupling agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

カップリング剤の含有量は、特に制限されず、異方性導電組成物の処方および所望の物性に応じて添加すればよい。   The content of the coupling agent is not particularly limited, and may be added according to the formulation of the anisotropic conductive composition and desired physical properties.

［硬化剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化剤をさらに含有することが好ましい。硬化剤とは、硬化性樹脂である重合性化合物の架橋反応をより促進することで、異方性導電フィルムの硬化を促進する機能を有する。異方性導電フィルムは、硬化剤を含有することで、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。これより、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、硬化剤をさらに含有することが好ましい。 [Curing agent]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention preferably further contains a curing agent. The curing agent has a function of promoting the curing of the anisotropic conductive film by further promoting the crosslinking reaction of the polymerizable compound that is a curable resin. An anisotropic conductive film contains a hardening | curing agent, and connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity become more favorable. From this, it is preferable that the anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention further contains a hardening | curing agent.

硬化剤の種類は、特に制限されないが、ラジカル重合開始剤、アニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤等の公知の硬化剤を硬化性樹脂の種類や目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、カチオン重合開始剤が好ましい。   The type of the curing agent is not particularly limited, but known curing agents such as a radical polymerization initiator, an anionic polymerization initiator, and a cationic polymerization initiator can be appropriately selected according to the type and purpose of the curable resin. Among these, a cationic polymerization initiator is preferable.

硬化剤としては、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、および低温接続性の向上の観点から、常温で安定して貯蔵ができ、熱、光、圧力等の特定の条件下で急速に硬化反応を促進させる潜在型硬化剤が好ましい。また、硬化剤は、本圧着の際の操作の簡便性の観点から、熱によって機能を発現する熱硬化剤であることが好ましい。   As a curing agent, it can be stored stably at room temperature from the viewpoints of temporary sticking characteristics, connectivity, connection reliability, and low temperature connectivity, and it cures rapidly under specific conditions such as heat, light, pressure, etc. A latent curing agent that promotes the reaction is preferred. Moreover, it is preferable that a hardening | curing agent is a thermosetting agent which expresses a function with a heat | fever from a viewpoint of the simplicity of operation in the case of this press-fit.

カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、熱によってカチオン種を発生させる熱カチオン重合開始剤、光によってカチオン種を発生させる光カチオン重合開始剤、または光、熱のどちらによってもカチオン種を発生させる光・熱カチオン重合開始剤等のカチオン重合開始剤を用いることができる。これらの中でも、熱硬化剤として機能しうる熱カチオン重合開始剤または光・熱カチオン重合開始剤がより好ましい。   The cationic polymerization initiator is not particularly limited. For example, a thermal cationic polymerization initiator that generates cationic species by heat, a cationic photopolymerization initiator that generates cationic species by light, or a cationic species by both light and heat. Cationic polymerization initiators such as light / thermal cationic polymerization initiators that generate water can be used. Among these, a thermal cationic polymerization initiator or a photo / thermal cationic polymerization initiator that can function as a thermosetting agent is more preferable.

カチオン重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、特開２０１６−６０７６１号公報の段落「００１８」〜「００２０」に記載の熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン光重合開始剤等が挙げられる。   The cationic polymerization initiator is not particularly limited. For example, the thermal cationic polymerization initiator, the photo cationic polymerization initiator, and the light / thermal cationic light described in paragraphs “0018” to “0020” of JP-A-2006-60761. A polymerization initiator etc. are mentioned.

潜在型硬化剤として機能し、かつ熱硬化剤として機能しうるカチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩を含むことが好ましい。スルホニウム塩としては、芳香族スルホニウム塩が好ましく、ＳｂＦ６ −を含有する芳香族スルホニウム塩またはＰＦ６ −を含有する芳香族スルホニウム塩がより好ましく、ＳｂＦ６ −を含有する芳香族スルホニウム塩がさらに好ましい。 The cationic polymerization initiator that functions as a latent curing agent and can function as a thermosetting agent preferably contains a sulfonium salt. The sulfonium salts, aromatic sulfonium salts are preferred, SbF 6 - aromatic sulfonium salt or PF 6 containing - aromatic sulfonium salt containing more preferably, SbF 6 - and still more preferably an aromatic sulfonium salt containing .

硬化剤としては、市販品を用いてもよく、熱硬化剤として機能しうる市販品としては、例えば、三新化学工業株式会社製 サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１８０Ｌ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   As the curing agent, a commercially available product may be used, and as a commercial product that can function as a thermosetting agent, for example, Sanade Chemical Industries, Ltd. Sun Aid (registered trademark) SI-60L, SI-80L, SI-100L SI-110L, SI-180L, and the like, but are not limited thereto.

硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   A hardening | curing agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

硬化剤の含有量は、特に制限されないが、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましい。硬化剤の含有量がこの範囲であると、接続性、接続信頼性および低温接続性がより良好となる。同様の観点から、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１質量部以上がより好ましく、１０質量部以上がさらに好ましく、３０質量部以上が特に好ましい。また、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、２５０質量部以下が好ましい。硬化剤の含有量がこの範囲であると、仮貼り特性がより良好となる。同様の観点から、硬化剤の含有量は、固形エポキシ樹脂Ａ １００質量部に対して、１５０質量部以下がより好ましく、１３０質量部以下がさらに好ましい。   The content of the curing agent is not particularly limited, but is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the curing agent is within this range, the connectivity, the connection reliability, and the low temperature connectivity become better. From the same viewpoint, the content of the curing agent is more preferably 1 part by mass or more, further preferably 10 parts by mass or more, and particularly preferably 30 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. The content of the curing agent is preferably 250 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A. When the content of the curing agent is within this range, the temporary pasting characteristics become better. From the same viewpoint, the content of the curing agent is more preferably 150 parts by mass or less and further preferably 130 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid epoxy resin A.

［その他の添加剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルム、およびこれを形成する異方性導電組成物は、発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、応力緩和剤、絶縁粒子、安定化剤、水分吸収剤、着色剤、軟化剤、難燃化剤等の異方性導電フィルムに使用されうる公知の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加量は、目的に応じて適宜選択されうる。 [Other additives]
The anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention and the anisotropic conductive composition forming the same are not limited to the above components, unless the effects of the invention are impaired. It may contain known additives that can be used for anisotropic conductive films such as an agent, a water absorbent, a colorant, a softener, and a flame retardant. These addition amounts can be appropriately selected according to the purpose.

［溶剤］
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、発明の効果を損なわない限り、上記の成分以外にも、溶剤を含んでいてもよい。 [solvent]
The anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention may contain a solvent in addition to the above components as long as the effects of the invention are not impaired.

溶剤としては、特に制限されず目的に応じて公知の溶剤から適宜選択すればよいが、は有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセタート）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン、アルコール（メタノール、エタノール等）等が挙げられる。   The solvent is not particularly limited and may be appropriately selected from known solvents according to the purpose. However, it is preferable to use an organic solvent. The organic solvent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, MEK (methyl ethyl ketone), MIBK (methyl isobutyl ketone), PGMEA (propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate), Examples include ethyl acetate, butyl acetate, acetone, toluene, alcohol (methanol, ethanol, etc.) and the like.

溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   A solvent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

異方性導電組成物における溶剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、異方性導電組成物の総質量に対して、１０質量％以上９０質量％以下が好ましく、３０質量％以上７０質量％以下がより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下がさらに好ましい。溶剤の含有量を適度に少なくすることで、厚膜の異方性導電フィルムの形成をより容易とすることができ、また乾燥の時間をより短縮することができる。また、溶剤の含有量を適度に多くすることで、異方性導電フィルムの隠逸性をより向上させることができる。   There is no restriction | limiting in particular as content of the solvent in an anisotropic conductive composition, Although it can select suitably according to the objective, 10 mass% or more and 90 mass% with respect to the total mass of an anisotropic conductive composition % Or less, more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less, and further preferably 40% by mass or more and 60% by mass or less. By appropriately reducing the content of the solvent, the formation of a thick anisotropic conductive film can be facilitated, and the drying time can be further shortened. Moreover, the concealment property of an anisotropic conductive film can be improved more by increasing content of a solvent moderately.

［異方性導電フィルムの硬化物］
上記のように、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、硬化されることで、その硬化物により導電性部材間を物理的に接合させ、これより得られる接合体の導電性部材間を異方性導電接続させる。これより、本発明の他の一形態は、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの硬化物である。 [Hardened anisotropic conductive film]
As described above, the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is cured to physically join the conductive members with the cured product, and the conductive member of the joined body obtained thereby. An anisotropic conductive connection is made between them. Thus, another embodiment of the present invention is a cured product of the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention.

＜異方性導電フィルムの製造方法＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物は、上記の各成分を常法に従って混合することにより調製することができる。そして、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、調製した異方性導電組成物を用いて、常法に従ってフィルムを形成することで製造することができる。 <Method for producing anisotropic conductive film>
The anisotropic conductive composition which forms the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention can be prepared by mixing said each component according to a conventional method. And the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention can be manufactured by forming a film according to a conventional method using the prepared anisotropic conductive composition.

異方性導電組成物の調製において、各成分および任意に用いられる溶剤の混合方法は特に制限されないが、遊星攪拌機を用いて行うことが好ましい。   In the preparation of the anisotropic conductive composition, the mixing method of each component and the solvent that is optionally used is not particularly limited, but it is preferably performed using a planetary stirrer.

異方性導電フィルムの製造方法は、特に制限されないが、塗布法を用いることが好ましい。塗布法としては、異方性導電組成物を剥離フィルム上に塗布して、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造する方法が好ましい。ただし、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、この方法に限定されるものではない。   Although the manufacturing method in particular of an anisotropic conductive film is not restrict | limited, It is preferable to use the apply | coating method. As a coating method, a method of manufacturing a laminated film of an anisotropic conductive film and a release film by applying an anisotropic conductive composition on the release film is preferable. However, the manufacturing method of the anisotropic conductive film which concerns on this invention is not limited to this method.

前記異方性導電組成物を塗布する方法としては、特に制限されず目的に応じて適宜選択することができ、例えば、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースロールコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、コンマコート法、ディッピング法等が挙げられる。   The method for applying the anisotropic conductive composition is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. For example, bar coating, blade coating, spin coating, reverse roll coating, die coating, spray coating, Examples thereof include roll coating, gravure coating, micro gravure coating, lip coating, air knife coating, curtain coating, comma coating method, and dipping method.

剥離フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知のものを適宜選択することができ、熱可塑性樹脂フィルムを使用することが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて剥離処理されていてもよい。剥離処理としては、特に制限されず目的に応じて公知の方法を適宜選択することができるが、公知のシリコーン剥離処理であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂フィルムとしては、特に制限されず目的に応じて公知の熱可塑性樹脂フィルムを適宜選択することができるが、ポリエステルフィルムまたはポリオレフィンフィルムであることが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレンナフタレートフィルムであることがさらに好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがよりさらに好ましい。これより、剥離フィルムとしては、シリコーン剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムであることが特に好ましい。   The release film is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose, and it is preferable to use a thermoplastic resin film. The thermoplastic resin film may be peeled off as necessary. The release treatment is not particularly limited and a known method can be appropriately selected according to the purpose, but a known silicone release treatment is preferable. Further, the thermoplastic resin film is not particularly limited, and a known thermoplastic resin film can be appropriately selected according to the purpose, but is preferably a polyester film or a polyolefin film, more preferably a polyester film. Preferably, it is a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film, more preferably a polyethylene terephthalate film. Thus, the release film is particularly preferably a polyethylene terephthalate film subjected to silicone release treatment.

異方性導電組成物を剥離フィルム上に塗布した後には、フィルム形態とするため、また異方性導電組成物が溶剤を含む場合は溶剤を除去するため、乾燥を行うことが好ましい。   After the anisotropic conductive composition is applied on the release film, drying is preferably performed in order to obtain a film form, and when the anisotropic conductive composition contains a solvent, the solvent is removed.

乾燥温度としては、特に制限されないが、より良好な乾燥性およびより良好な剥離フィルムの変形抑止の両立との観点から、４０℃以上１００℃以下であることが好ましく、４０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。乾燥時間としては、特に制限されないが、より良好な乾燥性およびより良好な剥離フィルムの変形抑止の両立との観点から、１分以上３０分以下であることが好ましく、１分以上５分以下であることがより好ましい。なお、乾燥は、硬化性樹脂を硬化させない条件で行われる。   The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 40 ° C. or more and 100 ° C. or less, preferably 40 ° C. or more and 80 ° C. or less, from the viewpoint of better drying properties and better deformation prevention of the release film. More preferably. Although it does not restrict | limit especially as drying time, It is preferable that it is 1 minute or more and 30 minutes or less from a viewpoint of coexistence of better drying property and the better deformation | transformation prevention of a peeling film, and it is 1 minute or more and 5 minutes or less. More preferably. In addition, drying is performed on the conditions which do not harden curable resin.

上記乾燥後に、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造することができる。本発明の他の一形態は、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルムである。   After the drying, a laminated film of an anisotropic conductive film and a release film can be produced. Another embodiment of the present invention is a laminated film including the anisotropic conductive film and the release film according to one embodiment of the present invention.

本発明の一形態に係る積層フィルムは、リール等に巻き取ることにより、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムとして製造されることがより好ましい。   The laminated film according to one embodiment of the present invention is more preferably produced as a laminated film of an anisotropic conductive film and a release film by winding it on a reel or the like.

本発明に係る積層フィルムは、本発明の効果を損なわない限り、異方性導電フィルムと剥離フィルムの他にも、異方性導電フィルムに適用されうる公知の他のフィルムや公知の他の層を含有していてもよい。   As long as the effect of the present invention is not impaired, the laminated film according to the present invention is not limited to the anisotropic conductive film and the release film, but may be other known films or other known layers that can be applied to the anisotropic conductive film. May be contained.

積層フィルムは以下のように使用されることが好ましい。まず、異方性導電フィルム側の表面を一方の導電性部材に貼り付ける。次いで、積層フィルムから剥離フィルムを剥離する。続いて、前記導電性部材と異方性導電フィルムとの積層体における異方性導電フィルム表面に、他方の導電性部材を配置し、貼合する。そして、積層フィルムを上記のように使用することによって、異方性導電フィルムが導電性部材間の仮圧着および本圧着に供されることが好ましい。   The laminated film is preferably used as follows. First, the surface on the anisotropic conductive film side is affixed to one conductive member. Next, the release film is peeled from the laminated film. Then, the other electroconductive member is arrange | positioned and bonded on the anisotropic electroconductive film surface in the laminated body of the said electroconductive member and an anisotropic conductive film. And it is preferable that an anisotropic conductive film is used for the temporary crimping and the main press-bonding between electroconductive members by using a laminated film as mentioned above.

本発明の他の一形態は、異方性導電組成物の調製において、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂とを混合することを含む、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法である。ここで、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法としては、導電性粒子と、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、シリカと、を混合することを含み、シリカが単分散シリカ粒子を含む、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムの製造方法であることが好ましい。   Another aspect of the present invention is a solid epoxy resin having conductive particles, a softening point of 50 ° C. or more and 100 ° C. or less, and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less in the preparation of the anisotropic conductive composition. Is a method for producing an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention. Here, as a method for producing an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention, conductive particles and a solid having a softening point of 50 ° C. or more and 100 ° C. or less and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less. It is preferable that it is a manufacturing method of the anisotropic conductive film which concerns on one form of this invention including mixing an epoxy resin and a silica and a silica contains a monodispersed silica particle.

ここで、シリカは、上述の異方性導電フィルムの充填剤であり、その詳細は、異方性導電フィルムで説明したものと同様である。異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物の調製の際に、シリカ粒子が単分散シリカ粒子を含むことで、充填剤の効果を得るとともに、充填剤の添加に伴う異方性導電組成物の粘度上昇がより抑制され、仮貼り特性および低温接続性がより良好となる。   Here, silica is a filler of the above-mentioned anisotropic conductive film, and the details thereof are the same as those described for the anisotropic conductive film. In preparing the anisotropic conductive composition for forming the anisotropic conductive film, the silica particles contain monodispersed silica particles, thereby obtaining the effect of the filler and the anisotropic conductivity accompanying the addition of the filler. An increase in the viscosity of the composition is further suppressed, and the temporary sticking characteristics and the low-temperature connectivity become better.

また、積層フィルムの製造方法としては、特に制限されないが、剥離フィルム上に、異方性導電組成物から異方性導電組成物を形成する方法が挙げられる。積層フィルムの製造方法としては、本発明の一形態に係る製造方法によって異方性導電フィルムを形成することを含むことが好ましい。   Moreover, it does not restrict | limit especially as a manufacturing method of a laminated | multilayer film, The method of forming an anisotropic conductive composition from an anisotropic conductive composition on a peeling film is mentioned. As a manufacturing method of a laminated | multilayer film, it is preferable to include forming an anisotropic conductive film with the manufacturing method which concerns on one form of this invention.

＜接続構造体＞
本発明の一形態に係る異方性導電フィルムは、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを異方性導電接続する際に、好ましく用いることができる。すなわち、本発明の他の一形態に係る接続構造体は、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）と、前記一方の導電性部材と、前記他方の導電性部材とを接続する異方性導電フィルムの硬化物とを備える接続構造体である。 <Connection structure>
An anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention is different from one conductive member (for example, the terminal of the first electronic component) and the other conductive member (for example, the terminal of the second electronic component). It can be preferably used when conducting the isotropic conductive connection. That is, the connection structure according to another embodiment of the present invention includes one conductive member (for example, a terminal of the first electronic component) and the other conductive member (for example, a terminal of the second electronic component). And a cured structure of an anisotropic conductive film that connects the one conductive member and the other conductive member.

導電性部材としては、発光素子、半導体チップ、半導体モジュールなどの公知の電気素子、フレキシブルプリント配線基板、ガラス配線基板、ガラスエポキシ基板等を適用することができる。また、端子は、銅、金、アルミ、ＩＴＯなどの公知の材料から形成された配線や電極パッドあるいはバンプであってもよく、そのサイズにも特に制限はない。   As the conductive member, a known electric element such as a light emitting element, a semiconductor chip, or a semiconductor module, a flexible printed wiring board, a glass wiring board, a glass epoxy board, or the like can be applied. The terminal may be a wiring, an electrode pad, or a bump formed from a known material such as copper, gold, aluminum, or ITO, and the size is not particularly limited.

なお、本発明の一形態に係る接続構造体の具体例として、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）、ＦＯＧ（ｆｉｌｍ ｏｎ ｇｌａｓｓ）、ＦＯＢ（ｆｉｌｍ ｏｎ ｂｏａｒｄ）等と称されるものを好ましく挙げることができる。   Note that specific examples of the connection structure according to one embodiment of the present invention include a structure called COG (chip on glass), COF (chip on film), FOG (film on glass), FOB (film on board), and the like. Can be preferably mentioned.

また、前述の接続構造体を備えるタッチパネル装置の形態において、例えば、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）として、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。   Further, in the form of the touch panel device including the connection structure described above, for example, one conductive member (for example, a terminal of the first electronic component) has a transmittance of 80% or more with respect to visible light. Those having a transmittance of 95% or more can be preferably used.

＜接続構造体の製造方法＞
本発明の他の一形態は、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）とを、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを介在させて圧着し、異方性接着フィルムを硬化させ、接続構造体を得る、本発明の一形態に係る接続構造体の製造方法であることが好ましい。ただし、本発明に係る接続構造体の製造方法は、この方法に限定にされるものではない。 <Method for manufacturing connection structure>
In another embodiment of the present invention, one conductive member (for example, the terminal of the first electronic component) and the other conductive member (for example, the terminal of the second electronic component) The method for producing a connection structure according to one embodiment of the present invention is preferable, in which the anisotropic conductive film according to the embodiment is interposed and pressure-bonded to cure the anisotropic adhesive film to obtain a connection structure. However, the manufacturing method of the connection structure according to the present invention is not limited to this method.

圧着に際しては、本圧着前に仮圧着を行うことが好ましい。仮圧着の温度は、４０℃以上１００℃以下が好ましい。また、仮圧着の時間は、０．２秒以上３秒以下が好ましい。そして、仮圧着の圧力は、０．２ＭＰａ以上１ＭＰａ以下が好ましい。   In the pressure bonding, it is preferable to perform temporary pressure bonding before the main pressure bonding. The temperature for pre-bonding is preferably 40 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. Further, the time for the temporary pressure bonding is preferably 0.2 seconds or more and 3 seconds or less. And the pressure of temporary pressure bonding has preferable 0.2 MPa or more and 1 MPa or less.

本圧着は、導電性部材間が十分に異方性導電接続される条件で行えばよい。本圧着の温度は、導電性部材の部品に使用されうるポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン、ポリイミド等の熱変形抑制の観点から、６０℃以上２００℃以下が好ましく、１００℃以上１８０℃以下が好ましい。そして、近年要求が高まっている低温圧着時の接続性（低温接続性）の観点から、１００℃以上１４０℃以下がさらに好ましい。また、本圧着の時間は、４秒以上１０秒以下が好ましい。そして、本圧着の圧力は、３０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下が好ましい。   The main pressure bonding may be performed under the condition that the conductive members are sufficiently anisotropically conductively connected. From the viewpoint of suppressing thermal deformation of polyethylene terephthalate, polycycloolefin, polyimide, and the like that can be used for parts of the conductive member, the temperature for the main pressure bonding is preferably 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and more preferably 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower. And from the viewpoint of connectivity (low temperature connectivity) at the time of low-temperature pressure bonding, which has been increasingly demanded in recent years, 100 ° C. or higher and 140 ° C. or lower is more preferable. Further, the time for the main pressure bonding is preferably 4 seconds or more and 10 seconds or less. And the pressure of this press-fit is preferably 30 MPa or more and 100 MPa or less.

また、本圧着に際しては、本発明の一形態に係る異方性導電フィルムを形成する異方性導電組成物が、硬化性樹脂または硬化剤として光硬化性又は光・熱硬化性のものを使用する等、光硬化性を有する場合は、押圧しながら紫外線等のエネルギー線を照射させてもよい。   In addition, for the main pressure bonding, the anisotropic conductive composition forming the anisotropic conductive film according to one embodiment of the present invention uses a photocurable or light / thermosetting one as the curable resin or the curing agent. In the case of photocuring properties, energy rays such as ultraviolet rays may be irradiated while pressing.

圧着時に使用する圧着ツール（ヒートツール）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。   There is no restriction | limiting in particular as a crimping tool (heat tool) used at the time of crimping | bonding, According to the objective, it can select suitably, Even if it presses by one time using the pressing member which is a larger area than the press object. In addition, the pressing may be performed in several times using a pressing member having a smaller area than the target to be pressed.

圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as a front-end | tip shape of a crimping | compression-bonding tool, According to the objective, it can select suitably, For example, planar shape, curved surface shape, etc. are mentioned. In addition, when the tip shape is a curved surface shape, it is preferable to press along the curved surface shape.

また、圧着に際しては、圧着ツールと圧着ツール側に配置される導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）との間に緩衝材を介装して圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。緩衝剤としては、特に制限されないが、例えば、テフロン（登録商標）によるヒートツールの被覆層等が挙げられる。   In crimping, a cushioning material may be interposed between the crimping tool and a conductive member (for example, a terminal of the second electronic component) disposed on the crimping tool side. By interposing the cushioning material, it is possible to reduce pressure variation and prevent the crimping tool from becoming dirty. Although it does not restrict | limit especially as a buffering agent, For example, the coating layer of the heat tool by Teflon (trademark), etc. are mentioned.

上記のような本発明の一形態に係る接続構造体の製造方法によれば、一方の導電性部材（例えば、第１の電子部品の端子）と、他方の導電性部材（例えば、第２の電子部品の端子）と、前記一方の導電性部材と、前記他方の導電性部材とを接続する異方性導電フィルムの硬化物とを備える接続構造体を製造することができる。ここで、各導電性部材は前記接続構造体で挙げたものと同様である。   According to the method for manufacturing a connection structure according to one aspect of the present invention as described above, one conductive member (for example, the terminal of the first electronic component) and the other conductive member (for example, the second electronic member) A connection structure including a terminal of an electronic component), the one conductive member, and a cured product of an anisotropic conductive film that connects the other conductive member can be manufactured. Here, each conductive member is the same as that mentioned in the connection structure.

本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。   The effects of the present invention will be described using the following examples and comparative examples. However, the technical scope of the present invention is not limited only to the following examples.

＜異方性導電フィルムの製造＞
（異方性導電組成物の調製）
下記表１および表２に示す種類および配合量で、膜形成樹脂、硬化性樹脂、充填剤、カップリング剤、硬化剤、導電性粒子および溶剤を、遊星攪拌機を用いて均一に混合して異方性導電組成物を得た。 <Manufacture of anisotropic conductive film>
(Preparation of anisotropic conductive composition)
The film forming resin, the curable resin, the filler, the coupling agent, the curing agent, the conductive particles, and the solvent are mixed and mixed uniformly using a planetary stirrer in the types and amounts shown in Table 1 and Table 2 below. An isotropic conductive composition was obtained.

［膜形成樹脂］
・ＹＰ−５０（新日鉄住金化学株式会社製、フェノキシ樹脂）。 [Film forming resin]
YP-50 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., phenoxy resin).

［硬化性樹脂］
≪固形エポキシ樹脂≫
・ＥＨＰＥ（登録商標）３１５０（株式会社ダイセル製、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０〜１９０、軟化点７０〜９０℃、下記表１にてＥＨＰＥ３１５０と表記）、
・１００１（三菱化学株式会社製、エポキシ当量４５０〜５００、軟化点６４℃）、
・ＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製、エポキシ当量２６５〜２８５、軟化点５３〜６３℃）、
・１０３１Ｓ（三菱化学株式会社製、エポキシ当量１８０〜２２０、軟化点９２℃）、
・１５７Ｓ７０（三菱化学株式会社製、エポキシ当量２００〜２２０、軟化点７０℃）、
・１００３（三菱化学株式会社製、エポキシ当量６７０〜７７０、軟化点８９℃）。 [Curable resin]
≪Solid epoxy resin≫
EHPE (registered trademark) 3150 (manufactured by Daicel Corporation, 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol, 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct, alicyclic ring-bonded epoxy Group-containing epoxy resin, epoxy equivalent 170-190, softening point 70-90 ° C., expressed as EHPE3150 in Table 1 below),
1001 (Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 450-500, softening point 64 ° C.),
NC-3000 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 265-285, softening point: 53-63 ° C.),
1031S (Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 180-220, softening point 92 ° C.),
157S70 (Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 200-220, softening point 70 ° C.),
* 1003 (Mitsubishi Chemical Corporation make, epoxy equivalent 670-770, softening point 89 degreeC).

≪液状のエポキシ樹脂≫
・ＣＥＬ２０２１Ｐ（セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量１２８〜１４５）、
・ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜１９０）、下記表１にてＥＰＩＣＬＯＮ８４０と表記。 ≪Liquid epoxy resin≫
CEL2021P (Celoxide (registered trademark) 2021P) (3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, alicyclic epoxy resin, epoxy equivalents 128 to 145),
EPICLON (registered trademark) 840 (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 180-190), expressed as EPICLON 840 in Table 1 below.

［充填剤］
≪単分散シリカ粒子以外≫
・ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標） Ｒ８２００（日本アエロジル株式会社製、疎水性ヒュームドシリカ粒子、下記表１にてＲ８２００と表記）。 [filler]
≪Other than monodispersed silica particles≫
AEROSIL (registered trademark) R8200 (Nippon Aerosil Co., Ltd., hydrophobic fumed silica particles, indicated as R8200 in Table 1 below).

≪単分散シリカ粒子≫
・シーホスター（登録商標） ＫＥ−Ｐ１０（株式会社日本触媒製、低級アルコールが吸着したシリカ粒子、単分散、下記表１にてＫＥ−Ｐ１０と表記）。 ≪Monodispersed silica particles≫
-Seahoster (registered trademark) KE-P10 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., silica particles adsorbed with lower alcohol, monodisperse, expressed as KE-P10 in Table 1 below).

［カップリング剤］
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）。 [Coupling agent]
KBM-403 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane).

［硬化剤］
・サンエイド（登録商標）ＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業株式会社製、カチオン重合開始剤、下記表１にてＳＩ−６０Ｌと表記）。 [Curing agent]
-Sun-Aid (registered trademark) SI-60L (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., cationic polymerization initiator, expressed as SI-60L in Table 1 below).

［導電性粒子］
・ミクロパール（登録商標）ＡＵ（積水化学工業株式会社製、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子、平均粒子径４μｍ）、下記表１にてＡＵと表記。 [Conductive particles]
Micropearl (registered trademark) AU (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., Au / Ni plated resin particles, average particle diameter 4 μm), expressed as AU in Table 1 below.

［溶剤］
・酢酸エチル
［シリカ粒子の分散性］
ここで、充填剤であるシリカ粒子の分散性は、以下のように評価を行った。まず、株式会社 島津製作所製 レーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２３００を用いてシリカ粒子の測定を行い、平均粒子径を算出し、粒子径分布を求めた。次いで、平均粒子径と個々の粒子の粒子径分布との値から、平均粒子径の５倍以内の粒子径の個数の割合が、粒子の総個数に対して９０％以上となる状態を、単分散であるとした。 [solvent]
・ Ethyl acetate [Dispersibility of silica particles]
Here, the dispersibility of the silica particles as the filler was evaluated as follows. First, silica particles were measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-2300 manufactured by Shimadzu Corporation, and an average particle size was calculated to obtain a particle size distribution. Next, based on the values of the average particle size and the particle size distribution of individual particles, a state in which the ratio of the number of particle sizes within 5 times the average particle size is 90% or more of the total number of particles is simply It was assumed to be distributed.

（フィルムの製造）
上記調製した異方性導電組成物を、バーコーターを用いて剥離フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に平均厚みが２０μｍとなるよう塗布し、８０℃で５分間乾燥した後、リールに巻き取ることにより、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの積層フィルムを製造した。 (Film production)
By applying the prepared anisotropic conductive composition on a polyethylene terephthalate film, which is a release film, using a bar coater so as to have an average thickness of 20 μm, drying at 80 ° C. for 5 minutes, and then winding it on a reel. A laminated film of an anisotropic conductive film and a release film was produced.

［３０℃における貯蔵弾性率］
上記得られた積層フィルムから剥離フィルムを取り除いた後、異方性導電フィルムの３０℃における貯蔵弾性率を、回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で測定した。得られた３０℃における貯蔵弾性率（Ｐａ）を表１および表２に示す。 [Storage modulus at 30 ° C]
After removing the release film from the obtained laminated film, the storage elastic modulus at 30 ° C. of the anisotropic conductive film was measured using a rotary rheometer (TA Instrument) at a rate of temperature increase of 10 ° C./min; measurement pressure of 5 g. Constant: Measured under the condition that the measurement plate diameter was 8 mm. Tables 1 and 2 show the obtained storage elastic modulus (Pa) at 30 ° C.

＜異方性導電フィルムの評価＞
上記で製造された積層フィルムを用いて、以下の方法により接合体を製造し、下記の評価を行った。 <Evaluation of anisotropic conductive film>
Using the laminated film produced above, a joined body was produced by the following method, and the following evaluation was performed.

（接合体の製造）
ガラス基板として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜がパターニングされた平均厚み０．５ｍｍのＩＴＯ配線板を用いた。電子部品として、ＩＣチップ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、ｔ（厚み）＝０．５ｍｍ、Ａｕ−ｐｌａｔｅｄ ｂｕｍｐ ３０μｍ×８５μｍ、ｈ（高さ）＝１５μｍ）を用いた。 (Manufacture of joined body)
As the glass substrate, an ITO wiring board having an average thickness of 0.5 mm on which an ITO (Indium Tin Oxide) film was patterned was used. An IC chip (1.8 mm × 20 mm, t (thickness) = 0.5 mm, Au-plated bump 30 μm × 85 μm, h (height) = 15 μm) was used as the electronic component.

前記積層フィルムを２．０ｍｍ×２００ｍｍにスリットして、積層フィルムの異方性導電フィルム側の表面を前記ＩＴＯ配線板に貼り付けた。次いで、積層フィルムから剥離フィルムを剥離した。そして、ＩＴＯ配線板と異方性導電フィルムとの積層体における異方性導電フィルム表面に前記ＩＣチップを配置し、緩衝材として平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）が被覆されたヒートツールを用いて、接合温度６０℃、接合圧力１ＭＰａ、接合時間１秒の接合条件で接合（仮圧着）することで仮貼りをした。その後、前記ヒートツールを用いて、接合温度１７０℃、接合圧力６０ＭＰａ、接合時間５秒の接合条件で接合（本圧着）することで、接合体を完成させた。   The laminated film was slit to 2.0 mm × 200 mm, and the anisotropic conductive film side surface of the laminated film was attached to the ITO wiring board. Next, the release film was peeled from the laminated film. And using the heat tool which arrange | positioned the said IC chip on the anisotropic conductive film surface in the laminated body of an ITO wiring board and an anisotropic conductive film, and coat | covered Teflon (trademark) with an average thickness of 50 micrometers as a buffer material Then, temporary bonding was performed by bonding (temporary pressure bonding) under bonding conditions of a bonding temperature of 60 ° C., a bonding pressure of 1 MPa, and a bonding time of 1 second. Then, the joined body was completed by joining (main press-bonding) using the heat tool under the joining conditions of a joining temperature of 170 ° C., a joining pressure of 60 MPa, and a joining time of 5 seconds.

（仮貼り特性）
上記接合体の製造における、本圧着前の仮固定された接合体について、株式会社大橋製作所製ＬＤ−０２ 卓上型ＡＣＦ貼付装置により、ｎ＝２０として、下記評価基準に従って評価した。仮貼り特性は９０%以上のサンプルで剥離がない状態を成功であるとし、成功率で評価した。また、成功率が９０％未満の場合は無条件で不十分な結果であるとした。この結果を下記表１および下記表２に示す；
○：成功率が１００％である、
△：成功率が９０％以上である、
×：成功率が９０％未満である。 (Temporary sticking characteristics)
In the manufacture of the above-mentioned bonded body, the temporarily fixed bonded body before the main pressure bonding was evaluated according to the following evaluation criteria with n = 20 using an LD-02 desktop ACF sticking device manufactured by Ohashi Manufacturing Co., Ltd. Temporary sticking characteristics were evaluated as success rate, assuming that 90% or more of the samples were not peeled and were in a successful state. In addition, when the success rate is less than 90%, the result is unconditional and insufficient. The results are shown in Table 1 and Table 2 below;
○: Success rate is 100%
Δ: Success rate is 90% or more,
X: Success rate is less than 90%.

（接続性、接続信頼性）
上記で製造された接合体について、接続性評価として初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）導通抵抗値、およびに接続信頼性評価としてとしてＪＩＳ Ｃ ６００６８−２−６７：２００１に準じた、８５℃８５％ＲＨでの５００時間のＴＨテスト（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｔｅｓｔ）後の導通抵抗値を、それぞれ測定した。抵抗値は、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの値を測定した。接続性および接続信頼性は、共に、抵抗値の数値が小さいほど優れた結果を表し、１０Ω未満が望ましいとする。これらの結果を下記表１および下記表２に示す；
○：抵抗値が２Ω未満である、
△：抵抗値が２Ω以上１０Ω未満である、
×：抵抗値が１０Ω以上である。 (Connectivity, connection reliability)
About the joined body manufactured as described above, initial conduction resistance value as connectivity evaluation, and 500 at 85 ° C. and 85% RH as JIS C 60068-2-67: 2001 as connection reliability evaluation. The conduction resistance value after the TH test (Thermal Humidity Test) was measured. The resistance value was measured when a current of 1 mA was passed by a four-terminal method using a digital multimeter (product number: digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Both connectivity and connection reliability indicate better results as the resistance value is smaller, and it is desirable that the value is less than 10Ω. These results are shown in Table 1 and Table 2 below;
○: Resistance value is less than 2Ω
Δ: Resistance value is 2Ω or more and less than 10Ω,
X: Resistance value is 10Ω or more.

（低温接続性）
上記接合体の製造における、本圧着の際の接合温度を１４０℃に変更した以外は同様にして、接合体を製造した。そして、低温接続性評価として、上記接続性評価と同様の方法で、初期（Ｉｎｉｔｉａｌ）導通抵抗値を測定した。低温接続性は、抵抗値の数値が小さいほど優れた結果を表し、１０Ω未満が望ましいとする。これらの結果を下記表１および下記表２に示す；
◎：抵抗値が１Ω未満である、
○：抵抗値が１Ω以上３Ω未満である、
△：抵抗値が３Ω以上１０Ω未満である、
×：抵抗値が１０Ω以上である。 (Low temperature connectivity)
A joined body was produced in the same manner except that the joining temperature at the time of the main pressure bonding in the production of the joined body was changed to 140 ° C. Then, as a low temperature connectivity evaluation, an initial conduction resistance value was measured by the same method as the connectivity evaluation. The low temperature connectivity indicates a better result as the resistance value is smaller, and is preferably less than 10Ω. These results are shown in Table 1 and Table 2 below;
A: Resistance value is less than 1Ω,
○: Resistance value is 1Ω or more and less than 3Ω,
Δ: Resistance value is 3Ω or more and less than 10Ω,
X: Resistance value is 10Ω or more.

（フィルム特性）
前記フィルムの製造において、リールへの巻取り方法として、乾燥後の積層フィルムを幅１．５ｍｍにスリットした後、１００ｍをリール巻き付けることで、積層フィルムを製造した。続いて、最外部の巻き終わり部分のフィルム端に対して５０ｇのテンションをかけて常温（２５℃）で１週間放置した後、ブロッキングの発生有無を確認した。ここで、積層フィルムにおいて、異方性導電フィルムと剥離フィルムとの間で剥離が発生している部分が確認された場合は、ブロッキングが発生すると判断した。この結果を下記表１および下記表２に示す。 (Film characteristics)
In the production of the film, as a winding method on a reel, the laminated film after drying was slit into a width of 1.5 mm, and then the laminated film was produced by winding 100 m on a reel. Subsequently, after applying a tension of 50 g to the film end at the outermost winding end portion and leaving it to stand at room temperature (25 ° C.) for 1 week, it was confirmed whether or not blocking occurred. Here, in the laminated film, when a portion where peeling occurred between the anisotropic conductive film and the peeling film was confirmed, it was determined that blocking occurred. The results are shown in Table 1 and Table 2 below.

実施例１〜７に係る異方性導電フィルムは、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂を含む。これらのフィルムは、仮貼り特性、接続性、接続信頼性、低温接続性およびフィルム特性の全てが良好な結果を示しており、当該エポキシ樹脂を含まない比較例１〜３に係る異方性導電フィルムよりも優れた結果を示すことが確認された。   The anisotropic conductive films according to Examples 1 to 7 include a solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or more and 100 ° C. or less and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less. These films show favorable results in all of temporary attachment characteristics, connectivity, connection reliability, low-temperature connectivity, and film characteristics, and anisotropic conductivity according to Comparative Examples 1 to 3 that does not include the epoxy resin. It was confirmed that the result was superior to that of the film.

これらの中でも、実施例２〜４に係る異方性導電フィルムは、軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂である脂環式エポキシ樹脂または脂環式環結合エポキシ基含有エポキシ樹脂を含み、低温接続性に極めて優れることが確認された。   Among these, the anisotropic conductive films according to Examples 2 to 4 are alicyclic epoxies that are solid epoxy resins having a softening point of 50 ° C. or more and 100 ° C. or less and an epoxy equivalent of 70 or more and 500 or less. Including a resin or an alicyclic ring-bonded epoxy group-containing epoxy resin, it was confirmed that the low-temperature connectivity was extremely excellent.

Claims (10)

導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
を含有する、異方性導電フィルム。 Conductive particles;
A solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C to 100 ° C and an epoxy equivalent of 70 to 500;
An anisotropic conductive film containing 前記固形エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂または脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film according to claim 1, wherein the solid epoxy resin contains an alicyclic epoxy resin or an epoxy resin having an epoxy group directly bonded to a carbon atom forming the alicyclic ring. 前記脂環式エポキシ樹脂または前記脂環式環を形成する炭素原子に直接結合するエポキシ基を有するエポキシ樹脂の含有量は、前記固形エポキシ樹脂の総質量に対して８０質量％以上である、請求項２に記載の異方性導電フィルム。   Content of the epoxy resin which has an epoxy group directly couple | bonded with the carbon atom which forms the said alicyclic epoxy resin or the said alicyclic ring is 80 mass% or more with respect to the total mass of the said solid epoxy resin, Item 3. An anisotropic conductive film according to Item 2. ３０℃における貯蔵弾性率が３００００Ｐａ以上４０００００Ｐａ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film of any one of Claims 1-3 whose storage elastic modulus in 30 degreeC is 30000 Pa or more and 400000 Pa or less. 充填剤をさらに含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film of any one of Claims 1-4 which further contains a filler. 前記充填剤は、シリカを含む、請求項５に記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film according to claim 5, wherein the filler contains silica. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムおよび剥離フィルムを含む、積層フィルム。   The laminated film containing the anisotropic conductive film and peeling film of any one of Claims 1-6. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムの硬化物。   Hardened | cured material of the anisotropic conductive film of any one of Claims 1-6. 導電性粒子と、
軟化点が５０℃以上１００℃以下であり、かつエポキシ当量が７０以上５００以下である、固形エポキシ樹脂と、
シリカと、を混合することを含み、
前記シリカが単分散シリカ粒子を含む、
請求項６に記載の異方性導電フィルムの製造方法。 Conductive particles;
A solid epoxy resin having a softening point of 50 ° C to 100 ° C and an epoxy equivalent of 70 to 500;
Mixing with silica,
The silica comprises monodispersed silica particles;
The manufacturing method of the anisotropic conductive film of Claim 6. 剥離フィルム上に、請求項９に記載の製造方法によって異方性導電フィルムを形成することを含む、積層フィルムの製造方法。   The manufacturing method of a laminated | multilayer film including forming an anisotropic conductive film on a peeling film with the manufacturing method of Claim 9.
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