JP6472702B2 - Anisotropic conductive film, connection method, and joined body - Google Patents

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Description

本発明は、異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法に関する。   The present invention relates to an anisotropic conductive film and a connection method using the anisotropic conductive film.

従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。   Conventionally, as a means for connecting an electronic component to a substrate, a tape-like connection material in which a thermosetting resin in which conductive particles are dispersed is applied to a release film (for example, anisotropic conductive film (ACF)) ) Is used.

この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子（電極）と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の電極同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。   This anisotropic conductive film is used, for example, to connect a flexible printed circuit board (FPC) or IC chip terminal (electrode) to an ITO (Indium Tin Oxide) electrode formed on a glass substrate of an LCD panel. As described above, it is used when various electrodes are bonded and electrically connected.

近年、電子部品は、より小型化、集積化が進んでいる。そのため、前記電子部品の有する電極は、隣接する電極間のピッチがより小さく（ファインピッチ）なりつつある。ところが、異方性導電フィルムに用いられる導電成分は、球状のものが多く、その大きさも直径数μｍ以上のものが多く用いられている。このような異方性導電フィルムを用いて、小型化、集積化の進んだ電極間ピッチの小さい電極を接続すると、隣接する電極間の絶縁抵抗が十分とれないという問題がある。   In recent years, electronic components have been further miniaturized and integrated. For this reason, in the electrodes of the electronic component, the pitch between adjacent electrodes is becoming smaller (fine pitch). However, the conductive component used for the anisotropic conductive film is often spherical and has a size of several μm or more. When such an anisotropic conductive film is used to connect electrodes having a small inter-electrode pitch that has been miniaturized and integrated, there is a problem that insulation resistance between adjacent electrodes cannot be sufficiently obtained.

そこで、ファインピッチの接続においては、樹脂を用いて絶縁コートされた導電性粒子を用いて、ショートリスクを低減する技術が提案されている。絶縁コートに用いる樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。
絶縁コートされた導電性粒子を使用することで、ある程度のショートリスクの低減は可能になっているが、対向する電極間に捕捉された導電性粒子は絶縁コートを破って導通する必要があるため、絶縁コートそのものの強度はある程度弱く設計される。そのため、絶縁コートされた導電性粒子であっても、電極間に詰まった状態で部材の熱収縮による応力を受けた場合には、絶縁コートが破れてしまいショートが発生してしまうという問題がある。 Therefore, in the fine pitch connection, a technique for reducing the risk of short-circuiting has been proposed by using conductive particles that are insulation-coated with a resin. Examples of the resin used for the insulating coat include a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
By using conductive particles coated with insulation, the risk of short-circuiting can be reduced to some extent, but conductive particles trapped between the opposing electrodes must break the insulation coat and become conductive. The strength of the insulating coat itself is designed to be somewhat weak. Therefore, even if the conductive particles are coated with insulation, there is a problem that when the stress is caused by the thermal contraction of the member in a state of being clogged between the electrodes, the insulation coat is broken and a short circuit occurs. .

導電性粒子の絶縁コートに関しては、前記熱可塑性樹脂、前記熱硬化性樹脂の他に、活性エネルギー線硬化性樹脂を用いる技術が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。しかし、これらの提案の技術でも、ファインピッチ接続において、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立することはできていない。   Regarding the insulating coating of conductive particles, a technique using an active energy ray curable resin in addition to the thermoplastic resin and the thermosetting resin has been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2). However, even these proposed techniques cannot achieve both short-circuit prevention between adjacent electrodes and conduction between opposing electrodes in fine pitch connection.

特開平６−９６６２０号公報JP-A-6-96620 特開平１１−３０６８６１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-306861

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できる異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve the above-described problems and achieve the following objects. That is, an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film capable of achieving both short-circuit prevention between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes, and a connection method using the anisotropic conductive film.

前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 粒子、熱硬化性樹脂、及び硬化剤を含有する導電性粒子含有層と、
熱硬化性樹脂、及び硬化剤を含有する絶縁性接着層と、
を有し、
前記導電性粒子含有層における前記粒子が、導電性芯材、及び前記導電性芯材の表面に、所定の波長の活性エネルギー線によって酸を発生する光酸発生剤を含有する絶縁皮膜を有し、
前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂が、前記酸によって硬化する硬化性樹脂を含有し、
前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、前記所定の波長の活性エネルギー線によって活性化しない硬化剤であり、
前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、前記所定の波長の活性エネルギー線によって活性化しない硬化剤である、
ことを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 前記導電性粒子含有層の平均厚みが、前記絶縁性接着層の平均厚み未満である前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤であり、
前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤である、
前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 活性エネルギー線を透過する基板、及び前記活性エネルギー線を透過しない配線を有する配線基板の前記配線と、電子部品の端子とを接続させる接続方法であって、
前記配線基板の前記配線上に、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、前記電子部品を、前記電子部品の前記端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに前記活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、
前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記活性エネルギー線は、前記光酸発生剤が酸を発生する所定の波長を含む活性エネルギー線である、
ことを特徴とする接続方法である。
＜５＞ 前記第２の配置工程が、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満且つ前記硬化温度−１０℃以上で、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含む前記＜４＞に記載の接続方法である。 Means for solving the problems are as follows. That is,
<1> conductive particle-containing layer containing particles, thermosetting resin, and curing agent;
An insulating adhesive layer containing a thermosetting resin and a curing agent; and
Have
The particles in the conductive particle-containing layer have an insulating film containing a conductive core material and a photoacid generator that generates an acid by active energy rays of a predetermined wavelength on the surface of the conductive core material. ,
The thermosetting resin in the conductive particle-containing layer contains a curable resin that is cured by the acid,
The curing agent in the conductive particle-containing layer is a curing agent that is not activated by active energy rays of the predetermined wavelength,
The curing agent in the insulating adhesive layer is a curing agent that is not activated by the active energy ray of the predetermined wavelength.
It is an anisotropic conductive film characterized by the above-mentioned.
<2> The anisotropic conductive film according to <1>, wherein an average thickness of the conductive particle-containing layer is less than an average thickness of the insulating adhesive layer.
<3> The curing agent in the conductive particle-containing layer is a cationic curing agent,
The curing agent in the insulating adhesive layer is a cationic curing agent,
The anisotropic conductive film according to any one of <1> to <2>.
<4> A connection method for connecting the wiring of a wiring board having a substrate that transmits active energy rays and a wiring that does not transmit the active energy rays, and a terminal of an electronic component,
A first disposing step of disposing the anisotropic conductive film according to any one of <1> to <3> on the wiring of the wiring substrate;
A second disposing step of disposing the electronic component on the anisotropic conductive film so that the terminal of the electronic component is in contact with the anisotropic conductive film;
An active energy ray irradiating step of irradiating the anisotropic conductive film with the active energy ray from the wiring board side;
A heating and pressing step of heating and pressing the electronic component with a heating and pressing member,
The active energy ray is an active energy ray including a predetermined wavelength at which the photoacid generator generates an acid.
It is the connection method characterized by this.
<5> Temporary fixing in which the second arrangement step heats and presses the anisotropic conductive film at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and at a curing temperature of −10 ° C. or higher. The connection method according to <4>, including processing.

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できる異方性導電フィルム、及び前記異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することができる。   According to the present invention, the conventional problems can be solved, the object can be achieved, and the anisotropic conductive film capable of achieving both prevention of short-circuit between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes, and the different A connection method using an anisotropic conductive film can be provided.

図１Ａは、本発明の接続方法の一例における第１の配置工程を説明するための概略図である。FIG. 1A is a schematic diagram for explaining a first arrangement step in an example of the connection method of the present invention. 図１Ｂは、本発明の接続方法の一例における第２の配置工程を説明するための概略図である。FIG. 1B is a schematic diagram for explaining a second arrangement step in an example of the connection method of the present invention. 図１Ｃは、本発明の接続方法の一例における活性エネルギー線照射工程を説明するための概略図である。FIG. 1C is a schematic diagram for explaining an active energy ray irradiation step in an example of the connection method of the present invention. 図１Ｄは、本発明の接続方法の一例における加熱押圧工程を説明するための概略図である。FIG. 1D is a schematic diagram for explaining a heating and pressing step in an example of the connection method of the present invention.

（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子含有層と、絶縁性接着層とを有し、更に必要に応じて、その他の成分を有する。 (Anisotropic conductive film)
The anisotropic conductive film of the present invention has a conductive particle-containing layer and an insulating adhesive layer, and further contains other components as necessary.

＜導電性粒子含有層＞
前記導電性粒子含有層は、粒子と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。 <Conductive particle-containing layer>
The conductive particle-containing layer contains at least particles, a thermosetting resin, and a curing agent, and further contains other components as necessary.

＜＜粒子＞＞
前記粒子は、導電性芯材と、絶縁皮膜とを有し、更に必要に応じて、その他の成分を有する。
前記粒子において、前記絶縁皮膜は、前記導電性芯材の表面に形成されている。 << Particles >>
The particles include a conductive core material and an insulating film, and further include other components as necessary.
In the particles, the insulating film is formed on the surface of the conductive core material.

−導電性芯材−
前記導電性芯材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。 -Conductive core material-
There is no restriction | limiting in particular as said electroconductive core material, According to the objective, it can select suitably, For example, a metal particle, a metal covering resin particle, etc. are mentioned.

前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。 There is no restriction | limiting in particular as said metal particle, According to the objective, it can select suitably, For example, nickel, cobalt, silver, copper, gold | metal | money, palladium etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, nickel, silver, and copper are preferable. These metal particles may be provided with gold or palladium on the surface for the purpose of preventing surface oxidation.

前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。 The metal-coated resin particles are not particularly limited as long as the surfaces of the resin particles are coated with metal, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, the surface of the resin particles is nickel, copper, gold And particles coated with at least any one metal of palladium.
There is no restriction | limiting in particular as the coating method of the metal to the said resin particle, According to the objective, it can select suitably, For example, an electroless-plating method, sputtering method, etc. are mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as a material of the said resin particle, According to the objective, it can select suitably, For example, a styrene- divinylbenzene copolymer, a benzoguanamine resin, a crosslinked polystyrene resin, an acrylic resin, a styrene-silica composite resin etc. Is mentioned.

−絶縁皮膜−
前記絶縁皮膜は、光酸発生剤を少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記絶縁皮膜は、無加圧の状態で複数の前記粒子が接触している場合に、前記粒子同士に導通が生じない程度の絶縁性を有していればよい。 -Insulation film-
The insulating film contains at least a photoacid generator, and further contains other components as necessary.
The insulating film only needs to have an insulating property that does not cause conduction between the particles when a plurality of the particles are in contact with each other in an unpressurized state.

−−光酸発生剤−−
前記光酸発生剤としては、所定の波長の活性エネルギー線によって酸を発生する光酸発生剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジアゾニウム塩、ジアゾキノンスルホン酸アミド、ジアゾキノンスルホン酸エステル、ジアゾキノンスルホン酸塩、ニトロベンジルエステル、オニウム塩、ハロゲン化物、ヨウドニウム塩、ハロゲン化イソシアネート、ハロゲン化トリアジン、スルホニウム塩、ビスアリールスルホニルジアゾメタン、ジスルホン、などが挙げられる。 -Photo acid generator-
The photoacid generator is not particularly limited as long as it is a photoacid generator that generates an acid by an active energy ray having a predetermined wavelength, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, a diazonium salt, a diazo Quinonesulfonic acid amide, diazoquinonesulfonic acid ester, diazoquinonesulfonic acid salt, nitrobenzyl ester, onium salt, halide, iodonium salt, halogenated isocyanate, halogenated triazine, sulfonium salt, bisarylsulfonyldiazomethane, disulfone, etc. Can be mentioned.

前記光酸発生剤は、前記所定の波長の活性エネルギー線を吸収して、酸を発生する。   The photoacid generator absorbs the active energy ray having the predetermined wavelength to generate an acid.

前記所定の波長の活性エネルギー線は、単一の波長の活性エネルギー線であってもよいし、複数の波長を有する波長帯を持つ活性エネルギー線であってもよい。   The active energy ray having the predetermined wavelength may be an active energy ray having a single wavelength or an active energy ray having a wavelength band having a plurality of wavelengths.

前記絶縁皮膜における前記光酸発生剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said photo-acid generator in the said insulating film, According to the objective, it can select suitably.

−−その他の成分−−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂が挙げられる。 -Other ingredients-
There is no restriction | limiting in particular as said other component, According to the objective, it can select suitably, For example, resin is mentioned.

前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。前記樹脂は、前記導電性粒子含有層における熱硬化性樹脂と同種の樹脂であってもよいし、異種の樹脂であってもよい。   There is no restriction | limiting in particular as said resin, According to the objective, it can select suitably, For example, an acrylic resin, an epoxy resin, etc. are mentioned. The resin may be the same type of resin as the thermosetting resin in the conductive particle-containing layer, or may be a different type of resin.

前記粒子の平均粒子経としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜３０μｍが好ましく、２μｍ〜１０μｍがより好ましく、３μｍ〜６μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、粒子５０個の粒子径を測定し、それを算術平均することにより求めることができる。 There is no restriction | limiting in particular as an average particle diameter of the said particle | grains, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-30 micrometers are preferable, 2 micrometers-10 micrometers are more preferable, and 3 micrometers-6 micrometers are especially preferable.
The average particle diameter can be determined, for example, by measuring the particle diameter of 50 particles using a scanning electron microscope (SEM) and arithmetically averaging them.

前記粒子の平均粒子径は、前記導電性粒子含有層の平均厚み未満であることが好ましい。   The average particle diameter of the particles is preferably less than the average thickness of the conductive particle-containing layer.

前記粒子は、例えば、前記導電性芯材を、前記光酸発生剤と、前記樹脂とを含有する樹脂組成物で被覆することにより作製することができる。
前記被覆の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、機械エネルギーによる物理化学的変化を利用した乾式方式などが挙げられる。
前記乾式方式で前記導電性芯材の表面に前記絶縁皮膜を形成できる装置としては、例えば、メカノミル（商品名、株式会社徳寿工作所製）、ハイブリダイザー（株式会社奈良機械製作所製、商品名：ＮＨＳシリーズ）などが挙げられる。
前記乾式方式では、例えば、前記導電性芯材と、粉末状の前記樹脂組成物とを、前記装置で処理することにより、前記粒子を得ることができる。 The particles can be produced, for example, by coating the conductive core material with a resin composition containing the photoacid generator and the resin.
There is no restriction | limiting in particular as the method of the said coating | cover, According to the objective, it can select suitably, For example, the dry system etc. which utilized the physicochemical change by mechanical energy are mentioned.
Examples of the apparatus capable of forming the insulating film on the surface of the conductive core by the dry method include, for example, Mechanomill (trade name, manufactured by Tokuju Kogakusho Co., Ltd.), Hybridizer (manufactured by Nara Machinery Co., Ltd., trade name: NHS series).
In the dry method, for example, the particles can be obtained by treating the conductive core material and the powdered resin composition with the apparatus.

＜＜熱硬化性樹脂＞＞
前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂は、前記酸（前記光酸発生剤から発生する酸）によって硬化する硬化性樹脂を少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。 << Thermosetting resin >>
The thermosetting resin in the conductive particle-containing layer contains at least a curable resin that is cured by the acid (acid generated from the photoacid generator), and further contains other components as necessary. .

前記硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂などが挙げられる。   Examples of the curable resin include epoxy resins and oxetane resins.

前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂などが挙げられる。   There is no restriction | limiting in particular as said epoxy resin, According to the objective, it can select suitably, For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolak type epoxy resin, those modified epoxy resins etc. are mentioned. .

前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、１０質量部〜５０質量部が好ましく、２０質量部〜４０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said thermosetting resin in the said electroconductive particle content layer, Although it can select suitably according to the objective, 10 mass with respect to 100 mass parts of the said electroconductive particle content layer. Part-50 mass parts is preferable, and 20 mass parts-40 mass parts is more preferable.

＜＜硬化剤＞＞
前記導電性粒子含有層における前記硬化剤としては、前記所定の波長の活性エネルギー線によって活性化せず、かつ前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カチオン系硬化剤、アニオン系硬化剤などが挙げられる。
これらの中でも、前記硬化剤は、前記光酸発生剤から発生する酸との関係で硬化阻害を起こしにくい点で、カチオン系硬化剤が好ましい。 << Curing agent >>
The curing agent in the conductive particle-containing layer is not particularly limited as long as it is a curing agent that is not activated by active energy rays having the predetermined wavelength and that cures the thermosetting resin. For example, a cationic curing agent and an anionic curing agent can be used.
Among these, the curing agent is preferably a cationic curing agent in that it hardly causes inhibition of curing due to the relationship with the acid generated from the photoacid generator.

ここで、本発明において「活性化」とは、前記硬化剤が、前記熱硬化性樹脂を硬化させる活性種を生成することを意味する。
前記硬化剤は、前記所定の波長の活性エネルギー線を吸収しないため、前記所定の波長の活性エネルギー線を照射されても、前記硬化剤は、活性種を生成しない。 Here, “activation” in the present invention means that the curing agent generates an active species that cures the thermosetting resin.
Since the curing agent does not absorb active energy rays having the predetermined wavelength, the curing agent does not generate active species even when irradiated with the active energy rays having the predetermined wavelength.

前記カチオン系硬化剤としては、熱によりカチオン種を発生し、前記熱硬化性樹脂をカチオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アリールジアゾニウム塩系硬化剤、アリールヨードニウム塩系硬化剤、アリールスルホニウム塩系硬化剤、アレン−イオン錯体系硬化剤、金属（例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、錫など）とアセト酢酸エステルまたはジケトン類とのキレート系硬化剤などが挙げられる。特に、低温での反応性に優れ、ポットライフが長い点から、アリールスルホニウム塩系硬化剤を使用することが好ましい。   The cationic curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent that generates cationic species by heat and cationically cures the thermosetting resin, and can be appropriately selected according to the purpose. Diazonium salt curing agent, aryl iodonium salt curing agent, aryl sulfonium salt curing agent, allene-ion complex curing agent, metal (for example, aluminum, titanium, zinc, tin, etc.) and acetoacetate or diketone Examples include chelate-based curing agents. In particular, it is preferable to use an arylsulfonium salt-based curing agent because it has excellent reactivity at low temperatures and has a long pot life.

前記アリールスルホニウム塩系硬化剤としては、例えば、以下の式（１）〜（４）に示されたような構造のものが例示される。   Examples of the arylsulfonium salt-based curing agent include those having structures as shown in the following formulas (1) to (4).

前記式（１）中、Ｒａは水素原子、ＣＯＣＨ３基又はＣＯＯＣＨ３基であり、Ｒｂ及びＲｃは、それぞれ水素原子、ハロゲン原子又はＣ１〜Ｃ４のアルキル基であり、Ｒｄは、水素原子、ＣＨ３基、ＯＣＨ３基又はハロゲン原子であり、Ｒｅは、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基であり、Ｘは、ＳｂＦ６、ＡｓＦ６、ＰＦ６又はＢＦ４である。 In the formula (1), R a is a hydrogen atom, COCH 3 group or COOCH 3 group, R b and R c are each a hydrogen atom, a halogen atom or a C 1 -C 4 alkyl group, and R d Is a hydrogen atom, a CH 3 group, an OCH 3 group or a halogen atom, R e is a C 1 to C 4 alkyl group, and X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or BF 4 .

前記式（２）中、Ｒｆは、水素原子、アセチル基、メトキシカルボニル基、メチル基、エポキシカルボニル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、９−フロオレニルメトキシカルボニル基又はｐ−メトキシベンジルカルボニル基であり、Ｒｇ及びＲｈは、それぞれ水素原子、ハロゲン原子又はＣ１〜Ｃ４のアルキル基であり、Ｒｉ及びＲｊは、それぞれ水素原子、メチル基、メトキシ基又はハロゲン原子であり、Ｘは、ＳｂＦ６、ＡｓＦ６、ＰＦ６又はＢＦ４である。 In the above formula (2), R f is a hydrogen atom, acetyl group, methoxycarbonyl group, methyl group, epoxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group, benzoyl group, phenoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, 9-fluoro group. An n-methoxycarbonyl group or a p-methoxybenzylcarbonyl group, R g and R h are each a hydrogen atom, a halogen atom or a C 1 to C 4 alkyl group, and R i and R j are each a hydrogen atom, A methyl group, a methoxy group or a halogen atom, and X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or BF 4 .

前記式（３）中、Ｒｋは、エトキシ基、フェニル基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基、クロルメチル基、ジクロルメチル基、トリクロルメチル基又はトリフロオロメチル基であり、Ｒｌ及びＲｍは、それぞれ水素原子、ハロゲン原子又はＣ１〜Ｃ４のアルキル基であり、Ｒｎは、水素原子、メチル基、メトキシ基又はハロゲン原子であり、ＲｏはＣ１〜Ｃ４のアルキル基であり、Ｘは、ＳｂＦ６、ＡｓＦ６、ＰＦ６又はＢＦ４である。 In the formula (3), R k is an ethoxy group, a phenyl group, a phenoxy group, a benzyloxy group, a chloromethyl group, a dichloromethyl group, a trichloromethyl group, or a trifluoromethyl group, and R 1 and R m are respectively hydrogen atom, an alkyl group having a halogen atom or a C 1 ~C 4, R n is a hydrogen atom, a methyl group, a methoxy group or a halogen atom, R o is an alkyl group of C 1 -C 4, X Is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or BF 4 .

前記式（４）中、Ｒｐは、水素原子、アセチル基、メトキシカルボニル基、メチル基、エポキシカルボニル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、９−フロオレニルメトキシカルボニル基又はｐ−メトキシベンジルカルボニル基であり、Ｒｑ及びＲｒは、それぞれ水素原子、ハロゲン原子又はＣ１〜Ｃ４のアルキル基であり、Ｒｓ及びＲｔは、それぞれメチル基又はエチル基であり、Ｘは、ＳｂＦ６、ＡｓＦ６、ＰＦ６又はＢＦ４である。 In the above formula (4), R p represents a hydrogen atom, acetyl group, methoxycarbonyl group, methyl group, epoxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group, benzoyl group, phenoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, 9-fluoro group. a methoxycarbonyl group, or a p- methoxybenzyl group, R q and R r are each hydrogen atom, an alkyl group having a halogen atom or a C 1 ~C 4, R s and R t are each methyl or An ethyl group, X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 or BF 4 ;

前記カチオン系硬化剤は、市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、アリールジアゾニウム塩［例えば、ＰＰ−３３（（株）ＡＤＥＫＡ製）］、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩［例えば、ＦＣ−５０９、ＦＣ−５４０（３Ｍ社製）、ＵＶＥ１０１４（Ｇ．Ｅ．社製）、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９９０、ＵＶＩ−６９５０（ユニオン・カーバイド社製）、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１５０、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７など（（株）ＡＤＥＫＡ製）］、ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ（三新化学工業（株）社製）、アレン−イオン錯体［例えば、ＣＧ−２４−６１（チバガイギー社製）］などが挙げられる。   The cationic curing agent may be a commercially available product. Examples of the commercially available products include aryldiazonium salts [for example, PP-33 (manufactured by ADEKA)], aryliodonium salts, arylsulfonium salts [for example, FC-509, FC-540 (manufactured by 3M), UVE1014. (Manufactured by GE), UVI-6974, UVI-6970, UVI-6990, UVI-6950 (manufactured by Union Carbide), SP-170, SP-150, CP-66, CP-77, etc. Co., Ltd. ADEKA)], SI-60L, SI-80L, SI-100L, SI-110L (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), allene-ion complex [for example, CG-24-61 (manufactured by Ciba Geigy) )] And the like.

前記アニオン系硬化剤としては、熱により前記熱硬化性樹脂をアニオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤、アミン硬化剤などが挙げられる。   The anionic curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent that anionically cures the thermosetting resin by heat, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, imidazole curing agent, polythiol curing agent And amine curing agents.

前記導電性粒子含有層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、５質量部〜３０質量部が好ましく、１０質量部〜２０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said hardening | curing agent in the said electroconductive particle content layer, Although it can select suitably according to the objective, 5 mass parts-with respect to 100 mass parts of the said electroconductive particle content layer. 30 mass parts is preferable and 10 mass parts-20 mass parts are more preferable.

＜＜その他の成分＞＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。 << Other ingredients >>
There is no restriction | limiting in particular as said other component, According to the objective, it can select suitably, For example, film forming resin, a silane coupling agent, etc. are mentioned.

−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ及びエピクロルヒドリンにより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。 -Film forming resin-
There is no restriction | limiting in particular as said film formation resin, According to the objective, it can select suitably, For example, phenoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin Resin etc. are mentioned. The film forming resin may be used alone or in combination of two or more. Among these, phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film forming property, processability, and connection reliability.
Examples of the phenoxy resin include a resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin.
As the phenoxy resin, an appropriately synthesized product or a commercially available product may be used.

前記導電性粒子含有層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、１０質量部〜５０質量部が好ましく、２０質量部〜４０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said film formation resin in the said electroconductive particle content layer, Although it can select suitably according to the objective, 10 mass parts with respect to 100 mass parts of the said electroconductive particle content layer. -50 mass parts is preferable, and 20 mass parts-40 mass parts is more preferable.

−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。 -Silane coupling agent-
The silane coupling agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an epoxy silane coupling agent, an acrylic silane coupling agent, a thiol silane coupling agent, and an amine silane. A coupling agent etc. are mentioned.

前記導電性粒子含有層における前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層１００質量部に対して、０．１質量部〜３．０質量部が好ましく、０．５質量部〜２．０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said silane coupling agent in the said electroconductive particle content layer, Although it can select suitably according to the objective, 0. 1 mass part-3.0 mass parts are preferable, and 0.5 mass part-2.0 mass parts are more preferable.

前記導電性粒子含有層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜３０μｍが好ましく、３μｍ〜１０μｍがより好ましく、５μｍ〜８μｍが特に好ましい。
ここで、前記平均厚みは、任意に前記導電性粒子含有層の５箇所の厚みを測定した際の算術平均値である。 There is no restriction | limiting in particular as average thickness of the said electroconductive particle content layer, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-30 micrometers are preferable, 3 micrometers-10 micrometers are more preferable, and 5 micrometers-8 micrometers are especially preferable.
Here, the said average thickness is an arithmetic mean value at the time of measuring the thickness of five places of the said electroconductive particle content layer arbitrarily.

前記導電性粒子含有層の平均厚みは、前記絶縁性接着層の平均厚み未満であることが、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを高度に両立できる点で、好ましい。前記導電性粒子含有層の平均厚みと、前記絶縁性接着層の平均厚みとの差〔（絶縁性接着層の平均厚み）−（導電性粒子含有層の平均厚み）〕は、２μｍ〜１５μｍがより好ましく、４μｍ〜１０μｍが特に好ましい。   It is preferable that the average thickness of the conductive particle-containing layer is less than the average thickness of the insulating adhesive layer in that both prevention of shorting between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes can be achieved at a high level. The difference between the average thickness of the conductive particle-containing layer and the average thickness of the insulating adhesive layer [(average thickness of the insulating adhesive layer) − (average thickness of the conductive particle-containing layer)] is 2 μm to 15 μm. More preferably, 4 μm to 10 μm is particularly preferable.

＜絶縁性接着層＞
前記絶縁性接着層は、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。 <Insulating adhesive layer>
The insulating adhesive layer contains at least a thermosetting resin and a curing agent, and further contains other components as necessary.

＜＜熱硬化性樹脂＞＞
前記絶縁性接着層における前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂が好ましい。 << Thermosetting resin >>
There is no restriction | limiting in particular as the said thermosetting resin in the said insulating contact bonding layer, According to the objective, it can select suitably, For example, an epoxy resin, an acrylic resin, etc. are mentioned.
Among these, the thermosetting resin is preferably an epoxy resin.

前記エポキシ樹脂としては、例えば、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の説明において例示した前記エポキシ樹脂などが挙げられる。   Examples of the epoxy resin include the epoxy resin exemplified in the description of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer.

前記絶縁性接着層における前記熱硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、２０質量部〜６０質量部が好ましく、３０質量部〜５０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said thermosetting resin in the said insulating adhesive layer, Although it can select suitably according to the objective, 20 mass parts-with respect to 100 mass parts of the said insulating adhesive layers. 60 mass parts is preferable, and 30 mass parts-50 mass parts is more preferable.

＜＜硬化剤＞＞
前記絶縁性接着層における前記硬化剤としては、前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カチオン系硬化剤、アニオン系硬化剤などが挙げられる。
これらの中でも、前記硬化剤は、反応阻害を起こしにくい点で、前記導電性粒子含有層の前記硬化剤と同反応系の硬化剤を選択することが好ましい。即ち、前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤であり、かつ前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤であること、又は、前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、アニオン系硬化剤であり、かつ前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、アニオン系硬化剤であることが好ましい。これらの中でも、前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤であり、かつ前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤であることが、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを高度に両立できる点で、好ましい。 << Curing agent >>
The curing agent in the insulating adhesive layer is not particularly limited as long as it is a curing agent that cures the thermosetting resin, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, a cationic curing agent, an anion System curing agents and the like.
Among these, it is preferable to select a curing agent having the same reaction system as that of the curing agent of the conductive particle-containing layer because the curing agent is less likely to cause reaction inhibition. That is, the curing agent in the conductive particle-containing layer is a cationic curing agent, and the curing agent in the insulating adhesive layer is a cationic curing agent, or in the conductive particle-containing layer It is preferable that the curing agent is an anionic curing agent and the curing agent in the insulating adhesive layer is an anionic curing agent. Among these, the curing agent in the conductive particle-containing layer is a cationic curing agent, and the curing agent in the insulating adhesive layer is a cationic curing agent, preventing short circuit between adjacent electrodes. And conduction between the counter electrodes are preferable in that they can be highly compatible.

前記カチオン系硬化剤としては、熱によりカチオン種を発生し、前記熱硬化性樹脂をカチオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の前記硬化剤の説明において例示した前記カチオン系硬化剤などが挙げられる。   The cationic curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent that generates cationic species by heat and cationically cures the thermosetting resin, and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include the cationic curing agents exemplified in the description of the curing agent of the conductive particle-containing layer.

前記アニオン系硬化剤としては、熱によりアニオン種を発生し、前記熱硬化性樹脂をアニオン硬化させる硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の前記硬化剤の説明において例示した前記アニオン系硬化剤などが挙げられる。   The anionic curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent that generates anion species by heat and anionically cures the thermosetting resin, and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include the anionic curing agent exemplified in the description of the curing agent of the conductive particle-containing layer.

前記絶縁性接着層における前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、５質量部〜３０質量部が好ましく、１０質量部〜２０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said hardening | curing agent in the said insulating adhesive layer, Although it can select suitably according to the objective, 5-30 mass parts with respect to 100 mass parts of said insulating adhesive layers. Part is preferable, and 10 to 20 parts by mass is more preferable.

＜＜その他の成分＞＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。 << Other ingredients >>
There is no restriction | limiting in particular as said other component, According to the objective, it can select suitably, For example, film forming resin, a silane coupling agent, etc. are mentioned.

−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の説明において例示した前記膜形成樹脂などが挙げられる。 前記膜形成樹脂としては、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。 -Film forming resin-
There is no restriction | limiting in particular as said film formation resin, According to the objective, it can select suitably, For example, the said film formation resin etc. which were illustrated in description of the said electroconductive particle content layer are mentioned. As the film-forming resin, a phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film forming property, processability, and connection reliability.

前記絶縁性接着層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、５質量部〜４５質量部が好ましく、１５質量部〜３５質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said film formation resin in the said insulating contact bonding layer, Although it can select suitably according to the objective, 5 mass parts-45 with respect to 100 mass parts of said insulating contact bonding layers. A mass part is preferable and 15 mass parts-35 mass parts are more preferable.

−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。 -Silane coupling agent-
The silane coupling agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include an epoxy silane coupling agent, an acrylic silane coupling agent, a thiol silane coupling agent, and an amine silane. A coupling agent etc. are mentioned.

前記絶縁性接着層における前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記絶縁性接着層１００質量部に対して、０．１質量部〜３．０質量部が好ましく、０．５質量部〜２．０質量部がより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of the said silane coupling agent in the said insulating contact bonding layer, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass with respect to 100 mass parts of said insulating contact bonding layers. Part to 3.0 parts by weight is preferable, and 0.5 part to 2.0 parts by weight is more preferable.

前記絶縁性接着層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜５０μｍが好ましく、７μｍ〜３０μｍがより好ましく、１０μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
ここで、前記平均厚みは、任意に前記絶縁性接着層の５箇所の厚みを測定した際の算術平均値である。 There is no restriction | limiting in particular as average thickness of the said insulating contact bonding layer, Although it can select suitably according to the objective, 5 micrometers-50 micrometers are preferable, 7 micrometers-30 micrometers are more preferable, and 10 micrometers-15 micrometers are especially preferable.
Here, the said average thickness is an arithmetic mean value at the time of measuring the thickness of five places of the said insulating contact bonding layers arbitrarily.

前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。   There is no restriction | limiting in particular as average thickness of the said anisotropic conductive film, According to the objective, it can select suitably.

（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、活性エネルギー線照射工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、配線基板の配線と電子部品の端子とを異方性導電フィルムにより接続させる接続方法である。 (Connection method)
The connection method of the present invention includes at least a first arrangement step, a second arrangement step, an active energy ray irradiation step, and a heating and pressing step, and further includes other steps as necessary.
The connection method is a connection method in which the wiring of the wiring board and the terminal of the electronic component are connected by an anisotropic conductive film.

＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程は、配線基板の配線上に、本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の配置工程においては、配線基板の配線上に、前記異方性導電フィルムを、前記導電性粒子含有層が前記配線と接するように配置することが好ましい。 <First arrangement step>
The first disposing step is not particularly limited as long as it is a step of disposing the anisotropic conductive film of the present invention on the wiring of the wiring board, and can be appropriately selected according to the purpose.
In the first arrangement step, it is preferable that the anisotropic conductive film is arranged on the wiring of the wiring board so that the conductive particle-containing layer is in contact with the wiring.

＜＜配線基板＞＞
前記配線基板は、基板と、配線とを少なくも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。 << wiring board >>
The wiring board includes at least a board and wiring, and further includes other members as necessary.

−基板−
前記基板としては、活性エネルギー線を透過する基板であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチック基板、ガラス基板などが挙げられる。
前記基板の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
ここで、「活性エネルギー線を透過する」とは、前記光酸発生剤が酸を発生するのに必要な波長の活性エネルギー線を、前記光酸発生剤が酸を発生するのに必要な程度に透過するものであればよく、前記波長の活性エネルギー線の透過率が１００％である必要はない。 -Board-
The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate that transmits active energy rays, and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include a plastic substrate and a glass substrate.
There is no restriction | limiting in particular as a shape, a magnitude | size, and a structure of the said board | substrate, According to the objective, it can select suitably.
Here, “permeate active energy rays” means an active energy ray having a wavelength necessary for the photoacid generator to generate an acid, and a degree necessary for the photoacid generator to generate an acid. The transmittance of the active energy ray having the above wavelength need not be 100%.

−配線−
前記配線としては、前記活性エネルギー線を透過しない配線であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記配線は、前記基板上に配されている。
前記配線の材質としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウムなどが挙げられる。
前記配線の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
ここで、「活性エネルギー線を透過しない」とは、前記光酸発生剤が酸を発生するのに必要な波長の活性エネルギー線を、前記光酸発生剤が酸を発生しない程度に透過しないものであればよく、前記波長の活性エネルギー線の透過率が０％である必要はない。しかし、前記配線は、前記活性エネルギー線の透過率が０％であることが好ましい。 −Wiring−
The wiring is not particularly limited as long as it is a wiring that does not transmit the active energy ray, and can be appropriately selected according to the purpose.
The wiring is arranged on the substrate.
Examples of the material of the wiring include gold, silver, copper, and aluminum.
There is no restriction | limiting in particular as a shape, a magnitude | size, and a structure of the said wiring, According to the objective, it can select suitably.
Here, “does not transmit active energy rays” means that the photoacid generator does not transmit active energy rays having a wavelength necessary for generating acid to such an extent that the photoacid generator does not generate acid. It is sufficient that the transmittance of the active energy ray having the wavelength is not 0%. However, the wiring preferably has a transmittance of 0% for the active energy rays.

＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に、前記電子部品を、前記電子部品の前記端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温で前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含むことが、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを高度に両立できる点で、好ましい。この際には、通常よりも高い圧力（例えば、５ＭＰａ〜４０ＭＰａ）で押圧することが好ましい。また、加熱及び押圧の時間としては、０．５秒間〜２秒間が好ましい。
ここで、「熱硬化性樹脂の硬化温度」は、レオメータによる溶融粘度測定（昇温速度３０℃／ｍｉｎ）の際の、最低溶融粘度を示す温度である。
また、「前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温」としては、前記硬化温度未満且つ前記硬化温度−１０℃以上が好ましく、前記硬化温度未満且つ前記硬化温度−５℃以上がより好ましい。 <Second arrangement step>
The second arrangement step is not particularly limited as long as it is a step of arranging the electronic component on the anisotropic conductive film so that the terminals of the electronic component are in contact with the anisotropic conductive film. However, the anisotropic conductive film is temporarily heated and pressed at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and as high as possible. It is preferable that the fixing process is included in that the prevention of a short circuit between adjacent electrodes and the conduction between the counter electrodes can be highly compatible. In this case, it is preferable to press at a pressure higher than usual (for example, 5 MPa to 40 MPa). Further, the heating and pressing time is preferably 0.5 second to 2 seconds.
Here, the “curing temperature of the thermosetting resin” is a temperature indicating the lowest melt viscosity when the melt viscosity is measured with a rheometer (temperature increase rate: 30 ° C./min).
Moreover, as "the temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and as high as possible", the curing temperature is preferably less than the curing temperature and the curing temperature of -10 ° C or more, less than the curing temperature and The curing temperature is more preferably −5 ° C. or higher.

＜＜電子部品＞＞
前記電子部品としては、接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＩＣチップ、ＴＡＢテープ、液晶パネルなどが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。 << Electronic parts >>
The electronic component is not particularly limited as long as it is an electronic component having a terminal to be connected, and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include an IC chip, a TAB tape, and a liquid crystal panel. It is done. Examples of the IC chip include a liquid crystal screen control IC chip in a flat panel display (FPD).

＜活性エネルギー線照射工程＞
前記活性エネルギー線照射工程としては、前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに前記活性エネルギー線を照射する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 <Active energy ray irradiation process>
The active energy ray irradiation step is not particularly limited as long as it is a step of irradiating the anisotropic conductive film with the active energy ray from the wiring board side, and can be appropriately selected according to the purpose.

前記活性エネルギー線としては、前記光酸発生剤が酸を発生する所定の波長を含む活性エネルギー線であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３００ｎｍ未満の場合は非常に多くの種類の光酸発生剤を活性化しやすく、４５０ｎｍを超える場合は活性化できる光酸発生剤の種類が極端に少なくなるため、本発明にあるような絶縁皮膜中の光酸発生剤だけを活性化し、導電粒子含有層及び絶縁性樹脂層の硬化剤を活性化しない組成を作ることにおいて、極端に自由度が下がってしまうことがある。このため、活性エネルギー線としては３００ｎｍ〜４５０ｎｍが好ましく、３５０ｎｍ〜４２０ｎｍがより好ましい。
前記活性エネルギー線の照射源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｄｅｅｐ ＵＶランプ、ＬＥＤランプ、ＹＡＧレーザ、キセノンランプ、ハロゲンランプなどが挙げられるが、絶縁皮膜中の光酸発生剤だけを活性化するためには、波長域の狭いＬＥＤランプが好ましい。
前記活性エネルギー線の照射量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 The active energy ray is not particularly limited as long as it is an active energy ray including a predetermined wavelength at which the photoacid generator generates an acid, and can be appropriately selected according to the purpose. Is easy to activate many kinds of photoacid generators, and when it exceeds 450 nm, the types of photoacid generators that can be activated are extremely reduced. In making a composition that activates only the agent and does not activate the curing agent of the conductive particle-containing layer and the insulating resin layer, the degree of freedom may be extremely reduced. For this reason, 300 nm-450 nm are preferable as an active energy ray, and 350 nm-420 nm are more preferable.
The active energy ray irradiation source is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Examples thereof include a Deep UV lamp, an LED lamp, a YAG laser, a xenon lamp, and a halogen lamp. In order to activate only the photoacid generator in the film, an LED lamp having a narrow wavelength range is preferable.
There is no restriction | limiting in particular as irradiation amount of the said active energy ray, According to the objective, it can select suitably.

前記活性エネルギー線照射工程を行うことにより、隣接電極間（配線基板上の配線間）の前記粒子における前記光酸発生剤から発生する酸により、前記導電性粒子含有層において、前記粒子の周囲の前記熱硬化性樹脂が硬化する。一方、対向電極間（配線基板の配線と、電子部品の端子との間）の前記粒子の周囲の前記熱硬化性樹脂は硬化しない。
そのため、前記活性エネルギー線照射工程の後に行われる加熱及び押圧の際、隣接電極間の前記粒子の周囲に形成された硬化樹脂皮膜は破れず、隣接電極間の絶縁性は保たれる。一方、対向電極間の前記粒子の絶縁皮膜は破れ、前記導電性芯材が前記配線、及び前記端子と接触するため、対向電極間の導通が得られる。 By performing the active energy ray irradiation step, the acid generated from the photoacid generator in the particles between adjacent electrodes (between the wirings on the wiring board) causes the particles around the particles in the conductive particle-containing layer. The thermosetting resin is cured. On the other hand, the thermosetting resin around the particles between the counter electrodes (between the wiring of the wiring board and the terminals of the electronic component) is not cured.
Therefore, in the heating and pressing performed after the active energy ray irradiation step, the cured resin film formed around the particles between the adjacent electrodes is not broken, and the insulation between the adjacent electrodes is maintained. On the other hand, since the insulating film of the particles between the counter electrodes is broken and the conductive core material is in contact with the wiring and the terminals, conduction between the counter electrodes is obtained.

＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 <Heat pressing process>
The heating and pressing step is not particularly limited as long as it is a step of heating and pressing the electronic component with a heating and pressing member, and can be appropriately selected according to the purpose.

前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４０ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３秒間〜１５秒間が好ましい。 Examples of the heating and pressing member include a pressing member having a heating mechanism. Examples of the pressing member having the heating mechanism include a heat tool.
There is no restriction | limiting in particular as temperature of the said heating, Although it can select suitably according to the objective, 130 to 200 degreeC is preferable.
There is no restriction | limiting in particular as the pressure of the said press, Although it can select suitably according to the objective, 40 MPa-100 MPa are preferable.
There is no restriction | limiting in particular as time of the said heating and a press, Although it can select suitably according to the objective, 3 seconds-15 seconds are preferable.

本発明の接続方法の一例について、図１Ａ〜図１Ｄを用いて説明する。
まず、図１Ａに示すように、基板１及び配線２を有する配線基板上に、導電性粒子含有層３と、絶縁性接着層４とを有する異方性導電フィルムを配置する（第１の配置工程）。この際、導電性粒子含有層３が配線２と接するように配置する。
導電性粒子含有層３は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、粒子とを有する。前記粒子は、導電性芯材３１と、導電性芯材３１の表面に形成された絶縁皮膜３２とを有する。絶縁皮膜３２は、光酸発生剤を含有する。 An example of the connection method of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 1D.
First, as shown in FIG. 1A, an anisotropic conductive film having a conductive particle-containing layer 3 and an insulating adhesive layer 4 is arranged on a wiring board having a substrate 1 and a wiring 2 (first arrangement). Process). At this time, the conductive particle-containing layer 3 is disposed so as to be in contact with the wiring 2.
The conductive particle-containing layer 3 includes a thermosetting resin, a curing agent, and particles. The particles include a conductive core material 31 and an insulating film 32 formed on the surface of the conductive core material 31. The insulating film 32 contains a photoacid generator.

続いて、図１Ｂに示すように、異方性導電フィルム上に、電子部品５を、電子部品５の端子６が、前記異方性導電フィルムと接するように配置する（第２の配置工程）。
この際、導電性粒子含有層の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温で、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含むことが好ましい。 Subsequently, as shown in FIG. 1B, the electronic component 5 is arranged on the anisotropic conductive film so that the terminals 6 of the electronic component 5 are in contact with the anisotropic conductive film (second arrangement step). .
At this time, it is preferable to include a temporary fixing process in which the anisotropic conductive film is heated and pressed at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and as high as possible.

続いて、図１Ｃに示すように、前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに活性エネルギー線を照射する（活性エネルギー線照射工程）。
そうすると、隣接電極間（配線基板上の配線２間）の前記粒子における絶縁皮膜３２中の光酸発生剤から酸が発生し、前記粒子の周囲の熱硬化性樹脂が硬化し、硬化樹脂皮膜３３を形成する。一方、対向電極間（配線基板の配線２と、電子部品５の端子６との間）の前記粒子における絶縁皮膜３２の光酸発生剤からは酸が発生しないため、前記粒子の周囲の熱硬化性樹脂は硬化しない。 Then, as shown to FIG. 1C, an active energy ray is irradiated to the said anisotropic conductive film from the said wiring board side (active energy ray irradiation process).
If it does so, an acid will generate | occur | produce from the photo-acid generator in the insulating film 32 in the said particle | grains between adjacent electrodes (between the wiring 2 on a wiring board), the thermosetting resin around the said particle | grain will harden | cure, and the cured resin film | membrane 33 Form. On the other hand, since no acid is generated from the photoacid generator of the insulating film 32 in the particles between the counter electrodes (between the wiring 2 of the wiring board and the terminals 6 of the electronic component 5), thermosetting around the particles is performed. Resin does not cure.

続いて、図１Ｄに示すように、電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する（加熱押圧工程）。
そうすると、隣接電極間の前記粒子の周囲における硬化樹脂皮膜３３は破れず、隣接電極間の絶縁性は保たれる。
一方、対向電極間の前記粒子の絶縁皮膜３２は、前記粒子が変形する際に破れる。そうすると、導電性芯材３１が、配線２、及び端子６と接触するため、対向電極間の導通が得られる。
なお、導電性粒子含有層と絶縁性接着層とで、同種の熱硬化性樹脂、膜形成樹脂、硬化剤などを用いている場合、加熱押圧工程後に、導電性粒子含有層と絶縁性接着層との界面は不明瞭になり、ほぼ一体化する。 Then, as shown to FIG. 1D, an electronic component is heated and pressed with a heating press member (heating press process).
Then, the cured resin film 33 around the particles between the adjacent electrodes is not broken, and the insulation between the adjacent electrodes is maintained.
On the other hand, the insulating film 32 of the particles between the counter electrodes is broken when the particles are deformed. Then, since the conductive core material 31 comes into contact with the wiring 2 and the terminal 6, conduction between the counter electrodes is obtained.
When the same kind of thermosetting resin, film-forming resin, curing agent, etc. are used for the conductive particle-containing layer and the insulating adhesive layer, the conductive particle-containing layer and the insulating adhesive layer are used after the heating and pressing step. The interface with becomes unclear and almost integrated.

本発明の前記異方性導電フィルム、及び本発明の前記接続方法は、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できることから、隣接電極間のピッチが狭い（いわゆるファインピッチ）接続に好適に用いることができる。前記ピッチとしては、２０μｍ以下でも対応可能であり、１５μｍでも対応可能である。   Since the anisotropic conductive film of the present invention and the connection method of the present invention can achieve both prevention of short circuit between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes, the pitch between adjacent electrodes is narrow (so-called fine pitch). It can be suitably used for connection. The pitch can be 20 μm or less, and can be 15 μm.

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。   Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

（製造例１）
＜粒子の作製＞
粒子は、導電性芯材を、３６０ｎｍ付近に吸収波長をもつ光酸発生剤（ＬＷ−Ｓ１、サンアプロ株式会社製）を含有する樹脂組成物で被覆することにより作製した。具体的には以下のようにして、作製した。
導電性芯材（ＡＵＬ７０４、積水化学社製、平均粒子径４μｍ）９０質量部と、粉末状のアクリル樹脂１０質量部と、光カチオン硬化剤１０質量部とを、ハイブリダイザー（株式会社奈良機械製作所製、商品名：ＮＨＳシリーズ）に入れて、処理した。なお、ハイブリダイザーにおける処理条件は、回転速度１６，０００ｒｐｍ、反応槽温度６０℃とした。
得られた粒子の平均粒子径は、４．１μｍであった。 (Production Example 1)
<Preparation of particles>
The particles were prepared by coating a conductive core material with a resin composition containing a photoacid generator (LW-S1, manufactured by San Apro Co., Ltd.) having an absorption wavelength near 360 nm. Specifically, it was produced as follows.
90 parts by mass of a conductive core material (AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle size 4 μm), 10 parts by mass of a powdery acrylic resin, and 10 parts by mass of a cationic photocuring agent are combined with a hybridizer (Nara Machinery Co., Ltd.). (Product name: NHS series) and processed. The processing conditions in the hybridizer were a rotational speed of 16,000 rpm and a reaction vessel temperature of 60 ° C.
The average particle diameter of the obtained particles was 4.1 μm.

（製造例２）
＜粒子の作製＞
製造例１において、アクリル樹脂をエポキシ（メタ）アクリレート樹脂に代えた以外は、製造例１と同様にして、粒子を得た。
得られた粒子の平均粒子径は、４．１μｍであった。 (Production Example 2)
<Preparation of particles>
Particles were obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the acrylic resin was replaced with an epoxy (meth) acrylate resin in Production Example 1.
The average particle diameter of the obtained particles was 4.1 μm.

（製造例３）
＜粒子の作製＞
導電性芯材（ＡＵＬ７０４、積水化学社製、平均粒子径４μｍ）９０質量部と、粉末状のアクリル樹脂１０質量部とを、ハイブリダイザー（株式会社奈良機械製作所製、商品名：ＮＨＳシリーズ）に入れて、処理した。なお、ハイブリダイザーにおける処理条件は、回転速度１６，０００ｒｐｍ、反応槽温度６０℃とした。
得られた粒子の平均粒子径は、４．１μｍであった。 (Production Example 3)
<Preparation of particles>
90 parts by mass of conductive core material (AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle size 4 μm) and 10 parts by mass of powdered acrylic resin were used as a hybridizer (trade name: NHS series, manufactured by Nara Machinery Co., Ltd.). Put and processed. The processing conditions in the hybridizer were a rotational speed of 16,000 rpm and a reaction vessel temperature of 60 ° C.
The average particle diameter of the obtained particles was 4.1 μm.

（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
−導電性粒子含有層の作製−
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵住金化学株式会社製）４０質量部、エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、三菱化学株式会社製）４０質量部、カチオン硬化剤（品名：サンエイド ＳＩ−８０Ｌ、三新化学株式会社製）２０質量部、シランカップリング剤（品名：Ａ−１８７、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製）１質量部、及び製造例１で作製した粒子３５質量部を、撹拌装置（自転公転ミキサー、あわとり練太郎、シンキー社製）を用いて均一に混合した。混合後の配合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが５μｍとなるように塗布し、７０℃で５分間乾燥し、導電性粒子含有層を作製した。 Example 1
<Preparation of anisotropic conductive film>
-Production of conductive particle-containing layer-
40 parts by mass of phenoxy resin (product name: YP50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), 40 parts by mass of epoxy resin (product name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), cationic curing agent (product name: Sun-Aid SI-80L, Sanshin) Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, silane coupling agent (product name: A-187, manufactured by Momentive Performance Materials) 1 part by mass, and 35 parts by mass of the particles produced in Production Example 1 , Awatori Nerita, manufactured by Shinky Corp.). The blended mixture was applied onto a silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) so that the average thickness after drying was 5 μm, and dried at 70 ° C. for 5 minutes to prepare a conductive particle-containing layer.

−絶縁性接着層の作製−
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵住金化学株式会社製）３０質量部、エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、三菱化学株式会社製）４０質量部、カチオン硬化剤（品名：サンエイド ＳＩ−８０Ｌ、三新化学株式会社製）２０質量部、及びシランカップリング剤（品名：Ａ−１８７、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製）１質量部を、撹拌装置（自転公転ミキサー、あわとり練太郎、シンキー社製）を用いて均一に混合した。混合後の配合物をシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）上に乾燥後の平均厚みが１５μｍとなるように塗布し、７０℃で５分間乾燥し、絶縁性接着層を作製した。 -Production of insulating adhesive layer-
Phenoxy resin (Product name: YP50, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) 30 parts by mass, Epoxy resin (Product name: EP828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 40 parts by mass, Cationic curing agent (Product name: Sun-Aid SI-80L, Sanshin Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, and silane coupling agent (product name: A-187, manufactured by Momentive Performance Materials), 1 part by mass, stirring device (spinning revolving mixer, Awatori Nertaro, manufactured by Shinky) Used to mix evenly. The blended mixture was applied onto a silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) so that the average thickness after drying was 15 μm, and dried at 70 ° C. for 5 minutes to produce an insulating adhesive layer.

得られた導電性粒子含有層と、絶縁性接着層とを貼り合わせ、異方性導電フィルムを得た。   The obtained conductive particle-containing layer and the insulating adhesive layer were bonded together to obtain an anisotropic conductive film.

＜接合体の製造＞
以下の方法により、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装を行った。
配線基板として、ＩＴＯ櫛型配線が形成された厚み０．７ｍｍのガラス基板を用いた。
電子部品として、試験用ＩＣチップ（サイズ：１．８ｍｍ×２０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ、金メッキバンプのサイズ：１３μｍ×８０μｍ、バンプ高さ：１５μｍ、バンプ間スペース：１２μｍ）を用いた。
前記配線基板の配線上に、異方性導電フィルムを導電性粒子含有層が前記配線と接するように配置した。続いて、異方性導電フィルムの絶縁性接着層上に前記電子部品を配置し、平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）シートを緩衝材として用い、加熱ツールにより、１００℃、１０ＭＰａ、１秒間の条件で、前記電子部品を加熱及び押圧し、仮固定を行った。続いて、前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに、ＵＶ照射（４００ｍＷ×２ｓｅｃ照射、オムロン社製 ＵＶ ＬＥＤ光源、ＺＵＶ−Ｃ２０Ｈ， ＺＵＶ−Ｈ２０ＭＣを使用）を行った。続いて、平均厚み５０μｍのテフロン（登録商標）シートを緩衝材として用い、加熱ツールにより、２００℃、６０ＭＰａ、５秒間の条件で、前記電子部品を加熱及び押圧し、接続を行い、接合体を得た。
なお、ＵＶ照射により、粒子中の光酸発生剤は、酸を発生するが、導電性粒子含有層中の硬化剤、及び絶縁性接着層中の硬化剤は、活性化しない。 <Manufacture of joined body>
COG (Chip on Glass) mounting was performed by the following method.
A glass substrate having a thickness of 0.7 mm on which an ITO comb wiring was formed was used as the wiring substrate.
As an electronic component, a test IC chip (size: 1.8 mm × 20 mm, thickness: 0.5 mm, gold-plated bump size: 13 μm × 80 μm, bump height: 15 μm, bump space: 12 μm) was used.
On the wiring of the wiring substrate, an anisotropic conductive film was disposed so that the conductive particle-containing layer was in contact with the wiring. Subsequently, the electronic component is disposed on the insulating adhesive layer of the anisotropic conductive film, and a Teflon (registered trademark) sheet having an average thickness of 50 μm is used as a buffer material. Under the conditions, the electronic component was heated and pressed, and temporarily fixed. Subsequently, UV irradiation (400 mW × 2 sec irradiation, UV LED light source manufactured by OMRON Corporation, ZUV-C20H, ZUV-H20MC was used) was performed on the anisotropic conductive film from the wiring board side. Subsequently, a Teflon (registered trademark) sheet having an average thickness of 50 μm is used as a buffer material, and the electronic component is heated and pressed under the conditions of 200 ° C., 60 MPa, and 5 seconds with a heating tool to perform connection, Obtained.
Note that the photoacid generator in the particles generates an acid by UV irradiation, but the curing agent in the conductive particle-containing layer and the curing agent in the insulating adhesive layer are not activated.

＜評価＞
以下の評価に供した。結果を表１−１に示した。 <Evaluation>
It used for the following evaluation. The results are shown in Table 1-1.

＜＜ショート発生確率＞＞
上記で作製した接合体について、ハイレジスタンスメータ（品番：ハイレジスタンスメータ ４３３９Ｂ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を用いて１６ｃｈの端子間の抵抗値（Ω）を測定した。具体的には、２端子法にて電圧３０Ｖを印加したときの抵抗値が１０８Ω以下のｃｈをショートとみなし、以下の評価基準で評価を行った。
〔評価基準〕
○：ショートが発生したｃｈの数が、０
△：ショートが発生したｃｈの数が、１〜２
×：ショートが発生したｃｈの数が、３〜１６ << Short occurrence probability >>
About the joined body produced above, the resistance value (Ω) between the terminals of 16ch was measured using a high resistance meter (product number: high resistance meter 4339B, manufactured by Agilent). Specifically, a ch having a resistance value of 10 8 Ω or less when a voltage of 30 V was applied by the two-terminal method was regarded as a short, and evaluation was performed according to the following evaluation criteria.
〔Evaluation criteria〕
○: The number of channels with a short circuit is 0
Δ: The number of channels with a short circuit is 1-2
X: The number of channels in which a short circuit occurred is 3 to 16

＜＜導通抵抗値＞＞
上記で作製した接合体について、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて３０ｃｈの端子−ＩＴＯ配線間の抵抗値（Ω）を測定した。具体的には、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの、８５℃８５％ＲＨで５００時間経過後の抵抗値（導通抵抗値、Ω）を測定した。以下の評価基準で評価を行った。
〔評価基準〕
○：１０Ω未満
△：１０Ω以上５０Ω未満
×：５０Ω以上 << Conduction resistance value >>
About the joined body produced above, the resistance value (Ω) between the 30ch terminal and the ITO wiring was measured using a digital multimeter (product number: digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Specifically, the resistance value (conduction resistance value, Ω) after lapse of 500 hours was measured at 85 ° C. and 85% RH when a current of 1 mA was passed by the four-terminal method. Evaluation was performed according to the following evaluation criteria.
〔Evaluation criteria〕
○: Less than 10Ω Δ: 10Ω or more and less than 50Ω ×: 50Ω or more

（実施例２〜８、及び比較例１〜５）
＜異方性導電フィルムの作製、及び接合体の製造＞
実施例１において、導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）の組成、絶縁性接着層（ＮＣＦ層）の組成、及びそれらの平均厚み、仮固定時の加熱及び押圧条件、並びにＵＶ照射の有無を、表１−１、及び表１−２に記載のとおりに変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムの作製、及び接合体の製造を行った。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１−１、及び表１−２に示した。 (Examples 2-8 and Comparative Examples 1-5)
<Production of anisotropic conductive film and production of joined body>
In Example 1, the composition of the conductive particle-containing layer (ACF layer), the composition of the insulating adhesive layer (NCF layer), and their average thickness, heating and pressing conditions during temporary fixing, and the presence or absence of UV irradiation, Except having changed as described in Table 1-1 and Table 1-2, it carried out similarly to Example 1, and produced the anisotropic conductive film and manufacture of the conjugate | zygote.
Evaluation similar to Example 1 was performed. The results are shown in Table 1-1 and Table 1-2.

表１−１、及び表１−２中、ＡＵＬ−７０４は、導電性粒子（Ｎｉ／Ａｕメッキ、樹脂コア、積水化学工業株式会社製、平均粒子径４μｍ）である。ＰＫＨＨは、フェノキシ樹脂（巴化学工業株式会社製）である。ＪＥＲ８０６は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製）である。ＰＨＸ３９４１ＨＰは、イミダゾール硬化剤（旭化成株式会社製）である。
比較例５におけるｄｅｅｐＵＶ照射は、ＵＳＨＩＯ社製のＳＰ−９を用いて行った。比較例５においては、ｄｅｅｐＵＶ照射により、粒子中の光酸発生剤が、酸を発生するとともに、導電性粒子含有層中の硬化剤、及び絶縁性接着層中の硬化剤が、活性化する。 In Table 1-1 and Table 1-2, AUL-704 is conductive particles (Ni / Au plating, resin core, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., average particle diameter 4 μm). PKHH is a phenoxy resin (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.). JER806 is a bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). PHX3941HP is an imidazole curing agent (manufactured by Asahi Kasei Corporation).
DeepUV irradiation in Comparative Example 5 was performed using SP-9 made by USHIO. In Comparative Example 5, the deep UV irradiation activates the photoacid generator in the particles to generate an acid and the curing agent in the conductive particle-containing layer and the curing agent in the insulating adhesive layer.

実施例１〜８では、ショート発生防止と、導通確保とが両立できていた。
導電性粒子含有層の平均厚みが５μｍ〜８μｍである場合に、特に優れた結果が得られた（実施例１〜２、実施例５〜７参照）。
導電性粒子含有層の平均厚みが、８μｍを超えると、対向電極間における粒子の捕捉性が若干低下する。また、活性エネルギー線が、配線の側面から回折して対向電極間の粒子に届き、対向電極間の粒子の周辺の熱硬化性樹脂も若干硬化する。さらに、基板から遠い粒子にも活性エネルギー線が届きにくくなる。それらの結果により、導電性粒子含有層の平均厚みが８μｍを超えると、ショート発生防止と、導通確保とが、導電性粒子含有層の平均厚みが５μｍ〜８μｍである場合よりも低下した。
第２の配置工程において、導電性粒子含有層の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度、且つできるだけ高温（前記硬化温度未満且つ前記硬化温度−１０℃以上）で、異方性導電フィルムを加熱及び押圧する場合（実施例１〜２、実施例５〜７参照）の方が、そうしない場合（実施例４）よりも、導通抵抗値が優れていた。
実施例８では、導電性粒子含有層の硬化剤、及び絶縁性樹脂層の硬化剤がアニオン系硬化剤であるために、活性エネルギー線によって光酸発生剤から発生した酸の一部が失活した結果、ショート発生防止が、カチオン系硬化剤を選択した場合にくらべて低下した。また、加熱、押圧の際には導電性粒子の絶縁皮膜に含まれる光酸発生剤によりアニオン種がわずかに失活した結果、導通抵抗値が、カチオン系硬化剤を選択した場合にくらべて劣る結果となった。
比較例１〜４では、ショート発生防止と、導通確保とが、両立できなかった。従来の絶縁コート導電性粒子を用いた比較例３でも、ファインピッチ１２μｍには対応できず、ショート発生防止と、導通確保とが、両立できなかった。
比較例５では、導電性粒子含有層の硬化剤、及び絶縁性樹脂層の硬化剤が、活性エネルギー線（ｄｅｅｐ ＵＶ）によって活性化したために、加熱及び加圧前に導電性粒子層の熱硬化性樹脂、及び絶縁性樹脂層の熱硬化性樹脂に硬化が生じた結果、導通抵抗値が不十分となった。 In Examples 1 to 8, it was possible to achieve both prevention of short-circuiting and ensuring conduction.
When the average thickness of the conductive particle-containing layer was 5 μm to 8 μm, particularly excellent results were obtained (see Examples 1-2 and Examples 5-7).
When the average thickness of the conductive particle-containing layer exceeds 8 μm, the trapping property of the particles between the counter electrodes is slightly lowered. Further, the active energy rays are diffracted from the side surface of the wiring and reach the particles between the counter electrodes, and the thermosetting resin around the particles between the counter electrodes is also slightly cured. Furthermore, it becomes difficult for active energy rays to reach particles far from the substrate. According to these results, when the average thickness of the conductive particle-containing layer exceeded 8 μm, prevention of short-circuiting and securing of conduction were reduced as compared with the case where the average thickness of the conductive particle-containing layer was 5 μm to 8 μm.
In the second arrangement step, the anisotropic conductive film is formed at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and as high as possible (less than the curing temperature and the curing temperature of −10 ° C. or more). When heated and pressed (see Examples 1-2 and Examples 5-7), the conduction resistance value was superior to when not (Example 4).
In Example 8, since the curing agent for the conductive particle-containing layer and the curing agent for the insulating resin layer are anionic curing agents, a part of the acid generated from the photoacid generator by the active energy rays is deactivated. As a result, the prevention of short-circuiting was lower than when a cationic curing agent was selected. In addition, as a result of slight deactivation of the anion species by the photoacid generator contained in the insulating film of the conductive particles during heating and pressing, the conduction resistance value is inferior to the case where a cationic curing agent is selected. As a result.
In Comparative Examples 1 to 4, prevention of short-circuiting and securing of conduction were not compatible. Even in Comparative Example 3 using conventional insulating coat conductive particles, it was not possible to cope with a fine pitch of 12 μm, and it was impossible to achieve both prevention of short-circuiting and ensuring of conduction.
In Comparative Example 5, since the curing agent for the conductive particle-containing layer and the curing agent for the insulating resin layer were activated by active energy rays (deep UV), the conductive particle layer was thermally cured before heating and pressing. As a result of curing of the thermosetting resin and the thermosetting resin of the insulating resin layer, the conduction resistance value became insufficient.

本発明の前記異方性導電フィルム、及び本発明の前記接続方法は、隣接電極間のショート防止と、対向電極間の導通とを両立できることから、隣接電極間のピッチが狭い（いわゆるファインピッチ）接続に好適に用いることができる。   Since the anisotropic conductive film of the present invention and the connection method of the present invention can achieve both short-circuit prevention between adjacent electrodes and conduction between counter electrodes, the pitch between adjacent electrodes is narrow (so-called fine pitch). It can be suitably used for connection.

１ 基板
２ 配線
３ 導電性粒子含有層
３１ 導電性芯材
３２ 絶縁皮膜
３３ 硬化樹脂皮膜
４ 絶縁性接着層
５ 電子部品
６ 端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Wiring 3 Conductive particle content layer 31 Conductive core material 32 Insulating film 33 Cured resin film 4 Insulating adhesive layer 5 Electronic component 6 Terminal

Claims (6)

粒子、熱硬化性樹脂、及び硬化剤を含有する導電性粒子含有層と、
熱硬化性樹脂、及び硬化剤を含有する絶縁性接着層と、
を有し、
前記導電性粒子含有層における前記粒子が、導電性芯材、及び前記導電性芯材の表面に、所定の波長の活性エネルギー線によって酸を発生する光酸発生剤を含有する絶縁皮膜を有し、
前記導電性粒子含有層における前記熱硬化性樹脂が、前記酸によって硬化する硬化性樹脂を含有し、
前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、前記所定の波長の活性エネルギー線によって活性化しない硬化剤であり、
前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、前記所定の波長の活性エネルギー線によって活性化しない硬化剤である、
ことを特徴とする異方性導電フィルム。 A conductive particle-containing layer containing particles, a thermosetting resin, and a curing agent;
An insulating adhesive layer containing a thermosetting resin and a curing agent; and
Have
The particles in the conductive particle-containing layer have an insulating film containing a conductive core material and a photoacid generator that generates an acid by active energy rays of a predetermined wavelength on the surface of the conductive core material. ,
The thermosetting resin in the conductive particle-containing layer contains a curable resin that is cured by the acid,
The curing agent in the conductive particle-containing layer is a curing agent that is not activated by active energy rays of the predetermined wavelength,
The curing agent in the insulating adhesive layer is a curing agent that is not activated by the active energy ray of the predetermined wavelength.
An anisotropic conductive film characterized by that. 前記導電性粒子含有層の平均厚みが、前記絶縁性接着層の平均厚み未満である請求項１に記載の異方性導電フィルム。   The anisotropic conductive film according to claim 1, wherein an average thickness of the conductive particle-containing layer is less than an average thickness of the insulating adhesive layer. 前記導電性粒子含有層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤であり、
前記絶縁性接着層における前記硬化剤が、カチオン系硬化剤である、
請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。 The curing agent in the conductive particle-containing layer is a cationic curing agent,
The curing agent in the insulating adhesive layer is a cationic curing agent,
The anisotropic conductive film according to claim 1. 活性エネルギー線を透過する基板、及び前記活性エネルギー線を透過しない配線を有する配線基板の前記配線と、電子部品の端子とを接続させる接続方法であって、
前記配線基板の前記配線上に、請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、前記電子部品を、前記電子部品の前記端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記配線基板側から、前記異方性導電フィルムに前記活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、
前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含み、
前記活性エネルギー線は、前記光酸発生剤が酸を発生する所定の波長を含む活性エネルギー線である、
ことを特徴とする接続方法。 A connection method for connecting the wiring of a wiring board having a substrate that transmits active energy rays and a wiring that does not transmit active energy rays, and a terminal of an electronic component,
A first disposing step of disposing the anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 3 on the wiring of the wiring substrate;
A second disposing step of disposing the electronic component on the anisotropic conductive film so that the terminal of the electronic component is in contact with the anisotropic conductive film;
An active energy ray irradiating step of irradiating the anisotropic conductive film with the active energy ray from the wiring board side;
A heating and pressing step of heating and pressing the electronic component with a heating and pressing member,
The active energy ray is an active energy ray including a predetermined wavelength at which the photoacid generator generates an acid.
A connection method characterized by that. 前記第２の配置工程が、前記導電性粒子含有層の前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満且つ前記硬化温度−１０℃以上で、前記異方性導電フィルムを加熱及び押圧する仮固定処理を含む請求項４に記載の接続方法。   The second disposing step includes a temporary fixing process in which the anisotropic conductive film is heated and pressed at a temperature lower than the curing temperature of the thermosetting resin of the conductive particle-containing layer and at the curing temperature of −10 ° C. or higher. The connection method according to claim 4. 配線基板と電子部品とが、請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルムの硬化物を介して異方性導電接続された接合体。A joined body in which a wiring board and an electronic component are anisotropically conductively connected through a cured product of the anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 3.
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