JP2018078311A - 多層シードパターンインダクタ、その製造方法及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態による多層シードパターンインダクタの内部コイル部を示す概略斜視図である。
図8は、本発明の一実施形態による多層シードパターンインダクタの製造方法を順次示す図である。
図14は、図1の多層シードパターンインダクタが印刷回路基板に実装された様子を示す斜視図である。
1000、1000' 実装基板
20 絶縁基板
1100 印刷回路基板
25 薄膜導体層
1110 第1の電極パッド
1120 第2の電極パッド
30 絶縁膜
1130 ハンダ
41 第1の内部コイル部
42 第2の内部コイル部
45 ビア
51a、51b、51c、51d、51e、51f 磁性体シート
55 コア部
61、61a、61b、61c シードパターン
62、62a、62b、63、64 表面メッキ層
71、71a、71b、71c メッキレジスト
Claims (30)
- 磁性材料を含む磁性体本体と、
前記磁性体本体の内部に埋め込まれた内部コイル部と
を含み、
前記内部コイル部は、シードパターン、及び前記シードパターン上に配置された表面メッキ層を含み、
前記シードパターンは、二層以上で形成される、多層シードパターンインダクタ。 - 前記シードパターンは、第1のシードパターンと、前記第1のシードパターンの上面上に配置された第2のシードパターンと、を含む、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記シードパターンは、全厚さが100μm以上である、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記シードパターンの厚さは、前記内部コイル部の全厚さの70%以上である、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記シードパターンの厚さ方向の断面は長方形である、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記表面メッキ層は、前記シードパターンを被覆するように形成される、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記表面メッキ層は、幅方向及び厚さ方向に成長された形状である、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記シードパターンの下面に薄膜導体層が配置される、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記磁性体本体は、金属磁性体粉末及び熱硬化性樹脂を含む、請求項1に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置された第1のシードパターン、前記第1のシードパターンの上面上に配置された第2のシードパターン、及び前記第1及び第2のシードパターンを被覆する表面メッキ層を含む内部コイル部と、
前記絶縁基板及び内部コイル部が埋め込まれる磁性体本体と
を含む、多層シードパターンインダクタ。 - 前記第1及び第2のシードパターンの厚さの和は100μm以上である、請求項10に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記第1及び第2のシードパターンの厚さ方向の断面は長方形である、請求項10に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記表面メッキ層は、前記第1及び第2のシードパターンを被覆する第1の表面メッキ層と、前記第1の表面メッキ層の上面上に配置された第2の表面メッキ層と、を含む、請求項10に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記第1の表面メッキ層は、幅方向及び厚さ方向に成長された形状である、請求項13に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記第2の表面メッキ層は、厚さ方向に成長された形状である、請求項13に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記絶縁基板と第1のシードパターンの間に薄膜導体層が配置される、請求項10に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 内部コイル部が埋め込まれた磁性体本体を含む多層シードパターンインダクタであって、
前記内部コイル部は、絶縁基板上に配置された薄膜導体層、前記薄膜導体層上にメッキで形成されたシードパターン、及び前記シードパターンを被覆する表面メッキ層を含み、
前記シードパターンは、前記シードパターンを二層以上に区画する少なくとも一つの内部界面を含む、多層シードパターンインダクタ。 - 前記シードパターンは、第1のシードパターン、及び前記第1のシードパターン上に配置された第2のシードパターンを含み、
前記内部界面は、前記第1及び第2のシードパターンの間に形成される、請求項17に記載の多層シードパターンインダクタ。 - 前記シードパターンは、全厚さが100μm以上である、請求項17に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 前記シードパターンの厚さ方向の断面は長方形である、請求項17に記載の多層シードパターンインダクタ。
- 絶縁基板上に内部コイル部を形成する段階と、
前記内部コイル部が形成された絶縁基板の上部及び下部に磁性体シートを積層して磁性体本体を形成する段階と
を含み、
前記内部コイル部を形成する段階は、前記絶縁基板上に二層以上のシードパターンを形成する段階、及び前記シードパターンを被覆する表面メッキ層を形成する段階を含む、多層シードパターンインダクタの製造方法。 - 前記シードパターンを形成する段階は、
前記絶縁基板上に第1のシードパターン形成用開口部を有する第1のメッキレジストを形成する段階と、
前記第1のシードパターン形成用開口部をメッキによって充填して第1のシードパターンを形成する段階と、
前記第1のメッキレジスト、及び第1のシードパターン上に前記第1のシードパターンを露出させる第2のシードパターン形成用開口部を有する第2のメッキレジストを形成する段階と、
前記第2のシードパターン形成用開口部をメッキによって充填して第2のシードパターンを形成する段階と、
前記第1及び第2のメッキレジストを除去する段階と
を含む、請求項21に記載の多層シードパターンインダクタの製造方法。 - 前記シードパターンを形成する段階は、
前記絶縁基板上に第1及び第2のシードパターン形成用開口部を有する第3のメッキレジストを形成する段階と、
前記第1及び第2のシードパターン形成用開口部をメッキによって1次充填して第1のシードパターンを形成する段階と、
前記第1及び第2のシードパターン形成用開口部をメッキによって2次充填して前記第1のシードパターン上に第2のシードパターンを形成する段階と、
前記第3のメッキレジストを除去する段階と
を含む、請求項21に記載の多層シードパターンインダクタの製造方法。 - 前記表面メッキ層を形成する段階は、前記シードパターンを基にして電気メッキを行って形成する、請求項21に記載の多層シードパターンインダクタの製造方法。
- 前記表面メッキ層を形成する段階は、
前記シードパターンを基にして電気メッキを行って幅方向及び厚さ方向に成長させた第1の表面メッキ層を形成する段階と、
前記第1の表面メッキ層上に電気メッキを行って厚さ方向に成長させた第2の表面メッキ層を形成する段階と
を含む、請求項21に記載の多層シードパターンインダクタの製造方法。 - 前記シードパターンを形成する段階の後に、
前記絶縁基板の表面に形成された薄膜導体層をエッチングする段階をさらに含む、請求項21に記載の多層シードパターンインダクタの製造方法。 - 前記シードパターンは、全厚さが100μm以上である、請求項21に記載の多層シードパターンインダクタの製造方法。
- 上部に第1及び第2の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された請求項1に記載の多層シードパターンインダクタと
を含む、多層シードパターンインダクタの実装基板。 - 前記内部コイル部は、前記印刷回路基板の実装面に対して水平に配置される、請求項28に記載の多層シードパターンインダクタの実装基板。
- 前記内部コイル部は、前記印刷回路基板の実装面に対して垂直に配置される、請求項28に記載の多層シードパターンインダクタの実装基板。
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KR20170112522A (ko) | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 주식회사 모다이노칩 | 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자 |
KR101832608B1 (ko) * | 2016-05-25 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
CA3028923C (en) | 2016-06-21 | 2021-04-27 | Nissan Motor Co., Ltd. | Inductor |
KR102345106B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2021-12-30 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR101981466B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2019-05-24 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR20180033883A (ko) * | 2016-09-26 | 2018-04-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102653217B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
US11387033B2 (en) * | 2016-11-18 | 2022-07-12 | Hutchinson Technology Incorporated | High-aspect ratio electroplated structures and anisotropic electroplating processes |
US11521785B2 (en) | 2016-11-18 | 2022-12-06 | Hutchinson Technology Incorporated | High density coil design and process |
KR101862503B1 (ko) | 2017-01-06 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그의 제조방법 |
KR102674655B1 (ko) * | 2017-01-23 | 2024-06-12 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
CN109087775B (zh) * | 2017-06-13 | 2020-11-27 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
KR102004807B1 (ko) | 2017-06-13 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101983191B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
KR101973439B1 (ko) | 2017-09-05 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
US10892086B2 (en) | 2017-09-26 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
KR101994757B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
KR101973448B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102511868B1 (ko) * | 2017-12-20 | 2023-03-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102052806B1 (ko) | 2017-12-26 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
KR101898112B1 (ko) * | 2018-01-22 | 2018-09-12 | 주식회사 모다이노칩 | 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자 |
KR102004812B1 (ko) | 2018-02-08 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
US10984942B2 (en) * | 2018-03-14 | 2021-04-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
JP2019165169A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
US10790161B2 (en) * | 2018-03-27 | 2020-09-29 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device with adaptive vertical interconnect and fabricating method thereof |
KR102016496B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
KR102029586B1 (ko) * | 2018-05-28 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102064079B1 (ko) | 2018-06-04 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102096760B1 (ko) * | 2018-07-04 | 2020-04-03 | 스템코 주식회사 | 코일 장치 및 그 제조 방법 |
KR102053745B1 (ko) | 2018-07-18 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102381268B1 (ko) * | 2018-07-18 | 2022-03-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7174549B2 (ja) * | 2018-07-20 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
US10475877B1 (en) * | 2018-08-21 | 2019-11-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Multi-terminal inductor for integrated circuit |
JP7229706B2 (ja) * | 2018-09-05 | 2023-02-28 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ及びその製造方法 |
US11961652B2 (en) | 2018-11-01 | 2024-04-16 | Tdk Corporation | Coil component |
KR102017642B1 (ko) | 2018-11-05 | 2019-09-03 | 스템코 주식회사 | 코일 장치와 그 제조 방법 및 코일 장치를 구비하는 전자 부품 |
WO2020112570A1 (en) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | Hutchinson Technology Incorated | High-aspect ratio electroplated structures and anisotropic electroplating processes |
KR20200069803A (ko) | 2018-12-07 | 2020-06-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
KR102208281B1 (ko) * | 2019-05-15 | 2021-01-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20210158135A (ko) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220009212A (ko) * | 2020-07-15 | 2022-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267166A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Tdk Corp | 平面コイルの製造方法、平面コイルおよびトランス |
JP2002280219A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | インダクタ及び又はその近傍の回路配線及びその製造方法 |
JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2014011467A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム及びインダクタの製造方法 |
JP2014080674A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Tdk Corp | 異方性めっき方法および薄膜コイル |
JP2014170924A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーインダクタおよびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS644091A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Sony Corp | Plating |
JPH10241983A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Toshiba Corp | 平面インダクタ素子とその製造方法 |
JP4260913B2 (ja) | 1998-01-12 | 2009-04-30 | Tdk株式会社 | ハイアスペクト導体デバイスの製造方法 |
JP4046827B2 (ja) | 1998-01-12 | 2008-02-13 | Tdk株式会社 | 平面コイル及び平面トランス |
JP2004128130A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Tdk Corp | コイル部品とその製造方法 |
JP2006278479A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
TWI304261B (en) * | 2005-10-12 | 2008-12-11 | Realtek Semiconductor Corp | Integrated inductor |
JP2009010268A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイルおよびその製造方法 |
KR101508812B1 (ko) * | 2012-05-08 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 제조방법 및 코일 부품 |
KR101506910B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2015-03-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 이방성 도금 방법 및 박막 코일 |
-
2014
- 2014-09-22 KR KR1020140126205A patent/KR101598295B1/ko active IP Right Grant
-
2015
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-
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-
2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267166A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Tdk Corp | 平面コイルの製造方法、平面コイルおよびトランス |
JP2002280219A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | インダクタ及び又はその近傍の回路配線及びその製造方法 |
JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2014011467A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム及びインダクタの製造方法 |
JP2014080674A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Tdk Corp | 異方性めっき方法および薄膜コイル |
JP2014170924A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーインダクタおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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