JP2018060839A - Seal-material sheet for solar battery module, solar battery module arranged by use thereof, and method for manufacturing solar battery module - Google Patents

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康佑 佐伯
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a seal-material sheet for solar battery module, which does not need a cross-linking process, which achieves high productivity, and which high level heat resistance and moldability while it is a seal-material sheet arranged by use of a general-purpose type polyethylene-based resin which has been generally widely distributed.SOLUTION: A seal-material sheet 1 is a multilayer sheet comprising a core layer 11 and a skin layer 12. The core layer 11 has a thickness of 250 to 400 μm. The skin layer 12 has a thickness of 30 μm or larger. The total thickness of the skin layer is equal to or smaller than 1/3 of a total thickness of the seal-material sheet. The core layer 11 and the skin layer 12 each have a density of 0.880 to 0.895 g/cm. In the seal-material sheet, the core layer 11 has a melting point of 72°C or higher; and a melting point of the skin layer 12 is the temperature which is equal to or higher than a temperature of 5°C lower than the melting point of the core layer, and equal to or lower than the melting point temperature of the core layer 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、太陽電池モジュール用の封止材シート、それを用いた太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a sealing material sheet for a solar cell module, a solar cell module using the same, and a method for manufacturing the solar cell module.

従来、太陽電池モジュールに使用される封止材シートとしては、加工性、施工性、製造コスト等の観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）が、主に使用されてきた。しかし、ＥＶＡ樹脂は、長期間の使用に伴って徐々に分解する傾向があり、太陽電池素子に影響を与える酢酸ガスを発生させる可能性がある。このため、近年では、ＥＶＡ樹脂に代えてポリエチレン系の樹脂を使用した太陽電池モジュール用の封止材シートの需要が拡大しつつある（特許文献１参照）。   Conventionally, ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) has been mainly used as a sealing material sheet used for a solar cell module from the viewpoints of workability, workability, manufacturing cost, and the like. However, EVA resin has a tendency to gradually decompose with long-term use, and may generate acetic acid gas that affects the solar cell element. For this reason, in recent years, the demand of the sealing material sheet for solar cell modules which uses polyethylene resin instead of EVA resin is expanding (refer patent document 1).

一般的にポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする太陽電池モジュール用の封止材シートでは、その密度を低密度にすることによって透明性や柔軟性を向上することができる。しかし、低密度化は、一方で耐熱性の不足という問題を引き起こす。そこで、特許文献１の封止材シートにおいては、架橋剤によって耐熱性を付与している。この場合、確かに耐熱性は向上するが、長期にわたる高温下での使用に耐えうるだけの十分な耐熱性を備えさせるために必要十分な程度の架橋処理を行うと、モジュール化の際に、対面する部材の表面の凹凸への追従性（以下、「モールディング特性」と言う）が維持できなくなるという問題があった。又、架橋処理を必須とする製造工程においては、成形中に架橋が進行すると製膜性が低下するため、成形を低温で行って架橋反応を成形後に再度行う等の配慮が必要であり、生産性の面でも更なる改善が求められていた。   In general, in a sealing material sheet for a solar cell module using a polyethylene resin as a base resin, transparency and flexibility can be improved by reducing the density thereof. However, the lower density causes a problem of insufficient heat resistance. Then, in the sealing material sheet of patent document 1, heat resistance is provided with the crosslinking agent. In this case, the heat resistance is certainly improved, but if a sufficient amount of cross-linking treatment is performed to provide sufficient heat resistance to withstand long-term use at high temperatures, There is a problem that it is impossible to maintain the followability to the unevenness of the surface of the facing member (hereinafter referred to as “molding characteristic”). In addition, in the manufacturing process that requires crosslinking treatment, the film forming property deteriorates when the crosslinking proceeds during molding. Therefore, it is necessary to consider that the molding reaction is performed at a low temperature and the crosslinking reaction is performed again after the molding. Further improvements were required in terms of sex.

例えば、架橋処理を経ずに耐熱性とモールディング特性を両立させることを企図したものとして、融点の異なる２種以上の樹脂を混合したスキン層と、無機粒子等の結晶核剤を添加した封止材組成物からなるコア層と、を組合せた多層シートとすることによって、架橋処理が不要でありながら、耐熱性とモールディング特性との両立を企図した封止材シートが開示されている（特許文献２参照）。   For example, a skin layer in which two or more kinds of resins having different melting points are mixed, and a sealing layer to which a crystal nucleating agent such as inorganic particles is added is intended to achieve both heat resistance and molding characteristics without undergoing crosslinking treatment. There is disclosed a sealing material sheet that is intended to achieve both heat resistance and molding characteristics while a cross-linking treatment is unnecessary by forming a multi-layer sheet combining a core layer made of a material composition (Patent Document) 2).

特開２００９−１０２７７号公報JP 2009-10277 A 国際公開第２０１２／０７３９７１号International Publication No. 2012/073971

特許文献２に記載の封止材シートは、多層構造の積層体とすることを必須とし、更にそれらの各層の組合せを、特殊な構成に限定することにより、上記課題の解決を企図したものである。そのスキン層に用いる封止材組成物は、一般に広く流通する汎用タイプのポリエチレン系樹脂とは耐熱特性の異なる特殊なエチレン−α−共重合体が選択されており、又、そのコア層には結晶核剤の添加を必須としている。このように材料とその組合せ、及び、多層体としての積層構造を汎用品とは異なる特殊なものに限定することにより、封止材シート全体として、柔軟性と耐熱性のバランスを確保している。   The encapsulant sheet described in Patent Document 2 is intended to solve the above-mentioned problem by making it necessary to form a multilayer structure and further limiting the combination of each layer to a special configuration. is there. As the sealing material composition used for the skin layer, a special ethylene-α-copolymer having a different heat resistance from that of a general-purpose type polyethylene resin which is generally widely distributed is selected, and the core layer is used for the core layer. The addition of a crystal nucleating agent is essential. In this way, the balance of flexibility and heat resistance is ensured as a whole sealing material sheet by limiting the material and its combination, and the laminated structure as a multilayer body to special ones different from general-purpose products. .

よって、特許文献２に記載の封止材シートは、上記課題を克服することができるとしても、それに伴う生産コストの上昇も不可避である。エネルギー問題に対する貢献を目指しての太陽電池の普及のためには、太陽電池モジュールに対するコストダウンの要請は尚強く、ポリエチレン系樹脂を用いた封止材シートについても、必要な物性を備えさせるだけではなく、生産性についても優れたものであることが求められている。この点、特許文献２に記載の封止材シートは、生産性の面で問題があり、コストダウンのための抜本的な改善策が模索されていた。   Therefore, even if the sealing material sheet described in Patent Document 2 can overcome the above-described problems, it is inevitable that the production cost is increased. For the spread of solar cells with the aim of contributing to energy problems, there is still a strong demand for cost reduction of solar cell modules, and the sealing material sheet using polyethylene resin is only provided with the necessary physical properties. There is also a demand for excellent productivity. In this regard, the sealing material sheet described in Patent Document 2 has a problem in terms of productivity, and a drastic improvement plan for cost reduction has been sought.

本発明は、以上の状況に鑑みてなされたものであり、一般に広く流通する汎用タイプのポリエチレン系樹脂を用いた封止材シートでありながら、架橋工程が不要で生産性が高く、且つ、耐熱性とモールディング特性を高い水準で兼ね備えた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above situation, and is a sealing material sheet using a general-purpose type polyethylene resin that is generally widely distributed, but does not require a crosslinking step, has high productivity, and is heat resistant. It aims at providing the sealing material sheet for solar cell modules which has the property and the molding characteristic at a high level.

本発明者らは、鋭意検討を行った結果、封止材シートを密度や融点に差異のあるコア層とスキン層を有する多層構成とし、尚且つ、当該コア層とスキン層の融点の大小関係は維持しつつ、その差分を極めて小さい範囲に敢えて特定する処方により、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。   As a result of intensive studies, the inventors have made a sealing material sheet a multilayer structure having a core layer and a skin layer having a difference in density and melting point, and the magnitude relationship between the melting points of the core layer and the skin layer. The present invention has been completed by finding that the above problem can be solved by prescribing the difference in an extremely small range while maintaining the above. More specifically, the present invention provides the following.

（１） 太陽電池モジュール用の封止材シートであって、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とするコア層と、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、前記封止材シートの最表面に形成されるスキン層と、有する多層シートであって、前記コア層は、厚さが２５０μｍ以上４００μｍ以下であり、前記スキン層は、厚さが３０μｍ以上であり、且つ、該スキン層の総厚さは、前記封止材シートの総厚さの１／３以下であって、前記コア層及び前記スキン層は、いずれも密度０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下であって、前記コア層の融点は７２℃以上であって、前記スキン層の融点は、コア層の融点より５℃低い温度と同温度以上であって、コア層の融点温度以下である、封止材シート。 (1) A sealing material sheet for a solar cell module, a core layer having a polyethylene resin as a base resin, and a skin layer having a polyethylene resin as a base resin and formed on the outermost surface of the sealing material sheet The core layer has a thickness of 250 μm or more and 400 μm or less, the skin layer has a thickness of 30 μm or more, and the total thickness of the skin layer is the sealing layer a 1/3 or less of the total thickness of the sealing material sheet, the core layer and the skin layer are both equal to or less than the density of 0.880 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3, the core layer The encapsulant sheet has a melting point of 72 ° C. or higher, and the melting point of the skin layer is equal to or higher than a temperature 5 ° C. lower than the melting point of the core layer and lower than the melting point of the core layer.

（２） 前記コア層と前記スキン層との融点の差が１℃以下である、（１）に記載の封止材シート。   (2) The encapsulant sheet according to (1), wherein a difference in melting point between the core layer and the skin layer is 1 ° C. or less.

（３） 前記スキン層に、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体が含有されていて、前記シラン共重合体の分子量が、７５０００以上１２００００以下である、（１）又は（２）に記載の封止材シート。   (3) The skin layer contains a silane copolymer obtained by copolymerizing an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer, and the molecular weight of the silane copolymer is 75000 or more and 120,000 or less. The sealing material sheet according to (1) or (2).

（４） 受光面側保護基板、受光面側封止材シート、太陽電池素子、非受光面側封止材シート、非受光面側保護基板が、順次積層されてなる太陽電池モジュールであって、前記受光面側封止材シート及び／又は非受光面側封止材シートが、（１）から（３）のいずれかに記載の封止材シートである、太陽電池モジュール。   (4) A solar cell module in which a light receiving surface side protective substrate, a light receiving surface side sealing material sheet, a solar cell element, a non-light receiving surface side sealing material sheet, and a non-light receiving surface side protective substrate are sequentially laminated, The solar cell module in which the said light-receiving surface side sealing material sheet and / or the non-light-receiving surface side sealing material sheet are the sealing material sheets in any one of (1) to (3).

（５） 前記太陽電池素子の表面には、該表面の一部が線状又は点状に突出してなる凸部が存在し、該凸部は該表面上に積層されている封止材シートの内部に埋まり込んでいて、
前記凸部の厚さが、前記太陽電池素子の表面上に積層されている該封止材シートの厚さの５０％以上９０％以下である、（４）に記載の太陽電池モジュール。 (5) On the surface of the solar cell element, there is a convex portion in which a part of the surface protrudes linearly or in the form of a dot, and the convex portion is a sealing material sheet laminated on the surface. Buried inside,
The solar cell module according to (4), wherein the thickness of the convex portion is 50% or more and 90% or less of the thickness of the sealing material sheet laminated on the surface of the solar cell element.

本発明によれば、一般に広く流通する汎用タイプのポリエチレン系樹脂を用いた封止材シートでありながら、架橋工程が不要で生産性が高く、且つ、耐熱性とモールディング特性を高い水準で兼ね備えた太陽電池モジュール用の封止材シートを提供することができる。   According to the present invention, although it is a sealing material sheet using a general-purpose type polyethylene resin that is generally widely distributed, the cross-linking step is unnecessary, the productivity is high, and the heat resistance and the molding characteristics are combined at a high level. A sealing material sheet for a solar cell module can be provided.

本発明の封止材シートの層構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the layer structure of the sealing material sheet of this invention. 本発明の封止材シートと、薄膜系の太陽電池素子を用いてなる太陽電池モジュールの層構成の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the laminated constitution of the solar cell module which uses the sealing material sheet of this invention, and a thin film type solar cell element. 図２の部分拡大図であり、薄膜系の太陽電池モジュールに用いた場合における本発明の封止材シートのモールディング特性の説明に供する図面である。It is the elements on larger scale of Drawing 2, and is a drawing with which it uses for explanation of the molding characteristic of the sealing material sheet of the present invention when it is used for a thin film system solar cell module. モールディング特性に劣る従来の封止材シートを薄膜系の太陽電池モジュールに用いた、従来の太陽電池モジュールの部分拡大断面図である。It is the elements on larger scale of the conventional solar cell module which used the conventional sealing material sheet inferior to a molding characteristic for the thin film type solar cell module.

以下、本発明の太陽電池モジュール用の封止材シート、本発明の太陽電池モジュール用の封止材シートの製造に用いることができる封止材組成物、及び本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールについて順次説明する。   Hereinafter, the encapsulant sheet for the solar cell module of the present invention, the encapsulant composition that can be used for the production of the encapsulant sheet for the solar cell module of the present invention, and the encapsulant sheet of the present invention are used. The solar cell modules will be described sequentially.

＜封止材シート＞
本発明の好ましい実施形態の一つである封止材シート１は、架橋処理を経ずに製造することができる熱可塑系のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とした太陽電池モジュール用の封止材シートである。そして、封止材シート１は、図１に示す通り、相対的に高密度で高融点のコア層１１と、封止材シートの最表面に形成される層であって、相対的に低密度で低融点のスキン層１２とを含んで構成される多層シートである。但し、後に詳しく説明する通り、コア層の密度を必要な耐熱性を保持するに足る特定範囲に規定した上で、両層の融点差は極めて小さな特定範囲内に調整されている。 <Sealing material sheet>
The encapsulant sheet 1 which is one of the preferred embodiments of the present invention is a encapsulant sheet for a solar cell module using a thermoplastic polyethylene resin as a base resin that can be produced without undergoing a crosslinking treatment. It is. And as shown in FIG. 1, the sealing material sheet 1 is a layer formed on the outermost surface of the sealing material sheet and the core layer 11 having a relatively high density and a high melting point, and has a relatively low density. And a low-melting-point skin layer 12. However, as will be described in detail later, the density of the core layer is regulated to a specific range sufficient to maintain necessary heat resistance, and the melting point difference between the two layers is adjusted to an extremely small specific range.

尚、本明細書において、スキン層とは、多層の封止材シートの両最表面側に配置される層のことを言い、コア層とは多層の封止材シートにおける上記スキン層以外の内層のことを言う。コア層自体が更に多層の内部構造を有するものであってもよいが、単層構造のコア層の両面にスキン層が積層されている３層構造の封止材シート１が本発明の代表的な実施形態である。例えば、コア層が多層構造を有し当該コア層内にその他の機能層が配置されている封止材シートであっても、本発明の構成要件を備えるコア層とスキン層を備え、且つ、本発明のその他の構成要件を備える封止材シートである限り本発明の範囲内であるが、以下においては、封止材シート１を中心に本発明の説明を行う。   In this specification, the skin layer refers to a layer disposed on both outermost surfaces of the multilayer encapsulant sheet, and the core layer refers to an inner layer other than the skin layer in the multilayer encapsulant sheet. Say that. The core layer itself may have a multilayer internal structure, but a three-layer encapsulant sheet 1 in which skin layers are laminated on both sides of a single-layer core layer is representative of the present invention. Embodiment. For example, even if the core layer has a multilayer structure and the sealing material sheet in which the other functional layers are arranged in the core layer, the core layer includes the core layer and the skin layer including the constituent elements of the present invention, and Although it is within the scope of the present invention as long as it is a sealing material sheet having other constituent features of the present invention, the following description will focus on the sealing material sheet 1.

コア層１１とスキン層１２を含む３層構造の封止材シート１の密度は、全層平均で、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下であり、好ましくは、０．８８５ｇ／ｃｍ３以上０．８９０ｇ／ｃｍ３以下である。 Density of sealing material sheet 1 of three-layer structure including a core layer 11 and skin layer 12 is a full-thickness average, not more than 0.880 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3, preferably, 0.885 g / Cm 3 or more and 0.890 g / cm 3 or less.

封止材シート１における各層毎の密度については、コア層１１及びスキン層１２のいずれの層の密度も０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下であり、好ましくは０．８８５ｇ／ｃｍ３以上０．８９０ｇ／ｃｍ３以下である。そして、尚且つ、コア層１１の方がスキン層１２よりも高密度であることが好ましい。但し、封止材シート１においては、従来の一般的なスキン−コア−スキンの３層構成の太陽電池モジュール用の封止材シートと比較して、コア層１１の密度とスキン層１２の密度の差はごく小さい差となるように調整されている。その差は、コア層とスキン層との融点の差を後に詳述する特定の融点差の範囲に制御できる程度の差であればよい。例えば、コア層の密度が０．８８９ｇ／ｃｍ３であって、スキン層１２の密度が０．８８８ｇ／ｃｍ３とされている例を各層の密度の好ましい例として挙げることができる。封止材シートの密度を上記範囲とすることにより、架橋処理を経ることなく、耐熱性とモールディング特性をバランスよく備えさせることができる。 Sealant for the density of each layer in the sheet 1, the density of any layer of the core layer 11 and skin layer 12 be 0.880 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3 or less, preferably 0.885 g / It is cm 3 or more and 0.890 g / cm 3 or less. Moreover, it is preferable that the core layer 11 has a higher density than the skin layer 12. However, in the sealing material sheet 1, the density of the core layer 11 and the density of the skin layer 12 are compared with the sealing material sheet for a solar cell module having a conventional three-layer structure of skin-core-skin. The difference is adjusted to be a very small difference. The difference may be such that the difference in melting point between the core layer and the skin layer can be controlled within a specific melting point difference range described in detail later. For example, an example in which the density of the core layer is 0.889 g / cm 3 and the density of the skin layer 12 is 0.888 g / cm 3 can be given as a preferable example of the density of each layer. By setting the density of the encapsulant sheet within the above range, the heat resistance and the molding characteristics can be provided in a balanced manner without undergoing a crosslinking treatment.

封止材シート１の融点は、全層平均で、７２℃以上７７℃以下であり、好ましくは７３℃以上７４℃以下である。   The melting point of the encapsulant sheet 1 is 72 ° C. or higher and 77 ° C. or lower, preferably 73 ° C. or higher and 74 ° C. or lower, in average for all layers.

封止材シート１における各層毎の融点については、コア層１１の融点が７２℃以上７７℃以下であり、好ましくは７３℃以上７４℃以下である。そして、コア層１１はスキン層１２よりも高融点の層である。但し、封止材シート１においては、従来の一般的なスキン−コア−スキンの３層構成の太陽電池モジュール用の封止材シートと比較して、コア層１１の密度とスキン層１２の融点の差はごく小さい差となるように調整されている。   About melting | fusing point for every layer in the sealing material sheet 1, melting | fusing point of the core layer 11 is 72 degreeC or more and 77 degrees C or less, Preferably they are 73 degreeC or more and 74 degrees C or less. The core layer 11 is a layer having a higher melting point than the skin layer 12. However, in the encapsulant sheet 1, the density of the core layer 11 and the melting point of the skin layer 12 are compared with the encapsulant sheet for a solar cell module having a conventional three-layer structure of skin-core-skin. The difference is adjusted to be a very small difference.

封止材シート１は、コア層１１の融点を７２℃以上に保持することにより、封止材シート１に必要な耐熱性を担保しうるもとのとなることを前提に、コア層の融点が７２℃以上であることを必須の要件として充足した上で、スキン層１２の融点を、コア層１１の融点から５℃低い温度と同温度以上であって、コア層の融点温度以下の温度となるように調整されている。このようにコア層１１とスキン層１２の融点は、その温度差が５℃以内となる範囲でそれぞれ最適に調整されている。封止材シートの各層を上記温度範囲の融点とすることができる封止材組成物の詳細については後述する。   The encapsulant sheet 1 is based on the premise that the heat resistance necessary for the encapsulant sheet 1 can be secured by maintaining the melting point of the core layer 11 at 72 ° C. or higher. Is satisfied as an essential requirement that the melting point of the skin layer 12 is equal to or higher than the temperature lower by 5 ° C. than the melting point of the core layer 11 and is equal to or lower than the melting point of the core layer. It has been adjusted to be. Thus, the melting points of the core layer 11 and the skin layer 12 are optimally adjusted within a range where the temperature difference is within 5 ° C. The detail of the sealing material composition which can make each layer of a sealing material sheet into melting | fusing point of the said temperature range is mentioned later.

ここで、本明細書における融点とは、測定対象物に含まれる各成分の固有の各融点とそれらの配合比率から計算して得られる融点の平均値のことを言うものとする。   Here, the melting point in the present specification refers to an average value of melting points obtained by calculating from the inherent melting points of the respective components included in the measurement object and their blending ratio.

例えば、封止材シート或いはそれを構成する各樹脂層のこの定義に係る融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定して得ることが可能である。ＤＳＣ曲線の谷のピークが複数存在する場合は、そのうちのピーク面積が最も大きいピークが示す融点のことを、当該封止材シート或いは上記各樹脂層の融点とすることができる。   For example, the melting point according to this definition of the encapsulant sheet or each resin layer constituting it can be obtained by measuring by differential scanning calorimetry (DSC). When there are a plurality of valley peaks in the DSC curve, the melting point indicated by the peak with the largest peak area can be set as the melting point of the encapsulant sheet or each of the resin layers.

又、封止材シートから上記定義による融点を特定する他の方法としては、ＪＩＳＫ７１７９に準拠して測定した測定線膨張係数を、樹脂温度の関数として表した場合において、線膨張係数が増加から減少に転じる際の極大値における温度である線膨張ピーク温度を測定することにより、近似的に求める方法によることも可能である。この方法によれば、概ね２℃以内程度のバラツキの範囲内で上記定義による融点を封止材シート等の完成品から特定することができる。   In addition, as another method for specifying the melting point according to the above definition from the encapsulant sheet, when the measured linear expansion coefficient measured in accordance with JISK7179 is expressed as a function of the resin temperature, the linear expansion coefficient decreases from an increase. It is also possible to use an approximate method by measuring the linear expansion peak temperature, which is the temperature at the maximum value when turning to. According to this method, the melting point according to the above definition can be specified from a finished product such as a sealing material sheet within a range of variation of about 2 ° C. or less.

コア層１１とスキン層１２を含む３層構造の封止材シート１のＭＦＲは、全層平均で、３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、３．３ｇ／１０ｍｉｎ以上３．８ｇ／１０ｍｉｎ未満であることが好ましい。封止材シート１のＭＦＲが、５．０ｇ／１０ｍｉｎ未満であることにより封止材シート１の必要な耐熱性を備えさせることができ、又、同ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることにより封止材シート１の必要なモールディング特性を備えさせることができる。   The MFR of the encapsulant sheet 1 having a three-layer structure including the core layer 11 and the skin layer 12 is 3.0 g / 10 min or more and less than 5.0 g / 10 min in average for all layers, and 3.3 g / 10 min or more and 3. It is preferably less than 8 g / 10 min. When the MFR of the encapsulant sheet 1 is less than 5.0 g / 10 min, the necessary heat resistance of the encapsulant sheet 1 can be provided, and the MFR is 3.0 g / 10 min or more. Thus, the necessary molding characteristics of the sealing material sheet 1 can be provided.

尚、本明細書中におけるＭＦＲとは、特に断りのない限り、以下の方法により得られた値である。
ＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定。具体的には、ヒーターで加熱された円筒容器内で合成樹脂を、１９０℃で加熱・加圧し、容器底部に設けられた開口部（ノズル）から１０分間あたりに押出された樹脂量を測定した。試験機械は押出し形プラストメータを用い、押出し荷重については２．１６ｋｇとした。
尚、多層の封止材シートのＭＦＲは、全ての層が一体積層された多層状態のまま、上記処理による測定を行い、得た測定値を当該多層の封止材シートのＭＦＲの値とした。 In addition, unless otherwise indicated, MFR in this specification is a value obtained by the following method.
MFR (g / 10 min): Measured according to JIS K7210. Specifically, the synthetic resin was heated and pressurized at 190 ° C. in a cylindrical container heated by a heater, and the amount of resin extruded per 10 minutes from an opening (nozzle) provided at the bottom of the container was measured. . The test machine used was an extrusion plastometer, and the extrusion load was 2.16 kg.
Note that the MFR of the multilayer encapsulant sheet was measured by the above treatment in a multilayer state in which all layers were integrally laminated, and the measured value was used as the MFR value of the multilayer encapsulant sheet. .

コア層１１とスキン層１２を含む３層構造の封止材シート１の総厚さは２５０μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以上５５０μｍ以下であることがより好ましい。総厚さが２５０μｍ未満であると充分に衝撃を緩和することができないが、総厚さが２５０μｍ以上であれば、例えば、総厚さ２５０μｍ程度に封止材シート１を薄膜化した場合においても、モールディング特性と耐熱性とを十分に好ましい水準において兼ね備えるものとすることができる。尚、総厚さが６００μｍを超えた場合、それ以上の衝撃緩和効果向上の効果は得がたく、太陽電池モジュールの薄膜化の要請にも対応できず、且つ、不経済であるので好ましくない。   The total thickness of the three-layer encapsulant sheet 1 including the core layer 11 and the skin layer 12 is preferably 250 μm or more and 600 μm or less, and more preferably 300 μm or more and 550 μm or less. If the total thickness is less than 250 μm, the impact cannot be sufficiently reduced. However, if the total thickness is 250 μm or more, for example, even when the sealing material sheet 1 is thinned to a total thickness of about 250 μm. In addition, the molding characteristics and heat resistance can be combined at a sufficiently preferable level. In addition, when the total thickness exceeds 600 μm, it is difficult to obtain an effect of further improving the impact mitigation effect, it is not possible to meet the demand for thinning the solar cell module, and it is uneconomical.

又、封止材シート１におけるコア層１１の厚さは、２００μｍ以上４００μｍ以下であり、好ましくは、２５０μｍ以上３５０μｍ以下である。又、スキン層１２の各層毎の厚さは、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは、３５μｍ以上８０μｍ以下である。又、コア層の両面に積層されている２層のスキン層１２の総厚さは、封止材シート１の総厚さの１／２０以上１／３以下であり、好ましくは、１／１５以上１／４以下である。封止材シート１の各層の厚さをこのような範囲とすることにより、封止材シート１の耐熱性とモールディング特性を良好な範囲に保持することができる。   Moreover, the thickness of the core layer 11 in the sealing material sheet 1 is 200 μm or more and 400 μm or less, and preferably 250 μm or more and 350 μm or less. Moreover, the thickness of each layer of the skin layer 12 is 30 μm or more and 100 μm or less, and preferably 35 μm or more and 80 μm or less. The total thickness of the two skin layers 12 laminated on both surfaces of the core layer is 1/20 or more and 1/3 or less, preferably 1/15 of the total thickness of the sealing material sheet 1. It is 1/4 or less. By setting the thickness of each layer of the encapsulant sheet 1 in such a range, the heat resistance and molding characteristics of the encapsulant sheet 1 can be maintained in a favorable range.

封止材シート１のシート化は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。封止材シートが多層フィルムである場合のシート化の方法の一例として、３種の溶融混練押出機による共押出により成形する方法が挙げられる。   The encapsulant sheet 1 is formed into a sheet by various molding methods such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, and rotational molding, which are usually used in ordinary thermoplastic resins. As an example of the sheet forming method when the sealing material sheet is a multilayer film, there is a method of forming by co-extrusion using three types of melt-kneading extruders.

但し、上記いずれの成形方法においても、封止材シート１の製造における溶融成形温度は、当該封止材組成物に含有されるコア層用の封止材組成物のベース樹脂の融点＋３０℃以上であることが好ましい。具体的には１７５℃から２３０℃の高温とすることが好ましく、１９０℃から２１０℃の範囲の高温とすることがより好ましい。封止材シート１に用いる封止材組成物は、架橋剤を含有しない熱可塑系の組成物であるため、溶融成形中の不都合な架橋進行の制御を考慮する必要がない。これにより、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする封止材シートの製造においては、従来一般的であった架橋処理を必須とする熱硬化型の封止材組成物を用いた場合の温度制限から解法され、生産性を向上させるために、より高い高温度域に溶融成形温度を設定することができる。これにより、封止材シート１は、従来の熱硬化型の封止材シートよりも高い生産性の下で製造することができる。   However, in any of the above molding methods, the melt molding temperature in the production of the encapsulant sheet 1 is the melting point of the base resin of the core layer encapsulant composition contained in the encapsulant composition + 30 ° C. or higher. It is preferable that Specifically, a high temperature of 175 to 230 ° C. is preferable, and a high temperature in the range of 190 to 210 ° C. is more preferable. Since the encapsulant composition used for the encapsulant sheet 1 is a thermoplastic composition that does not contain a crosslinking agent, it is not necessary to consider the undesirable control of the progression of crosslinking during melt molding. As a result, in the production of a sealing material sheet using a polyethylene-based resin as a base resin, the solution is based on the temperature limitation in the case of using a thermosetting sealing material composition that requires a crosslinking process, which has been generally used in the past. In order to improve productivity, the melt molding temperature can be set to a higher temperature range. Thereby, the sealing material sheet 1 can be manufactured under productivity higher than the conventional thermosetting sealing material sheet.

＜封止材組成物＞
封止材シート１は、以下に詳細を説明する封止材組成物を溶融成形することによって製造することができる。封止材組成物は、コア層用の封止材組成物とスキン層用の封止材組成物とを、それぞれ各層毎に使い分ける。そして、これらコア層用、スキン層用の各封止材組成物により、コア層を内層とし、スキン層を最表面の層とした３層構造の多層シートを成形することにより、封止材シート１を製造することができる。 <Encapsulant composition>
The sealing material sheet 1 can be manufactured by melt-molding a sealing material composition that will be described in detail below. The encapsulant composition uses a core layer encapsulant composition and a skin layer encapsulant composition for each layer. Then, by using the encapsulant composition for the core layer and the skin layer, a multi-layer sheet having a three-layer structure in which the core layer is an inner layer and the skin layer is an outermost layer is formed. 1 can be manufactured.

［コア層用の封止材組成物］
コア層用の封止材組成物は、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤を含有せず、封止材シートの成形時に架橋工程を必要としない熱可塑系の封止材組成物である。又、ベース樹脂とする低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ）等の他、シラン変性ポリエチレン系樹脂等のその他の樹脂やその他の成分を、本発明の効果を阻害しない範囲において適量含有しているものであってもよい。 [Encapsulant composition for core layer]
The encapsulant composition for the core layer is a thermoplastic encapsulant composition that uses a polyethylene resin as a base resin, does not contain a cross-linking agent, and does not require a cross-linking step during molding of the encapsulant sheet. . In addition to the low-density polyethylene resin (LDPE) used as the base resin, other resins and other components such as silane-modified polyethylene resins are contained in appropriate amounts within a range that does not impair the effects of the present invention. There may be.

コア層用の封止材組成物のベース樹脂としては、低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ）、又はメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）を好ましく用いることができる。中でも、太陽電池モジュールの長期信頼性の観点から、低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ）をコア層用の封止材組成物として特に好ましく用いることができる。尚、本明細書において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂のことを言うものとする。   As a base resin of the encapsulant composition for the core layer, a low density polyethylene resin (LDPE), a linear low density polyethylene resin (LLDPE), or a metallocene linear low density polyethylene resin (M-LLDPE) Can be preferably used. Especially, from a viewpoint of the long-term reliability of a solar cell module, a low density polyethylene-type resin (LDPE) can be used especially preferably as a sealing material composition for core layers. In the present specification, the “base resin” refers to a resin having the largest content ratio among the resin components of the resin composition in the resin composition containing the base resin.

コア層用の封止材組成物は、上記のベース樹脂に加えて、更に、シラン変性ポリエチレン系樹脂を、所定量含有させることが好ましい。コア層用の封止材組成物においては、シラン変性ポリエチレン系樹脂は必ずしも必須の成分ではないが、コア層用の封止材組成物シラン変性ポリエチレン系樹脂を添加する場合には、これをポリスチレン換算による重量平均分子量が、７００００以上のシラン変性ポリエチレン系樹脂（以下、これを「高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂」とも言う）を用いることが好ましく、ポリスチレン換算による重量平均分子量が９００００以上のシラン変性ポリエチレン系樹脂とすることがより好ましい。高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂を適量添加して、これを封止材シートにおいて中間融点樹脂成分として作用させることにより、耐熱性とモールディング特性のバランスをとりつつ、封止材シートの密着性を向上させることができる。   The encapsulant composition for the core layer preferably further contains a predetermined amount of a silane-modified polyethylene resin in addition to the above base resin. In the encapsulant composition for the core layer, the silane-modified polyethylene resin is not necessarily an essential component, but when the silane-modified polyethylene resin is added to the encapsulant composition for the core layer, it is polystyrene. It is preferable to use a silane-modified polyethylene resin having a weight average molecular weight in terms of conversion of 70000 or more (hereinafter also referred to as “high molecular weight type silane-modified polyethylene resin”), and a weight average molecular weight in terms of polystyrene of 90000 or more. It is more preferable to use a silane-modified polyethylene resin. Adequate amount of high molecular weight type silane-modified polyethylene resin is added and allowed to act as an intermediate melting point resin component in the encapsulant sheet. Can be improved.

コア層用の封止材組成物の密度は、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下であり、好ましくは、０．８８５ｇ／ｃｍ３以上０．８９０ｇ／ｃｍ３以下である。 Density of the sealing material composition for the core layer is 0.880 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3 or less, or preferably 0.885 g / cm 3 or more 0.890 g / cm 3 or less.

コア層用の封止材組成物の融点は、７２℃以上７７℃以下であることが好ましく、７３℃以上７４℃以下であることがより好ましい。封止材シート１のコア層１１の融点を上記範囲に保持することができる限りにおいて、融点の異なるポリエチレン系樹脂を適宜混合してコア層用の封止材組成物とすることが好ましい。   The melting point of the sealing material composition for the core layer is preferably 72 ° C. or higher and 77 ° C. or lower, and more preferably 73 ° C. or higher and 74 ° C. or lower. As long as the melting point of the core layer 11 of the encapsulant sheet 1 can be maintained within the above range, it is preferable to appropriately mix polyethylene resins having different melting points to obtain an encapsulant composition for the core layer.

コア層用の封止材組成物は、より具体的には、融点９５℃以上１１０℃以下の高融点樹脂成分と、融点が６０℃以上７０℃未満の低融点樹脂成分を含んでなるものであることが好ましく、更に、それらの中間的な融点の中間融点樹脂成分を含むものであることが好ましい。中間融点樹脂成分は、低融点樹脂成分の融点よりも２０℃以上高く、高融点樹脂成分の融点よりも５℃以上低い融点を有する樹脂成分であることがより好ましい。コア層用の封止材組成物を、このように融点の異なる複数の樹脂成分の混合物とすることにより、耐熱性の保持のために封止材シートの融点を所定温度以上に保持したまま、より優れたモールディング特性を封止材シートに付与することができる。   More specifically, the encapsulant composition for the core layer comprises a high melting point resin component having a melting point of 95 ° C. or more and 110 ° C. or less and a low melting point resin component having a melting point of 60 ° C. or more and less than 70 ° C. It is preferable that there is an intermediate melting point resin component having an intermediate melting point. The intermediate melting point resin component is more preferably a resin component having a melting point that is 20 ° C. or more higher than the melting point of the low melting point resin component and 5 ° C. or less lower than the melting point of the high melting point resin component. By making the encapsulant composition for the core layer into a mixture of a plurality of resin components having different melting points in this way, while maintaining the melting point of the encapsulant sheet at a predetermined temperature or more for maintaining heat resistance, More excellent molding characteristics can be imparted to the encapsulant sheet.

［スキン層用の封止材組成物］
スキン層用の封止材組成物も、コア層用の封止材組成物同様、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤を含有しない熱可塑系の封止材組成物である。又、その他の成分を、本発明の効果を阻害しない範囲において適量含有しているものであってもよい点においてもコア層用の封止材組成物同様である。 [Encapsulant composition for skin layer]
The sealing material composition for the skin layer is also a thermoplastic sealing material composition that uses a polyethylene resin as a base resin and does not contain a crosslinking agent, like the sealing material composition for the core layer. Moreover, it is the same as that of the sealing material composition for core layers also in that other components may be contained in appropriate amounts within a range not impairing the effects of the present invention.

スキン層用の封止材組成物のベース樹脂としては、コア層用の封止材組成物と同様の各種のポリエチレン系樹脂を用いることができる。又、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）をスキン層用の組成物として特に好ましく用いることができる。   As the base resin of the sealing material composition for the skin layer, various polyethylene resins similar to the sealing material composition for the core layer can be used. A metallocene linear low density polyethylene resin (M-LLDPE) can be particularly preferably used as the composition for the skin layer.

スキン層用の封止材組成物も、コア層用の封止材組成物と同様、上記のベース樹脂に加えて、更に、シラン変性ポリエチレン系樹脂、好ましくは、高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂を、所定量含有させることが好ましい。高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂を適量添加して、これを封止材シートにおいて中間融点樹脂成分として作用させることにより、耐熱性とモールディング特性のバランスをとりつつ、封止材シートの密着性を向上させることができる。   The sealing material composition for the skin layer is similar to the sealing material composition for the core layer, in addition to the above base resin, and further, a silane-modified polyethylene resin, preferably a high molecular weight type silane-modified polyethylene system It is preferable to contain a predetermined amount of resin. Adequate amount of high molecular weight type silane-modified polyethylene resin is added and allowed to act as an intermediate melting point resin component in the encapsulant sheet. Can be improved.

スキン層用の封止材組成物の密度は、密度範囲としては、コア層用の封止材組成物と同様に、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下であり、好ましくは、０．８８５ｇ／ｃｍ３以上０．８９０ｇ／ｃｍ３以下である。ただし、スキン層用の封止材組成物の密度は、コア層用の封止材組成物よりは低密度であることが好ましい。 Density of the sealing material composition for the skin layer, as the density range, as a sealing material composition for the core layer is not more than 0.880 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3, preferably is 0.885g / cm 3 or more 0.890g / cm 3 or less. However, the density of the sealing material composition for the skin layer is preferably lower than that of the sealing material composition for the core layer.

スキン層用の封止材組成物の融点範囲としては、スキン層用の封止材組成物と同様に、７２℃以上７７℃以下であることが好ましく、７３℃以上７４℃以下であることがより好ましい。コア層同様にスキン層の融点を上記範囲に保持することができる限りにおいて、融点の異なるポリエチレン系樹脂を適宜混合してスキン層用の封止材組成物とすることが好ましい。ただし、スキン層用の封止材組成物の融点は、コア層用の封止材組成物よりは低融点であることが好ましい。   The melting point range of the sealing material composition for the skin layer is preferably 72 ° C. or higher and 77 ° C. or lower, and 73 ° C. or higher and 74 ° C. or lower, like the sealing material composition for the skin layer. More preferred. As long as the melting point of the skin layer can be maintained in the above range as in the core layer, it is preferable to appropriately mix polyethylene resins having different melting points to obtain a sealing material composition for the skin layer. However, the melting point of the sealing material composition for the skin layer is preferably lower than that of the sealing material composition for the core layer.

スキン層用の封止材組成物は、より具体的には、コア層用の封止材組成物同様に、融点９５℃以上１１０℃以下の高融点樹脂成分と、融点が６０℃以上７０℃未満の低融点樹脂成分を含んでなるものであることが好ましく、更に、それらの中間的な融点の中間融点樹脂成分を含むものであることが好ましい。中間融点樹脂成分は、低融点樹脂成分の融点よりも２０℃以上高く、高融点樹脂成分の融点よりも５℃以上低い融点を有する樹脂成分であることがより好ましい。スキン層用の封止材組成物を、このように融点の異なる複数の樹脂成分の混合物とすることにより、耐熱性の保持のために封止材シートの融点を所定温度以上に保持したまま、より優れたモールディング特性を封止材シートに付与することができる。   More specifically, the sealing material composition for the skin layer, like the sealing material composition for the core layer, has a high melting point resin component having a melting point of 95 ° C. or higher and 110 ° C. or lower, and a melting point of 60 ° C. or higher and 70 ° C. The lower melting point resin component is preferably included, and further, the intermediate melting point resin component having an intermediate melting point is preferably included. The intermediate melting point resin component is more preferably a resin component having a melting point that is 20 ° C. or more higher than the melting point of the low melting point resin component and 5 ° C. or less lower than the melting point of the high melting point resin component. By making the encapsulant composition for the skin layer into a mixture of a plurality of resin components having different melting points in this way, the melting point of the encapsulant sheet is maintained at a predetermined temperature or more for maintaining heat resistance. More excellent molding characteristics can be imparted to the encapsulant sheet.

［シラン変性ポリエチレン系樹脂］
封止材シート１は、各層にシラン変性ポリエチレン系樹脂が含有されていることが好ましく、更に、各層に含有されているシラン変性ポリエチレン系樹脂は、分子量が「高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂」ことがより好ましい。 [Silane-modified polyethylene resin]
The encapsulant sheet 1 preferably contains a silane-modified polyethylene resin in each layer. Further, the silane-modified polyethylene resin contained in each layer has a molecular weight of “high molecular weight type silane-modified polyethylene resin”. Is more preferable.

シラン変性ポリエチレン系樹脂とは、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＬＤＰＥ）等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。又、本明細書における「シラン変性ポリエチレン系樹脂」とは、少なくともα−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物をコモノマーとし、必要に応じて更にその他の不飽和モノマーをコモノマーとして共重合して得られる共重合体であり、該共重合体の変性体ないし縮合体も含むものとする。   The silane-modified polyethylene resin is obtained by graft polymerization using a linear low density polyethylene resin (LLDPE) or the like as a main chain with an ethylenically unsaturated silane compound as a side chain. The “silane-modified polyethylene resin” in the present specification is obtained by copolymerizing at least an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer, and further using another unsaturated monomer as a comonomer as necessary. It is a copolymer, and includes a modified product or a condensate of the copolymer.

又、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体としては、例えば、α−オレフィンの１種ないし２種以上と、必要ならば、その他の不飽和モノマーの１種ないし２種以上とを、所望の反応容器を使用し、上記と同様に、ラジカル重合開始剤及び必要ならば連鎖移動剤の存在下で、同時に或いは段階的に重合させ、次いで、その重合によって生成するポリオレフィン系重合体に、エチレン性不飽和シラン化合物の１種ないし２種以上をグラフト共重合させ、更には、必要に応じて、その共重合体によって生成するグラフト共重合体を構成するシラン化合物の部分を変性ないし縮合させて、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体又はその変性ないし縮合体を製造することができる。   Examples of the copolymer of an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound or a modified or condensate thereof include, for example, one or more α-olefins and, if necessary, other unsaturated monomers. One or two or more kinds are polymerized simultaneously or stepwise in the presence of a radical polymerization initiator and, if necessary, a chain transfer agent, using a desired reaction vessel, and then the polymerization. 1 to 2 or more types of ethylenically unsaturated silane compounds are graft-copolymerized to the polyolefin-based polymer produced by the above, and further, if necessary, a graft copolymer produced by the copolymer is constituted. A silane compound portion can be modified or condensed to produce a copolymer of an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound or a modified or condensed product thereof. .

シラン変性ポリエチレン系樹脂としては、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであっても好ましく使用することができるが、グラフト共重合体であることがより好ましく、重合用ポリエチレンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体が更に好ましい。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材、特にガラス基板等への封止材シートの密着性を向上することができる。   As the silane-modified polyethylene resin, any of a random copolymer, an alternating copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer can be preferably used, but it should be a graft copolymer. More preferred is a graft copolymer obtained by polymerizing polyethylene for polymerization as a main chain and an ethylenically unsaturated silane compound as a side chain. Since such a graft copolymer has a high degree of freedom of silanol groups that contribute to adhesion, it can improve the adhesion of the encapsulant sheet to other members in the solar cell module, particularly a glass substrate. it can.

シラン変性ポリエチレン系樹脂を構成する際のエチレン性不飽和シラン化合物の含量としては、全共重合体質量に対して、例えば、０．００１〜１５質量％位、好ましくは、０．０１〜５質量％位、特に好ましくは、０．０５〜２質量％位が望ましいものである。α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体を構成するエチレン性不飽和シラン化合物の含量が上記範囲である場合には、特に封止材シートのガラスとの密着性が顕著に向上する。シラン化合物の含量が上記範囲を超えると、封止材シートの引っ張り伸び及び熱融着性等が劣る傾向にあるため好ましくない。   The content of the ethylenically unsaturated silane compound in constituting the silane-modified polyethylene resin is, for example, about 0.001 to 15% by mass, preferably 0.01 to 5% by mass with respect to the total copolymer mass. %, Particularly preferably, 0.05 to 2% by mass is desirable. When the content of the ethylenically unsaturated silane compound constituting the copolymer of the α-olefin and the ethylenically unsaturated silane compound is within the above range, particularly the adhesion of the sealing material sheet to the glass is remarkably improved. To do. When the content of the silane compound exceeds the above range, it is not preferable because the tensile elongation and heat-fusibility of the sealing material sheet tend to be inferior.

封止材シート１においては、以上説明したシラン変性ポリエチレン系樹脂の中でも、特定の分子量範囲にある「高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂」を、スキン層用の封止材組成物への添加樹脂として用いることが特に好ましい。   In the sealing material sheet 1, among the silane-modified polyethylene resins described above, “high molecular weight type silane-modified polyethylene resin” having a specific molecular weight range is added to the sealing material composition for the skin layer. It is particularly preferable to use it as a resin.

この「高分子量タイプのシラン変性ポリエチレン系樹脂」の分子量は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が７００００以上１２００００以下であり、好ましくは９００００以上１２００００以下である。尚、シラン変性ポリエチレン系樹脂の分子量が１２００００を超えると、ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下程度であることが好ましいものとして想定されるベース樹脂との相溶性が悪化するため好ましくない。   The molecular weight of the “high molecular weight type silane-modified polyethylene resin” is such that the weight average molecular weight in terms of polystyrene is 70000 to 120,000, preferably 90000 to 120,000. In addition, when the molecular weight of the silane-modified polyethylene resin exceeds 120,000, the compatibility with the base resin, which is presumed that the MFR is preferably about 3.0 g / 10 min or more and 5.0 g / 10 min or less, deteriorates. It is not preferable.

封止材シート１を構成する各樹脂成分の分子量の測定は、従来公知のＧＰＣ法を用いて行うことができる。尚、ポリオレフィンは常温で溶媒に溶けにくいため、トリクロロベンゼン、o-ジクロロベンゼンなどを溶媒として用い１４０〜１５０℃の高温ＧＰＣで測定することが好ましい。特に封止材シート１の場合において、スキン層１２に含まれるシラン変性ポリエチレン系樹脂の分子量を測定するためには、多層シートである封止材シート１のスキン層を分離して、ＧＰＣ−ＦＴＩＲ等により分子量測定と成分分析を組み合わせることにより、ＩＲにより同定された成分に相当する分子量を読み取ることで、シラン変性ポリエチレン系樹脂の分子量を特定することが可能である。尚、封止材シート１のスキン層中に分子量Ｍｉ（ｇ／ｍｏｌ）のポリマーがＮｉ（個）ある場合の数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、分散度ｄは、それぞれ以下の式によって定義される。
数平均分子量 Ｍｎ＝Σ（ＭｉＮｉ）／ΣＮｉ
重量平均分子量 Ｍｗ＝Σ（Ｍｉ２Ｎｉ）／ΣＭｉＮｉ
分散度 ｄ＝Ｍｗ／Ｍｎ The molecular weight of each resin component constituting the encapsulant sheet 1 can be measured using a conventionally known GPC method. In addition, since polyolefin is hardly soluble in a solvent at room temperature, it is preferable to measure by high temperature GPC at 140 to 150 ° C. using trichlorobenzene, o-dichlorobenzene or the like as a solvent. In particular, in the case of the encapsulant sheet 1, in order to measure the molecular weight of the silane-modified polyethylene resin contained in the skin layer 12, the skin layer of the encapsulant sheet 1 that is a multilayer sheet is separated and GPC-FTIR The molecular weight of the silane-modified polyethylene resin can be specified by reading the molecular weight corresponding to the component identified by IR by combining molecular weight measurement and component analysis by, for example. In addition, the number average molecular weight Mn, the weight average molecular weight Mw, and the dispersion degree d when the polymer having the molecular weight Mi (g / mol) is Ni (pieces) in the skin layer of the encapsulant sheet 1 are defined by the following formulas, respectively. Is done.
Number average molecular weight Mn = Σ (MiNi) / ΣNi
Weight average molecular weight Mw = Σ (Mi 2 Ni) / ΣMiNi
Dispersity d = Mw / Mn

［その他の添加成分］
封止材シート１を構成するコア層用及びスキン層用の各封止材組成物、構成する封止材組成物、特には、スキン層用の封止材組成物には、適宜、密着性向上剤を添加することができる。密着性向上剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができるが、エポキシ基を有するシランカップリング剤（以下、「エポキシ系シランカップリング剤」とも言う。）又は、メルカプト基を有するシランカップリング（以下、「メルカプト系シランカップリング剤」とも言う。）を、特に好ましく用いることができる。 [Other additive components]
The sealing material composition for the core layer and the skin layer constituting the sealing material sheet 1, the sealing material composition constituting the sealing material sheet 1, and particularly the sealing material composition for the skin layer, have adhesiveness appropriately. An improver can be added. As the adhesion improver, a known silane coupling agent can be used, but a silane coupling agent having an epoxy group (hereinafter also referred to as “epoxy silane coupling agent”) or a silane having a mercapto group. Coupling (hereinafter also referred to as “mercapto-based silane coupling agent”) can be particularly preferably used.

コア層用及びスキン層用の各封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、封止材シートに耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の成分が例示される。これらの含有量は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材組成物中に０．００１質量％以上５質量％以下程度の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材シートに、長期に亘る安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。   Each sealing material composition for the core layer and the skin layer can further contain other components. For example, components such as a weather resistance masterbatch for imparting weather resistance to the encapsulant sheet, various fillers, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, and a heat stabilizer are exemplified. These contents vary depending on the particle shape, density, etc., but are preferably in the range of about 0.001% by mass or more and 5% by mass or less in the sealing material composition. By including these additives, it is possible to impart a long-term stable mechanical strength, an effect of preventing yellowing, cracking, and the like to the encapsulant sheet.

＜太陽電池モジュール＞
封止材シート１は、従来公知の様々な太陽電池モジュールに汎用的に用いることができる。一般に、太陽電池モジュールにおいては、太陽電池素子の両面にこれを挟んで封止する態様で封止材シートが配置されるが、封止材シート１は、太陽電池素子の両面に封止材シートとして配置することもできるし、いずれか一方の面の封止材シートのみを、封止材シート１とすることもできる。又、封止材シート１は、例えば薄膜系の太陽電池モジュール等太陽電池素子上にリード線等相対的に高さの大きい凸部が形成されている太陽電池モジュールに、特に好ましく用いることができる。 <Solar cell module>
The encapsulant sheet 1 can be used for a wide variety of conventionally known solar cell modules. In general, in a solar cell module, a sealing material sheet is disposed in such a manner that the solar cell element is sandwiched between both sides of the solar cell element, and the sealing material sheet 1 is provided on both sides of the solar cell element. The sealing material sheet 1 can be used as the sealing material sheet only on either side. The encapsulant sheet 1 can be particularly preferably used for a solar cell module in which a convex portion having a relatively large height such as a lead wire is formed on a solar cell element such as a thin-film solar cell module. .

図２は、本発明の封止材シート１を用いて構成することができる薄膜系の太陽電池モジュール１０について、その層構成の一例を示す断面図である。太陽電池モジュール１０は、入射光の受光面側から、透明前面基板２、透明前面基板２の表面上に配置された薄膜系の太陽電池素子３、封止材シート（封止材シート１）、及び裏面保護基板４が順に積層された構成である。薄膜系の太陽電池モジュール１０においては、封止材シート（封止材シート１）は、太陽電池素子３の非受光面側に積層されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the layer configuration of the thin-film solar cell module 10 that can be configured using the encapsulant sheet 1 of the present invention. The solar cell module 10 includes a transparent front substrate 2, a thin-film solar cell element 3 disposed on the surface of the transparent front substrate 2, a sealing material sheet (sealing material sheet 1), from the light receiving surface side of incident light. And the back surface protection board | substrate 4 is the structure laminated | stacked in order. In the thin film solar cell module 10, the encapsulant sheet (encapsulant sheet 1) is laminated on the non-light-receiving surface side of the solar cell element 3.

ここで、太陽電池モジュール１０においては、図３に示す通り、太陽電池素子３の非受光面側の表面上に、金属電極３１や集電用のリード線３２による凹凸が存在する。従来のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする封止材シートを用いた場合、架橋処理や単なる高密度化によって耐熱性を担保しようとすると、図４に示すように、モールディング特性の不足による空隙Ｖの形成が起こる場合があり、これが問題となっていた。   Here, in the solar cell module 10, as shown in FIG. 3, irregularities due to the metal electrodes 31 and the current collecting lead wires 32 exist on the non-light-receiving surface side surface of the solar cell element 3. In the case of using a conventional sealing material sheet having a polyethylene resin as a base resin, if the heat resistance is to be ensured by a crosslinking treatment or a simple densification, as shown in FIG. Formation may have occurred and this has been a problem.

しかし、耐熱性とモールディング特性を高い水準で両立させた封止材シート１を、この凹凸面に配置した場合には、封止材シート１は、図３に示す通り、太陽電池素子３の非受光面側の表面上に存在する金属電極３１や集電用のリード線３２による凹凸にも十分に回り込み、上記の空隙Ｖの形成を防ぐことができる。つまり、封止材シート１は、太陽電池モジュール１０のように太陽電池素子の表面にリード線３２等の凸部によって形成される凹凸が存在する場合に、特に好ましく用いることができる。当該凹凸の凸部の厚さが、封止材シート１の厚さの５０％以上９０％以下である場合に、封止材シートのモールディング特性は、特によく発揮され、上記の通り、太陽電池素子の表面状の凹凸の存在に起因する空隙Ｖの形成を十分に防ぐことができる。   However, when the encapsulant sheet 1 having both high heat resistance and molding characteristics at a high level is disposed on the uneven surface, the encapsulant sheet 1 is not a solar cell element 3 as shown in FIG. It is possible to sufficiently surround the unevenness caused by the metal electrode 31 and the current collecting lead wire 32 existing on the light receiving surface side, thereby preventing the formation of the gap V. That is, the encapsulant sheet 1 can be particularly preferably used when there are irregularities formed by convex portions such as the lead wires 32 on the surface of the solar cell element as in the solar cell module 10. When the thickness of the projections of the unevenness is 50% or more and 90% or less of the thickness of the encapsulant sheet 1, the molding property of the encapsulant sheet is particularly well exhibited. It is possible to sufficiently prevent the formation of the void V due to the presence of the unevenness on the surface of the element.

より具体的には、リード線３２が厚さ（ｄ１）２５０μｍ程度以上の肉厚のリード線である場合に、封止材シート１は、従来品とは顕著に異なる特段の効果を発揮する。例えば、図５に示すように、肉厚のリード線３２が配置されている場合に、従来の一般的なポリエチレン樹脂からなる封止材シート１を、当該凹凸面上に配置したとき、一般的には、封止材シート１の厚さ（ｄ２）に対するリード線３２の厚さ（ｄ１）が、大凡の目安として、５０％を超えた場合に、上記の空隙Ｖの形成が問題となることが多かった。しかし、図４に示すように、封止材シート１を、このような凹凸面に配置した場合においては、封止材シート１の厚さ（ｄ２）に対するリード線３２の厚さ（ｄ１）が９０％以下であれば、上記の空隙Ｖの形成を十分に防ぐことができる。尚、本発明においては、リード線が交差して配置されている場合等、複数のリード線が積層されている状態が存在する場合においては、積層されている部分におけるそれらの複数のリード線の厚さの合計を、上記に言うところの「リード線の厚さ」即ち「凸部の厚さ」と考えるものとする。 More specifically, when the lead wire 32 is a lead wire having a thickness (d 1 ) of about 250 μm or more, the encapsulant sheet 1 exhibits a special effect that is significantly different from the conventional product. . For example, as shown in FIG. 5, when a thick lead wire 32 is disposed, when a sealing material sheet 1 made of a conventional general polyethylene resin is disposed on the uneven surface, the thickness of the sealing material sheet 1 (d 2) with respect to the thickness of the lead wire 32 (d 1) is, as a measure of approximate, if it exceeds 50%, the formation of the void V is a problem It was often. However, as shown in FIG. 4, when the sealing material sheet 1 is arranged on such an uneven surface, the thickness (d 1 ) of the lead wire 32 with respect to the thickness (d 2 ) of the sealing material sheet 1 ) Is 90% or less, the formation of the voids V can be sufficiently prevented. In the present invention, when there is a state in which a plurality of lead wires are laminated, such as when the lead wires are arranged crossing each other, the plurality of lead wires in the laminated portion are not The total thickness is considered as the “lead wire thickness”, that is, the “thickness of the convex portion” as described above.

［太陽電池モジュールの製造方法］
太陽電池モジュール１０は、封止材シート１を含む構成部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。 [Method for manufacturing solar cell module]
The solar cell module 10 is formed by sequentially laminating the constituent members including the sealing material sheet 1 and then integrating them by vacuum suction or the like, and then thermocompression-bonding the above members as an integrally formed body by a molding method such as a lamination method. Can be manufactured.

ここで上記製造方法に用いられる一般的なラミネータにおいては、この真空吸引中の過熱温度が封止材シートの中央部付近と端部付近で大きく異なり、中央部では加熱が過剰になり端部ではこれが不足する傾向がある。従来の熱可塑系の多層シートを封止材シートして用いた場合においては、これに起因して加熱圧着直前の時点での封止材シートの表面における溶融軟化の度合いも大きくばらつき、結果として加熱圧着時後の封止材シートの厚みにばらつきが生じてしまう場合があった。   Here, in a general laminator used in the above manufacturing method, the superheating temperature during vacuum suction differs greatly between the central portion and the end portion of the sealing material sheet, and the heating is excessive in the central portion, and in the end portion. This tends to be lacking. In the case of using a conventional thermoplastic multilayer sheet as a sealing material sheet, the degree of melt softening on the surface of the sealing material sheet at the time immediately before the thermocompression bonding greatly varies due to this, and as a result In some cases, the thickness of the encapsulant sheet after thermocompression could vary.

封止材シート１は、融点の異なるコア層１１とスキン層１２とからなる多層シート化によって耐熱性とモールディング性を両立させ、更に両層の融点を特定の範囲内に限定し、その温度差を極めて小さくしたことにより、上記の封止材シート表面の溶融軟化の度合いのバラつきを軽減して、上記の封止材シートの厚さのばらつきを抑制することができるものである。   The encapsulant sheet 1 has both heat resistance and molding properties by forming a multi-layer sheet composed of a core layer 11 and a skin layer 12 having different melting points, further limits the melting point of both layers to a specific range, and the temperature difference between them. By reducing the thickness of the sealing material sheet, variation in the degree of melt softening of the surface of the sealing material sheet can be reduced, and variations in the thickness of the sealing material sheet can be suppressed.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.

＜太陽電池モジュール用の封止材シートの製造＞
以下において説明する封止材組成物原料を下記表１の割合（質量部）で混合し、それぞれ実施例、比較例の封止材シートのコア層用の封止材組成物及びスキン層用の封止材組成物とした。それぞれの封止材組成物をφ３０ｍｍ押出し機、２００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度２１０℃、引き取り速度１．１ｍ／ｍｉｎでコア層用及びスキン層用とするための各樹脂シートを作製し、これらの各樹脂シートを積層して、コア層と両最表面に配置されるスキン層とを備える実施例及び比較例の３層構造の封止材シートを製造した。実施例及び比較例の各封止材シートの厚さは、いずれも、総厚さ４５０μｍとした。実施例及び比較例の３層構造の封止材シートの各層の厚さの比については、いずれの封止材シートについてもスキン層：コア層：スキン層の厚さ比が、１：８：１（スキン層（２層の合計）の総厚さが、封止材シートの総厚さの１／４）となるようにした。 <Manufacture of encapsulant sheet for solar cell module>
The encapsulant composition raw materials described below are mixed in the proportions (parts by mass) shown in Table 1 below, and the encapsulant compositions for the core layers and the skin layers of the encapsulant sheets of Examples and Comparative Examples are respectively used. It was set as the sealing material composition. Using each sealing material composition for a core layer and a skin layer at an extrusion temperature of 210 ° C. and a take-off speed of 1.1 m / min using a φ30 mm extruder and a film molding machine having a 200 mm wide T-die Each resin sheet was produced, each of these resin sheets was laminated, and the sealing material sheet of the three-layer structure of an Example provided with a core layer and the skin layer arrange | positioned on both outermost surfaces and a comparative example was manufactured. As for the thickness of each sealing material sheet of an Example and a comparative example, all made the total thickness 450 micrometers. About the ratio of the thickness of each layer of the encapsulant sheet having the three-layer structure of Examples and Comparative Examples, the thickness ratio of skin layer: core layer: skin layer is 1: 8 for any encapsulant sheet. 1 (the total thickness of the skin layers (total of the two layers) was set to 1/4 of the total thickness of the sealing material sheet).

封止材シート用の各樹脂シートを成形するための封止材組成物の材料樹脂としては、以下の原料を使用した。
ポリエチレン系樹脂１〜５（表中にて、それぞれ「ＰＥ１〜５」」と表記）
：いずれも、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）。密度、融点、１９０℃でのＭＦＲについては、それぞれ表１記載の通り。
シラン変性ポリエチレン系樹脂１（表中にて、「ＰＳ１」と表記）
：密度０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲが２．０ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン２質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１５質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン系樹脂。密度０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分。融点９０℃。 The following raw materials were used as the material resin of the sealing material composition for molding each resin sheet for the sealing material sheet.
Polyethylene resins 1-5 (indicated in the table as “PE1-5”, respectively)
: Both are metallocene linear low density polyethylene resins (M-LLDPE). The density, melting point, and MFR at 190 ° C. are as shown in Table 1.
Silane-modified polyethylene resin 1 (indicated as “PS1” in the table)
: 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane and a radical generator (reaction) with respect to 100 parts by mass of a metallocene linear low density polyethylene resin having a density of 0.900 g / cm 3 and an MFR of 2.0 g / 10 min Silane-modified polyethylene resin obtained by mixing 0.15 parts by mass of dicumyl peroxide as a catalyst), melting and kneading at 200 ° C. Density 0.900 g / cm 3 , MFR 1.0 g / 10 min. Melting point 90 ° C.

Figure 2018060839
Figure 2018060839

＜評価例１：モールディング特性＞
表面がフラットな白板強化ガラスの面上に、リード線（２５０μｍ径）を配置し、更に当該リード線を覆って、１５０ｍｍ×１５０ｍｍにカットした実施例、比較例の各封止材シートを積層したものを設定温度１５０℃、真空引き３分、大気圧加圧７分で真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例について太陽電池モジュール評価用サンプルを得た。この加熱処理中におけるラミネート中の封止材シートの樹脂温度（到達温度）は１４７℃であった。これらの太陽電池モジュール評価用サンプルについて、目視観察し、下記の評価基準により、モールディング特性を評価した。
（評価基準） Ａ：封止材シートが対面する基材面の凹凸に完全に追従。空隙の形成は観察されなかった。
Ｂ：２ｍｍ２以内の気泡が５個以内観察された。
Ｃ：封止材シートの一部が対面する基材面の凹凸に完全に追従せず、リード線の近辺に一部ラミネート不良部分（空隙）が形成された。
評価結果を「モールディング特性」として表２に記す。 <Evaluation Example 1: Molding characteristics>
The lead wire (250 μm diameter) was arranged on the surface of the white plate tempered glass having a flat surface, and further covered with the lead wire, and the sealing material sheets of Examples and Comparative Examples cut to 150 mm × 150 mm were laminated. The sample was subjected to a vacuum heating laminator treatment at a set temperature of 150 ° C., evacuation for 3 minutes, and atmospheric pressure for 7 minutes, and solar cell module evaluation samples were obtained for the respective examples and comparative examples. The resin temperature (attainment temperature) of the sealing material sheet in the laminate during the heat treatment was 147 ° C. These solar cell module evaluation samples were visually observed and the molding characteristics were evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria) A: Completely follows the unevenness of the substrate surface facing the encapsulant sheet. No void formation was observed.
B: Up to 5 bubbles within 2 mm 2 were observed.
C: The unevenness | corrugation of the base-material surface which a part of sealing material sheet | seat did not fully follow follows, and a part of poor lamination (gap) was formed in the vicinity of the lead wire.
The evaluation results are shown in Table 2 as “molding characteristics”.

＜評価例２：耐熱性試験＞
耐熱性試験として耐熱クリープ試験を行った。上記評価例１と同じガラス板に５ｃｍ×７．５ｃｍに切り出した実施例、比較例の封止材シートを１枚重ね置き、その上から５ｃｍ×７．５ｃｍの評価例１と同じガラス板を重ね置き、評価例１と同条件で真空加熱ラミネータ処理を行い評価用試料を作成した。この後、大判ガラスを垂直に置き、９０℃で１２時間放置し、放置後の５ｃｍ×７．５ｃｍのガラス板の移動距離（ｍｍ）を測定し、評価した。評価は以下の基準で行った。
（評価基準） Ａ：０．０ｍｍ
Ｂ：０．０ｍｍ超え１．０ｍｍ未満
Ｃ：１．０ｍｍ以上
評価結果を「耐熱性」として表２に記す。 <Evaluation Example 2: Heat resistance test>
A heat resistance creep test was conducted as a heat resistance test. The same glass plate as the evaluation example 1 of 5 cm × 7.5 cm is placed on the same glass plate as the evaluation example 1 by stacking one sheet of the sealing material sheet of the example and the comparative example cut out to 5 cm × 7.5 cm. A sample for evaluation was prepared by stacking and subjecting to vacuum heating laminator treatment under the same conditions as in Evaluation Example 1. Thereafter, the large-sized glass was placed vertically and allowed to stand at 90 ° C. for 12 hours, and the moving distance (mm) of the 5 cm × 7.5 cm glass plate after the standing was measured and evaluated. Evaluation was performed according to the following criteria.
(Evaluation criteria) A: 0.0 mm
B: More than 0.0mm and less than 1.0mm
C: 1.0 mm or more The evaluation results are shown in Table 2 as “heat resistance”.

Figure 2018060839
Figure 2018060839

表１及び２より、本発明の封止材シートは、一般に広く流通する汎用タイプのポリエチレン系樹脂を用いた封止材シートでありながら、架橋工程が不要で生産性が高く、且つ、耐熱性とモールディング特性を高い水準で兼ね備えた太陽電池モジュール用の封止材シートであることが分かる。   From Tables 1 and 2, the encapsulant sheet of the present invention is a encapsulant sheet using a general-purpose polyethylene resin that is generally widely distributed, but does not require a crosslinking step, has high productivity, and is heat resistant. It can be seen that this is a sealing material sheet for a solar cell module having a molding property at a high level.

１ 封止材シート
１１ コア層
１２ スキン層
２ 透明前面基板
３ 太陽電池素子
３１ 金属電極
３２ リード線
４ 裏面保護基板
１０ 太陽電池モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sealant sheet 11 Core layer 12 Skin layer 2 Transparent front substrate 3 Solar cell element 31 Metal electrode 32 Lead wire 4 Back surface protection substrate 10 Solar cell module

Claims (5)

太陽電池モジュール用の封止材シートであって、
ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とするコア層と、ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、前記封止材シートの最表面に形成されるスキン層と、有する多層シートであって、
前記コア層は、厚さが２５０μｍ以上４００μｍ以下であり、前記スキン層は、厚さが３０μｍ以上であり、且つ、該スキン層の総厚さは、前記封止材シートの総厚さの１／３以下であって、
前記コア層及び前記スキン層は、いずれも密度０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下であって、
前記コア層の融点は７２℃以上であって、前記スキン層の融点は、コア層の融点より５℃低い温度と同温度以上であって、コア層の融点温度以下である、封止材シート。 A sealing material sheet for a solar cell module,
A core layer having a polyethylene resin as a base resin, a polyethylene resin as a base resin, and a skin layer formed on the outermost surface of the encapsulant sheet, a multilayer sheet having:
The core layer has a thickness of 250 μm or more and 400 μm or less, the skin layer has a thickness of 30 μm or more, and the total thickness of the skin layer is 1 of the total thickness of the encapsulant sheet. / 3 or less,
It said core layer and said skin layer is a both less density 0.880 g / cm 3 or more 0.895 g / cm 3,
The core material has a melting point of 72 ° C. or higher, and the skin layer has a melting point of 5 ° C. lower than the melting point of the core layer, which is equal to or higher than the melting point of the core layer, . 前記コア層と前記スキン層との融点の差が１℃以下である、請求項１に記載の封止材シート。   The encapsulant sheet according to claim 1, wherein a difference in melting point between the core layer and the skin layer is 1 ° C. or less. 前記スキン層に、シラン変性ポリエチレン系樹脂が含有されていて、
前記シラン変性ポリエチレン系樹脂の分子量が、７５０００以上１２００００以下である、請求項１又は２に記載の封止材シート。 The skin layer contains a silane-modified polyethylene resin,
The encapsulant sheet according to claim 1 or 2, wherein the silane-modified polyethylene resin has a molecular weight of 75,000 or more and 120,000 or less. 受光面側保護基板、受光面側封止材シート、太陽電池素子、非受光面側封止材シート、非受光面側保護基板が、順次積層されてなる太陽電池モジュールであって、前記受光面側封止材シート及び／又は非受光面側封止材シートが、請求項１から３のいずれかに記載の封止材シートである、太陽電池モジュール。   A light-receiving surface side protective substrate, a light-receiving surface-side sealing material sheet, a solar cell element, a non-light-receiving surface-side sealing material sheet, and a non-light-receiving surface-side protective substrate are sequentially stacked, and the light-receiving surface The solar cell module whose side sealing material sheet and / or non-light-receiving surface side sealing material sheet are the sealing material sheets in any one of Claim 1 to 3. 前記太陽電池素子の表面には、該表面の一部が線状又は点状に突出してなる凸部が存在し、該凸部は該表面上に積層されている封止材シートの内部に埋まり込んでいて、
前記凸部の厚さが、前記太陽電池素子の表面上に積層されている該封止材シートの厚さの５０％以上９０％以下である、請求項４に記載の太陽電池モジュール。 On the surface of the solar cell element, there is a convex portion in which a part of the surface protrudes in a linear or dot shape, and the convex portion is buried in the encapsulant sheet laminated on the surface. And
The solar cell module according to claim 4, wherein a thickness of the convex portion is 50% or more and 90% or less of a thickness of the sealing material sheet laminated on a surface of the solar cell element.
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