JP2018059153A - Snめっき材およびその製造方法 - Google Patents
Snめっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018059153A JP2018059153A JP2016197232A JP2016197232A JP2018059153A JP 2018059153 A JP2018059153 A JP 2018059153A JP 2016197232 A JP2016197232 A JP 2016197232A JP 2016197232 A JP2016197232 A JP 2016197232A JP 2018059153 A JP2018059153 A JP 2018059153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating
- thickness
- alloy
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 225
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 37
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 37
- 238000002788 crimping Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 249
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 87
- 239000002585 base Substances 0.000 description 22
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1S(O)(=O)=O BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
まず、50mm×50mm×0.25mmの大きさのCu−Ni−Sn−P合金からなる平板状の導体基材(1.0質量%のNiと0.9質量%のSnと0.05質量%のPを含み、残部がCuである銅合金の基材)(DOWAメタルテック株式会社製のNB−109EH)を用意した。
Sn剥離液に浸漬する時間を50秒間とし、電気めっき時間を315秒間としてZnめっき層の厚さを3μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。このSnめっき材をSn剥離液に浸漬してSn層の表面側の部分を剥離した後のSn層の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、Sn層の厚さは0.3μmであった。
Sn剥離液に浸漬する時間を90秒間とし、電気めっき時間を525秒間としてZnめっき層の厚さを5μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。このSnめっき材をSn剥離液に浸漬してSn層の表面側の部分を剥離した後のSn層の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、Sn層の厚さは0μmであった。
電気めっき時間を735秒間としてZnめっき層の厚さを7μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を1050秒間としてとしてZnめっき層の厚さを10μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を2625秒間としてZnめっき層の厚さを25μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を4200秒間としてZnめっき層の厚さを40μmとした以外は、実施例3と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を10秒間として基材上に厚さ0.5μmのSnめっき層を形成し、熱処理(リフロー処理)により厚さ0.6μmのCu−Sn合金層と厚さ0.2μmのSn層を形成し、Sn層の表面側の部分の剥離を行わず、電気めっき時間を525秒間としてZnめっき層の厚さを5μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
電気めっき時間を6秒間として基材上に厚さ0.3μmのSnめっき層を形成し、熱処理(リフロー処理)により厚さ0.6μmのCu−Sn合金層(と厚さ0μmのSn層)を形成し、Sn層の表面側の部分の剥離を行わず、電気めっき時間を525秒間としてZnめっき層の厚さを5μmとした以外は、実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
前処理の後、Snめっき層を形成する前に、基材上に厚さ0.3μmのNiめっき層を形成し、その後、厚さ0.3μmのCuめっき層を形成し、電気めっき時間を525秒間としてZnめっき層の厚さを5μmとした以外は実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、Niめっき層は、80g/Lのスルファミン酸ニッケルと45g/Lのホウ酸を含むNiめっき液中において、前処理後の基材(被めっき材)を陰極とし、Ni電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温50℃で15秒間電気めっきを行うことにより形成し、Cuめっき層は、110g/Lの硫酸銅と100g/Lの硫酸を含むCuめっき液中において、Niめっき済の被めっき材を陰極とし、Cu電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温30℃で12秒間電気めっきを行うことにより形成した。
前処理の後、Snめっき層を形成する前に、基材上に厚さ1μmのCuめっき層を形成し、電気めっき時間を525秒間としてZnめっき層の厚さを5μmとした以外は実施例1と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。なお、Cuめっき層は、110g/Lの硫酸銅と100g/Lの硫酸を含むCuめっき液中において、前処理後の基材(被めっき材)を陰極とし、Cu電極板を陽極として、電流密度5A/dm2、液温30℃で40秒間電気めっきを行うことにより形成した。
Znめっき層を形成する際の電流密度を16A/dm2として電気めっき時間を300秒間とした以外は、実施例3と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。このSnめっき材をSn剥離液に浸漬してSn層の表面側の部分を剥離した後のSn層の厚さを実施例1と同様の方法により測定したところ、Sn層の厚さは0μmであった。
Sn剥離液によるSn層の表面側の部分の剥離を行わず、Snめっき材の表面にZnめっき層を形成しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。
Sn剥離液によるSn層の表面側の部分の剥離を行わなかった以外は、実施例3と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
Sn剥離液によるSn層の表面側の部分の剥離を行わなかった以外は、実施例5と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
Znめっき層を形成する際の電流密度を16A/dm2として電気めっき時間を300秒間とした以外は、比較例2と同様の方法により、Znめっき層を形成したSnめっき材を作製した。
12 Sn含有層
14 Znめっき層
16 下地層
121 Cu−Sn合金層
122 Sn層
161 Ni層
162 Cu層
Claims (23)
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材において、Sn含有層がCu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成された厚さ0.4μm以下のSnからなるSn層とから構成され、Sn含有層の表面に最表層としてZnめっき層が形成されていることを特徴とする、Snめっき材。
- 前記Znめっき層の厚さが1.0〜40μmであることを特徴とする、請求項1に記載のSnめっき材。
- 前記Cu−Sn合金層の厚さが0.2〜2.0μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のSnめっき材。
- 前記Sn層の厚さが0.35μm以下であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記基材と前記Sn含有層との間に下地層が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記下地層がCuおよびNiの少なくとも一方を含む層であることを特徴とする、請求項5に記載のSnめっき材。
- 前記基材の一方の表面のSn含有層の表面のみに最表層としてZnめっき層が形成され、前記基材の他方の面のSn含有層が最表層として形成されていることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のSnめっき材。
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSnめっき層を形成した後、熱処理により、Cu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成されたSnからなるSn層とから構成されたSn含有層を形成してSnめっき材を製造する方法において、Sn層の厚さを0.4μm以下にし、このSn層の表面に最表層としてZnめっき層を形成することを特徴とする、Snめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Sn層の厚さを0.4μm以下にすることを特徴とする、請求項8に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Sn層の厚さを0.4μmより厚くした後、前記Sn層の表面側の部分を剥離して、前記Sn層の厚さを0.4μm以下にすることを特徴とする、請求項8に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Znめっき層の厚さが1.0〜40μmであることを特徴とする、請求項8乃至10のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、前記Cu−Sn合金層の厚さを0.2〜2.0μmにすることを特徴とする、請求項8乃至11に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Sn層の厚さを0.35μm以下にすることを特徴とする、請求項8乃至12のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層を形成する前にCuめっき層を形成して、前記基材と前記Sn含有層との間にCuを含む下地層を形成することを特徴とする、請求項8乃至13のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層を形成する前にNiめっき層とCuめっき層をこの順で形成して、前記基材と前記Sn含有層との間にCuおよびNiを含む下地層を形成することを特徴とする、請求項8乃至13のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材を材料として用いた接続端子であって、Sn含有層がCu−Sn合金層とこのCu−Sn合金層の表面に形成された厚さ0.4μm以下のSnからなるSn層とから構成され、電線との接続部以外の部分においてSn含有層の表面にZnめっき層が形成されていることを特徴とする、接続端子。
- 前記Znめっき層の厚さが1.0〜40μmであることを特徴とする、請求項16に記載の接続端子。
- 前記Cu−Sn合金層の厚さが0.2〜2.0μmであることを特徴とする、請求項16または17に記載の接続端子。
- 前記Sn層の厚さが0.35μm以下であることを特徴とする、請求項16乃至18のいずれかに記載の接続端子。
- 前記基材と前記Sn含有層との間に下地層が形成されていることを特徴とする、請求項16乃至19のいずれかに記載の接続端子。
- 前記下地層がCuおよびNiの少なくとも一方を含む層であることを特徴とする、請求項20に記載の接続端子。
- 前記電線がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項16乃至21のいずれかに記載の接続端子。
- 前記電線が単芯線または撚線であることを特徴とする、請求項16乃至22のいずれかに記載の接続端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016197232A JP6839952B2 (ja) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | Snめっき材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016197232A JP6839952B2 (ja) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | Snめっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018059153A true JP2018059153A (ja) | 2018-04-12 |
JP6839952B2 JP6839952B2 (ja) | 2021-03-10 |
Family
ID=61908741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016197232A Active JP6839952B2 (ja) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | Snめっき材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6839952B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018090875A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002317295A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子 |
JP2007046150A (ja) * | 2005-04-06 | 2007-02-22 | Misuzu:Kk | 電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブル |
WO2011001737A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | オーエム産業株式会社 | 電気部品の製造方法及び電気部品 |
JP2011127153A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Autonetworks Technologies Ltd | めっき材料とその製造方法 |
JP2014034692A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | 挿抜性に優れた銅合金端子材及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-10-05 JP JP2016197232A patent/JP6839952B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002317295A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子 |
JP2007046150A (ja) * | 2005-04-06 | 2007-02-22 | Misuzu:Kk | 電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブル |
WO2011001737A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | オーエム産業株式会社 | 電気部品の製造方法及び電気部品 |
JP2011127153A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Autonetworks Technologies Ltd | めっき材料とその製造方法 |
JP2014034692A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | 挿抜性に優れた銅合金端子材及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018090875A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6839952B2 (ja) | 2021-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6734185B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
TWI489002B (zh) | Surface treatment plating material and manufacturing method thereof, and electronic parts | |
TWI449809B (zh) | Electrical and electronic components for the use of composite materials and electrical and electronic components | |
US10351965B2 (en) | Method for producing plated material, and plated material | |
CN110036142B (zh) | Sn镀覆材料及其制造方法 | |
JP2018078109A (ja) | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
CN105247112A (zh) | 电接触元件 | |
JP2016169439A (ja) | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造 | |
JP6940380B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP7187162B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2018147777A (ja) | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
JPWO2008072418A1 (ja) | オス端子及びその製造方法 | |
KR102385215B1 (ko) | Sn 도금재 및 그의 제조 방법 | |
JP2008248332A (ja) | Snめっき条及びその製造方法 | |
JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP5185759B2 (ja) | 導電材及びその製造方法 | |
JP6839952B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2018147778A (ja) | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
JP2018016878A (ja) | 錫めっき付銅端子材の製造方法 | |
JP2020143307A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP7404053B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP6446287B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
US11898263B2 (en) | Plated product and method for producing same | |
JP2019090089A (ja) | めっき材 | |
JP2019137894A (ja) | 防食端子材及びその製造方法並びに防食端子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190816 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6839952 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |