JP2018056494A - 基板ユニット及び放熱アセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制する。【解決手段】プリント基板（50）と、当該プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、放熱部材（20,30）と、当該放熱部材（20,30）とプリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、シート部材（35）は、電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材である。【選択図】図２
Description
本発明は、基板ユニット及び放熱アセンブリに関し、特にプリント基板上に搭載された電子部品等の放熱技術に関するものである。
プリント基板上に搭載された電子部品は、通電中に発熱する。従来、プリント基板上の電子部品と放熱部材との間にシート部材を介在させた基板ユニットが知られている。シート部材は、電子部品の表面から放熱部材へ伝熱する。これにより、電子部品の温度上昇が抑制される（例えば、特許文献１参照）。
通常、電子部品は、リード線、接続ピン等を介してプリント基板上に半田付けされ、プリント基板上の配線パターンを介して他の電子部品と接続される。ここで、リード線、接続ピン、半田、配線パターンはいずれも金属であって熱伝導率が高いので、当該電子部品が発熱すると、その熱がプリント基板にも伝わり、プリント基板の温度が上昇する。また、プリント基板上の配線パターンに電流が流れることによる発熱も生じる。
プリント基板の温度上昇が過大になると、プリント基板の信頼性が損なわれる恐れがある。ところが、上記従来技術では、プリント基板の温度上昇が考慮されていなかった。
本発明の目的は、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニット及び放熱アセンブリを提供することにある。
上記目的を達成するため、第１の発明は、
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
この構成では、絶縁性、難燃性及び収縮性を有するシート部材（35）が、上記電子部品（60）の表面だけでなく、上記プリント基板（50）の表面のうちの当該電子部品（60）の周辺の領域（52）にも密着する。したがって、上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）だけでなく上記プリント基板（50）からも上記放熱部材（20,30）へ伝熱する。
また、第２の発明は、
第１の発明において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする。
第１の発明において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする。
この構成では、上記放熱部材（20,30）に対する上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成される。
また、第３の発明は、
第１又は第２の発明において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする。
第１又は第２の発明において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする。
この構成では、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証される。
また、第４の発明は、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）において、
上記シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）において、
上記シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
この構成では、当該放熱アセンブリ（10）を、別途用意された電子部品（60）を搭載したプリント基板（50）に装着することで、上記シート部材（35）を、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着させることができる。これにより、上記放熱部材（20,30）への所要の伝熱経路が確保される。
第１の発明によれば、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニットが提供される。
第２の発明によれば、上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成されることから、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
第３の発明によれば、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証されて、効率的な伝熱が確保される。
第４の発明によれば、第１の発明の実施に好適な放熱アセンブリが提供される。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
《発明の実施形態１》
図１は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリ（10）との断面構造をそれぞれ示す模式図である。
図１は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリ（10）との断面構造をそれぞれ示す模式図である。
〈プリント基板の構成〉
プリント基板（50）は、放熱アセンブリ（10）を装着するための複数の貫通孔（51）を有し、かつその表面に電子部品（60）が搭載されている。電子部品（60）は、抵抗、インダクタ、キャパシタ、集積回路等のいずれでもよい。プリント基板（50）の表面のうち電子部品（60）の周辺の領域（52）は、放熱を要する領域である。
プリント基板（50）は、放熱アセンブリ（10）を装着するための複数の貫通孔（51）を有し、かつその表面に電子部品（60）が搭載されている。電子部品（60）は、抵抗、インダクタ、キャパシタ、集積回路等のいずれでもよい。プリント基板（50）の表面のうち電子部品（60）の周辺の領域（52）は、放熱を要する領域である。
〈放熱アセンブリの構成〉
放熱アセンブリ（10）は、放熱板（20）と、放熱フィン（30）と、シート部材（35）と、複数のバネ付き樹脂ピン（40）とを備える。
放熱アセンブリ（10）は、放熱板（20）と、放熱フィン（30）と、シート部材（35）と、複数のバネ付き樹脂ピン（40）とを備える。
放熱板（20）は、一方の面の中央部に設けられたシート部材（35）の位置決め用突起（21）と、各々周縁部に形成された複数の貫通孔（22）とを有する。
放熱フィン（30）は、放熱板（20）の他方の面側に固着されている。放熱板（20）と放熱フィン（30）とは、放熱部材を構成する。これらを一体の放熱部材として形成することも可能である。
シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材、例えばゲルシートであって、位置決め用突起（21）を利用して放熱板（20）の所定の位置に付着されている。シート部材（35）を平面視した場合のその形状及び面積は、プリント基板（50）上の放熱させたい部分の形状及び面積に合わせたものとする。
複数のバネ付き樹脂ピン（40）の各々は、頭部（41）と、軸部（42）と、可撓性を有する先端部（43）とからなる絶縁ピンに加えて、バネ（44）を有する。頭部（41）及びバネ（44）が放熱フィン（30）側に、先端部（43）がシート部材（35）側にそれぞれ位置するように、軸部（42）が放熱板（20）の貫通孔（22）の中に挿入されている。
各バネ付き樹脂ピン（40）の先端部（43）が変形しながらプリント基板（50）の貫通孔（51）を通過するように頭部（41）を押してやると、先端部（43）の基部が貫通孔（51）の縁部に係合することで、軸部（42）が貫通孔（51）から抜け出さないようになる。これにより、プリント基板（50）に放熱アセンブリ（10）が装着・固定される。この際、各バネ付き樹脂ピン（40）のバネ（44）が圧縮される結果、複数のバネ（44）が放熱板（20）をプリント基板（50）の方向へ押し付ける。
〈基板ユニットの構成〉
図２は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）に図１の放熱アセンブリ（10）が装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
図２は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）に図１の放熱アセンブリ（10）が装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
シート部材（35）は、放熱板（20）とプリント基板（50）とに挟持されている。しかも、圧縮されたバネ（44）の働きにより、シート部材（35）は、プリント基板（50）及び電子部品（60）に対して圧接させられている。したがって、シート部材（35）は、電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着する。
〈基板ユニットの動作〉
図２の基板ユニットによれば、通電された電子部品（60）が発熱する。この熱は、リード線、半田、配線パターン等の金属部分を通じて、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）へも伝わる。ところが、シート部材（35）が電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着しているので、これらの部分からシート部材（35）を通じた放熱部材（20,30）への伝熱が実現する。つまり、シート部材（35）が収縮性を有するので、電子部品（60）の表面とプリント基板（50）の表面との高さ違いが吸収されて、効率の良い伝熱が達成される。これにより、電子部品（60）の温度上昇とともに、プリント基板（50）の温度上昇が抑制される。
図２の基板ユニットによれば、通電された電子部品（60）が発熱する。この熱は、リード線、半田、配線パターン等の金属部分を通じて、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）へも伝わる。ところが、シート部材（35）が電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着しているので、これらの部分からシート部材（35）を通じた放熱部材（20,30）への伝熱が実現する。つまり、シート部材（35）が収縮性を有するので、電子部品（60）の表面とプリント基板（50）の表面との高さ違いが吸収されて、効率の良い伝熱が達成される。これにより、電子部品（60）の温度上昇とともに、プリント基板（50）の温度上昇が抑制される。
なお、プリント基板（50）及び電子部品（60）とシート部材（35）との密着は、例えばシート部材（35）の圧縮率が２０〜３０％になるようにシート部材（35）の非圧縮時の厚みを選定することにより、容易に達成される。
〈本実施形態における効果〉
本実施形態によれば、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなく、プリント基板（50）の温度上昇をも抑制できる。
本実施形態によれば、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなく、プリント基板（50）の温度上昇をも抑制できる。
しかも、放熱板（20）に設けられた位置決め用突起（21）を利用することにより、電子部品（60）とシート部材（35）との相対的な位置関係が確実に再現可能となるので、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
《その他の実施形態》
粘着性を有するシート部材（35）を用いることとすれば、放熱部材（20,30）へのシート部材（35）の付着が容易に行えるので、放熱アセンブリ（10）の製造効率が向上する。位置決め用突起（21）に代えて、シート部材（35）の位置決め用の溝又は凹部を放熱部材（20,30）に設けることとしてもよい。
粘着性を有するシート部材（35）を用いることとすれば、放熱部材（20,30）へのシート部材（35）の付着が容易に行えるので、放熱アセンブリ（10）の製造効率が向上する。位置決め用突起（21）に代えて、シート部材（35）の位置決め用の溝又は凹部を放熱部材（20,30）に設けることとしてもよい。
また、放熱部材（20,30）に、ファン等の強制冷却手段を含めてもよい。
本発明は、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなくプリント基板（50）の温度上昇をも抑制できるので、基板ユニット及び放熱アセンブリとして有用である。
１０ 放熱アセンブリ
２０ 放熱板（放熱部材）
２１ シート部材の位置決め用突起
３０ 放熱フィン（放熱部材）
３５ シート部材
４０ バネ付き樹脂ピン（押圧手段）
５０ プリント基板
５２ 電子部品の周辺領域
６０ 電子部品
２０ 放熱板（放熱部材）
２１ シート部材の位置決め用突起
３０ 放熱フィン（放熱部材）
３５ シート部材
４０ バネ付き樹脂ピン（押圧手段）
５０ プリント基板
５２ 電子部品の周辺領域
６０ 電子部品
本発明は、基板ユニット及び放熱アセンブリに関し、特にプリント基板上に搭載された電子部品等の放熱技術に関するものである。
プリント基板上に搭載された電子部品は、通電中に発熱する。従来、プリント基板上の電子部品と放熱部材との間にシート部材を介在させた基板ユニットが知られている。シート部材は、電子部品の表面から放熱部材へ伝熱する。これにより、電子部品の温度上昇が抑制される（例えば、特許文献１参照）。
通常、電子部品は、リード線、接続ピン等を介してプリント基板上に半田付けされ、プリント基板上の配線パターンを介して他の電子部品と接続される。ここで、リード線、接続ピン、半田、配線パターンはいずれも金属であって熱伝導率が高いので、当該電子部品が発熱すると、その熱がプリント基板にも伝わり、プリント基板の温度が上昇する。また、プリント基板上の配線パターンに電流が流れることによる発熱も生じる。
プリント基板の温度上昇が過大になると、プリント基板の信頼性が損なわれる恐れがある。ところが、上記従来技術では、プリント基板の温度上昇が考慮されていなかった。
本発明の目的は、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニット及び放熱アセンブリを提供することにある。
上記目的を達成するため、第１の発明は、
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットにおいて、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
この構成では、絶縁性、難燃性及び収縮性を有するシート部材（35）が、上記電子部品（60）の表面だけでなく、上記プリント基板（50）の表面のうちの当該電子部品（60）の周辺の領域（52）にも密着する。したがって、上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）だけでなく上記プリント基板（50）からも上記放熱部材（20,30）へ伝熱する。
また、第２の発明は、
第１の発明において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする。
第１の発明において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする。
この構成では、上記放熱部材（20,30）に対する上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成される。
また、第３の発明は、
第１又は第２の発明において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする。
第１又は第２の発明において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする。
この構成では、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証される。
また、第４の発明は、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）において、
上記シート部材（35）は、プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）において、
上記シート部材（35）は、プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）のみとに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする。
この構成では、当該放熱アセンブリ（10）を、別途用意された電子部品（60）を搭載したプリント基板（50）に装着することで、上記シート部材（35）を、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着させることができる。これにより、上記放熱部材（20,30）への所要の伝熱経路が確保される。
第１の発明によれば、プリント基板上に搭載された電子部品の温度上昇だけでなくプリント基板の温度上昇をも抑制できる基板ユニットが提供される。
第２の発明によれば、上記シート部材（35）の正確な位置決めが容易に達成されることから、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
第３の発明によれば、上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対する上記シート部材（35）の密着が保証されて、効率的な伝熱が確保される。
第４の発明によれば、第１の発明の実施に好適な放熱アセンブリが提供される。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
《発明の実施形態１》
図１は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリ（10）との断面構造をそれぞれ示す模式図である。
図１は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）と、これに装着される前の実施形態１の放熱アセンブリ（10）との断面構造をそれぞれ示す模式図である。
〈プリント基板の構成〉
プリント基板（50）は、放熱アセンブリ（10）を装着するための複数の貫通孔（51）を有し、かつその表面に電子部品（60）が搭載されている。電子部品（60）は、抵抗、インダクタ、キャパシタ、集積回路等のいずれでもよい。プリント基板（50）の表面のうち電子部品（60）の周辺の領域（52）は、放熱を要する領域である。
プリント基板（50）は、放熱アセンブリ（10）を装着するための複数の貫通孔（51）を有し、かつその表面に電子部品（60）が搭載されている。電子部品（60）は、抵抗、インダクタ、キャパシタ、集積回路等のいずれでもよい。プリント基板（50）の表面のうち電子部品（60）の周辺の領域（52）は、放熱を要する領域である。
〈放熱アセンブリの構成〉
放熱アセンブリ（10）は、放熱板（20）と、放熱フィン（30）と、シート部材（35）と、複数のバネ付き樹脂ピン（40）とを備える。
放熱アセンブリ（10）は、放熱板（20）と、放熱フィン（30）と、シート部材（35）と、複数のバネ付き樹脂ピン（40）とを備える。
放熱板（20）は、一方の面の中央部に設けられたシート部材（35）の位置決め用突起（21）と、各々周縁部に形成された複数の貫通孔（22）とを有する。
放熱フィン（30）は、放熱板（20）の他方の面側に固着されている。放熱板（20）と放熱フィン（30）とは、放熱部材を構成する。これらを一体の放熱部材として形成することも可能である。
シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材、例えばゲルシートであって、位置決め用突起（21）を利用して放熱板（20）の所定の位置に付着されている。シート部材（35）を平面視した場合のその形状及び面積は、プリント基板（50）上の放熱させたい部分の形状及び面積に合わせたものとする。
複数のバネ付き樹脂ピン（40）の各々は、頭部（41）と、軸部（42）と、可撓性を有する先端部（43）とからなる絶縁ピンに加えて、バネ（44）を有する。頭部（41）及びバネ（44）が放熱フィン（30）側に、先端部（43）がシート部材（35）側にそれぞれ位置するように、軸部（42）が放熱板（20）の貫通孔（22）の中に挿入されている。
各バネ付き樹脂ピン（40）の先端部（43）が変形しながらプリント基板（50）の貫通孔（51）を通過するように頭部（41）を押してやると、先端部（43）の基部が貫通孔（51）の縁部に係合することで、軸部（42）が貫通孔（51）から抜け出さないようになる。これにより、プリント基板（50）に放熱アセンブリ（10）が装着・固定される。この際、各バネ付き樹脂ピン（40）のバネ（44）が圧縮される結果、複数のバネ（44）が放熱板（20）をプリント基板（50）の方向へ押し付ける。
〈基板ユニットの構成〉
図２は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）に図１の放熱アセンブリ（10）が装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
図２は、電子部品（60）が搭載されたプリント基板（50）に図１の放熱アセンブリ（10）が装着されてなる基板ユニットの断面構造を示す模式図である。
シート部材（35）は、放熱板（20）とプリント基板（50）とに挟持されている。しかも、圧縮されたバネ（44）の働きにより、シート部材（35）は、プリント基板（50）及び電子部品（60）に対して圧接させられている。したがって、シート部材（35）は、電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着する。
〈基板ユニットの動作〉
図２の基板ユニットによれば、通電された電子部品（60）が発熱する。この熱は、リード線、半田、配線パターン等の金属部分を通じて、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）へも伝わる。ところが、シート部材（35）が電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着しているので、これらの部分からシート部材（35）を通じた放熱部材（20,30）への伝熱が実現する。つまり、シート部材（35）が収縮性を有するので、電子部品（60）の表面とプリント基板（50）の表面との高さ違いが吸収されて、効率の良い伝熱が達成される。これにより、電子部品（60）の温度上昇とともに、プリント基板（50）の温度上昇が抑制される。
図２の基板ユニットによれば、通電された電子部品（60）が発熱する。この熱は、リード線、半田、配線パターン等の金属部分を通じて、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）へも伝わる。ところが、シート部材（35）が電子部品（60）の表面と、プリント基板（50）の表面のうちの電子部品の周辺領域（52）とに密着しているので、これらの部分からシート部材（35）を通じた放熱部材（20,30）への伝熱が実現する。つまり、シート部材（35）が収縮性を有するので、電子部品（60）の表面とプリント基板（50）の表面との高さ違いが吸収されて、効率の良い伝熱が達成される。これにより、電子部品（60）の温度上昇とともに、プリント基板（50）の温度上昇が抑制される。
なお、プリント基板（50）及び電子部品（60）とシート部材（35）との密着は、例えばシート部材（35）の圧縮率が２０〜３０％になるようにシート部材（35）の非圧縮時の厚みを選定することにより、容易に達成される。
〈本実施形態における効果〉
本実施形態によれば、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなく、プリント基板（50）の温度上昇をも抑制できる。
本実施形態によれば、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなく、プリント基板（50）の温度上昇をも抑制できる。
しかも、放熱板（20）に設けられた位置決め用突起（21）を利用することにより、電子部品（60）とシート部材（35）との相対的な位置関係が確実に再現可能となるので、基板ユニットの製造歩留まりが向上する。
《その他の実施形態》
粘着性を有するシート部材（35）を用いることとすれば、放熱部材（20,30）へのシート部材（35）の付着が容易に行えるので、放熱アセンブリ（10）の製造効率が向上する。位置決め用突起（21）に代えて、シート部材（35）の位置決め用の溝又は凹部を放熱部材（20,30）に設けることとしてもよい。
粘着性を有するシート部材（35）を用いることとすれば、放熱部材（20,30）へのシート部材（35）の付着が容易に行えるので、放熱アセンブリ（10）の製造効率が向上する。位置決め用突起（21）に代えて、シート部材（35）の位置決め用の溝又は凹部を放熱部材（20,30）に設けることとしてもよい。
また、放熱部材（20,30）に、ファン等の強制冷却手段を含めてもよい。
本発明は、プリント基板（50）上に搭載された電子部品（60）の温度上昇だけでなくプリント基板（50）の温度上昇をも抑制できるので、基板ユニット及び放熱アセンブリとして有用である。
１０ 放熱アセンブリ
２０ 放熱板（放熱部材）
２１ シート部材の位置決め用突起
３０ 放熱フィン（放熱部材）
３５ シート部材
４０ バネ付き樹脂ピン（押圧手段）
５０ プリント基板
５２ 電子部品の周辺領域
６０ 電子部品
２０ 放熱板（放熱部材）
２１ シート部材の位置決め用突起
３０ 放熱フィン（放熱部材）
３５ シート部材
４０ バネ付き樹脂ピン（押圧手段）
５０ プリント基板
５２ 電子部品の周辺領域
６０ 電子部品
Claims (4)
- プリント基板（50）と、
上記プリント基板（50）に搭載された電子部品（60）と、
放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）と上記プリント基板（50）とに挟持されたシート部材（35）とを備えた基板ユニットであって、
上記シート部材（35）は、上記電子部品（60）の表面と、上記プリント基板（50）の表面のうちの上記電子部品（60）の周辺の領域（52）とに密着するように設けられた、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする基板ユニット。 - 請求項１において、
上記放熱部材（20,30）は、上記シート部材（35）の位置決め用の溝又は突起（21）を有することを特徴とする基板ユニット。 - 請求項１又は２において、
上記プリント基板（50）及び上記電子部品（60）に対して上記シート部材（35）を圧接させるための押圧手段（40）を更に備えたことを特徴とする基板ユニット。 - 放熱部材（20,30）と、
上記放熱部材（20,30）に付着したシート部材（35）と、
を備えた放熱アセンブリ（10）であって、
上記シート部材（35）は、絶縁性、難燃性及び収縮性を有する部材であることを特徴とする放熱アセンブリ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016193887A JP2018056494A (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 基板ユニット及び放熱アセンブリ |
| PCT/JP2017/022883 WO2018061351A1 (ja) | 2016-09-30 | 2017-06-21 | 基板ユニット及び放熱アセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016193887A JP2018056494A (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 基板ユニット及び放熱アセンブリ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018056494A true JP2018056494A (ja) | 2018-04-05 |
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ID=61762654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016193887A Pending JP2018056494A (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 基板ユニット及び放熱アセンブリ |
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| JP (1) | JP2018056494A (ja) |
| WO (1) | WO2018061351A1 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS531267U (ja) * | 1976-06-16 | 1978-01-09 | ||
| JP2007180281A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱伝導シート及び電子部品組立体 |
| WO2013031147A1 (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173617A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱シート及びその製造方法 |
| JP6381340B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-08-29 | 三菱電機株式会社 | 放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016193887A patent/JP2018056494A/ja active Pending
-
2017
- 2017-06-21 WO PCT/JP2017/022883 patent/WO2018061351A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS531267U (ja) * | 1976-06-16 | 1978-01-09 | ||
| JP2007180281A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱伝導シート及び電子部品組立体 |
| WO2013031147A1 (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
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| WO2018061351A1 (ja) | 2018-04-05 |
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