JP2018056320A - 半導体装置及び増幅器 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、窒化物半導体を用いた半導体装置であるGaN−HEMTにおいて、動作させた際に温度分布が生じ、半導体装置としての信頼性が低下することについて、図1及び図2に基づき説明する。図1は、この半導体装置を平面視した場合の平面図であり、図2は、図1における一点鎖線1A−1Bにおいて切断した断面図である。また、本願において、「平面視」とは、半導体装置において、後述するゲート電極、ソース電極及びドレイン電極が形成されている面に対し、法線方向より見た視野を示すものとする。
次に、第1の実施の形態における半導体装置について図6及び図7に基づき説明する。図6は、本実施の形態における半導体装置を平面視した場合の平面図であり、図7は、図6における一点鎖線6A−6Bにおいて切断した断面図である。
次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について、図12から図23に基づき説明する。尚、基板10の上に形成される窒化物半導体は、MOVPE(Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy)によるエピタキシャル成長により形成されている。窒化物半導体をMOVPEにより成長する際には、Alの原料ガスにはTMA(トリメチルアルミニウム)が用いられ、Gaの原料ガスにはTMG(トリメチルガリウム)が用いられ、Nの原料ガスにはNH3(アンモニア)が用いられる。
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図27に示されるように、中央領域50A、中間領域50B、周辺領域50Cが、各々の電極のフィンガー部に沿って形成したものである。即ち、ソース電極32及びドレイン電極33におけるオーミックコンタクト層の膜厚が、フィンガー部の途中で変わらない構造のものである。尚、本実施の形態における中央領域50A、中間領域50B、周辺領域50Cにおけるオーミックコンタクト層30a、バリアメタル層30b、配線層30cの様子は、図8に示されるものと同様である。尚、図27においては、便宜上、中間領域50Bにはドレイン電極33のみが形成されているが、中間領域50Bにはソース電極32が形成されていてもよい。このため、本実施の形態における説明では、図面において図示はしないが、中間領域50Bには、ソース電極32も形成されているものとして説明する。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、ソース電極32及びドレイン電極33におけるオーミックコンタクト層30aを第1の実施の形態とは異なる方法で形成する半導体装置の製造方法である。具体的には、最初に、第1の実施の形態における図12及び図13における工程と同様の工程を行う。
次に、第4の実施の形態について説明する。本実施の形態は、半導体デバイス、電源装置及び高周波増幅器である。
(付記1)
基板の上に、半導体により形成された第1の半導体層と、
前記第1の半導体層の上に、半導体により形成された第2の半導体層と、
前記第2の半導体層の上に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
を有する半導体装置において、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極には、半導体と接するオーミックコンタクト層が形成されており、
前記オーミックコンタクト層における膜厚方向の抵抗は、平面視した前記半導体装置の中央領域よりも周辺領域が低いことを特徴とする半導体装置。
(付記2)
前記オーミックコンタクト層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
(付記3)
前記オーミックコンタクト層は、前記第2の半導体層の側に形成されたTaまたはTiを含む層と、前記TaまたはTiを含む層の上に形成されたAlを含む層により形成されており、
前記TaまたはTiを含む層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
(付記4)
前記オーミックコンタクト層は、前記第2の半導体層の側に形成されたTaまたはTiを含む層と、前記TaまたはTiを含む層の上に形成されたAlを含む層により形成されており、
前記Alを含む層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
(付記5)
前記Alを含む層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする付記3に記載の半導体装置。
(付記6)
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の各々は、複数のフィンガー部を有するフィンガー構造により形成されており、
前記中央領域は、前記複数のフィンガー部が形成されている領域の中央部分であり、
前記周辺領域は、前記複数のフィンガー部が形成されている領域の周辺部分であることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の半導体装置。
(付記7)
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、
前記オーミックコンタクト層の上に、バリアメタル層が形成されており、
前記バリアメタル層の上には、配線層が形成されており、
前記配線層は、Auを含む材料により形成されていることを特徴とする付記1から6のいずれかに記載の半導体装置。
(付記8)
前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層は、窒化物半導体により形成されていることを特徴とする付記1から7のいずれかに記載の半導体装置。
(付記9)
前記第1の半導体層は、GaNを含む材料により形成されており、
前記第2の半導体層は、AlGaNまたはInAlNを含む材料により形成されていることを特徴とする付記1から7のいずれかに記載の半導体装置。
(付記10)
付記1から9のいずれかに記載の半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
(付記11)
付記1から9のいずれかに記載の半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
11 バッファ層
21 電子走行層
21a 2DEG
22 電子供給層
30a オーミックコンタクト層
30b バリアメタル層
30c 配線層
30d Ta層
30e Al層
31 ゲート電極
31a フィンガー部(ゲート電極)
32 ソース電極
32a フィンガー部(ソース電極)
33 ドレイン電極
33a フィンガー部(ドレイン電極)
50A 中央領域
50B 中間領域
50C 周辺領域
Claims (10)
- 基板の上に、半導体により形成された第1の半導体層と、
前記第1の半導体層の上に、半導体により形成された第2の半導体層と、
前記第2の半導体層の上に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
を有する半導体装置において、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極には、半導体と接するオーミックコンタクト層が形成されており、
前記オーミックコンタクト層における膜厚方向の抵抗は、平面視した前記半導体装置の中央領域よりも周辺領域が低いことを特徴とする半導体装置。 - 前記オーミックコンタクト層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記オーミックコンタクト層は、前記第2の半導体層の側に形成されたTaまたはTiを含む層と、前記TaまたはTiを含む層の上に形成されたAlを含む層により形成されており、
前記TaまたはTiを含む層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記オーミックコンタクト層は、前記第2の半導体層の側に形成されたTaまたはTiを含む層と、前記TaまたはTiを含む層の上に形成されたAlを含む層により形成されており、
前記Alを含む層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記Alを含む層の膜厚は、前記中央領域よりも前記周辺領域が薄いことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記ソース電極及び前記ドレイン電極の各々は、複数のフィンガー部を有するフィンガー構造により形成されており、
前記中央領域は、前記複数のフィンガー部が形成されている領域の中央部分であり、
前記周辺領域は、前記複数のフィンガー部が形成されている領域の周辺部分であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、
前記オーミックコンタクト層の上に、バリアメタル層が形成されており、
前記バリアメタル層の上には、配線層が形成されており、
前記配線層は、Auを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層は、窒化物半導体により形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体層は、GaNを含む材料により形成されており、
前記第2の半導体層は、AlGaNまたはInAlNを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の半導体装置。 - 請求項1から9のいずれかに記載の半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
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