JP2018050051A - 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】塗布・現像装置は、COTモジュール15と、インターフェースブロック6と、ウェハWの反りに関する計測データを取得するためのBSIユニット20と、露光装置との間でデータ通信を行うための通信部200と、制御部100とを備える。制御部100は、COTモジュール15を制御する成膜制御部と、基板を露光装置に送り出すようにインターフェースブロック6を制御する中継制御部と、成膜制御部による制御の後、中継制御部による制御の前に、反りに関する計測データを取得するようにBSIユニット20を制御する計測制御部と、反りに関する計測データを露光装置に送信するように通信部200を制御する通信制御部とを有する。
【選択図】図6
Description
(基板処理システム)
第一実施形態に係る基板処理システム1は、塗布・現像装置2と露光装置3とを備える。露光装置3は、レジスト膜(感光性被膜)の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、g線、i線又はEUV(Extreme Ultraviolet、極端紫外線)が挙げられる。
以下、図7を参照し、基板処理システム1を用いた基板処理方法について説明する。まず、成膜制御部111により塗布・現像装置2を制御し、ウェハWの表面Wa上に下層膜、レジスト膜及び上層膜を形成する(ステップS1)。具体的に、塗布・現像装置2は以下のように動作する。
このとき、解放領域R1の周縁が拘束された状態で、解放領域R1が強制的に平坦化させられる場合がある。このような場合、解放領域R1は強制的に狭小化されるので、吸着の前後で解放領域R1の面積が変化する。面積の変化は、露光処理の精度(例えば露光処理により形成されるパターンの寸法精度)を低下させる。
(基板処理システム)
図14に示すように、第二実施形態に係る基板処理システム1Aは、基板処理システム1の塗布・現像装置2を塗布・現像装置2Aに置き換えたものである。塗布・現像装置2Aは、塗布・現像装置2に粗面加工ユニット300を付加すると共に、制御部100を制御部100Aに置き換えたものである。
吸着保持部312,312はウェハWを下方から支持し、例えば真空吸着によって保持する。桁部材313,313は、ウェハWの搬送方向に並んでおり、それぞれウェハWの搬送方向に直交している。桁部材313,313は、それぞれ支持板311の外縁部を支持する。搬送部314,314は、桁部材313,313の両端部をそれぞれ支持し、ウェハWの搬送方向に沿って搬送する。これにより、吸着保持部312,312に保持されたウェハWが移動する。
図17に示すように、基板処理システム1Aを用いた基板処理方法は、上述したステップS1〜S4と同じステップS21〜S24と、上述したステップS5〜S13と同じステップS26〜S34との間に、ステップS25を含むものである。
これにより、裏面Wbの中央部が研削され、粗面化される。更に加工制御部118は、搬送部335及び搬送部336により研削板331を移動させるように粗面加工ユニット300を制御する。これにより、粗面加工を施す範囲が広げられる。
Claims (15)
- 基板の表面に感光性被膜を形成するための成膜部と、
前記成膜部及び露光装置の間に介在する中継部と、
前記基板の反りに関する計測データを取得するための反りデータ取得部と、
前記露光装置との間でデータ通信を行うための通信部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板の表面に前記感光性被膜を形成するように前記成膜部を制御する成膜制御部と、
前記基板を前記露光装置に送り出すように前記中継部を制御する中継制御部と、
前記成膜制御部による制御の後、前記中継制御部による制御の前に、前記反りに関する計測データを取得するように前記反りデータ取得部を制御する計測制御部と、
前記反りに関する計測データを前記露光装置に送信するように前記通信部を制御する通信制御部と、を有する基板処理装置。 - 前記基板の裏面に粗面加工を施すための粗面加工部を更に備え、
前記制御部は、前記計測制御部による制御の後、前記中継制御部による制御の前に、前記反りに関する計測データに基づいて前記基板の裏面に粗面加工を施すように粗面加工部を制御する加工制御部を更に有する、請求項1記載の基板処理装置。 - 基板の表面に感光性被膜を形成するための成膜部と、
前記成膜部及び露光装置の間に介在する中継部と、
前記基板の反りに関する計測データを取得するための反りデータ取得部と、
前記基板の裏面に粗面加工を施すための粗面加工部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板の表面に前記感光性被膜を形成するように前記成膜部を制御する成膜制御部と、
前記成膜制御部による制御の後に、前記反りに関する計測データを取得するように前記反りデータ取得部を制御する計測制御部と、
前記計測制御部による制御の後に、前記反りに関する計測データに基づいて前記基板の裏面に粗面加工を施すように粗面加工部を制御する加工制御部と、
前記加工制御部による制御の後に、前記基板を前記露光装置に送り出すように前記中継部を制御する中継制御部と、を有する基板処理装置。 - 前記反りデータ取得部は、前記基板の周縁部を保持するための保持部と、前記保持部により保持された前記基板の反りに関する計測を行うための計測部と、を有する請求項1〜3のいずれか一項記載の基板処理装置。
- 前記計測部は、前記保持部により保持された前記基板の裏面側に配置され、前記裏面までの距離を計測する、請求項4記載の基板処理装置。
- 前記反りデータ取得部は、前記裏面に対する付着物を検出するための裏面検査部を更に有する、請求項5記載の基板処理装置。
- 前記計測部はレーザー光を用いて前記裏面までの距離を計測するレーザー変位計であり、前記裏面検査部は撮像画像を用いて前記付着物を検出する画像検査装置である、請求項6記載の基板処理装置。
- 前記反りデータ取得部は、前記裏面検査部による撮像箇所を変えるように基板を移送する移送部を更に有し、
前記計測部は、前記移送部による前記基板の移送方向に交差する方向に前記レーザー光の照射箇所を移動させながら、当該照射箇所までの距離を計測する、請求項7記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記成膜制御部による制御の後、前記計測制御部による制御の前に、前記付着物を前記裏面検査部に探索させるように前記反りデータ取得部を制御する裏面検査制御部を更に有する、請求項6〜8のいずれか一項記載の基板処理装置。
- 基板の表面に感光性被膜を形成すること、
基板を露光装置に送出すること、
前記感光性被膜を形成した後、前記基板を前記露光装置に送出する前に、前記基板の反りに関する計測データを取得すること、
前記反りに関する計測データを前記露光装置に送信すること、を含む基板処理方法。 - 前記基板の反りに関する計測データを取得した後、前記基板を前記露光装置に送出する前に、前記反りに関する計測データに基づいて前記基板の裏面に粗面加工を施すことを更に含む、請求項10記載の基板処理方法。
- 基板の表面に感光性被膜を形成すること、
前記感光性被膜を形成した後に、前記基板の反りに関する計測データを取得すること、
前記反りに関する計測データを取得した後に、前記反りに関する計測データに基づいて前記基板の裏面に粗面加工を施すこと、
前記基板の裏面に粗面加工を施した後に、前記基板を露光装置に送出すること、を含む基板処理方法。 - 前記反りに関する計測データにより、前記基板の裏面が凹状となっていることが示されている場合には前記基板の裏面に粗面加工を施し、その他の場合には前記基板の裏面に粗面加工を施さない、請求項11又は12記載の基板処理方法。
- 前記基板の反りに関する計測データに基づいて、前記基板の解放領域を設定すること、
前記基板を前記露光装置内に搬入して吸着した後に、前記解放領域と、前記解放領域から前記基板の周縁までの領域との吸着を解除すること、
前記基板の吸着領域を前記基板の周縁側に広げて前記解放領域を再吸着すること、
前記解放領域を再吸着した後に露光処理を実行すること、を更に含む請求項10〜13のいずれか一項記載の基板処理方法。 - 請求項10〜14のいずれか一項記載の基板処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014042707 | 2014-03-05 | ||
JP2014042707 | 2014-03-05 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014265759A Division JP6307022B2 (ja) | 2014-03-05 | 2014-12-26 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018050051A true JP2018050051A (ja) | 2018-03-29 |
JP6442582B2 JP6442582B2 (ja) | 2018-12-19 |
Family
ID=61766553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017196224A Active JP6442582B2 (ja) | 2014-03-05 | 2017-10-06 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6442582B2 (ja) |
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