JP2018049861A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、半導体装置及び半導体装置の製造について、図1並びに図2を用いて説明する。
図1は、実施の形態の半導体装置の製造工程を説明するための図である。
半導体装置1は、図1及び図2に示されるように、半導体モジュール2と、半導体モジュール2が図示を省略するはんだを介して搭載された冷却装置3とを有する。
パワー半導体素子21a,21bは、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、FWD(Free Wheeling Diode)等である。パワー半導体素子21a,21bは、2つに限らず、必要に応じた数が設けられる。
絶縁板22aは、電気的に絶縁性を有する材料により構成されている。このような材料として、例えば、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等により構成されている。
金属板22cは、絶縁板22aの裏面全面に配置されており、熱伝導率が高いアルミニウム、鉄、銀、銅、または、これらを含む合金等により構成されている。
図3は、実施の形態の放熱フィン部の斜視図である。
図5は、実施の形態の下部収納部の斜視図(おもて面側)である。
図6は、実施の形態の下部収納部の斜視図(裏面側)である。
また、このような下部収納部33の底面331bの最小肉厚は1mm程度であり、第1厚肉部333a及び第2厚肉部333bの厚さは、4mm程度である。さらに、下部収納部33の流入口332a及び流出口332bの両側を包囲する側壁(第1側壁334aw、第2側壁334bw、第3側壁334cw及び第4側壁334dw)の高さは、10mm程度である。
図7は、実施の形態の放熱フィン部が収納された筐体部の斜視図(おもて面側)である。
図9は、実施の形態の下部収納部と下部収納部にロウ付けされた上蓋との要部断面図である。
なお、冷却装置3に対して、流入口332aに冷媒を流入して、流出口332bから流出した冷媒を循環させるポンプと循環する冷媒の熱を外部に放熱する放熱装置(ラジエータ)とが備えられてもよい。
図10は、実施の形態の冷却装置の断面図である。
なお、図10は、図8の冷却装置3の一点鎖線Y−Yにおける断面図である。
図11は、実施の形態の配管部が接合された下部収納部の斜視図(裏面側)である。
図12は、参考例の半導体装置の製造工程を説明するための図である。
図13は、参考例の半導体装置の斜視図である。
なお、放熱フィン部41は、上記で説明した放熱フィン部31と同様の構成をなしているために、説明を省略する。
図15は、参考例の筐体部の斜視図(おもて面側)である。
図16は、参考例の配管部の斜視図である。
図17は、参考例の放熱フィン部が収納され、配管部が接続され、固定部がセットされた筐体部の斜視図(おもて面側)である。
そして、筐体部43の流入口431aと流出口431bとに、配管部44a,44bをそれぞれ接合する。
このように放熱フィン部41が配置され、配管部44a,44bが接合された筐体部43に対して、固定部45a〜45dを所定位置にセットする。
このような冷却装置4は、上蓋42及び放熱フィン部41以外の構成が、筐体部43と、配管部44a,44bと、固定部45a〜45dとの3つに分かれていることになる。
図18は、実施の形態の熱伝導率に対する半導体モジュールのジャンクション温度を示すグラフである。
また、図18のグラフは、半導体装置1において、上記冷却装置3の下部収納部33のダイカスト材を異ならせた場合の半導体モジュール2のジャンクション温度のシミュレーション結果を表している。
このグラフによれば、参考例のA点では、ジャンクション温度が155℃を超えていることが分かる。一方、B点及びC点では、A点よりもジャンクション温度が100℃以上も低下して、より冷却していることが分かる。これは、B点及びC点の下部収納部33は、A点の下部収納部33よりも熱伝導率が高いために、放熱率がA点の場合よりも高いことが考えられる。
2 半導体モジュール
3 冷却装置
21a,21b パワー半導体素子
22 積層基板
22a 絶縁板
22b 回路板
22c 金属板
31 放熱フィン部
32 上蓋
33,33a 下部収納部
321a〜321d ねじ孔
331 筐体部
331b 底面
331p 流路
332a 流入口
332b 流出口
333a 第1厚肉部
333b 第2厚肉部
334a,334b 第1固定部
334as,334bs,334cs,334ds 中実部
334aw 第1側壁
334bw 第2側壁
334c,334d 第2固定部
334cw 第3側壁
334dw 第4側壁
335a〜335d 窪み
336 裏面
337a〜337d 配管部
Claims (14)
- 半導体素子を有する半導体モジュールと、
おもて面及び前記おもて面に対向する裏面を有し、前記半導体モジュールが前記おもて面に搭載された蓋、及び、前記蓋の裏面にロウ材で接合された収納部を有する冷却装置と、
を含み、
前記収納部は、
底面を有する筐体状であり、前記蓋と前記底面の間に冷媒の流路を有し、前記流路の一端に流入口が設けられ、前記流路の他端に流出口が設けられた筐体部と、
前記筐体部を外部の被設置領域に固定するため、前記流入口の周囲に設けられた第1固定部及び前記流出口の周囲に設けられた第2固定部と、を備え、
前記筐体部、前記第1固定部及び前記第2固定部が、前記ロウ材の液相線温度以上の液相線温度を有する材料を含む、鋳造法により一体成形された鋳造品である、
半導体装置。 - 前記材料の液相線温度は600℃以上であり、
前記材料の熱伝導率は150W/(mK)以上である、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記材料はアルミニウム合金である、
請求項2に記載の半導体装置。 - 前記ロウ材の液相線温度は、575℃以上、600℃未満である、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記流入口及び前記流出口は、前記筐体部の前記底面にそれぞれ形成されている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記筐体部は、前記底面から前記蓋に向かって形成された階段状の第1厚肉部及び第2厚肉部を備え、前記第1厚肉部は前記流入口の周囲に、前記第2厚肉部は前記流出口の周囲に、それぞれ設けられており、
前記第1固定部は中実で、前記第1厚肉部より厚い中実部を備え、前記第2固定部は中実で、前記第2厚肉部より厚い中実部を備える、
請求項5に記載の半導体装置。 - 前記第1固定部の中実部は、前記流入口を間に挟んで対向する、前記第1厚肉部から前記蓋に向かって形成された第1側壁及び第2側壁を含んでおり、前記第1側壁と前記第2側壁との間隔が前記第2固定部から離れるにつれて小さくなっている、
請求項6記載の半導体装置。 - 前記流入口及び前記流出口が前記筐体部の中心を通る中心線上に対向してそれぞれ配置されている、
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記固定部が前記中心線に直交して前記流入口の両側に配置し、
前記流入口の周囲の前記筐体部の側壁が前記固定部に沿って形成されている、
請求項8に記載の半導体装置。 - 前記固定部が前記中心線に直交して前記流出口の両側に配置し、
前記流出口の周囲の前記筐体部の側壁が前記固定部に沿って形成されている、
請求項8に記載の半導体装置。 - 前記収納部は、前記流入口及び前記流出口に配管部がそれぞれ前記鋳造法により一体成形されている、
請求項1または5に記載の半導体装置。 - 前記流入口と前記流出口とに挟まれて、前記流入口から流入された前記冷媒が前記流出口に流通する方向と平行に複数のフィンを具備する放熱フィン部が前記筐体部に収納されている、
請求項8に記載の半導体装置。 - 前記放熱フィン部の下端部は前記筐体部の前記底面にロウ付けされ、前記放熱フィン部の上端部は前記蓋の裏面にロウ付けされている、
請求項12に記載の半導体装置。 - 半導体素子を有する半導体モジュールを用意する工程と、
蓋を用意する工程と、
筐体状をなし、冷媒の流入口と前記冷媒の流出口とが形成された筐体部と、前記筐体部を外部の被設置領域に固定する固定部とが、鋳造法により一体成形された収納部を用意する工程と、
前記筐体部を前記蓋で覆ってロウ材で接合することにより一体成形して冷却装置を形成する工程と、
前記冷却装置に前記半導体モジュールを搭載する工程と、を有し、
前記筐体部及び前記固定部が前記ロウ材の液相線温度以上の液相線温度を有する材料を含む半導体装置の製造方法。
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