JP2018041864A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】市場での不具合が発生するリスクを低減できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、互いに対向する２つの端面および２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極とを有する。素体の２つの端面および底面に交差する第１断面において、外部電極は、素体の端面および底面のうちの一方の第１面に沿って延在する第１部分を有し、第１部分は、第１面から露出するように素体に埋め込まれ、コイルは、コイルの外周縁が素体の第１面に対向するように、配置され、コイルの外周縁と素体の第１面との最短距離は、第１面に直交する方向における第１部分の最小幅よりも小さい。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来、電子部品としては、特開２０１４−３９０３６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、底面を含む素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極とを有する。外部電極は、素体の底面から露出するように素体に埋め込まれている。

特開２０１４−３９０３６号公報

ところで、前記従来のような電子部品を実際に製造して使用しようとすると、次の問題があることを見出した。まず、このような電子部品は製造効率の観点から、電子部品となる部分を行列状に複数個形成するマザー積層体形成工程と、形成したマザー積層体を電子部品単位に個片化するカット工程とを備える。電子部品の外部電極は、マザー積層体形成工程で予め形成され、カット工程により、必要な部分を素体に残しつつ、素体の底面から露出させる。このとき、カット工程において、カットずれが生ずると、外部電極が削り取られて、外部電極の素体内への埋め込み量が減少する。

このように、外部電極の素体内への埋め込み量が減少すると、外部電極と素体との接触面積が減少して、外部電極と素体との密着力が低下する。そして、電子部品を基板に実装する時や実装後に、電子部品に応力が加わると、外部電極と素体との間で剥離が発生するおそれがある。したがって、基板に対する電子部品の固着強度を確保することができず、基板のたわみに対する電子部品の耐性を確保できない。また、このような外部電極と素体との密着力が低下した状態であっても、外部電極は素体へ埋め込まれており、素体の底面に露出する形状は変わらないため、上記密着力が低下した状態の電子部品を外観によって選別できない。したがって、電子部品が上記状態であることは、基板への実装時以降に問題が発生して初めて判明するため、市場での不具合が発生するリスクが高くなる。

そこで、本発明の課題は、市場での不具合が発生するリスクを低減できる電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明の一態様である電子部品は、
互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記素体の前記２つの端面および前記底面に交差する第１断面において、
前記外部電極は、前記素体の前記端面および前記底面のうちの一方の第１面に沿って延在する第１部分を有し、前記第１部分は、前記第１面から露出するように前記素体に埋め込まれ、
前記コイルは、前記コイルの外周縁が前記素体の第１面に対向するように、配置され、
前記コイルの外周縁と前記素体の第１面との最短距離は、前記第１面に直交する方向における前記第１部分の最小幅よりも小さい。

前記電子部品によれば、市場での不具合が発生するリスクを低減できる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記外部電極は、前記素体の前記端面および前記底面のうちの他方の第２面に沿って延在する第２部分を有し、前記第２部分は、前記第２面から露出するように前記素体に埋め込まれ、
前記コイルは、前記コイルの外周縁が前記素体の第２面に対向するように、配置され、
前記コイルの外周縁と前記素体の第２面との最短距離は、前記第２面に直交する方向における前記第２部分の最小幅よりも小さい。

前記実施形態によれば、市場での不具合が発生するリスクをさらに低減できる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記第１部分の最小幅ａ１と、前記コイルと前記第１部分との重なり幅ｂ２とは、（１／３）×ａ１≦ｂ２を満たす。
ここで、コイルと第１部分との重なり幅ｂ２とは、第１面に沿った方向においてコイルと第１部分とが重なる部分の第１面に直交する方向の幅をいう。

前記実施形態によれば、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記第２部分の最小幅ｃ１と、前記コイルと前記第２部分との重なり幅ｄ２とは、（１／３）×ｃ１≦ｄ２を満たす。
ここで、コイルと第２部分との重なり幅ｄ２とは、第２面に沿った方向においてコイルと第２部分とが重なる部分の第２面に直交する方向の幅をいう。

前記実施形態によれば、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記第１部分の最小幅ａ１と、前記コイルの外周縁と前記素体の第１面との最短距離ｂ１とは、ｂ１＜（２／３）×ａ１を満たす。

前記実施形態によれば、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記第２部分の最小幅ｃ１と、前記コイルの外周縁と前記素体の第２面との最短距離ｄ１とは、ｄ１＜（２／３）×ｃ１を満たす。

前記実施形態によれば、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記コイルと前記第１部分との重なり幅ｂ２は、ｂ２≧３μｍを満たす。

前記実施形態によれば、外部電極の第１部分の埋め込み量が３μｍ付近に減少した場合に電子部品の外観で判別することができる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１断面において、
前記コイルと前記第２部分との重なり幅ｄ２は、ｄ２≧３μｍを満たす。

前記実施形態によれば、外部電極の第２部分の埋め込み量が３μｍ付近に減少した場合に電子部品の外観で判別することができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記コイルの軸は、前記素体の前記第１断面に交差する。

前記実施形態によれば、コイルにより発生する磁束が、外部電極の第１部分により遮られる割合を低減できる。

また、電子部品の一実施形態では、前記素体は、前記素体の前記第１断面に交差する方向に積層される複数の絶縁層からなり、前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層を含む。

前記実施形態によれば、電子部品の小型化、低背化を図れる。

また、電子部品の一実施形態では、前記コイルは、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数の前記コイル導体層が積層された構成を有する。

前記実施形態によれば、コイルをヘリカル形状とすることができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記外部電極は、それぞれ前記コイルの一端および他端に電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極の２つからなり、前記第１外部電極は、前記２つの端面の一方および前記底面から露出し、前記第２外部電極は、前記２つの端面の他方および前記底面から露出する。

前記実施形態によれば、２つのＬ字状の外部電極の両方が露出する底面を実装面とした電子部品を構成することができる。

また、電子部品の一実施形態では、前記外部電極は、前記素体に埋め込まれた複数の外部電極導体層が積層された構成を有し、前記外部電極導体層は、前記端面および前記底面に沿って延在する部分を有する。

前記実施形態によれば、電子部品の小型化を図ることができる。

本発明の電子部品によれば、市場での不具合が発生するリスクを低減できる。

電子部品の一実施形態を示す透視斜視図である。 電子部品の分解斜視図である。 電子部品の断面図である。 素体の底面側においてカットずれが生じた場合を示す断面図である。 素体の底面側においてカットずれが生じた場合を示す底面図である。 素体の第１端面側においてカットずれが生じた場合を示す断面図である。 素体の第１端面側においてカットずれが生じた場合を示す端面図である。 外部電極の他の形状を説明する説明図である。

以下、本発明の一態様である電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（実施形態）
図１は、電子部品の一実施形態を示す透視斜視図である。図２は、電子部品の分解斜視図である。図３は、電子部品の断面図である。図１と図２と図３に示すように、電子部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

電子部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。電子部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、電子部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に接続された底面１７とを有する。第１端面１５と第２端面１６は、絶縁層１１の積層方向Ａに直交する方向に対向している。ここで、本願における「直交」とは、厳密な直交関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な直交関係も含む。

図３の断面は、本実施形態の第１断面の一例として、図２の上から４番目の絶縁層１１の上面を示しており、当該断面は素体１０の第１端面１５、第２端面１６および底面１７に直交する。このとき、複数の絶縁層１１は、当該断面に、直交する方向に積層される。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５と底面１７に跨がって設けられたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６と底面１７に跨がって設けられたＬ字形状である。

なお、第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０に埋め込まれた複数の外部電極導体層３３，３４が積層された構成を有している。外部電極導体層３３は、第１端面１５および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状であり、外部電極導体層４３は、第２端面１６および底面１７に沿って延在する部分を有するＬ字形状である。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、電子部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、電子部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。

コイル２０は、例えば、第１、第２外部電極３０，４０と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向Ａに沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の一端は、第１外部電極３０に接触し、コイル２０の他端は、第２外部電極４０に接触している。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

コイル２０の軸は、素体１０の第１断面に直交する。なお、コイル２０の軸とは、コイル２０の螺旋形状の中心軸を意味する。

コイル２０は、絶縁層１１上に巻回された複数のコイル導体層２１を含む。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２１で構成されることにより電子部品１の小型化、低背化を図れる。積層方向Ａに隣り合うコイル導体層２１は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル導体層２１は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２１が積層された構成を有し、コイル２０はヘリカル形状である。このとき、コイル導体層２１内で発生する寄生容量やコイル導体層２１間で発生する寄生容量を低減でき、電子部品１のＱ値を向上させることができる。

図３に示すように、素体１０の第１断面において、第１外部電極３０は、素体１０の底面１７に沿って延在する第１部分３１と、素体１０の第１端面１５に沿って延在する第２部分３２とを有する。本実施形態において、底面１７は、第１面の一例であり、第１端面１５は、第２面の一例である。なお、底面１７が、第１面の一例であり、第１端面１５が、第２面の一例であってもよい。

第１部分３１は、底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。第１部分３１の露出面は、底面１７と同一平面（面一）に位置する。第２部分３２は、第１端面１５から露出するように素体１０に埋め込まれている。第２部分３２の露出面は、第１端面１５と同一平面（面一）に位置する。

第２外部電極４０は、第１外部電極３０と同様に、底面１７（第１面の一例）に沿って延在する第１部分４１と、第２端面１６（第２面の一例）に沿って延在する第２部分４２とを有する。第２外部電極４０の第１部分４１は、第１外部電極３０の第１部分３１と同様の構成である。第２外部電極４０の第２部分４２は、第１外部電極３０の第２部分３２と同様の構成である。ここで、コイル２０の軸は、第１断面と交差している。これはすなわち、コイル２０の軸は、第１、第２外部電極３０，４０の第１部分３１，４１が延在する方向及び第２部分３２，４２が延在する方向と平行であることを意味する。これにより、第１、第２外部電極３０，４０付近に発生するコイル２０の磁束は第１部分３１，４１及び第２部分３２，４２に平行となる。したがって、該磁束のうち、第１部分３１，４１及び第２部分３２，４２により遮られる割合を低減でき、第１、第２外部電極３０，４０により発生する渦電流損が低減するため、コイル２０のＱ値の低下を抑えることができる。

以下、第１断面における第１外部電極３０とコイル２０との関係について図３に基づいて説明するが、第２外部電極４０とコイル２０との関係についても第２面の一例を第１端面１５から第２端面１６に置き換えることにより同様である。

コイル２０は、コイル２０の外周縁２０ａが素体１０の底面１７および第１、第２端面１５，１６に対向するように、配置されている。外周縁２０ａは、半円形に形成されている。外周縁２０ａの形状は、半円形に限らず、楕円を含む円形、円弧、多角形およびこれらの組み合わせであってもよい。外周縁２０ａは、底面１７および第１、第２端面１５，１６から露出しないで、素体１０に埋め込まれている。なお、コイル２０の外周縁２０ａとは、コイル２０の軸方向から見たときのコイル２０の外周縁を指す。

コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１は、底面１７に直交する方向における第１部分３１の最小幅ａ１よりも小さい。

コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の第１端面１５との最短距離ｄ１は、第１端面１５に直交する方向における第２部分３２の最小幅ｃ１よりも小さい。なお、本実施形態では、第１部分３１、第２部分３２の線幅が先端まで一定（矩形状）であったが、第１部分３１の第２端面１６側の先端面や、第２部分３２の底面１７と反対側の先端面が、例えば湾曲しまたは底面１７や第１端面１５に対して傾斜している場合、この先端面を除く部分の最小幅を最小幅ａ１とする。

前記電子部品１によれば、素体１０の第１断面において、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１は、素体１０の底面１７に直交する方向における第１外部電極３０の第１部分３１の最小幅ａ１よりも小さい。

これにより、例えば図４Ａに示すように、カット工程におけるカットずれ量が、外部電極３０の第１部分３１が完全には削り取られない程度（底面１７における外部電極３０の露出形状が変わらない程度）であっても、一定量を超えると、素体１０の底面１７にコイル２０の外周縁２０ａが露出する。よって、外周縁２０ａが素体１０から露出するカットずれ量を適切に設定することにより、埋め込み量が不足して外部電極３０と素体１０との密着力が低下した電子部品１を底面１７の外観で選別できるようになる。

これにより、第１外部電極３０と素体１０との密着力を確保した電子部品１を選別出荷でき、電子部品１を基板に実装する時または実装後に、電子部品１に応力が加わっても、第１外部電極３０と素体１０との間の剥離を抑制できる。したがって、基板に対する電子部品１の固着強度を確保することができ、基板のたわみに対する電子部品１の耐性を確保できる。このように、電子部品１によると、市場での不具合が発生するリスクを低減できる。

なお、上記においては、電子部品１の外観について、素体１０の底面１７にコイル２０の外周縁２０ａが露出することで選別する方法を記載したが、素体１０の構成、材質によっては、外周縁２０ａが底面１７に完全に露出しない状態でも外観で判別可能となる場合がある。例えば、素体１０が多少の光透過性を有する場合は、外周縁２０ａと底面１７との距離が十分小さくなると、素体１０の底面１７に外周縁２０ａが透けて見える。したがって、例えば、外観選別の際、底面１７に現れる外周縁２０ａと他の部分とのコントラストについて、画像認識装置における良品判定の閾値を適切に設定することにより、第１外部電極３０の埋め込み量が不十分な電子部品１を選別することができる。したがって、電子部品１では、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１が０より大きい範囲についても、外観選別可能である。

また、電子部品１では、最短距離ｂ１が最小幅ａ１以上である場合に比べて、コイル２０の外周縁２０ａを素体１０の底面１７に近づけることができるため、外形サイズを大きくすることなく、コイル２０の内径をより大きくすることができる。このように、コイル２０の内径を大きくすることで、Ｌ値、Ｑ値の取得効率が向上する。

前記電子部品１によれば、素体１０の第１断面において、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の第１端面１５との最短距離ｄ１は、素体１０の第１端面１５に直交する方向における第１外部電極３０の第２部分３２の最小幅ｃ１よりも小さい。

これにより、例えば図５Ａに示すようにカット工程におけるカットずれ量が、外部電極３０の第２部分３２が完全には削り取られない程度（第１端面１５における外部電極３０の露出形状が変わらない程度）であっても、一定量を超えると、素体１０の第１端面１５にコイル２０の外周縁２０ａが露出する。よって、外周縁２０ａが素体１０から露出するカットずれ量を適切に設定することにより、埋め込み量が不足して外部電極３０と素体１０との密着力が低下した電子部品１を第１端面１５の外観で選別できるようになる。

これにより、第１外部電極３０と素体１０との密着力を確保した電子部品１を選別出荷でき、電子部品１を基板に実装する時または実装後に、電子部品１に応力が加わっても、第１外部電極３０と素体１０との間の剥離を抑制できる。したがって、基板に対する電子部品１の固着強度を確保することができ、基板のたわみに対する電子部品１の耐性を確保できる。このように、電子部品１によると、市場での不具合が発生するリスクを低減できる。

なお、電子部品１では、最短距離ｂ１は、最小幅ａ１よりも小さく、かつ、最短距離ｄ１は、最小幅ｃ１よりも小さい。これにより、電子部品１では、底面１７に直交する方向におけるカットずれ、第１端面１５に直交する方向のカットずれのいずれについても、外部電極３０と素体１０との密着力が低下した場合に、電子部品１の外観で選別できるため、市場での不具合が発生するリスクをより低減できる。

また、電子部品１では、最短距離ｄ１が最小幅ｃ１以上である場合に比べて、コイル２０の外周縁２０ａを素体１０の第１端面１５に近づけることができるため、外形サイズを大きくすることなく、コイル２０の内径をより大きくすることができる。このように、コイル２０の内径を大きくすることで、Ｌ値、Ｑ値の取得効率が向上する。特に、電子部品１では、外周縁２０ａを素体１０の底面１７および第１端面１５の両方に近づけることができるため、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がより向上する。

好ましくは、素体１０の第１断面において、第１部分３１の最小幅ａ１と、コイル２０と第１部分３１との重なり幅ｂ２とは、（１／３）×ａ１≦ｂ２を満たす。このとき、外部電極３０の底面１７に直交する方向の素体１０への埋め込み量ａ１に対して、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１は、（２／３）×ａ１よりも小さくなる。したがって、外形サイズを大きくすることなく、コイル２０の内径をさらに大きくすることができ、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

好ましくは、素体１０の第１断面において、第２部分３２の最小幅ｃ１と、コイル２０と第２部分３２との重なり幅ｄ２とは、（１／３）×ｃ１≦ｄ２を満たす。このとき、外部電極３０の第１端面１５に直交する方向の素体１０への埋め込み量ｃ１に対して、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の第１端面１５との最短距離ｄ１は、（２／３）×ｃ１よりも小さくなる。したがって、外形サイズを大きくすることなく、コイル２０の内径をさらに大きくすることができ、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

なお、コイル２０と第１部分３１との重なり幅ｂ２とは、図３に示すように、素体１０の第１断面において、底面１７（第１面）に平行な方向に関して、コイル２０と第１部分３１とが重なる（同一直線上に並ぶ）範囲の底面１７に直交する方向の幅である。また、コイル２０と第２部分３２との重なり幅ｄ２とは、図３に示すように、素体１０の第１断面において、第１端面１５（第２面）に平行な方向に関して、コイル２０と第１部分３１とが重なる（同一直線上に並ぶ）範囲の底面１７に直交する方向の幅である。

好ましくは、素体１０の第１断面において、第１部分３１の最小幅ａ１と、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１とは、ｂ１＜（２／３）×ａ１を満たす。このように、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１を、一定量よりも小さくすることで、外形サイズを大きくすることなく、コイル２０の内径をさらに大きくすることができ、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

好ましくは、素体１０の第１断面において、第２部分３２の最小幅ｃ１と、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の第１端面１５との最短距離ｄ１とは、ｄ１＜（２／３）×ｃ１を満たす。このように、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の第１端面１５との最短距離ｄ１を、一定量よりも小さくすることで、外形サイズを大きくすることなく、コイル２０の内径をさらに大きくすることができ、Ｌ値、Ｑ値の取得効率がさらに向上する。

好ましくは、素体１０の第１断面において、底面１７に沿った方向のコイル２０と第１部分３１との重なり幅ｂ２は、ｂ２≧３μｍを満たす。これにより、第１外部電極３０の第１部分３１の埋め込み量が３μｍ付近に減少した場合に電子部品１の外観で判別することができる。

好ましくは、素体１０の第１断面において、第１端面１５に沿った方向のコイル２０と第２部分３２との重なり幅ｄ２は、ｄ２≧３μｍを満たす。これにより、第１外部電極３０の第２部分３２の埋め込み量が３μｍ付近に減少した場合に電子部品１の外観で判別することができる。なお、第１部分３１、第２部分３２の埋め込み量が３μｍ未満となった場合、第１外部電極３０と素体１０との間で剥離が発生するおそれがある。

以上、第１外部電極３０とコイル２０との関係による効果について説明したが、第２外部電極４０とコイル２０との関係による効果についても同様である。なお、本実施形態では、第２外部電極４０とコイル２０との関係が、第１外部電極３０とコイル２０との関係と同じであったが、この関係が異なっていてもよい。すなわち、第１外部電極３０および第２外部電極４０の少なくとも一方が、コイル２０と上記関係を満たしていればよい。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。

前記実施形態では、外部電極３０，４０は、第１部分３１，４１と第２部分３２，４２とを有しているが、第１部分３１，４１に相当する部分または第２部分３２，４２に相当する部分のみを有する側面電極または底面電極であってもよい。また、前記実施形態では、第１部分３１，４１と第２部分３２，４２の両方がコイル軸と平行に延在する構成であったが、少なくとも第１部分又は第２部分の一方がコイル軸と平行に延在すれば、渦電流損を低減できる。

前記実施形態では、素体１０の第１断面において、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の底面１７との最短距離ｂ１は、第１部分３１の最小幅ａ１よりも小さく、かつ、コイル２０の外周縁２０ａと素体１０の第１端面１５との最短距離ｄ１は、第２部分３２の最小幅ｃ１よりも小さいが、必ずしもこの構成に限られない。例えば、コイルの外周縁と素体の底面との最短距離が第１部分の最小幅よりも小さいか、または、コイルの外周縁と素体の第１端面との最短距離が第２部分の最小幅よりも小さいかのいずれか一方のみを満たす構成であってもよい。

そして、コイルの外周縁と素体の底面との最短距離が、第１部分の最小幅よりも小さい場合、コイルの外周縁を素体の底面に対向するように配置するとき、コイルの軸が、第１端面と第２端面とに直交するようにしてもよい。

一方、コイルの外周縁と素体の第１端面との最短距離が、第２部分の最小幅よりも小さい場合、コイルの外周縁を素体の第１端面に対向するように配置するとき、コイルの軸が、底面に直交するようにしてもよい。なお、前記実施形態では、コイル２０の軸が、第１断面に直交していたが、コイルの軸は、少なくとも第１断面に交差していればよい。

また、前記実施形態では、図３の断面を第１断面の一例としたが、第１断面は第１端面、第２端面および底面に直交する他の断面で合っても良い。具体的には、第１断面は、図２のコイル導体層２１、外部電極導体層３３，４３が配置された複数の絶縁層１１の上面のいずれかであってもよい。また、前記実施形態では、図２のコイル導体層２１、外部電極導体層３３，４３が配置された複数の絶縁層１１のすべての上面（第１断面）で上記関係を満たしているが、一部の上面（第１断面）のみで上記関係を満たしていてもよい。さらに、第１断面は第１端面、第２端面および底面に直交する断面に限られず、第１端面、第２端面および底面に交差する断面であってもよい。また、積層方向Ａは、第１断面に直交する方向に限られず、第１断面に交差する方向であってもよい。

前記実施形態では、コイル２０は、積層されたコイル導体層２１から構成されているが、絶縁被覆された銅線などのワイヤによって構成されていてもよい。なお、前記実施形態では、コイル２０は、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２１が積層された構成であったが、コイル導体層２１の巻回数は１周以上であってもよい。すなわち、コイル２０がスパイラル形状であってもよい。

前記実施形態では、外部電極３０，４０は、それぞれコイル２０の一端および他端に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０の２つからなり、第１外部電極３０は第１端面１５および底面１７から露出し、第２外部電極は第２端面１６および底面１７から露出する。これにより、第１外部電極３０、第２外部電極４０がともに露出する底面１７を基板と対向する実装面とすることができる。

前記実施形態では、外部電極３０，４０は、第１部分３１，４１および第２部分３２，４２により構成されるＬ字形状であるが、図６の（ａ）〜（ｎ）に示すように、さらに第３部分を含む形状であってもよい。なお、図６では、第１外部電極の形状について説明するが、第２外部電極の形状については第１外部電極と同様であってもよく、または、異なっていてもよい。また、図６では、第１部分３１および第２部分３２については第１外部電極３０と同じ構成であるため、説明を省略または簡略化する。

図６（ａ）に示すように、第１外部電極３０Ａは、Ｌ字形状の第１部分３１および第２部分３２に加えて、第３部分３５を有する。第３部分３５は、第１部分３１の先端と第２部分３２の先端とを接続する凹曲面を含む。

図６（ｂ）に示すように、第１外部電極３０Ｂの第３部分３５は、第１部分３１の先端と第２部分３２の先端とを接続する凹状の円弧の帯形状に形成されている。図６（ｃ）に示すように、第１外部電極３０Ｃの第３部分３５は、第１部分３１の先端と第２部分３２の先端とを接続する直線の帯形状に形成されている。

図６（ｄ）に示すように、第１外部電極３０Ｄの第３部分３５は、第１部分３１の先端と第２部分３２とを接続する傾斜面を有し、傾斜面の中央部にはＶ字状の切り欠きが形成されている。図６（ｅ）に示すように、第１外部電極３０Ｅの第３部分３５は、傾斜面に複数のＶ字状の切り欠きが形成されている。

図６（ｆ）に示すように、第１外部電極３０Ｆの第３部分３５は、第１部分３１の中間部と第２部分３２の中間部とを接続する凸状の円弧の帯形状に形成されている。図６（ｇ）に示すように、第１外部電極３０Ｇの第３部分３５は、第１部分３１と第２部分３２との接続部から略１／４円形に突出している。図６（ｈ）に示すように、第１外部電極３０Ｈの第３部分３５は、第１部分３１の中間部と第２部分３２の中間部とを接続する凸状の円弧の帯形状に形成され、さらに、円弧の帯形状の中間部に円形部を有している。

図６（ｉ）に示すように、第１外部電極３０Ｉの第３部分３５は、第１部分３１と第２部分３２との接続部から四角形状に突出している。図６（ｊ）に示すように、第１外部電極３０Ｊの第３部分３５は、階段状に形成されている。

図６（ｋ）に示すように、第１外部電極３０Ｋの第３部分３５は、第１外部電極３０Ｉの第３部分３５の内側をくり抜いた形状である。図６（ｌ）に示すように、第１外部電極３０Ｌの第３部分３５は、第１外部電極３０Ｊの第３部分３５の内側を複数くり抜いた形状である。

図６（ｍ）に示すように、第１外部電極３０Ｍの第３部分３５は、第１部分３１の中間部から突出する円形部と、第２部分３２の中間部から突出する円形部とを含む。図６（ｎ）に示すように、第１外部電極３０Ｎの第３部分３５は、第１部分３１と第２部分３２との接続部分から第１部分と第２部分の間の角度の二等分線上に沿って延在した延在部と、延在部の先端に接続された半円とを含む。

ここで、例えば図６（ａ）に示すように、外部電極３０Ａ〜３０Ｎにおいて、第１部分３１の最小幅ａ１、第２部分３２の最小幅ｃ１は、それぞれ、第１部分３１、第２部分３２の先端部での幅となる。なお、第１外部電極３０Ａ〜３０Ｎでは、第１部分３１、第２部分３２、第３部分３５が全く別の部材として明確な境界を有していてもよいし、第１部分３１、第２部分３２、第３部分３５が一体化され、明確な境界を有していなくてもよい。

（実施例）
以下、電子部品１の製造方法の実施例を説明する。

まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材は任意の工程にて絶縁層から剥がされ、電子部品状態では残らない。

その後、絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層および外部電極導体層が絶縁層上に形成される。この時、フォトマスクによりコイル導体層および外部電極導体層は所望のパターンに描くことができる。この際、コイル導体層（コイル）の外周縁と絶縁層の外縁となる箇所との最短距離を、外部電極導体層（外部電極）の幅よりも小さくなるように形成する。

そして、絶縁層上に感光性絶縁ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁層を形成する。具体的には、絶縁層上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して感光性絶縁ペースト層を形成する。さらに、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この時、フォトマスクにより外部電極導体層の上方に開口を、コイル導体層の端部にビアホールを、それぞれ設けるよう、感光性絶縁ペースト層をパターニングする。

その後、開口及びビアホールが設けられた絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び電極導体層を形成する。具体的には、開口及びビアホールを埋めるように絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口を介して下層側の外部電極導体層に接続された外部電極導体層と、ビアホールを介して下層側のコイル導体層と接続されたコイル導体層とが絶縁層上に形成される。

上記のような絶縁層とコイル導体層及び外部電極導体層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層上に形成されたコイル導体層からなるコイル及び複数の絶縁層上に形成された外部電極導体層からなる外部電極が形成される。さらに、コイル及び外部電極が形成された絶縁層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、以上の工程において絶縁層上にコイル及び外部電極の組を行列状に形成すれば、マザー積層体を得ることができる。

その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極をマザー積層体から露出させる。この際、一定量以上のカットずれが生じると、上記工程で形成されたコイル導体層の外周縁が端面または底面に出現する。

そして、未焼成の積層体を所定条件で焼成しコイルおよび外部電極を含む素体を得る。この素体に対してバレル加工を施して適切な外形サイズに研磨するとともに、外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍの電子部品が完成する。
さらに、この後に、電子部品の外観検査を行い、端面または底面にコイル導体層の外周縁が露出または透けて見える電子部品を選別する。このとき、電子部品の外部電極の第１部分・第２部分の最小幅、外周縁と素体の端面・底面との最短距離の各設計値に対して、コイルと第１部分・第２部分との重なり幅や、外観検査における選別の閾値などを適切に設定する。これにより、外部電極と素体との密着力が低下した電子部品を選別することができる。したがって、市場での不具合が発生するリスクを低減できる。

なお、電子部品の形成工法は上記に限定されるものではなく、例えば、コイル導体層及び外部電極導体層の形成方法は、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングまたはメタルマスクによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。また、電子部品の素体となる絶縁層とは別の基板上にパターン形成した導体を、絶縁層上に転写する方法を用いても良い。

また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工によって開口される方法でも良い。

また、絶縁層の絶縁材料は上記のようなガラス、フェライトなどのセラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、電子部品を高周波でのマッチングコイル用途で使用する際は誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。

また、電子部品のサイズは、上記に限定されるものではない。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部電極にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カットにより露出させた外部電極にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって被膜を形成してもよいし、さらにその上にめっき加工を施す方法でもよい。なお、上記被膜やめっきが形成される場合のように、外部電極は電子部品の外部へ露出している必要はない。このように、外部電極の素体からの露出とは、外部電極が素体に覆われていない部分を有することを意味し、当該部分は電子部品の外部へ露出していてもよいし、他の部材へ露出していてもよい。

１ 電子部品
１０ 素体
１１ 絶縁層
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
２０ コイル
２０ａ 外周縁
２１ コイル導体層
３０，３０Ａ〜３０Ｎ 第１外部電極
３１ 第１部分
３２ 第２部分
３３ 外部電極導体層
４０ 第２外部電極
４１ 第１部分
４２ 第２部分
４３ 外部電極導体層

Claims (13)

1. 互いに対向する２つの端面および前記２つの端面の間に接続された底面を含む素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と
   を備え、
   前記素体の前記２つの端面および前記底面に交差する第１断面において、
   前記外部電極は、前記素体の前記端面および前記底面のうちの一方の第１面に沿って延在する第１部分を有し、前記第１部分は、前記第１面から露出するように前記素体に埋め込まれ、
   前記コイルは、前記コイルの外周縁が前記素体の第１面に対向するように、配置され、
   前記コイルの外周縁と前記素体の第１面との最短距離は、前記第１面に直交する方向における前記第１部分の最小幅よりも小さい、電子部品。
2. 前記素体の前記第１断面において、
   前記外部電極は、前記素体の前記端面および前記底面のうちの他方の第２面に沿って延在する第２部分を有し、前記第２部分は、前記第２面から露出するように前記素体に埋め込まれ、
   前記コイルは、前記コイルの外周縁が前記素体の第２面に対向するように、配置され、
   前記コイルの外周縁と前記素体の第２面との最短距離は、前記第２面に直交する方向における前記第２部分の最小幅よりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記素体の前記第１断面において、
   前記第１部分の最小幅ａ１と、前記コイルと前記第１部分との重なり幅ｂ２とは、（１／３）×ａ１≦ｂ２を満たす、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記素体の前記第１断面において、
   前記第２部分の最小幅ｃ１と、前記コイルと前記第２部分との重なり幅ｄ２とは、（１／３）×ｃ１≦ｄ２を満たす、請求項２に記載の電子部品。
5. 前記素体の前記第１断面において、
   前記第１部分の最小幅ａ１と、前記コイルの外周縁と前記素体の第１面との最短距離ｂ１とは、ｂ１＜（２／３）×ａ１を満たす、請求項１に記載の電子部品。
6. 前記素体の前記第１断面において、
   前記第２部分の最小幅ｃ１と、前記コイルの外周縁と前記素体の第２面との最短距離ｄ１とは、ｄ１＜（２／３）×ｃ１を満たす、請求項２に記載の電子部品。
7. 前記素体の前記第１断面において、
   前記コイルと前記第１部分との重なり幅ｂ２は、ｂ２≧３μｍを満たす、請求項１に記載の電子部品。
8. 前記素体の前記第１断面において、
   前記コイルと前記第２部分との重なり幅ｄ２は、ｄ２≧３μｍを満たす、請求項２に記載の電子部品。
9. 前記コイルの軸は、前記素体の前記第１断面に交差する、請求項１に記載の電子部品。
10. 前記素体は、前記素体の前記第１断面に交差する方向に積層される複数の絶縁層からなり、前記コイルは、前記絶縁層上に巻回されたコイル導体層を含む、請求項９に記載の電子部品。
11. 前記コイルは、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数の前記コイル導体層が積層された構成を有する、請求項１０に記載の電子部品。
12. 前記外部電極は、それぞれ前記コイルの一端および他端に電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極の２つからなり、
    前記第１外部電極は、前記２つの端面の一方および前記底面から露出し、前記第２外部電極は、前記２つの端面の他方および前記底面から露出する、請求項１０に記載の電子部品。
13. 前記外部電極は、前記素体に埋め込まれた複数の外部電極導体層が積層された構成を有し、前記外部電極導体層は、前記端面および前記底面に沿って延在する部分を有する、請求項１０に記載の電子部品。

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