JP2018032670A - チップ部品、チップ部品の実装構造、チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供する。【解決手段】本発明のチップ部品（１）は、直方体形状の絶縁基板（２）と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極（３）と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極（４）と、表電極と裏電極を橋絡する一対の端面電極（７）と、を備えている。端面電極は、表電極と接続するように絶縁基板の端面に形成された第１端面電極（８）と、第１端面電極と裏電極に接続するように絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成された導電性樹脂からなる第２端面電極（９）と、を有している。【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に実装されて使用されるチップ部品、チップ部品の実装構造、チップ抵抗器の製造方法に関するものである。

チップ部品の一例であるチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、一対の表電極に接続される抵抗体と、絶縁基板の端面に設けられて対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極とによって主として構成されている。

一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、格子状に延びる第１分割ラインと第２分割ラインが設定された大判基板に対して多数個分の表電極や裏電極および抵抗体を一括して形成した後、この大判基板を第１分割ラインに沿って１次分割して短冊状基板を形成し、短冊状基板の端面に端面電極を形成する。しかる後に、短冊状基板を第２分割ラインに沿って２次分割することにより、多数個のチップ抵抗器が一括して得られる。このように形成されたチップ抵抗器は、図示せぬ回路基板上に実装された状態で使用され、端面電極をランドに半田付けすることによって回路基板上に実装される（例えば、特許文献１）。

特開２００８−０８４９０５号公報

ところで、端面電極の形成方法には、短冊状基板の端面にＮｉ−Ｃｒ等の導電性材料をスパッタにより薄膜形成する方法や、銀ペースト等の導電性樹脂を塗布して厚膜形成する方法が知られている。一般に、導電性樹脂を塗布して端面電極を形成する場合には、予め転写テーブルの平坦な上面に導電性樹脂ペーストを膜状に塗布しておき、この導電性樹脂ペーストに対して短冊状基板の端面を接触させる。このとき、短冊状基板の端面に接触した導電性樹脂が短冊状基板の端面から表面と裏面の双方に回り込むため、端面電極は短冊状基板の端面から表面と裏面に延びてコ字状に形成される。

特許文献１に記載のチップ抵抗器では、導電性樹脂からなる端面電極が裏電極の全体を覆うように形成されているため、回路基板上に実装されたチップ抵抗器に対して熱環境の変化が繰り返される熱衝撃（所謂、ヒートショック）により、半田の接合部が損傷してクラックを生じることを防止することができる。しかし、導電性樹脂の塗布の際に短冊状基板の表面に回り込んだ導電性樹脂が表電極の端部で上方に突出して、表電極の端部に形成された突部によりチップ部品の上面側全体が吸盤状（凹状）となる。そうすると、吸盤状に形成されたチップ部品の上面側を吸着パッドで吸着させて回路基板にチップ部品を搭載するとき、チップ部品が吸着パッドから離れない不具合（所謂持ち帰り現象）を生じる虞がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、第１の目的は、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することにあり、第２の目的は、このようなチップ部品の実装構造を提供することにある。また、本発明の第３の目的は、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。

上記の第１の目的を達成するための第１発明は、直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、前記絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、前記表電極と前記裏電極を橋絡する一対の端面電極と、を備えたチップ部品において、前記端面電極は、前記表電極と接続するように前記絶縁基板の端面に形成された第１端面電極と、前記第１端面電極と前記裏電極に接続するように前記絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成された導電性樹脂からなる第２端面電極と、を有していることを特徴とする。

第１発明では、導電性樹脂からなる第２端面電極が第１端面電極と裏電極に接続するように絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成されているため、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することが可能になると共に、ヒートショックによるクラックを防止することが可能になる。

上記の第１の目的を達成するための第２発明は、直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、前記絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、前記絶縁基板の端面に前記表電極と前記裏電極を橋絡する一対の端面電極と、を備えたチップ部品において、前記表電極は、前記絶縁基板の表面に形成された表面側電極部と、この表面側電極部から前記絶縁基板の端面側に連続して延びる端面側電極部と、を有しており、前記端面電極は、前記端面側電極部と前記裏電極に接続するように前記絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成された導電性樹脂からなることを特徴とする。

第２発明によると、導電性樹脂からなる端面電極は、絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成されることにより、表電極の端面側電極部と裏電極に接続し表電極の表面側電極部に到達しない構造になっているため、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することができると共に、ヒートショックによるクラックを防止することが可能になる。

上記の第２の目的を達成するための発明は、上記第１発明と第２発明に係るチップ部品が回路基板に設けられたランド上に前記裏電極を対向させた状態で搭載されていることを特徴とする。

このようにすると、絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成された導電性樹脂からなる端面電極によって、裏電極および端面電極とランドとの間に形成された半田の接合部が損傷してクラックを生じることを防止することができる。

上記の第３の目的を達成するための発明は、格子状に延びる第１分割ラインと第２分割ラインが設定された大判基板の表面に複数対の表電極を形成する表電極形成工程と、前記大判基板の裏面に前記複数対の表電極に対応する位置に複数対の裏電極を形成する裏電極形成工程と、前記大判基板の表面に対をなす前記表電極に接続される抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、前記大判基板を前記第１分割ラインに沿って分割して短冊状基板を形成する第１分割工程と、前記短冊状基板の両端面に対応する前記表電極と前記裏電極を橋絡する端面電極を形成する端面電極形成工程と、前記短冊状基板を前記第２分割ラインに沿って分割して個々のチップ素子を形成する第２分割工程と、を含み、前記端面電極形成工程は、前記表電極と接続するように前記短冊状基板の端面に第１端面電極を薄膜形成する第１端面電極形成工程と、前記短冊状基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に導電性樹脂からなる第２端面電極を厚膜形成する第２端面電極形成工程とを含んでおり、前記第２端面電極が前記裏電極と前記第１端面電極にそれぞれ接続されることを特徴とする。

本発明では、第１端面電極形成工程で短冊状基板の端面に表電極と接続する第１端面電極が薄膜形成されるため、表電極の端部に突部が形成されないチップ抵抗器を提供するができると共に、第２端面電極形成工程で短冊状基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状の第２端面電極が導電性樹脂により厚膜形成されるため、ヒートショックによるクラックを防止することができる。

上記構成において、前記第２端面電極形成工程は、導電性樹脂ペーストの塗布された転写テーブルの表面に対して前記短冊状基板の端面と裏面の双方が傾斜するように前記短冊状基板を前記転写テーブルの上方に対向させ、この状態で前記短冊状基板および前記転写テーブルの何れか一方を相対的に移動させて前記短冊状基板の端面と裏面の交差する角部を前記導電性樹脂ペーストに接触させることにより、前記導電性樹脂ペーストを前記角部から前記短冊状基板の端面と裏面に回り込ませた後、前記角部を前記導電性樹脂ペーストから離反させるように構成すると、導電性樹脂ペーストが表電極の表面に回り込んで突部が形成されることを確実に防止することができる。

なお、上記構成において、前記第１端面電極形成工程で前記短冊状基板の端面にＮｉ−Ｃｒをスパッタして前記第１端面電極を薄膜形成した後に、前記第２端面電極形成工程で前記第１端面電極を部分的に覆うように前記導電性樹脂を塗布して前記第２端面電極を厚膜形成するものであり、前記端面電極形成工程は、前記第２端面電極形成工程の前に前記第１端面電極の表面全体に第１端面電極保護膜を薄膜形成する第１端面電極保護膜形成工程と、前記第２端面電極形成工程の後に前記第２端面電極から露出する前記第１端面電極保護膜を除去する除去工程と、を含んでいることを特徴とするものであっても良い。この構成によると、第１端面電極の表面全体に第１端面電極保護膜を薄膜形成した後に、断面Ｌ字状の第２端面電極を厚膜形成するため、第２端面電極の厚膜形成の際に行われる熱処理により第１端面電極の酸化を防止することができる。そして、第２端面電極形成工程の後に第２端面電極から露出する第１端面電極保護膜を除去するため、酸化していない第１端面電極に対して電解メッキを行うことにより第１端面電極の表面を外部電極で覆うことができる。

本発明によれば、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ部品を提供することが可能になり、このようなチップ部品の実装構造を提供することが可能になる。また、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ抵抗器の製造方法を提供することが可能になる。

本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。 当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 当該チップ抵抗器の端面電極形成工程を示す説明図である。 短冊状基板に端面電極を形成する際に使用される保持具と転写テーブルの斜視図である。 当該チップ抵抗器の第２端面電極形成工程を示す説明図である。 当該チップ抵抗器を回路基板に搭載した実装構造を示す断面図である。 本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。 本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。

以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照しながら説明する。図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極３と、絶縁基板２の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極４と、絶縁基板２の表面に一対の表電極３に接続するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護層６と、絶縁基板２の端面に設けられて対応する表電極３と裏電極４を橋絡する一対の端面電極７と、表電極３、裏電極４および端面電極７の各表面を覆う一対の外部電極１１とによって主として構成されている。なお、図示省略されているが、保護層６はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、抵抗体５とアンダーコート層とに図示せぬ抵抗値調整用のトリミング溝が形成されている。

絶縁基板２は、後述する大判基板を格子状の第１分割ラインと第２分割ラインに沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。表電極３と裏電極４の主成分は銀であり、これら電極３，４は導電材料ペーストを大判基板にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストを一対の表電極３に重なるように大判基板にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。保護層６のアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、トリミング溝の形成時にレーザの熱から抵抗体５を保護するものである。保護層６のオーバーコート層はエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、トリミング溝の形成後にアンダーコート層上に形成されて抵抗体５を外部環境から保護するものである。

端面電極７は、表電極３と裏電極４に接続するように絶縁基板２の端面に薄膜形成された第１端面電極８と、第１端面電極８の表面下部に薄膜形成された第１端面電極保護膜１０と、第１端面電極８と裏電極４に接続するように絶縁基板２の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に厚膜形成された第２端面電極９と、を有している。

第１端面電極８は、スパッタリングによるＮｉ−Ｃｒ薄膜からなり、絶縁基板２の端面全体に形成されている。第１端面電極保護膜１０は、スパッタリングによるＣｕ薄膜からなり、第１端面電極８の表面下部を覆うように形成されている。第２端面電極９は、樹脂に銀を含有させた導電性樹脂ペーストを塗布して加熱硬化させたものであり、裏電極４の一部と第１端面電極保護膜１０を覆うように形成されている。詳しくは後述するが、第１端面電極保護膜１０は第２端面電極９の加熱硬化により第１端面電極８が酸化することを防止するためのものであり、この第１端面電極保護膜１０は第２端面電極９の加熱硬化前（厚膜形成前）に第１端面電極８の表面全体に薄膜形成され、第２端面電極９の加熱硬化後（厚膜形成後）に第２端面電極９から露出する第１端面電極保護膜１０が硫酸などにより除去される。

外部電極１１は、端面電極７等の表面にＮｉ，Ｓｎ等を電解メッキして形成されたものであり、チップ抵抗器１を回路基板に表面実装する場合、この外部電極１１が回路基板のランドと半田接合されるようになっている。

次に、上述のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図２〜図６を用いて説明する。なお、図２（ａ）〜（ｅ）は大判基板と短冊状基板を示す平面図であり、図３（ａ）〜（ｅ）は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。また、図４（ａ）〜（ｄ）は短冊状基板に施す第１端面電極および第２端面電極の形成工程を示す断面図であって、図５は第２端面電極の形成工程に用いられる保持具と転写テーブルの斜視図であり、図６は第２端面電極の形成工程を示した図である。

まず、図２（ａ），図３（ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板２０を準備する。この大判基板２０には予め格子状に延びる第１分割ライン２１と第２分割ライン２２が設定されており、両分割ライン２１，２２によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。

次に、図２（ｂ），図３（ｂ）に示すように、大判基板２０の表面に設定された第１分割ライン２１に重なるように、大判基板２０の表面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって未焼成の表電極３を複数形成する。表電極の形成と同様に、大判基板２０の裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって、表電極群の形成位置と対応する位置に未焼成の裏電極４を複数形成する。しかる後に、表電極３と裏電極４を８５０℃程度の高温で焼成する。これにより、大判基板２０の表面と裏面にそれぞれ焼成された表電極３と裏電極４が形成される。なお、表電極と裏電極の形成順序を逆にすることも可能であり、大判基板２０の裏面に複数の裏電極を形成した後に、大判基板２０の表面に複数の表電極を形成する製造方法であっても良い。

次に、図２（ｃ），図３（ｃ）に示すように、大判基板２０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより、各チップ領域に未焼成の抵抗体５を形成した後に、抵抗体５を８５０℃程度の高温で焼成する。これにより、大判基板２０の表面に対をなす表電極３に接続される抵抗体５が形成される。

次に、図２（ｄ），図３（ｄ）に示すように、抵抗体５を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを６００℃程度の高温で焼成することにより、抵抗体５を覆う保護層６のアンダーコート層を形成する。

次に、図示は省略するが、抵抗体５および保護層６のアンダーコート層にレーザ光を照射して目標抵抗値となるようにトリミング溝を形成し、次工程で、アンダーコート層やトリミング溝を覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、この樹脂ペーストを２００℃程度の低温で加熱硬化させることにより、保護層６のオーバーコート層を形成する。

ここまでの工程は多数個取り用の大判基板２０に対する一括処理であるが、次の工程では、大判基板２０を第１分割ライン２１に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行う。これにより、図２（ｅ），図３（ｅ）に示すように、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板２３を得る。

続いて、短冊状基板に施される端面電極の形成工程を図４〜図６を用いて説明する。まず、図４（ａ）に示すように、短冊状基板２３の端面（分割面）にＮｉ−Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極３と裏電極４を橋絡する第１端面電極８を薄膜形成する（第１端面電極形成工程）。

次に、図４（ｂ）に示すように、第１端面電極８の表面全体にＣｕをスパッタリングすることにより第１端面電極保護膜１０を薄膜形成する（保護膜形成工程）。本実施形態例では、保護膜形成工程は第２端面電極９を形成する第２端面電極形成工程の前に行われ、この保護膜形成工程で薄膜形成された第１端面電極保護膜１０の一部は第２端面電極形成工程の後に除去される。

次に、図４（ｃ）に示すように、短冊状基板２３の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に第２端面電極９を厚膜形成する（第２端面電極形成工程）。この第２端面電極形成工程について図５および図６を参照しながら説明する。

本実施形態例に係る第２端面電極形成工程では、図５に示すような保持具３０と転写テーブル４０を使用して短冊状基板２３に第２端面電極９を形成するようになっている。転写テーブル４０の上面には第２端面電極９の材料である導電性樹脂ペースト４１が膜状に塗布されている。

保持具３０は互いに平行に対向する板状部分を有し、これら板状部分の間に転写テーブル４０が上下方向（図５の矢印Ｚ１−Ｚ２方向）へ移動可能に配置されている。保持具３０には上端を開放した複数の溝部３０ａが図５の矢印Ｘ１−Ｘ２方向に沿って一定間隔おきに設けられている。溝部３０ａは転写テーブル４０の表面に対し傾斜しており、溝部３０ａの溝幅Ｗは短冊状基板２３の板厚ｔに比べて幅広に設定されている。これら相対向する溝部３０ａ内に短冊状基板２３の表面がＸ１方向に臨むように短冊状基板２３の長手方向両端部が挿入・保持される。

なお、図５には１本の短冊状基板２３を溝部３０ａに挿入した状態が示されているが、実際は、複数本の短冊状基板２３の長手方向両端部をそれぞれ溝部３０ａに挿入することにより、保持具３０に複数本の短冊状基板２３が一定間隔おきに保持されるようになっている。

図６（ａ）に示すように、溝部３０ａ内に短冊状基板２３の長手方向両端部が保持されると、短冊状基板２３の端面が溝部３０ａの底面に保持されると共に、短冊状基板２３の裏面が溝部３０ａの図示右側面で保持される。これにより、短冊状基板２３の端面と裏面の双方が転写テーブル４０の表面に対して傾斜した状態となる。このとき、転写テーブル４０が図５の矢印Ｚ２方向の下降位置で停止しており、短冊状基板２３の端面と裏面の交差する角部２３ａは転写テーブル４０上の導電性樹脂ペースト４１から矢印Ｚ１方向に離反している。

短冊状基板２３の角部２３ａが導電性樹脂ペースト４１から離反している状態で転写テーブル４０をＺ１方向へ駆動して上昇位置まで移動させると、図６（ｂ）に示すように、角部２３ａが導電性樹脂ペースト４１に接触する。このとき、導電性樹脂ペースト４１が角部２３ａから短冊状基板２３の端面と裏面に回り込む。しかる後に、転写テーブル４０を下降位置に戻すことにより、角部２３ａを導電性樹脂ペースト４１から離反させる。そして、短冊状基板２３を保持具３０の溝部３０ａから抜き取って上下反転し、短冊状基板２３の反対側の角部２３ａにも同様の手順で導電性樹脂ペースト４１を接触させる。そして、図示省略するが、短冊状基板２３の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に塗布された導電性樹脂ペースト４１を乾燥させた後に２００℃程度で加熱硬化する。これにより、短冊状基板２３に断面Ｌ字状の第２端面電極９が厚膜形成される。このときの加熱により、第１端面電極保護膜１０の表面が酸化する。

図４に説明を戻し、第２端面電極形成工程の後に第２端面電極９から露出する第１端面電極保護膜１０を濃度が５％程度の硫酸で酸処理すると（酸化膜除去工程）、図４（ｄ）に示すように、第１端面電極８と第２端面電極９の間に第１端面電極保護膜１０が介在した状態となる。なお、図４（ｄ）は、第２端面電極９から露出する第１端面電極保護膜１０が全て除去された状態を示しているが、後述の外部電極形成工程において、第１端面電極８の表面に対して行われる電解メッキにより外部電極１１を形成可能であることを前提に、第２端面電極９の加熱硬化時に形成された第１端面電極保護膜１０の酸化膜が除去されていればよく、酸化膜除去工程で第２端面電極９から露出する第１端面電極保護膜１０が全て除去されなくとも良い。

そして、表電極３と裏電極４および端面電極７にＮｉ，Ｓｎ等を電解メッキして一対の外部電極１１を形成した後、短冊状基板２３を第２分割ライン２２に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、図１に示すチップ抵抗器１が完成する。

上述のごとく製造されたチップ抵抗器１は、図７に示すように、チップ抵抗器１の上面を図示せぬ吸着パッドで吸着させて回路基板５０に設けられたランド５１上に搭載されて半田付けで表面実装される。具体的には、ランド５１上に半田ペーストを形成した後、裏電極４をランド５１に対向させた状態でチップ抵抗器１を半田ペースト上に搭載する。そして、チップ抵抗器１が搭載された回路基板５０をリフロー炉に搬入して半田ペーストを溶融・固化させることにより、裏電極４とランド５１との間に半田５２が形成されると共に、端面電極７とランド５１との間にフィレット状の半田５２が形成される。

以上のように、本実施形態例では、第１端面電極８が表電極３と接続するように絶縁基板２の端面に薄膜形成されているため、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ抵抗器を提供するができる。これにより、チップ抵抗器の上面側を吸着パッドで吸着させて回路基板にチップ抵抗器を搭載するとき、チップ抵抗器が吸着パッドから離れない不具合を解消することができる。

また、本実施形態例では、第２端面電極９が第１端面電極８と裏電極４に接続するように絶縁基板２の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に導電性樹脂により厚膜形成されているため、回路基板上に実装されたチップ抵抗器に対するヒートショックにより、半田の接合部が損傷してクラックが生じることを防止することができる。

そして、本実施形態例に係る端面電極形成工程は、表電極３と接続するように短冊状基板２３の端面に第１端面電極８を薄膜形成する第１端面電極形成工程と、短冊状基板２３の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に導電性樹脂からなる第２端面電極９を厚膜形成する第２端面電極形成工程とを含んでおり、第２端面電極９が裏電極４と第１端面電極８にそれぞれ接続されるため、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないチップ抵抗器の製造方法を提供することができると共に、ヒートショックによるクラックの発生を防止することができる。

さらに、第２端面電極形成工程は、導電性樹脂ペースト４１の塗布された転写テーブル４０の表面に対して短冊状基板２３の端面と裏面の双方が傾斜するように短冊状基板２３を転写テーブル４０の上方に対向させ、この状態で転写テーブル４０を移動させて短冊状基板２３の端面と裏面の交差する角部２３ａを導電性樹脂ペースト４１に接触させることにより、導電性樹脂ペースト４１を角部２３ａから短冊状基板２３の端面と裏面に回り込ませた後、角部２３ａを導電性樹脂ペースト４１から離反させるため、導電性樹脂が表電極３の表面に回り込んで表電極３の端部に突部が形成されることを確実に防止することができる。

次に、本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器について図８を用いて説明する。第２実施形態例に係るチップ抵抗器６１は、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と比較すると、図８に示すように、端面電極６７は、表電極６３と接続するように絶縁基板６２の端面に薄膜形成された第１端面電極６８と、第１端面電極６８と裏電極６４に接続するように絶縁基板６２の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に厚膜形成された導電性樹脂からなる第２端面電極６９と、を有しており、第２端面電極６９が裏電極６４と第１端面電極６８にそれぞれ接続されている点で共通しているが、第１端面電極６８が第２端面電極６９の表面に薄膜形成されている点と、第１端面電極６８に第１端面電極保護膜が形成されていない点で相違する。

具体的には、端面電極形成工程において、まず、保持具３０と転写テーブル４０を使用して短冊状基板の角部に導電性樹脂ペーストを接触させて加熱硬化することにより、短冊状基板の端面の一部および裏電極６４の一部に第２端面電極６９を断面Ｌ字状に厚膜形成した後に、第２端面電極６９の側面を覆うように短冊状基板の端面全体にＮｉ−Ｃｒをスパッタして第１端面電極６８を薄膜形成する。このようにすると、第２端面電極６９の加熱硬化の際に第１端面電極６８が形成されていないため、第１端面電極６８が酸化することはない。このため、第２実施形態例では、第１実施形態例のように第１端面電極保護膜１０を形成する必要がなく、その結果、第１実施形態例に比べて少ない工程で端面電極を形成することができる。なお、第２実施形態例に係るチップ抵抗器６１が第１実施形態例に係るチップ抵抗器の奏する効果、すなわち、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないという効果を奏することは言うまでもない。

続いて、本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器について図９を用いて説明する。第３実施形態例に係るチップ抵抗器８１は、第１および第２実施形態例に係るチップ抵抗器と比較すると、図９に示すように、絶縁基板８２の表面と端面との境界にテーパ状の特定面８２ａが形成され、表電極８３は、絶縁基板８２の表面に形成された表面側電極部８３ａと、この表面側電極部８３ａから絶縁基板８２の端面側に連続して延びて特定面８２ａを覆うように形成された端面側電極部８３ｂと、を有しており、導電性樹脂により形成された端面電極８７は、端面側電極部８３ｂと裏電極８４に接続するように絶縁基板８２の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に厚膜形成されている点で相違する。

具体的には、大判基板の表面にあらかじめ第１分割ラインとして楔状の１次分割溝が設けられており、この１次分割溝に重なるように複数対の表電極を形成すると、表電極が大判基板の表面から１次分割溝の内部に流れ込む。そして、大判基板を１次分割溝に沿って短冊状基板に分割すると、１次分割溝が２分されて短冊状基板の端面上部にテーパ状の特定面８２ａが形成される。その結果、１次分割溝内に流れ込んだ表電極が２分されて、短冊状基板の表面を覆う表面側電極部８３ａと、表面側電極部８３ａから短冊状基板の端面側に連続して延びる端面側電極部８３ｂとからなる表電極８３が形成される。しかる後に、第１および第２実施形態例と同様に、短冊状基板の端面と裏面の交差する角部に導電性樹脂ペーストを接触させることにより、端面側電極部８３ｂに接続して表面側電極部８３ａに到達していない断面Ｌ字状の端面電極８７を形成する。そして、短冊状基板を第２分割ラインに沿って分割することにより、表面側電極部８３ａが絶縁基板８２の表面を覆い、端面側電極部８３ｂが特定面８２ａを覆う構成となる。このようにすると、第１および第２実施形態例のように、短冊状基板の端面にＮｉ−Ｃｒをスパッタして第１端面電極を薄膜形成する必要がない。よって、第３実施形態例に係るチップ抵抗器は、ヒートショックによるクラックを防止しつつも、端面電極の形成により表電極の端部に突部が形成されないという効果を奏すると共に、端面電極形成工程を簡素化することができるという効果をも奏し得る。

なお、第１〜第３実施形態例では、導電性樹脂ペーストの塗布された転写テーブルが上下方向（図５の矢印Ｚ１−Ｚ２方向）へ移動することにより、短冊状基板の角部を導電性樹脂ペーストに接触させる構成になっているが、この構成に限られず、短冊状基板を保持する保持具が上下方向（図５の矢印Ｚ１−Ｚ２方向）へ移動することにより、短冊状基板の角部を導電性樹脂ペーストに接触させる構成であっても良い。

なお、第１〜第３実施形態例では、チップ抵抗器に対して本発明を適応させているが、これに限られず、一対の表電極に接続する抵抗体の代わりに合金等のヒューズエレメントが用いられているヒューズ抵抗器に対しても本発明を適応させることが可能である。

１，６１，８１ チップ抵抗器
２，６２，８２ 絶縁基板
３，６３，８３ 表電極
４，６４，８４ 裏電極
５，６５，８５ 抵抗体
６，６６，８６ 保護層
７，６７，８７ 端面電極
８，６８ 第１端面電極
９，６９ 第２端面電極
１０ 第１端面電極保護膜
１１，７０，９０ 外部電極
２０ 大判基板
２１ 第１分割ライン
２２ 第２分割ライン
２３ 短冊状基板
３０ 保持具
４０ 転写テーブル
８３ａ 表面側電極部
８３ｂ 端面側電極部

Claims (5)

1. 直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、前記絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、前記表電極と前記裏電極を橋絡する一対の端面電極と、を備えたチップ部品において、
   前記端面電極は、前記表電極と接続するように前記絶縁基板の端面に形成された第１端面電極と、前記第１端面電極と前記裏電極に接続するように前記絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成された導電性樹脂からなる第２端面電極と、を有していることを特徴とするチップ部品。
2. 直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、前記絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、前記絶縁基板の端面に前記表電極と前記裏電極を橋絡する一対の端面電極と、を備えたチップ部品において、
   前記表電極は、前記絶縁基板の表面に形成された表面側電極部と、この表面側電極部から前記絶縁基板の端面側に連続して延びる端面側電極部と、を有しており、
   前記端面電極は、前記端面側電極部と前記裏電極に接続するように前記絶縁基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に形成された導電性樹脂からなることを特徴とするチップ部品。
3. 請求項１または請求項２に記載のチップ部品が回路基板に設けられたランド上に前記裏電極を対向させた状態で搭載されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。
4. 格子状に延びる第１分割ラインと第２分割ラインが設定された大判基板の表面に複数対の表電極を形成する表電極形成工程と、
   前記大判基板の裏面に前記複数対の表電極に対応する位置に複数対の裏電極を形成する裏電極形成工程と、
   前記大判基板の表面に対をなす前記表電極に接続される抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
   前記大判基板を前記第１分割ラインに沿って分割して短冊状基板を形成する第１分割工程と、
   前記短冊状基板の両端面に対応する前記表電極と前記裏電極を橋絡する端面電極を形成する端面電極形成工程と、
   前記短冊状基板を前記第２分割ラインに沿って分割して個々のチップ素子を形成する第２分割工程と、を含み、
   前記端面電極形成工程は、前記表電極と接続するように前記短冊状基板の端面に第１端面電極を薄膜形成する第１端面電極形成工程と、前記短冊状基板の裏面から端面にかけて断面Ｌ字状に導電性樹脂からなる第２端面電極を厚膜形成する第２端面電極形成工程とを含んでおり、前記第２端面電極が前記裏電極と前記第１端面電極にそれぞれ接続されることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
5. 請求項４の記載において、
   前記第２端面電極形成工程は、導電性樹脂ペーストの塗布された転写テーブルの表面に対して前記短冊状基板の端面と裏面の双方が傾斜するように前記短冊状基板を前記転写テーブルの上方に対向させ、この状態で前記短冊状基板および前記転写テーブルの何れか一方を相対的に移動させて前記短冊状基板の端面と裏面の交差する角部を前記導電性樹脂ペーストに接触させることにより、前記導電性樹脂ペーストを前記角部から前記短冊状基板の端面と裏面に回り込ませた後、前記角部を前記導電性樹脂ペーストから離反させるようにしたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。