JP2018022835A - 電子部品用部材、ledパッケージおよびledモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、軽量化と特性改善を図ることができる電子部品、特にLEDパッケージ等を提供する。【解決手段】本発明の電子部品(例えばLEDパッケージ10)を構成する部材は、通電部材(例えばリードフレーム1)およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料7の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜8を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料9で構成されている。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品用部材、例えばLEDパッケージのリードフレームやケース部材、ならびにLEDパッケージおよびLEDモジュールに関し、特にリードフレームやパッケージング部材の軽量化と特性改善を図る。
電子部品、例えばLED(発光ダイオード)は、テレビのバックライトや携帯電話の他、照明や自動車用のヘッドライトなど、様々な製品に利用されている。特に照明用途においては、更なる市場拡大が見込まれており、それに伴ってLEDの高輝度化のニーズが高まっていることから、現在もLEDチップの発光効率改善が進められており、また、その出力は増加する傾向にある。
ところで、LEDチップをパッケージングのケース部材の内部に封じ込んで基板に実装可能な形態にしたLEDパッケージ100は、リードフレームを用いたタイプが汎用的であり、その一例として、図6に示す表面実装型LEDパッケージで説明すると、一方のリードフレーム101a(アノード接続側)および他方のリードフレーム101b(カソード接続側)を、離隔した位置関係の状態で、パッケージングのケース部材である樹脂モールド102と一体的に形成し、樹脂モールド102に設けたキャビティ内に位置する他方のリードフレーム101bの表面上にLEDチップ103が実装され、金のボンディングワイヤ104で一方のリードフレーム101aにボンディング接続した後に、透明な封入樹脂105、または蛍光体を混ぜ合わせた封入樹脂をキャビティ内に注入した後に固化させることによって製造される。さらに、LEDチップ103の周りを取り囲むキャビティ内面には、LEDから発する光を前方に反射する反射面をもつリフレクタ106が形成されている。また、図7は、他のLEDパッケージ100Aの概略断面を示したものであって、パッケージングのケース部材を、樹脂モールドではなくセラミック材料102Aで構成し、ケース部材の内面に、無電解めっきで回路を形成したものである。
このようなLEDパッケージにおけるリードフレームは、電気の導通をとるための部材として高い導電率を有することが必要とされるが、それに加えて、LEDチップで発生した熱を放出する機能や、さらにLEDチップから照射面の反対方向に放たれる光を前方に反射する機能を担うため、リードフレームには優れた「放熱性」と、高い「光の反射率」を具備することも必要である。リードフレームは、通常、銅または銅合金からなる銅系材料を基材とし、その表層に、可視光の反射率が高い銀めっきを形成した銀めっき銅系材料で構成するのが一般的である。
しかしながら、リードフレームに銀めっき銅系材料を用いた場合、耐熱性が要求される使用環境下では、銅系基材中の銅が、銀めっきの表面にまで拡散し、銀めっきの表面が銅の変色や酸化が起こることにより、銀めっきの表面での反射率が低下する他、ボンディングワイヤ(金線)とのワイヤボンディングが破断するおそれがあり、電気接続不良が生じるなど、長期安定性に問題があった。また、LEDを用いた蛍光灯は、100個程度のLEDパッケージを配列して構成するのが一般的であるが、この場合、蛍光灯全体の重量が重くなるため、落下防止等の観点から、個々のLEDパッケージをできるだけ軽量に構成することが好ましい。
LEDパッケージ、特にリードフレームの軽量化を図るための手段としては、例えば特許文献1に記載の電子部品材のように、基材としてCu系材料よりも軽量なAl合金を用い、このAl合金の基材表面に、AgまたはAg合金等で構成される第1のめっき層(Agめっき層)を形成することが有用である。特許文献1記載の電子部品材は、Al合金の基材表面に、Agめっき層を形成する前に、脱脂処理→水洗→アルカリエッチング→水洗→硝酸等によるスマット処理を順次行なってAl合金基材の表面を清浄化するとともに、Al合金基材表面に微小な凹凸を形成し、その後、Al合金の基材表面にAgめっき層を直接形成するか、あるいは、さらにAl合金基材表面に、ジンケート処理を施してZn又はZn合金からなる下地密着層を形成してから、その下地密着層を介してAgめっき層を形成したものである。
しかしながら、上記の処理によって、Al合金の基材表面にAgめっき層を直接形成すした場合には、Al合金の基材表面には酸化膜が十分に除去しきれずに残存している傾向があるため、Al合金の基材表面にAgめっき層を密着性良く形成することができず、Agめっき層がAl合金の基材表面から剥離しやすい状態にあり、Agめっき層が剥離すると、導電率の低下や、可視光反射率の低下が生じるなどの問題がある。また、Al合金の基材表面に、Zn又はZn合金からなる下地密着層を介してAgめっき層を形成した場合には、下地密着層中のZnが、Agめっき層の表面にまで拡散し、銀めっきの表面に亜鉛が露出することにより、銀めっきの表面での反射率が低下する他、ボンディングワイヤとのワイヤボンディングが破断しやすくなって、電気接続不良が生じるなど、長期安定性に問題があった。
このため、銀めっき銅系材料で構成した従来のリードフレームでは、軽量化を図ることができず、また、通常の前処理(表面微小凹凸処理やジンケート処理)を施したアルミニウム系基材の表面に、銀めっきを直接またはZn又はZn合金からなる下地密着層を介して形成した銀めっきアルミニウム系材料で構成した従来のリードフレームでは、軽量化は図れるものの、導電率や光の反射率などのリードフレームとしての要求性能が十分に得られず、長期安定性が劣るという問題があった。
また、LEDパッケージを構成するリードフレーム以外の部材として、パッケージングのケース部材がある。従来のパッケージングのケース部材は、通常、アミド樹脂などの樹脂材料か、あるいはアルミナや窒化アルミニウム等のセラミックス材料で構成されている。
しかしながら、パッケージングのケース部材を樹脂材料で構成した場合には、軽量ではあるものの耐熱性が悪く、長期安定性に劣るという欠点があり、また、パッケージングのケース部材をセラミック材料で構成した場合には、耐熱性については優れているものの、重量が重く、脆く、加工性が悪く、生産性も劣り、さらにコストが高いなどの欠点があった。
そこで本発明の目的は、軽量化を主とした各種特性改善を図ることができる電子部品用部材、特にリードフレームおよびパッケージングのケース部材、ならびにLEDパッケージおよびLEDモジュールを提供することにある。
すなわち、本発明の要旨構成は以下のとおりである。
(1)電子部品の通電部材およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることを特徴とする電子部品用部材。
(2)前記表面被覆アルミニウム材料は、前記金属被膜が、金、パラジウム、銀および錫から選択される金属または該金属の少なくとも1種を含有する合金からなり、前記アルミニウム系材料および前記金属被膜の間に、ニッケルまたはコバルトの金属または合金からなる中間層を有し、かつ、前記アルミニウム系材料と前記中間層の間に亜鉛を含有する亜鉛含有層が存在しない、上記(1)に記載の電子部品用部材。
(3)前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、金またはパラジウムからなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、上記(1)または(2)に記載の電子部品用部材。
(4)前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、銀からなり、前記アルミニウム系材料の表面全体に形成される、上記(1)または(2)に記載の電子部品用部材。
(5)前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、錫または錫合金からなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、上記(1)または(2)に記載の電子部品用部材。
(6)前記ケース部材は、前記アルミニウム系材料または前記表面被覆アルミニウム系材料で構成される、上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の電子部品用部材。
(7)前記電子部品は、光を反射させる反射面をもつリフレクタを有し、該リフレクタは、前記ケース部材の一部として構成される、上記(6)に記載の電子部品用部材。
(8)前記通電部材がリードフレームである上記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の電子部品用部材。
(9)上記(8)に記載の前記リードフレームおよび前記ケース部材を備えるLEDパッケージ。
(10)上記(9)に記載のLEDパッケージの複数個を配列して構成してなるLEDモジュール。
(11)上記(8)に記載の前記リードフレームを備える自動車用ヘッドライト。
(1)電子部品の通電部材およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることを特徴とする電子部品用部材。
(2)前記表面被覆アルミニウム材料は、前記金属被膜が、金、パラジウム、銀および錫から選択される金属または該金属の少なくとも1種を含有する合金からなり、前記アルミニウム系材料および前記金属被膜の間に、ニッケルまたはコバルトの金属または合金からなる中間層を有し、かつ、前記アルミニウム系材料と前記中間層の間に亜鉛を含有する亜鉛含有層が存在しない、上記(1)に記載の電子部品用部材。
(3)前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、金またはパラジウムからなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、上記(1)または(2)に記載の電子部品用部材。
(4)前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、銀からなり、前記アルミニウム系材料の表面全体に形成される、上記(1)または(2)に記載の電子部品用部材。
(5)前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、前記金属被膜が、錫または錫合金からなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、上記(1)または(2)に記載の電子部品用部材。
(6)前記ケース部材は、前記アルミニウム系材料または前記表面被覆アルミニウム系材料で構成される、上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の電子部品用部材。
(7)前記電子部品は、光を反射させる反射面をもつリフレクタを有し、該リフレクタは、前記ケース部材の一部として構成される、上記(6)に記載の電子部品用部材。
(8)前記通電部材がリードフレームである上記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の電子部品用部材。
(9)上記(8)に記載の前記リードフレームおよび前記ケース部材を備えるLEDパッケージ。
(10)上記(9)に記載のLEDパッケージの複数個を配列して構成してなるLEDモジュール。
(11)上記(8)に記載の前記リードフレームを備える自動車用ヘッドライト。
本発明によれば、電子部品(例えばLEDパッケージ)の通電部材(例えばリードフレーム)および(例えばパッケージングの)ケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、通常の前処理(表面微小凹凸処理やジンケート処理)を行なうことなく、前記通常の前処理と同等以上の密着性を維持しつつ、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることにより、軽量化を主とした各種特性改善を図ることができる電子部品(例えばLEDパッケージ)の提供が可能になった。
次に、本発明に従う電子部品用部材について、電子部品をLEDパッケージとし、通電部材をリードフレームとした具体的な実施形態の例を挙げ、図面を参照しながら以下で説する。
図1は、本発明に従う第1実施形態のLEDパッケージ10の断面構成を示したものである。図示のLEDパッケージ10は、表面実装型LEDパッケージであり、リードフレーム1が、一方のリードフレーム1a(アノード接続側)と、他方のリードフレーム1b(カソード接続側)とで対をなして構成され、これらのリードフレーム1aおよび1bが、絶縁領域を挟んだ配置状態で、パッケージングのケース部材2である樹脂モールドと一体形成され、樹脂モールドに設けたキャビティ内に位置する他方のリードフレーム1bの表面上にLEDチップ3が実装され、LEDチップ3は、ボンディングワイヤ(好適には金ワイヤ)4で一方のリードフレーム1aにボンディング接続した後に、透明な封入樹脂5、または蛍光体を混ぜ合わせた封入樹脂をキャビティ内に注入した後に固化させて製造したものである。さらに、樹脂モールド2のキャビティ内面には、LEDから発する光を前方に反射する反射面をもつリフレクタ6が形成されている。
本発明では、電子部品(例えばLEDパッケージ10)を構成する、通電部材(例えばリードフレーム1(1a、1b))およびケース部材2の一方または双方の部材を、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料7で構成するか、あるいは、アルミニウム系材料7の表面の少なくとも一部に、通常の前処理(表面微小凹凸処理やジンケート処理)を行なうことなく、直接または中間層11を介して金属被膜8を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料9で構成することにあり、これによって、軽量化などの各種の特性を改善することができる。
図2〜図4は、3種類のリードフレームの断面構成を示したものである。図2に示すリードフレーム1は、アルミニウム系材料7の表面全体に、銀などからなる金属被膜8を直接形成した表面被覆アルミニウム系材料9で構成した場合を示したものであり、図3に示すリードフレーム1Aは、アルミニウム系材料7の表面全体に、ニッケル、コバルトまたはそれらの合金などからなる中間層11を形成し、この中間層11を介して銀などからなる金属被膜8を形成した表面被覆アルミニウム系材料9Aで構成した場合を示したものであり、図4に示すリードフレーム1Bは、アルミニウム系材料7の表面の一部に、金、パラジウム、錫または錫合金などからなる金属被膜8を直接形成した表面被覆アルミニウム系材料9Bで構成した場合を示したものである。
図2に示すリードフレーム1は、基材として、アルミニウム系材料を用いることによって、従来の銅系基材に比べて軽量化が図れ、また、アルミニウム系材料7の全面に金属被膜、例えば銀めっきを密着性良く形成することによって、被覆されていないアルミニウム系材料で構成したリードフレームに比べて、導電率、放熱性および光の反射率のいずれの特性も格段に向上するとともに、優れた長期安定性も有している。
また、図3に示すリードフレーム1は、アルミニウム系基材と金属被膜の間に中間層を形成することによって、金属被膜の密着性はより一層向上する。なお、図3では、中間層11が1層である場合を示しているが、必要に応じて2層以上設けることも可能である。
本発明者らは、リードフレーム1を、アルミニウム系材料7の表面の少なくとも一部に、直接または中間層11を介して金属被膜8を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料9で構成する場合、アルミニウム系基材1上に金属被膜8を形成するに先立って、従来行なっていたジンケート処理による亜鉛含有層を基材1上に形成することなく、密着性が良好な金属被膜8をアルミニウム系基材1上に形成できる技術を見出し、このことから、上述したリードフレーム1に用いた表面被覆アルミニウム系材料9は、アルミニウム系材料7と金属被膜8との間に亜鉛含有層が存在しない。金属被膜の具体的な形成方法については、後で詳述する。
図4に示すリードフレーム1は、基材として、アルミニウム系材料を用いることによって、従来の銅系基材に比べて軽量化が図れ、また、アルミニウム系材料7の表面の一部、例えばワイヤボンディング接続する部分だけに、金属被膜8である金またはパラジウムめっきを密着性良く形成することによって、金のボンディングワイヤとのボンディング性が向上するとともに、優れた長期安定性を有することができ、また、アルミニウム系材料7の表面の一部、例えば半田実装する部分だけに、金属被膜8である錫または錫合金めっきを密着性良く形成することによって、半田付け性が向上するとともに、優れた長期安定性も有することができる。
加えて、図4に示すリードフレームは、ワイヤボンディング接続部分または半田実装部分以外の表面に、アルミニウム系材料が露出しているが、アルミニウム系材料は、光の反射率が銀よりは劣るが、比較的高い反射率を有しているため、銀めっきを施さないで使用することは可能である。アルミニウムは、例えば可視光域の青色から短波長(375nm以下)側の紫外帯域では、反射率が銀よりも高いことから、紫外線LEDの場合には、図4に示す構成のリードフレームを用いることにより、より高輝度なLEDを提供することが可能となる。
アルミニウム系材料7としては、例えばJIS H4000:2014で規定されているA1100などの1000系のアルミニウムや、JIS H4000:2014で規定されているA6061などの6000(Al−Mg−Si)系合金で代表される種々のアルミニウム合金を用いることができる。
金属被膜8は、上述した、金、パラジウム、銀、錫から選択される金属または該金属の少なくとも1種を含有する合金だけではなく、インジウム、ロジウム、白金などが挙げられ、また、金属被膜8の形成方法は、電気めっきや無電解めっき等の湿式めっき法の他、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの乾式めっき法を用いてもよい。
図5は、本発明に従う他の実施形態であるLEDパッケージ10Aの概略断面を示したものであって、図示のLEDパッケージ10Aは、図7に示す従来のLEDパッケージのセラミックパッケージングに相当するケース部材2Aである基材と、光を反射させる反射面をもつリフレクタ6Aとが、ともにアルミニウム系材料7または表面被覆アルミニウム系材料9で一体形成された場合を示している。パッケージングのケース部材2Aである基材と、リフレクタ6Aとを一体形成する方法は、アルミニウム系板材に鍛造加工や折り曲げ加工を施すことによって形成するか、あるいはアルミニウム系板材に穴を掘って形成してもよい。図5に示すLEDパッケージは、図7に示す従来のLEDパッケージに比べて、大幅な軽量化を図ることができる。
なお、図5の実施形態では、パッケージングのケース部材2Aである基材と、リフレクタ6Aとをアルミニウム系材料で一体形成した場合を示したが、基材2Aとリフレクタ6Aとを異なる材質で別体として形成してもよく、さらに、図6に示すようにリフレクタ106は、モールド樹脂102のキャビティ内面に形成してもよく、あるいは、リードフレームとの一体型で構成してもよく、種々の態様を採ることができる。
(表面被覆アルミニウム系材料の製造方法)
次に、本発明に従う表面被覆アルミニウム系材料の製造方法におけるいくつかの実施形態を以下で説明する。表面被覆アルミニウム系材料を製造するには、アルミニウム(例えばJIS H4000:2014で規定されているA1100などの1000系のアルミニウム、およびアルミニウム合金(例えばJIS H4000:2014で規定されているA6061などの6000(Al−Mg−Si)系合金)のアルミニウム系材料からなる基材に対し、電解脱脂工程、第1表面活性化処理工程、中間層形成工程(任意)、および金属被膜形成工程を順次行なえばよい。また、上記各工程の間には、必要に応じて水洗工程をさらに行なうことが好ましい。
次に、本発明に従う表面被覆アルミニウム系材料の製造方法におけるいくつかの実施形態を以下で説明する。表面被覆アルミニウム系材料を製造するには、アルミニウム(例えばJIS H4000:2014で規定されているA1100などの1000系のアルミニウム、およびアルミニウム合金(例えばJIS H4000:2014で規定されているA6061などの6000(Al−Mg−Si)系合金)のアルミニウム系材料からなる基材に対し、電解脱脂工程、第1表面活性化処理工程、中間層形成工程(任意)、および金属被膜形成工程を順次行なえばよい。また、上記各工程の間には、必要に応じて水洗工程をさらに行なうことが好ましい。
(電解脱脂工程)
電解脱脂工程は、例えば40〜100g/Lの水酸化ナトリウム(NaOH)のアルカリ脱脂浴中に浸漬し、前記基材を陰極とし、電流密度2.5〜5.0A/dm2、浴温60℃、処理時間10〜60秒の条件で陰極電解脱脂する方法が挙げられる。
電解脱脂工程は、例えば40〜100g/Lの水酸化ナトリウム(NaOH)のアルカリ脱脂浴中に浸漬し、前記基材を陰極とし、電流密度2.5〜5.0A/dm2、浴温60℃、処理時間10〜60秒の条件で陰極電解脱脂する方法が挙げられる。
(第1表面活性化処理工程)
電解脱脂工程を行った後に、第1表面活性化処理工程を行なう。第1表面活性化処理工程は、従来の活性化処理とは異なる新規な活性化処理工程であって、本発明の表面被覆アルミニウム系材料を製造する工程の中で最も重要な工程である。
電解脱脂工程を行った後に、第1表面活性化処理工程を行なう。第1表面活性化処理工程は、従来の活性化処理とは異なる新規な活性化処理工程であって、本発明の表面被覆アルミニウム系材料を製造する工程の中で最も重要な工程である。
すなわち、従来の被膜形成技術では、亜鉛含有層(特にジンケート処理層)が存在しないと、特にイオン化傾向が大きい卑な金属であるアルミニウム系基材に対して密着性の良好な金属被膜(めっき被膜)を形成することが難しいとされていたが、本発明では、第1表面活性化処理工程を行なうことによって、ジンケート処理等により、亜鉛を主成分とする亜鉛含有層を形成しなくても、アルミニウム系基材の表面に安定して存在する酸化被膜を有効に除去することができ、アルミニウム系基材上に直接、金属被膜(例えばニッケルめっき層)を形成しても、アルミニウム系基材を構成する金属原子(例えばアルミニウム原子)と金属被膜を構成する金属原子(例えばニッケル原子)が酸素原子を介さずに直接結合できる結果、金属被膜を導電性基体2に対し密着性よくかつ簡便に形成できる。
第1表面活性化処理工程は、アルミニウム系基材の表面を、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸およびリン酸の中から選択されるいずれかの酸溶液10〜500ml/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケルおよびスルファミン酸ニッケルからなるニッケル化合物、または硫酸コバルト、硝酸コバルト、塩化コバルトおよびスルファミン酸コバルトからなるコバルト化合物(ニッケルまたはコバルトのメタル分として)0.1〜500g/Lとを含有する活性化処理液を使用し、処理温度20〜60℃、電流密度0.5〜20A/dm2および処理時間1〜300秒にて処理することによって行うことが好ましい。
なお、上述した第1表面活性化処理工程は、湿式法で行なう場合の例であり、乾式法で行なうことができるのであれば、例えばスパッタリング装置を用い、アルミニウム系材料の表面を逆スパッタして、酸化膜を除去する方法を採用してもよい。
なお、上述した第1表面活性化処理工程は、湿式法で行なう場合の例であり、乾式法で行なうことができるのであれば、例えばスパッタリング装置を用い、アルミニウム系材料の表面を逆スパッタして、酸化膜を除去する方法を採用してもよい。
(中間層形成工程(任意)および金属被膜形成工程)
第1表面活性化処理工程を行った後に、必要に応じて中間層形成工程を行い、その後、金属被膜形成工程を行う。
中間層および金属被膜は、いずれも少なくとも1層の金属表面処理層で構成され、各金属表面処理層は、表面被覆アルミニウム系材料に特性を付与する目的に応じて、電解めっきまたは無電解めっきにより形成することができる他、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの乾式めっき法を用いて形成してもよい。参考のため、表1〜表10に、それぞれニッケル(Ni)めっき、コバルト(Co)めっき、銅(Cu)めっき、錫(Sn)めっき、銀(Ag)めっき、銀(Ag)−錫(Sn)合金めっき、銀(Ag)−パラジウム(Pd)合金めっき、金(Au)めっき、パラジウム(Pd)めっきおよびロジウム(Rh)めっきにより金属表面処理層を形成する際のめっき浴組成およびめっき条件を表1〜表10に例示する。
第1表面活性化処理工程を行った後に、必要に応じて中間層形成工程を行い、その後、金属被膜形成工程を行う。
中間層および金属被膜は、いずれも少なくとも1層の金属表面処理層で構成され、各金属表面処理層は、表面被覆アルミニウム系材料に特性を付与する目的に応じて、電解めっきまたは無電解めっきにより形成することができる他、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリングなどの乾式めっき法を用いて形成してもよい。参考のため、表1〜表10に、それぞれニッケル(Ni)めっき、コバルト(Co)めっき、銅(Cu)めっき、錫(Sn)めっき、銀(Ag)めっき、銀(Ag)−錫(Sn)合金めっき、銀(Ag)−パラジウム(Pd)合金めっき、金(Au)めっき、パラジウム(Pd)めっきおよびロジウム(Rh)めっきにより金属表面処理層を形成する際のめっき浴組成およびめっき条件を表1〜表10に例示する。
尚、上述したところは、この発明のいくつかの実施形態を例示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。上述した実施形態では、電子部品がLEDパッケージであり、電子部品用部材が、リードフレームやケース部材である場合で説明してきたが、その他にも、電気接点材、リチウムイオン2次電池用電極、電解コンデンサ、金属セパレータなどの電子部品、さらにはコネクタ、バスバー、シールドケース、メモリーディスク用基板のような通電部材やケース部材、磁気記録媒体等に適用することは可能であり、また、上述したLEDパッケージの複数個を配列してLEDモジュールを構成すれば、LEDモジュールの軽量化を図ることが可能になる。また、LEDモジュールは、自動車用のヘッドライトに適用することで、ヘッドライトの軽量化を図ることができる。
本発明によれば、軽量化を主とした各種特性改善を図ることができる電子部品の提供が可能になった。
1、1A、1B、1a、1b リードフレーム
2 ケース部材
3 LEDチップ
4 ボンディングワイヤ
5 封入樹脂
6 リフレクタ
7 アルミニウム系材料
8 金属被膜
9、9A、9B 表面被覆アルミニウム系材料
10、10A LEDパッケージ
11 中間層
100、100A LEDパッケージ
101、101a、101b リードフレーム
102 ケース部材または樹脂モールド
102A ケース部材またはセラミックパッケージング
103、103A LEDチップ
104 ボンディングワイヤ
105、105A 封入樹脂
106、106A リフレクタ
2 ケース部材
3 LEDチップ
4 ボンディングワイヤ
5 封入樹脂
6 リフレクタ
7 アルミニウム系材料
8 金属被膜
9、9A、9B 表面被覆アルミニウム系材料
10、10A LEDパッケージ
11 中間層
100、100A LEDパッケージ
101、101a、101b リードフレーム
102 ケース部材または樹脂モールド
102A ケース部材またはセラミックパッケージング
103、103A LEDチップ
104 ボンディングワイヤ
105、105A 封入樹脂
106、106A リフレクタ
Claims (11)
- 電子部品の通電部材およびケース部材の一方または双方の部材が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム系材料で構成され、または該アルミニウム系材料の表面の少なくとも一部に、直接または中間層を介して金属被膜を形成してなる表面被覆アルミニウム系材料で構成されることを特徴とする電子部品用部材。
- 前記表面被覆アルミニウム材料は、前記金属被膜が、金、パラジウム、銀および錫から選択される金属または該金属の少なくとも1種を含有する合金からなり、
前記アルミニウム系材料および前記金属被膜の間に、ニッケルまたはコバルトの金属または合金からなる中間層を有し、かつ、前記アルミニウム系材料と前記中間層の間に亜鉛を含有する亜鉛含有層が存在しない、請求項1に記載の電子部品用部材。 - 前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、
前記金属被膜が、金またはパラジウムからなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、請求項1または2に記載の電子部品用部材。 - 前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、
前記金属被膜が、銀からなり、前記アルミニウム系材料の表面全体に形成される、請求項1または2に記載の電子部品用部材。 - 前記通電部材は、前記表面被覆アルミニウム系材料で構成され、
前記金属被膜が、錫または錫合金からなり、前記アルミニウム系材料の表面の一部に形成される、請求項1または2に記載の電子部品用部材。 - 前記ケース部材は、前記アルミニウム系材料または前記表面被覆アルミニウム系材料で構成される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品用部材。
- 前記電子部品は、光を反射させる反射面をもつリフレクタを有し、該リフレクタは、前記ケース部材の一部として構成される、請求項6に記載の電子部品用部材。
- 前記通電部材がリードフレームである請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品用部材。
- 請求項8に記載の前記リードフレームおよび前記ケース部材を備えるLEDパッケージ。
- 請求項9に記載のLEDパッケージの複数個を配列して構成してなるLEDモジュール。
- 請求項8に記載の前記リードフレームを備える自動車用ヘッドライト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016154727A JP2018022835A (ja) | 2016-08-05 | 2016-08-05 | 電子部品用部材、ledパッケージおよびledモジュール |
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Family Applications (1)
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JP2016154727A Pending JP2018022835A (ja) | 2016-08-05 | 2016-08-05 | 電子部品用部材、ledパッケージおよびledモジュール |
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Cited By (2)
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KR101970938B1 (ko) | 2019-02-11 | 2019-04-19 | 진재언 | 지향각이 조절된 발광소자 패키지 및 이를 이용한 발광장치 |
KR102105793B1 (ko) | 2019-06-12 | 2020-04-28 | 진명균 | 지향각이 조절된 발광소자 패키지 및 그를 이용한 발광장치 |
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2016
- 2016-08-05 JP JP2016154727A patent/JP2018022835A/ja active Pending
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