JP2017512348A - 冷却アセンブリおよび方法 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 108
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 84
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 5
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000000329 molecular dynamics simulation Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000238633 Odonata Species 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000004335 scaling law Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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- F28D9/0025—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by zig-zag bend plates
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
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- F28F3/083—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning capable of being taken apart
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
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Abstract
Description
フォースト・フィジックス−構造化空気技術
フォースト・フィジックス
新しい種類の空気
新しい冷却方法
構造化空気技術
製品
応用
ギャラリー
問合せ
検索
Forced Physicsは、空気の質量エネルギーおよび運動エネルギーを分子レベルで構造化する冷却装置を開発しその特許を取得した。構造化空気は、通常の非構造化空気より比熱が高く、より高速に表面から熱を除去する。
スーパーコンピュータでは、性能に対して高密度が重要である。構造化空気技術により、スーパーコンピュータを、冷水冷却で達成可能な密度の4倍の密度で構築することができる。
構造化空気技術の高いエネルギー効率により電気料金も削減される。
フォースト・フィジックス
新しい種類の空気
新しい冷却方法
構造化空気技術
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モデル6は、スーパーコンピュータCPU、GPUおよびネットワークプロセッサに適合する冷却能力およびフォームファクタを備えた非常に強力な熱抽出装置である。モデル6により、より高性能かつ高効率の新たなアーキテクチャがいかに可能となるかに関する詳細については、弊社の応用ページを参照されたい。
モデル6を使用するためには、単にファンまたはブロワ入力を排気チューブに接続して封止する。ブロワは、モデル6に隣接させるかまたはダクトで接続することができる。高温の排気ガスは、建物から出るように向けるかまたは暖房に使用することができる。冷却すべき電子機器は、モデル6の頂部、底部または側部に堅固に締め付けられるべきである。空気が取入口に達するために、装置の両端に少なくとも0.5インチの隙間を持たせる。
フォースト・フィジックス
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モデル6構造化空気冷却システムを使用するスーパーコンピュータは、今日市場にあるいかなるものよりも高密度で、高速で、エネルギー効率が高く、経済的となる。モデル6の利点を定量化するために、以下のように、Dragonflyネットワーキングおよび同じ数の200W Intel KnightのLandingノードを備えた2つの計画されたスーパーコンピュータシステムを比較する。
1.従来のシステムは、ブレード毎に8個のノードおよび各シャーシに16個のブレードを備えた主な冷却水冷却式スーパーコンピュータの例である。
2.新たなFPアーキテクチャは、従来のシステムと同じブレードを備える、モデル6冷却を使用する。モデル6の熱伝導率が極めて高くかつサイズが小型であることにより、各シャーシに64個のブレードがあることが可能である。
モデル6がいかに計算性能を向上させるか
スーパーコンピュータは、特に、解決に計算ノード間の大量の通信が必要である問題に対処するために構築される。最大性能(ピークFLOPS)に達するために、スーパーコンピュータは、計算ノードが完全に利用され続けるようにする内部通信ネットワークを有していなければならない。実際には、計算ノードは送信のために待機することが多いため、測定されるFLOPSは、ピークFLOPSより低い。この性能コストは、2013TOP500リストに容易に見ることができ、そこでは、トップ企業は、そのランキングで使用されるLINPACKベンチマークにおいて62%のピークFLOPSしか達成しなかった。
一時的にアイドル状態のプロセッサによって消費される電力は、アクティブ状態のプロセッサとほぼ同じ高さであるため、38%がアイドル状態のプロセッサでのマシンは、単に時間を無駄にしているだけではなく、計算能力の38%および関連する冷却コストの38%を無駄にしている。通信送信の直接的な電力および冷却コストにそれらのコストを加算すると、ピークFLOPSおよび高いFLOPS/W効率を提供する通信ネットワークが非常に重要であることが容易に分かる。
スーパーコンピュータの計算ノードは、各レベルに異なるタイプの通信経路があるグループ化の階層に組織化されている。各ブレードにおけるノードの組は、相対的に短くかつ非常に高速な基板レベルの電気通信経路を有している。各シャーシ内のブレードの組は、より長く、したがって幾分かより低速でありかつより電力を必要とする電気通信経路を有している。2キャビネット電気的グループにおけるシャーシの組もまた、通信のために電気経路を使用するが、ワイヤは、より長く、低速であり、さらにより電力を必要とする。最後に、スーパーコンピュータの電気的グループは、光リンクを介して通信し、光リンクは、最も長く、最も低速であり、最も電力を消費し、最も費用がかかる。
多くのスーパーコンピュータアプリケーションは、シミュレーションされた空間をノードの間で分割することによって動作する。分子動力学シミュレーションでは、たとえば、空間の容積は部分空間に分割され、各部分空間内の分子の動きはノードによって追跡される。分子が部分空間の境界と交差するときは常に、隣接する部分空間を追跡しているノードにその交差を通信しなければならない。いかなる部分空間に対しても、交差および対応する通信の頻度は、部分空間の表面積に対応する。同じスケーリング則が、ノードのグループによって表されるより広い空間に適用され、したがって、交差および対応する通信の頻度は、グループの結合された空間の表面積に対応する。
表面積は、容積の二乗の立方根に対応するため、サイズNのグループに分割されたS個のノードの集合に対して、全体的なグループの通信負荷は、
(S/N)N2/3−S2/3
である。
このスケーリング関係には単位がないが、それは、サイズの異なる通信グループの間で相対的な通信負荷を比較するために非常に有用である。
通信グループには大きければ大きいほどよい
たとえば、通信グループに分割する3072個のノードがあるとする。種々のグループサイズに対する通信負荷を以下に示す。
通信負荷の低下は、より高速に結果が得られることを意味する
分子動力学シミュレーションは、シミュレーションされたIBMスーパーコンピュータにおいて50%のCPU利用率で実行することが報告された(“BigSim:A Parallel Simulator for Performance Prediction of Extremely Large Parallel Machines”,Zeng et al,IPDPS’14を参照されたい)。したがって、ランタイムの半分は、時間ステップ間での通信に使用される。プロセッサアクティビティのバースト間の遅延は、次の時間ステップの前に発生しなければならない電気的グループの間の光接続における最も低速の通信によって決まる。FPアーキテクチャにより、電気的グループの通信負荷は74%低減する。各ステップにおける時間の半分は通信に使用されるため、そのステップに対する全体的なランタイムは37%(74%の半分)低減する。FPアーキテクチャにより、本来1秒間かかるステップが、ここでは、0.63秒のみが必要であるため、FPは加速係数が1/0.63=1.587である。
通信グループのノード密度が高いほど、結果として、
・通信負荷が低下し、
・プロセッサ利用率が向上し、
・計算性能が向上し、
・アイドルプロセッサに浪費される電力が低減し、
・高レイテンシ通信に浪費される時間が短縮され、
・長い通信に浪費される電力が低減し、および
・FLOPS/Wが増大する。
モデル6がいかにエネルギーコストを削減するか
現行の電子機器冷却システムは、熱を空気にまたは水ループに移動させる。空気または水に移動した熱は、その後、建物の外側に達するようにチラー/HVACシステムを通して移動させなければならない。モデル6は、建物の外に直接吹き出される空気流に熱を移動させるという点で異なる。その結果、その熱は、建物の外に移動するためにチラー/HAVCシステムを必要としない。モデル6は、それが置き換わるチラーよりCOP(成績係数)がはるかに高く、その差は、モデル6を備えるシステムが冷却に使用するエネルギーがはるかに小さいことを意味する。
「Cost Model:Dollars per kW plus Dollars per Square Foot of Computer Floor」と題するUptime Institute白書は、データセンタの建物を資本化する原価モデルを提供する。それらのモデルは、原価を、床面積コストと建物におけるコンピュータの電力に対応する第2成分の合計として計算する。何もない床面積のコストは、300ドル/平方フィートになる。第4層における電力/冷却インフラストラクチャのコストは25,000ドル/kWである。
8Xアーキテクチャの効率により、100PFLOPSがはるかに実際的になる。ここに、ノードの数が同じである2つのシステムに対する数字がある。FPのみが110PFLOPSを達成する。現行の冷却水アーキテクチャは73PFLOPSしか達成せず、10MWを超える電力を必要とする。FPは142.5%を超えるFLOPS/Wを達成する。
Claims (31)
- 冷却アセンブリであって、
交互の第1ブレードおよび第2ブレードの積層体
を備え、
各第1ブレードが、少なくとも前記第1ブレードの第1縁、前記第1ブレードの傾斜縁および前記第1ブレードの屈曲部を示し、前記第1ブレードの前記屈曲部が、少なくとも前記第1ブレードの第1領域および前記第1ブレードの第2領域を画定し、
前記第1ブレードの前記第1領域が、実質的に平坦でありかつ第1外周部によって境界が定められ、少なくとも前記第1外周部の第1部分が前記第1ブレードの前記第1縁であり、前記第1外周部の第2部分が前記第1ブレードの前記傾斜縁であり、および前記第1外周部の第3部分が前記第1ブレードの前記屈曲部であり、
前記第1外周部の前記第1部分が前記第1外周部の前記第2部分と連続しており、および前記第1外周部の前記第2部分が前記第1外周部の前記第3部分と連続しており、それにより、前記第1外周部の前記第1部分が前記第1外周部の前記第3部分と実質的に平行であり、および前記第1外周部の前記第1部分が前記第1外周部の前記平行な第3部分から第1距離だけ離隔されており、
前記第1ブレードの前記屈曲部が、およそ、0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.36mm、0.35mm、0.34mm、0.33mm、0.32mm、0.31mm、0.3mm、0.29mm、0.28mm、0.27mm、0.26mm、0.25mm、0.24mm、0.23mm、0.22mm、0.21mm、0.2mm、0.19mm、0.18mm、0.17mm、0.16mm、0.15mm、0.14mm、0.13mm、0.12mm、0.11mm、0.1mm、0.09mm、0.08mm、0.07mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mmおよび0.01mmからなる値の組のうちの1つ未満である、前記第1ブレードの前記第1領域に対して垂直な第1上昇値を示すように構成されており、
各第2ブレードが、少なくとも前記第2ブレードの第1縁、前記第2ブレードの傾斜縁および前記第2ブレードの屈曲部を示し、前記第2ブレードの前記屈曲部が、少なくとも前記第2ブレードの第1領域および前記第2ブレードの第2領域を画定し、
前記第2ブレードの前記第1領域が、実質的に平坦でありかつ第2外周部によって境界が定められ、少なくとも前記第2外周部の第1部分が前記第2ブレードの前記第1縁であり、前記第2外周部の第2部分が前記第2ブレードの前記傾斜縁であり、および前記第2外周部の第3部分が前記第2ブレードの前記屈曲部であり、
前記第2外周部の前記第1部分が前記第2外周部の前記第2部分と連続しており、および前記第2外周部の前記第2部分が前記第2外周部の前記第3部分と連続しており、それにより、前記第2外周部の前記第1部分が前記第2外周部の前記第3部分と実質的に平行であり、および前記第2外周部の前記第1部分が前記第2外周部の前記平行な第3部分から前記第1距離だけ離隔されており、
前記第2ブレードの前記屈曲部が、およそ前記第1上昇値である、前記第2ブレードの前記第1領域に対して垂直な第2上昇値を示すように構成されており、
交互の第1ブレードおよび第2ブレードの前記積層体が、各第1ブレードおよび隣接する第2ブレードに対して、各第1ブレードの前記第1外周部の前記第1部分が前記隣接する第2ブレードの前記第2外周部の前記第3部分に位置合わせされ、各第1ブレードの前記第1外周部の前記第2部分が前記隣接する第2ブレードの前記第2外周部の前記第2部分に位置合わせされ、および各第1ブレードの前記第1外周部の前記第3部分が、前記隣接する第2ブレードの前記第2外周部の前記第1部分に位置合わせされるように構成されており、交互の第1ブレードおよび第2ブレードの前記積層体がガスの流れのための一連のチャネルを形成している、アセンブリ。 - 前記ガスが空気を含む、請求項1に記載のアセンブリ。
- 各第1ブレードが、少なくとも前記第1ブレードの第2傾斜縁を示し、前記第1ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第1外周部の前記第1部分および前記第1外周部の前記第3部分と連続しており、前記第1ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第1ブレードの前記第1傾斜縁に対しておよそ平行であり、
各第2ブレードが、少なくとも前記第2ブレードの第2傾斜縁を示し、前記第2ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第2外周部の前記第1部分および前記第2外周部の前記第3部分と連続しており、前記第2ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第2ブレードの前記第1傾斜縁に対しておよそ平行である、請求項1に記載のアセンブリ。 - 前記第1上昇値がおよそ0.254mmであり、前記第1距離がおよそ24mmであり、前記第1ブレードの前記傾斜縁の最大厚さがおよそ0.178mmであり、および前記第2ブレードの前記傾斜縁の最大厚さがおよそ0.178mmである、請求項1に記載のアセンブリ。
- 前記第1ブレードおよび前記第2ブレードの各々が、銅、アルミニウム、銀、金、錫、真鍮、青銅、鋼および陽極酸化アルミニウムからなる材料の組から選択される材料を含む、請求項4に記載のアセンブリ。
- 前記材料が銅である、請求項5に記載のアセンブリ。
- 交互の第1ブレードおよび第2ブレードの前記積層体が、少なくとも200個の第1ブレードおよび200個の第2ブレードを含む、請求項6に記載のアセンブリ。
- 冷却アセンブリを形成する方法であって、
交互の第1ブレードおよび第2ブレードの積層体を提供するステップ
を含み、
各第1ブレードが、少なくとも前記第1ブレードの第1縁、前記第1ブレードの傾斜縁および前記第1ブレードの屈曲部を示し、前記第1ブレードの前記屈曲部が、少なくとも前記第1ブレードの第1領域および前記第1ブレードの第2領域を画定し、
前記第1ブレードの前記第1領域が、実質的に平坦でありかつ第1外周部によって境界が定められ、少なくとも前記第1外周部の第1部分が前記第1ブレードの前記第1縁であり、前記第1外周部の第2部分が前記第1ブレードの前記傾斜縁であり、および前記第1外周部の第3部分が前記第1ブレードの前記屈曲部であり、
前記第1外周部の前記第1部分が前記第1外周部の前記第2部分と連続しており、および前記第1外周部の前記第2部分が前記第1外周部の前記第3部分と連続しており、それにより、前記第1外周部の前記第1部分が前記第1外周部の前記第3部分と実質的に平行であり、および前記第1外周部の前記第1部分が前記第1外周部の前記平行な第3部分から第1距離だけ離隔され、
前記第1ブレードの前記屈曲部が、およそ、0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.36mm、0.35mm、0.34mm、0.33mm、0.32mm、0.31mm、0.3mm、0.29mm、0.28mm、0.27mm、0.26mm、0.25mm、0.24mm、0.23mm、0.22mm、0.21mm、0.2mm、0.19mm、0.18mm、0.17mm、0.16mm、0.15mm、0.14mm、0.13mm、0.12mm、0.11mm、0.1mm、0.09mm、0.08mm、0.07mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mmおよび0.01mmからなる値の組のうちの1つ未満である、前記第1ブレードの前記第1領域に対して垂直な第1上昇値を示すように構成され、
各第2ブレードが、少なくとも前記第2ブレードの第1縁、前記第2ブレードの傾斜縁および前記第2ブレードの屈曲部を示し、前記第2ブレードの前記屈曲部が、少なくとも前記第2ブレードの第1領域および前記第2ブレードの第2領域を画定し、
前記第2ブレードの前記第1領域が、実質的に平坦でありかつ第2外周部によって境界が定められ、少なくとも前記第2外周部の第1部分が前記第2ブレードの前記第1縁であり、前記第2外周部の第2部分が前記第2ブレードの前記傾斜縁であり、および前記第2外周部の第3部分が前記第2ブレードの前記屈曲部であり、
前記第2外周部の前記第1部分が前記第2外周部の前記第2部分と連続しており、および前記第2外周部の前記第2部分が前記第2外周部の前記第3部分と連続しており、それにより、前記第2外周部の前記第1部分が前記第2外周部の前記第3部分と実質的に平行であり、および前記第2外周部の前記第1部分が前記第2外周部の前記平行な第3部分から前記第1距離だけ離隔され、
前記第2ブレードの前記屈曲部が、およそ前記第1上昇値である、前記第2ブレードの前記第1領域に対して垂直な第2上昇値を示すように構成され、
交互の第1ブレードおよび第2ブレードの前記積層体が、各第1ブレードおよび隣接する第2ブレードに対して、各第1ブレードの前記第1外周部の前記第1部分が前記隣接する第2ブレードの前記第2外周部の前記第3部分に位置合わせされ、各第1ブレードの前記第1外周部の前記第2部分が前記隣接する第2ブレードの前記第2外周部の前記第2部分に位置合わせされ、および各第1ブレードの前記第1外周部の前記第3部分が、前記隣接する第2ブレードの前記第2外周部の前記第1部分に位置合わせされるように構成される、方法。 - ガスが空気を含む、請求項8に記載の方法。
- 各第1ブレードが、少なくとも前記第1ブレードの第2傾斜縁を示し、前記第1ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第1外周部の前記第1部分および前記第1外周部の前記第3部分と連続しており、前記第1ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第1ブレードの前記第1傾斜縁に対しておよそ平行であり、
各第2ブレードが、少なくとも前記第2ブレードの第2傾斜縁を示し、前記第2ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第2外周部の前記第1部分および前記第2外周部の前記第3部分と連続しており、前記第2ブレードの前記第2傾斜縁が、前記第2ブレードの前記第1傾斜縁に対しておよそ平行である、請求項8に記載の方法。 - 前記第1上昇値がおよそ0.254mmであり、前記第1距離がおよそ24mmであり、前記第1ブレードの前記傾斜縁の最大厚さがおよそ0.178mmであり、および前記第2ブレードの前記傾斜縁の最大厚さがおよそ0.178mmである、請求項8に記載の方法。
- 前記第1ブレードおよび前記第2ブレードの各々が、銅、アルミニウム、銀、金、錫、真鍮、青銅、鋼および陽極酸化アルミニウムからなる材料の組から選択される材料を含む、請求項11に記載の方法。
- 前記材料が銅である、請求項12に記載の方法。
- 交互の第1ブレードおよび第2ブレードの前記積層体が、少なくとも200個の第1ブレードおよび200個の第2ブレードを含む、請求項13に記載の方法。
- 冷却アセンブリであって、
折畳シート
を備え、
前記折畳シートが、傾斜縁、少なくとも第1折目および少なくとも第2折目を示し、
前記第1折目と前記傾斜縁の第1部分とが、第1領域に対する外周部の一部を形成し、
前記第1折目と、前記傾斜縁の第2部分と、前記第2折目とが、第2領域に対する外周部の一部を形成し、前記傾斜縁の前記第1部分が前記傾斜縁の前記第2部分と連続しており、
前記第2折目と前記傾斜縁の第3部分とが、第3領域に対する外周部の一部を形成し、前記傾斜縁の前記第2部分が、前記傾斜縁の前記第3部分と連続しており、
前記折畳シートの前記第1領域が実質的に平坦であり、前記折畳シートの前記第2領域が実質的に平坦であり、および前記折畳シートの前記第3領域が実質的に平坦であり、
前記第1折目が前記第2折目から第1距離だけ離隔されており、
前記第1折目が、前記傾斜縁の前記第1部分と前記傾斜縁の前記第2部分との間に第1非ゼロ鋭角を提示するように構成され、それにより、前記第2折目が、およそ、0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.36mm、0.35mm、0.34mm、0.33mm、0.32mm、0.31mm、0.3mm、0.29mm、0.28mm、0.27mm、0.26mm、0.25mm、0.24mm、0.23mm、0.22mm、0.21mm、0.2mm、0.19mm、0.18mm、0.17mm、0.16mm、0.15mm、0.14mm、0.13mm、0.12mm、0.11mm、0.1mm、0.09mm、0.08mm、0.07mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mmおよび0.01mmからなる値の組のうちの1つ未満である値だけ、前記実質的に平坦な第1領域から上昇しており、
前記第2折目が、前記傾斜縁の前記第3部分と前記傾斜縁の前記第2部分との間に第2非ゼロ鋭角を、前記第2非ゼロ鋭角がおよそ前記第1非ゼロ鋭角であるように提示するように構成されており、
前記折畳シートが、ガスの流れのための一連のチャネルを提示するように構成されている、アセンブリ。 - 前記ガスが空気を含む、請求項15に記載のアセンブリ。
- 前記折畳シートが、少なくとも第2傾斜縁を示し、前記第2傾斜縁が前記第1傾斜縁に対しておよそ平行である、請求項15に記載のアセンブリ。
- 前記第2折目が前記実質的に平坦な第1領域からおよそ0.254mm未満だけ上昇しており、前記第1距離がおよそ24mmであり、および前記傾斜縁の最大厚さがおよそ0.178mmである、請求項15に記載のアセンブリ。
- 前記折畳シートが、銅、アルミニウム、銀、金、錫、真鍮、青銅、鋼および陽極酸化アルミニウムからなる材料の組から選択される材料を含む、請求項18に記載のアセンブリ。
- 前記材料が銅である、請求項19に記載のアセンブリ。
- 前記折畳シートが少なくとも50個の折目を含む、請求項20に記載のアセンブリ。
- 冷却アセンブリを形成する方法であって、
折り畳むシートを提供するステップであって、前記シートが、傾斜縁、第1面および第2面を示し、前記第2面が、前記シートの前記第1面の反対側にある、ステップと、
複数のスペーサを提供するステップであって、各スペーサが、実質的に矩形の第1面および実質的に矩形の第2面を示すように構成され、前記実質的に矩形の第2面が、前記実質的に矩形の第1面によって画定される第1平面に対して非ゼロ鋭角である第2平面を画定し、各スペーサが、前記第1平面の表面および前記第2平面の表面に対して平行な軸に沿って楔状断面を提示するようにさらに構成され、各スペーサが、前記実質的に矩形の第1面の前記実質的に矩形の第2面との交差部分によって画定される縁を示すようにさらに構成される、ステップと、
前記複数のスペーサからの少なくとも第1スペーサを、前記第1スペーサの前記第1面の少なくとも一部が前記シートの前記第1面の第1部分と同一平面であるように、前記シートに隣接して配置するステップと、
前記第1スペーサの前記縁に沿って前記シートに第1折目を形成するステップであって、前記第1折目が、前記シートの前記第1面の第2部分を前記第1スペーサの前記第2面の少なくとも一部と同一平面に配置するように構成される、ステップと、
前記複数のスペーサからの少なくとも第2スペーサを、前記第2スペーサの前記第2面の少なくとも一部が前記シートの前記第2面の第1部分と同一平面であるように、前記シートに隣接して配置するステップであって、前記シートの前記第2面の前記第1部分が、前記シートの前記第1面の前記第2部分の反対側にあり、前記第2スペーサの前記縁が、前記第1スペーサの前記縁に対して実質的に平行でありかつ第1距離だけ離隔される、ステップと、
前記第2スペーサの前記縁に沿って前記シートに第2折目を形成するステップであって、前記第2折目が、前記シートの前記第2面の第2部分を前記第2スペーサの前記第1面の少なくとも一部と同一平面に配置するように構成される、ステップと、
前記折畳シートから前記第1スペーサおよび前記第2スペーサを取り除くステップと
を含み、
前記第1折目と前記傾斜縁の第1部分とが、第1領域に対する外周部の一部を形成し、
第1折目と、前記傾斜縁の第2部分と、前記第2折目とが、第2領域に対する外周部の一部を形成し、前記傾斜縁の前記第1部分が、前記傾斜縁の前記第2部分と連続しており、
前記第2折目と前記傾斜縁の第3部分とが、第3領域に対する外周部の一部を形成し、
前記折畳シートの前記第1領域が実質的に平坦であり、前記折畳シートの前記第2領域が実質的に平坦であり、および前記折畳シートの前記第3領域が実質的に平坦であり、
前記第1折目が、前記第2折目からおよそ前記第1距離だけ離隔され、
前記第1折目が、前記傾斜縁の前記第1部分と前記傾斜縁の前記第2部分との間におよそ前記非ゼロ鋭角を提示するように構成され、それにより、前記第2折目が、およそ、0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.36mm、0.35mm、0.34mm、0.33mm、0.32mm、0.31mm、0.3mm、0.29mm、0.28mm、0.27mm、0.26mm、0.25mm、0.24mm、0.23mm、0.22mm、0.21mm、0.2mm、0.19mm、0.18mm、0.17mm、0.16mm、0.15mm、0.14mm、0.13mm、0.12mm、0.11mm、0.1mm、0.09mm、0.08mm、0.07mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mmおよび0.01mmからなる値の組のうちの1つ未満である値だけ、前記実質的に平坦な第1領域から上昇し、
前記第2折目が、前記傾斜縁の前記第3部分と前記傾斜縁の前記第2部分との間におよそ前記非ゼロ鋭角を提示するように構成され、
前記折畳シートが、ガスの流れのための一連のチャネルを提示するように構成される、方法。 - 前記ガスが空気を含む、請求項22に記載の方法。
- 前記折畳シートが、少なくとも第2傾斜縁を示し、前記第2傾斜縁が前記第1傾斜縁に対しておよそ平行である、請求項22に記載の方法。
- 前記第2折目が前記実質的に平坦な第1領域からおよそ0.254mm未満だけ上昇し、前記第1距離がおよそ24mmであり、および前記傾斜縁の最大厚さがおよそ0.178mmである、請求項22に記載の方法。
- 前記折畳シートが、銅、アルミニウム、銀、金、錫、真鍮、青銅、鋼および陽極酸化アルミニウムからなる材料の組から選択される材料を含む、請求項25に記載の方法。
- 前記材料が銅である、請求項26に記載の方法。
- 前記折畳シートが少なくとも50個の折目を含む、請求項27に記載の方法。
- 前記第1スペーサおよび前記第2スペーサを取り除く前に、前記折畳シートを圧縮するステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
- 前記第1スペーサおよび前記第2スペーサを取り除くステップが、前記第1スペーサおよび前記第2スペーサを溶融することを含む、請求項22に記載の方法。
- 前記第1スペーサおよび前記第2スペーサを取り除くステップが、前記第1スペーサおよび前記第2スペーサを溶解することを含む、請求項22に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461941313P | 2014-02-18 | 2014-02-18 | |
US61/941,313 | 2014-02-18 | ||
PCT/US2015/016369 WO2015126934A1 (en) | 2014-02-18 | 2015-02-18 | Assembly and method for cooling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017512348A true JP2017512348A (ja) | 2017-05-18 |
JP6522011B2 JP6522011B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=53878911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016569583A Active JP6522011B2 (ja) | 2014-02-18 | 2015-02-18 | 冷却アセンブリおよび方法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10379582B2 (ja) |
EP (2) | EP3108195B1 (ja) |
JP (1) | JP6522011B2 (ja) |
CN (2) | CN110068233B (ja) |
AU (2) | AU2015219078B2 (ja) |
BR (1) | BR112016018943B8 (ja) |
CA (2) | CA3172715A1 (ja) |
IL (1) | IL247280B (ja) |
RU (1) | RU2675300C2 (ja) |
SG (1) | SG11201606735PA (ja) |
WO (1) | WO2015126934A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11437948B2 (en) | 2019-09-11 | 2022-09-06 | Community Adaptation, LLC | Modular sustainable power generation unit |
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-
2015
- 2015-02-18 EP EP15752528.8A patent/EP3108195B1/en active Active
- 2015-02-18 SG SG11201606735PA patent/SG11201606735PA/en unknown
- 2015-02-18 CA CA3172715A patent/CA3172715A1/en active Pending
- 2015-02-18 CA CA2940103A patent/CA2940103C/en active Active
- 2015-02-18 WO PCT/US2015/016369 patent/WO2015126934A1/en active Application Filing
- 2015-02-18 EP EP19170922.9A patent/EP3540351B1/en active Active
- 2015-02-18 RU RU2016136207A patent/RU2675300C2/ru active
- 2015-02-18 BR BR112016018943A patent/BR112016018943B8/pt active IP Right Grant
- 2015-02-18 JP JP2016569583A patent/JP6522011B2/ja active Active
- 2015-02-18 US US15/119,412 patent/US10379582B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-02-18 CN CN201910198479.7A patent/CN110068233B/zh active Active
- 2015-02-18 CN CN201580019408.6A patent/CN106461345B/zh active Active
- 2015-02-18 AU AU2015219078A patent/AU2015219078B2/en active Active
-
2016
- 2016-08-15 IL IL247280A patent/IL247280B/en unknown
-
2019
- 2019-04-09 AU AU2019202493A patent/AU2019202493B2/en active Active
- 2019-05-30 US US16/426,940 patent/US11327540B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2016136207A3 (ja) | 2018-10-19 |
IL247280B (en) | 2021-08-31 |
CN106461345B (zh) | 2019-08-13 |
US10379582B2 (en) | 2019-08-13 |
AU2015219078B2 (en) | 2019-05-02 |
CA2940103C (en) | 2022-12-06 |
AU2019202493B2 (en) | 2019-10-31 |
IL247280A0 (en) | 2016-09-29 |
CA3172715A1 (en) | 2015-08-27 |
EP3540351A1 (en) | 2019-09-18 |
BR112016018943B1 (pt) | 2022-01-18 |
CN110068233B (zh) | 2020-12-08 |
EP3108195A4 (en) | 2018-05-16 |
RU2675300C2 (ru) | 2018-12-18 |
CA2940103A1 (en) | 2015-08-27 |
US20190346892A1 (en) | 2019-11-14 |
CN110068233A (zh) | 2019-07-30 |
SG11201606735PA (en) | 2016-09-29 |
BR112016018943A2 (ja) | 2017-08-15 |
EP3540351B1 (en) | 2021-11-17 |
US11327540B2 (en) | 2022-05-10 |
BR112016018943B8 (pt) | 2022-02-08 |
RU2016136207A (ru) | 2018-03-20 |
CN106461345A (zh) | 2017-02-22 |
WO2015126934A1 (en) | 2015-08-27 |
EP3108195A1 (en) | 2016-12-28 |
EP3108195B1 (en) | 2023-10-25 |
AU2015219078A1 (en) | 2016-09-01 |
JP6522011B2 (ja) | 2019-05-29 |
AU2019202493A1 (en) | 2019-05-02 |
US20170060198A1 (en) | 2017-03-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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