JP2017501577A - 発光デバイスパッケージ - Google Patents

Abstract

パッケージングされた発光デバイスダイ（２０）は、断面規定されたリードフレーム（１０）を反射材料のボディ（１２）に埋め込んだパッケージボディを含む。リードフレーム（１０）は、マウント面（１４）上で、少なくとも１つのはんだ接合領域（１６）上でのみ露出される。はんだ（２２）は、上記少なくとも１つのはんだ接合領域（１６）上のみに存在し、その他の場所には存在しない。上記反射材料がパッケージの反射部を提供し、故に、リードフレーム（１０）上に反射層を堆積する必要がない。また、上記反射材料は、ソルダーレジストとして機能して、はんだ（２２）を上記少なくとも１つのはんだ接合領域（１６）にセルフアラインさせることができる。

Description

本発明は、パッケージングされた発光デバイス、発光デバイス用のパッケージ、及びパッケージングされたデバイスを製造する方法に関する。

ソリッドステート発光デバイスから光を生成するための数多くの異なる手法が知られている。

非常に一般的な一手法は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用するものであり、これは、光を生成する際のその効率に鑑みて、数多くの用途でますます使用されるようになっている。このようなＬＥＤを使用するため、光が放射されることを可能にしながらダイを保護するように、且つＬＥＤダイへの電気接続を可能にするように、ＬＥＤダイがパッケージングされる。ＬＥＤは相当の量の熱を発生し得るので、このようなパッケージはまた、熱の除去ひいてはヒートシンクとしての機能を可能にすることを要し得る。

ＬＥＤテクノロジーは、ソリッドステートデバイスにおいて光を生成する唯一の手法を表すわけではない。特に、これに代わる手法は、レーザダイオードの使用である。特には、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、垂直外部共振器面発光レーザ（ＶＥＣＳＥＬ）、ヘテロ構造レーザ、分布帰還型レーザ、及び外部共振器ダイオードレーザを含む多数のタイプのレーザダイオードが知られている。

照明及びバックライトの用途では、ＶＣＳＥＬ及びＶＥＣＳＥＬ発光デバイスの使用が特に関心を持たれている。このようなデバイスは、特定の波長の光を効率的に放つことができる。放射される光は、一部の用途において有利となり得るものである狭帯域となり得る。

例えば白色光といった広いスペクトルの光が必要とされる場合、これは、蛍光体を用いてＶＣＳＥＬ型及びＶＥＣＳＥＬ型のデバイスから達成され得る。このようなデバイスとともに蛍光体を使用する理由は、複数の波長を持つＶＣＳＥＬ及びＶＥＣＳＥＬデバイスを製造することには技術的な難しさが存在するためである。１つの選択肢は、青色ＶＣＳＥＬダイオードを蛍光体とともに用いて白色光を作り出すことである。しかしながら、このようなデバイスによって放たれる光は寒色であると考えられ、故に、より暖かい光の色を提供することが有利である。これらのデバイスは特に照明用途での使用に適している。

ＬＥＤ又はその他のソリッドステート発光デバイスをパッケージングすることの一従来手法が、特許文献１（ＵＳ２０１２／０３１３１３１Ａ）によって記載されている。この文献は、パッケージボディを形成するように整形された樹脂部分に組み入れられた、エッチングされたリードフレームを用いて、ＬＥＤをパッケージングすることを記載している。ＬＥＤが、リードフレーム上にマウントされ、そして、ワイヤボンディング又はバンプ接合の何れかでリードフレームに接続される。リードフレームの上面の上の反射金属層が、光を反射し、ひいては、パッケージングされたＬＥＤの照明効率を高める。

このような反射金属層用の典型的な金属は銀である。これは、反射金属層に色を付けて反射率の低下につながり得る変色の形態で、劣化する傾向にあり得る。更なる問題は、Ａｇに対する成形コンパウンドの弱い密着性が剥離の虞につながることである。

ＬＥＤをパッケージングすることの他の一手法が、特許文献２（ＵＳ２０１３／００２６５２２Ａ）によって提示されている。この文献は、銀コーティングを備えたリードフレームを樹脂パッケージボディと組み合わせたものを記載している。この樹脂パッケージボディは、反射特性を持つ熱硬化性樹脂で形成される。斯くして、リードフレーム上だけでなく樹脂上に入射する光も反射されることで、照明効率が向上される。

しかしながら、このパッケージは、比較的単純な構造を有する。このことは、パッケージの製造をいっそう容易にするが、パッケージのアセンブリが、追加的なワイヤボンディング工程を必要としている。

ＬＥＤパッケージングで同様に使用されるその他の反射性樹脂が、特許文献３（ＵＳ２０１１／０２４１０４８Ａ）及び特許文献４（ＵＳ２０１２／０２８６２２０Ａ）によって提示されている。

特許文献５（ＵＳ２０１３／０２２１５０９Ａ）は、枠体領域と、該枠体領域内に多列及び多段に配置された多数のパッケージ領域とを含んだ、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームを開示している。パッケージ領域は各々が、上にＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含んでおり、パッケージ領域は更に、ダイシング領域を介して互いに接続されるように構成されている。

故に、製造が比較的容易であるとともにパッケージボディ内へのダイのアセンブリを容易にし得るような、改善された、パッケージングされた発光デバイスが依然として望まれる。

米国特許出願公開第２０１２／０３１３１３１号明細書 米国特許出願公開第２０１３／００２６５２２号明細書 米国特許出願公開第２０１１／０２４１０４８号明細書 米国特許出願公開第２０１２／０２８６２２０号明細書 米国特許出願公開第２０１３／０２２１５０９号明細書

本発明は請求項によって定められる。

本発明の第１の態様によれば、パッケージングされた発光デバイスが提供され、当該パッケージングされた発光デバイスは、
断面規定されたリードフレームを組み込んで連続したマウント面を画成する反射材料を有するパッケージボディであり、上記断面規定されたリードフレームは、変化する厚さの断面を有し、上記断面規定されたリードフレームの少なくとも１つの領域が、上記反射材料によって取り囲まれた少なくとも１つのはんだ接合領域を画成するように、上記マウント面にて露出されている、パッケージボディと、
上記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、取り囲む上記反射材料を覆わないはんだと、
上記少なくとも１つのはんだ接合領域にマウントされた発光ダイと、
を有する。

このパッケージングされたデバイスの場合、はんだは、上記少なくとも１つのはんだ接合領域を完全に覆うが、周囲の領域を覆わない。これは、パッケージボディへのダイのアセンブリをいっそう簡単にする。何故なら、上記少なくとも１つのはんだ接合領域を取り囲む反射材料が、はんだ除去又はソルダーレジストとしての機能を果たし、はんだ接合領域を除く領域のはんだ濡れが防止あるいは抑制されるので、セルフアラインを生じさせ得るからである。

反射材料は有機反射材料とすることができ、あるいは好適な反射性シリコーンとし得る。反射性の成形コンパウンドも同様に使用され得る。

パッケージングされた発光デバイスは、良好な熱性能及び電気性能をもたらす低抵抗コンタクトを有し得る。

パッケージボディは、断面規定されたリードフレームのリードがパッケージボディの外まで延在しないリードレスパッケージボディとし得る。

少なくとも１つのはんだ接合領域だけでなく、やはりマウント面にて露出され得る少なくとも１つのワイヤボンド領域も、リードフレームによって提供され得る。このようなワイヤボンド領域は、好適なワイヤボンディング層又は複数層のスタックで覆われてもよい。

上記少なくとも１つのはんだ接合領域及び／又は上記少なくとも１つのワイヤボンド領域を除いて、マウント面の実質的に全体を反射材料のものとし得る。これが意味することは、光を反射する必要があり得る領域の実質的に全てが、反射材料のものであるということである。対照的に、上で引用した文献においては、発光デバイスがリードフレーム上にマウントされるが、パッケージの内部の表面の部分もリードフレームである。上記少なくとも１つのはんだ接合領域及び／又は上記少なくとも１つのワイヤボンド領域を除いて、リードフレーム材料を回避することにより、リードフレームの表面に堆積される材料を含め、金属リードフレームの変色が、パッケージボディの反射率に影響を及ぼすことがない。

パッケージボディは、反射体カップの形態であるとし得る。それに代えて、パッケージボディは平坦であってもよい。

断面規定されたリードフレームは、変化する厚さの断面又は形状を有し、すなわち、リードフレームは、一定の厚さを有さない。ここで、厚さは、はんだ接合領域を有するリードフレームの接合面と該接合面とは反対側の表面との間の距離として定義される。また、実施形態において、接合面は、単一の平坦面にはない。同様に、加えて、接合面とは反対側の表面も、単一の平坦面にはないとし得る。

従って、本発明の第２の態様は、発光デバイスをパッケージングする方法を提供し、当該方法は、
所定の形状及び変化する厚さの所定の断面の、断面規定されたリードフレームを用意することと、
発光デバイスをマウントするための連続したマウント面を定めるパッケージボディを画成するよう、エッチングされた上記リードフレームを反射材料内にモールドすることであり、上記リードフレームの上記所定の形状及び断面が、上記マウント面にて露出された上記断面規定されたリードフレームの少なくとも１つの領域を提供することで、少なくとも１つのはんだ接合領域を画成し、上記マウント面の残部は上記反射材料のものである、モールドすることと、
はんだで、上記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、上記マウント面の上記残部は覆わないことと、
上記少なくとも１つのはんだ接合領域に発光デバイスダイをマウントすることと
を有する。

この方法は、簡便な製造方法を提供する。

この方法は、マウント面上にはんだを配設することと、マウント面上に露出された反射材料をソルダーレジストとして使用して、上記少なくとも１つのはんだ接合領域以外のマウント面の領域のはんだ濡れを回避することとを含み得る。斯くして、はんだが、リードフレームの露出領域とセルフアラインされる。反射材料は、はんだによって濡れない材料、換言すれば、その上ではんだの密着がない又は殆どない材料、故に、はんだをはじく材料とし得る。

上記少なくとも１つのはんだ接合領域に発光デバイスダイをマウントすることは、発光デバイスダイ上にはんだバンプを配設すること、又は上記少なくとも１つのはんだ接合領域上にはんだペーストを配設することと、はんだバンプを備えた発光デバイスダイをマウント面の上に配置すること、又は発光デバイスをはんだペーストの上に配置することと、マウント面上の発光デバイスダイを加熱して、はんだバンプをリフローさせることとを有し得る。はんだバンプは、過剰な精度又は高い精度で配置される必要はない。何故なら、反射材料がソルダーレジストとして作用することで、はんだが、リフロー工程後に、上記少なくとも１つのはんだ接合領域の上の正確な位置にあることが確保され、故に、上記少なくとも１つのはんだ接合領域上へのはんだのセルフアラインが提供されるからである。

密着性を高めるため、この方法は、発光デバイスダイを配置する前に、発光デバイスダイ及び／又ははんだ接合領域に接着剤、フラックス、又はペーストを塗布することを含んでいてもよい。

複数の発光デバイスダイが並行してパッケージングされ得る。これをいっそう簡単にするため、パッケージボディを用意する工程は、バーによって連結された複数のパッケージボディを提供することができ、この方法は更に、発光デバイスダイをそれぞれのパッケージボディ各々にマウントした後に、上記複数のパッケージボディを、それぞれのダイを含んだ単体のパッケージボディへと分割することを有し得る。

パッケージボディは、断面規定されたリードフレームを金型内に導入し、反射性の成形コンパウンドを金型内に導入し、そして、反射性成形コンパウンドを硬化させて上記反射材料を形成することによって形成され得る。これは、簡便な製造方法を提供する。

リードフレームを金型内に導入する前に、断面規定されたリードフレーム上に銀の層が堆積されてもよい。この銀はリードフレーム上にのみ存在し、故に、完成した製品でははんだによって覆われる場所である上記少なくとも１つのはんだ接合領域でのみ露出されればよい。この銀は反射体として使用されないので（何故なら、はんだによって完全に追われるため）、銀の変色に由来する問題がない。

他の例では、リードフレーム上に金属コーティング層を設けることは回避されてもよい。銀コーティングの回避は密着性を高めることができる。故に、リードフレームは、当該リードフレームが金型内に導入されるとき、更なる層を有しない銅又は銅合金のものであってもよい。

更なる他の具体例においては、金属コーティング層が、例えばはんだ接触領域内又はワイヤボンディング領域内といった、リードフレームの機能領域のみに設けられる。金属コーティング層は、例えば、片面めっき又はスポットめっきによって設けられ得る。

断面規定されたリードフレームは、反対表面を有する一定厚さのリードフレームを用意し、且つこれら反対表面のうちの少なくとも一方上で該リードフレームをエッチングして、変化する厚さの断面を有する断面規定されたリードフレームを形成することによって形成され得る。

パッケージングされたダイを取り囲んで、且つパッケージングされたボディと接触して、封止材が配設され得る。

本発明の第３の態様によれば、発光デバイスパッケージボディが提供され、当該発光デバイスパッケージボディは、エッチングされたリードフレームを組み入れてＬＥＤをマウントするための連続したマウント面を画成する反射材料を有し、上記エッチングされたリードフレームは、エッチングされたリードフレームの領域が、少なくとも１つのセルフアライン式はんだ接合領域を画成するように上記マウント面に露出されるが、反射材料のものである上記マウント面のその他の場所には存在しないように整形される。

以下、以下の図を含む添付図面を参照して、本発明の例を詳細に説明する。
ＬＥＤダイ用のパッケージを示している。 図１のパッケージ内にマウントされたＬＥＤダイを含んだ、パッケージングされたＬＥＤを示している。 図１のパッケージを製造するのに使用されるプロセスフローのフロー図である。 ＬＥＤダイが中にマウントされた図２のパッケージのアセンブリのフロー図である。 ＬＥＤダイ用の他のパッケージである。 他のパッケージングされたＬＥＤを示している。 更なる他のパッケージングされたＬＥＤを示している。 図面は、模式的であり、縮尺通りではない。特に、薄いフォイル（箔）又はレイヤ（層）は、明瞭さのために、増大された厚さで示されることがある。

本発明は、発光デバイスをパッケージングする方法、及びパッケージングされた発光デバイスを提供する。

図１を参照するに、パッケージの概観図が示されている。図２は、パッケージングされた発光デバイス、すなわち、図１のパッケージ内の発光デバイスを示している。この例において発光デバイスはＬＥＤであるが、その他のソリッドステート発光デバイスにも同様のパッケージング手法が使用され得る。

図１を参照するに、描かれたリードフレーム１０は、Ｃｕからなり、特定の断面（プロファイル）又は形状を有するようにエッチングされている。例えば、リードフレーム１０は、図１に例示するように、変化する厚さを有し、且つ／或いは、リードフレーム１０は、少なくとも二方向に変化する寸法を持つ形状を有する。厚さは、この例において、接合（ボンディング）が行われることになるリードフレーム１０の上面と、この接合面とは反対側の表面との間の距離として定められる。図１にて見て取れるように、リードフレーム１０は、接合（ボンディング）領域が存在するリードフレーム１０の上面が単一の平坦面内に置かれない断面又は形状を有している。同様に、この上面とは反対側の表面も、単一の平坦面内にはない。

リードフレーム１０は、パッケージを形成する形状をしたパッケージボディ１２を形成する反射材料１１内に埋め込まれている。マウント面１４が設けられている。リードフレーム１０の断面又は形状は、マウント面１６の一部の部分１６が、露出されたリードフレーム１０の上面で形成されることをもたらし、この例において、これらの領域は全て、はんだのために使用され、故に、これらの部分をはんだ接合領域と称することとする。マウント面の残りの部分は、反射材料のものである。

パッケージボディ１２は、リードフレーム１０のリードがパッケージボディの反射材料の外側まで延在しないリードレスパッケージを形成している。

パッケージボディ１２の形態は、反射材料１１の側壁を有する反射体カップであり、マウント面は、はんだ接合領域を除いて、反射材料１１のものである。

図２は、図１のパッケージボディ１２にＬＥＤダイ２０がマウントされた、パッケージングされた発光デバイス２を例示している。はんだ接合領域１６上にはんだ２２が設けられ、ＬＥＤマウント面の残りの部分は、はんだがないままにされる。斯くして、はんだは、はんだ接合領域１６を完全に覆う。完成したデバイスにおいて、はんだ２２は、はんだバンプ２２の形態であり、後述するように、はんだは、ペースト又はバンプとして設けられ得る。

ＬＥＤダイ２０は、マウント面１４に面する当該ＬＥＤダイの主面上に、複数のメタライゼーション層２４（図２には模式的に例示する）を有する。これらのメタライゼーション層２４は、特に、ダイと接触するオーミックコンタクト層３２と、反射層３４と、ＬＥＤマウント面１４に面する保護ガード層３６とを含み得る。

ＬＥＤダイ２０は、はんだ付け可能な層２６を有しており、これは、例えばＡｇ、ＮｉＰｄＡｕ、又はＡｕを含む如何なる好適材料で形成されてもよい。

この実施形態においては、後述のように、マウント面１４に背を向けたＬＥＤダイ２０の面（これは、ＬＥＤダイ２０によって生成された光の大部分が出て行く面である）の上に、蛍光体層２８がディスペンスされる。ＬＥＤダイ２０を包囲して封入するように、蛍光体を含んでいてもよいシリコーン封止材３８が設けられる。

このようなパッケージングされたＬＥＤは、以下にて説明するように、比較的簡単な手法で製造され得る。

図３は、図１のパッケージボディ１２を形成するプロセスを例示している。

厚さ２０−５００μｍ、好ましくは１００−２００μｍの銅箔が用意される（工程４０）。リソグラフィによってマスクが置かれ（工程４２）、銅箔がエッチングされる（工程４４）。このエッチングプロセスは、銅箔の面内で図１に例示したように銅箔の厚さ方向に整形された断面と、厚さ方向に垂直な方向で見たリードのパターンと、を有するリードフレームをもたらす。比較的複雑なパターン及び断面を持つリードフレームを生成するために必要な場合、複数回のマスキング・エッチング工程が用いられ得る（オプション工程７０）。

そして、オプションのめっき工程７２が必要に応じて供され得る（以下参照）。

そして、リードフレームが金型内に導入され、熱及び圧力の下で反射材料１１が導入され（工程４６）、リードフレーム１０がパッケージボディ１２に埋め込まれたパッケージ２が形成される。

そして、必要に応じて、ばり取り工程（工程４８）が、ばり、すなわち、余分なパッケージ材料を除去する。これにより、図１に例示したような連続且つ平坦なＬＥＤマウント面を持つ成形されたリードフレームがもたらされる。

なお、この段階での、成形されたリードフレームは、図１に例示したようなパッケージを多数、後続工程で便利なように反射材料のバーで連結して含み得る。これに代わる構成では、リードフレームからの金属バーが、パッケージ同士を連結するために使用されてもよく、その場合、後述するように、個片化工程でパッケージを分離するために、それらの金属バーが切断される。

次に、図４を参照して、ダイをパッケージングするのに使用されるアセンブリフローを説明する。

はんだ接合領域上にはんだペーストが設けられる（工程５２）。なお、後続のリフロー工程のため、この段階でのはんだは、はんだ接合領域のエッジと正確にアライメントされる必要はなく、はんだバンプが正しいそれぞれのはんだ接合領域の上にありさえすればよい。はんだは、例えば、ＡｕＳｎはんだ、Ｓｎはんだ、又は錫銀銅（ＳＡＣ）はんだとし得る。

他の例では、必要な場合に、接着剤、フラックス、及び／又はペーストが塗布され得る（工程５４）。特に、導電性接着剤が使用され得る。

次いで、はんだペースト上に置かれて、ダイ２０が供される。

次いで、リフロー工程としても知られるキュア工程（工程５８）が実行され、はんだが溶融される。この工程中、はんだを溶融するように、ダイを備えたパッケージが加熱され、そして、はんだははんだ接合領域と容易に濡れるので、はんだが拡がって、はんだ接合領域を完全に覆う。はんだは反射材料の領域と容易に濡れないでの、反射材料がソルダーレジスト材料として作用する。これは、信頼性を向上させる助けとなる。はんだは、ダイ上のはんだ付け可能層２６と良好に接触する。

そして、オプション工程（工程６０）にて、パッケージ２に背を向けたダイ２０の上面（この面にて、ＬＥＤダイ２０によって生成された光の大部分が出て行くことになる）の上に、蛍光体２８がディスペンスされる。

ダイ２０を取り囲んでシリコーン封止材３８が設けられ、次いで、これが硬化されて（工程６２）、ダイが保護される。

そして、隣接し合うパッケージを接続するバーを破断することによって、個々のパッケージが個片化され（工程６４）、図２に例示したような個々のパッケージングされたＬＥＤが複数提供される。

そして、パッケージングされたＬＥＤの試験が行われる（工程６６）。

上述のようなＬＥＤ及びパッケージは、数多くの特徴をもたらす。

第１に、記載の構成においては反射層として銀が使用されないので、銀の変色の問題が存在しない。パッケージングされたＬＥＤにおいてはんだで覆われる特定のはんだ接合領域を除いて、パッケージの側壁及びＬＥＤマウント面の全体が反射材料のものである。

この構成においては、ダイ２０とパッケージ２との間に銀層が存在せず、このことは、パッケージ２に対するダイ２０の密着性の向上につながる。

ＬＥＤ及びパッケージによって提供されるこの柔軟性は、例えばワイヤボンディングなどの他の技術を使用するときに必要なパッケージサイズ増大を招くことなく、ＬＥＤをパッケージ内の中央にマウントすることを可能にする。

ソルダーレジストとしての反射材料の使用により、はんだがあまり制御されずに拡がることが防止されるので、パッケージングされたＬＥＤの信頼性が向上される。

このパッケージはまた、ダイ２０への銅リードフレームの直接接続により、良好な熱性能を届ける。なお、はんだ接合領域１６は、良好なヒートシンク作用を果たすのに十分な大きさに設計されることができる。

この手法は本質的に、熱的ミスマッチに伴う問題の影響を過度に受けやすいものではない。

他の一手法において、工程５２において、はんだは、パッケージ上に代えて、ダイ２０上に設けられてもよい。特に、ダイのはんだ付け可能領域２６の上にはんだバンプが形成されてもよく、その場合、はんだバンプをはんだ接合領域１６に面させてダイがマウントされる。

後続のリフロー工程（工程５８）が上述のように行われ、そして、上述の実施形態においてのように、はんだ接合領域１６が、はんだを周囲の反射材料に対してセルフアラインさせるように作用する。はんだが反射材料の表面によってはじかれて該表面に接着しないという、この表面張力効果はまた、ダイを正確にアライメントすることを支援するように作用し得る。

本発明の実施形態において、工程４２でリードフレーム１０を形成するように銅箔をエッチングした後に、金属めっきが設けられる（工程７２）。一実施形態において、リードフレーム全体の銀めっきが設けられる。他の例では、はんだ接合領域内にのみ、又は接合領域とは反対の側若しくは表面であるリードフレームの下側もしくは下面にのみ、銀めっき又は他のめっき（例えば、Ｓｎ若しくはＮｉＰｄＡｕのめっき）が設けられてもよい。

他の形状のパッケージも可能である。特に、側壁を有する反射体カップを形成することの代わりに、側壁を有しない平坦なパッケージを設けてもよい。この場合、図５に例示するように、パッケージは一定の厚さのものとなる。

ＬＥＤダイは、広い用途範囲からのものとし得る。このパッケージング手法は、低電力ＬＥＤから高電力ＬＥＤまで適している。この手法は、同じ製造プロセスを保ちながら、パッケージ形状を選択することにおいてかなりの自由を認める。

また、ＬＥＤの代わりのものが発光デバイスとして使用されてもよい。他のソリッドステートデバイス、特には、レーザダイオードが使用され得る。一具体例において、本発明は、ＶＣＳＥＬ又はＶＥＣＳＥＬ発光デバイスダイのパッケージングに関係し得る。

図６は、金バンプ又は例えばＣｕといったその他の金属のバンプが使用される一代替実施形態を例示している。

この場合、はんだ付け可能領域２６の代替として作用する金バンプ６０を備えたダイが形成される。換言すれば、この場合、はんだ付け可能領域は有意な厚さのものとなる。そして、はんだ接合領域１６上にはんだペーストを設け、金バンプ６０を備えたダイをはんだ接合領域と接触させ、そしてはんだペーストをリフローさせるリフロー工程を実行することで、はんだ層６２を用いて金バンプ６０をはんだ接合領域１６にはんだ付けすることによって、金バンプが、上述のようにパッケージにはんだ付けされる。

他の一実施形態において、図７に例示するように、さらにワイヤボンディングが使用されてもよい。そのような場合には、ＬＥＤダイ２０の片側に接続する単一のはんだ接合領域１６がＬＥＤマウント領域１４上に設けられ、ＬＥＤダイへの第２の接続はワイヤボンディングによって為される。ワイヤ７２を用いて、ダイ２０がワイヤボンディング領域７０に接続される。なお、ワイヤボンディング領域７０も、マウント面１４にて露出されるリードフレーム１０の一部である。ワイヤボンディング応用では、オプションで、ワイヤ７２をリードフレーム１０にボンディングすることを支援するために、銅リードフレーム上に幾らかの銀めっき７４が設けられてもよい。故に、この構成において、はんだ接合領域１６及びワイヤボンディング領域７０を除いて、マウント面の全体が反射材料１１のものである。

ダイを接続するために必要な場合、複数のはんだ接合領域及び／又はワイヤボンディング領域が設けられてもよい。

リードフレーム１０には、如何なる好適なＣｕ合金又はその他の材料が用いられてもよい。

工程６０で蛍光体２８をディスペンスすることに代えて、蛍光体を設ける代替方法はスプレイ塗布又はラミネーションを含む。また、留意されたいことには、シリコーン封止材３８内に蛍光体が含まれる場合、蛍光体をディスペンスする別個の工程６０は必要とされないことがある。

以上の例においては、断面を規定されたリードフレーム１０は、エッチングによって形成されている。しかしながら、断面を有するリードフレームを形成する他の方法も使用され得る。例えば、スタンピングプロセスを用いて、必要な形状のリードフレームを形成することも可能である。

開示した実施形態へのその他の変形が、図面、本開示及び添付の請求項の検討から、請求項に係る発明を実施する当業者によって理解されて実現され得る。請求項において、用語“有する”はその他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞“ａ”又は“ａｎ”は複数であることを排除するものではない。複数の特定の手段が互いに異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、それらの手段の組み合わせが有利に使用され得ないということを指し示すものではない。請求項中の如何なる参照符号も、範囲を限定するものとして解されるべきでない。

Claims (15)

1. パッケージングされた発光デバイスであって、
   協働して連続したマウント面を画成する反射材料と断面規定されたリードフレームとを有するパッケージボディであり、前記断面規定されたリードフレームは、変化する厚さの断面を有し、前記断面規定されたリードフレームの少なくとも１つの領域が、前記反射材料によって取り囲まれた少なくとも１つのはんだ接合領域を画成するように、前記マウント面にて露出されている、パッケージボディと、
   前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、取り囲む前記反射材料を覆わないはんだと、
   前記はんだによって前記少なくとも１つのはんだ接合領域にマウントされた発光デバイスダイと、
   を有するパッケージングされた発光デバイス。
2. 前記少なくとも１つのはんだ接合領域を除いて、前記マウント面の全体が前記反射材料のものである、請求項１に記載のパッケージングされた発光デバイス。
3. 前記断面規定されたリードフレームは更に、少なくとも１つのワイヤボンディング領域を画成するように、前記マウント面にて露出され、
   前記少なくとも１つのはんだ接合領域及び前記少なくとも１つのワイヤボンディング領域を除いて、前記マウント面の全体が前記反射材料のものであり、
   当該パッケージングされた発光デバイスは更に、前記ダイを前記少なくとも１つのワイヤボンディング領域に接続する少なくとも１つのボンディングワイヤを有する、
   請求項１に記載のパッケージングされた発光デバイス。
4. 前記反射材料は、ソルダーレジストとして作用する材料である、請求項１乃至３の何れか一項に記載のパッケージングされた発光デバイス。
5. 前記パッケージボディは、反射体カップの形態をしている、請求項１乃至４の何れか一項に記載のパッケージングされた発光デバイス。
6. 前記パッケージボディは平坦である、請求項１乃至４の何れか一項に記載のパッケージングされた発光デバイス。
7. 発光デバイスをパッケージングする方法であって、
   協働して連続したマウント面を画成するよう反射材料内に断面規定されたリードフレームを含んだパッケージボディを用意することであり、前記リードフレームの所定の形状及び所定の断面が、前記マウント面にて露出された前記リードフレームの少なくとも１つの領域を提供することで、前記反射材料によって取り囲まれた少なくとも１つのはんだ接合領域を画成する、用意することと、
   前記少なくとも１つのはんだ接合領域に発光デバイスダイをマウントすることであり、はんだが、前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、取り囲む前記反射材料には拡がらないように、熱を与えてはんだを溶融して、前記発光デバイスダイを取り付けることを含む、マウントすることと、
   を有する方法。
8. 熱を与えてはんだを溶融することは、前記マウント面上に露出された前記反射材料をソルダーレジストとして使用して、前記少なくとも１つのはんだ接合領域以外の前記マウント面の領域のはんだ濡れを回避することを有する、請求項７に記載の方法。
9. 前記少なくとも１つのはんだ接合領域に前記発光デバイスダイをマウントすることは、
   前記少なくとも１つのはんだ接合領域上にはんだを配設することと、
   前記マウント面の上で前記はんだ上に前記発光デバイスダイを配置することと
   を有し、
   熱を与えてはんだを溶融することは、前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うように前記はんだをリフローさせて、前記発光デバイスダイを前記マウント面に取り付ける、
   請求項７又は８に記載の方法。
10. 前記少なくとも１つのはんだ接合領域に前記発光デバイスダイをマウントすることは、
    前記発光デバイスダイ上にはんだバンプを配設することと、
    前記マウント面の上のはんだ上で、前記発光デバイスダイ及び前記はんだバンプを前記少なくとも１つのはんだ接合領域上に配置することと
    を有し、
    熱を与えてはんだを溶融することは、前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うように前記はんだをリフローさせて、前記発光デバイスダイを前記マウント面に取り付ける、
    請求項７又は８に記載の方法。
11. 前記パッケージボディを用意する工程は、バーによって連結された複数のパッケージボディを用意することを有し、当該方法は更に、発光デバイスダイをそれぞれのパッケージボディ各々にマウントした後に、前記複数のパッケージボディを、それぞれのダイを含んだ単体のパッケージボディへと分割することを有する、請求項７乃至１０の何れか一項に記載の方法。
12. 前記パッケージボディを用意する工程は、
    前記断面規定されたリードフレームを金型内に導入し、
    前記金型内に樹脂を導入し、且つ
    前記樹脂を硬化させて前記反射材料を形成する
    ことを有する、請求項７乃至１１の何れか一項に記載の方法。
13. 前記断面規定されたリードフレームは、当該リードフレームが前記金型内に導入されるとき、更なる層を有しない銅又は銅合金からなる、請求項１２に記載の方法。
14. 前記断面規定されたリードフレームを用意することは、前記断面規定されたリードフレームの１つ以上の表面上に、Ａｇの層、Ａｕの層、又はＮｉＡｕの層を堆積することを更に有する、請求項７乃至１３の何れか一項に記載の方法。
15. 前記断面規定されたリードフレームを金型内に導入する工程の前に、
    反対表面を有する一定厚さのリードフレームを用意し、且つ
    前記反対表面のうちの少なくとも一方上で該リードフレームをエッチングして、変化する厚さの断面を有する前記断面規定されたリードフレームを形成する
    ことを更に有する請求項７乃至１４の何れか一項に記載の方法。

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